TWI807811B - 觸控發光裝飾銘板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控發光裝飾銘板及其製造方法。觸控發光裝飾銘板包括透明基板、第一裝飾油墨層、電路層、發光元件與電子元件。透明基板具有第一表面與第二表面，第二表面與第一表面相對設置。第一裝飾油墨層設置於透明基板之第一表面或第二表面其中之一上。電路層設置於第一裝飾油墨層或透明基板之第一表面其中之一上，電路層至少包含發光線路與觸控線路。發光元件設置於電路層之發光線路上，且與發光線路電性連接。電子元件設置於電路層上，且電性連接發光線路與觸控線路。

Description

觸控發光裝飾銘板及其製造方法

本發明一般係關於一種觸控發光裝飾銘板及其製造方法，具體而言，本發明係關於一種具有高觸控靈敏度的觸控發光裝飾銘板及其製造方法。

目前銘板主要普遍使用於各種標示與按鍵的使用。由於銘板具有輕薄結構簡單的特性與優點，隨著各種機台與電子產品的發展，銘板亦逐漸地應用在各種機台與電子產品的周邊標示與按鍵。此外，隨著觸控技術的進步，銘板逐漸具有觸控感應功能，在電子產品的觸控按鍵與觸控標示的功能上，逐漸有愈來愈多的需求。

以往，具有觸控功能的銘板主要使用印刷電路板來製作觸控功能的電路。然而，使用印刷電路板所製作的銘板，相對地厚度較大，結構複雜，且製作時容易產生尺寸與對位公差。使用者在使用銘板的觸控功能時，容易因為厚度與公差的問題，相對地造成觸控靈敏度不佳以及觸控偏移等問題。因此，如何改善習知銘板觸控靈敏度不佳以及觸控偏移的問題，成為本領域技術人員急欲解決的問題

本發明之一目的在於提供一種觸控發光裝飾銘板，其具有精簡設計，將裝飾油墨層直接設置於透明基板上。另外，包含發光線路與觸控線路的電路層，設置在裝飾油墨層或透明基板上，亦可以大幅地降低厚度。由於觸控線路僅隔著裝飾油墨層與透明基板，相對縮短觸控感測距離，大幅地增進觸控靈敏度。

觸控發光裝飾銘板包括透明基板、第一裝飾油墨層、電路層、發光元件與電子元件。透明基板具有第一表面與第二表面，第二表面與第一表面相對設置。第一裝飾油墨層設置於透明基板之第一表面或第二表面其中之一上。電路層設置於第一裝飾油墨層或透明基板之第一表面其中之一上，電路層至少包含發光線路與觸控線路。發光元件至少部分設置於電路層之發光線路上，且與發光線路電性連接。電子元件設置於電路層上，且電性連接發光線路與觸控線路。

本發明之另一實施例亦提供一種觸控發光裝飾銘板之製造方法。此製造方法包括提供透明基板具有相對設置的第一表面與第二表面。在透明基板之第一表面或第二表面其中之一上形成第一裝飾油墨層。在第一裝飾油墨層或透明基板之第一表面其中之一上形成電路層，電路層至少包含發光線路與觸控線路。在電路層之發光線路上設置發光元件，且發光元件與發光線路電性連接。在電路層上設置電子元件，且電子元件電性連接發光線路與觸控線路。

相較於習知技術，本發明的觸控發光裝飾銘板，其具有相對較薄的厚度，包含發光線路與觸控線路的電路層，僅設置在裝飾油墨層或透明基 板上，相對地簡化結構設計，可以大幅地降低厚度。由於觸控線路僅隔著裝飾油墨層與透明基板，相對縮短觸控感測距離，大幅地增進觸控靈敏度。此外，電路層可以直接以裝飾油墨層進行對位製作，可以減少電路層與裝飾油墨層的尺寸與對位公差，亦可改善觸控偏移的問題。

