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TWI811477B - 表面保護膜及光學構件 - Google Patents

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TWI811477B
TWI811477B TW108140053A TW108140053A TWI811477B TW I811477 B TWI811477 B TW I811477B TW 108140053 A TW108140053 A TW 108140053A TW 108140053 A TW108140053 A TW 108140053A TW I811477 B TWI811477 B TW I811477B
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meth
acid
mpa
base film
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TW108140053A
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TW202028394A (zh
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山形真人
沖田奈津子
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種適合對具有彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之保護對象面進行被覆保護之表面保護膜、及伴隨有此種表面保護膜之光學構件。 作為本發明之表面保護膜之膜10具有包含基材膜11及黏著劑層12之積層構造。基材膜11之130℃下之儲存彈性模數為700 MPa以下，且基材膜11之30℃下之儲存彈性模數為1000 MPa以上。本發明之光學構件20包含作為表面保護膜之膜10。

Description

表面保護膜及光學構件
本發明係關於一種表面保護膜及附帶有其之光學構件。
近年來，於多種技術領域利用具有較高之透明性之表面保護膜。例如於平板顯示器(FPD)之技術領域中，組入至FPD之各種光學構件存在為了保護其製造過程、或檢查步驟、輸送過程等中之表面，而於構件表面貼合表面保護膜之情況。關於此種表面保護膜，例如記載於下述專利文獻1、2中。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-17399號公報 專利文獻2：日本專利特開2016-74899號公報
[發明所欲解決之問題]
作為有利用表面保護膜對表面進行被覆保護之情況之光學構件之一例，可列舉顯示器用之覆蓋玻璃等透明之覆蓋構件。顯示器用之類之覆蓋構件存在如下情況，即，以於其外觀表面包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之方式進行圖案設計。
然而，先前之表面保護膜存在如下情況，即，即便嘗試對包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之保護對象面進行貼合，亦無法充分地追隨非平坦部位之表面形狀(非平坦表面形狀)，而於該非平坦部位產生不貼著於保護對象面之部分。又，先前之表面保護膜存在如下情況，即，即便於暫時地追隨上述非平坦表面形狀之情形時，亦無法維持自身之該追隨形狀，而於該非平坦部位產生剝離。
本發明係基於如上所述之情況而想出，目的在於提供一種適合對包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之保護對象面進行被覆保護之表面保護膜、及附帶有此種表面保護膜之光學構件。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之第1態樣，提供一種表面保護膜。該表面保護膜具有包含基材膜及黏著劑層之積層構造。基材膜之130℃下之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數)為700 MPa以下，較佳為500 MPa以下，更佳為300 MPa以下，更佳為200 MPa以下，更佳為100 MPa以下，更佳為80 MPa以下。基材膜之30℃下之儲存彈性模數(第2儲存彈性模數)為1000 MPa以上，較佳為1500 MPa以上，更佳為2000 MPa以上，更佳為2500 MPa以上，更佳為2700 MPa以上，更佳為2800 MPa以上。基材膜之80℃下之儲存彈性模數為第1儲存彈性模數以上且為第2儲存彈性模數以下，例如為700～1100 MPa，較佳為700～1000 MPa。又，本表面保護膜之黏著劑層例如含有丙烯酸系聚合物及/或胺基甲酸酯系聚合物作為黏著劑。此種構成之表面保護膜係於其黏著劑層側貼合於被黏著體之保護對象面而使用。
本表面保護膜之基材膜如上所述，130℃下之儲存彈性模數為700 MPa以下，較佳為500 MPa以下，更佳為300 MPa以下，更佳為200 MPa以下，更佳為100 MPa以下，更佳為80 MPa以下。此種構成適合：對於包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之被黏著體保護對象面，使表面保護膜一面於例如藉由向100℃左右以上加熱而充分地軟化之狀態下追隨非平坦部位之表面形狀，一面進行貼合。
此外，本表面保護膜之基材膜如上所述，30℃下之儲存彈性模數為1000 MPa以上，較佳為1500 MPa以上，更佳為2000 MPa以上，更佳為2500 MPa以上，更佳為2700 MPa以上，更佳為2800 MPa以上。此種構成適合：對於包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之被黏著體保護對象面，在表面保護膜一面例如藉由向100℃左右以上加熱而充分地軟化從而追隨非平坦部位之表面形狀，一面被貼合於該保護對象面後，於該膜降溫至室溫左右之狀態下維持表面保護膜對非平坦表面形狀之追隨形狀。
如上所述，本表面保護膜適合：一面於例如藉由向100℃左右以上加熱而充分地軟化之狀態下追隨保護對象面內之非平坦表面形狀，一面貼合於該保護對象面；並且適合：於此種貼合後之室溫左右之溫度條件下維持對非平坦表面形狀之追隨形狀。此種本表面保護膜就對具有彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之保護對象面進行被覆保護方面而言較佳。
構成上述基材膜之材料較佳為包含聚酯。該構成就容易實現較佳之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數、第2儲存彈性模數)等方面而言較佳。
於本表面保護膜中，基材膜較佳為具有包含抗靜電層之積層構造。抗靜電層較佳為含有具有四級銨基之抗靜電劑及/或導電性聚合物。該等構成適合防止或抑制本表面保護膜之帶電。表面保護膜之帶電之防止或抑制適合對表面保護膜確保向保護對象面之貼合作業等之操作容易性。又，表面保護膜之帶電之防止或抑制適合防止或抑制塵埃等微小異物進入至表面保護膜與被貼合其之保護對象面之間。
本表面保護膜較佳為真空壓空成形貼合型膜。所謂真空壓空成形貼合型膜，意指藉由真空壓空成形之方法而貼合於被黏著體表面之類型之膜。真空壓空成形係用以一面對膜進行加熱而使其軟化一面貼合於被黏著體表面之一方法。本表面保護膜為真空壓空成形貼合型膜之構成適合：對於本表面保護膜，一面使其適當地追隨被黏著體之保護對象面內之彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之表面形狀，一面貼合於該保護對象面而使用。
根據本發明之第2態樣，提供一種光學構件。該光學構件包含本發明之第1態樣之上述表面保護膜。根據本光學構件，關於其表面保護膜，可享受與在上文已關於本發明之第1態樣敍述之技術效果相同之技術效果。
圖1係本發明之表面保護膜之一實施形態之膜10之局部剖視圖。膜10具有包含基材膜11及黏著劑層12之積層構造。膜10例如可為了保護組入至顯示器之顯示器用透明覆蓋構件等各種光學構件之製造過程、或檢查步驟、輸送過程等中之光學構件表面，而貼合於構件表面來使用。又，膜10於本實施形態中為一面加熱一面貼合於被黏著體之類型之膜，較佳為真空壓空成形貼合型膜。
膜10中之基材膜11係具有透光性之膜狀基材，且為於膜10中作為支持體發揮功能之要素。基材膜11例如為塑膠膜。作為塑膠膜之構成材料，例如可列舉：聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、及聚氟乙烯。作為聚酯，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯。作為聚烯烴，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、及乙烯-乙烯醇共聚物。作為聚醯胺，例如可列舉：尼龍6、尼龍6,6、及部分芳香族聚醯胺。基材膜11可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。基材膜11可具有單層構造，亦可具有多層構造。
