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TWI893551B - 用於從氣體中移除過氧化氫之方法與系統 - Google Patents

用於從氣體中移除過氧化氫之方法與系統

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TWI893551B
TWI893551B TW112146742A TW112146742A TWI893551B TW I893551 B TWI893551 B TW I893551B TW 112146742 A TW112146742 A TW 112146742A TW 112146742 A TW112146742 A TW 112146742A TW I893551 B TWI893551 B TW I893551B
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adsorbent
sterilization
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猶根 麥可 羅伯特
喬瑟夫 懷德古斯
理娜 斯里瓦斯塔瓦
愛德華 約翰 華盛頓
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美商恩特葛瑞斯股份有限公司
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Abstract

本發明描述適用於自氣體中移除過氧化氫之方法及設備，該氣體例如係來自使用過氧化氫對醫院房間進行滅菌之步驟中的該房間，或來自使用過氧化氫作為滅菌劑之滅菌設備所產生的廢氣流。

Description

用於從氣體中移除過氧化氫之方法與系統
本說明書係關於適用於自氣體移除過氧化氫之方法及設備。
已知過氧化氫適用作呈液體及氣體形式之滅菌劑。過氧化氫係強效氧化劑，其有效地殺滅醫療設備及物品及其類似物上之許多不同細菌、微生物、孢子、真菌等，諸如存在於生物質(例如大麻)中之彼等細菌、微生物、孢子、真菌等。
過氧化氫滅菌，亦稱為「過氧化氫氣體滅菌」或「過氧化氫蒸氣滅菌」為常用於對熱敏性物品進行滅菌之低溫滅菌方法。過氧化氫滅菌方法涉及在滅菌環境內使待滅菌之物品與過氧化氫蒸氣接觸，且使過氧化氫有足夠時間接觸及殺滅或不活化物品表面處之生物活性材料。過氧化氫滅菌循環通常需要比替代形式之滅菌(諸如環氧乙烷滅菌或手動刮擦)更少的時間。
由於過氧化氫係常見家用物品，因此使用者將其視為無毒且環境安全之滅菌劑。然而，當用於工業級滅菌時，水性濃度高達90%，且在蒸發時可能會引起健康問題。根據美國政府法規29 CFR 1910.1000，空氣中過氧化氫之OSHA 8小時時間加權平均(TWA)、允許暴露限制(PEL)為1個百萬分率(ppm)。
醫療工業使用過氧化氫氣體滅菌方法以在低溫下對熱敏性物品進行滅菌。實例包括含有塑膠之醫療裝置、植入物及儀器，諸如傷口塗劑、支架、導管、封裝產物及其類似物。過氧化氫亦用於藉由用氣體過氧化氫充滿房間內部來對醫院房間進行滅菌。必須在房間可被佔用之前使房間中之過氧化氫之量達到可接受程度。
過氧化氫滅菌亦用於對含有有價值的化學分子之溫度敏感物品(諸如植物，例如大麻)進行滅菌而不會使該等分子降解，該等分子具有特定代謝或化學作用。經設計用於執行使用過氧化氫蒸氣對大麻進行滅菌之方法的設備可在市面上購得。
一般而言，下文描述適用於減少氣體中所含之過氧化氫的量的方法及系統，其使用經處理以尤其有效地消除過氧化氫之存在的碳吸附劑。氣體可為含有一定量之需要被移除之過氧化氫的任何氣體。根據特定實例，氣體可為封閉空間，諸如已藉由使用過氧化氫作為滅菌劑進行滅菌之醫院房間中所含之空氣氛圍。在不同實例中，氣體可為由使用過氧化氫作為滅菌劑之滅菌設備產生的廢氣流。
