TWI893021B

TWI893021B - 顯示裝置的製造方法

Info

Publication number: TWI893021B
Application number: TW109138173A
Authority: TW
Inventors: 山崎舜平; 楠紘慈; 江口晋吾; 之
Original assignee: 日商半導體能源研究所股份有限公司
Priority date: 2019-11-12
Filing date: 2020-11-03
Publication date: 2025-08-11
Also published as: CN114641815A; JP2021092764A; US20220367775A1; KR20220099543A; JP7534190B2; JP2024160281A; WO2021094862A1; TW202137543A

Abstract

提供一種清晰度高的顯示裝置。提供一種顯示品質高的顯示裝置。本發明的一個實施方式是一種顯示裝置，包括電晶體、發光二極體、電晶體上且與該電晶體電連接的第一導電層、第一導電層上且與發光二極體電連接的第二導電層、電晶體上的第一絕緣層以及第一絕緣層上的第二絕緣層。第一導電層的頂面的高度與第一絕緣層的頂面的高度大致一致，第二導電層的底面的高度與第二絕緣層的底面的高度大致一致。第一絕緣層與第二絕緣層接合，第一導電層與第二導電層接合。

Description

顯示裝置的製造方法

本發明的一個實施方式係關於一種顯示裝置、顯示模組、電子裝置及它們的製造方法。

注意，本發明的一個實施方式不侷限於上述技術領域。作為本發明的一個實施方式的技術領域的一個例子，可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、電子裝置、照明設備、輸入裝置(例如，觸控感測器等)、輸入輸出裝置(例如，觸控面板等)以及上述裝置的驅動方法或製造方法。

近年來，已提出了將微型發光二極體(Micro LED(Light Emitting Diode))用於顯示器件(也稱為顯示元件)的顯示裝置(例如，專利文獻1)。將Micro LED用於顯示器件的顯示裝置具有高亮度、高對比、長使用壽命等優點，因此作為新一代顯示裝置，對其的研究開發非常活躍。

[專利文獻1]美國專利申請公開第2014/0367705號說明書

在將Micro LED用於顯示器件的顯示裝置中，LED晶片的安裝所需要的時間極長，所以製造成本的縮減是要解決的課題。例如，在取放方式中，在不同的晶圓上分別製造紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的LED，逐一切割出LED，並將其安裝於電路板上。因此，顯示裝置的像素數越多，要安裝的LED的個數越多，所以安裝所需要的時間變長。此外，顯示裝置的清晰度越高，安裝LED的難易度越高。

此外，本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種清晰度高的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種解析度高的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種顯示品質高的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種功耗低的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種可靠性高的顯示面板或顯示裝置。

本發明的一個實施方式的目的之一是縮減將Micro LED用於顯示器件的顯示裝置的製造成本。本發明的一個實施方式的目的之一是以高良率製造將Micro LED用於顯示器件的顯示裝置。

注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施方式並不需要實現所有上述目的。可以從說明書、圖式、申請專利範圍的記載中抽取上述目的以外的目的。

本發明的一個實施方式的顯示裝置包括電晶體、發光二極體、第一導電層、第二導電層、第一絕緣層及第二絕緣層。電晶體與第一導電層電連接。發光二極體與第二導電層電連接。第一導電層位於電晶體上。第一絕緣層位於電晶體上。第二導電層位於第一導電層上。第二絕緣層位於第一絕緣層上。發光二極體位於第二絕緣層上。第一導電層的第二導電層一側的面的高度與第一絕緣層的第二絕緣層一側的面的高度大致一致。第二導電層的第一導電層一側的面的高度與第二絕緣層的第一絕緣層一側的面的高度大致一致。第一絕緣層與第二絕緣層直接接合。第一導電層與第二導電層直接接合。

本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為還包括第三絕緣層及第四絕緣層。第三絕緣層較佳為位於電晶體與第一絕緣層間。第四絕緣層較佳為位於發光二極體與第二絕緣層間。第一絕緣層及第二絕緣層較佳為都具有氧化矽膜。第三絕緣層及第四絕緣層較佳為都具有氧化鋁膜、氧化鉿膜和氮化矽膜中的至少一個。

第一導電層中的電晶體一側的面與側面間的角度較佳為大於0°且為90°以下或者大於0°且小於90°。第二導電層中的電晶體一側的面與側面間的角度較佳為90°以上且小於180°或者大於90°且小於180°。在對本發明的一個實施方式的顯示裝置的剖面進行觀察時，由於兩個導電層的形狀不同，所以可以推斷該兩個導電層間為貼合時的邊界面。

本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為還包括第五絕緣層。電晶體較佳為包括金屬氧化物層及閘極電極。金屬氧化物層較佳為具有通道形成區域。閘極電極的頂面的高度較佳為與第五絕緣層的頂面的高度大致一致。

另外，在本發明的一個實施方式的顯示裝置包括第五絕緣層時，電晶體較佳為包括金屬氧化物層、閘極絕緣層、閘極電極、第三導電層及第四導電層。金屬氧化物層較佳為具有通道形成區域。金屬氧化物層較佳為具有與第三導電層重疊的第一區域、與第四導電層重疊的第二區域以及第一區域與第二區域間的第三區域。第三導電層及第四導電層較佳為在金屬氧化物層上彼此分開。第五絕緣層較佳為位於第三導電層上及第四導電層上。第五絕緣層較佳為具有與第三區域重疊的開口。閘極絕緣層較佳為位於開口的內側且與第五絕緣層的側面及第三區域的頂面重疊。閘極電極較佳為位於開口的內側且隔著閘極絕緣層與第五絕緣層的側面及第三區域的頂面重疊。

本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為還包括驅動電路。驅動電路較佳為包括電路用電晶體。電路用電晶體較佳為在半導體基板具有通道形成區域。電晶體、發光二極體、第一導電層、第二導電層、第一絕緣層及第二絕緣層較佳為都位於半導體基板上。

另外，本發明的一個實施方式的顯示裝置包括第一電晶體、第二電晶體、發光二極體、第一導電層、第二導電層、第一絕緣層及第二絕緣層。第一電晶體在半導體基板具有通道形成區域。第二電晶體包括金屬氧化物層。金屬氧化物層具有通道形成區域。第二電晶體與第一導電層電連接。發光二極體與第二導電層電連接。第二電晶體位於第一電晶體上。第一導電層位於第二電晶體上。第一絕緣層位於第二電晶體上。第二導電層位於第一導電層上。第二絕緣層位於第一絕緣層上。發光二極體位於第二絕緣層上。第一導電層的第二導電層一側的面的高度與第一絕緣層的第二絕緣層一側的面的高度大致一致。第二導電層的第一導電層一側的面的高度與第二絕緣層的第一絕緣層一側的面的高度大致一致。第一絕緣層與第二絕緣層直接接合。第一導電層與第二導電層直接接合。

第一導電層及第二導電層較佳為包含相同的金屬。該金屬較佳為金、鋁、鎢或銅。

發光二極體較佳為微型發光二極體。另外，發光二極體較佳為包含含有第13族元素及第15族元素的化合物。另外，發光二極體較佳為包含氮化鎵。

本發明的一個實施方式的顯示裝置也可以包括發射不同顏色的光的第一發光二極體及第二發光二極體。此時，與第一發光二極體電連接的電晶體及與第二發光二極體電連接的電晶體也可以具有不同的通道長度和/或通道寬度。

另外，本發明的一個實施方式的顯示裝置在各顏色的像素中包括發射相同顏色的光的多個發光二極體。

本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為還包括功能層。功能層較佳為位於發光二極體上。發光二極體所發射的光透過功能層提取到該顯示裝置的外部。功能層較佳為包括彩色層和顏色轉換層中的一者或兩者。顏色轉換層較佳為具有量子點。

本發明的一個實施方式是一種具有上述結構的顯示裝置的顯示模組。該顯示模組也可以安裝有軟性印刷電路(Flexible Printed Circuit，以下記為FPC)或TCP(Tape Carrier Package：捲帶式封裝)等的連接器。另外，該顯示模組也可以藉由COG(Chip On Glass：晶粒玻璃接合)方式或COF(Chip On Film：薄膜覆晶封裝)方式等安裝有積體電路(IC)。

本發明的一個實施方式是一種包括天線、電池、外殼、照相機、揚聲器、麥克風和操作按鈕中的至少一個及上述顯示模組的電子裝置。

本發明的一個實施方式是一種電子裝置，包括上述顯示裝置、光學部件、邊框及外殼。外殼包括觸控感測器。

本發明的一個實施方式是一種顯示裝置的製造方法，包括如下步驟：在第一基板上以矩陣狀形成多個電晶體；在多個電晶體上形成各自與多個電晶體中的至少一個電連接的多個第一導電層；在第二基板上以矩陣狀形成多個發光二極體；在多個發光二極體上形成各自與多個發光二極體中的至少一個電連接的多個第二導電層；以多個電晶體的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接的方式使多個第一導電層的每一個與多個第二導電層中的至少一個直接接合，貼合第一基板與第二基板。在形成多個電晶體的製程中，較佳為至少進行一次平坦化處理。

在本發明的一個實施方式的顯示裝置的製造方法中，也可以在第三基板上形成彩色層、顏色轉換層及觸控感測器中的至少一個，在貼合第一基板和第二基板之後剝離第二基板，將第三基板貼合於藉由剝離第二基板而露出的面上。

另外，在本發明的一個實施方式的顯示裝置的製造方法中，也可以在第三基板上形成彩色層、顏色轉換層及觸控感測器中的至少一個，在貼合第一基板和第二基板之後對第二基板進行拋光來減薄第二基板的厚度，將第三基板貼合於第二基板的被拋光面上。

