[go: up one dir, main page]

TWI893729B - 工業電腦之散熱裝置 - Google Patents

工業電腦之散熱裝置

Info

Publication number
TWI893729B
TWI893729B TW113111471A TW113111471A TWI893729B TW I893729 B TWI893729 B TW I893729B TW 113111471 A TW113111471 A TW 113111471A TW 113111471 A TW113111471 A TW 113111471A TW I893729 B TWI893729 B TW I893729B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
heat dissipation
adjustment
base
industrial computer
Prior art date
Application number
TW113111471A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202538473A (zh
Inventor
錢欣德
Original Assignee
德承股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德承股份有限公司 filed Critical 德承股份有限公司
Priority to TW113111471A priority Critical patent/TWI893729B/zh
Priority to CN202410541564.XA priority patent/CN120723034A/zh
Priority to US18/736,583 priority patent/US20250311162A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI893729B publication Critical patent/TWI893729B/zh
Publication of TW202538473A publication Critical patent/TW202538473A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • G06F1/182Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本發明係提供一種工業電腦之散熱裝置,其包含散熱單元、調整單元及至固定單元。調整單元設於該散熱單元兩側;固定單元活動設於調整單元。藉此,當散熱單元結合於工業電腦時,可利用固定單元於調整單元中移動進行位置調整,讓固定單元於鎖固過程精準對應於工業電腦之鎖孔,而使散熱單元完整貼合至工業電腦之處理器,而達到易於組裝、穩固鎖固、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。

