TWI898253B - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種於鉛直方向上具有較短之長度之基板處理裝置。 本發明之基板處理裝置1具備基板保持部41、杯51、刷61、馬達81及臂71。基板保持部41以水平姿勢保持基板W。杯51配置於基板保持部41之側方。馬達81使刷61旋轉。臂71支持刷61與馬達81。臂71使刷61與馬達81移動。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。

Description

基板處理裝置

本發明關於一種基板處理裝置。基板例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence：電致發光)用基板、FPD(Flat Panel Display：平面顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽電池用基板。

日本專利特開平8-243518號公報揭示一種處理基板之基板處理裝置。日本專利特開平8-243518號公報之基板處理裝置具備基板保持部、杯、刷、馬達及臂。基板保持部以水平姿勢保持基板。杯配置於基板保持部之側方。馬達使刷旋轉。臂支持刷與馬達。臂使刷與馬達移動。臂將刷配置於處理位置。於臂將刷配置於處理位置時，刷與保持於基板保持部之基板接觸。

[發明所欲解決之問題]

於先前之基板處理裝置中，臂將馬達支持於上方。臂於高於刷之位置支持馬達。馬達之高度位置顯著高於刷之高度位置。因此，臂較大。具體而言，鉛直方向上之臂之長度較大。因此，基板處理裝置較大。具體而言，基板處理裝置之裝置高度較高。鉛直方向上之基板處理裝置之長度較大。

本發明係鑑於該種情況而完成者，其目的在於提供一種於鉛直方向上具有較短之長度之基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]

本發明為了達成此種目的，採用如下構成。即，本發明係一種基板處理裝置，其具備：基板保持部，其以水平姿勢保持基板；杯，其配置於上述基板保持部之側方；刷；馬達，其使上述刷旋轉；及臂，其支持上述刷與上述馬達並使上述刷與上述馬達移動；且於上述臂將上述刷配置於處理位置時，上述刷與保持於上述基板保持部之上述基板接觸，且上述馬達之至少一部分配置於較上述杯之上緣低之位置。

基板處理裝置具備基板保持部、杯、刷、馬達及臂。基板保持部以水平姿勢保持基板。杯配置於基板保持部之側方。馬達使刷旋轉。臂支持刷與馬達。臂使刷與馬達移動。臂將刷配置於處理位置。於臂將刷配置於處理位置時，刷與保持於基板保持部之基板接觸。於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分配置於較杯之上緣低之位置。因此，臂配置於相對於杯較低之位置。因此，減少鉛直方向上之基板處理裝置之長度。

如以上，鉛直方向上之基板處理裝置之長度較短。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達係以上述馬達之下端位於低於上述杯之上述上緣而定位，且上述馬達之上端位於高於上述杯之上述上緣之方式而配置。於臂將刷配置於處理位置時，馬達以馬達之上端高於杯之上緣之方式配置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，臂亦容易支持馬達。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達之至少一部分於俯視時與上述杯重合。換言之，於刷與保持於基板保持部之基板接觸時，馬達之至少一部分、與配置於基板保持部之側方之杯於俯視時重合。因此，馬達配置於接近刷之位置。因此，馬達使刷適當旋轉。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述杯具備：鉛直部，其具有立設於鉛直方向之筒形狀；及傾斜部，其自上述鉛直部向上方且向內側地傾斜；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達之至少一部分於俯視時與上述傾斜部重合。因此，於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分配置於傾斜部之上方。因此，於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分適當配置於較杯之上緣低之位置。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達之全部配置於較上述鉛直部高之位置、且上述馬達之至少一部分配置在與上述傾斜部相同高度之位置。於臂將刷配置於處理位置時，馬達之全部配置於較鉛直部高之位置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，亦可防止馬達與鉛直部之干涉。於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分配置在與傾斜部相同高度之位置。因此，於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分適當配置於較杯之上緣低之位置。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述刷配置於上述杯之內部；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達配置於上述杯之外部。於臂將刷配置於處理位置時，刷配置於杯之內部。因此，於臂將刷配置於處理位置時，刷與保持於基板保持部之基板適當接觸。於臂將刷配置於處理位置時，馬達配置於杯之外部。因此，於臂將刷配置於處理位置時，可防止馬達與杯之干涉。於臂將刷配置於處理位置時，亦可防止馬達與保持於基板保持部之基板之干涉。因此，於臂將刷配置於處理位置時，容易將馬達之至少一部分配置於較杯之上緣低之位置。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述基板處理裝置具備：帶，其沿水平方向配置，將馬達與刷連結；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述帶之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置。基板處理裝置具備帶。帶沿水平方向配置。帶於水平方向延伸。帶將馬達與刷連結。於臂將刷配置於處理位置時，帶之全部配置於較杯之上緣高之位置。因此，可防止帶與杯之干涉。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述馬達具備：馬達本體，其產生旋轉動力；及輸出軸，其自馬達本體向上方延伸，連結於上述帶；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達本體之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣低之位置，上述輸出軸之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣高之位置。馬達具有馬達本體與輸出軸。馬達本體產生旋轉動力。輸出軸自馬達本體向上方延伸。輸出軸連結於帶。於臂將刷配置於處理位置時，馬達本體之至少一部分配置於較杯之上緣低之位置。因此，於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分適當配置於較杯之上緣低之位置。於臂將刷配置於處理位置時，輸出軸之至少一部分配置於較杯之上緣高之位置。因此，於臂將刷配置於處理位置時，輸出軸適當連結於帶。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述基板處理裝置具備：支柱，其沿鉛直方向立設，支持上述臂；且上述馬達與上述刷之間之水平方向之距離，短於上述支柱與上述刷之間之水平方向之距離。馬達配置於接近刷之位置。因此，馬達使刷適當旋轉。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述臂具備：主殼體，其形成為於水平方向橫長之形狀；及第1副殼體，其自上述主殼體向下方凸出；且上述馬達之至少一部分設置於上述第1副殼體內。臂具備第1副殼體。馬達之至少一部分設置於第1副殼體內。因此，臂適當支持馬達。臂具備主殼體。主殼體以沿水平方向之方式形成。主殼體形成為於水平方向橫長之形狀。第1副殼體自主殼體向下方凸出。因此，馬達之至少一部分配置於較主殼體低之位置。因此，容易將馬達配置於較低之位置。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述主殼體之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置，上述第1副殼體之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣低之位置。於臂將刷配置於處理位置時，主殼體之全部配置於較杯之上緣高之位置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，亦可防止主殼體與杯之干涉。於臂將刷配置於處理位置時，第1副殼體之至少一部分配置於較杯之上緣低之位置。因此，於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分適當配置於較杯之上緣低之位置。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述第1副殼體係以上述第1副殼體之下端位於低於上述杯之上述上緣，且上述第1副殼體之上端位於高於上述杯之上述上緣之方式而配置。於臂將刷配置於處理位置時，第1副殼體係以第1副殼體之上端位於高於杯之上緣之方式而配置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，主殼體亦容易支持第1副殼體。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，臂亦容易支持馬達。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述第1副殼體之至少一部分於俯視時與上述杯重合。換言之，於刷與保持於基板保持部之基板接觸時，第1副殼體之至少一部分、與配置於基板保持部之側方之杯於俯視時重合。因此，第1副殼體配置於接近刷之位置。因此，馬達配置於接近刷之位置。因此，馬達使刷適當旋轉。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述基板處理裝置具備：致動器，其將上述刷向下方按壓；且上述臂進而支持上述致動器並使上述致動器移動；於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述致動器之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置。基板處理裝置具備致動器。致動器將刷向下方按壓。臂支持致動器。臂使致動器移動。於臂將刷配置於處理位置時，致動器之全部配置於較杯之上緣高之位置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，亦可防止致動器與杯之干涉。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於處理位置時，上述致動器於俯視時與上述杯重合。換言之，於刷與保持於基板保持部之基板接觸時，致動器之至少一部分、與配置於基板保持部之側方之杯於俯視時重合。因此，致動器配置於接近刷之位置。因此，致動器適當按壓刷。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述致動器於俯視時與上述杯之上述上緣重合。換言之，於刷與保持於基板保持部之基板接觸時，致動器於俯視時與杯之上緣重合。因此，致動器配置於接近刷之位置。因此，致動器適當按壓刷。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述致動器於俯視時與保持於上述基板保持部之上述基板重合。換言之，於刷與保持於基板保持部之基板接觸時，致動器於俯視時與保持於基板保持部之基板重合。因此，致動器配置於接近刷之位置。因此，致動器適當按壓刷。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述致動器與上述刷之間之水平方向之距離，短於上述馬達與上述刷之間之水平方向之距離。因此，致動器配置於接近刷之位置。因此，致動器適當按壓刷。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，上述臂具備：主殼體，其形成為於水平方向橫長之形狀；第1副殼體，其自上述主殼體向下方凸出；及第2副殼體，其自上述主殼體向下方凸出；且上述馬達之至少一部分設置於上述第1副殼體內；上述致動器之至少一部分設置於上述第2副殼體內。臂具備第1副殼體。馬達之至少一部分設置於第1副殼體內。因此，臂適當支持馬達。臂具備主殼體。主殼體於水平方向形成為橫長之形狀。第1副殼體自主殼體向下方凸出。因此，馬達之至少一部分配置於較主殼體低之位置。因此，容易將馬達配置於較低之位置。臂進而具備第2副殼體。致動器之至少一部分設置於第2副殼體內。因此，臂適當支持致動器。第2副殼體自主殼體向下方凸出。因此，致動器之至少一部分配置於較主殼體低之位置。因此，容易將致動器配置於較低之位置。