本發明的一個實施方式是一種顯示裝置的製造方法，包括如下步驟：在第一基板中形成具有通道形成區域的多個第一電晶體；在多個第一電晶體上以矩陣狀形成多個第二電晶體；在多個第二電晶體上形成各自與多個第二電晶體中的至少一個電連接的多個第一導電層；在第二基板上以矩陣狀形成多個發光二極體；在多個發光二極體上形成各自與多個發光二極體中的至少一個電連接的多個第二導電層；藉由以多個第二電晶體的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接的方式使多個第一導電層的每一個與多個第二導電層中的至少一個直接接合，來貼合第一基板與第二基板；在使第一基板與第二基板貼合之後，剝離第二基板；在剝離第二基板而露出的面上形成彩色層、顏色轉換層和遮光層中的至少一個。在形成多個第二電晶體的製程中，較佳為至少進行一次平坦化處理。

多個發光二極體中的至少一個較佳為微型發光二極體。多個電晶體的至少一個較佳為在通道形成區域中包含金屬氧化物。

根據本發明的一個實施方式，可以提供一種清晰度高的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種解析度高的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種顯示品質高的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種功耗低的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種可靠性高的顯示裝置。

根據本發明的一個實施方式，可以縮減將Micro LED用於顯示器件的顯示裝置的製造成本。根據本發明的一個實施方式，可以以高良率製造將Micro LED用於顯示器件的顯示裝置。

注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。本發明的一個實施方式並不需要實現所有上述效果。可以從說明書、圖式、申請專利範圍的記載中抽取上述效果以外的效果。

ANODE:佈線

CCMG:顏色轉換層

CCMR:顏色轉換層

CFB:彩色層

CFG:彩色層

CFR:彩色層

COM:佈線

PIX:像素

SL:信號線

SW21:開關

SW22:開關

100A:顯示裝置

100B:顯示裝置

100C:顯示裝置

100D:顯示裝置

100E:顯示裝置

100F:顯示裝置

100G:顯示裝置

100H:顯示裝置

101:基板

102:絕緣層

103:絕緣層

104:絕緣層

105:遮光層

106:遮光層

109:基底膜

110a:發光二極體

110b:發光二極體

110c:發光二極體

110:發光器件

113a:半導體層

113b:半導體層

113:半導體層

114a:發光層

114b:發光層

114:發光層

115a:半導體層

115b:半導體層

115:半導體層

116a:導電層

116b:導電層

116c:導電層

116d:導電層

116e:導電層

116f:導電層

117a:電極

117b:電極

117c:電極

117d:電極

117e:電極

117f:電極

117:電極

120a:電晶體

120b:電晶體

120c:電晶體

130a:電晶體

130b:電晶體

130c:電晶體

131:基板

132:元件分離層

133:低電阻區域

134:絕緣層

135:導電層

136:絕緣層

137:導電層

138:導電層

139:絕緣層

141:絕緣層

142:導電層

143:絕緣層

150A:LED基板

150B:電路板

150C:LED基板

150D:電路板

151:基板

152:絕緣層

161:導電層

162:絕緣層

163:絕緣層

164:絕緣層

165:金屬氧化物層

166:導電層

167:絕緣層

168:導電層

171:基板

172:佈線

173:絕緣層

174:電極

175:導電層

176:連接器

177:電極

178:電極

179:黏合層

181:絕緣層

182:絕緣層

183:絕緣層

184a:導電層

184b:導電層

185:絕緣層

186:絕緣層

187:絕緣層

188:絕緣層

189a:導電層

189b:導電層

189c:導電層

189d:導電層

190a:導電層

190b:導電層

190c:導電層

190d:導電層

190e:導電層

190f:導電層

190:導電層

191:基板

192:黏合層

195:導電體

200:電晶體

205a:導電體

205b:導電體

205c:導電體

205:導電體

212:絕緣體

214:絕緣體

216:絕緣體

222:絕緣體

224:絕緣體

230a:氧化物

230b:氧化物

230:氧化物

240a:導電體

240b:導電體

240:導電體

241a:絕緣體

241b:絕緣體

241:絕緣體

242a:導電體

242b:導電體

242:導電體

243a:氧化物

243b:氧化物

243:氧化物

246a:導電體

246b:導電體

246:導電體

250a:絕緣體

250b:絕緣體

250:絕緣體

260a:導電體

260b:導電體

260:導電體

271a:絕緣體

271b:絕緣體

271:絕緣體

275:絕緣體

280:絕緣體

282:絕緣體

283:絕緣體

285:絕緣體

700:電子裝置

701:顯示面板

702:外殼

703:光學構件

704:安裝部

706:顯示區域

707:邊框

708:鼻墊

712:反射板

713:反射面

715:光

716:透過光

717:電池

718:無線供電模組

719:觸控感測器模組

720:手指

900:電子裝置

901:顯示面板

902:外殼

903:光學構件

904:安裝部

905:攝像頭

906:顯示區域

911:透鏡

912:反射板

913:反射面

915:光

916:透過光

950:電子裝置

951:顯示面板

952:外殼

954:安裝部

955:緩衝構件

956:透鏡

957:輸入端子

958:輸出端子

6500:電子裝置

6501:外殼

6502:顯示部

6503:電源按鈕

6504:按鈕

6505:揚聲器

6506:麥克風

6507:照相機

6508:光源

6510:保護構件

6511:顯示面板

6512:光學構件

6513:觸控感測器面板

6515:FPC

6516:IC

6517:印刷電路板

6518:電池

7000:顯示部

7100:電視機

7101:外殼

7103:支架

7111:遙控器

7200:筆記型個人電腦

7211:外殼

7212:鍵盤

7213:指向裝置

7214:外部連接埠

7300:數位看板

7301:外殼

7303:揚聲器

7311:資訊終端設備

7400:數位看板

7401:柱子

7411:資訊終端設備

9000:外殼

9001:顯示部

9003:揚聲器

9005:操作鍵

9006:連接端子

9007:感測器

9008:麥克風

9050:圖示

9051:資訊

9052:資訊

9053:資訊

9054:資訊

9055:鉸鏈

9101:可攜式資訊終端

9102:可攜式資訊終端

9200:可攜式資訊終端

9201:可攜式資訊終端

[圖1]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖2A]至[圖2C]是示出顯示裝置的製造方法的一個例子的剖面圖。

[圖3]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖4]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖5A]、[圖5B]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖6A]、[圖6B]是示出顯示裝置的製造方法的一個例子的剖面圖。

[圖7]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖8]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖9]是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖。

[圖10A]、[圖10B]是示出顯示裝置的製造方法的一個例子的剖面圖。

[圖11]是示出顯示裝置的製造方法的一個例子的剖面圖。

[圖12]是示出顯示裝置的製造方法的一個例子的剖面圖。

[圖13]是示出顯示裝置的製造方法的一個例子的剖面圖。

[圖14A]至[圖14D]是示出電晶體的一個例子的俯視圖及剖面圖。

[圖15]是示出像素電路的一個例子的電路圖。

[圖16A]、[圖16B]是示出電子裝置的一個例子的圖。

[圖17A]、[圖17B]是示出電子裝置的一個例子的圖。

[圖18A]、[圖18B]是示出電子裝置的一個例子的圖。

[圖19A]、[圖19B]是示出電子裝置的一個例子的圖。

[圖20A]至[圖20D]是示出電子裝置的一個例子的圖。

[圖21A]至[圖21F]是示出電子裝置的一個例子的圖。

參照圖式對實施方式進行詳細說明。注意，本發明不侷限於以下說明，所屬技術領域的通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在以下所示的實施方式所記載的內容中。

注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而不特別附加元件符號。

另外，為了便於理解，有時圖式中示出的各構成的位置、大小及範圍等並不表示其實際的位置、大小及範圍等。因此，所公開的發明不一定侷限於圖式所公開的位置、大小、範圍等。

另外，根據情況或狀態，可以互相調換“膜”和“層”。例如，可以將“導電層”變換為“導電膜”。此外，例如可以將“絕緣膜”變換為“絕緣層”。

實施方式1

在本實施方式中，參照圖1、圖2A及圖2B、圖3、圖4、圖5A及圖5B、圖6A及圖6B以及圖7說明本發明的一個實施方式的顯示裝置。

本實施方式的顯示裝置包括作為顯示器件的多個發光二極體及驅動顯示器件的多個電晶體。多個發光二極體以矩陣狀設置於對可見光具有透過性的基板上。多個電晶體的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接。多個發光二極體位於與多個電晶體相比更靠近該基板一側。多個發光二極體向該基板一側發射光。

藉由貼合形成在互不相同的基板上的多個電晶體和多個發光二極體來形成本實施方式的顯示裝置。

在本實施方式的顯示裝置的製造方法中，一次性地貼合多個發光二極體和多個電晶體，因此即使在製造其像素數多的顯示裝置或高精細的顯示裝置的情況下，與將發光二極體逐一安裝於電路板的方法相比，也可以縮短顯示裝置的製造時間，並降低製造難易度。

作為本發明的一個實施方式的顯示裝置的製造方法，首先在第一基板上以矩陣狀形成多個電晶體，在多個電晶體上形成第一絕緣層及多個第一導電層。多個第一導電層的每一個與多個電晶體中的至少一個電連接。在此，以第一絕緣層的頂面的高度與第一導電層的頂面的高度大致一致的方式形成第一絕緣層及第一導電層。另外，在第二基板上以矩陣狀形成多個發光二極體，在多個發光二極體上形成第二絕緣層及多個第二導電層。多個第二導電層的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接。在此，以第二絕緣層的頂面的高度與第二導電層的頂面的高度一致的方式形成第二絕緣層及第二導電層。