過氧化氫為人類呼吸系統之刺激物。當過氧化氫蒸氣用於滅菌方法中時，該方法產生含有過氧化氫蒸氣之空氣。特定言之，當過氧化氫用於對醫院房間進行滅菌時，房間充滿著過氧化氫蒸氣。最終必須自房間之空氣氛圍中移除過氧化氫，通常藉由使房間中之空氣循環通過置放於房間中之過濾器來達成。
當過氧化氫用於包括滅菌腔室之滅菌設備中時，待滅菌之物品置放於滅菌腔室中且暴露於過氧化氫。在完成滅菌步驟之後，接著將含有濃縮過氧化氫之滅菌腔室氛圍排放至含有滅菌設備之空間的氛圍中。當滅菌設備處於封閉設施中時，且當多個滅菌系統在封閉設施中操作時，自廢氣添加至設施氛圍中之過氧化氫的量可能積聚至超過既定健康限制之水平。
本說明書之方法及設備可用於減少或實質上消除含有過氧化氫之氣體中過氧化氫之存在，該氣體例如係來自用過氧化氫滅菌之後的醫院房間之空氣氛圍，或來自由過氧化氫蒸氣滅菌方法產生之廢氣。如所描述，使該氣體與已經用苛性劑(例如，強鹼)與還原劑之組合處理的碳吸附劑接觸。使氣體與經處理碳吸附劑接觸可移除大量或實質上所有的該氣體中所含之過氧化氫。
經處理碳吸附劑之適用實例可含有作為苛性劑之氫氧化鉀(KOH)及作為還原劑之碘化鉀(KI)。表面處之苛性劑及表面處之還原劑均在化學上能夠以將過氧化氫轉化為不同且毒性較低的化合物(諸如氧或水)之方式與過氧化氫蒸氣相互作用。吸附劑之碳表面亦可例如藉由催化機制與過氧化氫相互作用，以將過氧化氫轉化為毒性較低的化合物，諸如氧或水。
在一個態樣中，以下描述係關於一種處理氣體以自該氣體移除過氧化氫之方法。該方法包括：提供含有過氧化氫之氣體；使該氣體與包括苛性劑及還原劑之碳吸附劑接觸，以降低該氣體中之過氧化氫之濃度。
在另一態樣中，以下描述係關於一種用於處理含有過氧化氫之氣體以自該氣體移除過氧化氫之系統。該系統包括：外殼，其包括入口、出口及該入口與該出口之間的內部；及該內部中之位於該入口與該出口之間的碳吸附劑，其包含用苛性劑及還原劑處理之多孔碳吸附劑基質。
在另一態樣中，本說明書係關於一種對大麻進行滅菌之方法。該方法包括：將大麻置放於含有包括空氣之氛圍的滅菌腔室中；將過氧化氫蒸氣分配至該滅菌腔室中之該空氣氛圍中；使過氧化氫不活化該大麻中所含之生物活性材料持續一時間段；及在該時間段之後，自該滅菌腔室移除該空氣作為廢氣且使該廢氣與包括苛性劑及還原劑之碳吸附劑接觸，以降低該廢氣中之過氧化氫之濃度。
在另一態樣中，本說明書係關於一種對醫院房間進行滅菌之方法。該方法包括：將過氧化氫蒸氣分配至該房間內之空氣氛圍中；使過氧化氫接觸該房間內之表面以對該等表面進行滅菌；及使該空氣氛圍與包括苛性劑及還原劑之碳吸附劑接觸以使過氧化氫接觸該碳吸附劑之表面，從而降低該空氣氛圍中之過氧化氫之濃度。
本發明描述新穎吸附劑、方法及設備，其可用於藉由使氣體(諸如空氣)與碳吸附劑接觸而自該氣體移除過氧化氫，該碳吸附劑已經處理以將破壞過氧化氫(例如與過氧化氫反應且將過氧化氫轉化為毒性比過氧化氫低的反應產物，諸如水及氧)之化學材料添加至該吸附劑之表面。可用苛性劑(例如強鹼)與還原劑之組合處理適用之碳吸附劑。使氣體與經處理碳吸附劑接觸可自氣體移除過氧化氫且降低氣體中之過氧化氫之濃度。
經處理以移除過氧化氫之氣體(例如空氣)可為含有一定量之需要自氣體移除之過氧化氫的任何氣體。在特定實例中，氣體為由用以執行過氧化氫蒸氣滅菌之滅菌設備產生的排氣或「廢氣」流，過氧化氫蒸氣滅菌意謂使過氧化氫蒸氣(通常在封閉之滅菌腔室內)與待滅菌之物品接觸的方法。在其他實例中，空氣可為封閉空間中所含之氛圍，該封閉空間諸如為含有出於對該空間進行滅菌之目的而引入至該空間中之過氧化氫蒸氣的醫院房間。