如上述基板處理裝置，其中較佳為，於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述主殼體之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置，上述第1副殼體之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣低之位置，上述第2副殼體之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置。於臂將刷配置於處理位置時，主殼體之全部配置於較杯之上緣高之位置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，亦可防止主殼體與杯之干涉。於臂將刷配置於處理位置時，第1副殼體之至少一部分配置於較杯之上緣低之位置。因此，於臂將刷配置於處理位置時，馬達之至少一部分適當配置於較杯之上緣低之位置。於臂將刷配置於處理位置時，第2副殼體之全部配置於較杯之上緣高之位置。因此，即使於臂將刷配置於處理位置時，亦可防止第2副殼體與杯之干涉。

以下，參照圖式，就基板處理裝置之實施形態進行說明。

＜1.整體構成＞ 圖1係基板處理裝置之俯視圖。圖2係基板處理裝置之後視圖。基板處理裝置1處理基板W。基板處理裝置1中之處理例如為洗淨處理。基板W例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽電池用基板。

基板處理裝置1具備搬入搬出區塊3、分度區塊5及處理區塊7。搬入搬出區塊3、分度區塊5及處理區塊7排列為1行。

於本說明書中，為了方便，將搬入搬出區塊3、分度區塊5及處理區塊7排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。於前後方向X中，將自處理區塊7朝向搬入搬出區塊3之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。適當將「寬度方向Y」之一方向稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。於不區分前後方向X及寬度方向Y之情形時，簡單稱為「水平方向」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。於各圖中，作為參考，適當顯示前、後、右、左、上、下。

搬入搬出區塊3亦被稱為裝載埠。搬入搬出區塊3具備投入部9與抽出部11。投入部9與抽出部11排列於寬度方向Y。投入部9例如具備2個載置台13。抽出部11亦例如具備2個載置台13。於各載置台13載置1個載體C。載體C收容複數片(例如25片)基板W。載體C例如為FOUP(Front Opening Unify Pod：前開式晶圓傳送盒)。FOUP被分類為密閉型容器。載體C不限於FOUP。載體C亦可被分類為開放型容器。

根據收容於載體C之基板W，載體C之位置於投入部9及抽出部11之間變化。例如，於載體C收容未處理之基板W時，載體C載置於投入部9。例如，於載體C收容已處理之基板W時，載體C載置於抽出部11。

於載體C內，基板W為水平姿勢。基板W具有正面與背面。於基板W之正面形成器件。基板W之正面亦被稱為「器件形成面」。基板W之背面位於基板W之正面之相反側。例如，於載體C內，基板W之正面朝向上方，基板W之背面朝向下方。換言之，於基板W收容於載體C時，基板W之上表面相當於基板W之正面，基板W之下表面相當於基板W之背面。

分度區塊5向處理區塊7供給基板W。分度區塊5自處理區塊7回收基板W。分度區塊5具備分度機器人IR與交接部15。

分度機器人IR構成為可繞鉛直方向Z旋轉。分度機器人IR構成為可於寬度方向Y移動。分度機器人IR具備第1手部19與第2手部21。第1手部19與第2手部21分別保持1片基板W。第1手部19與第2手部21構成為可相互獨立地於前後方向X進退。

分度機器人IR自搬入搬出區塊3之載體C搬出基板W，且向搬入搬出區塊3之載體C搬入基板W。例如，分度機器人IR自投入部9之載體C搬出基板W。例如，分度機器人IR向抽出部11之載體C搬入基板W。

交接部15配置於分度區塊5與處理區塊7之邊界。交接部15例如配置於寬度方向Y之中央部。分度機器人IR進而於交接部15載置基板W，且自交接部15取得基板W。分度機器人IR於搬入搬出區塊3之載體C與交接部15之間搬送基板W。

參照圖2。交接部15具備第1反轉單元23、通路部25、通路部27及第2反轉單元29。第1反轉單元23、通路部25、通路部27及第2反轉單元29排列於鉛直方向Z。

第1反轉單元23與第2反轉單元29分別使基板W反轉。第1反轉單元23與第2反轉單元29分別使基板W繞水平軸線旋轉。藉由基板W反轉，基板W之正面之位置於基板W之上表面與基板W之下表面之間切換。藉由基板W反轉，基板W之背面之位置亦於基板W之下表面與基板W之上表面之間切換。通路部25、27分別載置基板W。

