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TWI839419B - 元件安裝系統、元件供應裝置以及元件安裝方法 - Google Patents

元件安裝系統、元件供應裝置以及元件安裝方法 Download PDF

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TWI839419B
TWI839419B TW108143129A TW108143129A TWI839419B TW I839419 B TWI839419 B TW I839419B TW 108143129 A TW108143129 A TW 108143129A TW 108143129 A TW108143129 A TW 108143129A TW I839419 B TWI839419 B TW I839419B
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Inventor
山内朗
Original Assignee
日商邦德科技股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種元件安裝系統、元件供應裝置以及元件安裝方法；也就是說，本發明之晶片安裝系統1係具備：供應晶片CP之晶片供應部11、在前端部來設置晶片支持部432a之頭頂部33H、以保持晶片CP之狀態來搬送第1晶片支持部512至移載位置Pos1為止之第1晶片搬送部51、以及保持晶片CP之第1晶片支持部512來位處於移載位置Pos1並且以藉由晶片支持部432a而支持晶片CP之中央部之狀態來移動晶片支持部432a至比起第1晶片支持部512還更加上方之鉛直上方側而由第1晶片支持部512開始移載晶片CP至頭頂部33H之支持部驅動部432b。

Description

元件安裝系統、元件供應裝置以及元件安裝方法
本發明係關於一種元件安裝系統、元件供應裝置以及元件安裝方法。
（背景技術）
提議：具備來保持基板之台座以及配置在台座上方之構裝結合部，以在構裝結合部之頭頂部來保持晶片之狀態，下降構裝結合部而使得晶片來接合於基板之方法（例如參考專利文獻1）。此外，也提議：在對於2個之被接合物之接合面來施行電漿處理之後，使得2個之被接合物之接合面間呈接觸而進行接合之方法（例如參考專利文獻2）。接著，也正在持續地提議：在接合於晶片之基板之接合面來施行電漿處理之後，使得晶片之接合面，接觸到基板而晶片接合於基板之方法。 （先前技術文獻） （專利文獻）
（專利文獻1）日本特開2012－238775號公報 （專利文獻2）日本特表2003－523627號公報
（發明概要） （發明所欲解決的課題）
在前述之方法，在晶片接合於基板之際之晶片接合面來附著異物或者是產生傷痕之時，則發生晶片和基板之間之接合不良。因此，在接合面來施行電漿處理之晶片而搬送至構裝結合部之頭頂部之際，要求：抑制起因於異物對於晶片接合面之附著以及例如搬送用治具之接觸而造成之晶片接合面之損傷或者是晶片接合面之微粒洗淨。此外，晶片活化之接合面係不可能接觸，因此，要求無接觸接合面而進行搬送之手法。
本發明係有鑑於前述之事由而完成的；其目的係提供一種抑制異物對於元件接合面之附著和元件接合面之損傷之元件安裝系統、元件供應裝置以及元件安裝方法。 （用以解決課題的手段）
為了達成前述之目的，因此，本發明之元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部。
由其他之觀點而觀看之本發明之元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，包含：供應前述元件之步驟、藉由以非接觸而保持接合在供應之前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之第1元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第1元件保持部至在頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之步驟、以及藉由以移載於前述頭頂部之前述元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而由前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向呈相對地移動前述之頭頂部並且在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟。 （發明效果）
如果是藉由本發明之元件安裝系統和元件安裝方法的話，則藉由以非接觸而保持供應之元件之接合面側之第1元件保持部來保持元件之狀態，而搬送元件至在頭頂部來移載元件之移載位置為止。可以藉此而無接觸表面活化之元件之接合面，來搬送元件，並且，抑制由於接觸元件之接合面而造成之異物對於元件接合面之附著以及元件接合面之損傷，因此，抑制元件和基板之間之接合不良之發生。
（用以實施發明的形態） （實施形態1）
在以下，關於成為本發明之實施形態之元件安裝系統之晶片安裝系統，參考圖式，同時，進行說明。
本實施形態之晶片安裝系統係在基板上而安裝元件之系統。元件係例如由切割之基板來供應之半導體晶片（在以下，僅稱為「晶片」。）。向來，不容易防止在晶片和基板之接合時之微粒對於接合界面之混入。因此，不容易進行在晶片之整個面和基板之接合，藉由使用銲錫凸塊而製作間隙或者是微粒侵入至銲錫內，來減低微粒對於接合之影響。但是，在使用銲錫凸塊之方法，在縮小銲錫凸塊之大小，有限度存在，形成於基板之電極間距係必須為50μm程度。相對於此，在無使用凸塊而在例如形成於接合面之電極和絕緣體層呈面接合於同一面上之方法，最好是能夠削減前述之電極間距至數μm為止。像這樣，在晶片之接合之側無設置凸塊並且接合面呈面接觸於基板之安裝面而進行接合之狀態下，本實施形態之晶片安裝系統係特別有效。但是，至少在晶片之接合面來進行表面活化而進行接合之方法，無法接觸到晶片之接合面，並且，成為藉由固相而進行接合之方法，因此，在接合面來載置微粒之時，可以成為空隙之發生原因。在表面活化接合方法，例如在藉由Ar照射而活化存在於晶片接合面之Au或Cu之後，在大氣中，接合於常溫乃至低溫。此外，在親水化接合方法，在藉由在晶片之接合面來施行電漿處理而進行親水化之後，在藉由呈相互地接觸基板之安裝面和晶片之接合面而進行假結合之後，藉由進行加熱處理而變化成為堅固之共有結合，進行接合。例如在晶片之接合面而存在絕緣物和Cu電極之狀態下，也適合在藉由對於接合面來進行CMP研磨而進行平坦化之後，進行面接合之狀態。接著，在本實施形態之晶片安裝系統，可以無接觸到晶片之接合面，可以搬送晶片至構裝結合裝置之頭頂部為止，並且，可以防止微粒對於晶片之接合面和基板之安裝面之附著。在此，所謂「基板之安裝面」係表示安裝晶片之面。
正如圖1所示，本實施形態之晶片安裝系統1係具備：晶片供應裝置10和構裝結合裝置30以及控制部90。此外，在以下之說明，適度地圖1之±Z方向成為上下方向，XY方向成為水平方向而進行說明。晶片供應裝置10係由貼合在保持於薄片保持框112之薄片TE之複數個之晶片CP之中而取得1個之晶片CP，來供應至構裝結合裝置30之元件供應裝置。在此，作為薄片TE係可以採用在例如具有黏著性之某一面側來保持複數個之晶片CP之黏著薄片。晶片供應裝置10係具有：晶片供應部11、以及搬送由晶片供應部11來供應之晶片CP至後面敘述之構裝結合裝置30之頭頂部33H為止之第1晶片搬送部51。
晶片供應部11係具有：保持薄片保持框112之框保持部119、由複數個之晶片CP之中而檢取1個晶片CP之檢取機構111以及蓋體114的元件供應部。此外，晶片供應部11係具有驅動薄片保持框112至旋轉於XY方向或Z軸周圍之方向之保持框驅動部113。框保持部119係以貼合薄片TE之複數個之晶片CP之面來成為鉛直上方（＋Z方向）側之姿勢，而保持薄片保持框112。構成為由薄片保持框112和框保持部119開始，以接合面CPf朝向成為第1方向側之鉛直上方側之姿勢，來保持貼合在相反於複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之相反側之薄片TE的薄片保持部。
檢取機構111係藉著由相反於薄片TE之複數個之晶片CP側之相反側開始，切出（突出）複數個之晶片CP之中之1個晶片CP，而成為由薄片TE來脫離1個晶片CP之狀態。在此，檢取機構111係保持成為不同於作為藉由相反於晶片CP之接合面CPf側之相反側之後面敘述之頭頂部33H而保持之第1部位之中央部之不同之第3部位之周圍部，來切出晶片CP。此外，第3部位係可以相同於第1部位。檢取機構111係具有針頭111a，正如圖1之箭號AR15所示，可以移動於鉛直方向。蓋體114係進行配置而覆蓋複數個之晶片CP之鉛直上方，在對向於檢取機構111之部分，設置孔洞114a。針頭111a係例如存在4個。但是，針頭111a之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。檢取機構111係藉著由薄片TE之鉛直下方（－Z方向）開始，使得針頭111a突穿薄片TE，提高晶片CP至鉛直上方（＋Z方向），而供應晶片CP。接著，貼合於薄片TE之各個之晶片CP係藉由針頭111a而通過蓋體114之孔洞114a，分別個別地突出於每1個蓋體114之上方，交接於第1晶片搬送部51。保持框驅動部113係藉由驅動薄片保持框112至旋轉於XY方向或Z軸周圍之方向，而改變位處於針頭111a之鉛直下方之晶片CP之位置。
第1晶片搬送部51係搬送由晶片供應部11來供應之晶片CP，至在頭頂部33H來移載晶片CP之移載位置Pos1為止之第1元件搬送部。第1晶片搬送部51係具有本體部511、成為第1元件保持部之第1晶片保持部512和晶片蓋體513。本體部511係正如圖1之箭號AR14所示，在預先設定之待機位置和移載位置Pos1之間，移動第1晶片保持部512。第1晶片保持部512係例如圖2所示，具有主片512b以及由主片512b開始延在於同一方向之2個之腳片512a。在此，2個之腳片512a之間隔係設定更加短於晶片CP之平面俯視之最小幅寬。接著，第1晶片保持部512係以在2個之腳片512a之間來懸掛晶片CP之狀態，而保持成為晶片CP之第2部位之周圍部。回復到圖1，晶片蓋體513係設置在第1晶片保持部512，以第1晶片保持部512來保持晶片CP之狀態，而覆蓋晶片CP之接合面CPf側之元件蓋體。
構裝結合裝置30係具有：台座31、具有頭頂部33H之構裝結合部33以及驅動頭頂部33H之頭頂驅動部36。頭頂部33H係例如圖3（A）所示，具有：晶片工具411、頭頂本體部413、晶片支持部432a和支持部驅動部432b。晶片工具411係例如由矽（Si）所形成。頭頂本體部413係具有：具備用以在晶片工具411來吸附及保持晶片CP之吸附部之保持機構440、以及擠壓晶片CP之中央部之擠壓機構431。保持機構440係透過晶片工具411而保持晶片CP之周圍部。擠壓機構431係可以在頭頂本體部413之前端面之中央部，移動於鉛直方向，具有：朝向至鉛直上方而擠壓晶片CP之中央部之擠壓部431a、以及驅動擠壓部431a之擠壓驅動部431b。此外，頭頂本體部413係也具有用以藉由真空吸附而固定晶片工具411在頭頂本體部413之吸附部（無圖示）。擠壓驅動部431b係以在晶片工具411來保持晶片CP之周圍部之狀態而移動擠壓部431a至鉛直上方之時，晶片CP之中央部係擠壓至鉛直上方（＋Z方向），晶片CP之中央部係成為比起其周圍部還更加地彎曲至鉛直上方之狀態。晶片工具411係具有：形成在對應於頭頂本體部413之保持機構440之位置之貫通孔411a、擠壓部431a插入至內側之貫通孔411b、以及晶片支持部432a插入至內側之貫通孔411c。
晶片支持部432a係具有例如插銷狀之形狀，設置在頭頂部33H之前端部而呈自由地移動於鉛直方向之元件支持部。晶片支持部432a係支持成為相反於晶片CP之接合面CPf側之相反側之第1部位之中央部。晶片支持部432a係例如圖3（B）所示，設置4個而圍繞擠壓部431a。
支持部驅動部432b係驅動晶片支持部432a至鉛直方向。支持部驅動部432b係保持晶片CP之第1晶片保持部512來位處於移載位置Pos1，以藉由晶片支持部432a而支持晶片CP之中央部之狀態，來移動晶片支持部432a至比起第1晶片保持部512還更加上方之鉛直上方側。藉此而由第1晶片搬送部51之第1晶片保持部512開始至頭頂部33H，來移載晶片CP。
回復到圖1，頭頂驅動部36係驅動構裝結合部33至Z軸方向（參考圖1之箭號AR11），同時，在沿著Z軸方向之旋轉軸之周圍，來旋轉及驅動構裝結合部33（參考圖1之箭號AR12）。頭頂驅動部36係藉著移動保持由第1晶片搬送部51所接受之晶片CP之頭頂部33H至鉛直上方（＋Z方向），而使得頭頂部33H接近於台座31，在基板WT之安裝面WTf，來安裝晶片CP。在此，基板WT之安裝面WTf和晶片CP之接合面CPf係正如前面之敘述，藉由施行電漿處理而進行親水化。藉此而以在基板WT之安裝面WTf，接觸晶片CP之接合面CPf，使得晶片CP，在基板WT，進行所謂親水化接合。
台座31係以安裝基板WT之晶片CP之安裝面WTf來朝向鉛直下方（－Z方向）之姿勢而保持基板WT之基板保持部。台座31係藉由台座驅動部32而驅動至X方向和Y方向（參考圖1之箭號AR13）。可以藉此而改變構裝結合部33和台座31之間之相對位置關係，可以調整基板WT上之各個晶片CP之安裝位置。
控制部90係具有例如MPU（Micro Processing Unit：微處理單元）、主記憶部、輔助記憶部、介面以及連接各部分之匯流排，來控制構裝結合裝置30之頭頂驅動部36、台座驅動部32、保持機構440和擠壓機構431、晶片供應裝置10之晶片供應部11以及第1晶片搬送部51。控制部90之MPU係藉由將輔助記憶部所記憶之程式，讀入至主記憶部，執行程式，透過介面，而分別輸出控制用訊號至頭頂驅動部36、台座驅動部32、保持機構440、擠壓機構431、晶片供應部11以及第1晶片搬送部51之各個。
接著，關於本實施形態之晶片安裝系統1之動作，參考圖4乃至圖7，同時，進行說明。首先，在晶片安裝系統1，正如圖4（A）之箭號AR31所示，藉著移動檢取機構111至鉛直上方，而由相反於薄片TE之複數個之晶片CP側之相反側開始，突出1個晶片CP，成為由薄片TE來脫離1個晶片CP之狀態。接著，第1晶片搬送部51係正如圖4（A）之箭號AR32所示，藉著檢取機構111而由突出至鉛直方向之晶片CP之側邊開始，接近於晶片CP。接著，成為在第1晶片保持部512之2個之腳片512a（參考圖2）之間來配置檢取機構111之針頭111a之狀態。
接著，正如圖4（B）之箭號AR33所示，在檢取機構111朝向至鉛直下方而移動至待機位置為止之時，正如圖4（B）所示，成為在第1晶片保持部512來保持晶片CP之狀態。然後，第1晶片搬送部51係正如圖5（A）之箭號AR34所示，移動第1晶片保持部512至移載晶片CP至頭頂部33H之移載位置Pos1為止。接著，在第1晶片保持部512移動至移載位置Pos1之後，頭頂驅動部36係正如圖5（A）之箭號AR35所示，移動構裝結合部33至鉛直上方而使得頭頂部33H接近於第1晶片保持部512。
接著，支持部驅動部432b係正如圖5（B）之箭號AR36所示，移動晶片支持部432a至鉛直上方。藉此而使得保持於第1晶片保持部512之晶片CP，以支持於晶片支持部432a之上端部之狀態，來配置在比起第1晶片保持部512還更加上方之鉛直上方側。接著，第1晶片搬送部51係正如圖6（A）之箭號AR37所示，移動第1晶片保持部512至晶片CP之側邊。然後，支持部驅動部432b係正如圖6（B）之箭號AR38所示，移動晶片支持部432a至鉛直下方。接著，保持機構440係使得晶片CP之周圍部，吸附於晶片工具411。藉此而成為在頭頂部33H之前端部來保持晶片CP之狀態。像這樣，在晶片CP移載於頭頂部33H之前端部之後，晶片CP係即使是在成為相反於其接合面CPf側之相反側之第1部位之中央部以外之部位，也成為保持於頭頂部33H之狀態。
接著，晶片安裝系統1係藉由驅動台座31同時旋轉構裝結合部33，而執行修正晶片CP和基板WT之間之相對位置偏離之對準定位。接著，晶片安裝系統1係藉由上升頭頂部33H而在基板WT來安裝晶片CP。此時，構裝結合裝置30係正如參考圖7之箭號AR41所示，以藉由保持機構440而在晶片工具411吸附晶片CP之周圍部來進行保持之狀態，正如圖7之箭號AR42所示，藉由驅動擠壓部431a至鉛直上方，而擠壓晶片CP之中央部。藉此而使得晶片CP，正如圖7之箭號AR43所示，成為其中央部比起其周圍部還更加地進行彎曲而突出至基板WT之安裝面WTf側之狀態。接著，頭頂驅動部36係正如圖7所示，藉由以彎曲晶片CP之狀態，使得頭頂部33H接近於基板WT，而使得晶片CP之中央部，接觸到基板WT之安裝面WTf。然後，構裝結合裝置30係藉由擠壓部431a沒入至鉛直下方，並且，頭頂部33H還更加地接近於基板WT，而擴大基板WT和晶片CP之間之接觸面積。接著，頭頂驅動部36係藉由頭頂部33H接近於基板WT之安裝面WTf，而在晶片CP之周圍部來接觸到基板WT之安裝面之後，藉由朝向至基板W側，來擠壓頭頂部33H，而使得晶片CP之接合面CPf整體，接合在基板WT之安裝面WTf。此外，構裝結合裝置30係可以在移動頭頂部33H至鉛直方向而接近於基板WT直到預先設定之距離為止之後，藉由彎曲晶片CP而使得晶片CP之中央部，來接觸到基板WT之安裝面WTf。也在該狀態下，然後，構裝結合裝置30係可以藉由沒入擠壓部431a至鉛直下方並且還使得頭頂部33H更加地接近於基板WT，而在擴大基板WT和晶片CP之間之接觸面積並且使得晶片CP之周圍部接觸到基板WT之安裝面之後，藉由朝向至基板WT側，來擠壓頭頂部33H，而使得晶片CP之接合面CPf整體，接合在基板WT之安裝面WTf。可以藉此而由晶片CP之接合面CPf之中央部開始，進行接合，來抑制起因在對於大氣中之基板WT和晶片CP之間之空氣捲入而造成之空隙之發生。
