TWI894683B - 電子封裝件 - Google Patents

Abstract

一種電子封裝件及其放置方向偵測方法，係自該電子封裝件之承載件的兩不同偵測點分別讀取兩電壓，再根據該複數電壓判斷該電子封裝件是否已放置於該承載件上，且判斷該電子封裝件於該承載件上之放置方向是否正確，以避免該電子封裝件在測試時之放置方向錯誤而損壞該電子封裝件、該承載件或該電子封裝件之測試裝置。

Description

電子封裝件

本發明係有關電子封裝件之測試，且特別係有關一種電子封裝件及其放置方向偵測方法。

現今，隨著科技發展的進步，電子產品的業者紛紛開發出各種電子封裝件的測試方式。

圖1係為習知之電子封裝件11的測試示意圖。電子封裝件11包括本體111及複數接腳110。本體111具有相對的上表面11a及下表面11b，且接腳110設置於本體111的下表面11b。在測試時，電子封裝件11必須放置在測試裝置13的插座12上。插座12具有相對的上表面12a及下表面12b，且包括複數插孔120，插孔120設置於插座12的上表面12a。每一插孔120均對應接腳110中之一者，以容納並電性連接對應的接腳110。

習知的測試裝置13無法自行判斷電子封裝件11是否已放置於插座12上，且無法自行判斷電子封裝件11是否已依正確方向放置於插座12上。若在電子封裝件11的放置方向錯誤時進行測試，不僅不能獲得 正確的測試結果，還可能導致電子封裝件11、插座12及測試裝置13中至少一者的毀損，而降低生產與測試的效益。

為解決上述問題，本發明提供一種電子封裝件，包括：本體；以及複數電性接點，其中，該複數電性接點均設置於該本體之下表面；該複數電性接點包括複數放置指示點及複數方向指示點；各該放置指示點均設置為在該電子封裝件放置於承載件上時輸出第一電壓；及，該複數方向指示點中之一者設置為在該電子封裝件放置於該承載件上時輸出第二電壓，且其餘之各該方向指示點均設置為在該電子封裝件放置於該承載件上時輸出第三電壓。

本發明另提供一種電子封裝件放置方向偵測方法，包括：自承載件之第一偵測點讀取第一電壓；根據該第一電壓判斷電子封裝件是否已放置於該承載件上；以及，若該電子封裝件已放置於該承載件上，則自該承載件之第二偵測點讀取第二電壓，再根據該第二電壓判斷該電子封裝件於該承載件上之放置方向是否正確。

承上，根據自該第一及第二偵測點所讀取之該第一及第二電壓，本發明能判斷該電子封裝件是否已放置於該承載件上，且能判斷該電子封裝件於該承載件上之放置方向是否正確，以避免該電子封裝件在測試時之放置方向錯誤而損壞該電子封裝件、該承載件或該電子封裝件之測試裝置。

11:電子封裝件

110:接腳

111:本體

11a:上表面

11b:下表面

12:插座

120:插孔

12a:上表面

12b:下表面

13:測試裝置

21:電子封裝件

210:電性接點

211~214:放置指示點

21a:上表面

21b:下表面

220:本體

221~224:方向指示點

23:承載件

230:電性接點

231,232:偵測點

23a:上表面

23b:下表面

24:測試裝置

31,32:正方形

41~49:步驟

X,Y,Z:方向

圖1係為習知之電子封裝件的測試示意圖。

圖2係為根據本發明一實施例之電子封裝件的測試示意圖。

圖3係為根據本發明一實施例之電子封裝件的電性接點之排列示意圖。

圖4係為根據本發明一實施例之電子封裝件的放置方向偵測方法之流程圖。

圖5至圖7係為根據本發明一實施例之電子封裝件的測試示意圖。

圖8係為根據本發明另一實施例之電子封裝件的測試示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，在本技術領域具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

圖2係為根據本發明一實施例之電子封裝件21的測試示意圖。電子封裝件21包括本體220及複數電性接點210。電子封裝件21之本體220具有相對之上表面21a及下表面21b。電性接點210設置於本體220之下表面21b。電性接點210可為接腳或錫球等導電凸塊。

此外，本體220之內部可包括至少一電子元件及用於承載電子元件之至少一承載結構。各該電子元件係為主動元件、被動元件或其二 者之組合，且該主動元件係例如半導體裝置或半導體晶片，而該被動元件係例如電阻、電容及/或電感。