根據基板W之搬送方向，亦可選擇性地利用第1反轉單元23、通路部25、通路部27及第2反轉單元29。例如，於基板W自分度區塊5被搬送至處理區塊7時，基板W通過第1反轉單元23及通路部25之任一者。例如，於基板W自處理區塊7被搬送至分度區塊5時，基板W通過第2反轉單元29及通路部27之任一者。於該情形時，分度機器人IR將基板W載置於第1反轉單元23及通路部25，且自第2反轉單元29及通路部27取得基板W。

處理區塊7例如對基板W進行洗淨處理。洗淨處理例如為除處理液外亦使用刷之處理。處理區塊7具備中心機器人CR與複數個處理單元31。

中心機器人CR例如配置於寬度方向Y之中央部。中心機器人CR構成為可繞鉛直方向Z旋轉。中心機器人CR構成為可於鉛直方向Z升降。中心機器人CR例如具備第1手部33與第2手部35。第1手部33與第2手部35分別保持1片基板W。第1手部33與第2手部35構成為可相互獨立且於前後方向X及寬度方向Y進退。

中心機器人CR自交接部15取得基板W，且於交接部15載置基板W。例如，中心機器人CR自第1反轉單元23及通路部25取得基板W，於第2反轉單元29及通路部27載置基板W。中心機器人CR進而向各處理單元31搬入基板W，且自各處理單元31搬送基板。中心機器人CR於交接部15與處理單元31之間搬送基板W。

各處理單元31配置於中心機器人CR之側方。例如，處理單元31配置於中心機器人CR之左右兩側。

複數個處理單元31排列於鉛直方向Z。例如，4個處理單元31於中心機器人CR之右方積層配置於鉛直方向Z。例如，4個處理單元31於中心機器人CR之左方積層配置於鉛直方向Z。

各處理單元31對基板W進行洗淨處理。各處理單元31亦被稱為「洗淨單元」。於處理單元31專門洗淨基板W之正面時，處理單元31被分類為正面洗淨單元。於處理單元31專門洗淨基板W之背面時，處理單元31被分類為背面洗淨單元。於本實施形態中，處理單元31相當於背面洗淨單元SSR。但，處理單元31不限於背面洗淨單元SSR。處理單元31亦可為正面洗淨單元及背面洗淨單元之任一者。

基板處理裝置1具備控制部39。控制部39控制分度機器人IR與中心機器人CR，控制部39控制第1反轉單元23與第2反轉單元29。控制部39控制處理單元31。控制部39可通信地連接於分度機器人IR與中心機器人CR。控制部39可通信地連接於第1反轉單元23與第2反轉單元29。控制部39可通信地連接於處理單元31。

控制部39藉由執行各種處理之中央運算處理裝置(CPU：Central Processing Unit，中央處理單元)、成為運算處理之作業區域之RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、固定磁碟等之記憶媒體等實現。控制部39具有預先儲存於記憶媒體之各種資訊。控制部39具有之資訊例如包含搬送條件資訊與處理條件資訊。搬送條件資訊規定與分度機器人IR及中心機器人CR之操作有關之條件。搬送條件資訊亦可進而規定與第1反轉單元23及第2反轉單元29之操作有關之條件。處理條件資訊規定與處理單元31之操作有關之條件。處理條件資訊亦被稱為處理方案。

＜2.處理單元＞ 圖3係處理單元之側視圖。圖4係處理單元之俯視圖。處理單元31被分類為單片式。即，各處理單元31一次僅處理1片基板W。

處理單元31具備基板保持部41。基板保持部41以大致水平姿勢保持基板W。因此，於基板W保持於基板保持部41時，基板W具有朝向上方之面(即上表面)W1。保持於基板保持部41之基板W之上表面W1大致水平。

於處理單元31為背面洗淨單元SSR時，保持於基板保持部41之基板W之上表面W1相當於基板W之背面。於處理單元31為正面洗淨單元時，保持於基板保持部41之基板W之上表面W1相當於基板W之正面。

例示基板保持部41之構成。基板保持部41具備支持構件42與複數個保持銷43。支持構件42具有於水平方向延伸之板形狀。各保持銷43自支持構件42向上方延伸。各保持銷43與基板W相接。具體而言，各保持銷43與基板W之下表面及基板W之周緣端之至少一者接觸。且，保持銷43保持基板W。於基板W保持於保持銷43時，基板W位於支持構件42之上方。

圖4雖省略基板保持部41之圖示，但支持構件42於俯視時具有圓形狀。支持構件42具有較基板W之直徑稍大之直徑。保持銷43沿支持構件42之周緣排列。

參照圖3。處理單元31具備旋轉驅動部45。旋轉驅動部45配置於基板保持部41之下方。旋轉驅動部45連結於基板保持部41。旋轉驅動部45使基板保持部41旋轉。於基板W保持於基板保持部41時，基板W與基板保持部41一體旋轉。由基板保持部41保持之基板W於水平面內旋轉。由基板保持部41保持之基板W例如繞軸線P1旋轉。軸線P1例如與鉛直方向Z平行。軸線P1例如通過基板W之中心。

說明旋轉驅動部45之構成例。旋轉驅動部45具備軸部46與驅動源47。軸部46連接於支持構件42。軸部46自支持構件42向下方延伸。軸部46於軸線P1上延伸。驅動源47連結於軸部46。驅動源47繞軸線P1旋轉軸部46。驅動源47例如為馬達。支持構件42及保持銷43與軸部46一體旋轉。

處理單元31具備杯51。杯51配置於基板保持部41之側方。杯51配置於基板保持部41之周圍。杯51包圍基板保持部41。杯51接住自保持於基板保持部41之基板W飛散之液體。

杯51自高於基板保持部41之位置到達低於基板保持部41之位置。杯51具有上緣52。上緣52例如配置於基板保持部41之上方。

說明杯51之構成例。杯51具有鉛直部53。鉛直部53具有立設於鉛直方向Z之筒形狀。例如，鉛直部53具有以軸線P2為中心之圓筒形狀。軸線P2與鉛直方向Z平行。軸線P2例如與軸線P1一致。鉛直部53相當於包圍基板保持部41之垂直之壁。

杯51具備傾斜部54。傾斜部54連接於鉛直部53。傾斜部54自鉛直部53向上方且向內側傾斜。傾斜部54自鉛直部53朝向上方且接近軸線P2。隨著傾斜部54朝向上方，傾斜部54朝向軸線P2傾斜。隨著傾斜部54朝向上方，傾斜部54之內徑減少。

上緣52相當於傾斜部54之上端。

參照圖4。上緣52具有環形狀。上緣52位於以軸線P2為中心之圓周上。另，圖4省略軸線P2之圖示。上緣52於大致水平方向延伸。

杯51具有開口56。開口56形成於上緣52之內側。開口56具有以軸線P2為中心之圓形狀。開口56較基板W寬。開口56與保持於基板保持部41之基板W之全部重合。

參照圖3。開口56位於與上緣52相同高度之位置。開口56位於與傾斜部54之上端相同高度之位置。開口56例如位於保持於基板保持部41之基板W之上方。開口56於水平方向延伸。

