TWI801765B - 電路基板材料、預浸基材及電路基板 - Google Patents
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- TWI801765B TWI801765B TW109138420A TW109138420A TWI801765B TW I801765 B TWI801765 B TW I801765B TW 109138420 A TW109138420 A TW 109138420A TW 109138420 A TW109138420 A TW 109138420A TW I801765 B TWI801765 B TW I801765B
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 88
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 88
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 10
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 79
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 33
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 32
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 19
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 18
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- -1 polyethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 6
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 claims description 4
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 4
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical group [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 125000002009 alkene group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromo-2-[2-(4,5,6,7-tetrabromo-1,3-dioxoisoindol-2-yl)ethyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Br)C(Br)=C2Br)Br)=C2C(=O)N1CCN1C(=O)C2=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C2C1=O DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- YMIUHIAWWDYGGU-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2,3,5,6-tetrabromo-4-(2,3,4,5,6-pentabromophenoxy)phenoxy]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC(C(=C1Br)Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br YMIUHIAWWDYGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWICEWMBIBPFAH-UHFFFAOYSA-N (3-diphenoxyphosphoryloxyphenyl) diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 OWICEWMBIBPFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGGGMYCMZTXZBY-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl) phosphono hydrogen phosphate Chemical compound OC1=CC=CC(OP(O)(=O)OP(O)(O)=O)=C1 BGGGMYCMZTXZBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBZVNKQWXLVYNG-UHFFFAOYSA-N (3-phosphonooxyphenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC(OP(O)(O)=O)=C1 GBZVNKQWXLVYNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJPJSHUNZMHBRI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2,3,4,5-tetrabromo-6-(2,3,4,5,6-pentabromophenoxy)phenoxy]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br PJPJSHUNZMHBRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)ethyl]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1CCC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br BZQKBFHEWDPQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQLWSPAOVXYSSG-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C.CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C HQLWSPAOVXYSSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- DEAPRPKIKRDHBD-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C#CC(C)(OOC(C)(C)C)C)OOC(C)(C)C.CC(C)(C#CC(C)(OOC(C)(C)C)C)OOC(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C#CC(C)(OOC(C)(C)C)C)OOC(C)(C)C.CC(C)(C#CC(C)(OOC(C)(C)C)C)OOC(C)(C)C DEAPRPKIKRDHBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N Dimethylphosphate Chemical compound COP(O)(=O)OC KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N Diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-diphenoxyphosphoryloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229920005565 cyclic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical group 0.000 description 1
- VLTOSDJJTWPWLS-UHFFFAOYSA-N pent-2-ynal Chemical compound CCC#CC=O VLTOSDJJTWPWLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000005671 trienes Chemical class 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- H05K1/02—Details
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
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Abstract
本發明公開一種電路基板材料、預浸基材及電路基板。電路基板材料包括一樹脂組成物，樹脂組成物包括：10重量份（phr）至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂以及5重量份至35重量份的增容劑。聚苯醚熱固性樹脂具有至少一改性基，至少一改性基是選自於由羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及環氧基所構成的群組。增容劑是直鏈型烯烴聚合物。
Description
本發明涉及一種電路基板材料、預浸基材及電路基板，特別是涉及一種基於樹脂組成物的電路基板材料、預浸基材及電路基板。
近年來，無線網路與衛星通訊的相關技術逐漸完善，為了能更大量且快速地傳輸訊號，電子設備逐漸朝向高速高頻化發展。而實現訊號傳遞的網路基礎裝置、手持式裝置、路由器(Router)、網路基站、伺服器以及大型電腦，也致力於訊號傳輸高速高頻化、容量大與完整性高的方向進行。因此，在高速高頻的發展趨勢下，需對應提升電子設備裝載的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的效能，以降低訊號傳輸上的損失，並因應高頻訊號之應用需求。
美國專利第7838576號中提到的電路基板用樹脂組成物，是以數均分子量介於1000g/mol至7000g/mol的聚苯醚為主材料，並添加交聯劑、耐燃劑和填料，此樹脂組成物具有良好的熔融流動性。但電氣性質及耐熱性較差。
美國專利第5223568號公開一種樹脂組成物，其中使用分子量少於5000g/mol的聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂作為主材料，可製備得物性佳的電路基板。然而，此樹脂組成物的硬化溫度高於250℃，傳統的電路板製造設備
無法滿足該溫度限制。並且，聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂製成的膠片黏度高，具有不易存放或運送的問題，且不利於自動化壓製電路基板的製程。
美國專利第4784917號公開一種可作為電路基板材料的樹脂組成物，是以聚丁二烯為主樹脂，並另添入含溴聚對羥基苯乙烯(分子量為150000g/mol)的預聚物，以降低膠片黏度。然而，無論是加入其他樹脂改性聚丁二烯，或者是利用聚丁二烯樹脂改性其它樹脂，都會影響樹脂組成物整體之特性，無法兼顧黏度與其他例如熔融流膠能力、耐化性、耐熱性、機械特性及電氣特性。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電路基板材料、預浸基材及電路基板。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電路基板材料，電路基板材料包括一樹脂組成物，樹脂組成物包括：10重量份(phr)至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂以及5重量份至35重量份的增容劑。聚苯醚熱固性樹脂具有至少一改性基，至少一改性基是選自於由下列所構成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及環氧基。增容劑是直鏈型烯烴聚合物。