然後，以多個電晶體的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接的方式貼合第一基板與第二基板。藉由貼合第一基板與第二基板，可以一次性地貼合多個發光二極體與多個電晶體。明確而言，使多個第一導電層的每一個與多個第二導電層中的至少一個直接接合。由此，可以透過第一導電層及第二導電層使電晶體與發光二極體電連接。較佳為第一導電層及第二導電層的主要成分為同一金屬元素，更佳的是由同一材料形成。由此，可以提高第一導電層與第二導電層的接合強度。另外，第一絕緣層與第二絕緣層直接接合。第一絕緣層及第二絕緣層較佳為由相同材料形成，尤其較佳的是作為第一絕緣層及第二絕緣層使用氧化矽膜。由於發生透過羥基(OH基)的親水性接合，所以可以提高第一絕緣層與第二絕緣層的接合強度。

在製造的顯示裝置中，第一導電層的第二導電層一側的面的高度與第一絕緣層的第二絕緣層一側的面的高度大致一致。第二導電層的第一導電層一側的面的高度與第二絕緣層的第一絕緣層一側的面的高度大致一致。注意，在本說明書等中，“A的高度與B的高度大致一致”包括A的高度與B的高度一致的情況，並且包括由於以A的高度與B的高度一致的方式製造時因製造上的誤差而使A的高度與B的高度間有差異的情況。

本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為還包括第三絕緣層及第四絕緣層。第三絕緣層較佳為位於電晶體與第一絕緣層間。第四絕緣層較佳為位於發光二極體與第二絕緣層間。第三絕緣層及第四絕緣層較佳為使用與第一絕緣層及第二絕緣層相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜。第三絕緣層及第四絕緣層較佳為都具有氧化鋁膜、氧化鉿膜和氮化矽膜中的至少一個。藉由使用與氧化矽膜相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜，可以抑制雜質從第一基板一側的疊層結構和第二基板一側的疊層結構中的一方向另一方擴散。

第一導電層中的電晶體一側的面與側面間的角度較佳為大於0°且為90°以下或者大於0°且小於90°。第二導電層中的電晶體一側的面與側面間的角度較佳為90°以上且小於180°或者大於90°且小於180°。在第一導電層和第二導電層的兩者與電晶體形成在同一基板上時，第一導電層與第二導電層在很多情況下以電晶體一側的面與側面間的角度都為90°以下的方式製造。因此，藉由使用掃描電子顯微鏡(SEM)、掃描穿透式電子顯微鏡(STEM：Scanning Transmission Electron Microscope)等對顯示裝置的剖面進行觀察，當兩個導電層的錐形形狀不同時，可以推斷該兩個導電層間為貼合時的邊界面。

本實施方式的顯示裝置具有使用發光二極體顯示影像的功能。由於發光二極體是自發光器件，因此在作為顯示器件使用發光二極體時，顯示裝置不需要背光，並也可以不設置偏光板。由此，可以減少顯示裝置的功耗，並可以實現顯示裝置的薄型化及輕量化。另外，作為顯示器件使用發光二極體的顯示裝置可以提高亮度(例如，5000cd/m²以上，較佳為10000cd/m²以上)，並且對比度高且視角寬，所以可以得到高顯示品質。另外，藉由將無機材料用於發光材料，可以延長顯示裝置的使用壽命來提高可靠性。

在本實施方式中，特別說明作為發光二極體使用Micro LED的情況的例子。在本實施方式中，說明具有雙異質接面的Micro LED。注意，對發光二極體沒有特別的限制，例如，可以採用具有量子井接面的Micro LED、使用奈米柱的LED等。

發光二極體的發射光的區域的面積較佳為1mm²以下，更佳為10000μm²以下，進一步較佳為3000μm²以下，進一步較佳為700μm²以下。另外，該區域的面積較佳為1μm²以上，更佳為10μm²以上，進一步較佳為100μm²以上。注意，在本說明書等中，有時將發射光的區域的面積為10000μm²以下的發光二極體記為Micro LED。

顯示裝置所包括的電晶體較佳為在通道形成區域中具有金屬氧化物。使用金屬氧化物的電晶體可以降低功耗。由此，藉由組合Micro LED可以實現功耗極低的顯示裝置。

特別是，本實施方式的顯示裝置較佳為包括閘極電極的頂面的高度與絕緣層的頂面的高度大致一致的電晶體。例如，藉由採用CMP(Chemical Mechanical Polishing：化學機械拋光)法等進行平坦化處理，使閘極電極的頂面和絕緣層的頂面平坦化來使閘極電極的頂面的高度和絕緣層的頂面的高度一致。

這種結構的電晶體容易減小其尺寸。藉由減小電晶體的尺寸，可以減小像素的尺寸，從而可以提高顯示裝置的清晰度。

因為可以提高本實施方式的顯示裝置的清晰度，所以可以將其適當地用於包括較小的顯示部的電子裝置。例如，作為這種電子裝置，可以舉出手錶型或手鐲型資訊終端設備(可穿戴裝置)或者可戴在頭上的可穿戴裝置諸如頭戴顯示器等VR(Virtual Reality)用設備、眼鏡型AR (Augmented Reality)用設備或MR(Mixed Reality)用設備等。

[顯示裝置的結構例子1]

圖1示出顯示裝置100A的剖面圖。圖2A、圖2B及圖2C示出顯示裝置100A的製造方法的剖面圖。

圖1所示的顯示裝置100A是貼合圖2A所示的LED基板150A和圖2B所示的電路板150B(參照圖2C)而構成的。

圖2A示出LED基板150A的剖面圖。

LED基板150A包括基板101、發光二極體110a、發光二極體110b、絕緣層102、絕緣層103及絕緣層104。絕緣層102、絕緣層103及絕緣層104的每一個可以具有單層結構或疊層結構。

發光二極體110a包括半導體層113a、發光層114a、半導體層115a、導電層116a、導電層116b、電極117a及電極117b。發光二極體110b包括半導體層113b、發光層114b、半導體層115b、導電層116c、導電層116d、電極117c及電極117d。發光二極體所包括的各層可以具有單層結構或疊層結構。

在基板101上設置有半導體層113a，在半導體層113a上設置有發光層114a，在發光層114a上設置有半導體層115a。電極117a透過導電層116a與半導體層115a電連接。電極117b透過導電層116b與半導體層113a電連接。

在基板101上設置有半導體層113b，在半導體層113b上設置有發光層114b，在發光層114b上設置有半導體層115b。電極117c透過導電層116c與半導體層115b電連接。電極117d透過導電層116d與半導體層113b電連接。

絕緣層102以覆蓋基板101、半導體層113a、113b、發光層114a、114b及半導體層115a、115b的方式設置。絕緣層102較佳為具有平坦化的功能。在絕緣層102上設置絕緣層103。以填埋絕緣層102及絕緣層103中的開口的方式設置導電層116a、116b、116c、116d。導電層116a、116b、116c、116d的頂面的高度較佳為與絕緣層103的頂面的高度大致一致。在導電層116a、116b、116c、116d上及絕緣層103上設置有絕緣層104。以填埋絕緣層104中的開口的方式設置電極117a、117b、117c、117d。電極117a、117b、117c、117d的頂面的高度較佳為與絕緣層104的頂面的高度大致一致。

本實施方式的顯示裝置至少具有一種如下結構：絕緣層的頂面的高度與導電層的頂面的高度大致一致。作為該結構的製造方法，例如可以舉出如下方法：首先，形成絕緣層，在該絕緣層中設置開口，以填埋該開口的方式形成導電層，然後使用CMP法等進行平坦化處理。由此，可以使導電層的頂面的高度與絕緣層的頂面的高度一致。

絕緣層102較佳為使用氧化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化鉿、氮化鈦等無機絕緣材料形成。

注意，在本說明書等中，氧氮化矽是指氧含量大於氮含量的物質。此外，氮氧化矽是指氮含量大於氧含量的物質。

作為絕緣層103例如可以使用氧化鋁膜、氧化鉿膜、氮化矽膜等與氧化矽膜相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜。絕緣層103可以被用作防止雜質從LED基板150A向電路板150B擴散的障壁層。

作為絕緣層104較佳為使用氧化物絕緣膜。絕緣層104是與電路板150B所包括的絕緣層直接接合的層。藉由使氧化物絕緣膜彼此直接接合，可以提高接合強度(貼合強度)。

作為可用於導電層116a至導電層116d的材料，例如可以舉出鋁(Al)、鈦、鉻、鎳、銅(Cu)、釔、鋯、錫(Sn)、鋅(Zn)、銀(Ag)、鉑(Pt)、金(Au)、鉬、鉭或鎢(W)等金屬或者將其作為主要成分的合金(銀、鈀(Pd)及銅的合金(Ag-Pd-Cu(APC))等)。另外，也可以使用氧化錫或氧化鋅等氧化物。

電極117a至電極117d例如可以使用Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt、Au等。電極117a至電極117d是與電路板150B所包括的導電層直接接合的層。從易於接合的觀點來看，較佳為使用Cu、Al、W或Au。

發光層114a被夾在半導體層113a和半導體層115a之間。發光層114b被夾在半導體層113b和半導體層 115b之間。在發光層114a、114b中，電子和電洞鍵合而發射光。半導體層113a、113b和半導體層115a、115b中的一個是n型半導體層，另一個是p型半導體層。

包括半導體層113a、發光層114a及半導體層115a的疊層結構和包括半導體層113b、發光層114b及半導體層115b的疊層結構以各自呈現紅色、黃色、綠色或藍色等的光的方式形成。另外，該疊層結構也可以以發射紫外光的方式形成。兩個疊層結構較佳為呈現不同顏色的光。作為這些疊層結構例如可以使用含有第13族元素及第15族元素的化合物(也稱為III-V族化合物)。作為第13族元素，可以舉出鋁、鎵、銦等。作為第15族元素，例如可以舉出氮、磷、砷、銻等。例如，可以使用鎵-磷化合物、鎵-砷化合物、鎵-鋁-砷化合物、鋁-鎵-銦-磷化合物、氮化鎵(GaN)、銦-氮化鎵化合物、硒-鋅化合物等製造發光二極體。