處理單元31具備刷61。刷61例如為海綿。刷61例如具有圓柱形狀。刷61之材質例如為聚乙烯醇(PVA：Polyvinyl alcohol)。

處理單元31具備刷固持器63與軸部65。刷固持器63保持刷61。軸部65連結於刷固持器63。軸部65自刷固持器63向上方延伸。軸部65於鉛直方向Z延伸。將軸部65之中心軸線稱為軸線P3。軸線P3與鉛直方向Z平行。軸線P3例如通過刷61之中心。

處理單元31具備臂71。臂71支持刷61。具體而言，臂71支持軸部65。

臂71配置於刷61之上方。軸部65自臂71向下方延伸。刷61懸吊於臂71。刷61配置於臂71之外部。刷61配置於臂71之下方。

處理單元31具備馬達81。馬達81使刷61旋轉。具體而言，馬達81使刷61相對於臂71繞軸線P3旋轉。馬達81亦被稱為「電動馬達」。

處理單元31具備致動器91。致動器91將刷61向下方按壓。具體而言，致動器91將刷61相對於臂71向下方按壓。致動器91例如為空氣軸承致動器。致動器91例如為氣缸。

臂71支持馬達81與致動器91。馬達81與致動器91分別搭載於臂71。馬達81與致動器91分別設置於臂71之內部。臂71收容馬達81與致動器91。

馬達81配置於較刷61高之位置。馬達81之至少一部分配置於較刷61之全部高之位置。致動器91配置於較刷61高之位置。致動器91之至少一部分配置於較刷61之全部高之位置。馬達81之至少一部分配置於較致動器91低之位置。馬達81之至少一部分配置於較致動器91之全部低之位置。

臂71以沿水平方向之方式形成。臂71於水平方向較長。水平方向上之臂71之長度較鉛直方向Z上之臂71之長度長。臂71具有前端部71d與基端部71p。前端部71d係支持刷61之臂71之部位。前端部71d與軸線P3相交。臂71沿水平方向自前端部71d形成至基端部71p。馬達81與致動器91配置於前端部71d與基端部71p之間之臂71之部分。

臂71構成為可移動。例示使臂71移動之構成。處理單元31具備支柱77與移動機構79。支柱77支持臂71。支柱77沿鉛直方向Z立設。支柱77連結於基端部71p。將支柱77之中心軸線稱為軸線P4。軸線P4與鉛直方向Z平行。軸線P4與基端部71p相交。移動機構79連結於支柱77。移動機構79使支柱77移動。移動機構79使支柱77繞軸線P4旋轉。移動機構79使支柱77於鉛直方向Z移動。臂71與支柱77一體移動。因此，臂71繞軸線P4旋轉。臂71於鉛直方向Z移動。

參照圖4。支柱77於俯視時不與刷61重合。支柱77於俯視時不與馬達81重合。支柱77於俯視時不與致動器91重合。

如上所述，臂71可移動。因此，臂71使刷61、馬達81及致動器91移動。例如，臂71使刷61、馬達81及致動器91於水平方向移動。例如，臂71使刷61、馬達81及致動器91於水平面內回轉。例如，臂71使刷61、馬達81及致動器91繞軸線P4旋轉。例如，臂71使刷61、馬達81及致動器91於鉛直方向Z移動。

臂71使刷61移動至處理位置Qa。圖4以實線顯示將刷61配置於處理位置Qa之臂71。圖4為了方便，以虛線顯示位於處理位置Qa之刷61。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61於俯視時與杯51之開口56重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61於俯視時不與杯51之上緣52重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61於俯視時與保持於基板保持部41之基板W重合。

臂71使刷61移動至待機位置Qb。圖4以一點鏈線顯示將刷61配置於待機位置Qb之臂71。圖4為了方便，以虛線顯示位於待機位置Qb之刷61。於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，刷61於俯視時不與保持於基板保持部41之基板W重合。於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，刷61配置於自保持於基板保持部41之基板W之上方脫離之位置。

於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，臂71於俯視時不與保持於基板保持部41之基板W重合。於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，臂71配置於自保持於基板保持部41上之基板W之上方脫離之位置。

圖3顯示位於處理位置Qa之刷61。圖3顯示將刷61配置於處理位置Qa之臂71。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，臂71之前端部71d位於杯51之開口56之上方。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，臂71之前端部71d位於保持於基板保持部41之基板W之上方。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61通過開口56進入杯51之內部。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61配置於杯51之內部。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61之至少一部分配置於杯51之內部。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61之至少一部分配置於較開口56低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，保持於基板保持部41之基板W配置於較上緣52低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，保持於基板保持部41之基板W配置於較開口56低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61配置於保持於基板保持部41之基板W之上方。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61與保持於基板保持部41之基板W之上表面W1接觸。

此處，說明臂71之構造之一例。圖5係刷61與臂71之立體圖。基端部71p具有用於與支柱77連接之接頭部78。

臂71具備主殼體72。主殼體72形成為於水平方向橫長之形狀。主殼體72以沿水平方向之方式形成。主殼體72於水平方向較長。水平方向上之主殼體72之長度較鉛直方向Z上之主殼體72之長度長。主殼體72自基端部71p至前端部71d形成為於水平方向橫長之形狀。主殼體72不包含基端部71p。主殼體72包含前端部71d。

臂71具備第1副殼體73。第1副殼體73自主殼體72向下方凸出。

臂71具備第2副殼體74。第2副殼體74自主殼體72向下方凸出。

圖6係顯示臂71之內部構造之剖視圖。第1副殼體73具有下端73b。下端73b低於主殼體72。

刷61具有下端61b。下端73b較刷61之下端61b高。下端73b例如較刷61之全部高。

第2副殼體74具有下端74b。下端74b低於主殼體72。下端74b較刷61之下端61b高。下端74b例如較刷61之全部高。下端74b較第1副殼體73之下端73b高。

主殼體72具有內部空間Aa。內部空間Aa形成於主殼體72之內部。內部空間Aa於水平方向延伸。

第1副殼體73具有內部空間Ab。內部空間Ab形成於第1副殼體73之內部。內部空間Ab連通於內部空間Aa。內部空間Ab自內部空間Aa向下方凸出。內部空間Ab自內部空間Aa落入至下方。

第2副殼體74具有內部空間Ac。內部空間Ac形成於第2副殼體74之內部。內部空間Ac連通於內部空間Aa。內部空間Ac自內部空間Aa向下方凸出。內部空間Ac自內部空間Aa落入至下方。

就馬達81與致動器91之配置進行說明。馬達81之至少一部分設置於第1副殼體73內。第1副殼體73收容馬達81之至少一部分。例如，第1副殼體73收容馬達81之下部，主殼體72收容馬達81之上部。第1副殼體73相當於用於收納馬達81之凹槽(凹陷)。馬達81高於下端73b。馬達81之全部高於下端73b。

