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TWI898902B - 密封用環氧樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

密封用環氧樹脂組成物及電子零件裝置

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TWI898902B
TWI898902B TW113141204A TW113141204A TWI898902B TW I898902 B TWI898902 B TW I898902B TW 113141204 A TW113141204 A TW 113141204A TW 113141204 A TW113141204 A TW 113141204A TW I898902 B TWI898902 B TW I898902B
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TW
Taiwan
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epoxy resin
resin composition
inorganic filler
mass
sealing
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Inventor
田中実佳
堀慧地
姜東哲
山浦格
Original Assignee
日商力森諾科股份有限公司
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H10W74/10—
    • H10W74/40—

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