當以呈現互不相同的顏色的光的方式形成發光二極體110a和發光二極體110b時，不需要顏色轉換層的形成製程。因此，可以抑制顯示裝置的製造成本。

此外，兩個疊層結構也可以呈現相同顏色的光。此時，發光層114a、114b所發射的光也可以經過顏色轉換層和彩色層中的一個或兩個被提取到顯示裝置外部。注意，在後面的顯示裝置的結構例子2中說明各顏色的像素包括呈現同一顏色的光的發光二極體的結構。

另外，本實施方式的顯示裝置也可以包括呈現紅外光的發光二極體。呈現紅外光的發光二極體例如可以被用作紅外光感測器的光源。

作為基板101，也可以使用化合物半導體基板，例如也可以使用含有第13族元素及第15族元素的化合物半導體基板。另外，作為基板101，例如可以使用藍寶石(Al₂O₃)基板、碳化矽(SiC)基板、矽(Si)基板、氮化鎵(GaN)基板等單晶基板。

如圖1所示，發光二極體110a、110b的光發射到基板101一側。因此，基板101較佳為對可見光具有透過性。例如，藉由拋光等減薄厚度，也可以提高基板101的對可見光的透過性。

圖2B示出電路板150B的剖面圖。

電路板150B包括基板151、絕緣層152、電晶體120a、電晶體120b、導電層184a、導電層184b、導電層189a、導電層189b、絕緣層186、絕緣層187、絕緣層188、導電層190a、導電層190b、導電層190c及導電層190d。電路板150B還包括絕緣層162、絕緣層181、絕緣層182、絕緣層183及絕緣層185等絕緣層。這些絕緣層中的一個或多個有時被認為電晶體的組件，但是在本實施方式中，不將其包括在電晶體的組件中而進行說明。電路板150B所包括的各導電層及各絕緣層可以具有單層結構或疊層結構。

作為基板151，可以使用：絕緣基板諸如玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板等；或者半導體基板諸如以矽或碳化矽等為材料的單晶半導體基板或多晶半導體基板、矽鍺等的化合物半導體基板、SOI(Silicon On Insulator；絕緣層上覆矽)基板等。

基板151較佳為遮斷可見光(對可見光具有非透過性)。在基板151遮斷可見光時，可以抑制光從外部進入到形成在基板151上的電晶體120a、120b。但是，本發明的一個實施方式不侷限於此，基板151也可以對可見光具有透過性。

基板151上設置有絕緣層152。絕緣層152被用作障壁層，該障壁層防止水或氫等雜質從基板151擴散到電晶體120a、120b並防止氧從金屬氧化物層165釋放到絕緣層152一側。作為絕緣層152，例如可以使用與氧化矽膜相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜諸如氧化鋁膜、氧化鉿膜、氮化矽膜等。

電晶體120a、120b包括導電層161、絕緣層163、絕緣層164、金屬氧化物層165、一對導電層166、絕緣層167、導電層168等。關於能夠用於本發明的一個實施方式的顯示裝置的電晶體的具體例子，將在實施方式3中詳細地說明。

金屬氧化物層165具有通道形成區域。金屬氧化物層165具有與一對導電層166中的一個重疊的第一區域、與一對導電層166中的另一個重疊的第二區域以及該第一區域與該第二區域之間的第三區域。

絕緣層152上設置有導電層161及絕緣層 162，並且覆蓋導電層161及絕緣層162地設置有絕緣層163及絕緣層164。金屬氧化物層165設置在絕緣層164上。導電層161被用作閘極電極，絕緣層163及絕緣層164被用作閘極絕緣層。導電層161隔著絕緣層163及絕緣層164與金屬氧化物層165重疊。絕緣層163較佳為與絕緣層152同樣地被用作障壁層。與金屬氧化物層165接觸的絕緣層164較佳為使用氧化矽膜等氧化物絕緣膜。

在此，導電層161的頂面的高度與絕緣層162的頂面的高度大致一致。由此，可以縮小電晶體120a、120b的尺寸。

一對導電層166分開地設置在金屬氧化物層165上。一對導電層166被用作源極及汲極。覆蓋金屬氧化物層165及一對導電層166地設置有絕緣層181，絕緣層181上設置有絕緣層182。絕緣層181及絕緣層182中設置有到達金屬氧化物層165的開口，絕緣層167及導電層168埋入在該開口內部。該開口與上述第三區域重疊。絕緣層167與絕緣層181的側面及絕緣層182的側面重疊。導電層168隔著絕緣層167與絕緣層181的側面及絕緣層182的側面重疊。導電層168被用作閘極電極，絕緣層167被用作閘極絕緣層。導電層168隔著絕緣層167與金屬氧化物層165重疊。

在此，導電層168的頂面的高度與絕緣層182的頂面的高度大致一致。由此，可以縮小電晶體120a、120b的尺寸。

而且，覆蓋絕緣層182、絕緣層167及導電層168的頂面地設置有絕緣層183及絕緣層185。絕緣層181及絕緣層183較佳為與絕緣層152同樣被用作障壁層。藉由由絕緣層181覆蓋一對導電層166，可以抑制包含在絕緣層182的氧所導致的一對導電層166的氧化。

與一對導電層166中的一個及導電層189a電連接的插頭埋入在設置於絕緣層181、絕緣層182、絕緣層183及絕緣層185中的開口內。插頭較佳為包括與該開口的側面及一對導電層166中的一個的頂面接觸的導電層184b及埋入在該導電層184b的內側的導電層184a。此時，作為導電層184b，較佳為使用氫及氧不容易擴散的導電材料。

絕緣層185上設置有導電層189a及絕緣層186，導電層189a上設置有導電層189b，絕緣層186上設置有絕緣層187。絕緣層186較佳為具有平坦化功能。在此，導電層189b的頂面的高度與絕緣層187的頂面的高度大致一致。絕緣層187及絕緣層186設置有到達導電層189a的開口，導電層189b埋入在該開口內部。導電層189b被用作使導電層189a與導電層190a或導電層190c電連接的插頭。

電晶體120a的一對導電層166中的一個透過導電層184a、導電層184b、導電層189a及導電層189b與導電層190a電連接。

同樣地，電晶體120b的一對導電層166中的一個透過導電層184a、導電層184b、導電層189a及導電層189b與導電層190c電連接。

絕緣層186較佳為使用氧化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化鉿、氮化鈦等無機絕緣材料形成。

作為絕緣層187，例如可以使用與氧化矽膜相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜諸如氧化鋁膜、氧化鉿膜、氮化矽膜等。絕緣層187較佳為被用作防止雜質(氫、水等)從LED基板150A向電晶體擴散的障壁層。另外，絕緣層187較佳為被用作防止雜質從電路板150B向LED基板150A擴散的障壁層。

絕緣層188是與LED基板150A所包括的絕緣層104直接接合的層。絕緣層188較佳為與絕緣層104由同一材料形成。作為絕緣層188較佳為使用氧化物絕緣膜。藉由使氧化物絕緣膜彼此直接接合，可以提高接合強度(貼合強度)。另外，在絕緣層104和絕緣層188中的一者或兩者具有疊層結構時，彼此接觸的層(表面層、包括接合面的層)較佳為由相同材料形成。

導電層190a至導電層190d是與LED基板150A所包括的電極117a至電極117d直接接合的層。導電層190a至導電層190d及電極117a至電極117d的主要成分較佳為相同金屬元素，更佳為由相同材料形成。作為導電層190a至導電層190d，例如可以使用Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt、Au等。從易於接合的觀點來看，較佳為使用Cu、Al、W或Au。另外，在導電層190(導電層190a至導電層190d)和電極117(電極117a至電極117d)中的一者或兩者具有疊層結構時，彼此接觸的層(表面層、包括接合面的層)較佳為由相同材料形成。

另外，電路板150B也可以包括反射發光二極體的光的反射層及遮斷該光的遮光層中的一個或兩個。

如圖1所示，設置於LED基板150A的電極117a、117b、117c、117d分別與設置於電路板150B的導電層190a、190b、190c、190d接合而電連接。

例如，藉由使電極117a與導電層190a連接，可以使電晶體120a與發光二極體110a電連接。電極117a被用作發光二極體110a的像素電極。另外，電極117b與導電層190b連接。電極117b被用作發光二極體110a的共用電極。

同樣地，藉由使電極117c與導電層190c連接，可以使電晶體120b與發光二極體110b電連接。電極117c被用作發光二極體110b的像素電極。另外，電極117d與導電層190d連接。電極117d被用作發光二極體110b的共用電極。

較佳為電極117a、117b、117c、117d與導電層190a、190b、190c、190d的主要成分是相同的金屬元素。

另外，設置在LED基板150A的絕緣層104與設置在電路板150B的絕緣層188直接接合。絕緣層104及絕緣層188較佳為由相同的成分或材料構成。

藉由在LED基板150A與電路板150B的接合面上使相同材料的層彼此接觸，可以得到具有機械強度的連接。

當接合金屬層時，可以利用表面活化接合法。在該方法中，藉由濺射處理等去除表面的氧化膜及雜質吸附層等並使清潔化且活化了的表面接觸而接合。或者，可以利用並用溫度及壓力使表面接合的擴散接合法等。上述方法都可以發生原子級的結合，因此可以獲得電氣上和機械上都優異的接合。

另外，當接合絕緣層時，可以利用親水性接合法等。在該方法中，在藉由拋光等獲得高平坦性之後，使利用氧電漿等進行過親水性處理的表面接觸而暫時接合，利用熱處理進行脫水，由此進行正式接合。親水性接合法也發生原子級的結合，因此可以獲得機械上優異的接合。在使用氧化物絕緣膜時，藉由進行親水性處理可以進一步提高接合強度，所以是較佳的。注意，在使用氧化物絕緣膜時，也可以不另行進行親水性處理。