致動器91之至少一部分設置於第2副殼體74內。第2副殼體74收容致動器91之至少一部分。例如，第2副殼體74收容致動器91之下部，主殼體72收容致動器91之上部。第2副殼體74相當於用於收納致動器91之凹槽。致動器91高於下端73b。致動器91之全部高於下端73b。

參照圖3。如上所述，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸。具體而言，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61之下端61b與保持於基板保持部41之基板W接觸。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81自低於上緣52之位置延伸至高於上緣52之位置。具體而言，馬達81具有下端與上端。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之下端低於上緣52且馬達81之上端高於上緣52。即，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81以馬達81之下端低於上緣52、且馬達81之上端高於上緣52之方式配置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之全部配置於較鉛直部53高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之全部配置於較鉛直部53之全部高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置在與傾斜部54相同高度之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置在與傾斜部54之至少一部分相同高度之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81配置於杯51之外部。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之全部配置於杯51之外部。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91之全部配置於較鉛直部53高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91之全部配置於較傾斜部54高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91配置於杯51之外部。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，主殼體72之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，主殼體72配置於杯51之外部。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分配置於較上緣52低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73自低於上緣52之位置延伸至高於上緣52之位置。具體而言，第1副殼體73具有下端與上端。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之下端73b低於上緣52，且第1副殼體73之上端高於上緣52。即，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73以第1副殼體73之下端73b低於上緣52，且第1副殼體73之上端高於上緣52之方式配置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之全部配置於較鉛直部53高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之全部配置於較鉛直部53之全部高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分配置在與傾斜部54相同高度之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分配置在與傾斜部54之至少一部分相同高度之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73配置於杯51之外部。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之全部配置於杯51之外部。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74之全部配置於較鉛直部53高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74之全部配置於較傾斜部54高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74配置於杯51之外部。

參照圖4。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分於俯視時與杯51重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分於俯視時與傾斜部54重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81於俯視時不與杯51之上緣52重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81於俯視時不與杯51之開口56重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81於俯視時不與保持於基板保持部41之基板W重合。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分於俯視時與杯51重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分於俯視時與傾斜部54重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73於俯視時不與杯51之上緣52重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73於俯視時不與杯51之開口56重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73於俯視時不與保持於基板保持部41之基板W重合。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與杯51重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91之至少一部分於俯視時與傾斜部54重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與杯51之上緣52重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與杯51之開口56重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與保持於基板保持部41之基板W重合。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74之至少一部分於俯視時與杯51重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74之至少一部分於俯視時與傾斜部54重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74於俯視時與杯51之上緣52重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74於俯視時與杯51之開口56重合。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體74於俯視時與保持於基板保持部41之基板W重合。

參照圖6。例示臂71支持刷61之構成。臂71具備支持機構75。支持機構75設置於臂71。支持機構75配置於臂71之前端部71d。支持機構75配置於臂71之內部。支持機構75配置於主殼體72之內部。支持機構75支持刷61。具體而言，支持機構75支持軸部65。

支持機構75具備基座部75a與花鍵螺母75b。基座部75a固定於主殼體72。花鍵螺母75b被基座部75a支持。軸部65被花鍵螺母75b支持。花鍵螺母75b可相對於基座部75a繞軸線P3旋轉。軸部65無法相對於花鍵螺母75b繞軸線P3旋轉。因此，軸部65與花鍵螺母75b繞軸線P3一體旋轉。軸部65與花鍵螺母75b可相對於基座部75a旋轉。花鍵螺母75b無法相對於基座部75a於鉛直方向Z移動。軸部65可相對於花鍵螺母75b於鉛直方向Z移動。因此，軸部65可相對於花鍵螺母75b及基座部75a於鉛直方向Z移動。

例示馬達81使刷61旋轉之構成。處理單元31具備帶85。帶85設置於臂71。帶85搭載於臂71。帶85設置於臂71之內部。臂71收容帶85。帶85設置於主殼體72之內部。主殼體72收容帶85。帶85於水平方向延伸。帶85將馬達81與刷61連結。例如，帶85將馬達81與軸部65連結。例如，帶85將馬達81與花鍵螺母75b連結。帶85將馬達81之輸出傳遞至刷61。

馬達81具備馬達本體82與輸出軸83。馬達本體82之至少一部分設置於第1副殼體73之內部。馬達本體82固定於臂71。馬達本體82產生旋轉動力。輸出軸83連結於馬達本體82。輸出軸83自馬達本體82向上方延伸。輸出軸83之至少一部分設置於主殼體72之內部。將輸出軸83之中心軸線稱為軸線P5。軸線P5與鉛直方向Z平行。軸線P5通過馬達本體82。例如，軸線P5通過馬達本體82之中心。輸出軸83繞軸線P5旋轉。輸出軸83連結於帶85。馬達本體82之至少一部分配置於較帶85低之位置。馬達本體82之至少一部分配置於較帶85之全部低之位置。

更具體而言，處理單元31具備第1帶輪86與第2帶輪87。第1帶輪86安裝於輸出軸83。第1帶輪86與輸出軸83一體旋轉。第2帶輪87例如安裝於花鍵螺母75b。第2帶輪87與軸部65一體旋轉。帶85捲繞於第1帶輪86與第2帶輪87。

例示致動器91將刷61向下方按壓之構成。處理單元31具備翹板構件95。翹板構件95設置於臂71。翹板構件95設置於臂71之內部。翹板構件95配置於主殼體72之內部。翹板構件95將致動器91與刷61連結。例如，翹板構件95將致動器91與軸部65連結。翹板構件95將致動器91之輸出傳遞至刷61。

翹板構件95以於水平方向延伸之方式配置。翹板構件95例如具有桿形狀。翹板構件95被軸部96支持。軸部96固定於臂71。軸部96於水平方向延伸。例如，軸部96垂直於圖6之紙面。軸部96支持翹板構件95之中央部。翹板構件95可相對於臂71繞軸部96擺動。翹板構件95具有第1端95a與第2端95b。第1端95a連結於致動器91。第2端95b連結於刷61。第2端95b例如與軸部65相接。第2端95b例如與軸部65之上端相接。於致動器91向上方按壓第1端95a時，第2端95b將刷61向下方按壓。刷61相對於臂71向下方移動。

致動器91具備致動器本體92與作動軸93。致動器本體92之至少一部分設置於第2副殼體74之內部。致動器本體92固定於臂71。致動器本體92產生使作動軸93向上方伸張之力。作動軸93連結於致動器本體92。作動軸93自致動器本體92向上方延伸。作動軸93之至少一部分設置於主殼體72之內部。將作動軸93之中心軸線稱為軸線P6。軸線P6與鉛直方向Z平行。軸線P6通過致動器本體92。例如，軸線P6通過致動器本體92之中心。作動軸93沿軸線P6移動。作動軸93與翹板構件95相接。作動軸93與翹板構件95之第1端95a相接。致動器本體92之至少一部分配置於較翹板構件95低之位置。致動器本體92之至少一部分配置於較翹板構件95之全部低之位置。