Description

工業電腦之散熱裝置
本發明係提供一種工業電腦之散熱裝置,尤指一種可達到易於組裝、穩固鎖固、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果之工業電腦之散熱裝置。
一般工業電腦之散熱系統中,其熱傳導介質通常由內部金屬散熱塊和外部散熱鋁殼組成,為確保散熱塊與處理器完全接觸,必須透過鎖固的方式將金屬散熱塊和外部散熱鋁殼加以固定。
然而,由於金屬部件在製造過程中不可避免地存在公差,而導致鎖孔位置之偏移,進而降低了散熱塊與處理器之間完全貼合接觸的可能性,使得熱傳導介質無法完全接觸,嚴重影響金屬與金屬之間的熱傳導效率;且組裝過程中的變數(例如:鎖固手法和鎖固力度),也會使得散熱塊與處理器達到平坦鎖固變得更加困難。
有鑑於上述習知技術,發明人研發出一種工業電腦之散熱裝置,以期可讓鎖固過程較為精準,而使散熱單元完整貼合至工業電腦之處理器,而達到易於組裝、穩固鎖固、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
為達上述目的及其他目的,本發明提供一種工業電腦之散熱裝置,其包含有:一散熱單元、至少二調整單元以及至少二固定單元。該等調整 單元分別設於該散熱單元之至少兩側;該等固定單元分別活動設於該等調整單元。
於本發明之一實施例中,該散熱單元包括有一座體、一散熱鰭片模組及一抵靠部,該散熱鰭片模組設於該座體之頂面,該抵靠部設於該座體之底面,並該等調整單元分別設於該座體之側面。
於本發明之一實施例中,該散熱單元包括有一座體、一散熱鰭片模組、一抵靠部、一組接部及一導流模組,該散熱鰭片模組設於該座體之頂面,該抵靠部設於該座體之底面,該組接部設於該散熱鰭片模組,該導流模組結合於該組接部且位於該散熱鰭片模組之頂面,並該等調整單元分別設於該座體之側面。
於本發明之一實施例中,各該調整單元之中央處設有一第一活動空間,各該調整單元之兩側分別設有一第二活動空間及一第三活動空間,各該調整單元之頂面設有一第一限位部,各該調整單元之底面設有一第二限位部,各該第二限位部設有一第四活動空間,各該調整單元之該第一活動空間、該第二活動空間、該第三活動空間與該第四活動空間相互連通。
於本發明之一實施例中,各該固定單元活動設於各該調整單元之該第一活動空間、該第二活動空間、該第三活動空間與該第四活動空間。
於本發明之一實施例中,各該第二限位部設有一組裝部,該組裝部配合多數固定元件結合於該散熱單元之底面。
於本發明之一實施例中,各該固定單元之中央處設有一對接部,各該固定單元之兩側分別設有一第一導引部及一第二導引部,各該固定單元之底面設有一第三導引部。
於本發明之一實施例中,各該固定單元之該對接部對應設於各該調整單元之中央處,各該固定單元之該第一導引部與該第二導引部分別對應設於各該調整單元之兩側,各該固定單元之該第三導引部對應設於各該調整單元之底面。
於本發明之一實施例中,各該對接部設有多數對應鎖孔。
藉此,本發明之工業電腦之散熱裝置,可於散熱單元結合至工業電腦時,利用固定單元於調整單元中移動進行位置調整,讓固定單元於鎖固過程精準對應於工業電腦之鎖孔,而使散熱單元完整貼合至工業電腦之處理器,而達到易於組裝、穩固鎖固、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
1:散熱單元
11:座體
12:散熱鰭片模組
13:抵靠部
14:組接部
15:導流模組
2:調整單元
21:第一活動空間
22:第二活動空間
23:第三活動空間
24:第一限位部
25:第二限位部
251:組裝部
252:固定元件
26:第四活動空間
3:固定單元
31:對接部
311:對應鎖孔
32:第一導引部
33:第二導引部
34:第三導引部
4:工業電腦
41:殼體
42:鎖孔
43:固定元件
44:處理器
[圖1]係本發明第一實施例之外觀示意圖一。
[圖2]係本發明第一實施例之外觀示意圖二。
[圖3]係本發明第一實施例之分解示意圖一。
[圖4]係本發明第一實施例之分解示意圖二。
[圖5]係本發明第一實施例之使用狀態示意圖一。
[圖6]係本發明第一實施例之使用狀態示意圖二。
[圖7]係本發明第一實施例之使用狀態示意圖三。
[圖8]係本發明第一實施例之使用狀態示意圖四。
[圖9]係本發明第二實施例之分解示意圖。
[圖10]係本發明第二實施例之外觀示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後: 請參閱圖1至圖8,如圖所示:本發明係一種工業電腦之散熱裝置,其包含有一散熱單元1、至少二調整單元2以及至少二固定單元3。
該等調整單元2分別設於該散熱單元1之至少兩側。
該等固定單元3分別活動設於該等調整單元2。
當本發明於使用時,可使該散熱單元1組裝於一工業電腦4作為散熱之使用;而當組裝時,可將該散熱單元1設於該工業電腦4之殼體41之頂面,並使該等固定單元3對應至該殼體41上之多數鎖孔42,進而讓多數固定元件43經由該等鎖孔42分別鎖固至該等固定單元3,當該殼體41上之該等鎖孔42因製作過程產生位置上之公差,導致該等固定單元3與該等鎖孔42於鎖固之前無法相互對應時,便可於鎖固過程中利用該等調整單元2分別提供該等固定單元3作為移動空間,以於鎖固過程進行該等固定單元3之位置調整(大多為微幅調整),使該等固定單元3可精準對應至該殼體41上之該等鎖孔42,而讓該等固定元件43經由該等鎖孔42分別穩固且精確的鎖固至該等固定單元3,藉以解決該等鎖孔42之位置所產生之公差問題。如此,可使該散熱單元1之底部完整貼合至該工業電腦4之處理器44,而達到易於組裝、穩固鎖接、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
