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TWI898850B - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置

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Publication number
TWI898850B
TWI898850B TW113137087A TW113137087A TWI898850B TW I898850 B TWI898850 B TW I898850B TW 113137087 A TW113137087 A TW 113137087A TW 113137087 A TW113137087 A TW 113137087A TW I898850 B TWI898850 B TW I898850B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
trench
display device
substrate
layer
Prior art date
Application number
TW113137087A
Other languages
English (en)
Inventor
林根靖
黃朝偉
Original Assignee
友達光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 友達光電股份有限公司 filed Critical 友達光電股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10W90/00—

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一種顯示裝置，包括一基板、一發光元件以及一封裝層。發光元件設置於基板上，封裝層設置於基板上，覆蓋發光元件，發光元件沿第一方向具有一第一寬度，封裝層具有一頂面，頂面包括一第一溝槽，第一溝槽沿第一方向具有第二寬度，第二寬度大於所述第一寬度。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置。
目前發光元件在使用製程的設計上，當產生時缺陷時，需將發光元件周圍的阻擋層和光學膠層以及上方的黑色矩陣和光學元件層等膜層去除，之後再重新設置光學元件, 然而，如果僅僅回填光學膠層時，有可能發生發光元件因黑色矩陣與光學元件層之間，因貼合不足而導致漏光，進而造成顯示裝置亮度不足的問題，因此，如何避免上述問題是非常重要的。
本發明提供一種顯示裝置，具有良好的亮度及顯示效能。
本發明的顯示裝置，包括一基板、一發光元件以及一封裝層。發光元件設置於基板上，封裝層設置於基板上，覆蓋發光元件，發光元件沿第一方向具有一第一寬度，封裝層具有一頂面，頂面包括一第一溝槽，第一溝槽沿第一方向具有第二寬度，第二寬度大於所述第一寬度。
基於上述，本發明的顯示裝置中，封裝層的頂面具有第一溝槽，發光元件沿第一方向具有第一寬度，第一溝槽沿第一方向D1具有第二寬度，第二寬度大於第一寬度。如此，當發光元件發光時，由於第一溝槽的第二寬度大於發光元件的第一寬度，有效解決顯示裝置漏光的問題，保持良好的亮度及顯示效能。
圖1A是本發明一實施例顯示裝置製作方法的部分流程的剖面示意圖，如圖1A所示，將顯示裝置100包括一基板110，發光元件130形成於基板110上。基板110的材質可以是具有支撐性可降低基板110發生彎曲、皺褶和/或變形的板狀物。舉例而言，基板110的材質可包括玻璃(glass)、石英(quartz)或其他合適的材料、或上述材料的組合，但本發明不限於此。基板110可以由液態和/或膠狀的初始材料固化而成。在一些實施例中，基板110的形成方法包括將液態和/或膠狀的初始材料塗布於基板110上，再利用固化製程將液態和/或膠狀的初始材料固化以形成柔性基板110，其中可採用的固化製程包括熱固化、光固化或是上述固化製程的組合，但本發明不限於此。基板110的材質可包括聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚對苯二甲酸（polyethylene terephthalate, PET）、或是其它可適用的材料其中之一的單層結構，或上述至少二種材料的堆疊或混合，但不限於此。換言之，柔性基板110可以是單層基板也可以是由多個層堆疊而成的多層基板。