基材膜11於包含塑膠膜之情形時，可為雙軸延伸膜，亦可為單軸延伸膜，亦可為無延伸膜。於基材膜11為延伸膜之情形時，其延伸倍率例如為1.2～10。基材膜11之所謂之MD方向之延伸倍率與所謂之TD方向之延伸倍率可相同，亦可不同。
關於基材膜11之厚度，就確保用以供基材膜11作為膜10中之支持體發揮功能之強度之觀點而言，較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上，更佳為25 μm以上。又，就於膜10實現適度之可撓性之觀點而言，基材膜11之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，更佳為100 μm以下，更佳為75 μm以下。
基材膜11亦可具有抗靜電性。例如，基材膜11亦可為由抗靜電成分分散之樹脂材料製膜而成者，亦可為具有包含抗靜電層之積層構造。抗靜電層可設置於用於基材膜11之上述塑膠膜中之黏著劑層12側之表面，亦可設置於與黏著劑層12相反側之表面。
於基材膜11具有包含抗靜電層之積層構造之情形時，該抗靜電層含有抗靜電成分。抗靜電層可含有一種抗靜電成分，亦可含有兩種以上之抗靜電成分。又，抗靜電層視需要含有黏合劑成分。
作為上述抗靜電成分，例如可列舉：陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、及非離子型抗靜電劑。
作為陽離子型抗靜電劑，例如可列舉具有四級銨鹽形態之官能基、吡啶鎓鹽形態之官能基、及一級、二級或三級胺基等作為陽離子性官能基之抗靜電劑。關於具有作為陽離子性官能基之四級銨鹽即四級銨基之抗靜電劑，例如可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯基醯胺丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、及聚甲基丙烯酸二甲胺乙酯等具有四級銨基之丙烯酸系共聚物、聚乙烯苄基三甲基氯化銨等具有四級銨基之苯乙烯共聚物、以及聚二烯丙基二甲基氯化銨等具有四級銨基之二烯丙基胺共聚物。
作為陰離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、及含磺酸基苯乙烯共聚物。
作為兩性離子型抗靜電劑，例如可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、及羰基甜菜鹼接枝共聚物。
作為非離子型抗靜電劑，例如可列舉：脂肪酸羥烷基醯胺、二(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙二胺、及甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述抗靜電成分，亦可列舉導電性聚合物。作為導電性聚合物，例如可列舉：聚苯胺磺酸等聚苯胺系導電性聚合物、及經聚陰離子類摻雜之聚噻吩類等聚噻吩系導電性聚合物。
作為抗靜電成分而採用之導電性聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為1×103 以上，更佳為5×103 以上。導電性聚合物之重量平均分子量(Mw)意指藉由凝膠滲透層析儀(GPC)測定所得之標準聚苯乙烯換算之值。
於採用聚苯胺磺酸作為導電性聚合物之情形時，該聚苯胺磺酸之重量平均分子量(Mw)較佳為5×105 以下，更佳為3×105 以下。作為聚苯胺磺酸之市售品，例如可列舉三菱麗陽股份有限公司製造之商品名「aqua-PASS」。
作為上述聚噻吩類，例如可列舉：聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴基噻吩)、聚(3-氯基噻吩)、聚(3-碘基噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羥基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-二十二烷氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)、聚(3,4-伸丙基二氧基噻吩)、聚(3,4-丁烯二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)、及聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)。就於基材膜11或抗靜電層表現較高之導電性，從而表現良好之抗靜電性之觀點而言，作為上述聚噻吩類，較佳為聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)。
上述聚陰離子類係具有陰離子基之結構單元之聚合物，作為對聚噻吩類之摻雜劑發揮作用。作為聚陰離子類，例如可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚芳碸酸、聚丙烯磺酸、聚甲基丙烯磺酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸)、聚異戊二烯磺酸、聚甲基丙烯酸磺基乙酯、聚(甲基丙烯酸4-磺基丁酯)、聚甲基烯丙氧基苯磺酸、聚乙烯羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚芳羧酸、聚丙烯羧酸、聚甲基丙烯羧酸、聚(2-丙烯醯胺-2-甲基丙羧酸)、聚異戊二烯羧酸、聚丙烯酸、及聚磺化苯乙炔。就於上述聚噻吩類表現較高之導電性之觀點而言，作為聚陰離子類，較佳為聚苯乙烯磺酸。
就於基材膜11或抗靜電層表現良好之抗靜電性之觀點而言，基材膜11或抗靜電層較佳為含有具有四級銨基之上述抗靜電劑及/或上述導電性聚合物作為抗靜電成分。又，作為抗靜電成分之導電性聚合物，就於基材膜11或抗靜電層表現較高之導電性而表現良好之抗靜電性之觀點而言，較佳為經聚陰離子類之聚苯乙烯磺酸摻雜之聚噻吩類之聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)。
作為抗靜電層中之黏合劑成分，例如可列舉：聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-矽酮樹脂、矽酮樹脂、聚矽氮烷樹脂、氟樹脂、聚乙烯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、及環氧樹脂。
抗靜電層或用以形成其之組合物亦可視需要進而含有潤滑劑、或整平劑、交聯劑、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增黏劑等)、造膜助劑、觸媒(例如包含紫外線硬化型樹脂之組合物中之紫外線聚合起始劑)等各種添加劑。作為交聯劑，可自一般樹脂之交聯中所使用之異氰酸酯系交聯劑、或環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑等各種交聯劑進行適宜選擇而使用。
於本實施形態中，基材膜11具有包含抗靜電層之積層構造，且該抗靜電層或用以形成其之組合物較佳為含有潤滑劑。於抗靜電層中，可使用一種潤滑劑，亦可使用兩種以上之潤滑劑。
作為潤滑劑，較佳為使用脂肪醯胺及/或脂肪酸酯。當使用脂肪醯胺及/或脂肪酸酯作為抗靜電層中之潤滑劑時，即便於不對抗靜電層之表面實施剝離處理(例如將矽酮系剝離劑或長鏈烷基系剝離劑等剝離處理劑塗佈於層表面並使其乾燥之處理)之情形時亦於抗靜電層表面獲得充分高之滑動性，從而，於抗靜電層或基材膜11獲得較高之耐摩擦性。關於未於抗靜電層或基材膜11之露出表面實施剝離處理之構成，就可避免起因於剝離處理用剝離劑之變白(例如因在加熱加濕條件下保存導致之變白)之方面而言較佳，又，就抗靜電層或基材膜11之露出表面之耐溶劑性之方面而言亦有利。
作為上述脂肪醯胺，例如可列舉：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山萮醯胺、羥基硬脂醯胺、油醯胺、芥醯胺、N-油基棕櫚醯胺、N-硬脂基硬脂醯胺、N-硬脂基油醯胺、N-油基硬脂醯胺、N-硬脂基芥醯胺、羥甲基硬脂醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙癸醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、伸乙基雙山萮醯胺、六亞甲基雙硬脂醯胺、六亞甲基雙山萮醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、N,N'-二硬脂基己二醯胺、N,N'-二硬脂基癸二醯胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙芥醯胺、六亞甲基雙油醯胺、N,N'-二油基己二醯胺、N,N'-二油基癸二醯胺、間苯二甲基雙硬脂醯胺、間苯二甲基雙羥基硬脂醯胺、及N,N'-硬脂基間苯二甲醯胺。