在LED基板150A與電路板150B的接合面上有絕緣層及金屬層的兩者，所以也可以組合兩種以上的接合法進行接合。例如，可以組合表面活化接合法及親水性接合法進行。

例如，可以採用在進行拋光之後使表面清潔化，對金屬層的表面進行防氧化處理，然後進行親水性處理來進行接合的方法等。另外，也可以作為金屬層的表面使用Au等難氧化性金屬，進行親水性處理。另外，在不進行親水性處理時，可以省略金屬層的防氧化處理且對材料的種類沒有限制，所以可以降低製造成本，減少製程。另外，也可以使用上述以外的接合方法。

注意，LED基板150A與電路板150B的貼合不侷限於使整個基板表面直接接合的結構，也可以採用其至少一部分使用銀、碳、銅等的導電膏或者金、焊料等的凸塊使基板彼此連接的結構。

一個電晶體也可以與多個發光二極體電連接。

接著，圖3示出顯示裝置100B的剖面圖。

示出在顯示裝置100B中電晶體120a和電晶體120b的通道長度互不相同的例子。其他結構與顯示裝置100A同樣。

驅動發光二極體110a的電晶體120a和驅動發光二極體110b的電晶體120b的尺寸、通道長度、通道寬度及結構等中的至少一個可以互不相同。例如，在發光二極體110a和發光二極體110b呈現互不相同的顏色的光的情況等下，可以根據顏色而改變電晶體結構。明確而言，也可以根據用來以所希望的亮度發光的電流量按顏色改變電晶體的通道長度及通道寬度中的一個或兩個。

接著，圖4示出顯示裝置100C的剖面圖。

顯示裝置100C包括在基板131中具有通道形成區域的電晶體(電晶體130a、130b)和在金屬氧化物層中具有通道形成區域的電晶體(電晶體120a、120b)的疊層。

作為基板131，較佳為使用單晶矽基板。電晶體130a、130b包括導電層135、絕緣層134、絕緣層136、一對低電阻區域133。導電層135被用作閘極。絕緣層134位於導電層135與基板131之間，並被用作閘極絕緣層。絕緣層136覆蓋導電層135的側面地設置，並被用作側壁。一對低電阻區域133是基板131中的摻雜有雜質的區域，其中一個被用作電晶體的源極，另一個被用作電晶體的汲極。

此外，在相鄰的兩個電晶體之間以埋入在基板131中的方式設置有元件分離層132。

覆蓋電晶體130a、130b地設置有絕緣層139，絕緣層139上設置有導電層138。導電層138透過埋入在絕緣層139的開口中的導電層137與一對低電阻區域133中的一個電連接。此外，覆蓋導電層138地設置有絕緣層141，絕緣層141上設置有導電層142。導電層138及導電層142各自被用作佈線。此外，覆蓋導電層142地設置有絕緣層143及絕緣層152，絕緣層152上設置有電晶體120a、120b。從絕緣層152到基板101的疊層結構與顯示裝置100A同樣，所以省略詳細的說明。

電晶體120a、120b可以被用作構成像素電路的電晶體。此外，電晶體130a、130b分別被用作構成像素電路的電晶體或構成用來驅動該像素電路的驅動電路(閘極驅動器和源極驅動器中的一個或兩個)的電晶體。另外，電晶體120a、120b、130a、130b可以被用作構成運算電路及記憶體電路等各種電路的電晶體。

藉由採用這種結構，在發光二極體的正下除形成像素電路外還可以形成驅動電路等，因此與在顯示部的外側設置驅動電路的情況相比，可以使顯示裝置小型化。另外，可以實現窄邊框(非顯示區域窄)的顯示裝置。

[顯示裝置的結構例子2]

圖5A示出顯示裝置100D的剖面圖，而圖5B示出顯示裝置100E的剖面圖。

顯示裝置100D及顯示裝置100E包括各顏色的像素呈現同一顏色的光的發光二極體。

顯示裝置100D及顯示裝置100E包括設置有彩色層CFR及顏色轉換層CCMR的基板191。

明確而言，基板191在重疊於紅色像素所包括的發光二極體110a的區域中包括彩色層CFR及顏色轉換層CCMR。顏色轉換層CCMR具有將藍色光轉換為紅色光的功能。

在圖5A、圖5B中，包括在紅色像素中的發光二極體110a所發射的光由顏色轉換層CCMR從藍色轉換為紅色，由彩色層CFR提高紅色光的純度，並發射到顯示裝置100D或顯示裝置100E的外部。

雖然未圖示，但是基板191同樣地在重疊於綠色像素所包括的發光二極體的區域中包括綠色彩色層、將藍色光轉換為綠色光的顏色轉換層。由此，包括在綠色像素中的發光二極體所發射的光由顏色轉換層從藍色轉換為綠色，由彩色層提高綠色光的純度，並發射到顯示裝置的外部。

另一方面，基板191在重疊於藍色像素所包括的發光二極體110b的區域中不包括顏色轉換層。基板191也可以在重疊於藍色像素所包括的發光二極體110b的區域中包括藍色彩色層。在設置藍色彩色層時，可以提高藍色光的純度。在不設置藍色彩色層時，可以簡化製程。

發光二極體110b所發射的藍色光透過黏合層192及基板191發射到顯示裝置100D或顯示裝置100E的外部。

在各顏色的像素包括相同結構的發光二極體的顯示裝置的製造中，在基板上只要製造一種發光二極體即可，因此與製造多種發光二極體的情況相比，可以使製造裝置及製程簡化。

因為基板191位於提取來自發光二極體的光的一側，所以較佳為使用對可見光具有高透過性的材料。作為可用於基板191的材料，例如可以舉出玻璃、石英、藍寶石、樹脂等。基板191也可以使用樹脂薄膜等薄膜。由此可以實現顯示裝置的輕量化、薄型化。

作為顏色轉換層較佳為使用螢光體或量子點(QD：Quantum dot)。特別是，量子點的發射光譜的峰寬窄，因此可以得到色純度高的發光。因此，能夠提高顯示裝置的顯示品質。

顏色轉換層藉由液滴噴射法(例如，噴墨法)、塗佈法、壓印(imprinting)法及各種印刷法(網版印刷法、膠印法)等形成。另外，也可以使用量子點薄膜等的顏色轉換膜。

在對成為顏色轉換層的膜進行加工時，較佳為使用光微影法。在光微影法中有如下方法：在要進行加工的薄膜上形成光阻遮罩，藉由蝕刻等對該薄膜進行加工，並去除光阻遮罩的方法；在形成具有感光性的薄膜之後，進行曝光及顯影來將該薄膜加工為所希望的形狀的方法。例如，使用混合光阻劑與量子點而成的材料形成薄膜，藉由光微影法對該薄膜進行加工，由此可以形成島狀顏色轉換層。

作為構成量子點的材料，沒有特別的限制，例如可以舉出第14族元素、第15族元素、第16族元素、包含多個第14族元素的化合物、第4族至第14族的元素和第16族元素的化合物、第2族元素和第16族元素的化合物、第13族元素和第15族元素的化合物、第13族元素和第17族元素的化合物、第14族元素和第15族元素的化合物、第11族元素和第17族元素的化合物、氧化鐵類、氧化鈦類、硫系尖晶石(spinel chalcogenide)類、各種半導體簇等。

明確而言，可以舉出硒化鎘、硫化鎘、碲化鎘、硒化鋅、氧化鋅、硫化鋅、碲化鋅、硫化汞、硒化汞、碲化汞、砷化銦、磷化銦、砷化鎵、磷化鎵、氮化銦、氮化鎵、銻化銦、銻化鎵、磷化鋁、砷化鋁、銻化鋁、硒化鉛、碲化鉛、硫化鉛、硒化銦、碲化銦、硫化銦、硒化鎵、硫化砷、硒化砷、碲化砷、硫化銻、硒化銻、碲化銻、硫化鉍、硒化鉍、碲化鉍、矽、碳化矽、鍺、錫、硒、碲、硼、碳、磷、氮化硼、磷化硼、砷化硼、氮化鋁、硫化鋁、硫化鋇、硒化鋇、碲化鋇、硫化鈣、硒化鈣、碲化鈣、硫化鈹、硒化鈹、碲化鈹、硫化鎂、硒化鎂、硫化鍺、硒化鍺、碲化鍺、硫化錫、硒化錫、碲化錫、氧化鉛、氟化銅、氯化銅、溴化銅、碘化銅、氧化銅、硒化銅、氧化鎳、氧化鈷、硫化鈷、氧化鐵、硫化鐵、氧化錳、硫化鉬、氧化釩、氧化鎢、氧化鉭、氧化鈦、氧化鋯、氮化矽、氮化鍺、氧化鋁、鈦酸鋇、硒鋅鎘的化合物、銦砷磷的化合物、鎘硒硫的化合物、鎘硒碲的化合物、銦鎵砷的化合物、銦鎵硒的化合物、銦硒硫化合物、銅銦硫的化合物以及它們的組合等。此外，也可以使用以任意比率表示組成的所謂的合金型量子點。

作為量子點的結構，有核型、核殼(Core-Shell)型、核多殼(Core-Multishell)型等。此外，在量子點中，由於表面原子的比例高，因此反應性高而容易發生聚集。因此，量子點的表面較佳為附著有保護劑或設置有保護基。藉由附著有保護劑或設置有保護基，可以防止聚集並提高對溶劑的溶解性。此外，還可以藉由降低反應性來提高電穩定性。

量子點其尺寸越小能帶間隙越大，因此適當地調節其尺寸以獲得所希望的波長的光。隨著結晶尺寸變小，量子點的發光向藍色一側(亦即，向高能量一側)遷移，因此，藉由改變量子點的尺寸，可以在涵蓋紫外區域、可見光區域和紅外區域的光譜的波長區域中調節其發光波長。通常使用的量子點的尺寸(直徑)為例如0.5nm以上且20nm以下，較佳為1nm以上且10nm以下。量子點其尺寸分佈越小發射光譜越窄，因此可以獲得色純度高的發光。另外，對量子點的形狀沒有特別的限制，可以為球狀、棒狀、圓盤狀、其他的形狀。為棒狀量子點的量子桿具有呈現有指向性的光的功能。

