[go: up one dir, main page]

TWI820069B - 用於黏附到金屬及/或金屬化基材的雙組分無溶劑黏合劑組合物 - Google Patents

用於黏附到金屬及/或金屬化基材的雙組分無溶劑黏合劑組合物 Download PDF

Info

Publication number
TWI820069B
TWI820069B TW107146193A TW107146193A TWI820069B TW I820069 B TWI820069 B TW I820069B TW 107146193 A TW107146193 A TW 107146193A TW 107146193 A TW107146193 A TW 107146193A TW I820069 B TWI820069 B TW I820069B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
adhesive composition
polyol
isocyanate
amine
Prior art date
Application number
TW107146193A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201932565A (zh
Inventor
艾洛蒂 哈波洛特
吳杰
卡耶 塞海諾比斯
托爾斯坦 史密特
約瑟Ｊ 祖潘契奇
丹尼爾 梵西
馬可 弗拉斯科尼
李拓奇
Original Assignee
美商陶氏全球科技有限責任公司
美商羅門哈斯公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商陶氏全球科技有限責任公司, 美商羅門哈斯公司 filed Critical 美商陶氏全球科技有限責任公司
Publication of TW201932565A publication Critical patent/TW201932565A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI820069B publication Critical patent/TWI820069B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/02—Layered products comprising a layer of paper or cardboard next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/024—Woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3271—Hydroxyamines
    • C08G18/3275—Hydroxyamines containing two hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/50—Polyethers having heteroatoms other than oxygen
    • C08G18/5021—Polyethers having heteroatoms other than oxygen having nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/12—Polyurethanes from compounds containing nitrogen and active hydrogen, the nitrogen atom not being part of an isocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/70—Food packaging
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

揭示一種雙組分無溶劑聚胺酯黏合劑組合物，其包含以下：包含異氰酸酯的異氰酸酯組分；及多元醇組分，其包含胺引發的多元醇以及基於聚矽氧之添加劑(例如消泡劑及/或潤濕劑)，該胺引發的多元醇包含兩個或更多個一級羥基及併入有三級胺的主鏈，其中所述胺引發的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羥基值，以及在40℃下500至20,000mPa-s的黏度。調配黏合劑組合物，使得所述異氰酸酯及多元醇組分可在混合之前施加到各別基材上。亦揭示一種層壓結構，其包含所揭示之黏合劑組合物且進一步包含金屬或金屬化基材。