正如以上之說明，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統1的話，則藉由保持相反於供應之晶片CP之接合面CPf側之相反側之周圍部之第1晶片保持部512，以保持晶片CP之狀態，而搬送晶片CP至移載位置Pos1為止。可以藉此而無接觸晶片CP之接合面CPf，來搬送晶片CP，因此，抑制異物對於晶片CP之接合面CPf之附著以及晶片CP之接合面CPf之損傷。此外，第1晶片搬送部51係以晶片CP之接合面CPf朝向至鉛直下方之狀態，來搬送晶片CP，因此，抑制在晶片CP之接合面CPf來載持異物（例如微粒）。所以，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。
但是，在進行所謂透過凸塊而將晶片CP接合於基板WT之凸塊接合之狀態下，可以對於形成晶片CP之凸塊之面側之凸塊以外之部分，來進行操縱處理。相對於此，在晶片CP之接合面CPf來施行親水化處理之後，在進行所謂藉由使得晶片CP之接合面CPf來接觸到基板WT之安裝面WTf而使得晶片CP接合於基板WT之親水化接合之狀態下，無法對於晶片CP之接合面CPf側，來進行操縱處理。相對於此，在本實施形態之晶片安裝系統1，正如前面之敘述，可以無接觸晶片CP之接合面CPf，來搬送晶片CP，因此，有利於藉由所謂親水化接合而接合晶片CP至基板WT之狀態。
此外，本實施形態之第1晶片搬送部51係具有覆蓋保持於第1晶片保持部512之晶片CP之接合面CPf側之晶片蓋體513。藉此來抑制因為在第1晶片搬送部51所造成之晶片CP之搬送中而形成之晶片CP之接合面CPf之異物附著，所以，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。本實施形態之蓋體114係進行配置而覆蓋複數個之晶片CP之鉛直上方。因此，抑制對於保持在薄片TE之複數個之晶片CP各個之接合面CPf之微粒附著。
此外，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統1的話，則薄片保持框112和框保持部119係以接合面CPf朝向鉛直上方側之姿勢，來保持貼合在相反於複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之相反側之薄片TE。藉此而使得晶片供應部11，不需要反轉晶片CP之接合面CPf之方向之機構，因此，像這樣，具有所謂簡化晶片供應部11之構造之優點。
此外，本實施形態之頭頂部33H係具有：藉由擠壓晶片CP之中央部而彎曲晶片CP，使得晶片CP之接合面CPf之中央部，比起接合面CPf之周圍部，還更加地突出於基板WT之安裝面WTf側的擠壓機構431。藉此而抑制空氣對於晶片CP和基板WT之間之捲入，因此，可以使得晶片CP呈良好地接合於基板WT。
此外，在本實施形態之晶片供應部11，作為保持晶片CP之薄片TE係可以採用黏著薄片。在該狀態下，即使是在薄片TE來施加外力之狀態下，也使得晶片CP，不容易對於薄片TE呈相對地移動，因此，抑制保持在薄片TE之相鄰接之晶片CP間之接觸。因此，具有所謂抑制在薄片TE來施加外力之狀態下之晶片CP之損傷以及來自晶片CP之微粒之發生之優點。
此外，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統1的話，則台座31係以安裝基板WT之晶片CP之安裝面來朝向鉛直下方之姿勢，而保持基板WT。可以藉此而減低微粒對於基板WT之安裝面之附著，因此，可以抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。 （實施形態2）
本實施形態之晶片安裝系統2係在晶片供應部，以接合面CPf朝向成為第2方向之鉛直下方側之姿勢，來保持貼合在相反於複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之相反側之薄片TE之方面，不同於實施形態1。
正如圖8所示，本實施形態之晶片安裝系統2係具備晶片供應裝置2010、構裝結合裝置30和控制部2090。此外，在圖8，關於相同於實施形態1之同樣之構造，附加相同於圖1之相同之符號。晶片供應裝置2010係具有晶片供應部2011和第1晶片搬送部51。晶片供應部2011係具有：保持薄片保持框112之框保持部119、由複數個之晶片CP之中而檢取1個之晶片CP之檢取機構2111、第2晶片搬送部2114和反轉部2115。此外，晶片供應部2011係具有：驅動薄片保持框112至旋轉於XY方向或Z軸周圍之方向之保持框驅動部113。框保持部119係以貼合薄片TE之複數個之晶片CP之面來成為鉛直下方（－Z方向）側之姿勢，而保持薄片保持框112。構成為由薄片保持框112和框保持部119開始，以接合面CPf朝向成為第2方向側之鉛直下方側之姿勢，來保持貼合在相反於複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之相反側之薄片TE的薄片保持部。
檢取機構2111係具有針頭2111a，正如圖8之箭號AR15所示，可以移動於鉛直方向。針頭2111a係例如存在4個。但是，針頭2111a之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。檢取機構2111係藉著由薄片TE之鉛直上方（＋Z方向）開始，使得針頭2111a突刺於薄片TE，切出（突出）晶片CP至鉛直下方（－Z方向），而供應晶片CP。接著，貼合於薄片TE之各個晶片CP係藉由針頭2111a而擠出至鉛直下方，交接至第2晶片搬送部2114。
第2晶片搬送部2114係具有：第2晶片保持部2114a、導軌2114c、以及固定第2晶片保持部2114a而滑動於導軌2114c之上之滑動體2114b的第2元件搬送部。第2晶片保持部2114a係成為以非接觸狀態，在其接合面CPf，來保持由於檢取機構2111而突出之1個之晶片CP之伯努利（Bernoulli）夾頭之第2元件保持部。伯努利（Bernoulli）夾頭係以藉由在內部產生負壓同時流出氣體至外部而在夾頭和晶片CP之間來形成氣體層之狀態，藉由非接觸而保持晶片CP。此外，第2晶片搬送部2114係正如圖8之箭號AR2016所示，具有用以沿著導軌2114c而移動滑動體2114b之滑動體驅動部（無圖示）。第2晶片搬送部2114係以第2晶片保持部2114a來保持晶片CP之狀態，而搬送第2晶片保持部2114a至第1晶片搬送部51之接受位置Pos2為止。
反轉部2115係保持相反於保持在第2晶片保持部2114a之晶片CP之接合面CPf側之相反側，進行反轉而成為接合面CPf朝向鉛直上方之姿勢。反轉部2115係具有：吸附頭頂部2115a、吸附頭頂部2115a固定於前端部之臂件2115b、以及旋轉臂件2115b或者是移動至鉛直方向之臂件驅動部2115c。此外，反轉部2115係例如圖9所示，具有：晶片支持部2115g、支持部驅動部2115i、以及用以吸附及保持晶片CP之吸附部2115e。在對應於吸附頭頂部2115a之各個之晶片支持部2115g之部分，設置晶片支持部2115g插通於內側之貫通孔2115f。各個之晶片支持部2115g係具有例如插銷狀之形狀而可自由地移動於鉛直方向。晶片支持部2115g係例如存在4個。但是，晶片支持部2115g之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。支持部驅動部2115i係驅動晶片支持部2115g至鉛直方向。
第1晶片搬送部51係由晶片供應部2011開始，將在接受位置Pos2所供應之晶片CP，搬送至在頭頂部33H來移載晶片CP之移載位置Pos1為止。控制部2090係相同於實施形態1所說明之控制部90，控制晶片供應裝置2010之晶片供應部2011和第1晶片搬送部51。
接著，關於本實施形態之晶片安裝系統2之動作，參考圖10乃至圖12，同時，進行說明。首先，在晶片安裝系統2，正如圖10（A）之箭號AR51所示，藉著檢取機構2111移動至鉛直下方，而由相反於薄片TE之複數個之晶片CP側之相反側開始，突出1個之晶片CP，由薄片TE開始脫離1個之晶片CP，交接至第2晶片搬送部2114。此時，第2晶片搬送部2114係以非接觸狀態，在接合面CPf，來保持藉由第2晶片保持部2114a而交接之晶片CP。
接著，第2晶片搬送部2114係正如圖10（B）之箭號AR52所示，搬送保持晶片CP之第2晶片保持部2114a，至在鉛直方向而對向於反轉部2115之位置為止。接著，在搬送第2晶片保持部2114a至對向於反轉部2115之位置為止之時，反轉部2115之臂件驅動部2115c係正如圖10（B）之箭號AR53所示，移動臂件2115b至鉛直下方。接著，吸附頭頂部2115a係對於相反於保持在第2晶片保持部2114a之晶片CP之接合面CPf側之相反側，進行吸附及保持。
然後，在藉由吸附頭頂部2115a而吸附及保持晶片CP之狀態下，臂件驅動部2115c係移動臂件2115b至鉛直上方。接著，臂件驅動部2115c係正如圖11（A）之箭號AR54所示，旋轉臂件2115b。藉此而使得反轉部2115，成為以其接合面CPf朝向鉛直上方之姿勢而保持晶片CP之狀態。接著，反轉部2115係停止藉由吸附頭頂部2115a而造成之晶片CP之吸附。然後，正如圖11（B）之箭號AR55所示，支持部驅動部2115i係藉由移動晶片支持部2115g至鉛直上方，而使得晶片CP，由吸附頭頂部2115a開始突出至鉛直上方。接著，第1晶片搬送部51係正如圖11（B）之箭號AR56所示，由藉著晶片支持部2115g而突出至鉛直上方之晶片CP之側邊開始，接近於晶片CP。接著，成為在第1晶片保持部512之2個之腳片512a（參考圖2）之間而配置晶片支持部2115g之狀態。
接著，在支持部驅動部2115i朝向至鉛直下方而移動晶片支持部2115g至待機位置為止之時，正如圖12（A）所示，成為在第1晶片保持部512來保持晶片CP之狀態。然後，第1晶片搬送部51係正如圖12（B）之箭號AR57所示，移動第1晶片保持部512至移載晶片CP至頭頂部33H之移載位置Pos1為止。以後之晶片安裝系統2之動作係相同於實施形態1。
正如以上之說明，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統2的話，則相同於實施形態1之晶片安裝系統1，可以無接觸晶片CP之接合面CPf，來搬送晶片CP，因此，抑制異物對於晶片CP之接合面CPf之附著以及晶片CP之接合面CPf之損傷。此外，第1晶片搬送部51係以晶片CP之接合面CPf朝向至鉛直下方之狀態，來搬送晶片CP，因此，抑制在晶片CP之接合面CPf來載持異物。所以，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。此外，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統2的話，則薄片保持框112和框保持部119係以接合面CPf朝向鉛直下方側之姿勢，來保持貼合在相反於複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之相反側之薄片TE。藉此而在複數個之晶片CP保持於薄片TE之狀態下，抑制異物對於晶片CP之接合面CPf之附著，因此，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。 （實施形態3）
本實施形態之晶片安裝系統3係在晶片供應部，以晶片CP之接合面CPf朝向鉛直上方側之姿勢，來保持貼合複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之薄片TE之方面，不同於實施形態1。
正如圖13所示，本實施形態之晶片安裝系統3係具備晶片供應裝置3010、構裝結合裝置3030和控制部3090。此外，在圖13，關於相同於實施形態1及實施形態2之同樣之構造，附加相同於圖1和圖8之相同之符號。晶片供應裝置3010係具有晶片供應部3011和第1晶片搬送部51。晶片供應部3011係具有：保持薄片保持框112之框保持部119、由複數個之晶片CP之中而檢取1個之晶片CP之檢取機構3111、以及第3晶片搬送部3114。此外，晶片供應部3011係具有：驅動薄片保持框112至旋轉於XY方向或Z軸周圍之方向之保持框驅動部113。框保持部119係以貼合薄片TE之複數個之晶片CP之面來成為鉛直下方（－Z方向）側之姿勢，而保持薄片保持框112。構成為由薄片保持框112和框保持部119開始，以晶片CP之接合面CPf朝向成為第1方向側之鉛直上方側之姿勢，來保持貼合複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之薄片TE的薄片保持部。此外，在薄片TE為黏著薄片之狀態下，作為黏著薄片係最好是在由黏著薄片來剝離晶片CP之際，在貼合於晶片CP之黏著薄片之部分無殘留不純物之黏著薄片。
檢取機構3111係具有針頭3111a，正如圖13之箭號AR3015所示，可以移動於鉛直方向。檢取機構3111係藉著由薄片TE之鉛直上方（＋Z方向）開始，使得針頭3111a突出於鉛直下方（－Z方向），擠壓晶片CP至鉛直下方（－Z方向），而供應晶片CP。接著，貼合於薄片TE之各個晶片CP係藉由針頭3111a而每個別地突出至下方，交接至第3晶片搬送部3114。
第3晶片搬送部3114係具有：第3晶片保持部3114a、臂件3114b、導軌3114d、以及呈自由旋轉地支持臂件3114b而滑動於導軌3114d之上之滑動體3114c的第3元件搬送部。第3晶片保持部3114a係設置在臂件3114b之某一端部，吸附及保持藉由檢取機構3111而突出之1個之晶片CP以及相反於其接合面CPf側之相反側的第3元件保持部。第3晶片保持部3114a和臂件3114b係正如圖14所示，具有：晶片支持部3114g、支持部驅動部3114i、以及用以吸附及保持晶片CP之吸附部3114e。在第3晶片保持部3114a，設置晶片支持部3114g插通於內側之貫通孔3114f。晶片支持部3114g係具有例如插銷狀之形狀而可自由地移動於鉛直方向。晶片支持部3114g係例如存在4個。但是，晶片支持部3114g之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。支持部驅動部3114i係驅動晶片支持部3114g至鉛直方向。滑動體3114c係具有：以臂件3114b之其他端部，來作為基點而旋轉設置臂件3114b之第3晶片保持部3114a之某一端部的臂件驅動部（無圖示）。此外，第3晶片搬送部3114係正如圖13之箭號AR3016所示，具有用以沿著導軌3114d而移動滑動體3114c之滑動體驅動部（無圖示）。第3晶片搬送部3114係以第3晶片保持部3114a來保持晶片CP之狀態，移動第3晶片保持部3114a至第1晶片搬送部51之接受位置Pos2為止。
第1晶片搬送部51係由晶片供應部3011開始，將在接受位置Pos2所供應之晶片CP，搬送至在頭頂部33H來移載晶片CP之移載位置Pos1為止。控制部3090係相同於實施形態1所說明之控制部90，控制晶片供應裝置3010之晶片供應部3011和第1晶片搬送部51。
接著，關於本實施形態之晶片安裝系統3之動作，參考圖15乃至圖18，同時，進行說明。首先，在晶片安裝系統3，正如圖15（A）之箭號AR61所示，藉著檢取機構3111移動至鉛直下方，而由相反於薄片TE之複數個之晶片CP側之相反側開始，切出（突出）1個之晶片CP。此時，第3晶片搬送部3114之第3晶片保持部3114a係以吸附相反於突出之晶片CP之接合面CPf側之相反側之狀態，來吸附及保持晶片CP。接著，在檢取機構3111移動至待機位置之後，臂件3114b係正如圖15（A）之箭號AR62所示，藉著第3晶片保持部3114a，以吸附及保持晶片CP之狀態，而進行旋轉。
接著，第3晶片搬送部3114係正如圖15（B）之箭號AR63所示，移動保持晶片CP之第3晶片保持部3114a，至接受位置Pos2為止。接著，在搬送第3晶片保持部3114a至接受位置Pos2為止之時，臂件3114b係正如圖15（B）之箭號AR64所示，進行旋轉。
然後，第3晶片搬送部3114係停止藉由第3晶片保持部3114a而造成之晶片CP之吸附。接著，正如圖16（A）之箭號AR65所示，支持部驅動部3114i係藉由移動晶片支持部3114g至鉛直上方，而使得晶片CP，突出於第3晶片保持部3114a之鉛直上方。接著，第1晶片搬送部51係正如圖16（A）之箭號AR66所示，由藉著晶片支持部3114g而突出至鉛直上方之晶片CP之側邊開始，接近於晶片CP。接著，成為在第1晶片保持部512之2個之腳片512a（參考圖2）之間而配置晶片支持部2115g之狀態。
然後，在支持部驅動部3114i朝向至鉛直下方而移動晶片支持部2115g至待機位置為止之時，正如圖16（B）所示，成為在第1晶片保持部512來保持晶片CP之狀態。然後，第1晶片搬送部51係正如圖17之箭號AR67所示，移動第1晶片保持部512至移載晶片CP至頭頂部33H之移載位置Pos1為止。以後之晶片安裝系統3之動作係相同於實施形態1。
正如以上之說明，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統3的話，則相同於實施形態1之晶片安裝系統1，可以無接觸晶片CP之接合面CPf，來搬送晶片CP，因此，抑制異物對於晶片CP之接合面CPf之附著以及晶片CP之接合面CPf之損傷。此外，第1晶片搬送部51係以晶片CP之接合面CPf朝向至鉛直下方之狀態，來搬送晶片CP，因此，抑制在晶片CP之接合面CPf來載持異物。所以，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。此外，如果是藉由本實施形態之晶片安裝系統2的話，則薄片保持框112和框保持部119係以接合面CPf朝向鉛直上方側之姿勢，來保持貼合複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之薄片TE。藉此而在複數個之晶片CP保持於薄片TE之狀態下，抑制異物對於晶片CP之接合面CPf之附著，因此，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。
在以上，關於本發明之各個之實施形態而進行說明，但是，本發明係並非限定在前述實施形態之構造。例如圖18所示之晶片安裝系統4，晶片供應裝置4010之第1晶片搬送部4051係可以具有：成為以非接觸而保持由晶片供應部3011所供應之晶片CP之接合面CPf側之伯努利（Bernoulli）夾頭之第1晶片保持部4512。第1晶片搬送部4051係具有本體部4511和第1晶片保持部4512。第1晶片保持部4512係在其鉛直下方側，來保持晶片CP。此外，本體部4511係正如圖18之箭號AR74所示，在預先設定之待機位置和移載位置Pos1之間，移動第1晶片保持部4512。