前述之承載結構可為具有核心層與線路層之封裝基板(substrate)或無核心層(coreless)之線路結構，該線路層例如係為扇出(fan out)型重佈線路層(redistribution layer，簡稱RDL)，且該線路層可結合介電層。前述之承載結構亦可為其他可供承載電子元件之承載單元，例如導線架(lead frame)、矽中介板(silicon interposer)、或其他具有金屬佈線(routing)之板體等。

該至少一電子元件係通過該至少一承載結構中之線路、導線及/或佈線而電性連接電性接點210，以輸入或輸出電信號。

測試裝置24用於通過承載件23及電性接點210測試電子封裝件21，以驗證電子封裝件21之品質。在測試時，電子封裝件21必須依正確方向放置在電性連接測試裝置24之承載件23上。

承載件23可為測試用之插座或探針板。承載件23具有相對之上表面23a及下表面23b，且包括設置於上表面23a之複數電性接點230。電性接點230之數量與排列均與電性接點210相同。電性接點230可為插孔、凹孔或電極墊，且每一電性接點230均對應電性接點210中之一者，以在電子封裝件21放置於承載件23上時電性連接對應之電性接點210。

為正確且安全地測試電子封裝件21，在測試之前，必須偵測電子封裝件21是否已放置在承載件23上，並偵測電子封裝件21是否依 正確方向放置在承載件23上。為達成此目的，電性接點210包括放置指示點211~214及方向指示點221~224。

每一放置指示點211~214均設置為在電子封裝件21放置於承載件23上時輸出電壓V₁，以指示電子封裝件21是否已放置在承載件23上。

另外，方向指示點221係設置為在電子封裝件21放置於承載件23上時輸出電壓V₂，且其餘之方向指示點222~224均設置為在電子封裝件21放置於承載件23上時輸出電壓V₃，電壓V₂與電壓V₃不同，以指示電子封裝件21是否依正確方向放置在承載件23上。

於本發明一實施例中，電壓V₁及電壓V₂均為邏輯低電壓，且電壓V₃係為邏輯高電壓。因此，放置指示點211~214及方向指示點221均設置為接地，以輸出邏輯低電壓，且方向指示點222~224均設為浮置(floating)，以輸出邏輯高電壓。

圖3係為電子封裝件21之電性接點210的排列示意圖。如圖3所示，於本實施例中，電性接點210排列成正方形矩陣。換言之，電性接點210在X方向上及Y方向上均為等距排列。四個放置指示點211~214分別位於第一正方形31之四角，且四個方向指示點221~224分別位於第二正方形32之四角。第一正方形31及第二正方形32係為不同大小之同心正方形，且第一正方形31之四邊分別平行於第二正方形32之四邊。相應地，承載件23之電性接點230亦排列成相同之正方形矩陣。

藉由上述排列，無論電子封裝件21係依正確方向放置於承載件23上，或係依順時針方向或逆時針方向旋轉90、180或270度後再放 置於承載件23上，電子封裝件21之每一電性接點210均可電性連接承載件23的一個相應電性接點230，其中，如圖2所示，承載件23之第一偵測點231電性連接電子封裝件21之放置指示點211~214中之一者，且承載件23之第二偵測點232電性連接電子封裝件21之方向指示點221~224中之一者。

圖4係為電子封裝件21之放置方向偵測方法的流程圖，此方法可由測試裝置24執行。

首先，在步驟41，自承載件23之第一偵測點231讀取電壓R₁。

在步驟42，比較電壓R₁與預設之臨界值。該臨界值係為邏輯高電壓與邏輯低電壓之間的電壓，例如0.3伏特。若電壓R₁大於該臨界值，表示電壓R₁係為邏輯高電壓，則流程進入步驟43。若電壓R₁小於該臨界值，表示電壓R₁係為邏輯低電壓，則流程進入步驟44。

在步驟43，判斷為電子封裝件21未放置於承載件23上，且流程結束。

在步驟44，判斷為電子封裝件21已放置於承載件23上。

請參照圖2及圖5至圖7。圖2繪示電子封裝件21依正確方向放置於承載件23上時，承載件23之第一偵測點231係電性連接電子封裝件21之放置指示點211。圖5至圖7則繪示電子封裝件21依順時針方向旋轉90、180及270度再放置於承載件23上時，承載件23之第一偵測點231係分別電性連接電子封裝件21之放置指示點214~212。