彩色層是使特定波長區域的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色、綠色、藍色或黃色的波長區域的光透過的濾色片等。作為可用於彩色層的材料，可以舉出金屬材料、樹脂材料、含有顏料或染料的樹脂材料等。

首先，如顯示裝置100A那樣，貼合電路板和LED基板，然後剝離LED基板所包括的基板101，使用黏合層192將設置有彩色層CFR及顏色轉換層CCMR等的基板191貼合到因剝離而露出的面，從而可以製造顯示裝置100D。

對基板101的剝離方法沒有限制，例如，可以舉出如圖6A所示的對基板101的整個面照射雷射(Laser beam)的方法。由此，可以剝離基板101來使絕緣層102及發光二極體110a、110b露出(參照圖6B)。

作為雷射，可以使用準分子雷射、固體雷射等。例如，也可以使用半導體泵浦固體雷射(DPSS：Diode Pumped Solid State Laser)。

此外，也可以在基板101和發光二極體110a、110b之間設置剝離層。

剝離層可以使用有機材料或無機材料形成。

作為可用於剝離層的有機材料，例如可以舉出聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺醯胺樹脂、矽氧烷樹脂、苯并環丁烯類樹脂、酚醛樹脂等。

作為能夠用於剝離層的無機材料，可以舉出包含選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥及矽中的元素的金屬、包含該元素的合金或包含該元素的化合物等。包含矽的層的結晶結構可以是非晶、微晶或多晶中的任一種。

作為黏合層192，可以使用紫外線硬化型黏合劑等光硬化型黏合劑、反應硬化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧黏合劑等各種硬化型黏合劑。此外，也可以使用黏合薄片等。

此外，如顯示裝置100E所示，也可以使用黏合層192將設置有彩色層CFR及顏色轉換層CCMR等的基板191貼合到基板101。也就是說，也可以不剝離基板101。

此時，較佳為藉由拋光等減薄基板101的厚度。由此，可以提高發光二極體所發射的光的提取效率。此外，還可以實現顯示裝置的薄型化、輕量化。

首先，如顯示裝置100A那樣，貼合電路板和LED基板，然後對LED基板所包括的基板101進行拋光，使用黏合層192將設置有彩色層CFR及顏色轉換層CCMR等的基板191貼合到基板101的被拋光的面，從而可以製造顯示裝置100E。

[顯示裝置的結構例子3]

圖7示出顯示裝置100F的剖面圖。

本發明的一個實施方式的顯示裝置也可以用於安裝有觸控感測器的顯示裝置(也稱為輸入輸出裝置或觸控面板)。上述各顯示裝置的結構可以用於觸控面板。顯示裝置100F是將觸控感測器安裝於顯示裝置100A的例子。

對本發明的一個實施方式的觸控面板所包括的感測器件(也稱為感測元件)沒有特別的限制。還可以將能夠檢測出手指、觸控筆等檢測對象物的接近或接觸的各種感測器用作感測器件。

例如，作為感測器的方式，可以利用靜電電容式、電阻膜式、表面聲波式、紅外線式、光學式、壓敏式等各種方式。

在本實施方式中，以包括靜電電容式的感測器件的觸控面板為例進行說明。

作為靜電電容式，有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等。另外，作為投影型靜電電容式，有自電容式、互電容式等。較佳為使用互電容式，因為可以同時進行多點感測。

本發明的一個實施方式的觸控面板可以採用貼合了分別製造的顯示裝置和感測器件的結構、在支撐顯示器件的基板和相對基板中的一者或兩者設置有構成感測器件的電極等的結構等各種各樣的結構。

在顯示裝置100F中，從基板151到基板101為止的疊層結構與顯示裝置100A同樣，所以省略詳細的說明。

導電層189c透過導電層189d、導電層190e及導電體195與FPC1電連接。顯示裝置100F透過FPC1被供應信號及電力。

導電層189c可以使用與導電層189a同一材料及同一製程形成。導電層189d可以使用與導電層189b同一材料及同一製程形成。導電層190e可以使用與導電層190a至190d同一材料及同一製程形成。

作為導電體195，例如可以使用異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)或異方性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。

基板171設置有觸控感測器。基板171和基板101以基板171的設置有觸控感測器的面朝向基板101一側的方式由黏合層179彼此貼合。

基板171的基板101一側設置有電極177及電極178。電極177及電極178形成在同一平面上。電極177及電極178使用使可見光透過的材料。絕緣層173覆蓋電極177及電極178地設置。電極174透過設置在絕緣層173中的開口電連接到以夾著電極177的方式設置的兩個電極178。

加工與電極177、178同一的導電層而得到的佈線172連接到加工與電極174同一的導電層而得到的導電層175。導電層175透過連接器176電連接到FPC2。

如上所述，在本實施方式的顯示裝置中，可以一次貼合多個發光二極體和多個電晶體，因此可以實現顯示裝置的製造成本的縮減及良率的提高。此外，藉由組合Micro LED和使用金屬氧化物的電晶體，可以實現功耗得到降低的顯示裝置。

在本實施方式的顯示裝置中，作為多個電晶體上的第一絕緣層及多個發光二極體上的第二絕緣層使用相同材料的膜(較佳為氧化物絕緣膜，更佳為氧化矽膜)。藉由使第一絕緣層與第二絕緣層直接接合，可以提高接合強度。另外，在多個電晶體與第一絕緣層間設置第三絕緣層且在多個發光二極體與第二絕緣層間設置第四絕緣層。作為第三絕緣層及第四絕緣層使用與第一絕緣層及第二絕緣層相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜(較佳為氧化鋁膜、氧化鉿膜及氮化矽膜，更佳為氮化矽膜)。由此，可以適當地抑制進入電晶體及發光二極體的雜質。

此外，由於本實施方式的顯示裝置可以減小電晶體尺寸，容易提高清晰度且適用於包括較小的顯示部的電子裝置。

本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。此外，在本說明書中，在一個實施方式中示出多個結構例子的情況下，可以適當地組合該結構例子。

實施方式2

在本實施方式中，使用圖8、圖9、圖10A及圖10B、圖11、圖12以及圖13說明本發明的一個實施方式的顯示裝置。

在實施方式1中作為顯示裝置的結構例子2示出的顯示裝置100D及顯示裝置100E(圖5A及圖5B)中，對設置有電晶體及發光二極體的基板上貼合設置有顏色轉換層的基板，但是本發明不侷限於此。

在本實施方式中，說明剝離發光二極體一側的基板而在藉由該剝離被露出的面上形成顏色轉換層的例子。

注意，有時與實施方式1相同的組件省略其詳細說明。

本實施方式的顯示裝置包括作為顯示器件的多個發光二極體及驅動顯示器件的多個電晶體。多個發光二極體以矩陣狀設置。多個電晶體的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接。

本實施方式的顯示裝置包括在半導體基板具有通道形成區域的電晶體及在金屬氧化物層具有通道形成區域的電晶體的疊層。由此，可以進行電路的高速工作且可以使功耗極低。

作為本發明的一個實施方式的顯示裝置的製造方法，首先，在第一基板上形成具有通道形成區域的多個第一電晶體，在多個第一電晶體上以矩陣狀形成多個第二電晶體，在多個第二電晶體上形成第一絕緣層及多個第一導電層。多個第一導電層的每一個與多個第二電晶體中的至少一個電連接。在此，以第一絕緣層的頂面的高度與第一導電層的頂面的高度大致一致的方式形成第一絕緣層及第一導電層。另外，在第二基板上以矩陣狀形成多個發光二極體，在多個發光二極體上形成第二絕緣層及多個第二導電層。多個第二導電層的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接。在此，以第二絕緣層的頂面的高度與第二導電層的頂面的高度一致的方式形成第二絕緣層及第二導電層。

然後，以多個第二電晶體的每一個與多個發光二極體中的至少一個電連接的方式貼合第一基板與第二基板。藉由貼合第一基板與第二基板，可以一次貼合多個發光二極體與多個第二電晶體。明確而言，使多個第一導電層的每一個與多個第二導電層中的至少一個直接接合。由此，可以透過第一導電層及第二導電層使第二電晶體與發光二極體電連接。較佳為第一導電層及第二導電層的主要成分為同一金屬元素，更佳的是由同一材料形成。該金屬元素較佳為金、鋁、鎢或銅，尤其較佳為金。由此，可以提高第一導電層與第二導電層的接合強度。另外，第一絕緣層與第二絕緣層直接接合。第一絕緣層及第二絕緣層較佳為由相同材料形成，尤其較佳的是作為第一絕緣層及第二絕緣層使用氧化矽膜。

然後，剝離第二基板而在藉由剝離被露出的面上形成彩色層、顏色轉換層和遮光層的中的至少一個。

在本發明的一個實施方式的顯示裝置中，較佳為各顏色的像素包括發射相同顏色的光的發光二極體。由此，顯示裝置的製造變容易，從而可以實現製程簡化和良率的提高。

在本實施方式中，以各顏色的像素包括發射藍色光的發光二極體的情況為例進行說明。在藍色的像素中，發光二極體所發射的藍色光不透過顏色轉換層提取到顯示裝置的外部。在紅色的像素及綠色的像素中，發光二極體所發射的藍色光由顏色轉換層轉換為紅色光或綠色光而提取到顯示裝置的外部。

在各顏色的像素中，較佳的是，發光二極體所發射的光透過彩色層提取到顯示裝置的外部。由此，可以提高光的色純度。注意，至少一個顏色的像素中可以不設置彩色層。藉由採用不設置彩色層的結構，可以高效地將從發光二極體射出的光提取到顯示裝置的外部。