本變化例之構裝結合裝置4030係具有：台座31、具有頭頂部4033H之構裝結合部4033、以及驅動頭頂部4033H之頭頂驅動部36。頭頂部4033H係例如圖19所示，具有：晶片工具4411和頭頂本體部4413。此外，在圖19，關於相同於實施形態1之同樣之構造，附加相同於圖3（A）之相同之符號。回復到圖18，控制部4090係相同於實施形態1所說明之控制部90，來控制構裝結合裝置4030之頭頂驅動部36、台座驅動部32、保持機構440、擠壓機構431、晶片供應裝置4010之晶片供應部11以及第1晶片搬送部4051。
在本變化例之晶片安裝系統4，第1晶片搬送部4051係移動保持晶片CP之第1晶片保持部4512至移載晶片CP到達於頭頂部33H之移載位置Pos1為止。接著，頭頂驅動部36係移動構裝結合部4033至鉛直上方，使得頭頂部4033H，接近於保持在第1晶片保持部4512之晶片CP。接著，頭頂驅動部36係移動頭頂部4033H至鉛直上方而直到頭頂部4033H之前端部來接觸到相反於晶片CP之接合面CPf側之相反側之位置為止。接著，保持機構440係在晶片工具411，吸附晶片CP之周圍部。藉此而成為在頭頂部33H之前端部來保持晶片CP之狀態。以後之晶片安裝系統4之動作係相同於實施形態1。此外，在本變化例之晶片安裝系統4，並無決定保持在成為伯努利（Bernoulli）夾頭之第1晶片保持部4512之晶片CP之姿勢。因此，在本變化例之晶片安裝系統4，最好是具備：在晶片CP交接於頭頂部4033H之前而對準˙定位晶片CP之姿勢之對準定位機構（無圖示）。
如果是藉由本構造的話，則以藉由成為以非接觸來保持供應之晶片CP之接合面CPf側之伯努利（Bernoulli）夾頭之第1晶片保持部4512而保持晶片CP之狀態，來搬送晶片CP至在頭頂部4033H移載晶片CP之移載位置Pos1為止。可以藉此而無接觸晶片CP之接合面CPf，來搬送晶片CP，因此，抑制異物對於晶片CP之接合面CPf之附著以及晶片CP之接合面CPf之損傷。此外，第1晶片搬送部51係以晶片CP之接合面CPf朝向至鉛直下方之狀態，來搬送晶片CP，因此，抑制在晶片CP之接合面CPf來載持異物。所以，抑制晶片CP和基板WT之間之接合不良之發生。此外，作為頭頂部4033H係可以採用：無具備實施形態1之頭頂部33H所具有之晶片支持部432a和支持部驅動部432b之構造，因此，具有所謂簡化頭頂部4033H之構造之優點。
在各實施形態，晶片供應部係可以具有例如圖20（A）所示之盤體6116和吸引部6117。在此，盤體6116係具有：晶片CP配置於內側並且設置複數個之凹部6116b之盤本體6116a、突設於凹部6116b之底部並且具有例如插銷狀之形狀之支持部6116c、以及擔架於由凹部6116b之底部開始離開之位置之黏著薄片ATE1。支持部6116c係例如在每個之凹部6116b，分別存在每4個。但是，支持部6116c之數目係可以是在每個之凹部6116b而分別成為每3個，並且，也可以是在每個之凹部6116b而分別成為每5個以上。黏著薄片ATE1係在具有相反於盤本體6116a之凹部6116b之底部側之相反側之黏著性之面，來保持晶片CP。在此，晶片CP係可以是相反於接合面CPf之相反側來貼合於黏著薄片ATE1，並且，也可以是接合面CPf側來貼合於黏著薄片ATE1。此外，在盤本體6116a之凹部6116b之底部，穿設連通於凹部6116b之底部和黏著薄片ATE1之間之區域S1之連通孔6116d。吸引部6117係具有真空泵（無圖示），以在黏著薄片ATE1來保持晶片CP之狀態，在供應晶片CP之際，通過盤體6116之連通孔6116d而吸引存在於前述區域S1之空氣。
本變化例之晶片供應部係例如圖20（B）所示，以在黏著薄片ATE1來保持晶片CP之狀態，藉由吸引部6117而通過盤體6116之連通孔6116d，吸引存在於前述區域S1之空氣。藉此而減少成為黏著薄片ATE1和晶片CP之間之接觸部分P61面積之接觸面積。接著，在本變化例之晶片供應部藉由吸引部6117而吸引存在於前述區域S1之空氣之時，正如圖20（C）所示，還更加地減少黏著薄片ATE和晶片CP之間之接觸部分P62之面積，由黏著薄片ATE1開始脫離晶片。
如果是藉由本構造的話，則具有所謂即使是在晶片CP無貼合於薄片TE之狀態下也可以供應晶片CP至構裝結合裝置30、4030之優點。此外，盤體6116係在凹部6116b之內側，在晶片CP之周圍部無接觸到凹部6116b之內壁之位置，貼合於黏著薄片ATE1。藉此而即使是在盤體6116來施加振動之狀態下，晶片CP係也無接觸到凹部6116b之內壁，因此，抑制來自起因於晶片CP對於凹部6116b之內壁之接觸而造成之晶片CP之微粒發生。
在各實施形態，晶片供應部係也可以具有例如圖21（A）所示之晶片供應頭頂部7116和吸引部7117。晶片供應頭頂部7116係具有：設置於凹部7116b之頭頂部本體7116a以及突設於凹部7116b之底部並且具有例如插銷狀之形狀之支持部7116c。支持部7116c係例如存在4個。但是，支持部7116c之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。此外，在頭頂部本體7116a之凹部7116b之底部，設置用以吸引存在於凹部7116b之內側之氣體之吸引孔7116d。吸引部7117係具有真空泵（無圖示），通過吸引孔7116d而吸引存在於凹部7116b之內側之氣體。
本變化例之晶片供應部係在供應晶片CP之際，例如圖21（A）之箭號AR91所示，使得晶片供應頭頂部7116，接近於對應在貼合於黏著薄片ATE2之複數個之晶片CP中之1個晶片之對應部分而接觸到黏著薄片ATE2。在此，黏著薄片ATE2係在具有黏著性之面，來保持複數個之晶片CP。此外，晶片CP係可以是相反於接合面CPf之相反側來貼合於黏著薄片ATE2，並且，也可以是接合面CPf側來貼合於黏著薄片ATE2。接著，晶片供應部係拉近晶片供應頭頂部7116至相反於保持黏著薄片ATE2之複數個之晶片CP之面之相反側之面。
接著，晶片供應部係正如圖21（B）所示，以晶片供應頭頂部7116接觸到黏著薄片ATE2之狀態，通過吸引孔7116d而吸引存在於凹部7116b之內側之區域S2之空氣。藉此而減少成為黏著薄片ATE2和晶片CP之間之接觸部分P72之面積，由黏著薄片ATE2開始脫離晶片CP。
如果是藉由本構造的話，則可以無傷害到黏著薄片ATE2而供應晶片CP，因此，具有所謂抑制來自黏著薄片ATE2而發生之異物對於晶片CP之附著之優點。
在各實施形態，複數個之晶片CP係可以保持在例如由於照射紫外線而降低黏著力之黏著薄片。在該狀態下，晶片供應部係具有：具備紫外線照射部（無圖示）之晶片供應頭頂部，可以在供應晶片CP之際，藉由紫外線照射部，而在貼合黏著薄片之供應對象之晶片CP之部分，來照射紫外線。此外，作為使用前述之圖20和圖21而說明之黏著薄片ATE1、ATE2係可以採用由於照射紫外線而降低黏著力之黏著薄片。在該狀態下，晶片供應部係可以成為在供應晶片CP之際，藉由吸引部6117、7117而吸引黏著薄片ATE1、ATE2同時照射紫外線的構造。
在各實施形態，在構裝結合裝置30，關於台座31以基板WT之安裝面WTf朝向鉛直下方之姿勢而保持基板WT之例子，來進行說明，但是，保持之基板WT之姿勢係並非限定於此。例如台座能夠以基板WT之安裝面WTf朝向鉛直上方之姿勢，來保持基板WT。
在各實施形態，構裝結合裝置30係可以具備：具有吸附支柱桿之頭頂部。例如圖22（A）所示，頭頂部8033H係可以具有晶片工具8411、頭頂本體部8413、吸附支柱桿8432a和吸附支柱桿驅動部8432b。此外，在圖22（A），關於相同於各實施形態之同樣之構造，附加相同於圖3（A）之相同之符號。在此，頭頂本體部8413係相同於各實施形態之頭頂本體413，具有擠壓晶片CP之中央部之擠壓機構431。擠壓機構431係具有：擠壓部431a以及驅動擠壓部431a之擠壓驅動部431b。晶片工具8411係具有：形成在對應於頭頂本體部8413之吸附支柱桿8432a之位置之貫通孔8411c以及擠壓部431a插入至內側之貫通孔8411b。
吸附支柱桿8432a係具有例如在內側來設置吸附孔8440之長尺筒狀之形狀，成為設置在頭頂部4033H之前端部而可自由地移動至鉛直方向之元件支持部。吸附支柱桿8432a係例如存在4個。但是，吸附支柱桿8432a之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。吸附支柱桿8432a係以吸附相反於晶片CP之接合面CPf側之相反側之狀態，來支持晶片CP。吸附支柱桿驅動部8432b係正如圖22（B）之箭號AR8036所示，驅動吸附支柱桿8432a至鉛直方向。此外，吸附支柱桿驅動部8432b係具有真空泵（無圖示），藉由以晶片CP來載置於吸附支柱桿8432a之前端部之狀態，減壓吸附孔8440之內部，而吸附晶片CP。吸附支柱桿驅動部8432b係保持晶片CP之第1晶片保持部512位處於移載位置（例如圖1之Pos1），以在吸附支柱桿8432a之前端部來支持晶片CP之中央部之狀態，移動吸附支柱桿8432a至比起第1晶片保持部512還更加上方之鉛直上方側。藉此而由第1晶片搬送部51之第1晶片保持部512開始至頭頂部8033H，來移載晶片CP。此外，吸附支柱桿係並非限定為插銷狀，也可以具有進行配置而圍繞擠壓機構431之圓筒狀之形狀。
在各實施形態，關於藉由以保持晶片CP之第1晶片保持部512位處於移載位置Pos1之狀態而支持晶片CP之中央部之晶片支持部432a來移動至比起第1晶片保持部512還更加上方之鉛直上方而由第1晶片保持部512開始至頭頂部33H來移載晶片CP之例子，進行說明。但是，並非限定於此，例如可以藉由以保持晶片CP之第1晶片保持部512來位處於移載位置Pos1並且藉由晶片支持部432a而支持晶片CP之中央部之狀態，來移動第1晶片保持部512至鉛直下方，而由第1晶片保持部512開始至頭頂部33H，來移載晶片CP。
在各實施形態，關於藉由構裝結合裝置30、4030來移動頭頂部33H至朝向於台座31之方向而在基板WT來安裝晶片CP之例子，進行說明。但是，並非限定於此，也可以藉由構裝結合裝置30、4030，移動例如台座31至接近於頭頂部33H之方向，而在基板WT，來安裝晶片CP。
在實施形態1，薄片保持框112係例如圖23（A）所示，成為在具有黏著性之面來保持複數個之晶片CP之黏著薄片，可以在貼合複數個之晶片CP之各個區域，來保持形成孔洞HA10之薄片TE10。接著，正如圖23（B）所示，檢取機構8111係可以具有：吸附支柱桿8111a和吸附支柱桿驅動部8111b。吸附支柱桿8111a係具有例如在內側來設置吸附孔（無圖示）之長尺筒狀之形狀之晶片支持插銷（元件支持插銷）。吸附支柱桿8111a係例如存在4個。但是，吸附支柱桿8111a之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。吸附支柱桿8111a係以吸附相反於晶片CP之接合面CPf側之相反側之狀態，來支持晶片CP之晶片支持插銷。吸附支柱桿驅動部8111b係具有真空泵（無圖示），藉由以晶片CP來載置於吸附支柱桿8111a之前端部之狀態，減壓吸附孔之內部，而吸附晶片CP。檢取機構8111係正如圖23（B）之箭號AR10所示，可以藉著由薄片TE10之鉛直下方（－Z方向）開始，使得吸附支柱桿8111a插通於孔洞HA10而使得1個之晶片CP，成為由薄片TE10來脫離晶片CP之狀態。在此，檢取機構111係在移動至鉛直上方（＋Z方向）之際，使得吸附支柱桿8111a插通於孔洞HA10。此外，檢取機構8111所具有之晶片支持插銷係並非限定於吸附支柱桿8111a，也可以是在實施形態1所說明之針頭111a。此外，在本變化例之晶片安裝系統，可以具備：藉由在以薄片保持框112無穿設孔洞之狀態來保持之薄片（無圖示），穿設孔洞HA10而製作形成孔洞HA10之薄片TE10之穿孔部（無圖示）。
如果是藉由本構造的話，則比起例如藉由針頭111a而突破薄片TE之構造，還具有所謂由薄片TE10來產生異物之可能性變低之優點。此外，在具備：具有吸附支柱桿8111a之檢取機構8111之構造之狀態下，晶片CP係吸附及保持在吸附支柱桿8111a之前端部，因此，具有所謂抑制晶片CP之位置偏離之優點。
在各實施形態，晶片供應部係例如圖24（A）所示，可以具有盤體8516。在此，盤體8516係具有：設置晶片CP配置於內側之凹部8516b之盤本體8516a、以及設置於凹部8516b之底部之黏著構件8517。黏著構件8517係例如凝膠狀之黏著薄片。在盤本體8516a之凹部8516b之底部，形成盤本體8516b貫通於厚度方向之貫通孔8516c。該貫通孔8516c係具有例如可以插入前述檢取機構8111之吸附支柱桿8111a之剖面積。在此，盤體8516係例如以盤本體8516a之凹部8516b側來朝向鉛直上方之姿勢而進行配置。接著，檢取機構8111係正如圖24（B）所示，藉著由盤體8516之鉛直下方開始，使得吸附支柱桿8111a插通於其貫通孔8516c，提升晶片CP至鉛直上方，而由盤體8516開始脫離晶片CP（參考圖24（B）之箭號AR85）。
或者是晶片供應部係可以具有：例如圖25（A）所示之盤體8616、以及具有真空泵（無圖示）之吸引部（無圖示）。在此，盤體8616係具有：設置晶片CP配置於內側之凹部8616b之盤本體8616a、突設於凹部8616b之底部之間隔壁8618、以及擔架於間隔壁8618之前端部之黏著薄片8617。在盤本體8616a之凹部8616b之底部，形成盤本體8616b貫通於厚度方向之貫通孔8616c。該貫通孔8616c係也相同於前面之敘述，具有例如可以插入前述檢取機構8111之吸附支柱桿8111a之剖面積。間隔壁8618係進行設置而圍繞凹部8616b之底部之貫通孔8616c。黏著薄片8617係在具有相反於盤本體8616a之凹部8616b之底部側之相反側之黏性之面，來保持晶片CP。在此，晶片CP係相反於接合面CPf之相反側，可以貼合在黏著薄片8617，並且，也可以是接合面CPf側來貼合在黏著薄片8617。此外，在盤本體8616a之凹部8616b之底部，穿設連通於凹部8616b之底部和黏著薄片8617之間之區域S86之連通孔8616d。
在此，例如以盤本體8616a之凹部8616b側來朝向鉛直上方之姿勢，而配置盤體8616。接著，檢取機構8111係正如圖25（B）所示，藉著由盤體8616之鉛直下方開始，使得吸附支柱桿8111a插通於其貫通孔8616c，提升晶片CP至鉛直上方，而由盤體8616開始脫離晶片CP（參考圖25（B）之箭號AR861）。此時，吸引部係以在黏著薄片8617來保持晶片CP之狀態，在供應晶片CP之際，通過盤體8616之連通孔8616d而吸引存在於前述區域S86之空氣（圖25（B）之箭號AR862）。藉此而減少黏著薄片8617和晶片CP之間之接觸部分之面積，因此，在藉由檢取機構8111而提升晶片CP至鉛直上方之際，能夠由黏著薄片8617開始呈圓滑順暢地脫離晶片CP。
如果是藉由本構造的話，則具有所謂即使是在晶片CP無貼合於薄片TE之狀態下而也可以供應晶片CP至構裝結合裝置30、4030之優點。
在實施形態1，搬送晶片CP之第1晶片搬送部係可以是例如圖26所示之第1晶片搬送部（也稱為轉盤）5039。此外，在圖26，關於相同於實施形態1之同樣之構造，附加相同於圖1之相同之符號。第1晶片搬送部5039係搬送由晶片供應部11所供應之晶片CP，至在構裝結合部33之頭頂部33H來交接晶片CP之交接位置Pos1為止。第1晶片搬送部5039係具有例如2片之平板5391、臂件5394、設置於臂件5394之前端部之第1晶片保持部5393、以及呈一起共同地旋轉及驅動平板5391之平板驅動部5392。平板5391係長尺之矩形箱狀，以位處於晶片供應部5011和頭頂部33H之間之其他端部（軸AX）作為基點而旋轉某一端部。此外，平板5391之數目係並非限定於2片，也可以是3片以上。臂件5394係長尺狀，沿著平板5391之長邊方向而進行突出或沒入。第1晶片保持部5393係設置在臂件5394之前端部，具有保持晶片CP之2個之腳片5393a。在此，平板5391係正如圖27所示，可以在內側，收容臂件5394之前端部之第1晶片保持部5393。第1晶片搬送部5039係在旋轉平板5391之際，正如圖27之箭號AR508所示，藉由臂件5394沒入至平板5391之內，而在平板5391之內側，收納第1晶片保持部5393。藉此而抑制微粒對於搬送時之晶片CP之附著。此外，可以在2個之腳片5393a，設置吸附溝槽（無圖示）。在該狀態下，晶片CP係吸附及保持於腳片5392a，因此，可以呈無位置偏離地搬送晶片CP。此外，為了防止因為在旋轉平板5391之際而產生之離心力來造成之晶片CP之飛出，所以，可以在腳片5393a之前端部，設置突起（無圖示）。
在此，檢取機構8111和構裝結合部33之頭頂部33H係在按照於Z軸方向而旋轉平板5391之時，配置在重疊於臂件5394之前端部之所描繪之軌跡OB1之位置。晶片搬送部5039係在由晶片供應裝置5010內之晶片供應部5011來接受晶片CP之時，正如圖1之箭號AR501所示，藉由中心軸AX周圍之旋轉動作而搬送晶片CP至重疊於構裝結合裝置5030內之頭頂部33H之交接位置Pos1為止。
晶片供應部5011係正如圖28所示，具有：保持薄片保持框112之框保持部119、檢取機構111和蓋體114。此外，在圖28，關於相同於實施形態1之同樣之構造，附加相同於圖1之相同之符號。構裝結合裝置5030係具有：台座31、具有頭頂部33H之構裝結合部33、以及驅動頭頂部33H之頭頂驅動部36。頭頂部33H係具有：晶片支持部432a和支持部驅動部432b。
此外，本變化例之晶片安裝系統5係正如圖26所示，除了晶片供應部11和構裝結合部33以外，還具有：洗淨晶片CP之洗淨部5037以及晶片回收部5038。洗淨部5037係具有：支持晶片CP之晶片台座5036、晶片台座5036直交於鉛直方向並且驅動晶片台座5036至相互地直交之2方向（XY方向）之XY方向驅動部（未圖示）、以及噴出賦予超音波或超音速振動之水或者是還原電極表面之洗淨液之洗淨頭頂部5037a。此外，洗淨部5037係具有：在直交於鉛直方向之面內來旋轉晶片台座5036之旋轉驅動部（未圖示）。在此，洗淨部5037係首先藉由洗淨頭頂部5037a而將施加超音波之水，來吹附於晶片CP，同時，掃描支持晶片CP之晶片台座5036至XY方向，洗淨晶片CP之接合面CPf之整個面。接著，洗淨部5037係在停止藉由洗淨頭頂部5037a而造成之水之噴出之後，藉由旋轉晶片台座5036而對於晶片CP，來進行旋轉乾燥。