Description

用於黏附到金屬及/或金屬化基材的雙組分無溶劑黏合劑組合 物
本發明係關於無溶劑黏合劑組合物。所揭示之黏合劑組合物包含胺引發的多元醇，其提供具有改良之轉化效率的層壓結構，尤其當用於其中具有金屬及/或金屬化基材的層壓結構，例如金屬化PET膜、鋁膜等中時。
在一些實施例中，黏合劑組合物包含異氰酸酯組分及多元醇組分，其調配成獨立施加至兩個基材上，接著將其放在一起以混合及反應黏合劑組合物之組分。特定言之，黏合劑組合物之一種組分構造成均勻塗覆至第一基材的表面上，且黏合劑組合物之另一組分構造成塗覆至第二基材的表面上。隨後將第一及第二基材放在一起，從而使兩種組分混合且反應，以在第一及第二基材之間形成黏合劑。以此方式，接著可固化黏合劑，從而黏合第一及第二基材。所揭示之黏合劑組合物包括基於聚矽氧之添加劑(例如消泡劑、潤濕劑等)，其在高層壓速度下改善層壓物外觀，當與金屬及/或金屬化基材一起使用時尤其如此。
黏合劑組合物適用於多種目的。舉例而言，黏合劑組合物用於將 諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、金屬、紙或塞璐芬(cellophane)之基材黏結在一起以形成複合膜，亦即層壓物。黏合劑在不同最終使用應用中之用途為通常已知的。例如，黏合劑可用於製造包裝行業中使用的，尤其用於食品包裝的膜/膜及膜/箔層壓物。用於層壓應用的黏合劑或「層壓黏合劑」通常可分為三類：溶劑型，水基型及無溶劑型。黏合劑的性能根據類別及施加黏合劑的應用而變化。
無溶劑層壓黏合劑可施加高達百分之百的固體而不含有機溶劑或水性載體。因為在施用時不必自黏合劑脫除有機溶劑或水，所以此等黏合劑可以高線速度運行且在需要快速黏合劑應用的應用中較佳。溶劑及基於水之層壓黏合劑受施加黏合劑之後溶劑或水可有效乾燥且自層壓結構移除之速率限制。出於環境、健康及安全的原因，層壓黏合劑較佳為含水的或無溶劑的。
在無溶劑層壓黏合劑之範疇內，有許多種類。一種特定品種包括預混合之雙組分基於聚胺酯之層壓黏合劑。通常，雙組分基於聚胺酯之層壓黏合劑包括第一組分，其包含含異氰酸酯之預聚物，及/或第二組分，其包含多元醇。預聚物可藉由過量異氰酸酯與每分子含有兩個或更多個羥基之聚醚及/或聚酯反應獲得。第二組分包含每分子用兩個或更多個羥基引發之聚醚及/或聚酯。將兩種組分以預定比率組合，或「預混合」，接著施加於第一基材(「載體網」)上。接著將第一基材與第二基材放在一起以形成層壓結構。
可向結構中添加額外基材層，其中各連續基材之間具有額外黏合劑組合物層。接著在室溫或高溫下使黏合劑固化，從而將基材黏合在一起。
層壓結構之進一步加工取決於黏合劑之固化速度。黏合劑之固化速度由層壓基材之間的機械黏合變得足以允許進一步加工，且層壓物符合適用法規(例如食品接觸法規)的時間表示。固化速度慢導致較低轉換效率。與傳 統的含溶劑之黏合劑相比，預混合之雙組分無溶劑層壓黏合劑展現弱初始黏合及較慢之固化速度。轉化行業之一般趨勢是更快速固化層壓黏合劑。更快速固化提高了轉換器之操作效率。具體而言，將成品快速移出倉庫可提高生產能力及處理最後一分鐘訂單之靈活性(例如零售商促銷活動)。為了提高操作效率，應使用具有比現有黏合劑組合物高得多的反應性的黏合劑組合物形成層壓物。然而，當用於包含金屬及/或金屬化基材之層壓結構時，此類黏合劑組合物已證明有侷限性。在相對高線速度(例如超過250米/分鐘)下，可目測所生產之層壓物中的缺陷。在層壓過程期間，層壓尤其是由於可濕性故障及空氣夾帶。
因此，需要具有改良之黏合強度、更快固化速度及增強之對金屬及/或金屬化基材的黏合性的雙組分無溶劑基於聚胺酯之層壓黏合劑組合物。
揭示雙組分無溶劑聚胺酯黏合劑組合物。所揭示之黏合劑組合物尤其適用於包含金屬或金屬化基材之層壓結構。在一些實施例中，無溶劑黏合劑組合物包括含有異氰酸酯之異氰酸酯組分。異氰酸酯可選自由芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯以及其組合組成之群。無溶劑黏合劑組合物進一步包括多元醇組分，其包括高反應性胺引發之多元醇及基於聚矽氧之添加劑。胺引發之多元醇可進一步包含約2至約12之官能度，約5至約1,830之羥值，以及約500至約20,000的分子量。基於聚矽氧之添加劑可為消泡劑、潤濕劑或其組合。
當用於包括金屬及/或金屬化基材之層壓結構中時，所揭示之黏合劑組合物相對於現有雙組分無溶劑黏合劑組合物展現快速固化速率。因為所揭示之黏合劑組合物調配成比現有黏合劑組合物具有更高反應性且展現更快固化速率，所以其不適於與現有黏合劑施加裝置一起使用。此因為兩種組分反應極 快，導致黏合劑凝膠化且不適於施加至基材上。為此，調配所揭示之黏合劑組合物，使得異氰酸酯及多元醇組分分別施加在兩個不同基材上，而不是預混合且施加於載體網上。
