TWI896172B - 覆蓋膜及其製備方法 - Google Patents

Abstract

一種覆蓋膜及其製備方法，該覆蓋膜包括依序疊合之氟系聚合物層、聚醯亞胺層以及樹脂清漆層，其中，該氟系聚合物層係由單一層或複數層之氟系聚合物子層所組成，具有5至150μm之總厚度，該聚醯亞胺層具有12至75μm之厚度，且該樹脂清漆層係由單一層或複數層之樹脂清漆子層所組成，具有5至150μm之總厚度。本揭露之覆蓋膜具備良好機械强度、結合力、絕緣性、抗撕裂性、平坦性、尺寸安定性等優勢。

Description

覆蓋膜及其製備方法

本揭露係有關一種覆蓋膜及其製備方法，尤其係關於一種用於印刷電路板之覆蓋膜。

印刷電路板係電子產品中不可或缺之材料，隨著消費性電子產品需求增長，對印刷電路板之需求與日俱增。由於軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，目前FPC被廣泛應用於電腦及其周邊設備、通訊產品、汽車、電子電機、航天以及消費性電子產品等。

電路板領域中，聚醯亞胺因其優異的熱穩定性、耐化學性、電性及機械性能等特性而被大量廣泛地使用。隨著電子電力技術的發展，在諸如電動車驅動電機、發電電機機組以及半導體製造領域，隨著工作頻率增高及功率加大，均對於電路板材料的工作環境產生大量的熱、電以及機械性考驗。具體地，就FPC電路保護用之覆蓋膜而言，其塑膠薄膜部分使用例如聚醯亞胺薄膜，其特性能滿足此類嚴苛要求，然而，其接著層部分所使用之樹脂如環氧樹脂、丙烯酸樹脂以及聚烯烴等則仍有不足。

氟系樹脂因其優異的電氣特性、耐熱性、耐化性、耐磨耗、抗濕性而廣泛地應用於軍工、航天、電子電氣領域，然而，氟系樹脂具有高的熱膨脹係數，例如：聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)為約150ppm/℃、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(Polyfluoroalkoxy，PFA)為約90ppm/℃、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(Fluorinated ethylenepropylene，FEP)為約120ppm/℃，這一特性使其應用於電路板時容易造成尺寸安定性以及平坦性不佳，導致其用途大幅受限。此外，氟系樹脂因其不黏性而受到製程技術之限制，對製造設備的要求高且需要在較高溫環境下才可操作，隨之也造成其膜厚不均勻，導致加工困難、量產性低、耗材更多等問題。

有鑑於上述領域應用越發提高之工作溫度，亟需一種包含氟系樹脂接著層之耐高溫覆蓋膜，尤其適合長時間超過200℃之使用。

為解決上述問題，本揭露提供一種覆蓋膜，包括依序疊合之氟系聚合物層、聚醯亞胺層以及樹脂清漆層，其中，該氟系聚合物層係由單一層或複數層之氟系聚合物子層所組成，且該氟系聚合物層具有5至150μm之總厚度；該聚醯亞胺層係單軸拉伸或雙軸拉伸之聚醯亞胺膜，且係具有12至75μm之厚度；以及該樹脂清漆層係由單一層或複數層之樹脂清漆子層所組成，具有5至150μm之總厚度。

於本揭露的一具體實施態樣中，該氟系聚合物層及該樹脂清漆層之總厚度可獨立為具有5至150μm，例如但不限於5、6、7、8、9、 10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、100、110、120、130、140或150μm，該聚醯亞胺層之厚度為例如但不限於12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、35、40、45、50、55、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74或75μm。

於本揭露的其他具體實施態樣中，樹脂清漆子層之厚度可為1至50μm，例如但不限於1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、35、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49或50μm。

於本揭露的一具體實施態樣中，該氟系聚合物層包括氟系樹脂，可選自由聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、氟乙烯與乙烯基醚共聚物(FEVE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯共聚物(THV)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚三氟氯乙烯(PCTFE或PTFCE)、聚氯乙烯(PVC)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-氟乙烯共聚物、以及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物所組成群組中之至少一者。