除上述實施例之外,於本發明之一實施例中,其與上述實施例不同之處在於,該散熱單元1包括有一座體11、一散熱鰭片模組12及一抵靠部13,該散熱鰭片模組12設於該座體11之頂面,該抵靠部13設於該座體11之底面,並該等調整單元2分別設於該座體11之側面,而於本發明之實施例中該等調 整單元2之數量可為三個,且該等調整單元2可分別設於該座體11三個相鄰之側邊,並於每一個調整單元2中分別設置一個固定單元3,另於該殼體41之三個相鄰之側邊分別設有多數鎖孔42。如此,可將該散熱單元1之座體11設於該殼體41之頂面,並於鎖固過程中利用該等調整單元2分別提供該等固定單元3作為移動空間,以於鎖固過程進行該等固定單元3之位置調整(大多為微幅調整),使該等固定單元3可精準對應至該殼體41上之該等鎖孔42,而讓該等固定元件43經由該等鎖孔42分別穩固且精確的鎖固至該等固定單元3,藉以解決該等鎖孔42之位置所產生之公差問題,且於鎖固後可使該散熱單元1之抵靠部13完整貼合至該工業電腦4之處理器44,以使該抵靠部13可穩定吸收該處理器44之熱源,之後再經由該座體11將熱源傳導至該散熱鰭片模組12進行散熱,而達到易於組裝、穩固鎖接、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
除上述實施例之外,於本發明之一實施例中,其與上述實施例不同之處在於,各該調整單元2之中央處設有一第一活動空間21,各該調整單元2之兩側分別設有一第二活動空間22及一第三活動空間23,各該調整單元2之頂面設有一第一限位部24,各該調整單元2之底面設有一第二限位部25,各該第二限位部25設有一第四活動空間26,且各該調整單元2之該第一活動空間21、該第二活動空間22、該第三活動空間23與該第四活動空間26相互連通,並各該第二限位部25設有一組裝部251,該組裝部251配合多數固定元件252結合於該散熱單元1之該座體11之底面位置,而各該固定單元3可藉由該第一限位部24與該第二限位部25之限制,使各該固定單元3活動設於各該調整單元2之該第一活動空間21、該第二活動空間22、該第三活動空間23與該第四活動空間26。
基於上述之實施例,當組裝時可將該散熱單元1之座體11設於該殼體41之頂面,並於鎖固過程中利用該等調整單元2之該第一活動空間21、該第二活動空間22、該第三活動空間23與該第四活動空間26分別提供該等固定單元3作為移動空間,且可同時利用該第一限位部24與該第二限位部25作為該固定單元3移動調整時之適當限制,以於鎖固過程進行該等固定單元3之位置調整(大多為微幅調整),使該等固定單元3可精準對應至該殼體41上之該等鎖孔42,而讓該等固定元件43經由該等鎖孔42分別穩固且精確的鎖固至該等固定單元3,藉以解決該等鎖孔42之位置所產生之公差問題,且於鎖固後可使該散熱單元1之抵靠部13完整貼合至該工業電腦4之處理器44,以使該抵靠部13可穩定吸收該處理器44之熱源,之後再經由該座體11將熱源傳導至該散熱鰭片模組12進行散熱,而達到易於組裝、穩固鎖接、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
除上述實施例之外,於本發明之一實施例中,其與上述實施例不同之處在於,各該固定單元3之中央處設有一對接部31,而各該對接部31設有多數對應鎖孔311,各該固定單元3之兩側分別設有一第一導引部32及一第二導引部33,各該固定單元3之底面設有一第三導引部34,各該固定單元3之該對接部31對應設於各該調整單元2之中央處之該第一活動空間21,各該固定單元3之該第一導引部32與該第二導引部33分別對應設於各該調整單元2之兩側之該第二活動空間22與該第三活動空間23,各該固定單元3之該第三導引部34對應設於各該調整單元2之底面之該第四活動空間26。
基於上述之實施例,當組裝時可將該散熱單元1之座體11設於該殼體41之頂面,並於鎖固過程中利用該等調整單元2之該第一活動空間21、該第二活動空間22、該第三活動空間23與該第四活動空間26分別或同時配合各該固 定單元3之該對接部31、該第一導引部32、該第二導引部33與該第三導引部34,進而由該等調整單元2提供該等固定單元3作為上、下、左右之移動空間,且可同時利用該第一限位部24與該第二限位部25與該對接部31之配合,作為該固定單元3移動調整時之適當限制,以於鎖固過程進行該等固定單元3之位置調整(大多為微幅調整),使該等固定單元3所設對接部31之該等對應鎖孔311可分別精準對應至該殼體41上之該等鎖孔42,而讓該等固定元件43經由該等鎖孔42分別穩固且精確的鎖固至該等對接部31之該等對應鎖孔311,藉以解決該等鎖孔42之位置所產生之公差問題,且於鎖固後可使該散熱單元1之抵靠部13完整貼合至該工業電腦4之處理器44,以使該抵靠部13可穩定吸收該處理器44之熱源,之後再經由該座體11將熱源傳導至該散熱鰭片模組12進行散熱,而達到易於組裝、穩固鎖接、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
請參閱圖9及圖10,除上述實施例之外,於本發明之一實施例中,其與上述實施例不同之處在於,該散熱單元1更可包括有一組接部14及一導流模組15,該散熱鰭片模組12設於該座體11之頂面,該抵靠部13設於該座體11之底面,該組接部14設於該散熱鰭片模組12,該導流模組15結合於該組接部14且位於該散熱鰭片模組12之頂面。
基於上述之實施例,當該散熱單元1之座體11藉由上述所提之方式,以該等調整單元2配合該等固定單元3鎖固於該工業電腦4之該殼體41後,可使該散熱單元1之抵靠部13完整貼合至該工業電腦4之處理器44,以使該抵靠部13可穩定吸收該處理器44之熱源,之後再經由該座體11將熱源傳導至該散熱鰭片模組12,使該散熱鰭片模組12搭配該導流模組15進行散熱,而達到易於組裝、穩固鎖接、提升熱傳導效率以及具有較佳之散熱效果。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1:散熱單元
11:座體
12:散熱鰭片模組
2:調整單元
25:第二限位部
251:組裝部
3:固定單元
31:對接部
311:對應鎖孔