特定言之，調配所揭示之黏合劑組合物，使得異氰酸酯組分可均勻施加至第一基材之表面上，且多元醇組分可施加至第二基材的表面上。接著使第一基材的表面與第二基材的表面接觸，以使兩種組分混合及反應，藉此形成層壓物。接著黏合劑組合物可固化。
如上所述，根據本發明之雙組分無溶劑黏合劑組合物包含異氰酸酯組分及多元醇組分。
異氰酸酯組分
在一些實施例中，異氰酸酯組分包含異氰酸酯。異氰酸酯可選自由異氰酸酯預聚物、異氰酸酯單體、聚異氰酸酯(例如二聚物、三聚物等)以及其兩種或更多種之組合組成之群。如本文所用，「聚異氰酸酯」是含有兩個或更多個異氰酸酯基之任何化合物。異氰酸酯預聚物是包含異氰酸酯及多元醇之反應物的反應產物。如本文所用，「異氰酸酯預聚物」可為聚異氰酸酯本身。
在一些實施例中，異氰酸酯之官能度為1.5至10，或1.8至5，或2至3。關於異氰酸酯組分使用，「官能度」係指每分子的羥基反應性位點的數目。具有異氰酸酯基，諸如異氰酸酯組分之化合物可由參數「%NCO」表徵，其為按化合物重量計異氰酸酯基的量。參數%NCO藉由ASTM D 2572-97(2010)之方法量測。所揭示之異氰酸酯組分的%NCO為至少3%，或至少6%，或至少10%。在一些實施例中，異氰酸酯組分之%NCO不超過25wt%、或18wt%、或 14wt%。
此外，異氰酸酯之游離單體含量為0至50%，或5至40%，或10至30%。此外，所述至少一種異氰酸酯的分子量為200至3,000g/mol，或300至2,000g/mol，或500至1,000g/mol。更進一步地，藉由ASTM D2196之方法量測，異氰酸酯組分在25℃下的黏度為300至40,000mPa．s，或500至20,000mPa．s，或1,000至10,000mPa．s。
在一些實施例中，異氰酸酯組分的異氰酸酯可選自由芳族異氰酸酯、脂族異氰酸、脂環族異氰酸酯以及其組合組成之群。「芳族聚異氰酸酯」是含有一個或多個芳族環之異氰酸酯。「脂族聚異氰酸酯」不含芳族環。「脂環族聚異氰酸酯」是脂族聚異氰酸酯的子組，其中化學鏈是環狀結構。
適於根據本發明使用之合適芳族異氰酸酯的實例包括但不限於亞甲基二苯基二異氰酸酯(「MDI」)的異構體，諸如4,4'-MDI、2,2'-MDI及2,4'-MDI、甲苯-二異氰酸酯(「TDI」)之異構體，諸如2,4-TDI、2,6-TDI、萘-二異氰酸酯(「NDI」)之異構體，諸如1,5-NDI，以及兩種或更多種之組合。較佳的是MDI的異構體，尤其4,4'-MDI及2,4'-MDI(即液體MDI)或4,4'-MDI(即固體MDI)的混合物。
適於根據本發明使用之適合脂族及脂環族異氰酸酯的實例包括但不限於六亞甲基二異氰酸酯(「HDI」)之異構體、異佛爾酮二異氰酸酯(「IPDI」)之異構體、二甲苯二異氰酸酯之異構體(「XDI」))、降冰片烷二異氰酸酯(「NBDI」)之異構體、四甲基亞二甲苯基二異氰酸酯(「TMXDI」)之異構體，以及其組合。
按黏合劑組合物之重量(即異氰酸酯組分及多元醇組分的總重量)計，黏合劑組合物中異氰酸酯之量為至少5wt%，或至少10wt%，或至少20 wt%。按黏合劑組合物之重量計，黏合劑組合物中異氰酸酯的量不超過100wt%，或不超過95wt%，或不超過90wt%。
異氰酸酯組分可進一步包含一般技術者通常已知的其他組分。
多元醇組分
在一些實施例中，多元醇組分包含高反應性胺引發之多元醇及基於聚矽氧之添加劑。
胺引發之多元醇
與現有雙組分無溶劑黏合劑組合物中所用之常規多元醇相比，在多元醇組分中包含胺引發的多元醇提供較高反應性及較快固化。胺引發之多元醇包含一級羥基及併入至少一個三級胺之主鏈。在一些實施例中，多元醇組分亦可包含另一類型之多元醇，其為非胺引發之多元醇。各多元醇類型可包括一種多元醇。或者，各多元醇類型可包括不同種類多元醇之混合物。在一些實施例中，一種多元醇類型可為一種多元醇，而另一種多元醇類型可為不同種類的多元醇之混合物。
胺引發之多元醇包含一級羥基及併入有至少一個三級胺的主鏈。在一些實施例中，胺引發之多元醇具有化學結構I：
Figure 107146193-A0305-02-0008-1
其中R1為直鏈或分支鏈烷基；且R2及R3獨立地為二價直鏈或分支鏈烷基。例如，可各自獨立地為C1-C6直鏈或分支鏈烷基。在一些實施例中，胺引發之多元醇包括三級胺及二級胺。
胺引發之多元醇包含2至12，或3至10，或4至8的官能度。如 關於多元醇組分所使用，「官能度」是指每分子的異氰酸酯反應性位點的數目。此外，胺引發之多元醇的羥值為5至1,830，或20至100，或31至40。關於多元醇組分使用，「羥基數」是可用於反應之反應性羥基之量的量度。此數字在濕式分析法中測定，且報導為相當於1公克樣品中發現的羥基的氫氧化鉀毫克數。ASTM D 4274 D中描述最常用之測定羥值的方法。更進一步地，所述胺引發之多元醇包括在25℃下，500至20,000mPa-s，或1,000至15,000mPa-s，或1,500至10,000mPa-s的黏度。