100、100a、100b:觸控發光裝飾銘板

110:透明基板

112:第一表面

114:第二表面

116:出光圖案區

118:開口圖案

120:第一裝飾油墨層

130:第二裝飾油墨層

140:電路層

142:發光線路

144:觸控線路

144a:觸控連接線路

144b:觸控感測墊

150:發光元件

160:封裝膠

170:電子元件

180:電子連接器

D、D1、D2:距離

圖1為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板之截面示意圖。

圖2為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板之分解示意圖。

圖3為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板，由背面俯視之示意圖。

圖4A為本發明之另一實施例的觸控發光裝飾銘板之截面示意圖。

圖4B為本發明之另一實施例的觸控發光裝飾銘板之截面示意圖。

圖5A至圖5D為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板，其製造流程示意圖。

圖1為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板之截面示意圖。圖2為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板之分解示意圖。圖3為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板，由背面俯視之示意圖。請參考圖1、圖2與圖3，本發明之觸控發光裝飾銘板100至少包括透明基板110、第一裝飾油墨層120、電路層140、發光元件150與電子元件170。透明基板110具有相對的第一表面112與第二表面114，也就是第一表面112與第二表面114係相對設置。透明基板110 可為具有光穿透性的硬質基板或是可撓性基板。例如，透明基板110可為透塑膠基板、透明玻璃基板或是透明陶瓷基板其中之一，但不限於此。透明塑膠基板的材質例如是聚醯胺(polyamide；PA)、聚亞醯胺(polyimide；PI)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚氨酯(polyurethane；PU)、聚乙烯亞胺(polyethylenimine；PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚醚碸(polyethersulfone；PES)、玻璃纖維強化塑膠(fiber reinforced plastics；FRP)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)；PMMA)、聚醚醚酮(polyetheretherketon；PEEK)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)等，或是其他壓克力系(acrylate)聚合物、醚系(ether)聚合物、聚烯(polyolefin)系聚合物、環氧樹脂系聚合物、或其它合宜的材料、或上述材料的組合，但不限於此。透明玻璃基板較佳使用薄玻璃，透明玻璃基板的材質例如是鈉鈣玻璃(Soda Lime Glass)、硼矽玻璃(Borosilicate Glass)、鉛玻璃、石英玻璃、強化玻璃等，或上述材料的組合，但不限於此。透明陶瓷基板較佳使用薄陶瓷基板，透明陶瓷基板的材質例如是透明氧化鋁、透明氮化鋁、透明氧化矽、透明氮化矽等，或上述材料的組合，但不限於此。

在此實施例中，本發明以雙層裝飾油墨層進行說明，但是本發明並未限制於使用雙層裝飾油墨層。在後續的實施例中，本發明亦將以單層裝飾油墨層進行說明。如圖1所示，在透明基板110的第一表面112上設置第一裝飾油墨層120。另外，在透明基板110另一面的第二表面114上設置第二裝飾油墨層130。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130亦可互換設置位置，第一裝飾油墨層120設置於第二表面114上，第二裝飾油墨層130設置於第一表面112 上。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130可為有色介電層，其為具有高遮光能力的油墨，油墨的材質可以為具有消光性質或是亮光性質的油墨。油墨可以是單色的油墨，顏色例如可以是黑色、白色、灰色、綠色、黃色、藍色、紅色等，亦可為多色的油墨，端視使用的需求決定。在第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130內可設計出光圖案區116，對應後續設置的出光元件。出光圖案區116可以設計有開口圖案118，其內可以不設置油墨，或者是在開口圖案118內設置淺色或薄層的油墨，可以達到高透光、半透光或微透光的效果。出光圖案區116內設計開口圖案118的圖案形狀可以是具有功能性的圖案或是具有裝飾性的圖案。舉例而言，出光圖案區116的圖案形狀可以是數字符號、字母符號、箭頭符號、電源符號、音量符號等，端視使用的需求決定。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130例如可以使用噴墨印刷或是網印的方式形成於透明基板110上。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130可以是同色油墨層或者是不同色油墨層。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130可以製作單層油墨層、多層同色油墨層或者是多層不同色油墨層，可以根據油墨顏色需求、油墨遮光效果、出光區透光效果與觸控靈敏度調整油墨層厚度，端視使用的需求決定。