但是，晶片CP係具有矩形板狀之形狀，因此，在吹附水同時旋轉晶片CP之時，恐怕會損傷晶片CP之邊緣部分。相對於此，本變化例之洗淨部5037係藉由水噴出部而將施加超音波之水，來吹附於晶片CP，同時，往復地移動支持晶片CP之晶片台座至XY方向。藉此而抑制晶片CP之邊緣部分之損傷。此外，洗淨部5037係也可以藉由例如取代水之N2 之惰性氣體，來吹附於晶片CP，而除去附著於晶片CP之微粒。
晶片台座5036係在藉由洗淨部5037而造成之晶片CP之洗淨後，調整保持於晶片保持部5393之晶片CP之姿勢。可以藉此而即使是在晶片供應部11之晶片CP之切出時，發生晶片CP之位置偏離，也可以在晶片台座5036，來進行對準定位。因此，可以無發生晶片CP之位置偏離而將晶片CP移載至構裝結合部33之頭頂部33H。特別是在藉由針頭111a而擠破薄片TE來切出晶片CP之狀態下，有效於容易發生位置偏離之狀況。此外，即使是在為了取代晶片供應部11而具備藉由伯努利（Bernoulli）夾頭來搬送晶片CP之晶片供應部之狀態下，晶片CP係也以非接觸，來保持於伯努利（Bernoulli）夾頭，因此，容易發生晶片CP之位置偏離。所以，正如該晶片台座5036，在交接於頭頂部33H之即刻前，具備調整晶片CP之姿勢之機構係變得有效。
晶片回收部5038係由平板5391之軸AX（基點）來觀看的話而配置在平板5391之旋轉方向之頭頂部33H之鄰接位置之元件回收部。
控制部5090係具有例如MPU（Micro Processing Unit：微處理單元）、主記憶部、輔助記憶部、介面、和連接各部分之匯流排，來控制構裝結合裝置30之頭頂驅動部36、台座驅動部32、保持機構440和擠壓機構431、晶片供應裝置10之晶片供應部11以及晶片搬送部5039。控制部90之MPU係藉由將輔助記憶部之所記憶之程式，讀入至主記憶部，來執行程式，透過介面，而分別輸出控制訊號至頭頂驅動部36、台座驅動部32、保持機構440、擠壓機構431、晶片供應部11以及晶片搬送部5039之各個。
接著，關於本變化例之晶片安裝系統5之動作，參考圖29乃至圖32，同時，進行說明。首先，在晶片安裝系統5，成為1個之平板5391朝向至晶片供應部11之方向之狀態。接著，藉由檢取機構111移動至鉛直上方，而由相反於薄片TE之複數個之晶片CP側之相反側開始，突出1個之晶片CP，成為由薄片TE來脫離1個之晶片CP之狀態。在該狀態下，晶片搬送部5039係由平板5391開始突出臂件5394。此時，成為在第1晶片保持部5393之2個之腳片5393a之間來配置檢取機構111之針頭111a之狀態。像這樣，正如圖29（A）及圖29（B）所示，成為在第1晶片保持部5393來交接晶片CP之狀態。在由該狀態開始移動檢取機構111至鉛直下方之時，晶片CP係交接至第1晶片保持部5393。
接著，晶片安裝系統5係在對於平板5391僅旋轉90度至圖29（A）之箭號AR501之方向之時，平板5391係配置在圖30（A）所示之洗淨部交接位置Pos10。也就是說，第1晶片搬送部5039係將保持由晶片供應部11所供應之晶片CP之第1晶片保持部5393，搬送至在洗淨部5037來交接晶片CP之洗淨部交接位置Pos10為止。在該狀態下，第1晶片搬送部5039係由第1晶片保持部5393開始至洗淨部5037之晶片台座5036，來移載晶片CP。接著，洗淨部5037係正如圖30（B）之箭號AR502所示，移動支持晶片CP之晶片台座5036至洗淨部5037之洗淨頭頂部5037a之下方。接著，洗淨部5037係藉著由洗淨頭頂部5037a所噴出之水而洗淨晶片CP。然後，洗淨部5037係再度移動支持晶片CP之晶片台座5036至洗淨部交接位置Pos10為止。接著，晶片台座5036係調整晶片CP之姿勢。接著，再度由晶片台座5036開始交接至第1晶片保持部5393。
然後，晶片安裝系統5係在對於平板5391僅旋轉90度至圖30（A）之箭號AR501之方向之時，平板5391係配置在圖31（A）所示之位置。此時，第1晶片搬送部5039之臂件5394之前端部之第1晶片保持部5393係配置在構裝結合部33之頭頂部33H之鉛直上方之移載位置Pos1。也就是說，第1晶片搬送部5039係將保持在洗淨部交接位置Pos10所接受之晶片CP之第1晶片保持部5393，搬送至在頭頂部33H來移載晶片CP之移載位置Pos1為止。接著，頭頂驅動部36係移動構裝結合部33至鉛直上方而使得頭頂部33H接近於第1晶片保持部5393。接著，支持部驅動部432b係移動晶片支持部432a至鉛直上方。藉此而使得保持於第1晶片保持部5393之晶片CP，正如圖31（B）所示，以支持於晶片支持部432a之上端部之狀態，來配置在比起第1晶片保持部5393還更加上方之鉛直上方側。接著，第1晶片搬送部5039係使得臂件5394，沒入至平板5391內。然後，支持部驅動部432b係移動晶片支持部432a至鉛直下方。藉此而成為晶片CP保持於頭頂部33H之前端部之狀態。
接著，晶片安裝系統5係藉由驅動台座31同時旋轉構裝結合部33，而執行修正晶片CP和基板WT之間之相對位置偏離之對準定位。接著，晶片安裝系統5係藉由上升頭頂部33H而在基板WT來安裝晶片CP。
在此，晶片安裝系統5係在嘗試進行晶片CP對於基板WT之接合而無法接合於基板WT之狀態下，再度在第1晶片搬送部5039之臂件5394之前端部之第1晶片保持部5393，來保持其晶片CP。然後，晶片安裝系統5係在對於平板5391僅旋轉90度至圖31（A）之箭號AR501之方向之時，平板5391係配置在圖32所示之位置。此時，第1晶片搬送部5039之臂件5394之前端部之第1晶片保持部5393係配置在晶片回收部5038之鉛直上方。接著，保持於第1晶片保持部5393之晶片CP係交接於晶片回收部5038。在此，晶片CP是否無法接合至基板WT係可以藉由在以基板WT側之紅外線透過攝錄機（未圖示）來測定晶片CP之位置偏離之際，以是否存在晶片CP而進行判定。此外，晶片CP是否殘留在頭頂部33H側係可以藉由以構裝結合部33側之紅外線透過攝錄機（未圖示）是否可以辨識晶片CP而進行判定。接著，可以在頭頂部33H來殘留晶片CP之狀態下，成為在設置於構裝結合裝置30之回收箱（未圖示）來排出晶片CP之構造。
此外，在本變化例，關於第1晶片保持部5393係具有在前端部來保持晶片CP之2個之腳片5393a之例子而進行說明，但是，並非限定於此，例如可以在前端部，設置伯努利（Bernoulli）夾頭。
如果是藉由本構造的話，則可以在由晶片供應部11開始至構裝結合部33來搬送晶片CP之途中，於洗淨部5037，進行晶片CP之洗淨，因此，容易以潔淨之狀態，來維持晶片CP之接合面CPf。因此，抑制晶片CP對於基板WT之接合不良。
但是，向來一般係以切出成為晶片CP之前之基板狀態，來進行洗淨，在該狀態下，在由基板來切出晶片CP之際，無法抑制由薄片TE來產生之微粒對於晶片CP之附著。此外，在藉由盤體來搬送晶片CP之狀態下，由於收納於盤體之晶片CP在搬送中而接觸到盤體之內壁來產生之微粒係也附著於晶片CP。因此，晶片CP之接合面CPf之整體係不容易接合在基板WT，藉由利用銲錫凸塊，在晶片CP和基板WT之間，製作間隙，或者是在銲錫內，加入微粒，而減低附著於晶片CP之微粒對於接合之影響。但是，在減小銲錫凸塊之大小，有限度存在，因此，必須擴寬接合晶片CP之基板WT之電極間距至50μm程度為止。因此，為了達到電極間距之窄小化，所以，要求藉由無凸塊而在基板WT來接合晶片CP。在該狀態下，必須在由晶片供應部11開始供應晶片CP之後，一直到晶片CP接合於基板WT為止之間，為了除去微粒，所以，必須洗淨晶片CP。
相對於此，如果是藉由本構造的話，則在1個之晶片安裝系統5之內，進行晶片CP之供應、晶片CP之洗淨以及晶片CP對於基板WT之接合為止之一連串之處理。藉此而抑制微粒對於晶片CP之附著，因此，可以使得晶片CP呈良好地接合於基板WT。
此外，如果是藉由本構造的話，則第1晶片搬送部5039係具有2個之第1晶片保持部5393。可以藉此而一併執行晶片CP之洗淨以及晶片CP對於基板WT之接合，因此，具有所謂減間歇損失之優點。
此外，可以在前述之第1晶片搬送部5039，使得第1晶片保持部5393係具有伯努利（Bernoulli）夾頭。
或者是在前述之晶片安裝系統5，可以具備：具有成為伯努利（Bernoulli）夾頭之第2晶片保持部，將由晶片供應部11來供應之晶片CP，交接至第1晶片搬送部5039的第2晶片搬送部。在該狀態下，第1晶片搬送部5039係在由第2晶片搬送部之所接受之晶片CP來交接至頭頂部33H之前，交接晶片CP至執行晶片CP之對準定位之對準定位部（未圖示）。接著，第1晶片搬送部5039係接受藉由對準定位部而進行對準定位之晶片CP，搬送該晶片CP至頭頂部33H。可以藉此而使得第1晶片搬送部5039，以對準定位之狀態，交接晶片CP至頭頂部33H。
此外，在前述之晶片安裝系統5，頭頂部33H係可以在由第1晶片搬送部5039來接受晶片CP之前，在對準定位其位置之後，接受晶片CP。特別是在第1晶片搬送部5039，在第1晶片保持部5393為伯努利（Bernoulli）夾頭之狀態下，適合成為該構造。
在各實施形態，可以具備：洗淨晶片CP之洗淨部。在該狀態下，第1晶片搬送部51、4051係可以將保持由晶片供應部11、2011、3011所供應之晶片CP之第1晶片保持部512、4512，搬送至在洗淨部來交接晶片CP之洗淨部交接位置為止。接著，第1晶片搬送部51、4051係可以將保持在前述之洗淨部交接位置之所交接之晶片CP之第1晶片保持部512、4512，搬送至在頭頂部33H來移載晶片CP之移載位置為止。此外，晶片洗淨部係可以設置在構裝結合裝置30、4030之內，以在頭頂部33H載置晶片CP之狀態，來洗淨晶片CP。
在各實施形態，可以具備活化處理部（未圖示），該活化處理部係藉由在晶片CP移載至頭頂部33H之前，對於晶片CP之接合面CPf，進行薄片電漿處理或者是照射粒子束，而活化晶片CP之接合面CPf。此外，在晶片CP之接合面CPf來形成金屬電極和絕緣體層之狀態下，在進行電漿處理之時，包含於電漿中之全部之離子係撞擊於接合面CPf，因此，恐怕會在金屬電極來附著絕緣體之微粒。所以，最好是藉由使用FAB（原子束）或IG（離子槍）而在接合面CPf照射粒子束來活化接合面CPf係比較可以抑制微粒之再附著。
如果是藉由本構造的話，則藉由對於晶片CP之接合面CPf，進行薄片電漿處理或者是照射粒子束，而活化接合面CPf，容易附著水分子而生成OH基，因此，可以提高晶片CP和基板WT之間之接合強度。
在實施形態1，晶片供應部係正如圖33所示，具備：同步於檢取機構111之鉛直方向之移動而進行移動並且配置在藉由針頭111a而上突之晶片CP之鉛直上方的伯努利（Bernoulli）夾頭8711。或者是在前述之變化例，可以具備：同步於檢取機構8111之鉛直方向之移動而進行移動並且配置在藉由吸附支柱桿8111a而上突之晶片CP之鉛直上方的伯努利（Bernoulli）夾頭8711。如果是藉由本構造的話，則可以防止在藉由檢取機構111而造成之晶片CP之上突時之晶片CP之飛散或位置偏離。此外，在薄片TE無打開孔穴之狀態下，必須藉由針頭111a而擠破薄片TE，擠上晶片CP至上方，特別有效地防止晶片之飛散。
在實施形態1，晶片供應部係可以具有：利用伯努利（Bernoulli）夾頭之吸附力而由薄片TE開始脫離貼合於薄片TE之晶片CP，交接至第1晶片搬送部51的檢取機構。
在實施形態1，在晶片供應部來具有配置於晶片CP之鉛直上方之伯努利（Bernoulli）夾頭之狀態下，檢取機構係可以具有複數個之長尺板狀之晶片支持板（元件支持板），該複數個之長尺板狀之晶片支持板（元件支持板）係以前端部抵接於晶片CP之狀態，在直交於鉛直方向之面，藉由水平之姿勢而支持晶片CP之接合面CPf。例如圖34（A）所示，檢取機構9111係可以具有2個之長尺之晶片支持板9111a1、9111a2。在此，檢取機構9111係具備：藉由移動2個之晶片支持板9111a1、9111a2至直交於這些晶片支持板之延伸方向之方向，而相互地接近2個之晶片支持板9111a1、9111a2的支持板驅動部9111a。此外，檢取機構9111係具有：以薄片擔架於晶片支持板9111a1、9111a2之前端部之狀態，來吸引晶片支持板9111a1、9111a2之間之部分的吸引部（未圖示）。
此外，本變化例之晶片供應部係例如圖35（A）所示，具有吸附單元9115，該吸附單元9115係具有：將貼合相鄰接在對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分予以吸附的吸附部9115a。在此，伯努利（Bernoulli）夾頭9711係具有例如搬送晶片CP至在頭頂部33H來移載晶片CP之移載位置為止的第1晶片搬送部。此外，伯努利（Bernoulli）夾頭9711係也可以具有搬送晶片CP至第1晶片搬送部之接受位置為止的第2晶片搬送部。在伯努利（Bernoulli）夾頭9711，並無規定晶片CP之水平方向之位置。於是，在伯努利（Bernoulli）夾頭9711，設置用以防止晶片CP之位置偏離之導引部9711a。導引部9711a係例如以在伯努利（Bernoulli）夾頭9711保持晶片CP之狀態而設置在圍繞伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部位之矩形框狀。此外，對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP係相當於藉由檢取機構9111而切出之晶片CP。此外，相鄰接在對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP係相當於藉由檢取機構9111而切出之晶片CP以外之晶片CP。吸附單元9115係可以藉著由相反於貼合薄片TE1之晶片CP之側之相反側開始吸附而使得導引部9711a無接觸到相鄰接在對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP，對於貼合相鄰接在對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分，上提晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之吸引力之所作用之位置為止。
在此，關於本變化例之晶片供應部之動作，參考圖35及圖36，同時，進行說明。首先，晶片供應部係在藉由檢取機構9111而交接晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之際，正如圖35（A）之箭號AR901所示，藉由吸附單元9115而吸附貼合相鄰接在對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分。接著，檢取機構9111係在貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，來擠壓晶片支持板9111a1、9111a2之前端部。接著，支持部驅動部9111g係正如圖35（B）之箭號AR903所示，藉由移動晶片支持板9111a1、9111a2至相互地接近之方向，而在這些之前端部，摩擦貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分。此時，薄片TE1係稍微上提，在薄片TE1和晶片CP之薄片TE1之間之接觸面之間，附加角度，因此，藉著由晶片CP之外側開始至內側，移動晶片支持板9111a1、9111a2之前端部，而追蹤於該晶片支持板，由晶片CP開始剝離薄片TE1。接著，檢取機構9111係正如圖36（A）之箭號AR904所示，使得晶片支持板9111a1、9111a2之位置，回復到原本之位置。然後，吸引部係正如圖36（A）之箭號AR905所示，吸引薄片TE1之晶片支持板9111a1、9111a2之間之部分。在此，吸引部係可以吸引薄片TE1之晶片支持板9111a1、9111a2之間之部分，並且，檢取機構9111係可以使得晶片支持板9111a1、9111a2之位置，回復到原本之位置。藉此而成為容易由薄片TE1來剝離對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之狀態。接著，檢取機構9111係正如圖36（B）之箭號AR906所示，藉由移動晶片支持板9111a1、9111a2至鉛直上方，而使得貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，上突至鉛直上方。此時，貼合相鄰接在對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分係藉由吸附單元9115而進行吸附，因此，防止相鄰接於上突之晶片CP之相鄰接之晶片CP來接觸到伯努利（Bernoulli）夾頭9711。此外，伯努利（Bernoulli）夾頭9711係如果不是成為晶片CP以水平之姿勢呈某種程度地接近於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之附近為止之狀態的話，則無法產生吸引晶片CP之吸引力。另一方面，伯努利（Bernoulli）夾頭9711係為了規定晶片CP之水平方向之位置，因此，需要導引部9711a。相對於此，在本變化例，能夠以水平之姿勢，由導引部9711a之內側開始至伯努利（Bernoulli）夾頭9711，僅接近吸引於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP。因此，即使是設置導引部9711a，也可以在伯努利（Bernoulli）夾頭9711，來吸引晶片CP。接著，上突之晶片CP係交接至伯努利（Bernoulli）夾頭9711。也就是說，檢取機構9111係並無進行來自晶片CP之鉛直上方之晶片CP之支持，僅藉由晶片支持板9111a1、9111a2，而使得貼合薄片TE1之晶片CP之部分，進行上突，在直交於鉛直方向之面，使得晶片CP之接合面CPf，成為水平之姿勢。藉此而在上突貼合薄片TE1之晶片CP之部分之際，抑制晶片CP對於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之導引部9711a之接觸。此外，藉由吸引部而吸引薄片TE1之時機係可以是藉由晶片支持板9111a1、9111a2而上突貼合薄片TE1之晶片CP之部分之後，並且，也可以是在移動晶片支持板9111a1、9111a2至相互地接近之方向之移動前或者是移動中。