空氣含有一定量之需要被移除之過氧化氫蒸氣。空氣可含有乾燥空氣之典型成分(約78%氮氣、21%氧氣，以及約0.9%氬氣及0.04%二氧化碳)以及視情況存在之水蒸氣、許多痕量氣體及根據本說明書，濃度例如小於10,000、小於1,000或小於100個百萬分率(ppm)之過氧化氫蒸氣。
一定體積之空氣中的過氧化氫之量可以百分比形式描述，或以百萬分率或十億分率形式描述。術語「百萬分率」及「十億分率」在本文中係以與此等術語在化學領域中之使用一致的方式使用。就此而言，在分子或體積基礎上，百萬分率(「ppm」)常用作氣體中之較低含量(濃度)之雜質的量度，其表示為每一百萬份空氣中之一份污染物。百萬分之一等於總物質之1×10 - 6或0.0001%。十億分之一(「ppb」)等於總物質之1×10 - 9或0.0000001%。
根據所描述之方法，氣體(例如空氣)可通過用苛性劑及還原劑處理之碳吸附劑之表面，以使氣體及氣體中所含之過氧化氫接觸碳吸附劑。當過氧化氫接觸吸附劑之經處理表面時，過氧化氫轉化為毒性較低的化合物，諸如水及氧。
碳吸附劑為衍生自含碳聚合材料或衍生自具有天然來源之碳基材料的濃縮碳材料。實例包括：藉由合成烴樹脂之高溫分解形成之碳，該等合成烴樹脂諸如係聚丙烯腈、磺化聚苯乙烯-二乙烯苯、聚偏二氯乙烯等；纖維素炭；木炭；及由天然來源材料形成之活性碳，該等天然來源材料諸如係椰子殼、瀝青、木材、石油、煤炭等。碳之活化(以形成「活性碳」)意謂孔隙率已經改變，例如藉由蒸汽處理，以最大限度地吸收氣體。
適用之碳吸附劑可具有任何適合之形式，諸如顆粒(亦稱為「粒子」)之形式。顆粒為個別碳吸附劑片段，各片段具有相對較小尺寸，諸如小於2公分，或小於1公分或0.5公分，例如通過篩孔尺寸為50至20之篩孔的粒子，其對應於0.3至0.9毫米之粒子。粒子可具有任何範圍之適用之粒子尺寸或形狀。例示性形狀包括珠粒、顆粒、丸粒、纖維、片狀物、殼、鞍狀、粉末、不規律形狀之粒子、任何形狀及尺寸之擠壓物、織物或網狀材料及(吸附劑與其他組分之)複合物，以及前述類型之吸附劑材料的搗碎或擠壓形式。
用適用量之苛性劑、鹼(例如強鹼，諸如氫氧化鉀(KOH))及適用量之還原劑(諸如碘化鉀(KI))處理所描述之碳吸附劑，以將此等化合物或其離子成分置放於碳吸附劑之表面處。根據實例，可將苛性劑(例如KOH)以按吸附劑之重量計小於5重量%苛性劑之量，例如以在1重量%至3重量%範圍內之量施用於吸附劑。還原劑(例如KI)亦可以按吸附劑之重量計小於5重量%還原劑之量，例如以在1重量%至4重量%範圍內之量施用於吸附劑。
可藉由已知適用於將此等材料或其衍生物離子施用於碳吸附劑表面之方法將苛性劑及還原劑施用於碳吸附劑表面。在施用時，苛性劑或還原劑或其兩者可部分或全部以離子形式存在，意謂參考氫氧化鉀及碘化鉀之實例，表面將含有鉀離子(K +)、氫氧根離子(OH -)及碘離子(I -)。將化學材料施用於碳吸附劑表面之方法為已知的，其實例描述於美國專利第9,517,445號及美國專利公開案2002/0152579中。
適用於執行所描述之方法的裝置可呈過濾設備之形式，該過濾設備含有：外殼，該外殼界定其內部之腔室；自外殼外部傳遞至內部之入口；自外殼內部傳遞至外部之出口；以及在該內部中之用苛性劑及還原劑處理之碳吸附劑。在入口處進入外殼之氣體通過內部，接觸內部中之碳吸附劑，且接著可通過出口離開外殼。
入口經調適以接收氣體流，該氣體流含有待藉由使氣體通過碳吸附劑而自該氣體移除之過氧化氫。為了在已使用過氧化氫對房間進行滅菌之後自諸如醫院房間之封閉空間的氛圍移除過氧化氫，入口可為經調適以接收自封閉空間獲取之空氣的開口。空氣可為空間中之靜態空氣，且可使用位於入口處之作為過濾設備之一部分或替代地作為單獨裝置的風扇或其他流動引導裝置引導通過入口開口。空氣透過入口引入至過濾設備中，通過經處理碳吸附劑，且接著透過出口自過濾設備流出且具有降低之過氧化氫濃度。