於一些實施例中，所述聚苯醚熱固性樹脂的相對二末端具有相同的所述改性基。
於一些實施例中，所述樹脂組成物更包括：10重量份至40重量份的交聯劑，所述交聯劑包含烯苯基。
於一些實施例中，所述交聯劑包括三聚氰酸三烯丙基酯、三烯
丙基異氰脲酸酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯苯、苯三甲酸三烯丙酯或其任意組合。
於一些實施例中，所述聚丁二烯熱固性樹脂具有至少一含烯基的側鏈，所述聚丁二烯熱固性樹脂中烯基的含量大於或等於20wt%。
於一些實施例中，所述聚丁二烯熱固性樹脂中所述含烯基的側鏈的碳數為2至10。
於一些實施例中，所述聚丁二烯熱固性樹脂中所述含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。
於一些實施例中，所述增容劑是選自於由下列所構成的群組：聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、環型烯烴共聚物以及其任意組合。
於一些實施例中，所述增容劑具有至少一含烯基的側鏈，所述增容劑的所述含烯基的側鏈的碳數為2至10。
於一些實施例中，所述增容劑中所述含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。
於一些實施例中，所述增容劑不包含羥基。
於一些實施例中，所述電路基板材料更包括一填料，所述填料的總重量為所述樹脂組成物的總重量的0.4倍至2.5倍。
於一些實施例中，所述無機填料是選自於由下列所構成的群組：氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽以及其任意組合。
於一些實施例中，所述電路基板材料更包括一阻燃劑，所述阻燃劑的總重量為所述樹脂組成物的總重量的0.2倍至1.5倍。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是
提供一種預浸基材，預浸基材包括一補強材以及一電路基板材料。電路基板材料設置於補強材上，電路基板材料包括一樹脂組成物，樹脂組成物包括：10重量份至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂以及5重量份至35重量份的增容劑。聚苯醚熱固性樹脂具有至少一改性基，至少一改性基是選自於由下列所構成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及環氧基。增容劑是直鏈型烯烴聚合物。
於一些實施例中，所述補強材具有孔隙，所述補強材是選自於：玻璃纖維、碳纖維、克維拉纖維、聚酯纖維、石英纖維或其任意組合。其中，所述電路基板材料填補於所述補強材的孔隙中或覆蓋於所述補強材的表面。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種電路基板，電路基板包括一預浸基材以及至少一線路層。至少一線路層設置於預浸基材的表面。預浸基材包括一補強材以及一電路基板材料，電路基板材料設置於補強材。電路基板材料包括一樹脂組成物，樹脂組成物料包括：10重量份至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂以及5重量份至35重量份的增容劑。增容劑是直鏈型烯烴聚合物。聚苯醚熱固性樹脂的末端具有至少一改性基，至少一改性基是選自於由下列所構成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及環氧基。增容劑是直鏈型烯烴聚合物。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電路基板材料、預浸基材及電路基板，其能通過“樹脂組成物包括聚苯醚熱固性樹脂、聚丁二烯熱固性樹脂和增容劑”的技術方案，以降低電路基板的介電常數和介電損耗因子。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並
非用來對本發明加以限制。
1:預浸基材
10:補強材
20:電路基板材料
30:線路層
2:電路基板
圖1為本發明預浸基板的立體示意圖。
圖2為本發明其中一實施例的電路基板的側視剖面示意圖。
圖3為本發明另一實施例的電路基板的側視剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電路基板材料、預浸基材及電路基板”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
本發明公開一種電路基板材料，電路基板材料中主要包括一樹脂組成物。
樹脂組成物包括10重量份(重量份)至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂、5重量份至35重量份的增容劑以及10重量份至40重量份的交聯劑。
聚苯醚熱固性樹脂具有至少一改性基，改性基可以是選自於由下列所構成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基、環
氧基以及其組合。聚苯醚熱固性樹脂的改性基可提供不飽和鍵，供進行交聯反應，以形成具有高玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature，Tg)且耐熱性良好的絕緣層材料。
於本實施例中，聚苯醚熱固性樹脂的分子結構中相對的二末端各具有一改性基，且上述兩個改性基相同。舉例來說，聚苯醚熱固性樹脂可以是沙特基礎工業公司(SABIC)生產的MX90(二末端的改性基為羥基)或MX9000(二末端的改性基為甲基丙烯酸酯基)，或是三菱瓦斯化學株式會社(MGC)生產的OPE-2St(二末端的改性基為苯乙烯基)、OPE-2EA(二末端的改性基為甲基丙烯酸酯基)或OPE-2Gly(二末端的改性基為環氧基)。然而，本發明不以此為限。