適於根據本發明使用之胺引發的多元醇藉由用一種或多種環氧烷烷氧基化一種或多種胺引發劑來製備。
按黏合劑組合物的重量(即異氰酸酯組分及多元醇組分的總重量)計，黏合劑組合物中胺引發之多元醇的量為至少2wt%，或至少10wt%，或至少20wt%。按黏合劑組合物之重量計，黏合劑組合物中至少一種胺引發之多元醇的量不超過100wt%，或不超過95wt%，或不超過90wt%。
基於聚矽氧之添加劑
在一些實施例中，多元醇組分進一步包含基於聚矽氧之添加劑。在一些實施例中，基於聚矽氧之添加劑是消泡劑或消泡劑。在一些實施例中，基於聚矽氧之添加劑是潤濕劑。在一些實施例中，多元醇組分僅包含消泡劑。在一些實施例中，多元醇組分僅包含潤濕劑。在一些實施例中，多元醇組分包含消泡劑及潤濕劑。認為包含基於聚矽氧之添加劑可增強可濕性且減少慣用無溶劑層壓黏合劑遇到的空氣滯留問題。
按多元醇組分之重量計，黏合劑組合物中基於聚矽氧之添加劑的量為至少0.05wt%，或至少0.1wt%，或至少0.2wt%。按多元醇組分之重量計，黏合劑組合物中基於聚矽氧之添加劑的量不超過1wt%，或不超過0.5wt%，或 不超過0.3wt%。
適用於根據本發明之基於聚矽氧之添加劑的市售實例包括來自Momentive之AF9000 NETM、SAG 100TM、SAG 5693TM，來自BYK Additives and Instruments之BYK 307TM，及來自Dow Corning之DC 163TM、ACP 1500TM、DC 71TM及DC 74TM。
視情況選用之添加劑
在一些實施例中，非胺引發之多元醇可視情況包含在黏合劑組合物中，例如包含在多元醇組分中。非胺引發之多元醇的實例包括但不限於聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚烯烴多元醇、天然油多元醇，及其兩種或更多種之組合。較佳地，所述非胺引發之多元醇在25℃下的黏度為30至40000mPa-s，或50至30000mPa-s，或70至20000mPa-s，藉由ASTM D2196之方法量測。較佳地，藉由ASTM D2196之方法量測，非胺引發之多元醇在25℃下的黏度為100至10,000mPa-s。
在黏合劑組合物中的非胺引發之多元醇的量為至少0wt%，或至少5wt%，或至少10wt%。在黏合劑組合物中的非胺引發之多元醇的量是不超過98wt%，或不超過90wt%，或不超過80wt%。
在一些實施例中，添加劑可視情況包含在黏合劑組合物中。此類添加劑之實例包括但不限於增黏劑、增塑劑、流變改質劑、黏合促進劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、界面活性劑、溶劑及其兩種或多種之組合。
層壓物形成
預期所揭示之無溶劑黏合劑組合物的異氰酸酯組分及多元醇組分分別調配且儲存，直至需要形成層壓結構。較佳地，異氰酸酯組分及多元醇組分在25℃下呈液態。即使組分在25℃下是固體，亦可根據需要加熱組分以使 其成為液態。由於黏合劑組合物之適用期與固化過程分離，因此可無限期地儲存組分。
包含所揭示之黏合劑組合物的層壓物可藉由將黏合劑組合物之異氰酸酯及多元醇組分分別施加至兩個不同基材(例如兩個膜)上來形成。如本文所用，「膜」為在一個維度為0.5mm或更小且在其他兩個維度均為1cm或更大的任何結構。「聚合物膜」為由聚合物或聚合物之混合物製成的膜。聚合物膜之組成通常為80wt%或更多一種或多種聚合物。
例如，將一層異氰酸酯組分施加至第一基材的表面上。較佳地，第一基材上的異氰酸酯組分層之厚度為0.5至2.5μm。將一層多元醇組分施加至第二基材的表面上。較佳地，第二基材上的多元醇組分層的厚度為0.5至2.5μm。藉由控制施加至每個基材之層的厚度，可控制組分之比率。在一些實施例中，最終黏合劑組合物中異氰酸酯組分與多元醇組分的混合比可為100：100，或100：90，或100：80。所揭示之黏合劑組合物比常規黏合劑更寬容且可適應一些塗層重量誤差(例如高達約10%之塗層重量誤差)。
接著，第一及第二基材之表面穿過用於向第一及第二基材(例如夾輥)施加外部壓力的裝置。使異氰酸酯組分及多元醇組分一起形成可固化的黏合劑混合物層。當第一及第二基材的表面結合在一起時，可固化的黏合劑混合物層的厚度為1至5μm。當第一及第二基材放在一起且組分彼此接觸時，異氰酸酯組分及多元醇組分開始混合及反應。此標誌著固化過程的開始。
當第一及第二基材通過各種其他輥且最終到達重繞輥時，完成進一步的混合及反應。隨著第一及第二基材穿過輥時發生進一步混合及反應，因為基材各自在每個輥上比另一個基材採用更長或更短的路徑。以此方式，兩個基材相對於彼此移動，混合相應基材上的組分。此類輥在塗敷裝置中的佈置在 此項技術中是公知的。隨後將可固化混合物固化或使其固化。