此外，檢取機構係可以具有：用以在其接合面CPf直交於鉛直方向之面而以水平之姿勢來支持晶片CP之3個以上之晶片支持插銷、以及成為用以由薄片來剝離晶片CP之剝離構件之剝離用插銷。例如圖34（B）所示，檢取機構10111係具有：4個之晶片支持插銷10111a、以及4個之剝離用插銷10111b。在此，檢取機構10111係藉由獨立地移動4個之晶片支持插銷10111a和4個之剝離用插銷10111b至這些之延伸方向而具備插銷驅動部10111g。此外，檢取機構9111係具有：以薄片擔架於晶片支持插銷10111a之前端部之狀態，吸引藉由晶片支持插銷10111a而包圍之部分的吸引部（未圖示）。
在此，關於本變化例之晶片供應部之動作，參考圖37及圖38，同時，進行說明。此外，在圖37及圖38，關於相同於前述之變化例之同樣之構造，附加相同於圖35及圖36之相同之符號。首先，晶片供應部係在藉由檢取機構10111而交接晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之際，正如圖37（A）之箭號AR1001所示，藉由吸附單元9115而吸附貼合相鄰接在對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分。接著，檢取機構9111係在貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，來擠壓晶片支持插銷10111a之前端部。接著，支持部驅動部10111g係正如圖37（B）之箭號AR1002所示，在貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，來擠壓剝離用插銷10111b之前端部。另一方面，支持部驅動部10111g係正如圖37（B）之箭號AR1003所示，由薄片TE1來脫離晶片支持插銷10111a之前端部。此時，在貼合於薄片TE1之晶片CP之部分中，由晶片CP開始剝離比起4個之剝離用插銷10111b之前端部之所抵接之部分還更加外側之部分。接著，檢取機構10111係正如圖38（A）之箭號AR1004所示，在貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，再度擠壓晶片支持插銷10111a之前端部。另一方面，支持部驅動部10111g係正如圖38（A）之箭號AR1005所示，由薄片TE1來脫離剝離用插銷10111b之前端部。然後，吸引部係正如圖38（A）之箭號AR1006所示，吸引薄片TE1之晶片支持板9111a1、9111a2之間之部分。接著，檢取機構10111係正如圖38（B）之箭號AR1007所示，藉由移動晶片支持插銷10111a至鉛直上方，而使得貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，上突至鉛直上方。接著，上突之晶片CP係交接至伯努利（Bernoulli）夾頭9711。也就是說，檢取機構10111係並無進行來自晶片CP之鉛直上方之晶片CP之支持，僅藉由晶片支持插銷10111a，而使得貼合薄片TE1之晶片CP之部分，進行上突，在直交於鉛直方向之面，使得晶片CP之接合面CPf，成為水平之姿勢。藉此而在上突貼合薄片TE1之晶片CP之部分之際，抑制晶片CP對於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之導引部9711a之接觸。此外，藉由吸引部而吸引薄片TE1之時機係可以是藉由晶片支持插銷10111a而上突貼合薄片TE1之晶片CP之部分之後。
在實施形態1，例如圖39（A）所示，檢取機構12111係可以具有：在前端部來具有鉤狀之頭頂部12111c、12111d之2個之晶片支持板12111a1、12111a2。在此，晶片支持板12111a1、12111a2係分別具有長尺板狀之本體部12111b和頭頂部12111c、12111d。此外，檢取機構12111係具備：藉由移動2個之晶片支持板12111a1、12111a2至直交於這些之延伸方向之方向而相互地接近2個之晶片支持板12111a1、12111a2的支持板驅動部12111g。
頭頂部12111c、12111d係分別正如圖39（B）所示，具有突出在互相地對向於長尺之側之突出部12111e、12111f。在此，正如圖39（C）之箭號AR1201所示，支持板驅動部12111g係在移動晶片支持板12111a1、12111a2至相互地接近之方向之時，成為突出部12111e、12111f中之某一邊來嵌入至其他邊之間之狀態。此外，頭頂部12111c、12111d之形狀係並非限定在圖39（A）乃至圖39（C）所示之形狀，如果是頭頂部12111c、12111d之某一邊之一部分來嵌入於其他邊之一部分之形狀的話，則也可以是其他之形狀。
本變化例之檢取機構12111係正如圖40（A）所示，在貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，來擠壓晶片支持板12111a1、12111a2之前端部之頭頂部12111c、12111d。接著，支持板驅動部12111g係正如圖40（A）之箭號AR1201所示，藉由移動晶片支持板12111a1、12111a2至相互地接近之方向，而在頭頂部12111c、12111d，來摩擦貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分。在此，支持板驅動部12111g係正如圖40（B）所示，由Y軸方向來觀看的話，移動晶片支持板12111a1、12111a2，直到成為頭頂部12111c、12111d之間呈相互地重疊之狀態為止。藉此而成為容易由薄片TE1來剝離對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之狀態。接著，檢取機構12111係在晶片支持板12111a1、12111a2之位置來回復到原本之位置之後，移動晶片支持板12111a1、12111a2至鉛直上方。藉此而使得貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，上突至鉛直上方，上突之晶片CP係交接至伯努利（Bernoulli）夾頭9711。
此外，晶片供應部係例如圖41（A）所示，可以具備檢取機構13111，該檢取機構13111係具有剝離構件13111a1、13111a2和剝離構件驅動部13111g，該剝離構件13111a1、13111a2係用以和晶片支持插銷13111h一起摩擦貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分而由薄片TE1來剝離晶片CP。晶片支持插銷13111h係例如設置4個。此外，晶片支持插銷13111h之數目係可以是3個，並且，也可以是5個以上。晶片支持插銷13111h係在其接合面CPf直交於鉛直方向之面，以水平之姿勢，來支持晶片CP。剝離構件13111a1、13111a2係相同於前述之晶片支持板12111a1、12111a2之同樣之構造，具有長尺板狀之本體部13111b和前端部之頭頂部13111c、13111d。此外，頭頂部13111c、13111d之形狀係並非限定在圖41（A）所示之形狀，如果是頭頂部13111c、13111d之某一邊之一部分來嵌入於其他邊之一部分之形狀的話，則也可以是其他之形狀。
在此，關於本變化例之晶片供應部之動作，參考圖41及圖42，同時，進行說明。首先，檢取機構13111係正如圖41（A）之箭號AR1302所示，由待機位置開始至貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，接近剝離構件13111a1、13111a2之頭頂部13111c、13111d。接著，檢取機構13111係藉著以頭頂部13111c、13111d擠壓於薄片TE1之狀態，正如圖41（B）之箭號AR1303所示，移動剝離構件13111a1、13111a2至相互地接近之方向，而在頭頂部13111c、13111d，摩擦貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分。此外，在圖41（B）之狀態，晶片支持插銷13111h之前端部係可以配置在薄片TE1之附近。可以藉此而安定晶片CP之姿勢。接著，檢取機構13111係正如圖42（A）所示，使得剝離構件13111a1、13111a2之位置，回復到待機位置。然後，晶片供應部係正如圖42（A）之箭號AR1304所示，藉由移動晶片支持插銷13111h至鉛直上方，而使得晶片支持插銷13111h之前端部，接觸到薄片TE1。然後，晶片供應部係正如圖42（B）之箭號AR1305所示，藉由晶片支持插銷13111h而上突貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分至鉛直上方。接著，上突之晶片CP係移載至伯努利（Bernoulli）夾頭9711。此時，晶片供應部係正如圖42（B）之箭號AR1306所示，藉由移動剝離構件13111a1、13111a2至鉛直下方，而回復到待機位置。
如果是藉由本構造的話，則檢取機構9111、12111係藉由晶片支持板9111a1、9111a2、12111a1、12111a2，而在其接合面CPf直交於鉛直方向之面，以水平之姿勢，來支持晶片CP。此外，檢取機構10111、13111係藉由晶片支持插銷10111a、13111h，而在其接合面CPf直交於鉛直方向之面，以水平之姿勢，來支持晶片CP。可以藉此而使得檢取機構9111、10111、12111、13111，在其接合面CPf直交於鉛直方向之面來維持水平姿勢之狀態，移載晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711。因此，檢取機構9111、10111、12111、13111係在移載晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之際，抑制起因於晶片CP之姿勢傾斜而發生伯努利（Bernoulli）夾頭9711之操作失誤。
此外，如果是藉由本構造的話，則檢取機構9111係在移載晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之際，在晶片支持板9111a1、9111a2、12111a1、12111a2之前端部，摩擦貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分。此外，檢取機構10111係在移載晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之際，在貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分，來擠壓剝離用插銷10111b之前端部。此外，檢取機構13111係在移載晶片CP至伯努利（Bernoulli）夾頭9711之際，在剝離構件13111a1、13111a2之頭頂部13111c、13111d，摩擦貼合對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部分。藉此而成為容易由薄片TE1來剝離對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之狀態，因此，具有所謂由薄片TE1開始至伯努利（Bernoulli）夾頭9711而順暢地移載晶片CP之優點。
此外，在前述之變化例，關於在伯努利（Bernoulli）夾頭9711來設置矩形框狀之導引部9711a之例子而進行說明，但是，導引部之形狀係並非限定於此。例如圖43（A）所示，導引部12711a係能夠是以在伯努利（Bernoulli）夾頭9711來保持晶片CP之狀態而設置在包圍伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之2個之角部之部分之平面俯視L字形。或者是正如圖43（B）所示，導引部13711a係能夠是以在伯努利（Bernoulli）夾頭9711來保持晶片CP之狀態而設置在圍繞伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP之部位之複數個部位之插銷狀。
此外，在使用前述之圖26乃至圖32而說明之變化例之晶片安裝系統5，可以具備第2晶片搬送部（未圖示），該第2晶片搬送部係和第1晶片搬送部5039一起搬送晶片CP，直到移載由晶片供應部5011所供應之晶片CP至第1晶片搬送部5039之第1晶片保持部5393之位置為止。在該狀態下，可以縮短第1晶片搬送部5039之平板5391和臂件5394之長度，可以使得第1晶片搬送部5039，成為小型化。
在實施形態1，晶片供應部係可以具備前述之檢取機構9111、10111、12111、13111。在該狀態下，檢取機構9111、10111、12111、13111係可以在移載晶片CP至第1晶片保持部512之際，移動晶片支持插銷10111a、13111h或晶片支持板9111a1、9111a2、12111a1、12111a2，直到晶片支持插銷10111a、13111h之前端部或晶片支持板9111a1、9111a2、12111a1、12111a2之前端部配置在比起第1晶片保持部512還更加上方之鉛直上方為止。可以藉由第1晶片保持部512而保持例如剝離晶片CP之晶片支持插銷10111a、13111h之外側之薄片TE1之部分。
在各實施形態之晶片供應部，可以是切出晶片CP至上方之構造，並且，也可以是切出晶片CP至下方之構造。
在實施形態2，晶片供應部係可以藉由接合面CPf來朝向鉛直上方側之姿勢而保持貼合相反於複數個之晶片CP各個之接合面CPf側之相反側之薄片TE。在該狀態下，第2晶片搬送部係可以藉由成為伯努利（Bernoulli）夾頭之第2晶片保持部，而使得以檢取機構來切出之1個之晶片CP，以非接觸狀態，來保持於其接合面CPf，無進行反轉，仍然直接地交接至第1晶片搬送部。在此，第1晶片搬送部係可以是成為例如使用圖26及圖27而說明之變化例之轉盤之第1晶片搬送部5039。
在各實施形態以及使用圖26乃至圖43而說明之各變化例，可以具備第1晶片搬送部，該第1晶片搬送部係具有可以成為：在晶片CP之周圍部而得到由鉛直下方側開始懸掛之狀態以及由晶片CP開始脫離之狀態之複數個掛鉤。本變化例之第1晶片搬送部係例如圖44所示，具有：搬送部本體16511、固定於搬送部本體16511之伯努利（Bernoulli）夾頭16711、以及正如箭號AR1604所示而驅動搬送部本體16511至鉛直方向之本體驅動部（未圖示）。此外，在圖44，關於相同於實施形態1之同樣之構造，附加相同於圖1之相同之符號。在伯努利（Bernoulli）夾頭16711，設置用以防止晶片CP之位置偏離之導引部16711a。此外，第1晶片搬送部係具有：在前端部來設置掛鉤16514a之2個之臂件16514、以及固定於搬送部本體16511並且分別自由旋轉地支持2個之臂件16514之支持部16515。此外，第1晶片搬送部係具有：在前端部來設置掛鉤16514a之2個之臂件16514、以及固定於搬送部本體16511並且分別自由旋轉地支持2個之臂件16514之支持部16515。此外，第1晶片搬送部係具有：在插通穿設於2個之臂件16514各個之基端部之長孔16514b之插銷16516來設置於前端部之移動構件16517、以及驅動移動構件16517至鉛直方向之掛鉤驅動部16518。
此外，本變化例之晶片供應部係具有：具備將貼合相鄰接在對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭16711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分予以吸附之吸附部16115a之吸附單元16115。此外，對向於伯努利（Bernoulli）夾頭9711之晶片CP係相當於藉由檢取機構111而切出之晶片CP。此外，相鄰接在對向於伯努利（Bernoulli）夾頭16711之晶片CP之相鄰接之晶片CP係相當於藉由檢取機構111而切出之晶片CP以外之晶片CP。吸附單元16115係正如箭號1605所示，由相反於貼合薄片TE1之晶片CP之側之相反側開始，吸附貼合相鄰接在對向於薄片TE1之伯努利（Bernoulli）夾頭16711之晶片CP之相鄰接之晶片CP之部分。
掛鉤驅動部16518係藉由正如箭號AR1602所示，將移動構件16517來移動至鉛直方向，正如箭號AR1603所示，以插銷16516作為基點，來旋轉臂件16514，而移動掛鉤16514a。掛鉤驅動部16518係在檢取機構111正如箭號AR1601所示而由複數個之晶片CP之中來切出1個之晶片CP之際，旋轉臂件16514，在晶片CP之鉛直下方側之周圍部，由鉛直下方側開始，懸掛掛鉤16514a。此時，臂件16514之掛鉤16514a係插入至晶片CP之薄片TE1側之面和薄片TE1之間。藉此而即使是在以晶片CP上提至鉛直上方之狀態來使得薄片TE1貼附於晶片CP之周圍部之狀態下，也藉由掛鉤16514a而由晶片CP之周圍部開始剝離薄片TE1。接著，掛鉤驅動部16518係在晶片CP來保持於伯努利（Bernoulli）夾頭16711之時，旋轉臂件16514，由晶片CP開始脫離掛鉤16514a。
如果是藉由本構造的話，則例如即使是薄片TE1之黏著力係比較強，也可以由晶片CP之周圍部開始剝離薄片TE1，因此，抑制由於伯努利（Bernoulli）夾頭16711而造成之晶片CP之夾頭失誤之發生。此外，如果是藉由本構造的話，則以在晶片CP之鉛直上方來配置伯努利（Bernoulli）夾頭16711之狀態，在晶片CP之鉛直下方側之周圍部，由鉛直下方側開始懸掛掛鉤16514a。藉此而即使是在例如切出晶片CP之際，在晶片CP飛跳至鉛直上方之狀態下，也可以阻擋於伯努利（Bernoulli）夾頭16711，因此，也具有所謂抑制晶片CP之飛散之優點。