根據不同方法，過濾設備之入口經調適以自上游處理設備(例如滅菌設備)接收排氣流，該上游處理設備產生含有一定量之過氧化氫蒸氣的排氣(例如空氣)。入口可經調適以自單一上游處理設備接收單一氣體流，或可經調適以自兩個或更多個單獨上游處理設備接收多個單獨氣體流，該等單獨上游處理設備中之各者產生含有過氧化氫之排氣流。來自處理設備之排氣流可處於足夠的壓力下，以使氣體自處理設備流動且流經過濾設備之入口及過濾器。視情況，氣體可藉由風扇而在壓力下自上游處理裝置推進至過濾裝置，該風扇為處理設備之一部分、過濾設備之一部分，或與處理設備及過濾設備分開。
碳吸附劑可以任何適用方式固持及支撐於過濾設備之內部，例如作為片材之一部分，該片材含有以分層方式配置的兩個多孔膜，以在兩個片材之間支撐活性碳粒子層。氣體(例如空氣)可流經片材，穿過片材之兩個多孔膜，其中氣體通過碳吸附劑粒子以接觸粒子表面。片材可被彎折或摺疊等，以將高表面積之片材置放於過濾設備內位於入口與出口之間。
圖1A、圖1B、圖1C及圖1D展示例示性過濾設備。圖1A為設備100之頂視圖，圖1B為設備之頂部透視圖，圖1C為在入口104處觀察之正視圖，且圖1D為側視圖。如所展示，設備100包括外殼102，其具有前部或前部開口104，如所繪示，該前部或前部開口呈開放狀態且該前部開口上不存在蓋板(例如，板)。設備亦包括後部或後部開口106，及含有摺疊過濾器110之內部，該摺疊過濾器含有依本文所描述之經處理碳吸附劑。氣體流(參見箭頭)可透過前部開口104進入外殼內部，通過位於內部之過濾器110，且藉由自後部開口106流出而離開外殼內部。流入內部中之氣體具有需要降低之過氧化氫濃度。在接觸碳吸附劑後，過氧化氫轉化為諸如水及氧之反應產物，且在氣體通過後部開口106以離開外殼102之前，氣體中的過氧化氫之濃度顯著降低。
外殼102之尺寸及形狀因數將適用於容納過濾器，該過濾器之尺寸及流量容量能夠處理任何特定體積及速率之氣體的移動。尺寸可視需要而定，其中所說明外殼具有標稱地(大約)一呎乘一呎乘一呎之外部尺寸，大約300×300×300 mm。外殼可經調適為攜帶型、可移動的，經調適以置放於底板或可移動支撐件處，或以所需高度安裝至頂板或壁或支撐件。
例示性過濾設備100亦可包括作為設備之一部分的一或多個風扇，以產生通過過濾器之空氣流。參看圖1E及圖1F，例示性過濾設備100包括位於前部開口104處之一或多個風扇112，其可用於產生通過前部開口104之空氣流，該空氣隨後通過過濾器110且隨後透過後部開口106離開外殼102。
在圖1A至圖1D中所繪示之外殼102可經調適以自單一氣體源接收氣體流，或自多個不同氣體源接收多個單獨氣體流。如圖2A及圖2B所展示，過渡板130可經調適以配合於前部開口104之上，以覆蓋及封閉開口。該板可包括一或多個配接器140，其個別地將一或多個流動管道(未圖示)附接至外殼102，以使各流動管道將氣體流引導至外殼102之內部中以接觸過濾器110。各氣體流可來自處理設備，諸如過氧化氫滅菌腔室。
更詳細地，參看圖2A (未組裝視圖)及圖2B (經組裝視圖)，過渡板130經設定尺寸以覆蓋及封閉圖1A至圖1D之外殼102的前部開口104。板130包括多個(四個，如所繪示)配接器140，其通過板130中之開口且以機械方式附接至板130。如所繪示，各配接器140包括帶倒鉤表面，其經設計以接合管道(例如，軟管或管材)之末端、將管道附接至板130及外殼102，隨後氣體可流經管道、穿過板130，且流動至外殼120中以通過過濾器110及透過後部開口106離開外殼102。其他機械附接類型可替代帶倒鉤表面用於將配接器140附接至管道，例如管接頭、閥或快速連接器。