於本揭露的一具體實施態樣中，該樹脂清漆層可由樹脂、無機填料及交聯劑所組成，且以該樹脂清漆層之總重計，該樹脂為50至98重量%，該無機填料為大於0至50重量%，該交聯劑為大於0至20重量%。

於本揭露的一具體實施態樣中，該樹脂為例如但不限於50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、65、70、75、80、85、90、91、92、93、94、95、96、97或98重量%，該無機填料為例如但不限於0.1、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、35、40、45或50重量%，以及該交聯劑為例如但不限於0.1、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20重量%。

於本揭露的一具體實施態樣中，該樹脂可選自由雙馬來醯亞胺系樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚醯亞胺系樹脂及聚醯胺醯亞胺所組成群組中之至少一者，較佳為聚醯胺醯亞胺。

於本揭露的一具體實施態樣中，該聚醯胺醯亞胺可由二異氰酸酯及酸酐在溶劑中聚合而得。

於本揭露的一具體實施態樣中，該酸酐可選自由偏苯三酸酐(TMA)、六氟二酐(6FDA)、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(B1317)、1,2-亞乙基二[1,3-二氫-1,3-二側氧異苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、苯四甲酸二酐、順式烏頭酸酐所組成群組中之至少一者。

於本揭露的一具體實施態樣中，該二異氰酸酯可選自由4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、L-賴胺酸二異氰酸酯所組成群組中之至少一者。

於本揭露的一具體實施態樣中，該溶劑可選自由N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、γ-丁內酯、環己酮、丙酮、丁酮、吡啶、環己烷、二氯甲烷、四氫呋喃、乙酸乙酯、乙腈、1,2-二氯乙烷、三氯乙烯、三乙胺、4-甲基-2-戊酮、甲苯、二甲苯所組成群組中之至少一者。

於本揭露的其他實施態樣中，該聚醯胺醯亞胺亦可由二胺、酸酐及二異氰酸酯在溶劑中聚合而得，此類聚合反應係將二胺及酸酐反應生成含醯亞胺之二酸，該二酸復與二異氰酸酯反應生成醯胺鍵，從而形成聚醯胺醯亞胺。該酸酐、二異氰酸酯及溶劑可為上述者而不再贅述，該二胺可選自由2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、2,2’-二(三氟甲基)二胺基聯苯(TFMB)、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、4,4’-二胺基二苯醚、對苯二胺、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)二苯甲酮、1,3-雙(4’-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、矽二胺所組成群組中之至少一者。

於本揭露的一具體實施態樣中，該無機填料可選自由硫酸鈣、碳黑、二氧化矽、二氧化鈦、硫化鋅、氧化鋯、碳酸鈣、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、玻璃粉體、石英粉體、雲母粉體及黏土所組成群組中之至少一者。

於本揭露的一具體實施態樣中，該交聯劑可選自由縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、環氧化烯烴化合物、脂環族類環氧樹脂、多酚型縮水甘油醚環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧 樹脂、脂肪族縮水甘油醚環氧樹脂、雜環型環氧樹脂及混合型環氧樹脂所組成群組中之至少一者。

於本揭露的一具體實施態樣中，該混合型環氧樹脂可在其分子中同時含有兩種不同類型環氧基之環氧樹脂，其同時具有該等不同種類環氧樹脂之特性，因此，混合型環氧樹脂之固化性能及使用性能可具有其他單一類型之環氧樹脂所不具備的特點。該混合型環氧樹脂可為，例如但不限於，4,5-環氧己烷-1,2-二甲酸二縮水甘油酯(TDE-85)。

本揭露亦提供一種製備覆蓋膜的方法，可包括：於聚醯亞胺層的一表面上塗佈樹脂清漆子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，以得到包括由單一層樹脂清漆子層所組成之樹脂清漆層；於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈氟系聚合物子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，得到包括由單一層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280至400℃進行燒結，得到該覆蓋膜。