於本實施例中，聚苯醚熱固性樹脂的重均分子量為1000g/mol至5000g/mol。聚苯醚熱固性樹脂的優選用量可進一步界定為20重量份至60重量份。
聚丁二烯熱固性樹脂具有至少一含烯基的側鏈(Side Chain)，聚丁二烯熱固性樹脂中含烯基的側鏈可提供不飽和鍵，以進行交聯反應，可提升交聯後的樹脂組成物的架橋密度，而具有良好的耐熱特性。並且，聚丁二烯熱固性樹脂中含烯基的側鏈可提升樹脂組成物的流動性，進一步優化樹脂組成物的填膠性。
於本實施例中，聚丁二烯熱固性樹脂中烯基的含量大於或等於20重量百分比(wt%)。於一較佳實施例，聚丁二烯熱固性樹脂中烯基的含量為20重量百分比至40重量百分比。具體來說，聚丁二烯熱固性樹脂中含烯基的側鏈的碳數為2至10，含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。舉例來說，聚丁二烯熱固性樹脂可以是SARTOMER公司生產的Ricon150、Ricon153、Ricon154或Ricon184，或
是日本曹達株式會社(Nippon Soda)生產的PB-1000、PB-2000或PB-3000。然而，本發明不以此為限。
於本實施例中，聚丁二烯熱固性樹脂的重均分子量為3000g/mol至50000g/mol，其在常溫下可以是固態或液態。聚丁二烯熱固性樹脂的優選用量可進一步界定為10重量份至30重量份。
增容劑是一種非極性聚合物，其有助於提升聚苯醚熱固性樹脂和聚丁二烯熱固性樹脂的混溶效果。增容劑的型態會因分子量而有差異，當碳數為5至16時增容劑通常為液體，當碳數增加後，增容劑也可以是固體。
於本實施例中，增容劑是直鏈型烯烴聚合物，多個聚合物單元在聚合之後會形成直鏈狀的聚合物，但聚合物單元的結構不限。換句話說，增容劑是線性聚合物(Linear Polymer)，而不會是支鏈聚合物(Branched Polymer)、網狀聚合物(Network Polymer)或環狀聚合物(Macrocyclic Polymer)。另外，增容劑不會是聚丁二烯熱固性樹脂。
具體來說，增容劑可以是聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、環型烯烴共聚物(Cyclic Olefin Copolymer)或其任意組合，但不限於此。
於本實施例中，增容劑具有碳數為2至10的至少一含烯基的側鏈。增容劑中含烯基的側鏈可幫助聚苯醚熱固性樹脂和聚丁二烯熱固性樹脂混溶，並降低樹脂組成物的吸濕性、介電常數和介電損耗因子。於一較佳實施例，含烯基的側鏈可以是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。另一較佳實施例，增容劑不具有羥基。若增容劑中具有羥基，則會使樹脂組成物的耐熱性和電氣性質下降、吸濕性上升。
舉例來說，增容劑可以是Kraton公司生產的G1643、G1645、G1762、MD1648或MD6951，或日本JSR公司生產的RB810、RB820、RB830、
RB840，或三井化學生產的TPX樹脂、TAFMER樹脂、APEL樹脂、FTR樹脂、HIWAX樹脂或EXCEREX樹脂，或法國DRT公司生產的DERCOLYTE樹脂或Pentalyn樹脂，又或是日本寶理公司生產的TOPAS樹脂。
於本實施例中，增容劑的重均分子量為1000g/mol至10000g/mol，在常溫下可以是固態或液態。增容劑的優選用量可進一步界定為5重量份至20重量份。
交聯劑的添加可提升聚苯醚熱固性樹脂的交聯程度。於本實施例中，交聯劑包含烯苯基(Allyl Group)。舉例來說，交聯劑可以是三聚氰酸三烯丙基酯(Triallyl Cyanurate，TAC)、三烯丙基異氰脲酸酯(Triallyl Isocyanurate，TAIC)、鄰苯二甲酸二烯丙酯(Diallyl Phthalate)、二乙烯苯(Divinylbenzene)、苯三甲酸三烯丙酯(Triallyl Trimellitate)或其任意組合。然而，本發明不以此為限。
電路基板材料的材料中，除了樹脂組成物之外，視需要還可包括一填料、一阻燃劑和一硬化起始劑。
於本實施例中，填料為一無機填料，例如但不限於：氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽或其任意組合。填料的總重量為樹脂組成物的總重量的0.4倍至2.5倍。於一較佳實施例中，填料的總重量為樹脂組成物的總重量的0.6倍至2.25倍。
於本實施例中阻燃劑可以是磷系阻燃劑或溴系阻燃劑。
溴系阻燃劑可採用乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺(Ethylene Bistetrabromophthalimide)、雙(五溴苯氧基)四溴苯(Tetradecabromodiphenoxy Benzene)、十溴聯苯氧化物(Decabromo Diphenoxy Oxide)或其任意組合，但不限於此。舉例來說，溴系阻燃劑可以是美商雅寶公司(Albemarle Corporation)生產的Saytex BT 93W(Ethylene
Bistetrabromophthalimide)阻燃劑、Saytex 120(Tetradecabromodiphenoxy Benzene)阻燃劑、Saytex 8010(Ethane-1,2-bis(pentabromophenyl))阻燃劑或Saytex 102(Decabromo Diphenoxy oxidd)阻燃劑。
磷系阻燃劑可以是磷酸脂類(Sulphosuccinic Acid Ester)、磷腈類(Phosphazene)、聚磷酸銨類、磷酸三聚氰胺類(Melamine Polyphosphate)或氰尿酸三聚氰胺類(Melamine Cyanurate)。磷酸脂類包括三苯基磷酸脂(Triphenyl Phosphate，TPP)、間苯二酚雙磷酸脂(Tetraphenyl Resorcinol Bis(diphenylphosphate)，RDP)、雙酚A二(二苯基)磷酸脂(Bisphenol A Bis(diphenyl phosphate)，BPAPP)、雙酚A二(二甲基)磷酸脂(BBC)、二磷酸間苯二酚酯(例如DAIHACHI生產的CR-733S)、間苯二酚雙(二-2,6-二甲基苯基磷酸酯)(例如大八化學株式會社生產的PX-200)。
