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TWI899857B - 柔性基材電路板電性導通結構(一) - Google Patents

柔性基材電路板電性導通結構(一)

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TWI899857B
TWI899857B TW113106693A TW113106693A TWI899857B TW I899857 B TWI899857 B TW I899857B TW 113106693 A TW113106693 A TW 113106693A TW 113106693 A TW113106693 A TW 113106693A TW I899857 B TWI899857 B TW I899857B
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林永常
林昱宏
張弘典
鍾軒禾
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Abstract

一種柔性基材電路板電性導通結構，其包括一柔性基材、一線路層、至少一焊接結構以及一電性連接結構。柔性基材包括一第一表面、一第二表面、一側面以及複數個凹槽，第一表面與第二表面是相對設置，側面連接第一表面與第二表面，凹槽形成於側面且連接第一表面與第二表面。線路層形成於第一表面，線路層在靠近柔性基材的側面的位置形成至少一導電結構。焊接結構設置於柔性基材的第二表面。電性連接結構連接導電結構以及焊接結構，電性連接結構從柔性基材的第一表面延伸至第二表面。

Description

柔性基材電路板電性導通結構(一)
本發明係有關電路板結構的技術領域，特別是有關於一種柔性基材電路板電性導通結構。
薄型化是目前電子產品的設計趨勢，因此電子裝置的多個電子模組必須設置在尺寸相當侷限的空間中，如此電子模組之間以可撓性電路板或纜線連接成為必要的選擇。現有的可撓性電路板的線路層是設置在單側表面，因而無法應用於線路層與焊接結構必須設置在兩個表面的設計。因此，如何在可撓性基材的兩個表面形成線路層與焊接結構後形成導通是目前可撓性電路板重要發展方向。
有鑑於此，本發明的目的在於提供一種柔性基材電路板電性導通結構，其解決了如何導通柔性基材電路板兩側的線路的問題。
本發明的柔性基材電路板電性導通結構的一實施例包括一柔性基材、一線路層、至少一焊接結構以及一電性連接結構。柔性基材包括一第一表面、一第二表面、一側面以及複數個凹槽，第一表面與第二表面是相對設置，側 面連接第一表面與第二表面，凹槽形成於側面且連接第一表面與第二表面。線路層形成於第一表面，線路層在靠近柔性基材的側面的位置形成至少一導電結構。焊接結構設置於柔性基材的第二表面。電性連接結構連接導電結構以及焊接結構，電性連接結構從柔性基材的第一表面延伸至第二表面。
在另一實施例中，電性連接結構包括至少一導體層，導體層形成於凹槽的槽壁，導體層連接於導電結構及焊接結構。
在另一實施例中，柔性基材更包括至少一貫孔，貫孔貫穿柔性基材且連通第一表面與第二表面，電性連接結構包括導體層，導體層形成於貫孔的孔壁，導體層連接於導電結構及焊接結構。
在另一實施例中，電性連接結構包括複數個導體層，導體層更形成於至少一個凹槽的槽壁。
在另一實施例中，柔性基材更包括至少一容置凹部，容置凹部形成於第一表面，導電結構設置於容置凹部內且導電結構與第一表面齊平。
在另一實施例中，導電結構為設置於第一表面的金屬凸塊。
在另一實施例中，焊接結構為設置於第二表面的金屬凸塊。
在另一實施例中，導電結構為設置於第一表面的導電節點。
本發明的柔性基材電路板電性導通結構藉由在柔性基材的側面形成凹槽或/且在柔性基材形成貫孔，在凹槽或/及貫孔中形成連接線路層及焊接結構的電性連接結構，藉此連接設置在柔性基材兩個表面的線路層及焊接結構。
10:柔性基材
11:第一表面
12:第二表面
13:側面
14:凹槽
15:容置凹部
16:貫孔
20:線路層
21:導電結構
30:焊接結構
40:電性連接結構
41:導體層
圖1是本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第一實施例的立體圖。
圖2是圖1的柔性基材電路板電性導通結構的另一視角的立體圖。
圖3是圖1沿A-A線的剖視圖。
圖4是本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第二實施例的剖視圖。
圖5是本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第三實施例的剖視圖。
圖6是本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第四實施例的剖視圖。
圖7是本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第五實施例的剖視圖。
請參閱圖1、圖2及圖3，其表示本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第一實施例。本實施例的柔性基材電路板電性導通結構包括一柔性基材10、一線路層20、至少一焊接結構30以及一電性連接結構40。柔性基材10包括一第一表面11、一第二表面12、一側面13以及複數個凹槽14。第一表面11與第二表面12是相對設置，側面13連接第一表面11與第二表面12，複數個凹槽14形成於側面13且連接第一表面11與第二表面12，凹槽14的槽壁形成圓弧狀。形成凹槽14的製程可以是先在軟性基材10上鑽設複數個圓孔，然後沿通過圓孔中心的直線裁切軟性基材10，即形成半孔形狀的凹槽14，俗稱郵票孔。
線路層20形成於第一表面11，線路層20在靠近柔性基材10的側面13的位置形成導電結構21。本實施例的柔性基材10更包括複數個容置凹部15，容置凹部15形成於第一表面11。本實施例的容置凹部15呈矩形且連通於凹槽14，導電結構21設置於容置凹部15內且導電結構21與第一表面11齊平。在其他實施例中，導電結構21也可以是形成於第一表面11的金屬凸塊。
焊接結構30設置於柔性基材10的第二表面12。本實施例的焊接結構30為形成於第二表面12的金屬凸塊，且焊接結構30連接於凹槽14。
電性連接結構40連接導電結構21以及焊接結構30，本實施例的電性連接結構40包括一導體層41，導體層41形成於凹槽14的槽壁且從柔性基材10的第一表面11延伸至第二表面12，導體層41連接於導電結構21及焊接結構30，使導電結構21及焊接結構30形成電性連接。
本實施例的線路層20、焊接結構30及電性連接結構40是以電鍍製程形成於柔性基材10。線路層20、焊接結構30及電性連接結構40的材質可以是銅。
請參閱圖4，其表示本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第二實施例。本實施例具有與第一實施例部分相同的結構，因此相同的元件給予相同的符號並省略其說明。本實施例與第一實施例的差異在於本實施例的柔性基板10的側面13不設置凹槽14，本實施例的柔性基板10具有貫孔16，本實施例的電性連接結構40的導體層41形成於貫孔16的孔壁，而且導體層41連接於導電結構21及焊接結構30，使導電結構21及焊接結構30形成電性連接。本實施例的線路層20、焊接結構30及電性連接結構40是以電鍍製程形成於柔性基材10。線路層20、焊接結構30及電性連接結構40的材質可以是銅。
請參閱圖5，其表示本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第三實施例。本實施例具有與第一實施例部分相同的結構，因此相同的元件給予相同的符號並省略其說明。本實施例與第一實施例的差異在於本實施例的柔性基板10除了在側面13設置凹槽14以外，本實施例的柔性基板10更具有貫孔16，本實施例的電性連接結構40的導體層41形成於凹槽14的槽壁及貫孔16的孔壁，而且 導體層41連接於導電結構21及焊接結構30，使導電結構21及焊接結構30形成電性連接。本實施例的線路層20、焊接結構30及電性連接結構40是以電鍍製程形成於柔性基材10。線路層20、焊接結構30及電性連接結構40的材質可以是銅。
請參閱圖6，其表示本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第四實施例。本實施例具有與第一實施例部分相同的結構，因此相同的元件給予相同的符號並省略其說明。本實施例與第一實施例的差異在於本實施例的導電結構21為形成於第一表面11的導電節點，電性連接結構40的導體層41形成於凹槽14的槽壁而且導體層41連接於導電結構21及焊接結構30，使導電結構21及焊接結構30形成電性連接。
請參閱圖7，其表示本發明的柔性基材電路板電性導通結構的第五實施例。本實施例具有與第二實施例部分相同的結構，因此相同的元件給予相同的符號並省略其說明。本實施例與第二實施例的差異在於本實施例的導電結構21為形成於第一表面11的導電節點，電性連接結構40的導體層41形成於凹槽14的槽壁而且導體層41連接於導電結構21及焊接結構30，使導電結構21及焊接結構30形成電性連接。
本發明的柔性基材電路板電性導通結構藉由在柔性基材的側面形成凹槽或/且在柔性基材形成貫孔，在凹槽或/及貫孔中形成連接線路層及焊接結構的電性連接結構，藉此連接設置在柔性基材兩個表面的線路層及焊接結構。本發明的柔性基材電路板電性導通結構以簡單的製程就能得到導通線路層與焊接結構的導通結構，而且也不需要使用如柔性排線(FFC)等比較複雜製程的元件即可應用於薄型化的電子裝置。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。
10：柔性基材 11：第一表面 12：第二表面 13：側面 14：凹槽 15：容置凹部 20：線路層 21：導電結構 30：焊接結構 40：電性連接結構 41：導體層