作為上述脂肪酸酯，例如可列舉高級脂肪酸與高級醇之酯(即蠟酯)。用以形成蠟酯之所謂「高級脂肪酸」，意指碳數8以上之羧酸。該高級脂肪酸典型而言為一元羧酸，該高級脂肪酸之碳數典型而言為10以上，較佳為10～40。用以形成蠟酯之所謂「高級醇」，意指碳數6以上之醇。該高級醇典型而言為一元或二元醇，較佳為一元醇，該高級醇之碳數典型而言為10以上，較佳為10～40。具有含有此種蠟酯與上述黏合劑成分之組成之抗靜電層即便保存於高溫多濕條件下亦不易變白。就於作為具備基材膜11之表面保護膜之膜10確保良好之外觀品位之方面而言，較佳為基材膜11中之抗靜電層不易變白。
作為上述蠟酯，例如可列舉：蠟酸蜂花酯、棕櫚酸蜂花酯、棕櫚酸鯨蠟酯、及硬脂酸硬脂酯。
又，作為抗靜電層中之潤滑劑，亦可採用含有上述蠟酯之天然蠟。此種天然蠟中之上述蠟酯之含有比率(於天然蠟包含兩種以上之蠟酯之情形時為其等之含有比率之合計)以非揮發成分(NV)基準計，較佳為50質量%以上，更佳為65質量%以上，更佳為75質量%以上。作為天然蠟，例如可列舉：巴西棕櫚蠟(含有蠟酸蜂花酯作為主成分)或棕櫚蠟等植物性蠟、及蜂蠟或鯨蠟等動物性蠟。巴西棕櫚蠟中之蠟酸蜂花酯之比率較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。
於採用蠟酯或天然蠟作為抗靜電層中之潤滑劑之情形時，該蠟成分(蠟酯、天然蠟)之熔點就抑制抗靜電層變白之方面而言，較佳為50℃以上，更佳為60℃以上，更佳為70℃以上，更佳為75℃以上。上述熔點就於抗靜電層或基材膜11之露出表面確保充分高之滑動性而實現較高之耐摩擦性之方面而言，較佳為100℃以下。
作為潤滑劑，除上述以外，例如可列舉：石油系蠟(石蠟等)、或礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸等)、中性脂肪(棕櫚酸三甘油酯等)等各種蠟。又，亦可將矽酮系潤滑劑或氟系潤滑劑等蠟以外之潤滑劑作為調配於抗靜電層之潤滑劑與蠟一起輔助性地使用，但於本實施形態中，抗靜電層較佳為實質上不含有矽酮系潤滑劑或氟系潤滑劑。又，不排除將基於與潤滑劑調配目的不同之目的(例如期待作為抗靜電層形成用組合物中之消泡劑之功能)而使用之矽酮系化合物等調配於抗靜電層或用以形成其之組合物中。
關於基材膜11中之抗靜電層之整體中潤滑劑所占之比率，就確保抗靜電層表面之滑動性之方面而言，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。就抑制抗靜電層之變白之方面而言，上述比率較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下。
抗靜電層例如可藉由以下方式形成，即，將包含抗靜電成分與視需要而調配之樹脂成分之組合物塗佈於基材膜本體後使其乾燥。
基材膜11中之黏著劑層12側之表面亦可實施用以提高與黏著劑層12之密接性之表面處理。作為此種表面處理，可列舉：電暈處理或電漿處理等物理性處理、及底塗處理等化學性處理。
基材膜11之130℃下之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數)為700 MPa以下，較佳為500 MPa以下，更佳為300 MPa以下，更佳為200 MPa以下，更佳為100 MPa以下，更佳為80 MPa以下。基材膜11之30℃下之儲存彈性模數(第2儲存彈性模數)為1000 MPa以上，較佳為1500 MPa以上，更佳為2000 MPa以上，更佳為2500 MPa以上，更佳為2700 MPa以上，更佳為2800 MPa以上。基材膜11之80℃下之儲存彈性模數(第3儲存彈性模數)為第1儲存彈性模數以上且第2儲存彈性模數以下，例如為700～1100，較佳為700～1000 MPa。基材膜11之儲存彈性模數之調整可藉由基材膜11中所含之塑膠膜構成材料之組成之調整、或基材膜11之延伸倍率之調整等來進行。又，關於膜體之儲存彈性模數，可基於使用動態黏彈性測定裝置(商品名「RSΑ-G2」，TA INSTRUMENTS公司製造)進行之動態黏彈性測定而求出。於該測定中，將成為測定對象物之試片之尺寸設為寬度5 mm×長度30 mm，將試片保持用夾頭之初始夾頭間距離設為10 mm，將測定模式設為拉伸模式，將測定溫度範圍設為25～170℃，將頻率設為1 Hz，將升溫速度設為5℃/分鐘。
作為構成基材膜11之材料，就容易實現較佳之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數、第2儲存彈性模數、第3儲存彈性模數)等方面而言，較佳為包含聚酯。 作為上述聚酯，典型而言，使用包含對二羧酸與二醇進行縮聚而獲得之聚酯作為主成分之聚酯。
作為構成上述聚酯之二羧酸，例如可列舉：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、5-磺基間苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、4,4'-二苯基酮二羧酸、4,4'-二苯氧基乙烷二羧酸、4,4'-二苯基碸二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸等芳香族二羧酸；1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等脂環式二羧酸；丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二酸等脂肪族二羧酸；馬來酸、馬來酸酐、富馬酸等不飽和二羧酸；該等之衍生物(例如對苯二甲酸等上述二羧酸之低級烷基酯等)等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
作為構成上述聚酯之二羧酸，就基材膜11容易實現較佳之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數、第2儲存彈性模數、第3儲存彈性模數)等方面而言，較佳為芳香族二羧酸。其中，作為較佳之二羧酸，可列舉對苯二甲酸及間苯二甲酸。例如較佳為構成上述聚酯之二羧酸中之50重量%以上(例如為80重量%以上，典型而言為95重量%以上)為對苯二甲酸、間苯二甲酸或該等之併用。上述二羧酸亦可實質上僅包含對苯二甲酸，實質上僅包含間苯二甲酸，或實質上僅包含對苯二甲酸及間苯二甲酸。
於構成基材膜11之材料為併用對苯二甲酸與間苯二甲酸之聚酯之情形時，對苯二甲酸與間苯二甲酸之比(對苯二甲酸/間苯二甲酸)並無特別限定，例如可自99/1～50/50、較佳為95/5～60/40、更佳為90/10～70/30、尤佳為87/13～80/20之範圍進行適宜選擇。
作為構成上述聚酯之二醇，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亞甲基二醇等脂肪族二醇；1,2-環己烷二醇、1,4-環己烷二醇、1,1-環己烷二羥甲基、1,4-環己烷二羥甲基等脂環式二醇、苯二甲醇、4,4'-二羥基聯苯、2,2-雙(4'-羥基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)碸等芳香族二醇等。該等可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
作為構成上述聚酯之二醇，就基材膜11容易實現較佳之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數、第2儲存彈性模數、第3儲存彈性模數)等方面而言，較佳為脂肪族二醇。其中，作為較佳之二醇，可列舉乙二醇、二乙二醇。例如，較佳為構成上述聚酯之二醇中之50重量%以上(例如為80重量%以上，典型而言為95重量%以上)為乙二醇、二乙二醇或該等之併用。上述二醇亦可實質上僅包含乙二醇，實質上僅包含二乙二醇，或實質上僅包含乙二醇及二乙二醇。
於構成基材膜11之材料為併用乙二醇與二乙二醇之聚酯之情形時，乙二醇與二乙二醇之比(乙二醇/二乙二醇)並無特別限定，例如可自99.9/0.1～80/20、較佳為99.5/0.5～85/15、更佳為99/1～90/10、尤佳為98/2～95/5之範圍進行適宜選擇。
上述基材膜11就容易實現較佳之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數、第2儲存彈性模數、第3儲存彈性模數)等方面而言，較佳為延伸膜。於基材膜11為延伸膜之情形時，可為雙軸延伸膜，亦可為單軸延伸膜。於基材膜11為延伸膜之情形時，其延伸倍率就容易實現較佳之儲存彈性模數(第1儲存彈性模數、第2儲存彈性模數、第3儲存彈性模數)等方面而言，例如為1.1～3，較佳為1.2～2，更佳為1.3～1.8，尤佳為1.4～1.6。基材膜11之所謂之MD方向之延伸倍率與所謂之TD方向之延伸倍率可相同，亦可不同。