當使用PET列印或未列印鋁箔基材時，在習知層壓機上實現的最高層壓速度通常為150至200m/min。當使用所揭示之黏合劑組合物時，可實現等於或大於200m/min，例如200-250m/min的層壓速度。當使用PET列印或未列印金屬化PET基材時，在習知層壓機上實現的最高層壓速度通常為200至250m/min。當使用所揭示之黏合劑組合物時，可實現等於或大於250m/min，例如250-300m/min的層壓速度。
層壓結構中合適的基材包括膜，諸如紙、織造及非織造織物、聚合物膜、金屬箔及金屬塗覆(金屬化)之聚合物膜。一些膜視情況具有上面用墨水列印圖像之表面；所述墨水可與黏合劑組合物接觸。將基材層疊以形成層壓結構，其中根據本發明之黏合劑組合物將一個或多個基材黏合在一起。
本發明之實例
現藉由描述說明所揭示之黏合劑組合物及現有黏合劑組合物的實施例(說明性實施例「IE」，對比實施例「CE」，統稱為「實施例」)進一步詳細解釋本發明。然而，本發明之範疇當然不限於實例。
使用表1中確定之原料製備實例。
Figure 107146193-A0305-02-0012-10
Figure 107146193-A0305-02-0013-3
包含表2中所述之黏合劑系統的層壓結構在具有以下機器參數的Nordmeccanica DUPLEX ONE-SHOTTM層壓機上製備：配料間隙溫度為45℃；施加輥溫度為55℃；夾輥溫度為55℃；壓區壓力為2.5N；敷設壓力為1.5N；回捲張力為160N；壓榨輥的硬度為90度肖氏硬度(shore)。如表2所示，將OH組分(即多元醇組分)施加至層壓OH部分上，且在將基材放在一起進行層壓之前將NCO組分(即異氰酸酯組分)施加至層壓NCO部分上。
Figure 107146193-A0305-02-0013-4
Figure 107146193-A0305-02-0014-5
包含表2中所述的黏合劑系統的層壓結構在具有以下機器參數的Nordmeccanica DUPLEX ONE-SHOTTM層壓機上製備：配料間隙溫度為45℃；施加輥溫度為55℃；NIP輥溫度為55℃；壓區壓力為2.5N；敷設壓力為0.6N；回捲張力為120N；壓榨輥的硬度為90度肖氏硬度。如表3所示，將OH組分(即多元醇組分)施加至層壓OH部分上，且在將基材放在一起進行層壓之前將NCO組分(即異氰酸酯組分)施加至層壓NCO部分上。
Figure 107146193-A0305-02-0014-6
Figure 107146193-A0305-02-0015-7
更進一步，在將聚矽氧添加劑(如DC 163TM、AF9000 NETM及DC 71TM)併入至習知雙組分聚胺酯層壓黏合劑(即預混系統)時，結果顯示添加劑未改良層壓物外觀。此與使用DUPLEX ONE-SHOTTM層壓機的表2及3中所述的說明性實例形成對比，所述層壓機使用基於聚矽氧的添加劑顯示有益結果。特定言之，以0.05至0.5wt%的濃度添加基於聚矽氧之添加劑，諸如消泡劑及/或潤濕劑，提供金屬化屏障結構的增加的層壓速度。
除上述實施例之外，特定組合之許多實施例亦在本發明之範疇內，其中一些描述於下文：
實施例1. 一種雙組分無溶劑黏合劑組合物，包含：包含異氰酸酯之異氰酸酯組分；及多元醇組分，包含：胺引發的多元醇，其包含兩個或更多個一級羥基及併入有三級胺的主鏈，其中胺引發的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羥基值及在40℃下500至20,000mPa-s的黏度；及基於聚矽氧之添加劑.
實施例2. 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑是消泡劑。
實施例3. 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述消泡劑包括高達100重量%聚矽氧/二氧化矽。
實施例4. 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏 合劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑是潤濕劑。
實施例5：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中潤濕劑包含聚醚改質的聚二甲基聚矽氧。
實施例6. 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述基於聚矽氧之添加劑選自消泡劑、潤濕劑及其組合。
實施例7. 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述異氰酸酯組分適於應用至第一基材且所述多元醇組分適於應用至第二基材。
實施例8. 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述黏合劑組合物在混合所述異氰酸酯組分與多元醇組分10分鐘內包含大於10000mPa-s(40℃)之黏度。
