TWI806739B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

本案提供一種電子裝置，包括第一殼體、第二殼體、電路板、導熱件及熱源。第一殼體由金屬材質製成。第二殼體設置於第一殼體的一側。電路板設置於第一殼體與第二殼體之間，電路板包括貫穿兩側的通孔。導熱件包括依序連接的第一接觸部、延伸段以及第二接觸部，第一接觸部位於電路板的一側，第二接觸部位於電路板的另一側，延伸段穿設於通孔，且第一接觸部抵接於第一殼體。熱源連接第二接觸部。

Description

電子裝置

本案與電子裝置有關，特別是一種能將熱量傳導至殼體的電子裝置有關。

隨著電子裝置的普及，使用者對於電子裝置的要求越來越高，不僅要具備多樣化的功能且還必須具有充分的效能才能順暢地運作。而電子裝置運作過程中產生的熱能是直接影響運作效能的重要因素之一，因此電子裝置的散熱機制之重要性可見一般。

然而，隨著電子裝置的內部零件越來越多，且使用者對於電子裝置有薄型化的需求，而電子裝置內的各種零部件又多需組裝於一大面積的電路板上，各種零部件的配置都使得散熱結構的空間配置難度越來越高，因而如何滿足空間利用率及散熱需求為一極為重要之課題。

本案提供一種電子裝置，包括第一殼體、第二殼體、電路板、導熱件及熱源。第一殼體由金屬材質製成。第二殼體設置於第一殼體的一側。電路板設置於第一殼體與第二殼體之間，電路板包括通孔、位於相對二側的第一表面及第二表面，通孔貫穿第一表面及第二表面，且第一表面相較於第二表面靠近第一殼體，第二表面相較於第一表面靠近第二殼體。導熱件包括依序連接的第一接觸部、延伸段以及第二接觸部，第一接觸部位於電路板的第一表面，第二接觸部位於電路板的第二表面，延伸段穿設於通孔，且第一接觸部抵接於第一殼體。熱源連接第二接觸部。

一些實施例中，前述通孔的輪廓為矩形並具有第一長度及第一寬度，第一長度沿長度方向延伸，第一寬度沿寬度方向延伸，長度方向垂直於寬度方向，導熱件為片體結構並具有第二寬度，第一寬度大於或等於第二寬度。

一些實施例中，前述延伸段為階梯狀結構。

一些實施例中，前述延伸段包含依序銜接的第一軀段、第二軀段及第三軀段，第一軀段連接第一接觸部，第三軀段連接第二接觸部，第二軀段組設於電路板。

一些實施例中，電子裝置更包含固定件設置並連接於第二軀段與電路板之間，固定件垂直於電路板與第二軀段。

一些實施例中，前述第二軀段平行於電路板，第一軀段垂直於第一接觸部，第三軀段垂直於第二軀段及第二接觸部。

一些實施例中，前述通孔的輪廓為矩形並具有第一長度及第一寬度，第一長度沿長度方向延伸，第一寬度沿寬度方向延伸，長度方向垂直於寬度方向，第二軀段與第二接觸部之間的距離小於第一長度。

一些實施例中，前述導熱件更包含第一支撐段及第二支撐段，第一支撐段貼抵於第二表面，第二支撐段垂直第二表面並連接於第一支撐段及第二接觸部之間。

一些實施例中，前述第二接觸部沿垂直第二支撐段的長度方向延伸長度，在長度方向上，第一支撐段的長度小於第二接觸部的長度。

一些實施例中，電子裝置更包含固定件，固定件將第一接觸部固定於第一殼體或將第二接觸部固定於電路板。

一些實施例中，前述第一殼體以鎂鋁合金製成。

一些實施例中，前述熱源位於電路板上。

一些實施例中，電子裝置更包括輸入裝置，輸入裝置設置於第一殼體的另一側。

本案另提供一種電子裝置，包括殼體、電路板、導熱件及熱源。電路板設置於殼體內並包括通孔、位於相對二側的第一表面及第二表面，通孔貫穿第一表面及第二表面。導熱件包括依序連接的第一接觸部、延伸段以及第二接觸部，第一接觸部位於電路板的第一表面，第二接觸部位於電路板的第二表面，延伸段穿設於通孔，且第一接觸部抵接於殼體。熱源連接第二接觸部且與電路板電性連接。

藉此，透過導熱件穿過電路板並將電子裝置內部熱源產生的熱傳導至殼體，減少電子裝置內部積熱的狀況發生，而導熱件貫穿電路板的配置則又能提供更多樣化的空間配置自由度。

參閱圖1至圖3，圖1為本案電子裝置之一實施例的外觀示意圖；圖2為沿圖1中2-2割面線繪製的剖視示意圖；圖3為圖2中圈選處X的局部平面剖視示意圖一。本案電子裝置為筆記型電腦、平板、鍵盤座或擴充座，但本案不以此為限。