於本實施例中，阻燃劑的總重量為樹脂組成物的總重量的0.2倍至1.5倍。於一較佳實施例中，阻燃劑的總重量為樹脂組成物的總重量的0.3倍至1.25倍。
硬化起始劑可用於加速交聯反應。當硬化起始劑受熱後會分解形成自由基，誘使聚合反應的發生。於本實施例中，硬化起始劑為有機過氧化物，例如但不限於：叔丁基異丙苯基過氧化物、過氧化二異丙苯(Dicumyl Peroxide，DCP)、過氧化苯甲醯(Benzoyl Peroxide，BPO)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷(2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己炔(2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne)、1,1-二(叔丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷(1,1-Di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、二叔丁基過氧化異丙基苯(Di(tert-butylperoxyisopropyl)benzene)。
於本實施例中，硬化起始劑的總重量為樹脂組成物的總重量的
0.5wt%至1.5wt%。
本發明另提供一種預浸基材(Prepreg)1，請參閱圖1所示，預浸基材1包括一補強材10以及電路基板材料20。電路基板材料20設置於補強材10上。於本實施例中，補強材10具有孔隙。電路基板材料20填補於補強材10的孔隙中，並覆蓋於補強材10的表面，也就是說，電路基板材料20包覆於補強材10外。
於本實施例中，預浸基材1中包括10wt%至50wt%的補強材10、20wt%至50wt%的樹脂組成物、20wt%至50wt%的填料以及10wt%至30wt%的阻燃劑。
補強材10可以是玻璃纖維、碳纖維、克維拉纖維(Kelvar® Fiber)、聚酯纖維、石英纖維或其任意組合，但不限於此。於本實施例中，補強材可以是玻璃纖維。舉例來說，玻璃纖維可以是電子級泛用玻璃纖維布(Electronic Glass Fabric)、電子級超薄玻璃纖維布(Electronic Glass Fabrics-Ultra Thin Cloth)或電子級低誘電率玻璃纖維布(Electronic Glass Fabrics-Low Dielectric Cloth)。補強材10可根據不同的需求，選用不同厚度或種類的玻璃纖維布，例如：南亞塑膠公司型號為7628、1080或106的電子級泛用玻璃纖維布，也可以是南亞塑膠公司型號為2116的電子級低誘電率玻璃纖維布。然而，本發明不以此為限。
補強材10的總重量可以是樹脂組成物的總重量的0.2至2.5倍。
請參閱圖2所示，本發明公開一種電路基板2，電路基板2包括一預浸基材1和至少一線路層30。至少一線路層30設置於預浸基材1的表面，至少一線路層30的材料可以包括但不限於銅、鋁、銀或包含上述金屬的合金。於本實施例中，電路基板2是一覆銅板(Copper Clad Laminate，CCL)，也就是說線路層30的材料中包括銅。
於本實施例中，電路基板2具有一個線路層30，線路層30設置於預浸基材1的表面。於其他實施例中，電路基板2可具有兩個線路層30，兩個線路層30分別設置於預浸基材1相對的兩個表面上，如圖3所示。
為證實本發明具有的功效，以下將詳述電路基板2的製作方法，並列舉多個實施例以及比較例中清漆的成分及比例，並對多個實施例以及比較例所製得的電路基板2進行測試，獲得多個實施例以及比較例中電路基板2的數據測試結果。
本發明電路基板2的製作方法至少包括以下步驟：在步驟S1中，混合聚苯醚熱固性樹脂、聚丁二烯熱固性樹脂、增容劑以及交聯劑，攪拌均勻後形成樹脂組成物。在步驟S2中，於樹脂組成物中依序加入填料、阻燃劑和硬化起始劑，以配製得一清漆(Varnish)。在步驟S3中，將補強材10浸於清漆中進行含浸處理(Impregnation Treatment)。本實施例中皆使用南亞塑膠公司型號為2116的電子級低誘電率玻璃纖維布作為補強材10。在步驟S4中，於130℃的溫度半固化含浸有清漆的補強材10，形成預浸基材1。在步驟S5中，將六片預浸基材1堆疊後，於上下各覆蓋一1盎司(Ounce)的銅箔作為電路層30，於170℃至220℃的溫度、20kg/cm2至50kg/cm2的壓力下熱壓三小時，製得電路基板2。本發明實施例中皆於195℃的溫度、30kg/cm2(相當於426psi)的壓力下進行熱壓。
本發明實施例1至5以及比較例1至3中清漆的成分列於下表1中。實施例1至5以及比較例1至3的差異在於：樹脂組成物是否同時具有聚苯醚熱固性樹脂、聚丁二烯熱固性樹脂以及增容劑。具體來說，比較例1的樹脂組成物中不包括聚丁二烯熱固性樹脂和增容劑，比較例2的樹脂組成物中不包括聚丁二烯熱固性樹脂，而比較例3的樹脂組成物中不包括增容劑。
本發明實施例6至13中清漆的成分列於下表2中。實施例6至13
的差異在於：使用不同種類的增容劑，以及調控不同添加量的聚苯醚熱固性樹脂、增容劑和交聯劑。
另外，實施例1至13以及比較例1至3的電路基板分別進行了剝離強度(Peel Strength)、介電常數(Dielectric Constant，Dk)、介電損耗因子(Dissipation Factor，Df)、玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature，Tg)、吸濕率(Water absorption)、焊錫耐熱性(Solder Heat Resistance)和阻燃性(Flammability)的測試。實施例1至5以及比較例1至3的數據測試結果列於表1中，實施例6至13的數據測試結果列於表2中。