在本變化例，關於成為第1晶片搬送部之例子而進行說明，但是，並非限定於此，也可以是具有相同於前面敘述之同樣之構造而搬送晶片CP至第1晶片搬送部為止之第2晶片搬送部。此外，在本變化例，也可以是無伯努利（Bernoulli）夾頭16711之構造。在該狀態下，第1晶片搬送部係可以藉由複數個之掛鉤16514a，以保持晶片CP之狀態，而搬送晶片CP。
但是，正如本變化例，在伯努利（Bernoulli）夾頭16711來設置導引部16711a之狀態下，檢取機構111係必須在伯努利（Bernoulli）夾頭16711接近於貼合晶片CP之薄片TE1之時，上提晶片CP至在相鄰接於切出對象之晶片CP無接觸到導引部16711a之程度之高度為止。此時，突出薄片TE1至接近於伯努利（Bernoulli）夾頭16711之方向而進行延伸，因此，相鄰接之晶片CP間之間隔係最好是設定成為在突出薄片TE1之時，使得相鄰接於切出對象之晶片CP之相鄰接之晶片CP無接觸到伯努利（Bernoulli）夾頭16711之程度之長度。此外，也在晶片CP之鉛直下方側之周圍部來插入掛鉤16514a之狀態下，比較有利於相鄰接之晶片CP間之間隔變寬者。
此外，作為薄片TE1係最好是使用在伸長時而容易拓寬相鄰接之晶片CP間之間隔者。此外，可以在薄片TE1之上面，再配置晶片CP而拓寬相鄰接之晶片CP間之間隔。或者是晶片供應部係可以具備加熱部，該加熱部係在藉由檢取機構111而上提晶片CP至鉛直上方來進行切出之際，由薄片TE1之鉛直下方開始加熱薄片TE1，容易延伸薄片TE1。在此，加熱部係可以具有例如加熱器、噴出熱風之機構。此外，晶片供應部係可以具有藉由在薄片TE1來照射紅外線或紫外線而容易延伸薄片TE1之光源。
在實施形態2，第2晶片搬送部2114之第2晶片保持部2114a係可以是例如圖45所示之非接觸式夾頭17711。非接觸式夾頭17711係具備：夾頭本體17712、負壓發生部17713、超音波發生部17714、以及支持超音波發生部17714之支持構件17715。夾頭本體17712係形成流通於保持在其內部之晶片CP側（－Z方向側）之流路17712a。負壓發生部17713係藉由在夾頭本體17712之流路17712a之內，發生8kPa乃至40kPa之負壓，而吸引晶片CP。超音波發生部17714係藉由以數MHz之高頻率，來振動夾頭本體17712，而在夾頭本體17712和晶片CP之間，發生超音波，壓縮及擴散存在於該處之氣體。藉此而在夾頭本體17712之－Z方向側，形成微薄之氣體膜、也就是擠壓膜。接著，晶片CP係在夾頭本體17712之－Z方向側，維持浮出於該擠壓膜上之狀態。也就是說，非接觸式夾頭17711係藉由組合及使用由於負壓發生部17713而造成之晶片CP之吸引力以及由於超音波發生部17714而發生之超音波來造成之反作用力，而以非接觸，來保持晶片CP。
此外，在本變化例，關於第2晶片搬送部之第2晶片保持部為圖45所示之非接觸式夾頭之例子而進行說明，但是，並非限定於此，例如使用圖18而說明之第1晶片搬送部4051之第1晶片保持部4512係可以是圖45所示之非接觸式夾頭。
但是，在前述之伯努利（Bernoulli）夾頭之狀態下，來自伯努利（Bernoulli）夾頭之排氣流量係比較大。因此，例如在為了除去附著於基板WT或晶片CP之微粒而在構裝結合裝置30、4030之內或者是晶片供應裝置2010、4010之內來發生氣流之狀態下，恐怕會對於該氣流之流動，產生影響。此外，也飛散搭載於晶片CP之微粒。
相對於此，如果是藉由本構造的話，則沒有來自非接觸式夾頭17711之排氣，因此，可以消除對於發生在構裝結合裝置30、4030之內或者是晶片供應裝置2010、4010之內之氣流之流動之影響。此外，如果是藉由本構造的話，則藉由以負壓發生部17713，在夾頭本體17712，來吸引晶片CP，而抑制晶片CP之位置偏離之發生。因此，具有所謂在移載晶片CP至構裝結合裝置30、4030之頭頂部33H、4033H之前而不需要調整晶片CP之姿勢之優點。此外，吸引附著於晶片CP之微粒，除去附著於晶片CP之微粒。此外，本構造之非接觸式夾頭17711係也具有比起伯努利（Bernoulli）夾頭還更加高之吸附力之優點。
在各實施形態，由薄片來切出晶片CP之切出方法係可以是藉由針頭而由下往上推擠之方法、吸附凹凸面而減少接觸面積之方法、藉由以板狀之構件而摩擦相反於晶片CP之接合面CPf之相反側之面來進行剝離之方法、照射紫外線而降低薄片之黏著力之方法、加熱薄片而降低薄片之黏著力之方法、或者是其他之任何一種方法。此外，並無限定在由薄片來切出晶片CP之方法，即使是切出載置於盤體上之晶片之方法，也是有效於前述之各種方法。此外，作為薄片係可以使用：在貼合薄片之晶片CP之側且具有黏著性之面，塗佈在照射紫外線之時而進行發泡來降低黏著力之黏著材料。此外，可以在薄片來照射紫外線而降低黏著力之狀態下，在檢取機構由貼合於薄片之複數個之元件開始切出至少1個之元件之際，具有在薄片來照射紫外線之紫外線照射部。此外，檢取機構係可以具有對於紫外線呈透明之玻璃工具（未圖示），可以藉由以玻璃工具呈朝上地擠壓貼合薄片之晶片CP之部分之狀態，使得紫外線照射部，入射紫外線至玻璃工具內。在該狀態下，傳播於玻璃工具內而由玻璃工具之薄片側開始放射之紫外線係照射於薄片，降低薄片之黏著力。此外，檢取機構係可以在貼合薄片TE之晶片CP之部分來照射紫外線之後，藉由以針頭來上突該部分，或者是以剝離構件來摩擦該部分，而切出晶片CP。此外，檢取機構係可以在貼合薄片TE之晶片CP之部分來照射紫外線之後，使得第1晶片搬送部或第2晶片搬送部，藉由第1晶片保持部或第2晶片保持部而保持貼合於該部分之晶片CP，進行檢取。
也就是說，藉由在貼合薄片TE之晶片CP之部分來照射紫外線而容易由薄片TE來剝離晶片CP，因此，可以藉由檢取機構之針頭而進行上突或者是藉由剝離構件而摩擦薄片TE，來切出晶片CP。此外，可以成為在貼合薄片TE之晶片CP之部分來照射紫外線而容易由薄片TE來剝離晶片CP之狀態之後，仍然直接地藉由第1晶片搬送部或第2晶片搬送部而進行檢取。此外，可以藉由對於紫外線呈透明之玻璃工具而呈朝上地擠壓貼合薄片TE之晶片CP之部分，同時，在該部分，通過玻璃工具，照射紫外線而剝離晶片CP。此外，可以在貼合薄片TE之晶片CP之側來照射紫外線之時，使用塗佈發泡之材料者，在薄片TE來照射紫外線而容易由薄片TE來剝離晶片CP之後，可以仍然直接地藉由第1晶片搬送部或第2晶片搬送部而進行檢取。
此外，在前述之變化例，在薄片TE1來打開孔洞之時機係可以不是在薄片TE1投入至晶片安裝系統之前。例如可以在前述之剝離用插銷10111b接觸到薄片TE1之時間點或者是剝離構件13111a1、13111a2接近至內側之時間點，在薄片TE1之剝離用插銷10111b或剝離構件13111a1、13111a2之外側之晶片支持插銷10111a、13111h之所接觸之位置，來打開孔洞。此外，可以成為在不同於檢取機構之其他位置或者是不同於晶片供應裝置10之其他裝置，同樣地剝離薄片TE1之晶片CP之外圍部並且在薄片TE1來打開孔洞的構造。
但是，正如實施形態1，在薄片TE1無形成孔洞之狀態下，有針頭111a貫通薄片TE1之狀態以及在針頭之前端部來附著包含於薄片TE1之黏著材料而該黏著材料附著於晶片CP之狀態發生。在該狀態下，在晶片CP之搬送時，該黏著材料係附著於頭頂部33H、第1晶片保持部等，或者是落下至晶片安裝系統內而成為垃圾，因此，成為問題。所以，在實施形態1，最好是在頭頂部33H、第1晶片保持部等，藉由在對應於針頭111a之接觸位置之部分，設置凹部，而在晶片CP之針頭111a之前端部之所接觸之部分，無接觸到頭頂部33H、第1晶片保持部、各台座等。
在前述之變化例，洗淨部5037係可以成為在載置晶片台座5036之晶片CP之部分來設置噴出水和氮、大氣等之氣體之噴出孔（未圖示）的構造。在該狀態下，洗淨部係可以藉著由噴出孔之所噴出之水和氮、大氣等之氣體而洗淨搬送至洗淨部之晶片CP之背面。
在各實施形態，頭頂部33H係由其中央部開始突出吸附支柱桿而移載晶片CP至頭頂部33H的構造，可以在吸附支柱桿之內側，內藏擠壓機構，該擠壓機構係在晶片CP接合於基板WT之時，來擠壓晶片CP之中央部。最好是像這樣而成立支柱插銷和中心推擠機構之兩者。
此外，在前述之實施形態和變化例，所謂「切出」係包含：藉由以針頭來進行突出而供應晶片CP、藉由吸引黏著薄片而供應晶片CP、以及藉由照射紫外線而供應晶片CP。
1,2,3,4,5:晶片安裝系統 10,2010,3010,4010,5010:晶片供應裝置 11,2011,3011,5011:晶片供應部 30,4030:構裝結合裝置 31:台座 32:台座驅動部 33,4033:構裝結合部 33H,4033H:頭頂部 36:頭頂驅動部 51,4051,5039:第1晶片搬送部 114:蓋體 114a:孔洞 90,2090,3090,4090:控制部 111,2111,3111,9111,10111,12111,13111:檢取機構 111a,2111a,3111a:針頭 112:薄片保持框 113:保持框驅動部 119:框保持部 2115:反轉部 411,4411,8411:晶片工具 411a,411b,411c,2115f,3114f,8411b,8411c:貫通孔 413,4413,8413:頭頂本體部 431:擠壓機構 431a:擠壓部 431b:擠壓驅動部 432a:晶片支持部 432b:支持部驅動部 440:保持機構 511,4511:本體部 512,4512,5393:第1晶片保持部 513:晶片蓋體 2114:第2晶片搬送部 2114a:第2晶片保持部 2114b,3114c:滑動體 2114c,3114d:導軌 2115:反轉部 2115a:吸附頭頂部 2115b,3114b,16514:臂件 2115c:臂件驅動部 2115e,3114e,9115a:吸附部 2115g,3114g:晶片支持部 2115i,3114i:支持部驅動部 3114:第3晶片搬送部 3114a:第3晶片保持部 5036:晶片台座 5037:洗淨部 5037a:洗淨頭頂部 5038:晶片回收部 5391:平板 5392:平板驅動部 5394:臂件 6116:盤體 6116a:盤本體 6116b,7116b:凹部 6116c,7116c:支持部 6116d:連通孔 6117,7117:吸引部 7116:晶片供應頭頂部 7116a:頭頂部本體 7116d:吸引孔 8111a,8432a:吸附支柱桿 8111b,8432b:吸附支柱桿驅動部 8440:吸附孔 8617,ATE1,ATE2:黏著薄片 8711,9711,16711:伯努利（Bernoulli）夾頭 9111a1,9111a2,12111a1,12111a2:晶片支持板 9111b,13111b:本體部 9111c,9111d,10111c,10111d:頭頂部 9111e,9111f:突出部 9111g,10111g,12111g:支持部驅動部 9115:吸附單元 9711a,14711a,15711a:導引部 10111b:剝離用插銷 13111a:剝離構件 13111g:剝離構件驅動部 10111a,13111h:晶片支持插銷 16116:吸附單元 16115a:吸附部 16511:搬送部本體 16514a:掛鉤 16514b:長孔 16516:插銷 16517:移動構件 16518:掛鉤驅動部 16711a:導引部 17711:非接觸式夾頭 17712:夾頭本體 17712a:流路 17713:負壓發生部 17714:超音波發生部 17715:支持構件 CP:晶片 CPf:接合面 P61,P62:接觸部分 Pos1:移載位置 Pos2:接受位置 HA10:孔洞 TE,TE1,TE10:薄片 WT:基板 WTf:安裝面
[圖1]係本發明之實施形態1之晶片安裝系統之概略構造圖； [圖2]係實施形態1之晶片搬送部之第1晶片保持部之概略平面俯視圖； [圖3（A）]係實施形態1之頭頂部之概略前視圖； [圖3（B）]係實施形態1之頭頂部之概略平面俯視圖； [圖4（A）]係顯示在實施形態1之晶片安裝系統而由晶片供應部來供應晶片之狀態之圖； [圖4（B）]係顯示在實施形態1之晶片安裝系統而晶片搬送部由晶片供應部來接受晶片之狀態之圖； [圖5（A）]係顯示在實施形態1之晶片安裝系統而晶片搬送部來搬送晶片至移載位置為止之狀態之圖； [圖5（B）]係顯示由實施形態1之晶片搬送部來移載晶片至頭頂部之狀態之圖； [圖6（A）]係顯示由實施形態1之晶片搬送部來移載晶片至頭頂部之狀態之圖； [圖6（B）]係顯示在實施形態1之頭頂部而保持晶片之狀態之圖； [圖7]係顯示實施形態1之構裝結合裝置之晶片安裝處理之狀態之圖； [圖8]係本發明之實施形態2之晶片安裝系統之概略構造圖； [圖9]係實施形態2之反轉部之概略圖； [圖10（A）]係顯示在實施形態2之晶片供應部而第2晶片搬送部來接受晶片之狀態之圖； [圖10（B）]係顯示在實施形態2之晶片供應部而第2晶片搬送部來搬送晶片之狀態之圖； [圖11（A）]係顯示在實施形態2之晶片安裝系統而藉由反轉部來反轉晶片之狀態之圖； [圖11（B）]係顯示在實施形態2之晶片安裝系統而由晶片供應部來移載晶片至第1晶片搬送部之狀態之圖； [圖12（A）]係顯示在實施形態2之晶片安裝系統而第1晶片搬送部來保持晶片之狀態之圖； [圖12（B）]係顯示在實施形態2之晶片安裝系統而第1晶片搬送部來搬送晶片至移載位置為止之狀態之圖； [圖13]係本發明之實施形態3之晶片安裝系統之概略構造圖； [圖14]係實施形態3之第2晶片搬送部之概略圖； [圖15（A）]係顯示在實施形態3之晶片供應部而第2晶片搬送部來接受晶片之狀態之圖； [圖15（B）]係顯示在實施形態3之晶片供應部而第2晶片搬送部來搬送晶片之狀態之圖； [圖16（A）]係顯示在實施形態3之晶片安裝系統而由晶片供應部來移載晶片至第1晶片搬送部之狀態之圖； [圖16（B）]係顯示在實施形態3之晶片安裝系統而移載晶片至第2晶片搬送部之狀態之圖； [圖17]係顯示在實施形態3之晶片安裝系統而第1晶片搬送部來搬送晶片之狀態之圖； [圖18]係變化例之晶片安裝系統之概略構造圖； [圖19]係變化例之頭頂部之概略圖； [圖20（A）]係顯示變化例之晶片供應部之一部分之概略前視圖； [圖20（B）]係顯示在變化例之晶片供應部而晶片來保持於黏著薄片之狀態之圖；[圖20（C）]係顯示在變化例之晶片供應部而由黏著薄片來脫離晶片之狀態之圖； [圖21（A）]係顯示變化例之晶片供應部之一部分之概略前視圖； [圖21（B）]係顯示在變化例之晶片供應部而由黏著薄片來脫離晶片之狀態之圖； [圖22（A）]係顯示變化例之構裝結合裝置之頭頂部之一部分之概略前視圖； [圖22（B）]係用以說明變化例之構裝結合裝置之頭頂部之動作之圖； [圖23（A）]係變化例之薄片之立體圖； [圖23（B）]係用以說明在使用變化例之薄片之狀態下之晶片安裝系統之動作之圖； [圖24（A）]係顯示變化例之盤體之一部分之概略剖面圖； [圖24（B）]係顯示由變化例之盤體而脫離晶片之狀態之圖； [圖25（A）]係顯示變化例之盤體之一部分之概略剖面圖； [圖25（B）]係顯示由變化例之盤體而脫離晶片之狀態之圖； [圖26]係變化例之晶片安裝系統之概略平面俯視圖； [圖27]係變化例之第1晶片搬送部之一部分之剖面圖； [圖28]係變化例之晶片安裝系統之概略側視圖； [圖29]係顯示在變化例之晶片安裝系統而由晶片供應部來供應晶片之狀態之圖； [圖29（A）]係概略平面俯視圖； [圖29（B）]係概略側視圖； [圖30（A）]係顯示在變化例之晶片安裝系統而移動晶片保持部至洗淨部之鉛直上方之狀態之概略平面俯視圖； [圖30（B）]係顯示在變化例之晶片安裝系統而移動晶片台座至洗淨頭頂部之鉛直下方之狀態之概略平面俯視圖； [圖31]係顯示在變化例之晶片安裝系統而由晶片搬送部至頭頂部來交接晶片之狀態之圖； [圖31（A）]係概略平面俯視圖； [圖31（B）]係概略側視圖； [圖32]係顯示在變化例之晶片安裝系統而由晶片搬送部至晶片回收部來交接晶片之狀態之概略平面俯視圖； [圖33]係變化例之晶片供應部之一部分之概略構造圖； [圖34（A）]係變化例之晶片供應部之一部分之概略立體圖； [圖34（B）]係其他之變化例之晶片供應部之一部分之概略立體圖； [圖34（C）]係圖34（B）所示之晶片供應部之一部分之概略平面俯視圖； [圖35]係顯示變化例之晶片供應部之一部分； [圖35（A）]係檢取機構之晶片支持板之前端部來擠壓於貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖35（B）]係顯示藉由檢取機構之晶片支持板之前端部而摩擦貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖36]係顯示變化例之晶片供應部之一部分； [圖36（A）]係顯示檢取機構來吸引貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖36（B）]係顯示檢取機構來移載晶片至伯努利（Bernoulli）夾頭之狀態之概略剖面圖； [圖37]係顯示變化例之晶片供應部之一部分； [圖37（A）]係顯示檢取機構之晶片支持插銷之前端部來擠壓於貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖37（B）]係顯示檢取機構之剝離用插銷之前端部來擠壓於貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖38]係顯示變化例之晶片供應部之一部分； [圖38（A）]係顯示檢取機構來吸引貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖38（B）]係顯示檢取機構來移載晶片至伯努利（Bernoulli）夾頭之狀態之概略剖面圖； [圖39（A）]係變化例之晶片供應部之一部分之概略立體圖； [圖39（B）]係變化例之晶片支持板之頭頂部之概略平面俯視圖； [圖39（C）]係在變化例之晶片支持板呈相互地接近之狀態下之頭頂部之概略平面俯視圖； [圖40（A）]係顯示藉由變化例之檢取機構之晶片支持板之前端部而摩擦貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖40（B）]係圖40（A）之晶片支持板之前端部之擴大圖； [圖41]係顯示變化例之晶片供應部之一部分； [圖41（A）]係顯示檢取機構之剝離構件之前端部來接近於貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖41（B）]係顯示藉由檢取機構之剝離構件而摩擦貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖42]係顯示變化例之晶片供應部之一部分； [圖42（A）]係顯示檢取機構之剝離構件來遠離於貼合晶片之薄片之狀態之概略剖面圖； [圖42（B）]係顯示檢取機構來移載晶片至伯努利（Bernoulli）夾頭之狀態之概略剖面圖； [圖43（A）]係顯示變化例之伯努利（Bernoulli）夾頭和導引部之平面俯視圖； [圖43（B）]係顯示其他之變化例之伯努利（Bernoulli）夾頭和導引部之平面俯視圖； [圖44]係顯示變化例之伯努利（Bernoulli）夾頭和晶片供應部之一部分之概略剖面圖；及 [圖45]係變化例之非接觸式夾頭呈部分破斷之概略側視圖。