參閱圖1至圖3，本案實施例的電子裝置包含殼體10、電路板20、導熱件30及熱源40。殼體10由金屬材質製成。電路板20設置於殼體10內並包括通孔23、位於相對二側的第一表面21及第二表面22，通孔23貫穿第一表面21及第二表面22。導熱件30包括依序連接的第一接觸部31、延伸段32及第二接觸部33，第一接觸部31位於電路板20的第一表面21，第二接觸部33位於電路板20的第二表面22，延伸段32穿設於通孔23，且第一接觸部31抵接於殼體10。熱源40連接第二接觸部33且與電路板20電性連接。

藉此，電子裝置透過導熱件30能將電子裝置內的熱源40產生的熱傳導至殼體10進行散熱，避免電子裝置內部的熱源40過熱而影響其運作效能，而導熱件30貫穿電路板20的配置則能提供電子裝置內更多樣化的空間配置自由度。

參閱圖2及圖3，一些實施例中，熱源40為電子裝置內會因運作而發熱的電子元件。例如但不限於是透過連接器設置於電路板20上的通訊模組(例如4G/5G通訊模組)、記憶體(Memory)、顯示卡(Graphics Card)或硬碟(Hard Device)。

參閱圖2及圖3，一些實施例中，殼體10包含第一殼體11及第二殼體12，第二殼體12設置於第一殼體11的一側以與第一殼體11對合構成整體電子裝置的外觀件。此些實施例中，第一殼體11遠離第二殼體12的一側可以設置鍵盤或觸控板之類的輸入裝置60以作為操作側。第二殼體12則為整體電子裝置的底側。

參閱圖2及圖3，在殼體10包含第一殼體11及第二殼體12的一些實施例中，第一殼體11與第二殼體12對合後於兩者間構成內部容置空間。此些實施例中，電路板20設置於第一殼體11與第二殼體12之間的內部容置空間內，且電路板20的第一表面21相較於第二表面22靠近第一殼體11，而第二表面22相較於第一表面21靠近第二殼體12。導熱件30的第二接觸部33抵接於熱源40，第一接觸部31抵接於第一殼體11，導熱件30能將電子裝置內的熱源40所產生的熱量傳導至作為操作側的第一殼體11以散熱，由於操作側還設有輸入裝置60，可避免自第一殼體11所散逸的熱量直接接觸使用者。另外，由於非將熱量傳導至整體電子裝置使用時貼抵於操作面(如桌面)的第二殼體12，當電子裝置為具有便攜性的筆記型電腦主機時，由於有些使用者會將電子裝置擺放於雙腳上使用或是在運作時承靠於第二殼體12來移動電子裝置，在此使用狀態下則能避免第二殼體12升溫而燙傷使用者。

進一步地，為更提高第一殼體11的散熱性，第一殼體11以具備高熱導率的金屬材質製成。一些實施例中，為同時考量整體電子裝置的輕量化，第一殼體11以鎂鋁合金製成，但本案並不以此為限。此些實施例中，若同時考量第二殼體12的隔熱性，第二殼體12與第一殼體11可以不同材質製成，第二殼體12的熱導率低於第一殼體11的熱導率。一些實施例中，第二殼體12以塑膠材質製成，但本案並不以此為限。

參閱圖3至圖6，圖4為本案電子裝置之一實施例的局部示意圖。一些實施例中，導熱件30的組裝方式是將導熱件30置於電路板20的第一表面21的一側，接著以第二接觸部33穿過通孔23，繼續將導熱件30穿過通孔23，使導熱件30的第二接觸部33位於通孔23內，最後再轉動導熱件30使導熱件30的第一接觸部31及第二接觸部33成為平行於電路板20的角度，最後即能將第二接觸部33抵接於熱源40以及將第一接觸部31抵接於第一殼體11。

而為便於導熱件30的組裝，此些實施例中，電路板20的通孔23之輪廓為矩形(如圖4、圖6所示)，且通孔23具有沿長度方向L延伸的第一長度L1(參閱圖3)以及沿垂直於長度方向L的寬度方向W延伸的第一寬度W1(參閱圖4)。導熱件30的第二接觸部33具有第二寬度W2(參閱圖4)，而通孔23的第一寬度W1大於或等於導熱件30的第二寬度W2以確保導熱件30的第二接觸部33能透過通孔23貫穿電路板20。