在第一裝飾油墨層120上設置電路層140，電路層140至少包含發光線路142與觸控線路144。電路層140可以是印刷電路層，利用噴墨印刷或是網印的方式形成圖案化的線路於第一裝飾油墨層120上，經過低溫固化後，印刷電路層便直接形成在第一裝飾油墨層120上，可以有效減少成品的厚度。印刷電路層的材料為導電性材料，例如可以是含有導電微粒或奈米導電線的導電漿料，如銀漿、奈米銀線漿、石墨烯導電漿、奈米碳管導電漿等，亦可以是具 有導電性的導電油墨，如含有石墨粉的油墨等。印刷電路層的材料亦可以是高分子導電材料，如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate；PEDOT：PSS)，但不限於此。除了印刷電路層之外，亦可以使用一般微影蝕刻或者是溝槽電鍍方式形成的圖案化導電層，應用於使用需要較細線路的需求。圖案化導電層可以是由金屬導電層、透明導電層或是兩者的疊層所構成，金屬導電層的材質例如是銅、銀、金、鎳、鉬、鈦、鋁、鈷、鉻等單層或疊層，或者是其合金的單層或疊層。透明導電層的材質例如是銦錫氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide；IZO)、鋁鋅氧化物(Aluminum Zinc Oxide；AZO)等，但不限於此。

請參考圖3，圖3的設計圖案僅用於舉例說明，但並不限制設計範圍與實際的設計需求。電路層140至少包含發光線路142與觸控線路144。發光線路142用於電性連接發光元件150，發光元件150至少部分設置於電路層140的發光線路142上，且與發光線路142電性連接。發光元件150有較薄的厚度與較小的體積較佳，發光元件150例如是發光二極體(Light Emitting Diode；LED)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode；OLED)、雷射二極體(Laser Diode；LD)等，但不限於此。發光線路142在發光元件150處設計成斷開的兩個線路端點，以向下發光的發光二極體為例，發光二極體中央具有發光區，可以對應開口圖案118，或者是鄰近開口圖案118。發光二極體兩側具有兩個連接電極，利用表面黏著技術(Surface Mount Technology；SMT)將發光二極體的兩側連接電極固定連接於發光線路142的兩個線路端點，即可驅動發光二極體發光。相關詳細技術為本領域技術人員所熟知，因此不再贅述。

在固著發光元件150之後，更包括使用封裝膠160密封發光元件150。封裝膠160一般需要高度的透光性，封裝膠160的材質例如是光學級的環氧樹脂(Epoxy Resin)或者是有機矽膠(Silicone)。由於發光元件150容易受到水氣影響，降低發光元件150的使用壽命，因此使用封裝膠160密封發光元件150可以有效的隔離環境中的水氣，延長發光元件150的使用效率與使用壽命。

請參考圖3，以電容式觸控感應結構為例，電路層140的觸控線路144至少包括觸控連接線路144a與觸控感測墊144b，且觸控連接線路144a電性連接觸控感測墊144b。在透明基板110上規劃出多個出光圖案區116，每一個出光圖案區116可以對應設置發光元件150與觸控感測墊144b。發光元件150與觸控感測墊144b可以兩者均設置在出光圖案區116內，或者鄰近於出光圖案區116，使每個出光圖案區同時具有觸控與發光的功能。在本實施例中，僅以觸控連接線路144a連接單一個觸控感測墊144b作為舉例說明。在變化實施例中，觸控連接線路144a亦可以串接多個觸控感測墊144b，不以此為限。利用觸控連接線路144a輸入觸控感測訊號，當使用者的手指或者是觸控筆接近觸控感測墊144b時，因為電容耦合產生電位變化，藉此判讀使用者觸控的位置。當需要設計成陣列排列的出光圖案區116時，觸控連接線路144a設計成垂直與水平交錯的網狀排列，多個觸控感測墊144b亦對應串接設計，藉此達到陣列排列的觸控效果。至於詳細的圖案設計為本領域技術人員所熟知，於此不再贅述。