實施例9. 一種雙組分無溶劑黏合劑組合物，其包含：包含異氰酸酯的異氰酸酯組分；及多元醇組分，其包含：胺引發的多元醇，其包含兩個或更多個一級羥基及併入有三級胺的主鏈，其中所述胺引發的多元醇包含2至12的官能度、5至1,830的羥基值及40℃下500至20,000mPa-s的黏度；及消泡劑。
實施例10. 一種雙組分無溶劑黏合劑組合物，其包含：包含異氰酸酯的異氰酸酯組分；及多元醇組分，其包含：胺引發的多元醇，其包含兩個或更多個一級羥基及併入有三級胺的主鏈，其中所述胺引發的多元醇包含2至12的官能度、5至1,830的羥基值及40℃下 500至20,000mPa-s的黏度；及潤濕劑。
實施例11. 一種雙組分無溶劑黏合劑組合物，其包含：包含異氰酸酯的異氰酸酯組分；及多元醇組分，其包含：胺引發的多元醇，其包含兩個或更多個一級羥基及包含三級胺的主鏈，其中所述胺引發的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羥基值及在40℃下500至20,000mPa-s的黏度；消泡劑；及潤濕劑。
實施例12：一種雙組分無溶劑黏合劑組合物，其包含：異氰酸酯組分，其適用於施加至第一基材上且包含異氰酸酯；及適用於第二基材的多元醇組分，且其包含：胺引發的多元醇，其包含一級羥基及併入有三級胺的主鏈；及基於聚矽氧之添加劑。
實施例13：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述胺引發的多元醇具有結構I：
Figure 107146193-A0305-02-0017-8
其中R1為直鏈或分支鏈烷基；且R2及R3獨立地為二價直鏈或分支鏈烷基。
實施例14：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述胺引發的多元醇包括官能度4。
實施例15：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述胺引發的多元醇包括羥基值37。
實施例16：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述胺引發的多元醇包括在25℃下約1,200mPa-s的黏度。
實施例17：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述胺引發的多元醇包括約6,000g/mol的分子量。
實施例18：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中異氰酸酯組分與多元醇組分的重量比為0.5：1至1.5：1。
實施例19：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述異氰酸酯組分包含小於約50%的單體含量。
實施例20：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述異氰酸酯組分包含在40℃下500至10,000mPa-s的黏度。
實施例21：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述至少一種聚異氰酸酯選自由以下組成之群：4,4-亞甲基二苯基二異氰酸酯(「MDI」)、2,4'-MDI、2,2'-MDI、2,4-甲苯-二異氰酸酯(「TDI」)、2,6-TDI、六亞甲基二異氰酸酯(「HDI」)的異構體，及其兩種或更多種的組合。
實施例22：一種層壓結構，其包含根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物。
實施例23. 一種層壓結構，其包括：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物；以及包含金屬箔基材的基材。
實施例24. 一種層壓結構，其包含： 根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物；及包含金屬塗覆的聚合物膜的基材。
實施例25：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中按所述多元醇組分的重量計，所述基於聚矽氧的添加劑以0.05-1wt%存在。
實施例26：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中按所述多元醇組分的重量計，所述基於聚矽氧的添加劑以0.1至0.5wt%存在。
實施例27：根據前述或以下實施例中任一項的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中按所述多元醇組分的重量計，所述基於聚矽氧的添加劑以0.2至0.3wt%存在。