如圖3所示，導熱件30為片體結構彎折成為非平面型態。一些實施例中，延伸段32的兩端分別有角度地連接第一接觸部31與第二接觸部33，進而使第一接觸部31與第二接觸部33位於不同的高度位置上，且第一接觸部31的延伸方向與第二接觸部33的延伸方向不相交。

參閱圖3，一些實施例中，延伸段32的一端垂直連接於第一接觸部31的一端，延伸段32的另一端垂直連接第二接觸部33的一端。此些實施例中，第一接觸部31的另一端與第二接觸部33的另一端分別位於延伸段32的相反兩側，也就是說，第一接觸部31與第二接觸部33由延伸段32的相反兩側延伸，於此，第一接觸部31及第二接觸部33分別延伸為平面，而延伸段32為分別垂直第一接觸部31與第二接觸部33的直立平面。如此一來，導熱件30整體概成為類似階梯狀的結構(如圖3所示)，而第一接觸部31即能穩定地抵接於第一殼體11，第二接觸部33穩定地抵接於熱源40。

為配合電子裝置內部的不同空間配置，導熱件30的延伸段32型態並不以如圖3所示之型態為限。參閱圖6至圖8之一些實施例中，導熱件30的延伸段32為階梯狀結構並包含依序銜接的第一軀段321、第二軀段322及第三軀段323，第一軀段321及第三軀段323分別垂直於第二軀段322。此些實施例中，延伸段32以第一軀段321垂直連接第一接觸部31，以第三軀段323垂直連接第二接觸部33，且第二軀段322平行於電路板20。藉此，導熱件30的第一接觸部31與第二接觸部33之間的長度及厚度距離都得以增加，藉以適用於不同的空間配置。

在導熱件30的延伸段32為階梯狀結構的一些實施例中，為進一步地確保導熱件30能通過通孔23穿過電路板20，請參閱圖3、圖6、圖7與圖8，導熱件30的延伸段32之第二軀段322與第二接觸部33之間的距離小於第一長度L1。藉此，確保階梯狀的延伸段32能順利通過電路板20的通孔23。在其他實施例中，若僅由第二接觸部33穿過電路板20的通孔23時，導熱件30的延伸段32之第二軀段322與第二接觸部33之間的高度需大於電路板20的厚度，且可大於第一長度L1。

參閱圖3、圖7及圖8，一些實施例中，電子裝置更包含固定件50用以固定導熱件30。此些實施例中，固定件50可以透過導熱件30的第一接觸部31、延伸段32或第二接觸部33固定導熱件。如圖3所示之實施例中，固定件50將第一接觸部31固定於第一殼體11。如圖8所示之實施例中，固定件50將第二接觸部33固定於電路板20。如圖7所示之實施例中，固定件50將延伸段32固定於電路板20，固定件50垂直穿設於第二軀段322組設於電路板20。

參閱圖5及圖7，一些實施例中，為提高導熱件30組裝後的穩定性，導熱件30更包含支撐部34以抵接於電路板20。此些實施例中，支撐部34包含相銜接的第一支撐段341及第二支撐段342，第一支撐段341貼抵於電路板20的第二表面22，第二支撐段342垂直於第二表面22並連接於第一支撐段341與第二接觸部33之間。藉此，導熱件30的端部得以穩定地抵接於電路板20並得以穩定支撐熱源40。當熱源40抵接於第二接觸部33時，第二支撐段342使熱源40不直接貼抵於電路板20的第二表面22，確保熱源40產生的熱不傳遞至電路板20而是傳導至導熱件30，確保導熱件30的導熱效果。

參閱圖7，一些實施例中，導熱件30的第二接觸部33沿長度方向L延伸長度，且在長度方向L上，支撐部34的第一支撐段341之長度小於第二接觸部33的長度。如此一來，導熱件30抵接於電路板20的第一支撐段341之面積將小於抵接於熱源40的面積，使導熱件30能更傳導熱源40的熱量而難以將熱量傳導至電路板20，兼顧導熱件30的穩定性及散熱性。

雖然本揭露已以一些實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神及範圍內，當可作些許更動及潤飾。因此本案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10:殼體