膜10之黏著劑層12或用以形成其之黏著劑組合物具有黏著劑且具有透光性。黏著劑層12例如包含選自由作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系聚合物、作為胺基甲酸酯系黏著劑之聚胺基甲酸酯、及矽酮系黏著劑所組成之群中之至少一種作為黏著劑。就一併實現對表面保護膜之黏著劑層要求之程度之黏著力與較高之透明性之觀點而言，作為黏著劑層12中之黏著劑，較佳為採用丙烯酸系聚合物。又，黏著劑層12具有能夠貼著於被黏著體之黏著面12a。
於黏著劑層12含有作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系聚合物之情形時，較佳為，該丙烯酸系聚合物包含源自具有碳數例如為4～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元，作為以重量比率計最多之主要單體單元。以下，以「(甲基)丙烯酸酯」表示「丙烯酸酯」及/或「甲基丙烯酸酯」。
作為用以構成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之(甲基)丙烯酸烷基酯即用以形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、及(甲基)丙烯酸十二烷基酯。作為用於丙烯酸系聚合物之該(甲基)丙烯酸烷基酯，可使用一種(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯。於本實施形態中，作為用於丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸烷基酯，使用選自由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所組成之群中之至少一種。上述丙烯酸系聚合物中之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元之比率例如為50～99.9質量%，較佳為70～99.9質量%，更佳為80～99.5質量%。
上述丙烯酸系聚合物亦可包含源自含羥基單體之單體單元。含羥基單體係於單體單元內具有至少一個羥基之單體。於黏著劑層12內之丙烯酸系聚合物包含含羥基單體單元之情形時，在黏著劑層12容易獲得接著性或適度之凝聚力。於黏著劑層12形成用之黏著劑組合物含有包含含羥基單體單元之丙烯酸系聚合物與例如異氰酸酯系交聯劑之情形時，含羥基單體單元之羥基(含活性氫官能基)能夠作為交聯點發揮功能。
作為用以構成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之含羥基單體即用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及[4-(羥基甲基)環己基]丙烯酸甲酯。作為用於丙烯酸系聚合物之含羥基單體，可使用一種含羥基單體，亦可使用兩種以上之含羥基單體。於本實施形態中，作為用於丙烯酸系聚合物之含羥基單體，較佳為使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。就於所形成之黏著劑層12實現接著性或適度之凝聚力之觀點而言，上述丙烯酸系聚合物中之源自含羥基單體之單體單元之比率例如為0.1～30質量%，較佳為0.5～20質量%。
黏著劑層12中所含有之丙烯酸系聚合物亦可包含源自含羧基單體之單體單元。含羧基單體係於單體單元內具有至少一個羧基之單體。於黏著劑層12內之丙烯酸系聚合物包含含羧基單體單元之情形時，在黏著劑層12容易獲得良好之接著可靠性。於黏著劑層12形成用之黏著劑組合物含有包含含羧基單體單元之丙烯酸系聚合物與例如異氰酸酯系交聯劑之情形時，含羧基單體單元之羧基(含活性氫官能基)能夠作為交聯點發揮功能。
作為用以構成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之含羧基單體即用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸、及丙烯酸β-羧基乙酯。作為用於丙烯酸系聚合物之含羧基單體，可使用一種含羧基單體，亦可使用兩種以上之含羧基單體。於本實施形態中，作為用於丙烯酸系聚合物之含羧基單體，較佳為使用丙烯酸。就於所形成之黏著劑層12確保良好之接著可靠性之觀點而言，上述丙烯酸系聚合物中之源自含羧基單體之單體單元之比率例如為0.1～20質量%，較佳為0.5～15質量%。
黏著劑層12中所含有之丙烯酸系聚合物亦可包含源自乙烯酯系單體之單體單元。乙烯酯系單體係於單體單元內具有至少一個乙烯酯基之單體。於黏著劑層12內之丙烯酸系聚合物包含乙烯酯系單體單元之情形時，在黏著劑層12容易獲得良好之凝聚力。
作為用以構成上述丙烯酸系聚合物之單體單元之乙烯酯系單體即用以形成該丙烯酸系聚合物之單體成分中所含之乙烯酯系單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯。作為用於丙烯酸系聚合物之乙烯酯系單體，可使用一種乙烯酯系單體，亦可使用兩種以上之乙烯酯系單體。於本實施形態中，作為用於丙烯酸系聚合物之乙烯酯系單體，較佳為使用乙酸乙烯酯。就於所形成之黏著劑層12確保良好之凝聚力之觀點而言，上述丙烯酸系聚合物中之源自乙烯酯系單體之單體單元之比率例如為10～60質量%，較佳為20～50質量%。
黏著劑層12中所含有之丙烯酸系聚合物亦可包含源自其他單體之單體單元。作為其他單體，可列舉：上述含羥基單體、含羧基單體及乙烯酯系單體以外之含有含活性氫官能基之單體、含氮原子單體、含環氧基單體、含烷氧基單體、含氰基單體、苯乙烯系單體、含異氰酸基單體、具有雜環之(甲基)丙烯酸酯、含鹵素原子單體、含烷氧基矽烷基單體、含矽氧烷鍵單體、含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、及多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能單體。
作為上述含氮原子單體，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、2-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、5-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、2-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、4-乙烯基㗁唑、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯𠰌啉、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等。
作為上述含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。
作為上述含烷氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等。
作為上述含氰基單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作為上述苯乙烯系單體，例如可列舉：苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等。
作為上述含異氰酸基單體，例如可列舉：異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯。
作為具有雜環之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯等。
作為上述含鹵素原子單體，例如可列舉：氯乙烯、偏二氯乙烯等。
作為上述含烷氧基矽烷基單體，例如可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。
作為具有矽氧烷鍵之單體，例如可列舉：矽酮(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等。
作為上述含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等。
作為上述多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
此處所揭示之技術中之其他單體原料可基於調整丙烯酸系聚合物之Tg或提高凝聚力等目的而單獨使用一種或組合兩種以上使用。
黏著劑層12中所含有之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)例如為10萬～300萬，較佳為20萬～200萬，更佳為30萬～150萬，更佳為40萬～100萬。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)意指藉由凝膠滲透層析儀(GPC)測定而獲得之標準聚苯乙烯換算之值。
