TWI899705B - 電連接組件 - Google Patents

Abstract

一種電連接組件，係用以提供球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊電性連接，該電連接組件係於一載板之複數橫向直線排列的通孔中分別裝設導電彈簧單元，每一橫向直線排列的複數導電彈簧單元同為一條或兩條限位條穿設而被限位於該載板之通孔內，其中，導電彈簧單元上段之夾持部的二彎曲段頂端之間距與球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊之直徑的比值為1：5至4：5，於球形接觸塊被施壓接觸導電彈簧單元時，夾持部能自動橫向伸展張開，讓球形接觸塊易於滑入夾持部的二彎曲段之間被夾持固定，達到良好的電接觸性能。

Description

電連接組件

本發明係關於一種電連接組件，尤指一種應用於球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝型積體電路元件測試設備之檢測治具中，提供電性連接用途的電連接組件。

目前應用於球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件測試設備之檢測治具中使用的電連接組件，概有探針式電連接組件或導電彈簧式電連接組件，其中，探針式電連接組件利用其具有縱向伸縮功能的探針為電信號傳遞路徑，導電彈簧式電連接組件則係利用縱向設置金屬彈簧圈作為電信號傳遞路徑，兩者各有其優點。其中，導電彈簧式電連接組件具備較短電信號傳遞路徑的功能，適用於如球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝型積體電路元件測試之用途。

惟因球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊為圓球狀，現有導電彈簧式電連接組件中，其導電彈簧中形成連續圈繞的圈體之間的間隙過小，球形接觸塊被施壓接觸導電彈簧頂端時，導電彈簧之圈體難以被球形接觸塊推擠而張開，導電彈簧之圈體不易夾持球形接觸塊，球形接觸塊僅以其底面接觸導電彈簧，而有電接觸性能不良之問題。

本發明之目的在於提供一種電連接組件，解決現有導電彈簧式電連接組件中，導電彈簧之圈體難以被球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件球形接觸塊推擠而張開，使得球形接觸塊與導電彈簧間有電接觸性能不良之問題。

為了達成前揭目的，本發明所提出的電連接組件係用以提供球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊電性連接，該電連接組件包含：一絕緣材質的載板，其形成多個縱向貫穿的通孔，該多個通孔形成複數橫向直線排列地分布設置於該載板中，該載板中還形成多個長槽，且每一橫向直線排列的複數通孔同為一個或二個所述長槽通過；多個導電彈簧單元，係分別裝設於該載板的該多個通孔內，每一導電彈簧單包含一位置在上的夾持部以及一位置在下的接觸部，所述夾持部包含二相對間隔排列的彎曲段，且所述夾持部之二所述彎曲段頂端內緣之間的間距與所述球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊之直徑的比值為1：5至4：5；以及多條限位條，係分別穿設固定於該載板的所述長槽中且通過通孔，且裝設於該載板中之每一橫向直線排列的該複數導電彈簧單元同為一條或兩條限位條穿設其中，使所述導電彈簧單元被限位於該載板之通孔內，每一導電彈簧單元上段的夾持部頂端高於該載板頂面。

藉由前揭電連接組件發明，其主要利用裝設於該載板中被限位條限位之該複數導電彈簧單元具有適度的縱向壓縮與回復彈性，使所述球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊被施壓接觸導電彈簧單元時提供良好的緩衡彈性。同時，本發明更進一步利用每一導電彈簧單元上段之夾持部的二彎曲段頂端內緣之間的間距與所述球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件 底面之球形接觸塊之直徑的比值為1：5至4：5之構造，在所述球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊被施壓接觸導電彈簧單元頂端時，導電彈簧單元之夾持部能夠自動橫向伸展張開，使球形接觸塊易於滑入夾持部的二彎曲段之間被夾持固定，達到良好的電接觸性能。而且在球形接觸塊脫離夾持部後，夾持部之二彎曲段能夠正常彈性復位。

再者，本發明電連接組件還可進一步利用裝設於該載板中之每一橫向直線排列的該複數導電彈簧單元同為兩條限位條穿設其中之構造，減少導電彈簧單元偏擺角度過大的問題，使導電彈簧單元於電性接觸的過程中增進平穩性。