在基板110上依序形成電極120a和電極120b、發光元件130和阻擋層WB。光學膠層OC在基板110上直接接觸並覆蓋基板110、阻擋層WB以及發光元件130，光學元件層140形成於光學膠層OC上並於基板110法線方向上重疊發光元件130，黑色矩陣BM環繞光學元件層140並接觸光學元件層140，如此，當發光元件130發光時，光線由光學元件層140射出，黑色矩陣BM與光學元件層140接觸，可阻擋漏光，提升顯示裝置100的發光效能。光學元件層140可例如是透鏡層，例如凸透鏡層，但不以此為限。在本實施例中，在顯示裝置100製作完成之後，基板110上可同時包括多個發光元件130，且多個發光元件130可沿第一方向D1或第二方向D2設置，但不以此為限。
在一些實施例中，發光元件130可例如包括有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot,QD，可例如為QLED、QDLED )，螢光(fluorescence)、磷光(phosphor) 或其他適合的材且其材料可任意排列組合，但不以此為限。阻擋層WB設置於發光元件130周邊，且阻擋層WB可包括多層結構，例如為兩層結構，但本發明不限於此，亦可為單層結構。另外，光學膠層OC可以蓋滿整個基板110的表面，以增加阻隔水氧的作用。
圖1B是本發明一實施例顯示裝置製作方法的部分流程的剖面示意圖，如圖1B所示，在基板110上的發光元件130如遇到故障時，首先於光學膠層OC上形成接觸孔SP。接觸孔SP的設置位置大致上對應於單一發光元件130於基板110的位置且接觸孔SP於第一方向D1的寬度大於發光元件130於第一方向的寬度，但接觸孔SP於基板110的法線方向重疊發光元件130。在一些實施例中，接觸孔SP可以延伸到達另一個發光元件130的位置以同時解決兩個以上發光元件130的故障情況，但不以此為限。在一些實施例中，接觸孔SP的設計可經圖案化而分佈於指定的區域，但本發明不限於此。接觸孔SP經圖案化而至少部分對應於發光元件130而設置。舉例而言，接觸孔SP的圖案在基板110上的正投影可以重疊發光元件130的圖案在基板110上的正投影。
形成接觸孔SP以後，移除阻擋層WB以及故障的發光元件130並於電極120a和120b上連接另一個未故障的發光元件130。請參照圖1C，在接觸孔SP內形成封裝層IJP，封裝層IJP沿第一方向D1延伸，部分覆蓋透明膠層OC的頂面TC，如此，可增加阻隔水氧對發光元件130的影響，提升顯示裝置100的發光效能。
封裝層IJP形成，採用噴墨印刷(inkjet printing)技術，利用微小的墨水滴，對欲噴塗的範圍，進行準確定位，在本實施例中，使用噴墨印刷(inkjet printing)技術，並同時採用適當的噴墨材料，可使封裝層IJP完整的形成於接觸孔SP內並部份覆蓋光學膠層OC的頂面TC。在一些實施例中，噴墨材料的表面張力值的範圍例如是20~35毫牛頓/米(mN/m)，但不以此為限。
請參照圖1D，在封裝層IJP具有一頂面TP，利用雷射蝕刻技術在頂面TP上形成溝槽MLT和溝槽BMT，溝槽BMT環繞溝槽MLT設置且溝槽MLT和溝槽BMT彼此不連通，溝槽MLT與發光元件130沿基板110法線方向重疊。
接著，請參照圖1E和圖1F，在溝槽BMT內形成黑色矩陣BM以及在溝槽MLT上形成光學元件層140。光學元件層140完全覆蓋溝槽BMT，光學元件層140於基板110的法線方向上與發光元件130重疊，黑色矩陣BM環繞光學元件層140，黑色矩陣BM可阻擋漏光，使發光元件130發射的光完全由光學元件層140射出，提升顯示裝置100的發光效能。
圖2A為圖1D區域A的局部放大上視示意圖。圖2B為圖1E區域A的局部放大上視示意圖。
請同時參照圖2A和圖2B，發光元件130沿第一方向D1具有寬度W1，沿第二方向具有長度L1，而發光元件的底面和頂面之間沿第三方向D3具有高度H3，發光元件130的長度L1和寬度W1的比例範圍例如是20:40、15:30或13:28。從上視方向，溝槽MLT沿第一方向具有寬度Wm而沿第二方向D2具有長度Lm，溝槽MLT沿第一方向的寬度Wm比發光元件130的沿第一方向的寬度W1左右多5微米，即是，溝槽MLT的寬度Wm大於發光元件130的寬度W1，溝槽MLT的底部與光學膠層OC的頂面TC之間沿第三方向D3可定義溝槽MLT的深度D3，而溝槽MLT深度D3的範圍可例如是10~15微米，溝槽MLT的頂面TP相對於光學膠層OC頂面TC沿第三方向D3之間具有高度H3，而高度H3的範圍可例如是5~10微米。