黏著劑層12中所含有之丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)例如為0℃以下，較佳為-10℃以下，更佳為-30℃以下，更佳為-50℃以下。丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可使用利用動態黏彈性裝置之測定方法、或藉由FOX式所得之計算值等。
作為黏著劑層12用黏著劑之上述胺基甲酸酯系聚合物係分子鏈中具有多個胺基甲酸酯鍵之聚合物，為聚合物乙二醇或低分子乙二醇等多元醇、二異氰酸酯等多官能異氰酸酯、及視需要使用之含活性氫基化合物之聚合物。於本實施形態中，該胺基甲酸酯系聚合物較佳為在主鏈或側鏈上具有能夠與異氰酸酯系交聯劑反應之羥基或羧基等含活性氫官能基。
黏著劑層12中之丙烯酸系聚合物或胺基甲酸酯系聚合物等黏著劑亦可由交聯劑交聯。可利用藉由該交聯劑進行之黏著劑之交聯來調整黏著劑層12之凝膠分率。作為此種交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、及金屬螯合物系交聯劑。用以形成黏著劑層12之黏著劑組合物可含有一種交聯劑，亦可含有兩種以上之該交聯劑。於本實施形態中，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：脂肪族異氰酸酯類、脂環式異氰酸酯類、及芳香族異氰酸酯類。作為脂肪族異氰酸酯類，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、及二聚酸二異氰酸酯。作為脂環式異氰酸酯類，例如可列舉：伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、及1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷。作為芳香族異氰酸酯類，例如可列舉：2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、及苯二甲基二異氰酸酯。又，作為異氰酸酯系交聯劑，亦可列舉：甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名「Coronate L」，東梭股份有限公司製造)或六亞甲基二異氰酸酯之異三聚氰酸體(商品名「Coronate HX」，東梭股份有限公司製造)。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、及新戊二醇二縮水甘油醚。
於黏著劑層12形成用之黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，就在所形成之黏著劑層12實現對被黏著體之充分之接著可靠性之觀點而言，相對於該組合物中之黏著劑100質量份，例如為0.1～20質量份，較佳為0.5～15質量份，更佳為1～10質量份。
黏著劑層12或用以形成其之黏著劑組合物亦可視需要進而含有交聯促進劑、或黏著賦予樹脂、抗老化劑、填充劑、抗氧化劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑等各種添加劑。
關於黏著劑層12之厚度，就實現對被黏著體之充分之黏著力之觀點而言，較佳為1 μm以上，更佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。又，就形成之容易性之觀點而言，黏著劑層12之厚度較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下。
又，膜10之厚度方向之霧度較佳為5%以下，更佳為3%以下，更佳為1.5%以下。霧度設為依據JIS K 7136所測得之值。
具有如上所述之積層構造之膜10亦可以被覆黏著劑層12之黏著面12a之方式設置有隔離膜或剝離襯墊。隔離膜係用以保護膜10之黏著劑層12不露出之要素，於將膜10貼合於被黏著體時自膜10剝離。作為隔離膜，例如可列舉：具有剝離處理層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材、及包含非極性聚合物之低接著性基材。隔離膜之表面亦可被實施離型處理、防污處理、或抗靜電處理。隔離膜之厚度例如為5～200 μm。膜10具體而言可採用與被覆黏著劑層12之黏著面12a之隔離膜相伴之片狀形態，亦可採用不與隔離膜相伴而膜10之基材膜11與黏著劑層12以交替地配置之方式被捲繞成滾筒狀而成之形態。
如上所述之構成之膜10例如可藉由以下方式製造。首先，製備黏著劑層12形成用之組合物。該組合物含有在上文已關於黏著劑層12敍述之特定成分及溶劑。作為溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯等酯類、甲苯等芳香族烴類、正己烷等脂肪族烴類、及環己烷等脂環式烴類。其次，將黏著劑層12形成用之黏著劑組合物塗佈於基材膜11上而形成黏著劑組合物層，使該組合物層乾燥、固化，藉此形成黏著劑層12。或者，膜10亦可藉由在隔離膜上形成黏著劑層12後，將該黏著劑層12貼合至基材膜11來製作。
於作為具備如上所述之構成之表面保護膜之膜10中，基材膜11如上所述，130℃下之儲存彈性模數為700 MPa以下，較佳為500 MPa以下，更佳為300 MPa以下，更佳為200 MPa以下，更佳為100 MPa以下，更佳為80 MPa以下。此種構成適合：對於包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之被黏著體保護對象面，使膜10一面於例如藉由向100℃左右以上加熱而充分地軟化之狀態下追隨非平坦部位之表面形狀，一面進行貼合。
此外，膜10之基材膜11如上所述，30℃下之儲存彈性模數為1000 MPa以上，較佳為1500 MPa以上，更佳為2000 MPa以上，更佳為2500 MPa以上，更佳為2700 MPa以上，更佳為2800 MPa以上。此種構成適合：對於包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之被黏著體保護對象面，在膜10一面例如藉由向100℃左右以上加熱而充分地軟化從而追隨非平坦部位之表面形狀，一面被貼合於該保護對象面後，於該膜降溫至室溫左右之狀態下，維持膜10對非平坦表面形狀之追隨形狀。
如上所述，膜10適合：一面於例如藉由向100℃左右以上加熱而充分地軟化之狀態下追隨保護對象面內之非平坦表面形狀，一面貼合於該保護對象面；並且適合：於此種貼合後之室溫左右之溫度條件下維持對非平坦表面形狀之追隨形狀。此種膜10就對具有彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之保護對象面進行被覆保護之方面而言較佳。
膜10之基材膜11如上所述，較佳為具有包含抗靜電層之積層構造。抗靜電層如上所述，較佳為含有具有四級銨基之抗靜電劑及/或導電性聚合物。該等構成適合防止或抑制膜10之帶電。膜10之帶電之防止或抑制適合對膜10確保對保護對象面之貼合作業等之操作容易性。又，膜10之帶電之防止或抑制適合防止或抑制塵埃等微小異物進入至膜10與被貼合其之保護對象面之間。
膜10如上所述，較佳為真空壓空成形貼合型膜。膜10為真空壓空成形貼合型膜之構成適合：對於膜10，一面使其適當地追隨被黏著體之保護對象面內之彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之表面形狀，一面貼合於該保護對象面而使用。
圖2係本發明之另一實施形態之附帶膜10之光學構件20之局部剖視圖。
光學構件20例如為組入至顯示器之顯示器用透明覆蓋構件。作為顯示器，例如可列舉：智慧型手機或電視用之液晶顯示器及有機電致發光顯示器。又，光學構件20具有被設為藉由表面保護膜進行之保護之對象之表面21。表面21具有彎曲部位21a及撓曲部位21b。此種光學構件20例如包含透明之樹脂系材料或玻璃系材料。
對於此種光學構件20之表面21，將作為表面保護膜之上述膜10於其黏著劑層(於圖2中未圖示)側貼合。膜10被貼合於表面21之彎曲部位21a及撓曲部位21b之所有部位。
根據附帶膜10之該光學構件20，關於該膜10，可享受在上文已關於膜10敍述之技術效果相同之技術效果。即，於附帶膜10之光學構件20中，上述膜10就對具有彎曲部位21a或撓曲部位21b等非平坦部位之表面21(保護對象面)進行被覆保護之方面而言較佳。 實施例