具體地，可藉由卷對卷方式發送聚醯亞胺層，並於該聚醯亞胺層的一表面上塗佈樹脂清漆子層，在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，收卷以得到包括由單一層樹脂清漆子層所組成之樹脂清漆層；藉由卷對卷方式發送形成有樹脂清漆層聚醯亞胺層，並於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈氟系聚合物子層，在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，得到包括由單一層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280至400℃進行燒結，得到該覆蓋膜。

本揭露復提供一種製備覆蓋膜的方法，可包括：於聚醯亞胺層的一表面上塗佈樹脂清漆子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘； 在塗佈該樹脂清漆子層之相同表面上，重複進行塗佈樹脂清漆子層，和在60至160℃乾燥固化3至5分鐘之步驟至少一次，以得到包括由複數層樹脂清漆子層所組成之樹脂清漆層；於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈氟系聚合物子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘；在塗佈該氟系聚合物子層之相同表面上，重複進行塗佈該氟系聚合物子層，和在60至160℃乾燥固化3至5分鐘之步驟至少一次，以得到包括由複數層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280至400℃進行燒結，得到該覆蓋膜。

具體地，藉由卷對卷方式發送聚醯亞胺層，並於該聚醯亞胺層的一表面上塗佈樹脂清漆子層，在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，接著重複進行塗佈樹脂清漆子層，在60至160℃乾燥固化3至5分鐘之步驟，收卷以得到包括由複數層樹脂清漆子層所組成之樹脂清漆層；藉由卷對卷方式發送形成有樹脂清漆層之聚醯亞胺層，並於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈氟系聚合物子層，在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，接著重複進行塗佈氟系聚合物子層，在60至160℃乾燥固化3至5分鐘之步驟，得到包括由複數層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280至400℃進行燒結，得到該覆蓋膜。

於本揭露的一具體實施態樣中，該聚醯亞胺層可為經單軸拉伸法所形成之單軸延伸聚醯亞胺層、或經雙軸拉伸法所形成之雙軸延伸聚醯亞胺層，較佳為雙軸延伸聚醯亞胺層，更佳為耐電暈的雙軸延伸聚醯亞胺層。

於本揭露的一具體實施態樣中，該氟系聚合物層可為經燒結法所形成，具體地，將乳液、樹脂、膠水等形式之氟系聚合物塗佈於該聚醯亞胺層表面後，經燒結法而形成該氟系聚合物層。

根據本揭露之覆蓋膜及其製備方法，至少具有以下優勢：

一、本揭露藉由使用抗電暈之聚醯亞胺(Polyimide，PI)薄膜結合聚醯胺醯亞胺(Polyamide-imide，PAI)清漆以及表面經燒結之氟系聚合物而得到耐高溫覆蓋膜，其具有極佳的平坦性、操作性、介電强度、介電常數、絕緣性、有色化形成光學遮蔽以及熱穩定性，能夠長時間滿足200℃甚至200℃以上之工作環境；

二、本揭露之耐高溫覆蓋膜因其優異的平坦性帶來良好的尺寸安定性，從而顯著提升製程良率；以及

三、本揭露係採用卷對卷方式連續進行塗佈及燒結製程，故而量產性佳且膜厚均勻，能有效降低製造成本，故具有高產率、環保低耗材、低成本等特點。

100:覆蓋膜

101:氟系聚合物層

1011:第一氟系聚合物子層

1012:第二氟系聚合物子層

102:聚醯亞胺層

103:樹脂清漆層

1031:第一樹脂清漆子層

1032:第二樹脂清漆子層

圖1係本揭露覆蓋膜一實施例之結構示意圖。

圖2係本揭露覆蓋膜另一實施例之結構示意圖。

圖3係本揭露覆蓋膜又一實施例之結構示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例及/或結合圖式說明本揭露之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本揭露之優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本揭露可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本揭露所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本揭露所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「第一」、「第二」、「上」、「下」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本揭露可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本揭露可實施之範疇。此外，本文所有範圍及值均係包含及可合併的。落在本文中所述的範圍內之任何數值或點，例如任何整數或小數均可作為最小值或最大值以導出下位範圍等。