由於放置指示點211~214均接地以輸出邏輯低電壓，故無論電子封裝件21是否依正確方向放置於承載件23上，自承載件23之第一偵測點231讀取之電壓R₁均為邏輯低電壓。反之，若電子封裝件21未放置於承載件23上，則承載件23之第一偵測點231係為浮置，故自第一偵測點231讀取之電壓R₁係為邏輯高電壓。因此，可根據自第一偵測點231讀取之電壓R₁判斷電子封裝件21是否已放置於承載件23上。

接著，在步驟45，自承載件23之第二偵測點232讀取電壓R₂。

在步驟46，比較電壓R₂與前述之該臨界值。若電壓R₂大於該臨界值，表示電壓R₂係為邏輯高電壓，則流程進入步驟47。若電壓R₂小於該臨界值，表示電壓R₂係為邏輯低電壓，則流程進入步驟48。

在步驟47，判斷為電子封裝件21於承載件23上之放置方向錯誤，且流程返回步驟41。

在步驟48，判斷為電子封裝件21於承載件23上之放置方向正確。

在步驟49，可以開始測試電子封裝件21，以驗證電子封裝件21之品質。

請參照圖2及圖5至圖7。圖2繪示電子封裝件21依正確方向放置於承載件23上時，承載件23之第二偵測點232係電性連接電子封裝件21之方向指示點221。圖5至圖7則繪示電子封裝件21依順時針方向旋轉90、180及270度再放置於承載件23上時，承載件23之第二偵測點232係分別電性連接電子封裝件21之方向指示點224~222。

方向指示點221係接地以輸出邏輯低電壓，而其餘之方向指示點222~224係浮置以輸出邏輯高電壓。因此，若電子封裝件21係依正確方向放置於承載件23上，則自承載件23之第二偵測點232讀取之電壓R₂為邏輯低電壓。反之，若電子封裝件21係依錯誤方向放置於承載件23上，則自第二偵測點232讀取之電壓R₂為邏輯高電壓。因此，可根據電壓R₂判斷電子封裝件21於承載件23上之放置方向是否正確。

綜上，測試裝置24可根據下表判斷電子封裝件21是否已依正確方向放置於承載件23上。

電子封裝件21之放置指示點211~214及方向指示點221~224之位置可依設計方式而不同。相應地，承載件23之第一偵測點231及第二偵測點232之位置亦可依設計方式而不同。例如，圖8繪示根據本發明另一實施例之電子封裝件21與相應之承載件23，其中，放置指示點211~214、方向指示點221~224、第一偵測點231及第二偵測點232之位置均與圖2所示之位置不同。

藉由承載件23之第一偵測點231及第二偵測點232，本發明不僅能判斷電子封裝件21是否已放置於承載件23上，且能判斷電子封裝件21在承載件23上之放置方向是否正確。藉此，當測試人員不慎依錯誤 方向將電子封裝件21放置於承載件23時，本發明可偵測此失誤並通知測試人員，以避免損壞電子封裝件21、承載件23及/或測試裝置24而產生維修費用。

上述實施形態僅例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何在本技術領域具有通常知識者均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

41~49:步驟

Claims (6)

1. 一種電子封裝件，包括：本體；以及複數電性接點，其中，該複數電性接點設置於該本體之下表面，且該複數電性接點包括複數放置指示點及複數方向指示點，各該放置指示點設置為在該電子封裝件放置於承載件上時輸出第一電壓，該複數方向指示點中之一者設置為在該電子封裝件放置於該承載件上時輸出第二電壓，其餘之各該方向指示點設置為在該電子封裝件放置於該承載件上時輸出第三電壓；其中，該第一電壓及該第二電壓為邏輯低電壓，且該第三電壓係為邏輯高電壓。
2. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，各該放置指示點設置為接地，該複數方向指示點中之該一者亦設置為接地，且其餘之各該方向指示點設為浮置。
3. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該複數放置指示點及該複數方向指示點之數量均為四個。
4. 如請求項3所述之電子封裝件，其中，該四個放置指示點分別位於第一正方形之四角，且該四個方向指示點分別位於第二正方形之四角。
5. 如請求項4所述之電子封裝件，其中，該第一正方形及該第二正方形係為不同大小之同心正方形。
6. 如請求項4所述之電子封裝件，其中，該第一正方形之四邊分別平行於該第二正方形之四邊。