1:晶片安裝系統
10:晶片供應裝置
11:晶片供應部
30:構裝結合裝置
31:台座
32:台座驅動部
33:構裝結合部
33H:頭頂部
36:頭頂驅動部
51:第1晶片搬送部
90:控制部
111:檢取機構
111a:針頭
112:薄片保持框
113:保持框驅動部
114:蓋體
114a:孔洞
119:框保持部
432a:晶片支持部
432b:支持部驅動部
511:本體部
512:第1晶片保持部
513:晶片蓋體
AR11,AR12,AR13,AR14,AR15:箭號
CP:晶片
CPf:接合面
Pos1:移載位置
TE:薄片
WT:基板
WTf:安裝面

Claims (59)

  1. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之頭頂部係在前端部，以支持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之第1部位之狀態，來設置可自由移動至鉛直方向之元件支持部，還具備：保持前述元件之前述之第1元件保持部來位處於前述之移載位置並且以藉由前述之元件支持部來支持前述元件之前述第1部位之狀態而呈相對地移動前述之元件支持部至比起前述之第1元件保持部還更加移動之前述之第1方向側而由前述之第1元件保持部開始移載前述之元件至前述之頭頂部的支持部驅動部，前述之第1元件搬送部係具有保持不同於由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之相反側之第1部位之不同之第2部位之第1元件保持部，以前述之第1元件保持部來保持前述元件之狀態，搬送至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止，前述之頭頂驅動部係以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態，呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面 來安裝前述之元件。
  2. 如申請專利範圍第1項之元件安裝系統，其中前述之第1元件搬送部係具有藉由前述之第1元件保持部來保持前述元件之狀態而覆蓋前述元件之前述接合面側之元件蓋體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之元件安裝系統，其中前述之元件供應部係具有由複數個之元件中而開始保持不同於前述複數個之元件中之至少1個元件之前述接合面側之相反側之第1部位之不同之第3部位來切出前述元件的檢取機構，前述之第1元件搬送部係以藉由前述之第1元件保持部來保持前述第2部位之狀態，而接受前述至少1個之元件。
  4. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有由複數個之元件中而切出前述複數個之元件中之至少1個元件的檢取機構，前述之第1元件搬送部係藉由前述之第1元件保持部而非接觸前述元件之前述之接合面側，來接受前述之至少1個元件。
  5. 如申請專利範圍第1或4項之元件安裝系統，其中前述之第1元件保持部係伯努利(Bernoulli)夾頭。
  6. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之第1元件保持部係具有：形成流通於保持之前述元件側之流路之夾頭本體、使得前述之流路內成為負壓之負壓發生部以及藉由振動前述之夾頭本體而在前述夾頭本體和前述元件之間來發生超音波之超音波發生部的非接觸式夾頭。
  7. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部； 其中前述之元件供應部係還具有：貼合在相反於複數個元件各個之前述接合面側之相反側之薄片之薄片保持部以及由複數個之元件中而切出前述複數個之元件中之至少1個元件之檢取機構，前述之檢取機構係具有：並無支持前述至少1個元件各個之前述之接合面側而用以在前述至少1個元件各個之接合面來直交於鉛直方向之面藉由水平之姿勢而支持前述至少1個元件各個之3個以上之元件支持插銷或複數個之長尺狀元件支持板，藉由以前述之元件支持插銷或前述之元件支持板，使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側，而移載前述至少1個之元件至前述之第1元件保持部。
  8. 如申請專利範圍第7項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係在前述至少1個之元件來移載至前述之第1元件保持部之際，移動前述之3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板，直到前述之3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板之前端部來配置在比起前述之第1元件保持部還更加上方之鉛直上方為止。
  9. 如申請專利範圍第7項之元件安裝系統，其中前述之元件供應部係還具有保持貼合在相反於複數個之元件各個之前述接合面側之相反側之薄片之薄片保持部，前述之檢取機構係具有用以在前述至少1個之元件各個之接合面來直交於鉛直方向之面藉由水平之姿勢而支持前述至少1個之元件各個之3個以上之元件支持插銷或複數個之長尺狀元件支持板，藉由以前述之元件支持插銷或前述之元件支持板，使得貼合前述薄片之前述至少1個之元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側，而移載前述至少1個之元件至前述之第1元件保持部。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之元件安裝系統，其中前述之元件供應部係還具有由相反於前述薄片之前述複數個之元件側之相反側開始吸附貼合藉由前述薄片之前述之檢取機構而切出之前述至少1個元件以外之元件之部分的吸附單元，前述之檢取機構係以貼合前述至少1個元件以外之元件之 部分來吸附於前述吸附單元之狀態，使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  11. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係藉由以前述3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，來移動前述3個以上之元件支持插銷或前述複數個之元件支持板，而在由前述之薄片來剝離前述至少1個元件之後，以前述3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板，來使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  12. 如申請專利範圍第11項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係具有前述複數個之元件支持板，藉由以前述複數個之元件支持板之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，來移動前述複數個之元件支持板至相互接近之方向，而在摩擦前述薄片之後，在移動前述複數個之元件支持板至相互離開之方向之後，以前述之元件支持板，來使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  13. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係同時具有前述3個以上之元件支持插銷以及用以由前述之薄片開始容易剝離前述元件之複數個之剝離用插銷，以前述3個以上之元件支持插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，使得前述複數個之剝離用插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之後，由前述之薄片來脫離前述3個以上之元件支持插銷之前端部，然後，以前述3個以上之元件支持插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，藉由前述之元件支持插銷，而使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  14. 如申請專利範圍第12項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分來突出至前述之第1元件保持部側之際，由相反於前述至少1個元件側之相反側，來吸引貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分。
  15. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係同時具有前述3個以上之元件支持插銷以及用以由前述之薄片開始容易剝離前述元件之複數個之剝離構件，藉由以前述複數個之剝離構件之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，移動前述複數個之剝離構件至相互接近之方向，而在摩擦前述薄片之後，以前述之元件支持插銷，來使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  16. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部或前述之第1元件搬送部係具有：可以在前述至少1個元件之周圍部而得到由鉛直下方側開始懸掛之狀態和由前述至少1個元件開始脫離之狀態之複數個之掛鉤、以及在前述之元件供應部來供應前述元件之 際、在前述至少1個元件之鉛直下方側之周圍部而由鉛直下方側開始懸掛前述複數個之掛鉤而在前述複數個之掛鉤來保持前述至少1個元件之掛鉤驅動部。
  17. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有：保持貼合在相反於複數個之元件各個之前述接合面側之相反側之薄片之薄片保持部、以及藉著由相反於前述薄片之前述複數個之元件側之相反側開始切出前述複數個之元件中之至少1個元件而成為由前述之薄片開始脫離前述至少1個元件之狀態之檢取機構。
  18. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述 基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有：保持貼合在相反於複數個之元件各個之前述接合面側之相反側之薄片之薄片保持部、藉著由相反於前述薄片之前述複數個之元件側之相反側開始切出前述複數個之元件中之至少1個元件而成為由前述之薄片開始脫離前述至少1個元件之狀態之檢取機構、具有成為在前述之接合面而以非接觸狀態來保持前述至少1個元件之伯努利(Bernoulli)夾頭之第2元件保持部並且以前述之第2元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第2元件保持部至前述之第1元件搬送部之接受位置為止之第2元件搬送部、以及保持相反於保持在前述第2元件保持部之前述元件之前述接合面側之相反側並且反轉前述之接合面而成為朝向前述第1方向之姿勢之反轉部。
  19. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有：以前述之接合面來朝向前述第1方向側之姿勢而保持貼合複數個之元件各個之前述接合面側之薄片之薄片保持部、以及具有由相反於來自前述薄片之前述複數個之元件側開始之前述元件之前述接合面 側之相反側開始來保持前述複數個之元件中之至少1個元件之第3元件保持部並且以前述之第3元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第3元件保持部至前述第1元件搬送部之接受位置為止之第3元件搬送部。
  20. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之元件安裝系統，其中前述之薄片係在具有黏著性之面來保持前述元件之黏著薄片。
  21. 如申請專利範圍第20項之元件安裝系統，其中前述之具有黏著性之面係塗佈在照射紫外線之時而降低黏著力之材料，前述之檢取機構係具有在由貼合於前述薄片之前述複數個之元件開始切出至少1個元件之際而在前述之薄片來照射紫外線之紫外線照射部。
  22. 如申請專利範圍第17項之元件安裝系統，其中前述之薄片係在具有黏著性之面來保持前述元件之黏著薄片，在貼合前述複數個之元件之各個區域，分別形成孔洞，前述之檢取機構係具有支持前述元件之元件支持插銷，藉著由相反於前述薄片之前述複數個之元件側之相反側開始，使得前述之元件支持插銷，插通於前述之孔洞，而使得前述複數個之元件中之至少1個元件，成為由前述之薄片開始脫離前述至少1個元件之狀態。
  23. 如申請專利範圍第22項之元件安裝系統，其中前述之元件支持插銷係吸附支柱桿。
  24. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之 前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有：設置凹部並且在前述凹部之底部來具有設置用以吸引存在於前述凹部內側之氣體之吸引孔之頭頂部本體和突設於前述凹部底部之至少1個之支持部之晶片供應頭頂部、以及在供應前述元件之際、在對應於具有黏著性之面來保持前述元件之黏著薄片之前述元件之位置而以接觸前述晶片供應頭頂部之狀態藉由通過前述之吸引孔來吸引存在於前述凹部內側區域之氣體而減少前述黏著薄片和前述元件之間之接觸面積來由前述之黏著薄片開始脫離前述元件之吸引部。
  25. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有盤體和吸引部，該盤體係具有：設置在內側來配置凹部之前述元件之盤本體、突設於前述凹部底部之至少1個之支持部、在擔架於由前述凹部之前述之底部開始離開之位置而在相反於前述底部之相反側之具有黏著性之面來保持前述元件之黏著薄片、以及連通於前述凹部底部和前 述黏著薄片之間之區域之連通孔，該吸引部係藉由在前述之黏著薄片來保持前述元件之狀態，在供應前述元件之際，通過前述之連通孔，吸引存在於前述區域之氣體，來減少前述黏著薄片和前述元件之間之接觸面積，而由前述之黏著薄片開始脫離前述之元件。
  26. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之元件供應部係具有：具備設置在內側來配置凹部之前述複數個之各個元件之盤本體之盤體、以及藉著由相反於前述盤體之前述複數個之元件側之相反側開始切出前述複數個之元件中之至少1個元件而成為由前述之盤體開始脫離前述之至少1個元件之狀態之檢取機構，在前述之盤本體，形成由前述凹部之底部開始而使得前述之盤本體來貫通於厚度方向之貫通孔，前述之檢取機構係具有支持前述元件之元件支持插銷，藉著由相反於前述盤體之前述凹部側之相反側開始，使得前述之元件支持插銷來插通於前述之貫通孔，而使得前述複數個之元件中之至少1個元件，成為由前述之盤體開始脫離前述之至少1個元件之狀態。
  27. 如申請專利範圍第1或2項之元件安裝系統，其中前述之元件供 應部係具有：切出前述複數個之元件中之至少1個元件之檢取機構、以及具有在前述之接合面藉由非接觸狀態而保持前述之至少1個元件之第2元件保持部並且藉由前述之第2元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第2元件保持部至前述第1元件搬送部之接受位置為止之第2元件搬送部。
  28. 如申請專利範圍第27項之元件安裝系統，其中前述之第2元件保持部係伯努利(Bernoulli)夾頭。
  29. 如申請專利範圍第27項之元件安裝系統，其中前述之第2元件保持部係具有：形成流通於保持之前述元件側之流路之夾頭本體、使得前述之流路內成為負壓之負壓發生部以及藉由振動前述之夾頭本體而在前述夾頭本體和前述元件之間來發生超音波之超音波發生部的非接觸式夾頭。
  30. 如申請專利範圍第28項之元件安裝系統，其中前述之元件供應部係還具有：保持貼合在相反於複數個元件各個之前述接合面側之相反側之薄片之薄片保持部，前述之檢取機構係具有：用以在前述至少1個元件各個之接合面來直交於鉛直方向之面藉由水平之姿勢而支持前述至少1個元件各個之3個以上之元件支持插銷或複數個之長尺狀元件支持板，藉由以前述之元件支持插銷或前述之元件支持板，使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第2元件保持部側，而移載前述至少1個之元件至前述之第2元件保持部。
  31. 如申請專利範圍第30項之元件安裝系統，其中前述之元件供應部係還具有由相反於貼合前述薄片之前述至少1個元件之側之相反側開始吸附貼合藉由前述薄片之前述之檢取機構而切出之前述至少1個元件以外之元件之部分的吸附單元，前述之檢取機構係以吸附藉由前述之吸附單元而貼合前述至少1個元件以外之元件之部分之狀態，使得藉由前述之元件支持插銷或前述之元件支持板而貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第2元件保持部側。