11:第一殼體

12:第二殼體

20:電路板

21:第一表面

22:第二表面

23:通孔

30:導熱件

31:第一接觸部

32:延伸段

321:第一軀段

322:第二軀段

323:第三軀段

33:第二接觸部

34:支撐部

341:第一支撐段

342:第二支撐段

40:熱源

50:固定件

60:輸入裝置

L1:第一長度

W1:第一寬度

W2:第二寬度

L:長度方向

W:寬度方向

[圖1]為本案電子裝置之一實施例的外觀示意圖。 [圖2]為沿圖1中2-2割面線繪製的剖視示意圖。 [圖3]為圖2中圈選處X的局部平面剖視示意圖一。 [圖4]為本案電子裝置之一實施例的局部示意圖。 [圖5]為本案電子裝置之導熱件的立體外觀示意圖。 [圖6]為本案電子裝置之導熱件的組裝方式示意圖。 [圖7]為圖2中圈選處X的局部平面剖視示意圖二。 [圖8]為圖2中圈選處X的局部平面剖視示意圖三。

10:殼體

11:第一殼體

12:第二殼體

20:電路板

21:第一表面

22:第二表面

23:通孔

30:導熱件

40:熱源

60:輸入裝置

Claims (16)

1. 一種電子裝置，包括：一第一殼體，由金屬材質製成；一第二殼體，設置於該第一殼體的一側；一電路板，設置於該第一殼體與該第二殼體之間，該電路板包括一通孔、位於相對二側的一第一表面及一第二表面，該通孔貫穿該第一表面及該第二表面，且該第一表面相較於該第二表面靠近該第一殼體，該第二表面相較於該第一表面靠近該第二殼體；一導熱件，包括依序連接的一第一接觸部、一延伸段以及一第二接觸部，該第一接觸部位於該電路板的該第一表面，該第二接觸部位於該電路板的該第二表面，該延伸段穿設於該通孔，且該第一接觸部抵接於該第一殼體；以及一熱源，連接該第二接觸部。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該通孔的輪廓為矩形並具有一第一長度及一第一寬度，該第一長度沿一長度方向延伸，該第一寬度沿一寬度方向延伸，該長度方向垂直於該寬度方向，該導熱件為片體結構且該第二接觸部具有一第二寬度，該第一寬度大於或等於該第二寬度。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該延伸段為階梯狀結構。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該延伸段包含依序銜接的一第一軀段、一第二軀段及一第三軀段，該第一軀段連接該第一接觸部，該第三軀段連接該第二接觸部，該第二軀段組設於該電路板。
5. 如請求項4所述之電子裝置，更包含一固定件設置並連接於該第二軀段與該電路板之間，該固定件垂直於該電路板與該第二軀段。
6. 如請求項4所述之電子裝置，其中該第二軀段平行於該電路板，該第一軀段垂直於該第一接觸部，該第三軀段垂直於該第二軀段及該第二接觸部。
7. 如請求項4所述之電子裝置，其中該通孔的輪廓為矩形並具有一第一長度及一第一寬度，該第一長度沿一長度方向延伸，該第一寬度沿一寬度方向延伸，該長度方向垂直於該寬度方向，該第二軀段與該第二接觸部之間的距離小於該第一長度。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該導熱件更包含一第一支撐段及一第二支撐段，該第一支撐段貼抵於該第二表面，該第二支撐段垂直該第二表面並連接於該第一支撐段及該第二接觸部之間。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第二接觸部沿垂直該第二支撐段的一長度方向延伸長度，在該長度方向上，該第一支撐段的長度小於該第二接觸部的長度。
10. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一固定件，該固定件將該第一接觸部固定於該第一殼體或將該第二接觸部固定於該電路板。
11. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一殼體以鎂鋁合金製成。
12. 如請求項1所述之電子裝置，其中該熱源位於該電路板上。
13. 如請求項1所述之電子裝置，更包括一輸入裝置，該輸入裝置設置於該第一殼體的另一側。
14. 一種電子裝置，包括：一殼體，由金屬材質製成；一電路板，設置於該殼體內，該電路板包括一通孔、位於相對二側的一第一表面及一第二表面，該通孔貫穿該第一表面及該第二表面；一導熱件，包括依序連接的一第一接觸部、一延伸段以及一第二接觸部，該第一接觸部位於該電路板的該第一表面，該第二接觸部位於該電路板的該第二表面，該延伸段為階梯狀結構並穿設於該通孔，且該第一接觸部抵接於該殼體；以及一熱源，連接該第二接觸部且與該電路板電性連接。
15. 如請求項14所述之電子裝置，其中該延伸段包含依序銜接的一第一軀段、一第二軀段及一第三軀段，該第一軀段連接該第一接觸部，該第三軀段連接該第二接觸部，該第二軀段組設於該電路板。
16. 如請求項14所述之電子裝置，其中該導熱件更包含一第一支撐段及一第二支撐段，該第一支撐段貼抵於該第二表面，該第二支撐段垂直該第二表面並連接於該第一支撐段及該第二接觸部之間。

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