翹板構件95配置於較馬達本體82高之位置。翹板構件95配置於較帶85高之位置。致動器本體92之至少一部分配置於較帶85低之位置。

雖省略圖示，但處理單元31亦可進而具備用於向上方對刷61賦能之賦能機構。賦能機構使向上之力作用於刷61。於致動器91將刷61向下方按壓時，賦能機構容許刷61相對於臂71向下方移動。於致動器91不將刷61向下方按壓時，賦能機構使刷61相對於臂71向上方移動，將刷61保持於指定之高度位置。賦能機構例如包含彈簧。彈簧將臂71與刷61連結。例如，彈簧具有第1端與第2端。彈簧之第1端連結於基座部75a。彈簧之第2端連結於軸部65。彈簧對刷61賦予向上之彈性力。

就臂71將刷61配置於處理位置Qa時之各要件之位置進行說明。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達本體82之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。例如，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達本體82具有配置於較杯51之上緣52低之位置之部分、與配置於較杯51之上緣52高之位置之部分。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，輸出軸83之至少一部分配置於較杯51之上緣52高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，帶85之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器本體92之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，作動軸93之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，翹板構件95之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。

圖7係臂71之仰視圖。軸線P4配置在與軸線P3不同之位置。軸線P4與軸線P3不同軸。軸線P4於俯視時不與軸線P3重合。

軸線P5配置在與軸線P3不同之位置。軸線P5與軸線P3不同軸。軸線P5於俯視時不與軸線P3重合。軸線P5配置在與軸線P4不同之位置。軸線P5與軸線P4不同軸。軸線P5於俯視時不與軸線P4重合。

軸線P6配置在與軸線P3不同之位置。軸線P6與軸線P3不同軸。軸線P6於俯視時不與軸線P3重合。軸線P6配置在與軸線P4不同之位置。軸線P6與軸線P4不同軸。軸線P6於俯視時不與軸線P4重合。

圖7顯示距離L1與距離L2。距離L1係支柱77與刷61之間之水平方向上之距離。距離L1係軸線P4與軸線P3之間之水平方向上之距離。距離L2係馬達81與刷61之間之水平方向上之距離。距離L2係軸線P5與軸線P3之間之水平方向上之距離。距離L2短於距離L1。

圖7顯示距離L3。距離L3係致動器91與刷61之間之水平方向上之距離。距離L3例如係軸線P6與軸線P3之間之水平方向上之距離。距離L3短於距離L1。距離L3短於距離L2。

參照圖4。處理單元31進而具備噴嘴101、102a、102b、102c。噴嘴101噴出清洗液。清洗液例如為純水、碳酸水、電解離子水、氫水、及臭氧水之至少1者。噴嘴102a、102b、102c分別噴出藥液。藥液包含硫酸、硝酸、醋酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、過氧化氫水之至少1者。藥液例如為包含氨水與過氧化氫水之SC-1。以下，於不區分噴嘴102a-102c之情形時，將噴嘴102a-102c稱為「噴嘴102」。

處理單元31具備移動機構105、106。移動機構105使噴嘴101移動。例如，移動機構105使噴嘴101繞軸線P7旋轉。移動機構106使噴嘴102移動。例如，移動機構106使噴嘴102繞軸線P8旋轉。

噴嘴101、102可移動至待機位置與處理位置。圖4以實線顯示位於待機位置之噴嘴101、102。於噴嘴101、102分別位於待機位置時，噴嘴101、102於俯視時不與保持於基板保持部41之基板W重合。雖省略圖示，但於噴嘴101、102分別位於處理位置時，噴嘴101、102於俯視時分別與保持於基板保持部41之基板W重合。於噴嘴101位於處理位置時，噴嘴101向基板W之上表面W1供給清洗液。於噴嘴102位於處理位置時，噴嘴102向基板W之上表面W1供給藥液。

＜3.動作例＞ 參照圖1、2。分度機器人IR自投入部9之載體C向第1反轉單元23搬送基板W。第1反轉單元23使基板W反轉。基板W反轉之結果為，基板W之上表面W1相當於基板W之背面。中心機器人CR自第1反轉單元23向處理單元31搬送基板W。中心機器人CR向處理單元31搬送基板W。

參照圖3、4。中心機器人CR於基板保持部41載置基板W。基板保持部41保持基板W。保持於基板保持部41之基板W之上表面W1例如相當於基板W之背面。

處理單元31對保持於基板保持部41之基板W進行處理。處理單元31對保持於基板保持部41之基板W之上表面W1進行處理。處理單元31中之處理例如包含4個步驟。

第1步驟 處理單元31以清洗液與刷61處理基板W。具體而言，旋轉驅動部45使保持於基板保持部41之基板W繞軸線P1旋轉。移動機構105使噴嘴101移動至處理位置。噴嘴101向由基板保持部41保持之基板W供給清洗液。臂71使刷61移動至處理位置Qa。刷61作用於保持於基板保持部41之基板W。刷61接觸保持於基板保持部41之基板W。於刷61接觸保持於基板保持部41之基板W之狀態下，臂71亦可使刷61繞軸線P4回轉。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81亦可使刷61繞軸線P3旋轉。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91亦可將刷61向下方按壓。杯51接住自保持於基板保持部41之基板W飛散之液體。隨後，噴嘴101停止清洗液之噴出。

第2步驟 接著，處理單元31以藥液與刷處理基板W。具體而言，旋轉驅動部45繼續基板W之旋轉。移動機構106使噴嘴102移動至處理位置。噴嘴102向保持於基板保持部41之基板W供給藥液。臂71將刷61維持於處理位置Qa。隨後，噴嘴102停止藥液之噴出。

第3步驟 接著，處理單元31以清洗液與刷處理基板W。具體而言，旋轉驅動部45繼續基板W之旋轉。噴嘴101向保持於基板保持部41之基板W供給清洗液。於刷61接觸保持於基板保持部41之基板W之狀態下，臂71亦可使刷61繞軸線P4回轉。臂71將刷61維持於處理位置Qa。隨後，噴嘴101停止清洗液之噴出。臂71停止刷61之回轉。

第4步驟 最後，處理單元31乾燥基板W。具體而言，臂71使刷61移動至待機位置Qb。移動機構105使噴嘴101移動至待機位置。移動機構106使噴嘴102移動至待機位置。旋轉驅動部45繼續基板W之旋轉。旋轉驅動部45亦可使基板W之旋轉速度增加。藉此，基板W上之液體被甩出。基板W被乾燥。其後，旋轉驅動部45停止基板W之旋轉。

於處理單元31處理基板W後，中心機器人CR自基板保持部41取得基板W。中心機器人CR自處理單元31搬出基板W。

參照圖1、2。中心機器人CR自處理單元31向第2反轉單元29搬送。第2反轉單元29使基板W反轉。基板W再次反轉之結果，使基板W之上表面W1相當於基板W之正面。分度機器人IR自第2反轉單元29向抽出部11之載體C搬送基板W。