請參閱圖1，係繪示本揭露覆蓋膜一具體實施例之結構，該覆蓋膜100由下至上係依序包括：氟系聚合物層101、聚醯亞胺層102以及樹脂清漆層103。

請參閱圖2，係繪示本揭露覆蓋膜另一具體實施例之結構，該覆蓋膜100由下至上係依序包括：氟系聚合物層101、聚醯亞胺層102、以及由第一樹脂清漆子層1031及第二樹脂清漆子層1032所組成之樹脂清漆層103。藉由如圖2所示之複數層樹脂清漆子層之設計，可解决塗佈製 程存在的微孔以及改善與聚醯亞胺薄膜的結合力，並且利於增進機械性能、耐電暈性能、有色化的光學遮蔽電路以及能夠緩解製程所產生之熱應力。

請參閱圖3，係繪示本揭露覆蓋膜另一具體實施例之結構，該覆蓋膜100由下至上係依序包括：由第一氟系聚合物子層1011及第二氟系聚合物子層1012所組成之氟系聚合物層101、聚醯亞胺層102、以及由第一樹脂清漆子層1031及第二樹脂清漆子層1032所組成之樹脂清漆層103。藉由如圖3所示之複數層氟系聚合物子層之設計，可使本案覆蓋膜兼具與聚醯亞胺薄膜的結合力以及用於電路板領域的操作性。

製備例1

將37.8g之偏苯三酸酐(TMA)及52.2g之異氰酸酯(MDI)加入210g之N-甲基吡咯烷酮(NMP)，並於140℃反應2小時，得到聚醯胺醯亞胺。

製備例2

將41.1g之2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)溶於330g之N-甲基吡咯烷酮(NMP)，隨後加入40.3g之偏苯三酸酐(TMA)於80℃反應1小時。加入50ml之甲苯，升溫至170℃脫水，再於190℃蒸出甲苯，降至室溫後，加入30g之4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)與1.3g之三乙胺(Et3N)，於120℃反應3小時，得到聚醯胺醯亞胺溶液。

實施例1

以如表1配比1所示之成分及含量，均勻混合製備例1之聚醯胺醯亞胺、無機填料以及交聯劑，製得第一聚醯胺醯亞胺清漆；以及， 以如表1配比2所示之成分及含量，均勻混合聚醯胺醯亞胺、無機填料以及交聯劑，製得第二聚醯胺醯亞胺清漆。

接著，使用一卷對卷連續製程設備，藉由卷對卷方式發送聚醯亞胺層(購自杜邦Kapton CR)，並於該聚醯亞胺層的一表面上塗佈該聚醯胺醯亞胺清漆，使用連續式烘箱在例如60℃、80℃、110℃、130℃、160℃、160℃、110℃及80℃之八段式溫程以30秒/段之時程乾燥固化共4分鐘，形成第一聚醯胺醯亞胺清漆子層，隨後於該第一聚醯胺醯亞胺清漆子層的一表面上塗佈第二聚醯胺醯亞胺清漆，使用連續式烘箱在如上述之溫程及時程乾燥固化，形成第二聚醯胺醯亞胺清漆子層，收卷以得到包括由第一聚醯胺醯亞胺清漆子層及第二聚醯胺醯亞胺清漆子層所組成之聚醯胺醯亞胺清漆層；藉由卷對卷方式發送形成有該聚醯胺醯亞胺清漆層之聚醯亞胺層，並於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈四氟乙烯-六氟丙烯共聚物之乳液，使用連續式烘箱在如上述之溫程及時程乾燥固化，形成單一層氟系聚合物子層，隨後於該氟系聚合物子層的一表面上塗佈該四氟乙烯-六氟丙烯共聚物之乳液，使用連續式烘箱在如上述之溫程及時程乾燥固化，得到包括由單一層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280℃進行燒結，以製得本實施例之覆蓋膜。