[基材膜F1 之製作] 使用具備特定之加熱輥群及拉幅機之延伸裝置，自作為具有間苯二甲酸單元(7莫耳%)、對苯二甲酸單元(44莫耳%)、乙二醇單元(48莫耳%)及二乙二醇單元(1莫耳%)之原料膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度100 μm，重量平均分子量(Mw)72000，玻璃轉移溫度75℃)製作雙軸延伸膜。首先，將該PET膜一面通過85℃之加熱輥群，一面在所謂之MD方向上以1.6倍之延伸倍率進行延伸，而製作單軸配向PET膜。其次，對於該PET膜，引導至拉幅機內，於100℃之加熱區內在所謂之TD方向上以1.6倍之延伸倍率進行延伸，繼而，於拉幅機內之200℃之熱處理區內實施熱固定，而獲得厚度38 μm之聚酯系膜。其次，對該聚酯系膜之單面實施電暈處理。藉由以上方式而製作單面具有電暈處理面之聚酯系膜(基材膜F1 )。
[基材膜F2 之製作] 準備如下溶液(抗靜電層形成用溶液)：將作為側鏈中包含四級銨基之丙烯酸系共聚物之丙烯酸系抗靜電劑(商品名「BONDEIP-PA100主劑」，Konishi股份有限公司製造)、與作為硬化劑之環氧樹脂(商品名「BONDEIP-PA100硬化劑」)以質量比100：100計包含於水與異丙基醇之混合溶劑中。其次，將該溶液塗佈於上述基材膜F1 之電暈處理面後，使該塗膜乾燥。藉此於聚酯系膜之表面形成厚度100 nm之抗靜電層。藉由以上方式而製作單面具有抗靜電層(厚度100 nm)之聚酯系膜(基材膜F2 )。
[基材膜F3 之製作] 使用具備特定之加熱輥群及拉幅機之延伸裝置，自作為上述原料膜之PET膜(厚度100 μm，重量平均分子量(Mw)72000，玻璃轉移溫度75℃)製作雙軸延伸膜。首先，將該PET膜一面通過85℃之加熱輥群，一面在所謂之MD方向上以1.4倍之延伸倍率進行延伸，而製作單軸配向PET膜。其次，對於該膜，引導至拉幅機內，於100℃之加熱區內在所謂之TD方向上以1.4倍之延伸倍率進行延伸，繼而，於拉幅機內之200℃之熱處理區內實施熱固定，而獲得厚度50 μm之聚酯系膜。其次，對該聚酯系膜之單面實施電暈處理。另一方面，準備作為黏合劑之包含飽和共聚聚酯樹脂25質量%之分散液S1 (商品名「VYLONAL MD-1480」，東洋紡股份有限公司製造)、作為潤滑劑之巴西棕櫚蠟之水分散液S2 、作為導電性聚合物之包含聚(3,4-乙二氧基噻吩)0.5質量%及聚苯乙烯磺酸鹽(數平均分子量15萬)0.8質量%之水溶液S3 (商品名「Baytron P」，H.C.Stark公司製造)、及三聚氰胺系交聯劑之溶液S4 (商品名「Nikaresin S-176」，日本電石工業股份有限公司製造)。然後，向水與乙醇之體積比1：3之混合溶劑中加入以固形物成分量計為100質量份之上述分散液S1 、以固形物成分量計為30質量份之上述水分散液S2 、以固形物成分量計為50質量份之上述水溶液S3 、及以固形物成分量計為10質量份之上述溶液S4 ，攪拌約20分鐘而混合。藉此，製備非揮發成分(NV)濃度約0.15質量%之塗佈材料。將該塗佈材料塗佈於延伸倍率1.4倍之上述雙軸延伸聚酯系膜之電暈處理面後，使該塗膜乾燥。藉此，於該聚酯系膜之表面形成厚度15 nm之抗靜電層。藉由以上方式而製作單面具有抗靜電層(厚度15 nm)之聚酯系膜(基材膜F3 )。
[基材膜F4 之製作] 準備作為黏合劑之包含飽和共聚聚酯樹脂25質量%之分散液S1 (商品名「VYLONAL MD-1480」，東洋紡股份有限公司製造)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸之溶液S5 (商品名「aquaPASS」，重量平均分子量4萬，三菱麗陽股份有限公司製造)、作為交聯劑之以二異丙胺進行封端之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體之溶液S6 、及作為潤滑劑之油醯胺之溶液S7 。然後，向水與乙醇之體積比1：3之混合溶劑中加入以固形物成分量計為100質量份之上述分散液S1 、以固形物成分量計為75質量份之上述溶液S5 、以固形物成分量計為10質量份之上述溶液S6 、及以固形物成分量計為30質量份之上述溶液S7 ，攪拌約20分鐘而混合。藉此製備非揮發成分(NV)濃度約0.4質量%之塗佈材料。將該塗佈材料塗佈於延伸倍率1.4倍之上述雙軸延伸聚酯系膜之電暈處理面後，使該塗膜乾燥。藉此於該聚酯系膜之表面形成厚度45 nm之抗靜電層。藉由以上方式而製作單面具有抗靜電層(厚度45 nm)之聚酯系膜(基材膜F4 )。
[基材膜F5 之製作] 藉由T模法於結點溫度220℃之條件下將結晶性均聚丙烯(商品名「F-704NP」，樹脂密度0.900，Prime Polymer股份有限公司製造)40質量份、無規聚丙烯(商品名「F-744NP」，樹脂密度0.900，Prime Polymer股份有限公司製造)40質量份、及乙烯-丙烯共聚物(商品名「Tafmer P0180」，三井化學股份有限公司製造)20質量份製膜成厚度40 μm。其次，對所獲得之膜之單面實施電暈處理。藉由以上方式而製作厚度40 μm之聚烯烴系膜(基材膜F5 )。
[丙烯酸系黏著劑組合物A1 之製備] 於配備有回流冷卻器、氮氣導入管、攪拌機、及溫度計之燒瓶(反應容器)內，將包含丙烯酸-2-乙基己酯96.2質量份、丙烯酸羥基乙酯3.8質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、及乙酸乙酯150質量份之混合物一面於氮氣氛圍下穩定地攪拌一面於60℃下反應6小時。藉此獲得以40質量%之濃度含有丙烯酸系聚合物之溶液(丙烯酸系聚合物溶液)。該丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為54萬。然後，以丙烯酸系聚合物濃度成為25質量%之方式利用乙酸乙酯對丙烯酸系聚合物溶液進行稀釋後，向該丙烯酸系聚合物溶液400質量份(固形物成分100重量份)加入以固形物成分量計為4質量份之作為甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之交聯劑(商品名「Coronate L」，固形物成分濃度75質量%之乙酸乙酯溶液，東梭股份有限公司製造)、以固形物成分量計為0.02質量份之作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(商品名「EMBILIZER OL-1」，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)、及作為交聯延遲劑之乙醯丙酮3質量份，將該等攪拌混合。藉此獲得丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系黏著劑組合物A1 )。
[丙烯酸系黏著劑組合物A2 之製備] 使用以固形物成分量計為4質量份之作為三官能異氰酸酯化合物之六亞甲基二異氰酸酯之異三聚氰酸體(商品名「Coronate HX」，東梭股份有限公司製造)，代替作為甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之交聯劑(商品名「Coronate L」，固形物成分濃度75質量%之乙酸乙酯溶液，東梭股份有限公司製造)作為交聯劑，除此以外，與丙烯酸系黏著劑組合物A1 之製備同樣地製備另一丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系黏著劑組合物A2 )。
[丙烯酸系黏著劑組合物A3 之製備] 於配備有回流冷卻器、氮氣導入管、攪拌機、及溫度計之燒瓶(反應容器)內，將包含丙烯酸丁酯96質量份、丙烯酸4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、及乙酸乙酯150質量份之混合物一面於氮氣氛圍下穩定地攪拌一面於60℃下反應6小時。藉此獲得以40質量%之濃度含有丙烯酸系聚合物之溶液(丙烯酸系聚合物溶液)。該丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為58萬。然後，將該丙烯酸系聚合物之固形物成分100質量份、及作為環氧系化合物之1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷(商品名「Tetrad-C」，Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)3質量份進行混合，而獲得丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系黏著劑組合物A3 )。
[丙烯酸系黏著劑組合物A4 之製備] 於配備有回流冷卻器、氮氣導入管、攪拌機、及溫度計之燒瓶(反應容器)內，將包含丙烯酸-2-乙基己酯100份、乙酸乙烯酯80份、丙烯酸5份、作為過氧化物系聚合起始劑之過氧化苯甲醯(BPO，日油(股)製造之「Nyper(註冊商標)BW」)0.3份、及甲苯275份之混合物於氮氣氛圍下之室溫下穩定地攪拌1小時。然後，將容器內容物之溫度升溫至63℃，於氮氣氣流中進行6小時聚合。然後，將容器內容物之溫度升溫至80℃，反應6小時。藉此獲得以40質量%之濃度含有丙烯酸系聚合物之溶液(丙烯酸系聚合物溶液)。該丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為43萬。然後，將該丙烯酸系聚合物之固形物成分100質量份、及作為環氧系化合物之1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷(商品名「Tetrad-C」，Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)3質量份進行混合，而獲得丙烯酸系黏著劑組合物(丙烯酸系黏著劑組合物A4 )。