另外，較佳為在各顏色的像素間設置遮光層。由此，可以抑制發光二極體所發射的光進入相鄰的像素中(也可以稱為光的串擾)。因此，可以提高顯示裝置的顯示品質。

在所製造了的顯示裝置中，第一導電層的第二導電層一側的面的高度與第一絕緣層的第二絕緣層一側的面的高度大致一致。第二導電層的第一導電層一側的面的高度與第二絕緣層的第一絕緣層一側的面的高度大致一致。

顯示裝置較佳為包括在通道形成區域包含矽的電晶體和在通道形成區域包含金屬氧化物的電晶體的兩者。例如，也可以作為像素電路及閘極驅動器使用在通道形成區域包含金屬氧化物的電晶體且作為源極驅動器使用在通道形成區域包含矽的電晶體。或者，例如，也可以作為像素電路使用在通道形成區域包含金屬氧化物的電晶體且作為源極驅動器及閘極驅動器使用在通道形成區域包含矽的電晶體。另外，在通道形成區域包含矽的電晶體和在通道形成區域包含金屬氧化物的電晶體的一者或兩者也可以作為構成運算電路及記憶體電路等各種電路的電晶體使用。

[顯示裝置的結構例子4]

圖8是顯示裝置100G的剖面圖。圖9是顯示裝置100H的剖面圖。圖10A及圖10B、圖11、圖12以及圖13是顯示裝置100G的製造方法的剖面圖。

顯示裝置100G及顯示裝置100H包括：在通道形成區域包含矽的電晶體130a、130b、130c；在通道形成區域包含金屬氧化物的電晶體120a、120b、120c；以及發光二極體110a、110b、110c。

在顯示裝置100G及顯示裝置100H中，各顏色的像素包括發射藍色光的發光二極體。

在顯示裝置100G及顯示裝置100H中，在與紅色的像素所包括的發光二極體110a重疊的區域設置彩色層CFR及顏色轉換層CCMR。顏色轉換層CCMR具有將藍色光轉換為紅色光的功能。

發光二極體110a所發射的光由顏色轉換層CCMR從藍色轉換為紅色，由彩色層CFR提高紅色光的純度而射出到顯示裝置100G或顯示裝置100H的外部。

同樣地，在顯示裝置100G及顯示裝置100H中，在與綠色的像素所包括的發光二極體110c重疊的區域設置綠色的彩色層CFG及將藍色光轉換為綠色的顏色轉換層CCMG。由此，發光二極體110c所發射的光由顏色轉換層CCMG從藍色轉換為綠色，由彩色層CFG提高綠色光的純度而射出到顯示裝置100G或顯示裝置100H的外部。

另一方面，在顯示裝置100G及顯示裝置100H中，在與藍色的像素所包括的發光二極體110b重疊的區域沒有設置顏色轉換層。發光二極體110b所發射的藍色光不被顏色轉換而透過彩色層CFB發射到顯示裝置100G或顯示裝置100H的外部。

在顯示裝置100G及顯示裝置100H中，較佳為在與藍色的像素所包括的發光二極體110b重疊的區域設置藍色的彩色層CFB。由此，可以提高藍色光的純度。在不設置藍色彩色層CFB時，可以簡化製程。藉由採用不設置藍色的彩色層CFB的結構，可以高效地將從發光二極體110b射出的光提取到顯示裝置的外部。

在各顏色的像素包括相同結構的發光二極體的顯示裝置100G及顯示裝置100H的製造中，在基板上只要製造一種發光二極體即可，因此與製造多種發光二極體的情況相比，可以使製造裝置及製程簡化。

在各顏色的像素間設置有遮光層106。遮光層106設置在基底膜109上。藉由設置遮光層106，可以抑制發光二極體所發射的光進入相鄰的其他顏色的像素中。因此，可以提高顯示裝置的顯示品質。

圖9所示的顯示裝置100H與圖8所示的顯示裝置100G的不同之處在於包括遮光層105。本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為包括遮光層105。遮光層105埋入於設置在基底膜109、絕緣層102、絕緣層103及絕緣層104中的開口中。藉由設置遮光層105，可以抑制發光二極體所發射的光進入相鄰的其他顏色的像素中。因此，可以提高顯示裝置的顯示品質。注意，也可以不在基底膜109或絕緣層104中設置開口。遮光層105可以藉由埋入設置於基底膜109、絕緣層102、絕緣層103和絕緣層104中的至少一個層中的開口中而形成。

遮光層106及遮光層105的材料沒有特別的限制，例如可以使用金屬材料等無機材料或者包含顏料(碳黑等)或染料的樹脂材料等的有機材料。另外，也可以藉由層疊用於各顏色的彩色層的濾色片來形成遮光層。例如，也可以層疊紅色、綠色、藍色的三種顏色的濾色片來形成遮光層。

圖8所示的顯示裝置100G可以藉由如下步驟製造：首先，貼合圖10A所示的LED基板150C與圖10B所示的電路板150D(參照圖11)，然後剝離LED基板150C所包括的基板101(參照圖12及圖13)，在藉由剝離被露出的面上設置彩色層、顏色轉換層、遮光層106等。

圖10A示出LED基板150C的剖面圖。

LED基板150C包括基板101、基底膜109、發光二極體110a、發光二極體110b、發光二極體110c、絕緣層102、絕緣層103及絕緣層104。基底膜109、絕緣層102、絕緣層103及絕緣層104都可以具有單層結構或疊層結構。在製造圖9所示的顯示裝置100H時，LED基板150C還包括遮光層105。

發光二極體110a、發光二極體110b及發光二極體110c發射相同顏色的光。各發光二極體包括半導體層113、發光層114及半導體層115。發光二極體110a還包括導電層116a、導電層116b、電極117a及電極117b。發光二極體110b還包括導電層116c、導電層116d、電極117c及電極117d。發光二極體110c還包括導電層116e、導電層116f、電極117e及電極117f。發光二極體所包括的各層可以具有單層結構或疊層結構。

在基板101上設置基底膜109，在基底膜109上設置半導體層113，在半導體層113上設置發光層114，在發光層114上設置半導體層115。

電極117a透過導電層116a與發光二極體110a所包括的半導體層115電連接。電極117b透過導電層116b與發光二極體110a所包括的半導體層113電連接。

同樣地，電極117c透過導電層116c與發光二極體110b所包括的半導體層115電連接。電極117d透過導電層116d與發光二極體110b所包括的半導體層113電連接。

電極117e透過導電層116e與發光二極體110c所包括的半導體層115電連接。電極117f透過導電層116f與發光二極體110c所包括的半導體層113電連接。

絕緣層102以覆蓋基板101、半導體層113、發光層114及半導體層115的方式設置。絕緣層102較佳為具有平坦化的功能。在絕緣層102上設置絕緣層103。以填埋絕緣層102與絕緣層103中的開口的方式設置導電層 116a、116b、116c、116d、116e、116f。導電層116a、116b、116c、116d、116e、116f的頂面的高度較佳為與絕緣層103的頂面的高度大致一致。在導電層116a、116b、116c、116d、116e、116f上及絕緣層103上設置有絕緣層104。以填埋絕緣層104中的開口的方式設置電極117a、117b、117c、117d、117e、117f。電極117a、117b、117c、117d、117e、117f的頂面的高度較佳為與絕緣層104的頂面的高度大致一致。

可用於LED基板150C的各組件的材料可以參照實施方式1。

基底膜109較佳為使用氧化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化鉿、氮化鈦等無機絕緣材料形成。

作為絕緣層103可以使用與氧化矽膜相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜。絕緣層103較佳為被用作防止雜質從LED基板150C擴散到電路板150D的障壁層。

作為絕緣層104較佳為使用氧化物絕緣膜。絕緣層104是與電路板150D所包括的絕緣層直接接合的層。藉由使氧化物絕緣膜彼此直接接合，可以提高接合強度(貼合強度)。

電極117a至電極117d例如可以使用Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt、Au等。電極117a至電極117d是與電路板150D所包括的導電層直接接合的層。從易於接合的觀點來看，較佳為使用Cu、Al、W或Au。

作為基板101，例如可以使用藍寶石(Al₂O₃)基板、碳化矽(SiC)基板、矽(Si)基板、氮化鎵(GaN)基板等單晶基板。注意，在本實施方式中，在後面的製程中剝離基板101，所以不考慮基板101對可見光的透過性。

圖10B是電路板150D的剖面圖。

電路板150D與圖4所示的顯示裝置100C的基板131至絕緣層188的疊層結構相同，所以有時省略詳細說明。可用於電路板150D的各組件的材料可以參照實施方式1。

電路板150D包括在基板131具有通道形成區域的電晶體(電晶體130a、130b、130c)及在金屬氧化物層具有通道形成區域的電晶體(電晶體120a、120b、120c)的疊層。電路板150D所包括的各層可以具有單層結構或疊層結構。

作為基板131，較佳為使用單晶矽基板。或者，作為基板131也可以使用化合物半導體基板。

電晶體130a、130b、130c包括導電層135、絕緣層134、絕緣層136、一對低電阻區域133。導電層135被用作閘極。絕緣層134位於導電層135與基板131之間，並被用作閘極絕緣層。絕緣層136覆蓋導電層135的側面地設置，並被用作側壁。一對低電阻區域133是基板131中的摻雜有雜質的區域，其中一個被用作電晶體的源極，另一個被用作電晶體的汲極。

覆蓋電晶體130a、130b、130c地設置有絕緣層139，絕緣層139上設置有導電層138。導電層138透過埋入在絕緣層139的開口中的導電層137與一對低電阻區域133中的一個電連接。此外，覆蓋導電層138地設置有絕緣層141，絕緣層141上設置有導電層142。導電層138及導電層142各自被用作佈線。此外，覆蓋導電層142地設置有絕緣層143及絕緣層152。

絕緣層152被用作障壁層，該障壁層防止水或氫等雜質從電晶體130a、130b、130c一側擴散到電晶體120a、120b、120c並防止氧從金屬氧化物層165釋放到絕緣層152一側。作為絕緣層152可以使用與氧化矽膜相比氫及氧不容易擴散的膜。