Claims (10)

  1. 一種雙組分無溶劑黏合劑組合物，其包含：包含異氰酸酯的異氰酸酯組分；及多元醇組分，其包含：胺引發的多元醇，其包含兩個或更多個一級羥基及併入有三級胺的主鏈，其中所述胺引發的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羥基值及在25℃下500至20,000mPa-s的黏度；及按多元醇組分之重量計，0.05至0.5wt%的量之基於聚矽氧的添加劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述基於聚矽氧的添加劑是消泡劑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述消泡劑包含高達100wt%聚矽氧/二氧化矽。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述基於聚矽氧的添加劑是潤濕劑。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述潤濕劑包括聚醚改質的聚二甲基聚矽氧。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述基於聚矽氧的添加劑選自由消泡劑、潤濕劑及其組合組成之群。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中所述胺引發的多元醇具有結構I：
    Figure 107146193-A0305-02-0020-9
     其中R1為直鏈或分支鏈烷基；且R2及R3獨立地為二價直鏈或分支鏈烷基。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物，其中異氰酸酯組分與多元醇組分的重量比為0.5：1至1.5：1。
  9. 一種層壓結構，其包含如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏合劑組合物。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的層壓結構，其進一步包含金屬或金屬化基材。
TW107146193A 2017-12-27 2018-12-20 用於黏附到金屬及/或金屬化基材的雙組分無溶劑黏合劑組合物 TWI820069B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??102017000149946 2017-12-27
IT102017000149946 2017-12-27
IT201700149946 2017-12-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201932565A TW201932565A (zh) 2019-08-16
TWI820069B true TWI820069B (zh) 2023-11-01