請參考圖3，電子元件170係設置在電路層140上，且電性連接發光線路142與觸控線路144。電子元件170例如是微控制器(Microcontroller Unit；MCU)電性連接所有的發光線路142與觸控線路144，微控制器利用輸入觸控感測訊號至觸控線路144，循序感測觸控感測墊144b的電 位，利用電位變化判讀使用者觸碰位置，同時輸入發光電壓與發光電流至發光線路142，藉此使發光元件150發射光線。如此，電子元件170即可達到控制觸控發光的目的。

請參考圖1至圖3，觸控發光裝飾銘板100另外可以設置用以連接外部控制電路的電子連接器180，通常電子連接器180設置在觸控發光裝飾銘板100的周邊區域，藉以增進空間使用率。在電子元件170的另一側，電路層140設計有聯外線路，將電子連接器180設置於電路層140上，且電子連接器180電性連接電子元件170，藉此傳輸電子訊號與操作電力。電子連接器180例如可使用軟性扁平電線(Flexible Flat Cable；FFC)連接器或是軟性印刷電路(Flexible Printed Circuit；FPC)連接器等，此類電子連接器可以有較小的體積與設計彈性，但不限於此。

習知的觸控銘板係使用印刷電路板上疊加透明銘板，其厚度往往超過2釐米(mm)，使用者在使用銘板的觸控功能時，容易發生觸控靈敏度不佳的問題。如圖1所示，在本發明的實施例中，由於不須使用印刷電路板，觸控發光裝飾銘板100的厚度可以大幅地減薄，第二裝飾油墨層130的表面到電路層140之觸控感測墊144b在垂直方向的距離D縮小，其距離D甚至可以到達0.5釐米，因此可以大幅地改善觸控靈敏度。觸控發光裝飾銘板100的厚度在此僅用以舉例說明，並不限制其厚度，亦可以設計使用更薄的厚度，更進一步增進觸控靈敏度。

圖4A為本發明之另一實施例的觸控發光裝飾銘板之截面示意圖。本實施例跟前述圖1至圖3的實施例近似，相同的標號請對照參考。請參考圖4A，本實施例之觸控發光裝飾銘板100a至少包括透明基板110、第一裝飾油 墨層120、電路層140、發光元件150與電子元件170。透明基板110具有相對的第一表面112與第二表面114，也就是第一表面112與第二表面114相對設置。透明基板110的材質請參考前述圖1至圖3實施例的說明。在此實施例中，如圖4A所示，僅在透明基板110的第一表面112上設置第一裝飾油墨層120，透明基板110另一面的第二表面114上則不設置裝飾油墨層。關於第一裝飾油墨層120、電路層140、發光元件150與電子元件170的詳細說明請參考前述實施例。此實施例的優點在於第二表面114上不設置裝飾油墨層，相對地第二表面114相對平整，不必擔心裝飾油墨層因為長久使用而造成剝離脫落的問題，因此可以增加觸控發光裝飾銘板100a的使用耐久性。此外，由於第二表面114上不設置裝飾油墨層，觸控發光裝飾銘板100a的厚度可以再進一步減薄，第二表面114到電路層140在垂直方向的距離D1縮小，相對地觸控感測距離也縮小，因此觸控感測的靈敏度可以更進一步地增加。