實施例2

根據實施例1製備實施例2之覆蓋膜，惟，實施例2與實施例1之差異在於，實施例2之第一聚醯胺醯亞胺清漆係以如表1配比3所示之成分及含量所製得。

實施例3

根據實施例1製備實施例2之覆蓋膜，惟，實施例3與實施例1之差異在於，實施例3之聚醯胺醯亞胺清漆層無第一聚醯胺醯亞胺清漆子層，僅由一層配比2之第二聚醯胺醯亞胺清漆子層所組成。

實施例4

根據實施例3製備實施例4之覆蓋膜，惟，實施例4與實施例3之差異在於，實施例4具有兩層氟系聚合物層，第一氟系聚合物塗層係使用FEP乳液，第二氟系聚合物層係使用由可溶性聚四氟乙烯粉末、分散劑、溶劑、無機粉體混合而成之氟樹脂(EA-2000，購自AGC公司)。

比較例1

根據實施例1製備比較例1之覆蓋膜，惟，比較例1與實施例1之差異在於，比較例1之聚醯胺醯亞胺清漆層僅由第二聚醯胺醯亞胺清漆子層所組成，且比較例1之第二聚醯胺醯亞胺清漆子層係以如表1配比4所示之成分及含量所製得。

比較例2

根據實施例1製備比較例2之覆蓋膜，惟，比較例2與實施例1之差異在於，比較例2之覆蓋膜不包括聚醯胺醯亞胺清漆層。

表1

實施例1至3及比較例1及2之各層厚度、總厚度、硬度、耐磨性、吸水率、接著強度、平坦性、熱膨脹係數及尺寸安定性等數值均記載於下表2，上述各值係按照如下所列之規範測試而得：

1.耐電暈壽命：ASTM D2275

2.介電强度：ASTM D149

3.介電常數/介電損耗因子：IPC-TM-650 2.5.5.13

4.機械强度：IPC-TM-650 2.4.19C

5.接著强度：IPC-TM-650 2.4.9 D

6.傳導中撕裂强度：IPC-TM-650 2.4.17

7.翹曲程度：TPCA-F-002

表2

如表2所示，相較於不包含聚醯胺醯亞胺清漆層之覆蓋膜，本揭露包含由單一層或複數層聚醯胺醯亞胺清漆層之覆蓋膜係高平坦性覆蓋膜，皆具有良好的機械强度、結合力、絕緣性、抗撕裂性，且本揭露包含由氟系聚合物層作為接著劑系統之覆蓋膜可長時間耐熱200℃以上，能滿足高操作溫度的使用需求。

如圖3所示，優化氟系聚合物設計，以使用複合方式符合成本且兼顧與聚醯亞胺薄膜的結合力以及用於電路板領域的操作性，例如由下到上為第一氟系聚合物塗層(如FEP)與第二氟系聚合物(如PFA或PTFE)塗層，藉此設計，改善FEP乳液可能因黏度低且難以塗厚而整體填充性未達電路板部分電路需求的情況，亦可提升覆蓋膜的最大操作溫度(Maximum Operating Temperature，MOT)，因為FEP乳液可滿足MOT 200℃的要求，且PFA/PTFE可滿足260℃的水準)。此外，藉由上述複合方式增層，可有效增加氟系聚合物層之總厚度，以提升填充性，同時獲得更佳的結合力及介電特性。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

100:覆蓋膜

101:氟系聚合物層

102:聚醯亞胺層

103:樹脂清漆層

Claims (9)