請參照圖2B，從上視方向，溝槽BMT形成回字形，溝槽BMT內框沿第一方向D1具有寬度Wi，而溝槽BMT內框沿第二方向D2具有長度Li，溝槽BMT沿第一方向的寬度Wi比發光元件130的沿第一方向的寬度W1左右多10微米，溝槽BMT的長度Li和寬度Wi的比例範圍例如是60:60，溝槽BMT外框沿第一方向D1具有寬度Wo，而溝槽BMT外框沿第二方向D2具有長度Lo，溝槽BMT的長度Lo和寬度Wo的比例範圍例如是100:100~150:150，溝槽BMT的底部與光學膠層OC的頂面TC之間沿第三方向D3可定義溝槽BMT的深度D2，而溝槽BMT的深度D2深度D2的範圍可例如是5~10微米，封裝層IJP的頂面TP與基板110頂面之間沿第三方向D3具有高度H4，在一些實施例中，深度D2和深度D3以及高度H3的和小於封裝層IJP的高度H4，如此，透過上述任一溝槽BMT、溝槽MLT以及發光元件130的尺寸參數設計，可使光學元件層140以及黑色矩陣BM良好的設置於發光元件130上，有效幫助顯示裝置100提升顯示效能，同時避免漏光問題。
綜上所述，本發明的顯示裝置中，封裝層的頂面具有第一溝槽，發光元件沿第一方向具有第一寬度，第一溝槽沿第一方向D1具有第二寬度，第二寬度大於第一寬度。如此，當發光元件發光時，由於第一溝槽的第二寬度大於發光元件的第一寬度，有效解決顯示裝置漏光的問題，保持良好的亮度及顯示效能。
100:顯示裝置 110:基板 120a、120b:電極 130:發光元件 140:光學元件層 BM:黑色矩陣 BMT:溝槽 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 D2、D3:深度 H1、H3、H4:高度 IJP:封裝層 L1、Lm、Li、Lo:長度 MLT:溝槽 OC:光學膠層 SP:接觸孔 TC、TP:頂面 WB:阻擋層 W1、W2、W3、Wm、Wi、Wo:寬度
圖1A至圖1F是本發明一實施例顯示裝置製作方法的部分流程的剖面示意圖。 圖2A為圖1D區域A的局部放大剖面示意圖。 圖2B為圖1E區域A的局部放大上視示意圖。
110:基板
120a、120b:電極
130:發光元件
BMT:溝槽
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
D2、D3:深度
H1、H3、H4:高度
IJP:封裝層
MLT:溝槽
OC:光學膠層
TP:頂面
W1、W2、W3:寬度

Claims (9)

  1. 一種修復顯示裝置的方法，包括： 設置一基板，所述基板上包括多個發光元件和光學膠層，且所述光學膠層覆蓋所述多個發光元件; 移除覆蓋部分的所述多個發光元件上的所述光學膠層以及所述基板上所述部分的所述多個發光元件; 以及 重新設置新的發光元件及一封裝層於所述部分的所述多個發光元件的位置上，所述封裝層覆蓋所述部分的所述多個發光元件， 其中所述多個發光元件的每一個沿第一方向具有一第一寬度，所述封裝層具有一頂面，所述頂面包括一第一溝槽，所述第一溝槽沿所述第一方向具有第二寬度且所述第二寬度大於所述第一寬度。
  2. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，其中所述第一溝槽與所述發光元件沿所述基板法線方向重疊。
  3. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，其中所述頂面還包括一第二溝槽，所述第二溝槽環繞所述第一溝槽設置，所述第一溝槽沿第三方向具有一第一深度，所述第二溝槽沿所述第三方向具有一第二深度，所述第二深度小於所述第一深度。
  4. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，其中所述封裝層沿第一方向延伸，部分覆蓋所述光學膠層的頂面。
  5. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，還包括設置多個第一電極於所述基板上，所述多個第一電極連接所述多個發光元件，且所述多個第一電極的每一個與所述第一溝槽沿所述基板法線方向重疊。
  6. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，其中所述頂面還包括一第二溝槽和一黑色矩陣，所述黑色矩陣設置於所述第二溝槽內且所述第二溝槽環繞所述第一溝槽設置。
  7. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，還包括設置一光學元件層於所述第一溝槽上且覆蓋所述第一溝槽。
  8. 如請求項7所述的修復顯示裝置的方法，其中所述光學元件層、所述第一溝槽與所述發光元件沿所述基板法線方向重疊。
  9. 如請求項1所述的修復顯示裝置的方法，所述封裝層使用噴墨印刷(inkjet printing)技術形成。
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