參看圖3A、圖3B及圖3C，板130經安裝以覆蓋圖1A至圖1D之外殼102的前部開口104。板130可以任何方式附接至外殼102，諸如藉由板130之周邊處的螺釘緊固件，或藉由可允許板130與外殼102更快地脫離接合及接合的任何形式之鎖存器、緊固件或摩擦配合接合。
藉由本發明方法及過濾系統之特定用途，可處理來自過氧化氫蒸氣滅菌設備之廢氣以自廢氣中移除過氧化氫。滅菌設備可用於對任何類型之物品或材料進行滅菌，諸如醫療物品、生物質(例如，大麻或其他植物材料)或不同材料或產物。滅菌設備產生含有一定濃度之過氧化氫的廢氣。廢氣通過依本文所描述之過濾設備，且廢氣中過氧化氫之濃度降低。
在甚至更特定應用中，廢氣係由處理諸如大麻之生物質以對大麻進行滅菌的過氧化氫蒸氣滅菌設備產生。在圖4中展示此類設備及方法之實例。
在圖4中，過氧化氫蒸氣滅菌設備200包括外殼202、內部208及前部開口204，該前部開口使得能夠接入滅菌腔室206之內部。設備200亦包括過氧化氫蒸氣源220、真空系統222、控制系統210及(未圖示)各種流量控制及條件控制裝置，以及諸如定時器、恆溫器、溫度及壓力監測器之感測器，其一起監測及控制滅菌腔室及滅菌方法之條件。
如所繪示，滅菌腔室206含有生物質230，其可為大麻或含有需要去活化之生物活性分子或試劑的其他植物材料。為對生物質進行滅菌且不活化諸如真菌、細菌或微生物等之不合需要之生物活性污染物，在源220處產生過氧化氫蒸氣且將其分配至封閉生物質230之滅菌腔室206中。使過氧化氫蒸氣接觸生物質且滲透生物質，且保持與生物質接觸持續可有效地對生物質進行滅菌且不活化不合需要之生物活性污染物之時間。
滅菌腔室中之氛圍以空氣形式開始，且將過氧化氫蒸氣添加至腔室及初始空氣氛圍中。可將過氧化氫添加至滅菌腔室中之空氣氛圍中以達成適用於滅菌之過氧化氫濃度。
可在環境溫度(例如攝氏15至40度，或攝氏20至25度)下及在環境壓力(例如12至15磅/平方吋(錶壓) (900至1200 kPA))下執行滅菌方法。
在適用於使過氧化氫有效地對生物質進行滅菌之時間段之後，使來自滅菌腔室之氣體氛圍自設備200流動至過濾設備100，該過濾設備含有過濾器110，其包括用苛性劑及還原劑處理之碳吸附劑。
廢氣240自滅菌設備200流動至過濾設備100中，通過過濾器110，且隨後以經過濾空氣242形式離開過濾設備100。廢氣240中所含之過氧化氫在設備100內部接觸過濾器110之碳吸附劑，且廢氣240中所含之過氧化氫轉化為化合物，諸如水及氧。經過濾廢氣接著以經過濾廢氣242形式離開設備100，該經過濾廢氣含有與廢氣240內之過氧化氫濃度相比顯著降低的過氧化氫濃度，例如經過濾廢氣242中所含之過氧化氫濃度可小於廢氣240中所含之過氧化氫濃度的50%，或小於20%、10%或5%。
經調適以對塊狀大麻及其他生物質進行滅菌之適用低溫滅菌系統之實例可在市面上購得。
根據所描述之適用設備之實例，滅菌系統可包括附接至獨立過濾設備的滅菌設備，如圖4中所示。如所繪示，滅菌系統200為獨立單元，其可藉由管道與過濾器系統100附接及自過濾器系統100拆卸。
根據替代系統，本說明書之過濾設備可併入至滅菌設備中，例如藉由將過濾器包括在滅菌設備之單一外殼中來整合至滅菌設備中。如圖5所繪示，滅菌設備200包括圖4之例示性設備的組件，其中過濾器210位於外殼202之內部。使用此設備，廢氣240自滅菌腔室206通過過濾器242，且進入含有過濾器110之過濾器腔室250中，該過濾器110含有包括苛性劑及還原劑之吸附劑。過濾器腔室250及過濾器110位於滅菌設備200之外殼202內。廢氣240通過過濾器110，且以經過濾廢氣242形式離開過濾器腔室250及設備200。