[胺基甲酸酯系黏著劑組合物之製備] 利用乙酸乙酯將胺基甲酸酯系聚合物(商品名「Oribain SH-109」，TOYOCHEM股份有限公司製造)稀釋至25質量%，而獲得胺基甲酸酯系聚合物溶液。然後，向該溶液400質量份(固形物成分100質量份)加入作為三官能異氰酸酯化合物之六亞甲基二異氰酸酯之異三聚氰酸體(商品名「Coronate HX」，東梭股份有限公司製造)10質量份(固形物成分10質量份)作為交聯劑，進行混合攪拌。以此方式製備胺基甲酸酯系黏著劑組合物。
[實施例1] 於已對單面實施矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯製之剝離襯墊(厚度38 μm)之矽酮處理面上塗佈上述丙烯酸系黏著劑組合物A1 而形成黏著劑組合物層。其次，將該黏著劑組合物層於130℃下加熱20秒鐘而形成厚度20 μm之黏著劑層。其次，對該黏著劑層之露出面貼合上述基材膜F2 之與抗靜電層形成面相反之面。以此方式製作實施例1之表面保護膜。
[實施例2] 使用丙烯酸系黏著劑組合物A2 代替丙烯酸系黏著劑組合物A1 ，除此以外，與實施例1之表面保護膜同樣地製作實施例2之表面保護膜。
[實施例3～5] 使用基材膜F3 (實施例3)、基材膜F4 (實施例4)、或基材膜F1 (實施例5)代替基材膜F2 ，除此以外，與實施例1之表面保護膜同樣地製作實施例3～5之各表面保護膜。
[實施例6] 於已對單面實施矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯製之剝離襯墊(厚度38 μm)之矽酮處理面上塗佈上述胺基甲酸酯系黏著劑組合物而形成黏著劑組合物層。其次，將該黏著劑組合物層於130℃下加熱20秒鐘，而形成厚度10 μm之黏著劑層。其次，對該黏著劑層之露出面貼合上述基材膜F1 之電暈處理面。以此方式製作實施例6之表面保護膜。
[實施例7] 使用丙烯酸系黏著劑組合物A4 代替丙烯酸系黏著劑組合物A1 ，形成厚度5 μm而非厚度20 μm之黏著劑層，且貼合於基材F1 之電暈處理面，除此以外，與實施例1之表面保護膜同樣地製作實施例7之表面保護膜。
[比較例1] 使用另一聚酯系膜(基材膜F6 )(商品名「ASTROLL CE900」，厚度38 μm，KOLON公司製造)代替基材膜F2 ，除此以外，與實施例1之表面保護膜同樣地製作比較例1之表面保護膜。
[比較例2] 於作為聚烯烴系膜之上述基材膜F5 (厚度40 μm)之電暈處理面上塗佈上述丙烯酸系黏著劑組合物A3 而形成黏著劑組合物層。其次，將該黏著劑組合物層於80℃下加熱1分鐘，而形成厚度5 μm之黏著劑層。其次，對黏著劑層之露出面貼合已對單面實施矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯製之剝離襯墊(厚度38 μm)之矽酮處理面側。其次，對於基材膜F5 上之黏著劑層，於室溫下實施5天老化。藉此製作比較例2之表面保護膜。
＜儲存彈性模數之測定＞ 對於實施例1～7及比較例1、2之表面保護膜中之各基材膜，藉由使用動態黏彈性測定裝置(商品名「RSA-G2」，TA INSTRUMENTS公司製造)進行之動態黏彈性測定來調查拉伸儲存彈性模數(MPa)。於該測定中，將成為測定對象物之基材膜試片之尺寸設為寬度5 mm×長度30 mm，將試片保持用夾頭之初始夾頭間距離設為10 mm，將測定模式設為拉伸模式，將測定溫度範圍設為25～170℃，將頻率設為1 Hz，將升溫速度設為5℃/分鐘。將30℃、80℃、及130℃下之測定結果列於表1。
＜表面電阻率＞ 對於實施例1～4之表面保護膜中之各基材膜，在室溫下經過7天老化後，使用電阻率計(商品名「Hiresta-UP MCP-HT450」，Mitsubishi Chemical Analytech股份有限公司製造)測定表面電阻率(Ω/□)。於該測定中，將施加電壓設為10 V，將電壓施加時間設為10秒。又，該測定係於23℃及50%RH之環境下進行。將測定結果列於表1。
＜對玻璃黏著力之測定＞ 對於實施例1～7及比較例1、2之各表面保護膜，調查對玻璃平面之黏著力。具體而言，首先，於表面保護膜在室溫下老化7天後，自表面保護膜切出寬度25 mm及長度100 mm之尺寸之試片。自試片將剝離襯墊剝離後，藉由2 kg手壓輥1個往返作業將試片於其黏著劑層側壓接於玻璃板(商品名「青板切放品(磨邊)」，厚度1.35 mm×寬度100 mm×長度100 mm，松浪硝子工業股份有限公司製造)之表面。於玻璃板上將試片在23℃及50%RH之環境下放置30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機對試片進行自玻璃板剝離之剝離試驗，而測定對玻璃黏著力(N/25 mm)」。於該測定中，將剝離角度設為180°，將拉伸速度設為0.3 m/分鐘。又，該測定係於23℃及50%RH之環境下進行。將測定結果列於表1。
＜對3D玻璃板之追隨性＞ 對於實施例1～7及比較例1、2之各表面保護膜，調查對具有非平坦部位之被黏著體表面之追隨性。具體而言，首先，於表面保護膜在室溫下老化7天後，自表面保護膜切出所需數量之寬度210 mm×長度300 mm之尺寸之樣品膜。其次，自樣品膜將剝離襯墊剝離後，使用真空壓空成形機(商品名「真空壓空成形機NGF-0406-S」，布施真空股份有限公司製造)進行真空壓空成形，該真空壓空成形係將樣品膜於其黏著劑層側貼合於四邊具有斜面之模型玻璃板(厚度1 mm×寬度70 mm×長度150 mm，斜面部長度2.5 mm，於圖3表示剖面尺寸)之包含斜面之側之表面(於圖3中為除圖中下表面以外之表面)。針對每種表面保護膜，進行使用一樣品膜藉由膜加熱溫度80℃下之真空壓空成形進行之貼合、及使用另一樣品膜藉由膜加熱溫度130℃下之真空壓空成形進行之貼合。於各貼合後，沿著四邊具有斜面之模型玻璃板之底部外周利用截切刀將樣品膜之剩餘部(未貼附於玻璃之部分)切割去除(修整)。然後，目視觀察模型玻璃板斜面部中之樣品膜之隆起(局部剝離)之有無，並進行評價。將於貼合2天後無隆起之情況評價為“良”，將自剛貼合後1天以內產生隆起之情況評價為“可”，將剛貼合後產生隆起或皺褶之情況評價為“不良”。將該評價結果列於表1。比較例2之表面保護膜之藉由膜加熱溫度130℃下之真空壓空成形進行之貼合由於膜產生熱縮，故而無法實施。
＜表面保護膜之作業性＞ 對於實施例1～7及比較例1、2之各表面保護膜，評價對真空壓空成形機之安裝作業性。具體而言，於進行上述追隨性評價試驗之過程中的剝離襯墊剝離後之樣品膜(表面保護膜)之對真空壓空成形機之安裝作業中，將可無問題地安裝之情況評價為“良”，將雖因剝離襯墊剝離後產生之靜電導致膜交纏但仍可安裝之情況評價為“可”，將因剝離襯墊剝離後產生之靜電導致膜交纏且膜本身無塑性故而安裝作業困難之情況評價為“不良”。將其評價結果列於表1。
＜再剝離性＞ 於自藉由在上文已關於追隨性評價試驗敍述之真空壓空成形進行之貼合作業起2天後，利用人工作業將表面保護膜自模型玻璃板剝離，將此時之剝離作業之容易性作為再剝離性進行評價。具體而言，關於表面保護膜之再剝離性，將可容易地剝離表面保護膜之情況評價為“良”，將難以剝離表面保護膜之情況評價為“不良”。將其評價結果列於表1。
＜濡濕性＞ 對於實施例1～7及比較例1、2之各表面保護膜，調查黏著劑層或黏著面對玻璃平面之所謂之濡濕性。具體而言，首先，對於表面保護膜，在老化7天後，自表面保護膜切出寬度25 mm及長度100 mm之尺寸之試片。自試片將剝離襯墊剝離後，使試片之黏著面之一端區域(寬度25 mm×長度5 mm)與玻璃板(商品名「青板切放品(磨邊)」，厚度1.35 mm×寬度100 mm×長度100 mm，松浪硝子工業股份有限公司製造)之表面接觸，以試片相對於玻璃板表面所成之角度成為仰角20～30°之方式保持試片。其次，解除試片之保持，上述仰角因試片之自身重量而逐漸變小，同時試片黏著面與玻璃板表面之接觸面積逐漸變大，經過該過程，使試片黏著面之整個面與玻璃板表面接觸。測定解除試片之保持之時間點至試片黏著面之整個面與玻璃板表面接觸為止所需之時間。將測定結果列於表1。
[評價] 具備本發明之構成之實施例1～7之表面保護膜均於上述追隨性評價試驗中獲得良好之結果。相對於此，比較例1、2之表面保護膜均於上述之追隨性評價試驗中未獲得良好之結果。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 比較例1 比較例2
基材膜 種類 F2 F2 F3 F4 F1 F1 F1 F6 F5