Family

ID=61731771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107146193A TWI820069B (zh) 2017-12-27 2018-12-20 用於黏附到金屬及/或金屬化基材的雙組分無溶劑黏合劑組合物

Country Status (10)

Country Link
US (1) US12398303B2 (zh)
EP (1) EP3732226B1 (zh)
JP (1) JP7352545B2 (zh)
CN (1) CN111448236B (zh)
AR (1) AR114050A1 (zh)
BR (1) BR112020010835B1 (zh)
MX (1) MX2020005608A (zh)
RU (1) RU2020120885A (zh)
TW (1) TWI820069B (zh)
WO (1) WO2019133120A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4051722B1 (en) * 2019-10-28 2024-09-25 Dow Global Technologies LLC Polyolefin-based laminating adhesive composition and recyclable laminate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249745A (ja) * 2001-02-27 2002-09-06 Mitsui Takeda Chemicals Inc ２液硬化型無溶剤系接着剤組成物
CN101778878A (zh) * 2007-07-24 2010-07-14 三菱瓦斯化学株式会社 聚氨酯树脂组合物
WO2017196530A1 (en) * 2016-05-10 2017-11-16 Dow Global Technologies Llc Two-component solventless adhesive compositions comprising an amine-initiated polyol

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342613A (en) 1979-09-21 1982-08-03 Leary James N O Method of bonding surfaces with a solid adhesive
US6368714B1 (en) * 1993-10-14 2002-04-09 John Russell Robertson Moisture-activated adhesive compositions
CN1222551A (zh) * 1993-10-14 1999-07-14 帝国化学工业公司 粘结多层基材的方法及由此制得的复合制品
US5614575A (en) * 1995-04-24 1997-03-25 Rpg. Inc. Sprayable polyurethane compositions
DE10012443A1 (de) * 1999-03-19 2000-12-14 Henkel Kgaa Verfahren zur Abdichtung von Rohrleitungen und Reparaturkit
TR200201955T2 (tr) * 2000-02-10 2002-12-23 Dow Global Technologies Inc. Otokatalitik poliollerle yapılan düşük emisyonlu poliüretan polimerler.
US6306463B1 (en) 2000-07-20 2001-10-23 Air Products And Chemicals, Inc. Citric acid tri-alkylamide surfactants
US6989407B2 (en) 2004-01-09 2006-01-24 Northwest Coatings, Llc Radiation curable laminating adhesives based on cycloaliphatic carboxylic acid functional monomers
WO2006011256A1 (ja) * 2004-07-30 2006-02-02 Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc. ２液硬化型無溶剤系接着剤
US8933188B2 (en) 2004-11-12 2015-01-13 Henkel US IP LLC Low misting laminating adhesives
WO2007138096A1 (en) 2006-05-31 2007-12-06 Bostik Sa Process of high speed laminating
PL1958975T3 (pl) * 2007-02-06 2011-12-30 Nolax Ag Klej dwuskładnikowy
JP5577013B2 (ja) * 2007-06-06 2014-08-20 三井化学株式会社 無溶剤型ラミネート接着剤および複合フィルムの製造方法
US20110098417A1 (en) * 2007-09-21 2011-04-28 Dow Global Technologies Inc. Polyurethane polymer systems
RU2597620C2 (ru) * 2010-11-29 2016-09-10 Хантсмэн Интернэшнл Ллс Связующее вещество на основе полиизоцианата
JP2014502644A (ja) * 2010-12-08 2014-02-03 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 繊維強化プラスチックを接合するための二液型ポリウレタン接着剤
CN102174308B (zh) * 2011-01-01 2013-04-24 北京科聚化工新材料有限公司 基于聚醚酯的无溶剂双组分聚氨酯复合膜用粘合剂及其制备方法
WO2013012699A2 (en) * 2011-07-15 2013-01-24 3M Innovative Properties Company Polyurethane based coating compositions
DE102012007823A1 (de) 2012-04-16 2013-10-17 Dritte Patentportfolio Beteiligungsgesellschaft Mbh & Co.Kg Polymerisate, die durch emulsionspolymerisation von funktionalisierten polyurethan-nanopartikeln und radikalisch härtbaren monomeren herstellbar sind, ein verfahren zu deren herstellung sowie deren verwendung
JP5978964B2 (ja) 2012-12-04 2016-08-24 日信化学工業株式会社 水溶性界面活性剤組成物、インキ及び紙コート剤
EP2803685A1 (de) 2013-05-15 2014-11-19 Sika Technology AG Zweikomponentige Polyurethanzusammensetzung
US9590455B2 (en) 2013-06-26 2017-03-07 Robert Bosch Gmbh Wireless charging system
CN106471087B (zh) * 2014-03-12 2020-07-07 艾伦塔斯Pdg有限公司 用于反渗透组件的聚氨酯粘合剂
CN106103528A (zh) * 2014-03-31 2016-11-09 陶氏环球技术有限责任公司 源于天然油的嵌段预聚物和具有所述嵌段预聚物的丙烯酸增塑溶胶组合物
US20170334183A1 (en) 2015-03-20 2017-11-23 Dic Corporation Solvent-free laminating adhesive, cured product of same, polyol composition for lamination adhesives, and multilayer film
US20180051122A1 (en) * 2015-05-05 2018-02-22 Dow Global Technologies Llc Reactive polyurethane plasticizers and adhesives made therefrom
KR101766013B1 (ko) * 2015-06-16 2017-08-07 현대자동차주식회사 고탄성 수성 접착제 조성물 및 이를 이용한 성형품의 표면처리 방법
WO2017150290A1 (ja) 2016-03-04 2017-09-08 日東電工株式会社 表面保護フィルム
CN106903969B (zh) * 2016-05-10 2022-01-25 陶氏环球技术有限责任公司 用于形成包含包括胺引发的多元醇的双组分无溶剂胶粘剂组合物的层压体的方法
TWI756219B (zh) 2016-05-10 2022-03-01 美商陶氏全球科技有限責任公司 包括胺引發之多元醇之雙組分無溶劑黏著劑組合物
TWI793073B (zh) * 2016-05-10 2023-02-21 美商陶氏全球科技有限責任公司 包括胺引發的多元醇的雙組分無溶劑黏著劑組合物
BR112019015345B1 (pt) * 2017-01-27 2022-11-29 Dow Global Technologies Llc Composição adesiva sem solvente de dois componentes, estrutura de laminado e método para formar uma estrutura de laminado
CN111417666B (zh) 2017-12-27 2022-11-22 陶氏环球技术有限责任公司 用于粘附到聚合物阻隔基材的双组分无溶剂粘着剂组合物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249745A (ja) * 2001-02-27 2002-09-06 Mitsui Takeda Chemicals Inc ２液硬化型無溶剤系接着剤組成物
CN101778878A (zh) * 2007-07-24 2010-07-14 三菱瓦斯化学株式会社 聚氨酯树脂组合物
WO2017196530A1 (en) * 2016-05-10 2017-11-16 Dow Global Technologies Llc Two-component solventless adhesive compositions comprising an amine-initiated polyol

Also Published As

Publication number Publication date
MX2020005608A (es) 2020-09-25
TW201932565A (zh) 2019-08-16
CN111448236B (zh) 2022-10-11
EP3732226A1 (en) 2020-11-04
EP3732226B1 (en) 2023-08-09
CN111448236A (zh) 2020-07-24
JP7352545B2 (ja) 2023-09-28
BR112020010835A2 (pt) 2020-11-10
US12398303B2 (en) 2025-08-26
JP2021509128A (ja) 2021-03-18
WO2019133120A1 (en) 2019-07-04
RU2020120885A (ru) 2021-12-23
BR112020010835B1 (pt) 2023-10-31
AR114050A1 (es) 2020-07-15
US20210009874A1 (en) 2021-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI756219B (zh) 包括胺引發之多元醇之雙組分無溶劑黏著劑組合物
TWI791434B (zh) 包括胺起始多元醇的雙組分無溶劑黏著劑組合物
TWI822656B (zh) 用於形成包括含胺引發多元醇之雙組分無溶劑黏著劑組合物之層製品的方法
WO2018140116A1 (en) Two-component solventless adhesive compositions
US20250059417A1 (en) Two-component solventless adhesive compositions for adhesion to polymeric barrier substrates
TWI820069B (zh) 用於黏附到金屬及/或金屬化基材的雙組分無溶劑黏合劑組合物
CN116507690A (zh) 粘合剂组合物