圖4B為本發明之另一實施例的觸控發光裝飾銘板之截面示意圖。本實施例跟前述圖1至圖3的實施例近似，相同的標號請對照參考。請參考圖4B，本實施例之觸控發光裝飾銘板100b至少包括透明基板110、第一裝飾油墨層120、電路層140、發光元件150與電子元件170。透明基板110的材質請參考前述實施例的說明。在此實施例中，如圖4B所示，僅在透明基板110的第二表面114上設置第一裝飾油墨層120，透明基板110另一面的第一表面112上則不設置裝飾油墨層。在變化實施例中，第一裝飾油墨層120亦可使用第二裝飾油墨層130替代，亦即僅在透明基板110的第二表面114上設置第二裝飾油墨層130(未圖示)。在此實施例中，由於第一裝飾油墨層120設置在透明基板110的第二表面114上，透明基板110的第一表面112上則不設置裝飾油墨層，因此電路 層140則是設置在透明基板110的第一表面112上。由於第一裝飾油墨層120設置在透明基板110的第二表面114上，因此第一裝飾油墨層120可使用較高耐久性的油墨，減少第一裝飾油墨層120因為長期觸碰而剝離脫落的問題。此外，由於第一表面112上不設置裝飾油墨層，觸控發光裝飾銘板100b的厚度可以再進一步減薄，第一裝飾油墨層120的表面到電路層140在垂直方向的距離D2縮小，相對地觸控感測距離也縮小，因此觸控感測的靈敏度可以更進一步地增加。另外，在此實施例中，由於透明基板110位於第一裝飾油墨層120與發光元件150之間，透明基板110具有局部導光與光線分散的效果，因此出光圖案區116的開口圖案118可以有較高的光均勻性，可以顯示出較高均勻性的圖案。

圖5A至圖5D為本發明之一實施例的觸控發光裝飾銘板，其製造流程示意圖。請參考圖5A，本實施例之觸控發光裝飾銘板100的製造方法，首先提供透明基板110，透明基板110具有相對的第一表面112與第二表面114，也就是第一表面112與第二表面114相對設置於透明基板110的上下表面。透明基板110的材質，請參考前述圖1至圖3的實施例中關於透明基板110的說明。

如圖5A所示，接著在透明基板110的第一表面112上形成第一裝飾油墨層120。另外，在透明基板110另一面的第二表面114上形成第二裝飾油墨層130。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130亦可互換位置，第一裝飾油墨層120形成於第二表面114上，第二裝飾油墨層130形成於第一表面112上。在變化實施例中，如圖4A所示，亦可僅在透明基板110的第一表面112上形成第一裝飾油墨層120，透明基板110的第二表面114上則不形成裝飾油墨層。或者，如圖4B所以，僅在透明基板110的第二表面114上形成第一裝飾油墨層120，透明基板110另一面的第一表面112上則不形成裝飾油墨層。在另一變化 實施例中，第一裝飾油墨層120亦可使用第二裝飾油墨層130替代，亦即僅在透明基板110的第二表面114上設置第二裝飾油墨層130(未圖示)。

第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130可為有色介電層，其為具有高遮光能力的油墨。在第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130內可設計出光圖案區116，對應後續設置的出光元件。出光圖案區116可以設計有開口圖案118，其內可以不設置油墨，或者是在開口圖案118內設置淺色或薄層的油墨，可以達到高透光、半透光或微透光的效果。出光圖案區116內設計開口圖案118的圖案形狀可以是具有功能性的圖案或是具有裝飾性的圖案。舉例而言，出光圖案區116的圖案形狀可以是數字符號、字母符號、箭頭符號、電源符號、音量符號等，端視使用的需求決定。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130例如可以使用噴墨印刷或是網印的方式形成於透明基板110上。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130可以是同色油墨層或者是不同色油墨層。第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130可以製作單層油墨層、多層同色油墨層或者是多層不同色油墨層，可以視油墨顏色需求、油墨遮光效果、出光區透光效果與觸控靈敏度調整油墨層厚度，端視使用的需求決定。