Claims (7)

  1. 一種工業電腦之散熱裝置,其包含有: 一散熱單元; 至少二調整單元,其分別設於該散熱單元之至少兩側;以及 至少二固定單元,其分別活動設於該等調整單元; 其中各該調整單元之中央處設有一第一活動空間,各該調整單元之兩側分別設有一第二活動空間及一第三活動空間,各該調整單元之頂面設有一第一限位部,各該調整單元之底面設有一第二限位部,各該第二限位部設有一第四活動空間,各該調整單元之該第一活動空間、該第二活動空間、該第三活動空間與該第四活動空間相互連通,各該固定單元活動設於各該調整單元之該第一活動空間、該第二活動空間、該第三活動空間與該第四活動空間。
  2. 如請求項1所述之工業電腦之散熱裝置,其中該散熱單元包括有一座體、一散熱鰭片模組及一抵靠部,該散熱鰭片模組設於該座體之頂面,該抵靠部設於該座體之底面,並該等調整單元分別設於該座體之側面。
  3. 如請求項1所述之工業電腦之散熱裝置,其中該散熱單元包括有一座體、一散熱鰭片模組、一抵靠部、一組接部及一導流模組,該散熱鰭片模組設於該座體之頂面,該抵靠部設於該座體之底面,該組接部設於該散熱鰭片模組,該導流模組結合於該組接部且位於該散熱鰭片模組之頂面,並該等調整單元分別設於該座體之側面。
  4. 如請求項1所述之工業電腦之散熱裝置,其中各該第二限位部設有一組裝部,該組裝部配合多數固定元件結合於該散熱單元之底面。
  5. 如請求項1所述之工業電腦之散熱裝置,其中各該固定單元之中央處設有一對接部,各該固定單元之兩側分別設有一第一導引部及一第二導引部,各該固定單元之底面設有一第三導引部。
  6. 如請求項5所述之工業電腦之散熱裝置,其中各該固定單元之該對接部對應設於各該調整單元之中央處,各該固定單元之該第一導引部與該第二導引部分別對應設於各該調整單元之兩側,各該固定單元之該第三導引部對應設於各該調整單元之底面。
  7. 如請求項5所述之工業電腦之散熱裝置,其中各該對接部設有多數對應鎖孔。
TW113111471A 2024-03-27 2024-03-27 工業電腦之散熱裝置 TWI893729B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW113111471A TWI893729B (zh) 2024-03-27 2024-03-27 工業電腦之散熱裝置
CN202410541564.XA CN120723034A (zh) 2024-03-27 2024-04-30 工业计算机的散热装置
US18/736,583 US20250311162A1 (en) 2024-03-27 2024-06-07 Heat dissipation device for industrial computer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW113111471A TWI893729B (zh) 2024-03-27 2024-03-27 工業電腦之散熱裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI893729B true TWI893729B (zh) 2025-08-11
TW202538473A TW202538473A (zh) 2025-10-01