根據表1與表2的結果可得知，相較於比較例1至3，本發明的電路基板2具有較低的介電常數和介電損耗因子，即具有較優異的電氣性質，可應用於高頻電路基板中。另外，本發明的電路基板2具有高玻璃轉移溫度、高
耐熱物性和低吸濕率的特性。本發明的預浸基板1於常溫下黏度較低，具有易儲存、運送的優點，在高溫熔融狀態下流動性佳，適用於自動化製程，且具有良好的填孔性有利於加工製程。本發明的清漆具有溶液穩定無析出的特性。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電路基板材料20、預浸基材1及電路基板2，其能通過“樹脂組成物包括聚苯醚熱固性樹脂、聚丁二烯熱固性樹脂和增容劑”的技術方案，以降低電路基板2的介電常數和介電損耗因子。
更進一步來說，本發明可通過“聚苯醚熱固性樹脂具有至少一改性基”以及“交聯劑包含烯苯基”的技術方案，以提升樹脂組成物硬化後的交聯密度，以提供電路基板2具有優良的耐高溫特性。
再進一步來說，本發明可通過“聚丁二烯熱固性樹脂具有至少一含烯基的側鏈”的技術方案，以提升樹脂組成物於高溫時的流動性以及填膠性。
更進一步來說，本發明可通過“增容劑具有至少一含烯基的側鏈”的技術方案，增加聚苯醚熱固性樹脂以及聚丁二烯熱固性樹脂的相溶性，以提升清漆的穩定性。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1:預浸基材
10:補強材
20:電路基板材料
Claims (15)
- 一種電路基板材料，其包括一樹脂組成物，所述樹脂組成物包括：10重量份至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂，所述聚苯醚熱固性樹脂具有至少一改性基，至少一所述改性基是選自於由下列所構成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及環氧基；5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂，所述聚丁二烯熱固性樹脂具有至少一含烯基的側鏈，所述聚丁二烯熱固性樹脂中烯基的含量為20重量百分比至40重量百分比；以及5重量份至35重量份的增容劑，所述增容劑是直鏈型烯烴聚合物，所述增容劑具有至少一含烯基的側鏈，所述至少一含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述聚苯醚熱固性樹脂的相對二末端具有相同的所述改性基。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述樹脂組成物更包括：10重量份至40重量份的交聯劑，所述交聯劑包含烯苯基。
- 如請求項3所述的電路基板材料，其中，所述交聯劑包括三聚氰酸三烯丙基酯、三烯丙基異氰脲酸酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯苯、苯三甲酸三烯丙酯或其任意組合。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述聚丁二烯熱固性樹脂中所述含烯基的側鏈的碳數為2至10。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述聚丁二烯熱固性樹脂中所述含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組： 乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述增容劑是選自於由下列所構成的群組：聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、環型烯烴共聚物以及其任意組合。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述增容劑的所述含烯基的側鏈的碳數為2至10。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述增容劑不包含羥基。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述電路基板材料更包括一填料，所述填料的總重量為所述樹脂組成物的總重量的0.4倍至2.5倍。
- 如請求項10所述的電路基板材料，其中，所述無機填料是選自於由下列所構成的群組：氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽以及其任意組合。
- 如請求項1所述的電路基板材料，其中，所述電路基板材料更包括一阻燃劑，所述阻燃劑的總重量為所述樹脂組成物的總重量的0.2倍至1.5倍。
- 一種預浸基材，其包括：一補強材；以及一電路基板材料，所述電路基板材料設置於所述補強材上，所述電路基板材料包括一樹脂組成物，所述樹脂組成物包括：10重量份至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂，所述聚苯醚熱固性樹脂的末端具有至少一改性基，至少一所述改性基是選自於由羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基以及環氧基所構成的群組；5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂，所述聚丁二 烯熱固性樹脂具有至少一含烯基的側鏈，所述聚丁二烯熱固性樹脂中烯基的含量為20重量百分比至40重量百分比；以及5重量份至35重量份的增容劑，所述增容劑是直鏈型烯烴聚合物，所述增容劑具有至少一含烯基的側鏈，所述至少一含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。
- 如請求項13所述的預浸基材，其中，所述補強材具有孔隙，所述補強材是選自於：玻璃纖維、碳纖維、克維拉纖維、聚酯纖維、石英纖維或其任意組合；其中，所述電路基板材料填補於所述補強材的孔隙中或覆蓋於所述補強材的表面。