根據本發明方法及過濾系統之不同用途，諸如含有過氧化氫蒸氣之房間(例如醫院房間)的封閉空間之環境中所含之空氣可使用如本文所描述之過濾設備(例如，如圖1E及圖1F中所繪示)處理以自空氣中移除過氧化氫。
根據此類用途之實例，封閉房間係藉由將過氧化氫蒸氣分配至房間中且使過氧化氫蒸氣接觸表面，包括藉由滲透房間中之多孔或纖維表面來進行滅菌。過氧化氫蒸氣在房間中保留一段時間，在此期間過氧化氫將有效地對房間進行滅菌。
在對房間進行滅菌之後，必須自房間中之空氣環境中移除未使用的過氧化氫蒸氣。過濾設備，諸如圖1D及圖1E之例示性過濾設備100可用於使房間中的含有過氧化氫之空氣循環通過如本文所描述之含有經處理碳吸附劑的過濾器，以自房間移除過氧化氫。空氣可為不會由房間有效循環之靜態空氣(「塊狀」空氣)。為了使空氣循環通過過濾器以自空氣中移除過氧化氫，包括風扇112之設備100可置放於房間中，例如置放於地板上或藉由桌子、載架或其類似物豎直地支撐。風扇112可通電以使得來自房間之空氣被吸入前部開口104中，接著通過過濾器110，其自空氣中移除過氧化氫。經過濾空氣(過濾物)自過濾器110通過後部開口106。與進入前部開口104之空氣中的過氧化氫濃度相比，離開後部開口106之過濾物具有較低濃度之過氧化氫。
100:過濾設備 102:外殼 104:入口/前部開口 110:過濾器 112:風扇 130:過渡板 140:配接器 200:滅菌設備 202:外殼 204:前部開口 206:滅菌腔室 208:內部 210:控制系統/過濾器 220:過氧化氫蒸氣源 222:真空系統 230:生物質 240:廢氣 242:經過濾空氣/經過濾廢氣 250:過濾器腔室
圖1A、圖1B、圖1C及圖1D繪示所描述之例示性過濾器設備。
圖2A及圖2B繪示例示性過濾器設備之過渡板組件的實例。可添加用於例如懸掛式安裝之安裝硬體，但未圖示。
圖3A、圖3B及圖3C繪示所描述之例示性過濾器設備，其包括所安裝之過渡板。
圖4展示具有所描述之過濾器的例示性滅菌系統。
圖5展示具有所描述之過濾器的另一例示性滅菌系統。
圖式為示意性的且未必按比例繪製。
100:過濾設備
102:外殼
104:入口/前部開口

Claims (34)

  1. 一種處理氣體以自該氣體移除過氧化氫之方法，該方法包含：提供含有過氧化氫之氣體，使該氣體與包括苛性劑及還原劑之碳吸附劑接觸，以降低該氣體中之該過氧化氫之濃度。
  2. 如請求項1之方法，其中該苛性劑包含氫氧化鉀，且該還原劑包含碘化鉀。
  3. 如請求項1或2之方法，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之苛性劑。
  4. 如請求項1或2之方法，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之還原劑。
  5. 如請求項1或2之方法，其包含將過氧化氫之該濃度降低至少50%。
  6. 如請求項5之方法，其中過氧化氫之該濃度低於1個百萬分率。
  7. 如請求項1或2之方法，其中傳遞至該碳吸附劑中之該氣體具有低於攝氏40度之溫度。
  8. 如請求項1或2之方法，其中傳遞至該碳吸附劑中之該氣體具有在12至15磅/平方吋(錶壓)(900至1200千帕斯卡(kPA))範圍內之壓力。
  9. 如請求項1或2之方法，其中該氣體為附接至入口之滅菌腔室的廢氣。
  10. 如請求項9之方法，其中該廢氣係由附接至該入口之兩個或更多個滅菌腔室提供。
  11. 如請求項9之方法，其中該滅菌腔室執行一種滅菌方法，該方法包含：將待滅菌之物品置放於該滅菌腔室中，封閉該滅菌腔室，將過氧化氫分配至該滅菌腔室中。
  12. 如請求項11之方法，其中該物品包含大麻。