厚度(μm) 38 38 50 50 38 38 38 38 40
抗靜電層 有 有 有 有 無 無 無 無 無
表面電阻率(Ω/□) 4.0×109 4.0×109 7.9×108 1.5×107 - - - - -
儲存彈性模數(MPa) 30℃ 2900 2900 2800 2800 2900 2900 2900 3800 950
80℃ 1000 1000 1100 1100 1000 1000 1000 3200 250
130℃ 40 40 80 80 40 40 40 770 -
黏著劑層 種類 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 胺基甲酸酯系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系
厚度(mm) 20 20 20 20 20 10 5 20 5
對玻璃黏著力(N/25 mm) 0.11 0.07 0.10 0.10 0.11 0.02 0.17 0.11 0.13
追隨性 80℃ 良 良 良 良 良 良 良 可 不良
130℃ 良 良 良 良 良 良 良 可 -
再剝離性 80℃ 良 良 良 良 良 良 良 良 良
130℃ 良 良 良 良 良 良 良 良 -
安裝作業性 良 良 良 良 可 可 可 可 不良
濡濕性(秒/100 mm) 40 30 40 40 40 10 80 40 ＞100
將上述所說明之發明之變化標註於以下。 [1]一種表面保護膜，其具有積層構造，該積層構造包含130℃下之儲存彈性模數為700 MPa以下且30℃下之儲存彈性模數為1000 MPa以上之基材膜、及 黏著劑層。 [2]如上述[1]所記載之表面保護膜，其中上述基材膜具有包含抗靜電層之積層構造。 [3]如上述[2]所記載之表面保護膜，其中上述抗靜電層含有具有四級銨基之抗靜電劑及/或導電性聚合物。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之表面保護膜，其中構成上述基材膜之材料包含聚酯。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之表面保護膜，其中上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物及/或胺基甲酸酯系聚合物。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之表面保護膜，其為真空壓空成形貼合型膜。 [7]一種光學構件，其包含如上述[1]至[6]中任一項所記載之表面保護膜。 [產業上之可利用性]
本發明之表面保護膜可較佳地用作外觀表面包含彎曲部位或撓曲部位等非平坦部位之光學構件之保護膜。
10:膜(表面保護膜) 11:基材膜 12:黏著劑層 12a:黏著面 20:光學構件 21:表面 21a:彎曲部位 21b:撓曲部位
圖1係本發明之一實施形態之表面保護膜之局部剖視圖。 圖2係本發明之另一實施形態之光學構件之局部剖視圖。 圖3表示針對實施例及比較例之表面保護膜之追隨性評價試驗中所使用之模型玻璃板之剖面尺寸。
10:膜(表面保護膜)
11:基材膜
12:黏著劑層
12a:黏著面

Claims (7)

  1. 一種表面保護膜，其具有積層構造，該積層構造包含：130℃下之儲存彈性模數為700MPa以下，30℃下之儲存彈性模數為1000MPa以上且80℃下之儲存彈性模數為700~1100MPa之基材膜、及黏著劑層；構成上述基材膜之材料包含聚酯，且構成上述聚酯之二羧酸包含對苯二甲酸及間苯二甲酸。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中上述基材膜具有包含抗靜電層之積層構造。
  3. 如請求項2之表面保護膜，其中上述抗靜電層含有具有四級銨基之抗靜電劑及/或導電性聚合物。
  4. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其中構成上述聚酯之二醇包含乙二醇及二乙二醇。
  5. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其中上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物及/或胺基甲酸酯系聚合物。
  6. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其為真空壓空成形貼合型膜。
  7. 一種光學構件，其包含如請求項1至6中任一項之表面保護膜。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7132371B2 (ja) * 2021-01-22 2022-09-06 日東電工株式会社 粘着剤層付フィルム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1431682A (zh) * 2002-01-11 2003-07-23 三井化学株式会社 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
JP2004006630A (ja) * 2002-01-11 2004-01-08 Mitsui Chemicals Inc 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの裏面加工方法
WO2018003893A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 三井化学東セロ株式会社 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3936810B2 (ja) * 1998-09-14 2007-06-27 日東電工株式会社 帯電防止透明フィルム及びその光学部材
JP4336427B2 (ja) * 1999-10-01 2009-09-30 帝人株式会社 表面保護フィルムおよびそれからなる積層体
JP2003027019A (ja) * 2001-07-23 2003-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 光学シート保護用粘着フィルム
JP5174303B2 (ja) * 2001-09-11 2013-04-03 三菱樹脂株式会社 フィルム
JP4707936B2 (ja) * 2003-02-24 2011-06-22 三井化学株式会社 半導体ウエハの表面保護用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの保護方法
JP5565620B2 (ja) 2010-07-07 2014-08-06 ナガセケムテックス株式会社 帯電防止性粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護フィルム及び偏光板
TWI645967B (zh) * 2012-03-26 2019-01-01 日東電工股份有限公司 Surface protection film
JP2016074899A (ja) 2014-10-08 2016-05-12 昭和電工株式会社 表面保護フィルム用粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6419548B2 (ja) * 2014-11-27 2018-11-07 日東電工株式会社 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材
JP2018161783A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 日東電工株式会社 表層材付き樹脂シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1431682A (zh) * 2002-01-11 2003-07-23 三井化学株式会社 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
JP2004006630A (ja) * 2002-01-11 2004-01-08 Mitsui Chemicals Inc 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの裏面加工方法
WO2018003893A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 三井化学東セロ株式会社 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム

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