＜4.實施形態之效果＞ 基板處理裝置1具備基板保持部41、杯51、刷61、馬達81及臂71。基板保持部41以水平姿勢保持基板W。杯51配置於基板保持部41之側方。馬達81使刷61旋轉。臂71支持刷61與馬達81。臂71使刷61與馬達81移動。臂71將刷61配置於處理位置Qa。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。因此，臂71配置於相對於杯51較低之位置。例如，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，臂71配置於相對於杯51較低之位置。因此，將處理單元31小型化。例如，參照圖2，減少鉛直方向Z上之處理單元31之長度h。因此，減少鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度H。例如，即使於4個處理單元31排列於鉛直方向Z之情形時，鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度H亦不過大。

如以上，鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度H較短。

如上所述，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。因此，馬達81之高度位置顯著高於刷61之高度位置。其結果，容易減小臂71。例如，容易減少鉛直方向Z上之臂71之長度。因此，容易減少鉛直方向Z上之處理單元31之長度h。因此，容易減少鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度H。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81以馬達81之下端低於杯51之上緣52，且馬達81之上端高於杯51之上緣52之方式配置。即，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之上端配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81亦不接觸杯51。即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，臂71亦容易支持馬達81。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分於俯視時與杯51重合。換言之，於刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸時，馬達81之至少一部分、與配置於基板保持部41之周圍之杯51於俯視時重合。因此，馬達81配置於接近刷61之位置。換言之，距離L2較短。如上所述，距離L2係馬達81與刷61之間之水平方向上之距離。因此，馬達81使刷61適當旋轉。

杯51具備鉛直部53與傾斜部54。鉛直部53具有立設於鉛直方向Z之筒形狀。傾斜部54自鉛直部53向上方且向內側傾斜。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分於俯視時與傾斜部54重合。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置於傾斜部54之上方。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分適當配置於較杯51之上緣52低之位置。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之全部配置於較鉛直部53高之位置。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，亦可防止馬達81與鉛直部53之干涉。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分配置在與傾斜部54相同高度之位置。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分適當配置於較杯51之上緣52低之位置。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61配置於杯51之內部。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，刷61與保持於基板保持部41之基板W適當接觸。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81配置於杯51之外部。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，可防止馬達81與杯51之干涉。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，亦防止馬達81與保持於基板保持部41之基板W之干涉。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，容易將馬達81之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。

基板處理裝置1具備帶85。帶85沿水平方向配置。帶85將馬達81與刷61連結。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，帶85之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，可防止帶85與杯51之干涉。

馬達81具有馬達本體82與輸出軸83。馬達本體82產生旋轉動力。輸出軸83自馬達本體82向上方延伸。輸出軸83連結於帶85。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達本體82之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分適當配置於較杯51之上緣52低之位置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，輸出軸83之至少一部分配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，輸出軸83適當連結於帶85。即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，輸出軸83亦適當連結於帶85。

馬達本體82之至少一部分配置於較帶85低之位置。因此，馬達81之高度位置顯著高於刷61之高度位置。其結果，更容易減小臂71。例如，更容易減少鉛直方向Z上之臂71之長度。因此，更容易減少鉛直方向Z上之處理單元31之長度h。因此，更容易減少鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度H。

基板處理裝置1具備支柱77。支柱77沿鉛直方向Z立設。支柱77支持臂71。距離L1係支柱77與刷61之間之水平方向上之距離。距離L2係馬達81與刷61之間之水平方向上之距離。距離L2短於距離L1。即，馬達81配置於接近刷61之位置。因此，馬達81使刷61適當旋轉。

臂71具備第1副殼體73。馬達81之至少一部分設置於第1副殼體73內。因此，臂71適當支持馬達81。

臂71具備主殼體72。主殼體72形成為於水平方向橫長之形狀。主殼體72以沿水平方向之方式形成。第1副殼體73自主殼體72向下方凸出。因此，馬達81之至少一部分配置於較主殼體72低之位置。因此，容易將馬達81配置於較低之位置。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，主殼體72之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，亦防止主殼體72與杯51之干涉。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分配置於較杯51之上緣52低之位置。因此，於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，馬達81之至少一部分適當配置於較杯51之上緣52低之位置。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73係以第1副殼體73之下端位於低於杯51之上緣52，且第1副殼體73之上端位於高於杯51之上緣52之方式而配置。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73上端配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，主殼體72亦容易支持第1副殼體73。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，臂71亦容易支持馬達81。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第1副殼體73之至少一部分於俯視時與杯51重合。換言之，於刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸時，第1副殼體73之至少一部分與配置於基板保持部41之周圍之杯51於俯視時重合。因此，第1副殼體73配置於接近刷61之位置。因此，馬達81配置於接近刷61之位置。因此，馬達81使刷61適當旋轉。

基板處理裝置1具備致動器91。致動器91將刷61向下方按壓。臂71支持致動器91。臂71使致動器91移動。於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，亦防止致動器91與杯51之干涉。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與杯51重合。換言之，於刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸時，致動器91之至少一部分與配置於基板保持部41之側方之杯51於俯視時重合。因此，致動器91配置於接近刷61之位置。因此，致動器91適當按壓刷61。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與杯51之上緣52重合。換言之，於刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸時，致動器91於俯視時與杯51之上緣52重合。因此，致動器91配置於接近刷61之位置。因此，致動器91適當按壓刷61。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，致動器91於俯視時與保持於基板保持部41之基板W重合。換言之，於刷61與保持於基板保持部41之基板W接觸時，致動器91於俯視時與保持於基板保持部41之基板W重合。因此，致動器91配置於接近刷61之位置。因此，致動器91適當按壓刷61。

距離L3係致動器91與刷61之間之水平方向上之距離。距離L2係馬達81與刷61之間之水平方向上之距離。距離L3短於距離L2。因此，致動器91配置於接近刷61之位置。因此，致動器91適當按壓刷61。

臂71具備第2副殼體。致動器91之至少一部分設置於第2副殼體內。因此，臂71適當支持致動器91。

第2副殼體自主殼體72向下方凸出。因此，致動器91之至少一部分配置於較主殼體72低之位置。因此，容易將致動器91配置於較低之位置。

於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，第2副殼體之全部配置於較杯51之上緣52高之位置。因此，即使於臂71將刷61配置於處理位置Qa時，亦防止第2副殼體與杯51之干涉。

＜5.變化實施形態＞ 本發明並不限於實施形態，可如下述般變化實施。

(1)於上述之實施形態中，臂71使刷61、馬達81及致動器91於水平面內回轉。但，不限於此。例如，臂71亦可使刷61、馬達81及致動器91於水平方向平行移動。根據本變化實施形態，臂71使刷61、馬達81及致動器91於水平方向移動。因此，臂71使刷61適當移動至處理位置Qa。