10:載板

11:通孔

12:長槽

10A:載板

11A:通孔

12A:長槽

20:導電彈簧單元

21:夾持部

211:彎曲段

22:接觸部

20A:導電彈簧單元

21A:夾持部

211A:彎曲段

22A:接觸部

23A:導電彈簧

30:限位條

40:球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件

41:球形接觸塊

50:電路載板

m:夾持部之二彎曲段頂端內緣之間的間距

M:球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊之直徑

圖1係本發明電連接組件之一較佳實施例的俯視平面示意圖。

圖2係圖1所示電連接組件較佳實施例的局部立體示意圖。

圖3係圖1所示電連接組件較佳實施例的局部放大示意圖。

圖4係圖3所示割面線A-A位置的側視剖面示意圖。

圖5係圖3所示割面線B-B位置的側視剖面示意圖。

圖6係圖1所示電連接組件較佳實施例與球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件對應分離狀態下的平面示意圖。

圖7係本發明電連接組件之另一較佳實施例的立體平面示意圖。

圖8係圖7所示電連接組件較佳實施例的俯視平面示意圖。

圖9係圖8所示割面線C-C位置的側視剖面示意圖。

圖10係圖8所示割面線D-D位置的側視剖面示意圖。

圖11係圖1所示電連接組件較佳實施例應用於球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件檢測之使用狀態參考圖。

如圖1及圖7所示，係揭示本發明電連接組件之數種較佳實施例，其用以提供球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊電性連接用途的組件，該電連接組件包含一載板10、10A、多個導電彈簧單元20、20A以及多條限位條30。

如圖1、圖2或圖7、圖8所示，該載板10、10A係為絕緣材料所製成的板體，該載板10、10A中形成多個由上往下縱向貫穿的通孔11、11A，該多個通孔11、11A形成複數橫向直線排列地分布設置於載板10、10A中，載板10、10A中還形成多個長槽12、12A，且每一橫向直線排列的複數通孔11、11A同為一個或二個所述長槽12、12A通過。如圖7所示，當該載板10A中之每一橫向直線排列的複數通孔11A同為二個所述長槽12A通過時，該二個所述長槽12A係分別自載板10A頂面及底面朝載板10A內側縱向延伸。如圖1、圖2或圖7所示，該載板10、10A之外形、通孔11、11A數量與分布位置等依據產品的需求而設定。

如圖2至圖5或圖7至圖10所示，該多個導電彈簧單元20、20A係分別裝設於該載板10、10A的該多個通孔11、11A內。即每一個通孔11、11A內裝設一個導電彈簧單元20、20A，使該多個導電彈簧單元20、20A形成複數橫向直線排列。每一導電彈簧單元20、20A包含一夾持部21、21A以及一接觸部22、22A，所述夾持部21、21A位於導電彈簧單元20、20A的上段，所述接觸部22、22A位於導電彈簧單元20、20A的下段。所述夾持部21、21A包含二相對間隔排列的彎曲段211、211A。如圖6所示，所述夾持部21之二所述彎曲段211頂 端內緣之間的間距m與相對應之球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40底面球形接觸塊41之直徑M的比值(m：M)為1：5至4：5。

如圖2、圖5所示，所述導電彈簧單元20可為單一個導電彈簧連續圈繞三圈所構成，或者，如圖7及圖8所示，所述導電彈簧單元20A可為二個圈繞至少一圈的導電彈簧23A併列組合所構成，該二導電彈簧23A各具有一彎曲段211。

如圖2、圖4及圖5或圖7、圖9及圖10所示，所述多條限位條30係分別穿設固定於載板10、10A的長槽12、12A中且通過通孔11、11A，且裝設於載板10、10A中之每一橫向直線排列的複數導電彈簧單元20、20A同為一條或兩條限位條30穿設其中，並使導電彈簧單元20、20A被限位於載板10、10A之通孔11、11A內，每一導電彈簧單元20、20A上段的夾持部21、21A頂端高於載板10、10A頂面，導電彈簧單元20、20A下段的接觸部22、22A底端低於出載板10、10A底面或接近載板10、10A底面之高度。