  32. 如申請專利範圍第30項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係藉由以前述3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，來移動前述3個以上之元件支持插銷或前述複數個之元件支持板，而在由前述之薄片來剝離前述至少1個元件之後，以前述3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板，來使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第2元件保持部側。
  33. 如申請專利範圍第32項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係具有前述複數個之元件支持板，藉由以前述複數個之元件支持板之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，來移動前述複數個之元件支持板至相互接近之方向，而在摩擦前述薄片之後，在移動前述複數個之元件支持板至相互離開之方向之後，以前述之元件支持板，來使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第2元件保持部側。
  34. 如申請專利範圍第30項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係同時具有前述3個以上之元件支持插銷以及用以由前述之薄片開始容易剝離前述元件之複數個之剝離用插銷，以前述3個以上之元件支持插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，使得前述複數個之剝離用插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之後，由前述之薄片來脫離前述3個以上之元件支持插銷之前端部，然後，以前述3個以上之元件支持插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，藉由前述之元件支持插銷，而使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  35. 如申請專利範圍第33項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分來突出至前述之第1元件保持部側之際，由相反於前述至少1個元件側之相反側，來吸引貼合前述薄片之前述至少 1個元件之部分。
  36. 如申請專利範圍第30項之元件安裝系統，其中前述之檢取機構係同時具有前述3個以上之元件支持插銷以及用以由前述之薄片開始容易剝離前述元件之複數個之剝離構件，藉由以前述複數個之剝離構件之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，移動前述複數個之剝離構件至相互接近之方向，而在摩擦前述薄片之後，以前述之元件支持插銷，來使得貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分，突出至前述之第1元件保持部側。
  37. 如申請專利範圍第28項之元件安裝系統，其中前述之元件供應部或前述之第2元件搬送部係具有：可以在前述至少1個元件之周圍部而得到由鉛直下方側開始懸掛之狀態和由前述至少1個元件開始脫離之狀態之複數個之掛鉤、以及在前述之檢取機構由複數個之元件中而切出前述複數個之元件中之至少1個元件之際、在前述至少1個元件之鉛直下方側之周圍部而由鉛直下方側開始懸掛前述複數個之掛鉤而在前述複數個之掛鉤來保持前述至少1個元件之掛鉤驅動部。
  38. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部； 其中前述之頭頂部係還具備：藉由擠壓前述元件之中央部，而彎曲前述之元件，使得前述元件之前述接合面之中央部，比起前述接合面之周圍部，還更加突出於前述之安裝面側的擠壓機構。
  39. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述基板之前述安裝面和前述元件之前述接合面之間之至少一邊係進行表面活化。
  40. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面 而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中還具備洗淨前述元件之洗淨部，前述之第1元件搬送部係將保持由前述之元件供應部來供應之前述元件之前述之第1元件保持部，搬送至在前述之洗淨部來交接前述元件之洗淨部交接位置為止，同時，在前述之洗淨部交接位置，將保持接受之前述元件之前述之第1元件保持部，搬送至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止。
  41. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、具有以非接觸來保持由前述之元件供應部開始供應之前述元件之前述接合面側之第1元件保持部並且以保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在前述之頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之第1元件搬送部、保持前述基板之基板保持部、以及以由前述之第1元件搬送部開始移載之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至前述基板保持部之第1方向而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部；其中前述之第1元件搬送部係具有：成為長尺狀並且以位處在前述元件供應部和前述頭頂部之間之其他端部來作為基點而旋轉某一端部之平板、以及設置在前述平板之臂件，前述之第1元件保持部係設置在前述臂件之前端部。
  42. 如申請專利範圍第41項之元件安裝系統，其中還具備洗淨前述元件之洗淨部，前述之洗淨部係由前述平板之前述之基點來看的話而配置在前述元件供應部和前述頭頂部之間。
  43. 如申請專利範圍第41項之元件安裝系統，其中還具備回收無法安裝於前述安裝面之元件之元件回收部，前述之元件回收部係由前述平板之前 述之基點來看的話而配置在前述平板之旋轉方向之前述頭頂部之鄰接位置。
  44. 一種元件安裝系統，係在基板來安裝元件的元件安裝系統，其特徵為：具備：供應前述元件之元件供應部、洗淨前述元件之洗淨部、在前端部來保持相反於接合在前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之頭頂部、保持前述基板之基板保持部、以及以藉由前述之洗淨部而洗淨之前述之元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而由前述之頭頂部開始朝向至前述之基板保持部之第1方向呈相對地移動前述之頭頂部而在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之頭頂驅動部。
  45. 一種元件供應裝置，係具備：保持貼合在相反於接合在複數個之元件各個之基板之接合面側之相反側之薄片之薄片保持部以及由複數個之元件中而開始切出前述複數個之元件中之至少1個元件之檢取機構的元件供應裝置，其特徵為：前述之檢取機構係具有3個以上之元件支持插銷或複數個之長尺狀元件支持板，藉由以前述3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，來移動前述3個以上之元件支持插銷或前述複數個之元件支持板，而在由前述之薄片來剝離前述至少1個元件之後，以前述3個以上之元件支持插銷或複數個之元件支持板，來突出貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分。
  46. 如申請專利範圍第45項之元件供應裝置，其中前述之檢取機構係具有前述複數個之元件支持板，藉由以前述複數個之元件支持板之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，來移動前述複數個之元件支持板至相互接近之方向，而在摩擦前述薄片之後，在移動前述複數個之元件支持板至相互離開之方向之後，以前述之元件支持板，來突出貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分。
  47. 如申請專利範圍第45項之元件供應裝置，其中前述之檢取機構 係同時具有前述3個以上之元件支持插銷以及用以由前述之薄片開始容易剝離前述元件之複數個之剝離用插銷，以前述3個以上之元件支持插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，使得前述複數個之剝離用插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之後，由前述之薄片來脫離前述3個以上之元件支持插銷之前端部，然後，以前述3個以上之元件支持插銷之前端部來擠壓在貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之狀態，以前述之元件支持插銷，來突出貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分。
  48. 如申請專利範圍第45至47項中任一項之元件供應裝置，其中前述之檢取機構係在突出貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分之際，由相反於前述至少1個元件側之相反側，來吸引貼合前述薄片之前述至少1個元件之部分。
  49. 如申請專利範圍第45至47項中任一項之元件供應裝置，其中前述之薄片係在具有黏著性之面來保持前述元件之黏著薄片，前述之具有黏著性之面係塗佈在照射紫外線之時而降低黏著力之材料，前述之檢取機構係具有在由貼合於前述薄片之前述複數個之元件開始切出至少1個元件之際而在前述之薄片來照射紫外線之紫外線照射部。
  50. 一種元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，其特徵為：包含：供應前述元件之步驟、以藉由保持不同於接合在供應之前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之相反側之第1部位之不同之第2部位之第1元件保持部而保持前述元件之狀態來搬送前述之第1元件保持部至在頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之步驟、藉由以保持前述元件之前述之第1元件保持部來位處於前述移載位置之狀態而由比起前述之第1元件保持部還更加深入之前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向側呈相對地移動設置在前述頭頂部之前端部並且支持前述元件之前述第1部位之元件支持部而由前述之第1元件保持部開始移載前述之元件至前述頭頂部之步驟、以及藉 由以移載於前述頭頂部之前述元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至前述之第1方向並且在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟。
  51. 如申請專利範圍第50項之元件安裝方法，其中在供應前述元件之步驟，由複數個之元件中，保持不同於前述複數個之元件中之至少1個元件之前述接合面側之相反側之第1部位之不同之第3部位而切出前述之元件，在搬送前述之第1元件保持部至前述之移載位置為止之步驟，保持前述之第2部位而接受前述之元件。
  52. 一種元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，其特徵為：包含：供應前述元件之步驟、藉由以非接觸而保持接合在供應之前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之第1元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第1元件保持部至在頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之步驟、以及藉由以移載於前述頭頂部之前述元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而由前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向呈相對地移動前述之頭頂部並且在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟；其中在供應前述元件之步驟，由複數個之元件中而切出前述複數個之元件中之至少1個元件，前述之第1元件保持部係具有：形成流通於保持之前述元件側之流路之夾頭本體、使得前述之流路內成為負壓之負壓發生部以及藉由振動前述之夾頭本體而在前述夾頭本體和前述元件之間來發生超音波之超音波發生部，成為在前述之接合面藉由非接觸狀態而保持前述至少1個元件之非接觸式夾頭。
  53. 一種元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，其特徵為：包含：供應前述元件之步驟、藉由以非接觸而保持接合在供應之前述 元件之前述基板之安裝面之接合面側之第1元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第1元件保持部至在頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之步驟、以及藉由以移載於前述頭頂部之前述元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而由前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向呈相對地移動前述之頭頂部並且在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟；其中在供應前述元件之步驟，以藉由在前述之接合面而以非接觸狀態來保持前述至少1個元件之第2元件保持部而保持前述元件之狀態，來搬送前述之第2元件保持部至藉由前述之第1元件保持部而接受前述元件之位置為止。
  54. 如申請專利範圍第52或53項之元件安裝方法，其中在供應前述元件之步驟，由複數個之元件中而切出前述複數個之元件中之至少1個元件，所謂前述之第1元件保持部係在前述之接合面藉由非接觸狀態而保持前述至少1個元件之伯努利(Bernoulli)夾頭。
  55. 如申請專利範圍第53項之元件安裝方法，其中所謂前述之第2元件保持部係在前述之接合面而以非接觸狀態來保持前述至少1個元件之伯努利(Bernoulli)夾頭。
  56. 如申請專利範圍第53項之元件安裝方法，其中前述之第2元件保持部係具有：形成流通於保持之前述元件側之流路之夾頭本體、使得前述之流路內成為負壓之負壓發生部以及藉由振動前述之夾頭本體而在前述夾頭本體和前述元件之間來發生超音波之超音波發生部，成為在前述之接合面藉由非接觸狀態而保持前述至少1個元件之非接觸式夾頭。
  57. 一種元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，其特徵為：包含：供應前述元件之步驟、藉由以非接觸而保持接合在供應之前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之第1元件保持部來保持前述元件之狀態 而搬送前述之第1元件保持部至在頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之步驟、以及藉由以移載於前述頭頂部之前述元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而由前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向呈相對地移動前述之頭頂部並且在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟；其中在供應前述元件之步驟，由複數個之元件中而切出前述複數個之元件中之至少1個元件，還包含：在搬送切出之前述至少1個元件至前述移載位置為止之前而在洗淨前述元件之洗淨部來洗淨前述元件之步驟、以及搬送藉由前述之洗淨部而造成之洗淨後之前述元件至前述移載位置為止之步驟。
  58. 一種元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，其特徵為：包含：供應前述元件之步驟、在洗淨前述元件之洗淨部而洗淨前述元件之步驟、以及藉由以利用前述之洗淨部而洗淨之前述元件來保持於頭頂部之前端部之狀態而呈相對地移動前述之頭頂部至由前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向而在前述基板之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟。
  59. 一種元件安裝方法，係在基板來安裝元件的元件安裝方法，其特徵為：包含：供應前述元件之步驟、藉由以非接觸而保持接合在供應之前述元件之前述基板之安裝面之接合面側之第1元件保持部來保持前述元件之狀態而搬送前述之第1元件保持部至在頭頂部來移載前述元件之移載位置為止之步驟、以及藉由以移載於前述頭頂部之前述元件來保持於前述頭頂部之前端部之狀態而由前述之頭頂部開始朝向至保持前述基板之基板保持部之第1方向呈相對地移動前述之頭頂部並且在前述基板之前述之安裝面來接觸前述元件之接合面而在前述之安裝面來安裝前述元件之步驟；其中前述複數個之元件係貼合在具有黏著性之面來保持前述元件之薄片， 前述之具有黏著性之面係塗佈在照射紫外線之時而降低黏著力之材料，在供應前述元件之步驟，在由貼合於前述薄片之複數個之元件中而切出至少1個元件之際，在前述之薄片來照射紫外線。
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