在變化的實施例中，如圖4A所示，可以僅在透明基板110的第一表面112上設置第一裝飾油墨層120，透明基板110另一面的第二表面114上則不設置裝飾油墨層。或者，如圖4B所示，僅在透明基板110的第二表面114上設置第一裝飾油墨層120，透明基板110另一面的第一表面112上則不設置裝飾油墨層。

請參考圖5B，在第一裝飾油墨層120上形成電路層140，電路層140至少包含發光線路142與觸控線路144。電路層140可以形成在第一裝飾油墨 層120上。在變化實施例中，當第一裝飾油墨層120形成在透明基板110的第二表面114上時，電路層140亦可形成在透明基板110的第一表面112上。電路層140可以是印刷電路層，利用噴墨印刷或是網印的方式形成圖案化的線路於第一裝飾油墨層120上，經過低溫固化後，印刷電路層便直接形成在第一裝飾油墨層120上，可以有效減少成品的厚度。除了印刷電路層之外，亦可以使用一般微影蝕刻或者是溝槽電鍍方式形成的圖案化導電層，應用於使用需要較細線路的需求。關於電路層140的材質，可參考前述圖1至圖3實施例的說明，於此不再贅述。

電路層140至少包含發光線路142與觸控線路144。以電容式觸控感應結構為例，電路層140的觸控線路144至少包括觸控連接線路144a與觸控感測墊144b，且觸控連接線路144a電性連接觸控感測墊144b。關於電路層140的設計，請參考圖1至圖3實施例的說明，於此不再贅述。

此外，在電路層140與透明基板110之間可以選擇性地形成緩衝層(未圖示)，藉以增進電路層140跟透明基板110之間的附著性與可靠度。對應圖1至圖3的實施例，緩衝層可形成在電路層140與第一裝飾油墨層120之間。或者，第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130互換，緩衝層可形成在電路層140與第二裝飾油墨層130之間。對應圖4A的實施例，緩衝層可形成在電路層140與第一裝飾油墨層120之間。對應圖4B的實施例，緩衝層可形成在電路層140與透明基板110的第一表面112之間。緩衝層較佳是具有較薄的厚度，例如厚度小於100微米，以免厚度太厚降低觸控感測的靈敏度。緩衝層可以是由無機材料、有機材料或者是無機材料與有機材料交替堆疊所構成。無機材料例如是氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)、氮氧化矽(SiOxNy)、氧化鋁(AlOx)、氮氧化鋁 (AlOxNy)，或是其他類似材質。有機材料例如是醯胺系聚合物如聚醯胺(polyamide；PA)、聚亞醯胺(polyimide；PI)，壓克力系(acrylate)聚合物如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate；PMMA)，醚系(ether)聚合物如聚醚碸(polyethersulfone；PES)或聚醚醚酮(polyetheretherketone；PEEK)等，但不限於此。

在電路層140的線路之間可以選擇性地設置圖案化介電層(未圖示)，藉以增進電路層140附著的穩定性，同時可以減少不同功能線路之間彼此的電性干擾。圖案化介電層的厚度可以比電路層薄，或者可以是跟電路層有相同的厚度藉此增進電路層的平坦性。圖案化介電層可以利用微影(Lithography)技術在電路層140製作完成之後進行製作。或者，例如先形成於第一裝飾油墨層120上，然後再形成電路層140填入圖案化介電層之間。圖案化介電層可以是由無機材料、有機材料或者是無機材料與有機材料交替堆疊所構成。關於圖案化介電層的材質可參考前述緩衝層的材質，於此不再贅述。