(2)於上述之實施形態中，未詳述臂71將刷61配置於待機位置Qb時之基板保持部41與杯51之間之相對位置關係。然而，於實施形態中，於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，亦可適當改變基板保持部41與杯51之間之相對位置關係。例如，於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，杯51亦可相對於基板保持部41向下方移動。或，於臂71將刷61配置於待機位置Qb時，基板保持部41亦可相對於杯51向上方移動。根據該等變化實施形態，中心機器人CR不與杯51干涉，中心機器人CR可對基板保持部41存取。

(3)於上述之實施形態中，處理單元31具備致動器91。但，不限於此。處理單元91亦可不具備致動器91。根據本變化實施形態，處理單元31可更小型化。例如，減少鉛直方向Z上之處理單元31之長度h。因此，鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度H更短。

(4)對實施形態及上述(1)至(3)說明之各變化實施形態，亦可進而將各構成置換或組合為其他變化實施形態之構成等而適當變更。

本發明可不脫離其思想或本質而以其他具體形式實施，因此，作為顯示發明之範圍者，並非以上之說明，而應參照所附加之技術方案。

1:基板處理裝置 3:搬入搬出區塊 5:分度區塊 7:處理區塊 9:投入部 11:抽出部 13:載置台 15:交接部 19:第1手部 21:第2手部 23:第1反轉單元 25:通路部 27:通路部 29:第2反轉單元 31:處理單元 33:第1手部 35:第2手部 39:控制部 41:基板保持部 42:支持構件 43:保持銷 45:旋轉驅動部 46:軸部 47:驅動源 51:杯 52:上緣 53:鉛直部 54:傾斜部 56:開口 61:刷 61b:下端 63:刷固持器 65:軸部 71:臂 71d:前端部 71p:基端部 72:主殼體 73:第1副殼體 73b:下端 74:第2副殼體 74b:下端 75:支持機構 75a:基座部 75b:花鍵螺母 77:支柱 78:接頭部 79:移動機構 81:馬達 82:馬達本體 83:輸出軸 85:帶 86:第1帶輪 87:第2帶輪 91:致動器 92:致動器本體 93:作動軸 95:翹板構件 95a:第1端 95b:第2端 96:軸部 101, 102, 102a, 102b, 102c:噴嘴 105, 106:移動機構 Aa:內部空間 Ab:內部空間 Ac:內部空間 C:載體 CR:中心機器人 H, h:長度 IR:分度機器人 L1:支柱與刷之間之水平方向上之距離 L2:馬達與刷之間之水平方向上之距離 L3:致動器與刷之間之水平方向上之距離 P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8:軸線 Qa:處理位置 Qb:待機位置 SSR:背面洗淨單元 W:基板 W1:上表面

雖爲了說明發明而圖示有當前認為較佳之若干形態，但應理解，發明並非限定於如圖示之構成及方策者。 圖1係基板處理裝置之俯視圖。 圖2係基板處理裝置之後視圖。 圖3係處理單元之側視圖。 圖4係處理單元之俯視圖。 圖5係刷與臂之立體圖。 圖6係顯示臂之內部構造之剖視圖。 圖7係臂之仰視圖。

31:處理單元 41:基板保持部 42:支持構件 43:保持銷 45:旋轉驅動部 46:軸部 47:驅動源 51:杯 52:上緣 53:鉛直部 54:傾斜部 56:開口 61:刷 63:刷固持器 65:軸部 71:臂 71d:前端部 71p:基端部 72:主殼體 73:第1副殼體 74:第2副殼體 77:支柱 79:移動機構 81:馬達 91:致動器 P1, P2, P3, P4:軸線 Qa:處理位置 SSR:背面洗淨單元 W:基板 W1:上表面

Claims (19)

1. 一種基板處理裝置，其包含：基板保持部，其以水平姿勢保持基板；杯，其配置於上述基板保持部之側方；刷；馬達，其使上述刷旋轉；及臂，其支持上述刷與上述馬達，並使上述刷與上述馬達移動；且於上述臂將上述刷配置於處理位置時，上述刷與保持於上述基板保持部之上述基板接觸，且上述馬達之至少一部分配置於較上述杯之上緣低之位置；上述杯包含：鉛直部，其具有立設於鉛直方向之筒形狀；及傾斜部，其自上述鉛直部向上方且向內側傾斜；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達之至少一部分於俯視時與上述傾斜部重合。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達係以上述馬達之下端位於低於上述杯之上述上緣，且上述馬達之上端位於高於上述杯之上述上緣之方式而配置。
3. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達之至少一部分於俯視時與上述杯重合。
4. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達之全部配置於較上述鉛直部高之位置，且上述馬達之至少一部分配置在與上述傾斜部相同高度之位置。
5. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述刷配置於上述杯之內部；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達配置於上述杯之外部。
6. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述基板處理裝置包含：帶，其沿水平方向配置，將馬達與刷連結；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述帶之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置。
7. 如請求項6之基板處理裝置，其中上述馬達包含：馬達本體，其產生旋轉動力；及輸出軸，其自馬達本體向上方延伸，連結於上述帶；且於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述馬達本體之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣低之位置，上述輸出軸之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣高之位置。
8. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述基板處理裝置包含：支柱，其沿鉛直方向立設，支持上述臂；且上述馬達與上述刷之間之水平方向之距離，短於上述支柱與上述刷之間之水平方向之距離。
9. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述臂包含：主殼體，其形成為於水平方向橫長之形狀；及第1副殼體，其自上述主殼體向下方凸出；且上述馬達之至少一部分設置於上述第1副殼體內。
10. 如請求項9之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述主殼體之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置，上述第1副殼體之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣低之位置。
11. 如請求項9之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述第1副殼體係以上述第1副殼體之下端位於低於上述杯之上述上緣，且上述第1副殼體之上端位於高於上述杯之上述上緣之方式而配置。
12. 如請求項9之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述第1副殼體之至少一部分於俯視時與上述杯重合。
13. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述基板處理裝置包含：致動器，其將上述刷向下方按壓；且上述臂進而支持上述致動器並使上述致動器移動；於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述致動器之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置。
14. 如請求項13之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於處理位置時，上述致動器於俯視時與上述杯重合。
15. 如請求項13之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述致動器於俯視時與上述杯之上述上緣重合。
16. 如請求項13之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述致動器於俯視時與保持於上述基板保持部之上述基板重合。
17. 如請求項13之基板處理裝置，其中上述致動器與上述刷之間之水平方向之距離，短於上述馬達與上述刷之間之水平方向之距離。
18. 如請求項13之基板處理裝置，其中上述臂包含：主殼體，其形成為於水平方向橫長之形狀；第1副殼體，其自上述主殼體向下方凸出；及第2副殼體，其自上述主殼體向下方凸出；且上述馬達之至少一部分設置於上述第1副殼體內；上述致動器之至少一部分設置於上述第2副殼體內。
19. 如請求項18之基板處理裝置，其中於上述臂將上述刷配置於上述處理位置時，上述主殼體之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置，上述第1副殼體之至少一部分配置於較上述杯之上述上緣低之位置，上述第2副殼體之全部配置於較上述杯之上述上緣高之位置。