1. 一種覆蓋膜，包括依序疊合之氟系聚合物層、聚醯亞胺層以及樹脂清漆層，其中：該氟系聚合物層係由單一層或複數層之氟系聚合物子層所組成，且該氟系聚合物層具有5至150μm之總厚度；該聚醯亞胺層係單軸拉伸或雙軸拉伸之聚醯亞胺膜，且係具有12至75μm之厚度；以及該樹脂清漆層係由單一層或複數層之樹脂清漆子層所組成，具有5至150μm之總厚度，其中，該樹脂清漆層及樹脂清漆子層之樹脂為聚醯胺醯亞胺。
2. 如請求項1所述之覆蓋膜，其中，該氟系聚合物層包括氟系樹脂，係選自由聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、氟乙烯與乙烯基醚共聚物(FEVE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯共聚物(THV)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚三氟氯乙烯(PCTFE或PTFCE)、聚氯乙烯(PVC)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-氟乙烯共聚物、以及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物所組成群組中之至少一者。
3. 如請求項1所述之覆蓋膜，其中，該樹脂清漆層係由聚醯胺醯亞胺、無機填料及交聯劑所組成，且以該樹脂清漆層之總重計，該聚醯胺醯亞胺為50至98重量%，該無機填料為1至50重量%，該交聯劑為1至20重量%。
4. 如請求項1所述之覆蓋膜，其中，該聚醯胺醯亞胺係由二異氰酸酯及酸酐在溶劑中聚合而得，或由包含二胺、酸酐及二異氰酸酯之反應物聚合而得，其中，該二胺係選自由2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、2,2’-二(三氟甲基)二胺基聯苯(TFMB)、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、4,4’-二胺基二苯醚、對苯二胺、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)二苯甲酮、1,3-雙(4’-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、矽二胺所組成群組中之至少一者，其中，該酸酐係選自由偏苯三酸酐(TMA)、六氟二酐(6FDA)、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(B1317)、1,2-亞乙基二[1,3-二氫-1,3-二側氧異苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、苯四甲酸二酐、順式烏頭酸酐所組成群組中之至少一者，其中，該二異氰酸酯係選自由4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、L-賴胺酸二異氰酸酯所組成群組中之至少一者，以及其中，該溶劑係選自由N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、γ-丁內酯、環己酮、丙酮、丁酮、吡啶、環己烷、二氯甲烷、四氫呋喃、乙酸乙酯、乙腈、1,2-二氯乙烷、三氯乙烯、三乙胺、4-甲基-2-戊酮、甲苯、二甲苯所組成群組中之至少一者。
5. 如請求項3所述之覆蓋膜，其中，該無機填料係選自由硫酸鈣、碳黑、二氧化矽、二氧化鈦、硫化鋅、氧化鋯、碳酸鈣、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、玻璃粉體、石英粉體、雲母粉體及黏土所組成群組中之至少一者。
6. 如請求項3所述之覆蓋膜，其中，該交聯劑係選自由縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、環氧化烯烴化合物、脂環族類環氧樹脂、多酚型縮水甘油醚環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚環氧樹脂、雜環型環氧樹脂及混合型環氧樹脂所組成群組中之至少一者。
7. 一種製備如請求項1所述之覆蓋膜的方法，係包括：於聚醯亞胺層的一表面上塗佈樹脂清漆子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，以得到包括由單一層樹脂清漆子層所組成之樹脂清漆層，其中，該樹脂清漆層及樹脂清漆子層之樹脂為聚醯胺醯亞胺；於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈氟系聚合物子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘，得到包括由單一層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280至400℃進行燒結，得到該覆蓋膜。
8. 一種製備如請求項1所述之覆蓋膜的方法，係包括：於聚醯亞胺層的一表面上塗佈樹脂清漆子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘；在塗佈該樹脂清漆子層之相同表面上，重複進行塗佈樹脂清漆子層，和在60至160℃乾燥固化3至5分鐘之步驟至少一次，以得到包括由複數 層樹脂清漆子層所組成之樹脂清漆層，其中，該樹脂清漆層及樹脂清漆子層之樹脂為聚醯胺醯亞胺；於該聚醯亞胺層的另一表面上塗佈氟系聚合物子層，並在60至160℃乾燥固化3至5分鐘；在塗佈該氟系聚合物子層之相同表面上，重複進行塗佈該氟系聚合物子層，和在60至160℃乾燥固化3至5分鐘之步驟至少一次，以得到包括由複數層氟系聚合物子層所組成之氟系聚合物層之半成品；以及將該半成品於280至400℃進行燒結，得到該覆蓋膜。
9. 如請求項7或8所述之方法，其中，該聚醯亞胺層係經單軸拉伸法或雙軸拉伸法所形成。