在電路層140的線路製作完成之後，更可以選擇性地在電路層140上形成一圖案化保護層(未圖示)，覆蓋大部分的電路層140，用於保護電路層140的線路。圖案化保護層的厚度例如可以比電路層厚，藉此增進對電路層的保護效果。圖案化保護層例如可以利用微影(Lithography)技術進行製作，使圖案化保護層具有預留圖案，暴露出預定的線路部分，如後續發光元件、電子元件與電子連接件跟電路層140連接的部分，以方便後續進行連接固定的製程。圖案化保護層可以是由無機材料、有機材料或者是無機材料與有機材料交替堆疊所構成。關於保護層的材質可參考前述緩衝層的材質，於此不再贅述。

請參考圖5C，固著發光元件150，至少部分設置於電路層140的發光線路142上，且與發光線路142電性連接。發光元件150有較薄的厚度與較小的體積較佳，發光元件150例如是發光二極體(Light Emitting Diode；LED)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode；OLED)、雷射二極體(Laser Diode；LD)等，但不限於此。發光二極體兩側具有兩個連接電極，利用表面黏著技術(Surface Mount Technology；SMT)將發光二極體的兩側連接電極固定連接於發光線路142的兩個線路端點，即可驅動發光二極體發光。相關詳細技術為本領域技術人員所熟知，因此不再贅述。

在固著發光元件150之後，更包括形成封裝膠160覆蓋發光元件150，藉由封裝膠160密封發光元件150。封裝膠160例如可使用點膠裝置，將封裝膠160預先覆蓋發光元件150，然後利用光固化或熱固化，將封裝膠160完全固化，達到密封的要求。封裝膠160需要高度的透光性，封裝膠160的材質例如是光學級的環氧樹脂(Epoxy Resin)或者是有機矽膠(Silicone)。關於發光元件150與封裝膠160的相關說明，請參考圖1至圖3的實施例，於此不再贅述。

請參考圖5D，在電路層140上設置電子元件170，且電子元件170電性連接發光線路142與觸控線路144。電子元件170例如是微控制器(Microcontroller Unit；MCU)電性連接所有的發光線路142與觸控線路144。另外，在電子元件170的另一側，電路層140設計有聯外線路，將電子連接器180設置於電路層140上，且電子連接器180電性連接電子元件170，藉此傳輸電子訊號與操作電力。電子元件170與電子連接器180比如可以利用表面黏著技術(Surface Mount Technology；SMT)固著。首先在對應電路層140上列印打件膠或者是錫膏(Solder Paste)，利用打件裝置將電子元件170與電子連接器180固定在 對應的位置上。然後，利用回焊(Reflow)將電子元件170與電子連接器180電性連結至電路層140對應的部分線路。至於電子元件170使用較密集的電路設計時，亦可以使用球柵陣列封裝(Ball Grid Array；BGA)技術，將電子元件170固定且電性連接至電路層140對應的部分線路。

在本發明之實施例中，由於第一裝飾油墨層120與第二裝飾油墨層130係直接製作在透明基板110上，在製作時可以在板邊設計對位標記。因此後續在製作電路層140時，可以直接讀取第一裝飾油墨層120或第二裝飾油墨層130的對位標記，使電路層140跟第一裝飾油墨層120或第二裝飾油墨層130可以精準對位，可大幅地降低尺寸與對位公差，可改善觸控偏移的問題。

綜上所述，本發明提供一種觸控發光裝飾銘板及其製造方法，將第一裝飾油墨層直接設置於透明基板上，電路層亦設置在裝飾油墨層或透明基板上，因此可以大幅地降低第一裝飾油墨層的表面到電路層的厚度。因為電路層包含觸控線路，觸控線路僅隔著裝飾油墨層與透明基板來感應使用者的觸碰電位，相對地縮短觸控感測距離，大幅地增進觸控靈敏度。此外，電路層可以直接以裝飾油墨層的對位標記進行對位製作，可以減少電路層與裝飾油墨層的尺寸與對位公差，亦可改善觸控偏移的問題。

本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限制本發明之範圍。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之範圍內。