本發明電連接組件應用於球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件測試設備之檢測治具時，以圖1至圖5所示電連接組件較佳實施例為例，如圖11所示，該電連接組件係結合一基座組成一檢測治具，再安裝置於測試設備的電路載板50上，使電連接組件之每一導電彈簧單元20底端的接觸部電性接觸電路載板50上相對應的接觸墊。當待測的球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40進行檢測時，該球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40被移置該檢測治具中，且該球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40被施以下壓力量，使該球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40底部的球形接觸塊41分別觸壓在相對應的導電彈簧單元20頂端，且導電彈簧單元20之夾持部21的二彎曲段211因球形接觸塊41的推擠而自動朝外橫向伸展張開，使球形接觸塊41滑入夾持部21的二彎曲段211之間被夾持固定，達到良好的電接觸性能，再由檢測設備通過電路載板 50、電連接組件的導電彈簧單元20對球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40進行功能性檢測，判斷該球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40之功能是否正常。待球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40檢測完畢，球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件40被移出檢測治具，該電連接組件之導電彈簧單元20在球形接觸塊41脫離夾持部21後，夾持部21之二彎曲段211能夠正常彈性復位。

經由以上說明可知，本發明電連接組件利用裝設於載板中被限位條限位之複數導電彈簧單元具有適度的縱向壓縮與回復彈性，使球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊被施壓接觸導電彈簧單元時提供良好的緩衡彈性。同時，本發明還利用每一導電彈簧單元上段之夾持部的二彎曲段頂端內緣之間的間距與球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊之直徑的比值為1：5至4：5之構造，在球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊被施壓接觸導電彈簧單元頂端時，導電彈簧單元之夾持部能夠自動橫向伸展張開，使球形接觸塊易於滑入夾持部的二彎曲段之間被夾持固定，達到良好的電接觸性能，且在球形接觸塊脫離夾持部後，夾持部之二彎曲段能夠正常彈性復位。此外，本發明電連接組件還可利用裝設於載板中之每一橫向直線排列的複數導電彈簧單元同為兩條限位條穿設其中之構造，減少導電彈簧單元偏擺角度過大的問題，使導電彈簧單元於電性接觸的過程中增進平穩性。

10:載板 20:導電彈簧單元 21:夾持部 211:彎曲段 22:接觸部 30:限位條 40:球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件 41:球形接觸塊 m:夾持部之二彎曲段頂端內緣之間的間距 M: 球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊之直徑

Claims (3)

1. 一種電連接組件，係用以提供球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面之球形接觸塊電性連接，該電連接組件包含： 一絕緣材質的載板，其形成多個縱向貫穿的通孔，該多個通孔形成複數橫向直線排列地分布設置於該載板中，該載板中還形成多個長槽，且每一橫向直線排列的複數通孔同為一個或二個所述長槽通過； 多個導電彈簧單元，係分別裝設於該載板的該多個通孔內，每一導電彈簧單包含一位置在上的夾持部以及一位置在下的接觸部，所述夾持部包含二相對間隔排列的彎曲段，且所述夾持部之二所述彎曲段頂端內緣之間的間距與所述球柵陣列(BGA)封裝型積體電路元件底面球形接觸塊之直徑的比值為1：5至4：5；以及 多條限位條，係分別穿設固定於該載板的所述長槽中且通過通孔，裝設於該載板中之每一橫向直線排列的該複數導電彈簧單元同為一條或兩條限位條穿設其中，使所述導電彈簧單元被限位於該載板之通孔內，每一導電彈簧單元上段的夾持部頂端高於該載板頂面。
2. 如請求項1所述之電連接組件，其中，所述導電彈簧單元為單一個導電彈簧連續圈繞三圈所構成。
3. 如請求項1所述之電連接組件，其中，所述導電彈簧單元為二個圈繞至少一圈的導電彈簧併列組合所構成。