- 一種電路基板，其包括：一預浸基材，所述預浸基材包括一補強材以及一電路基板材料，所述電路基板材料設置於所述補強材，所述電路基板材料包括一樹脂組成物，所述樹脂組成物料包括：10重量份至75重量份的聚苯醚熱固性樹脂，所述聚苯醚熱固性樹脂的末端具有至少一改性基，至少一所述改性基是選自於由羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基所構成的群組；5重量份至40重量份的聚丁二烯熱固性樹脂，所述聚丁二烯熱固性樹脂具有至少一含烯基的側鏈，所述聚丁二烯熱固性樹脂中烯基的含量為20重量百分比至40重量百分比；以及5重量份至35重量份的增容劑，所述增容劑是直鏈型烯烴聚合物，所述增容劑具有至少一含烯基的側鏈，所述至少一含烯基的側鏈是選自於由下列所構成的群組：乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合；以及 至少一線路層，至少一所述線路層設置於所述預浸基材的表面。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109138420A TWI801765B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 電路基板材料、預浸基材及電路基板 |
| CN202011245303.1A CN114437532B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-10 | 电路基板材料、预浸基材及电路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109138420A TWI801765B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 電路基板材料、預浸基材及電路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202219174A TW202219174A (zh) | 2022-05-16 |
| TWI801765B true TWI801765B (zh) | 2023-05-11 |
Family
ID=81360967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109138420A TWI801765B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 電路基板材料、預浸基材及電路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114437532B (zh) |
| TW (1) | TWI801765B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI814448B (zh) * | 2022-06-16 | 2023-09-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 高導熱低介電橡膠樹脂材料及應用其的金屬基板 |
| TWI845083B (zh) * | 2022-12-23 | 2024-06-11 | 財團法人工業技術研究院 | 具有乙烯基的共聚物與樹脂組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200904896A (en) * | 2007-04-26 | 2009-02-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Process for producing resin varnish containing semi-IPN composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5549055B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| CN102304264B (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-13 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料 |
| CN109504062B (zh) * | 2018-11-22 | 2021-07-16 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
-
2020
- 2020-11-04 TW TW109138420A patent/TWI801765B/zh active
- 2020-11-10 CN CN202011245303.1A patent/CN114437532B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200904896A (en) * | 2007-04-26 | 2009-02-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Process for producing resin varnish containing semi-IPN composite thermosetting resin and, provided using the same, resin varnish for printed wiring board, prepreg and metal-clad laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202219174A (zh) | 2022-05-16 |
| CN114437532B (zh) | 2025-03-04 |
| CN114437532A (zh) | 2022-05-06 |
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