Family

ID=97168404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW113111471A TWI893729B (zh) 2024-03-27 2024-03-27 工業電腦之散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20250311162A1 (zh)
CN (1) CN120723034A (zh)
TW (1) TWI893729B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060152904A1 (en) * 2005-01-10 2006-07-13 Aaeon Technology Inc. Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device
TWM366290U (en) * 2009-06-02 2009-10-01 Prolimatech Co Ltd Fairing chip cooling device
TW201214088A (en) * 2010-09-21 2012-04-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and electronic device having the same
TW202316942A (zh) * 2021-09-30 2023-04-16 超恩股份有限公司 散熱系統
TWI824910B (zh) * 2023-01-03 2023-12-01 凌華科技股份有限公司 應用於電子裝置之彈性導熱構件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060152904A1 (en) * 2005-01-10 2006-07-13 Aaeon Technology Inc. Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device
TWM366290U (en) * 2009-06-02 2009-10-01 Prolimatech Co Ltd Fairing chip cooling device
TW201214088A (en) * 2010-09-21 2012-04-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and electronic device having the same
TW202316942A (zh) * 2021-09-30 2023-04-16 超恩股份有限公司 散熱系統
TWI824910B (zh) * 2023-01-03 2023-12-01 凌華科技股份有限公司 應用於電子裝置之彈性導熱構件

Also Published As

Publication number Publication date
US20250311162A1 (en) 2025-10-02
TW202538473A (zh) 2025-10-01
CN120723034A (zh) 2025-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10306805B2 (en) Cooling mechanism of high mounting flexibility
US8276655B2 (en) Heat conducting apparatus
TWI412917B (zh) 散熱模組
TWI784364B (zh) 散熱模組
US20120261095A1 (en) Thermal module structure and manufacturing method thereof
TWM470294U (zh) 放置治具
TWI893729B (zh) 工業電腦之散熱裝置
US10790215B1 (en) Heat dissipation device
TW201314167A (zh) 散熱器固定裝置
TW202329554A (zh) 電連接器組件及其扣持組件
TWI815631B (zh) 快拆模組、具有快拆模組的風扇裝置及電子裝置
TWM647119U (zh) 散熱扣具結構
CN115397192A (zh) 散热器
TWI839784B (zh) 散熱組件及包括其之電子組件與電子裝置
US20140174699A1 (en) Heat dissipation assembly
CN101170886A (zh) 散热模组
TWI499752B (zh) Adjustable heat sink
TWI517783B (zh) 固定組件
CN210671051U (zh) 散热装置
TWI895831B (zh) 盲插浮動夾座
TWI672090B (zh) 轉接板平移機構及電子設備
EP3840556B1 (en) Heat dissipation structure and electronic device
CN113314481B (zh) 晶体管散热模块及其组装方法
CN217316631U (zh) 一种散热器焊接治具
CN101631446A (zh) 散热模块及其组装方法