100:觸控發光裝飾銘板

110:透明基板

112:第一表面

114:第二表面

120:第一裝飾油墨層

130:第二裝飾油墨層

140:電路層

150:發光元件

160:封裝膠

170:電子元件

180:電子連接器

Claims (20)

1. 一種觸控發光裝飾銘板，包括：一透明基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，該透明基板上具有多個出光圖案區；一第一裝飾油墨層，設置於該透明基板之該第一表面或該第二表面其中之一上；一電路層，設置於該第一裝飾油墨層或該透明基板之該第一表面其中之一上，該電路層至少包含多條發光線路與多條觸控線路，每一該觸控線路包括一觸控感測墊；多個發光元件，至少部分設置於該電路層之該發光線路上，且每一該發光元件與對應的該發光線路電性連接；以及一電子元件，設置於該電路層上，且電性連接該發光線路與該觸控線路，其中每一該出光圖案區對應設置有該發光元件與該觸控感測墊。
2. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該第一裝飾油墨層設置於該透明基板之該第一表面上，且該電路層設置於該第一裝飾油墨層上。
3. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該第一裝飾油墨層設置於該透明基板之該第二表面上，且該電路層設置於該透明基板之該第一表面上。
4. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，更包括一第二裝飾油墨層，跟該第一裝飾油墨層相對設置，且設置於該透明基板之該第一表面或該第二表面其中之一上。
5. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該透明基板包括一透明塑膠基板、一透明玻璃基板或一透明陶瓷基板的其中之一。
6. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中第一裝飾油墨層包括一有色介電層。
7. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該電路層包括一印刷電路層。
8. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該觸控線路包括一觸控連接線路，且該觸控連接線路電性連接該觸控感測墊。
9. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該發光元件包括一發光二極體。
10. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，更包括一封裝膠覆蓋該發光元件。
11. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，其中該電子元件包括一微控制器。
12. 如請求項1所述的觸控發光裝飾銘板，更包括一電子連接器，設置於該電路層上，且該電子連接器電性連接該電子元件。
13. 一種觸控發光裝飾銘板之製造方法，該製造方法包括：提供一透明基板，該透明基板具有相對的一第一表面與一第二表面，該透明基板上具有多個出光圖案區；在該透明基板之該第一表面或該第二表面其中之一上，形成一第一裝飾油墨層； 在該第一裝飾油墨層或該透明基板之該第一表面其中之一上，形成一電路層，該電路層至少包含多條發光線路與多條觸控線路，每一該觸控線路包括一觸控感測墊；在該電路層之部分該發光線路上設置多個發光元件，且每一該發光元件與對應的該發光線路電性連接；以及在該電路層上設置一電子元件，且該電子元件電性連接該發光線路與該觸控線路，其中每一該出光圖案區對應設置有該發光元件與該觸控感測墊。
14. 如請求項13所述的製造方法，其中該第一裝飾油墨層形成於該透明基板之該第一表面上，且該電路層形成於該第一裝飾油墨層上。
15. 如請求項13所述的製造方法，其中該第一裝飾油墨層形成於該透明基板之該第二表面上，且該電路層形成於該透明基板之該第一表面上。
16. 如請求項13所述的製造方法，更包括形成一第二裝飾油墨層，跟該第一裝飾油墨層相對設置，且該第二裝飾油墨層形成於該透明基板之該第一表面或該第二表面其中之一上。
17. 如請求項13所述的製造方法，其中該透明基板包括透明塑膠基板、透明玻璃基板或透明陶瓷基板的其中之一。
18. 如請求項13所述的製造方法，其中該觸控線路包括一觸控連接線路，且該觸控連接線路電性連接該觸控感測墊。
19. 如請求項13所述的製造方法，更包括形成一封裝膠覆蓋該發光元件。
20. 如請求項13所述的製造方法，其中更包括在該電路層上設置一電子連接器，且該電子連接器電性連接該電子元件。

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