Claims (6)

  1. 一種柔性基材電路板電性導通結構，其包括：一柔性基材，其包括一第一表面、一第二表面、一側面以及複數個凹槽，該第一表面與該第二表面是相對設置，該側面連接該第一表面與該第二表面，該等凹槽形成於該側面且連接該第一表面與該第二表面；一線路層，形成於該第一表面，該線路層在靠近該柔性基材的該側面的位置形成至少一導電結構；至少一焊接結構，設置於該柔性基材的該第二表面；以及一電性連接結構，連接該至少一導電結構以及該至少一焊接結構，該電性連接結構經由該等凹槽從該第一表面延伸至該第二表面；其中該柔性基材更包括至少一貫孔，該至少一貫孔貫穿該柔性基材且連通該第一表面與該第二表面，該電性連接結構形成於至少一個該貫孔的孔壁且連接於該至少一導電結構及該至少一焊接結構；其中該柔性基材更包括至少一容置凹部，該至少一容置凹部形成於該第一表面，該至少一導電結構設置於該至少一容置凹部內且該至少一導電結構與該第一表面齊平。
  2. 如請求項1所述之柔性基材電路板電性導通結構，其中該電性連接結構包括至少一導體層，該至少一導體層形成於至少一個該凹槽的槽壁，該至少一導體層連接於該至少一導電結構及該至少一焊接結構。
  3. 如請求項2所述之柔性基材電路板電性導通結構，其中該電性連接結構包括複數個該導體層，該等導體層更形成於至少一個該凹槽的槽壁。
  4. 如請求項1所述之柔性基材電路板電性導通結構，其中該至少一導電結構為設置於該第一表面的金屬凸塊。
  5. 如請求項1所述之柔性基材電路板電性導通結構，其中該至少一焊接結構為設置於該第二表面的金屬凸塊。
  6. 如請求項1所述之柔性基材電路板電性導通結構，其中該至少一導電結構為設置於該第一表面的導電節點。
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