  13. 如請求項11之方法，其中該物品為醫療裝置或醫療儀器。
  14. 如請求項1或2之方法，其中該氣體為醫院房間內部之靜態空氣，該方法包含：將過氧化氫蒸氣分配至該房間內之空氣氛圍中，使該過氧化氫接觸該房間內之表面以對該等表面進行滅菌，及 使該空氣氛圍與該碳吸附劑接觸，以使該空氣氛圍接觸該碳吸附劑且降低該空氣氛圍中之過氧化氫之濃度。
  15. 一種用於處理含有過氧化氫之氣體以自該氣體移除過氧化氫的系統，該系統包含：外殼，其包括入口、出口及在該入口與該出口之間的內部，該內部中之位於該入口與該出口之間的碳吸附劑，其包含用苛性劑及還原劑處理之多孔碳吸附劑基質。
  16. 如請求項15之系統，其中該苛性劑包含氫氧化鉀，且該還原劑包含碘化鉀。
  17. 如請求項15或16之系統，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之苛性劑。
  18. 如請求項15或16之系統，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之還原劑。
  19. 如請求項15或16之系統，其包含含有該碳吸附劑之摺疊過濾薄膜。
  20. 如請求項15或16之系統，其包含附接至該入口之滅菌設備，該滅菌設備經調適以產生含有過氧化氫之廢氣。
  21. 如請求項15或16之系統，其包含附接至該入口之兩個或更多個滅菌設備，各滅菌設備經調適以產生含有過氧化氫之廢氣。
  22. 如請求項15或16之系統，其中該廢氣含有小於10,000個百萬分率之過氧化氫。
  23. 一種對大麻進行滅菌之方法，該方法包含：將大麻置放在含有包括空氣之氛圍的滅菌腔室中，將過氧化氫蒸氣分配至該滅菌腔室中之該空氣氛圍中，使過氧化氫不活化該大麻中所含之生物活性材料持續一時間段，在該時間段之後，自該滅菌腔室移除該空氣作為廢氣且使該廢氣與包括苛性劑及還原劑之碳吸附劑接觸，以降低該廢氣中之該過氧化氫的濃度。
  24. 如請求項23之方法，其中該苛性劑包含氫氧化鉀，且該還原劑包含碘化鉀。
  25. 如請求項23或24之方法，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之苛性劑。
  26. 如請求項23或24之方法，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之還原劑。
  27. 如請求項23或24之方法，其中該廢氣含有小於10,000個百萬分率之過氧化氫。
  28. 如請求項23或24之方法，其包含將過氧化氫之該濃度降低至少50%。
  29. 如請求項23或24之方法，其中該大麻、該空氣氛圍及傳遞至該碳吸附劑中之該廢氣係在低於攝氏40度之溫度下。
  30. 如請求項23或24之方法，其中傳遞至該碳吸附劑中之該廢氣具有在12至15磅/平方吋(錶壓)(900至1200千帕斯卡(kPA))範圍內之壓力。
  31. 一種對醫院房間進行滅菌之方法，該方法包含：將過氧化氫蒸氣分配至該房間內之空氣氛圍中，使該過氧化氫接觸該房間內之表面以對該等表面進行滅菌，及使該空氣氛圍與包括苛性劑及還原劑之碳吸附劑接觸，以使過氧化氫與該碳吸附劑之表面接觸，從而降低該空氣氛圍中之該過氧化氫之濃度。
  32. 如請求項31之方法，其中該苛性劑包含氫氧化鉀，且該還原劑包含碘化鉀。
  33. 如請求項31或32之方法，其中該吸附劑含有以碳吸附劑之重量計至多5重量%之苛性劑。
  34. 如請求項31或32之方法，其包含將過氧化氫之該濃度降低至少50%。
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