電晶體120a、120b、120c包括導電層161、絕緣層163、絕緣層164、金屬氧化物層165、一對導電層166、絕緣層167、導電層168等。

絕緣層152上設置有導電層161及絕緣層162，並且覆蓋導電層161及絕緣層162地設置有絕緣層163及絕緣層164。金屬氧化物層165設置在絕緣層164上。導電層161被用作閘極電極，絕緣層163及絕緣層164被用作閘極絕緣層。導電層161隔著絕緣層163及絕緣層164與金屬氧化物層165重疊。絕緣層163較佳為與絕緣層152同樣地被用作障壁層。與金屬氧化物層165接觸的絕緣層164較佳為使用氧化矽膜等氧化物絕緣膜。

同樣地，電晶體120c的一對導電層166中的一個透過導電層184a、導電層184b、導電層189a及導電層189b與導電層190e電連接。

作為絕緣層187可以使用與氧化矽膜相比氫和氧中的一者或兩者不容易擴散的膜。絕緣層187較佳為被用作防止雜質(氫、水等)從LED基板150C向電晶體擴散的障壁層。另外，絕緣層187較佳為被用作防止雜質從電路板150D向LED基板150C擴散的障壁層。

絕緣層188是與LED基板150C所包括的絕緣層104直接接合的層。絕緣層188可以與絕緣層104由同一的材料形成。作為絕緣層188較佳為使用氧化物絕緣膜。藉由使氧化物絕緣膜彼此直接接合，可以提高接合強度(貼合強度)。另外，在絕緣層104和絕緣層188中的一者或兩者具有疊層結構時，彼此接觸的層(表面層、包括接合面的層)較佳為由相同材料形成。

導電層190a至導電層190f是與LED基板150C所包括的電極117a至電極117f直接接合的層。導電層190a至導電層190f及電極117a至電極117f的主要成分較佳為相同金屬元素，更佳為由相同材料形成。作為導電層190a至導電層190f，例如可以使用Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt、Au等。從易於接合的觀點來看，較佳為使用Cu、Al、W或Au。另外，在導電層190和電極117中的一者或兩者具有疊層結構時，彼此接觸的層(表面層、包括接合面的層)較佳為由相同材料形成。

另外，電路板150D也可以包括反射發光二極體的光的反射層及遮斷該光的遮光層中的一個或兩個。

如圖11所示，設置於LED基板150C的電極117a至117f分別與設置於電路板150D的導電層190a、190b、190c、190d、190e、190f接合而電連接。

藉由使電極117e與導電層190e連接，可以使電晶體120c與發光二極體110c電連接。電極117e被用作發光二極體110c的像素電極。另外，電極117f與導電層190f連接。電極117f被用作發光二極體110c的共用電極。

較佳為電極117a、117b、117c、117d、117e、117f與導電層190a、190b、190c、190d、190e、190f的主要成分為相同的金屬元素。

另外，設置在LED基板150C的絕緣層104與設置在電路板150D的絕緣層188直接接合。絕緣層104及絕緣層188較佳為由相同的成分或材料構成。

藉由在LED基板150C與電路板150D的接合面上使相同材料的層彼此接觸，可以得到具有機械強度的連接。

在貼合LED基板150C與電路板150D之後，剝離基板101。

對基板101的剝離方法沒有限制，例如，可以舉出如圖12所示的對基板101的整個面照射雷射(Laser beam)的方法。由此，剝離基板101而可以使基底膜109露出(參照圖13)。

此外，也可以在基板101與發光二極體110a、110b之間設置剝離層。可用於剝離層的材料可以參照實施方式1。

然後，在基底膜109上形成遮光層106、顏色轉換層CCMR、顏色轉換層CCMG、彩色層CFR、彩色層CFG及彩色層CFB。

明確而言，在紅色的像素與藍色的像素間以及在藍色的像素與綠色的像素間形成遮光層106。

另外，在與紅色的像素所包括的發光二極體 110a重疊的區域形成顏色轉換層CCMR且在顏色轉換層CCMR上形成彩色層CFR。同樣地，在與綠色的像素所包括的發光二極體110c重疊的區域形成顏色轉換層CCMG且在顏色轉換層CCMG上形成彩色層CFG。另外，在與藍色的像素所包括的發光二極體110b重疊的區域形成彩色層CFB。

量子點的詳細內容可以參照實施方式1。

如上所述，在本實施方式的顯示裝置中，可以一次貼合多個發光二極體和多個電晶體，因此可以實現顯示裝置的製造成本的縮減及良率的提高。此外，藉由組合Micro LED、使用金屬氧化物的電晶體以及使用半導體基板(尤其是矽基板)的電晶體，可以實現能夠進行電路的高速工作且功耗得到降低的顯示裝置。

在本實施方式的顯示裝置中，形成有發光二極體的基板被剝離，藉由該剝離被露出的面上設置有顏色轉換層、彩色層及遮光層等。因此，可以提高顯示裝置的顯示品質。

本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。

實施方式3

在本實施方式中，說明能夠應用於本發明的一個實施方式的顯示裝置的電晶體。

對顯示裝置所包括的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用平面型電晶體、交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，電晶體都可以具有頂閘極結構或底閘極結構。或者，也可以在通道的上下設置有閘極電極。

作為顯示裝置所包括的電晶體，可以使用例如將金屬氧化物用於通道形成區域的電晶體。因此，可以實現關態電流極低的電晶體。

作為顯示裝置所包括的電晶體，也可以使用通道形成區域中含有矽的電晶體。作為該電晶體可以舉出例如含有非晶矽的電晶體、含有結晶矽(典型為低溫多晶矽)的電晶體、以及含有單晶矽的電晶體等。例如，也可以組合使用將金屬氧化物用於通道形成區域的電晶體和在通道形成區域包含矽的電晶體。

在本說明書等中，電晶體是指至少包括閘極、汲極以及源極這三個端子的元件。電晶體在汲極(汲極端子、汲極區域或汲極電極)與源極(源極端子、源極區域或源極電極)之間具有形成通道的區域(以下也稱為通道形成區域)，並且透過通道形成區域電流能夠流過源極和汲極之間。注意，在本說明書等中，通道形成區域是指電流主要流過的區域。

另外，在使用極性不同的電晶體的情況或電路工作中的電流方向變化的情況等下，源極及汲極的功能有時互相調換。因此，在本說明書等中，有時源極和汲極可以相互調換。

注意，通道長度例如是指電晶體的俯視圖中的半導體(或在電晶體處於導通狀態時，在半導體中電流流過的部分)和閘極電極互相重疊的區域或者通道形成區域中的源極(源極區域或源極電極)和汲極(汲極區域或汲極電極)之間的距離。另外，在一個電晶體中，通道長度不一定在所有的區域中成為相同的值。也就是說，一個電晶體的通道長度有時不限定於一個值。因此，在本說明書中，通道長度是通道形成區域中的任一個值、最大值、最小值或平均值。

通道寬度例如是指在電晶體的俯視圖中半導體(或在電晶體處於導通狀態時，在半導體中電流流過的部分)和閘極電極互相重疊的區域或者通道形成區域中的垂直於通道長度方向的通道形成區域的方向的長度。另外，在一個電晶體中，通道寬度在所有區域中不一定為相同。也就是說，一個電晶體的通道寬度有時不限定於一個值。因此，在本說明書中，通道寬度是通道形成區域中的任一個值、最大值、最小值或平均值。

在本說明書等中，根據電晶體的結構，有時形成通道的區域中的實際上的通道寬度(以下，也稱為“實效通道寬度”)和電晶體的俯視圖所示的通道寬度(以下，也稱為“外觀上的通道寬度”)不同。例如，在閘極電極覆蓋半導體的側面時，有時因為實效的通道寬度大於外觀上的通道寬度，所以不能忽略其影響。例如，在微型且閘極電極覆蓋半導體的側面的電晶體中，有時形成在半導體的側面上的通道形成區域的比例增高。在此情況下，實效的通道寬度大於外觀上的通道寬度。

在上述情況下，有時難以藉由實測估計實效通道寬度。例如，為了根據設計值估計實效通道寬度，需要預先知道半導體的形狀的假定。因此，當半導體的形狀不確定時，難以準確地測量實效通道寬度。

在本說明書中，在簡單地描述為“通道寬度”時，有時是指外觀上的通道寬度。或者，在本說明書中，在簡單地描述為“通道寬度”時，有時是指實效通道寬度。注意，藉由對剖面TEM(Transmission Electron Microscope：穿透式電子顯微鏡)影像等進行分析等，可以決定通道長度、通道寬度、有效通道寬度、外觀上的通道寬度等的值。

另外，以下示出的絕緣體、導電體、氧化物、半導體可以藉由濺射法、化學氣相沉積(CVD：Chemical Vapor Deposition)法、分子束磊晶(MBE：Molecular Beam Epitaxy)法、脈衝雷射沉積(PLD：Pulsed Laser Deposition)法或原子層沉積(ALD：Atomic Layer Deposition)法等形成。注意，在本說明書等中，可以將“絕緣體”換稱為“絕緣膜”或“絕緣層”。另外，可以將“導電體”換稱為“導電膜”或“導電層”。另外，可以將“氧化物”換成為“氧化物膜”或“氧化物層”。另外，可以將“半導體”換稱為“半導體膜”或“半導體層”。

圖14A是電晶體200的俯視圖。注意，在圖14A中，為了明確起見，省略圖示一部分的組件。圖14B是沿著圖14A中的點劃線A1-A2的剖面圖。圖14B可以說是電晶體200的通道長度方向的剖面圖。圖14C示出沿著圖14A的點劃線A3-A4的剖面圖。圖14C也可以說是電晶體200的通道寬度方向的剖面圖。圖14D是沿著圖14A中的點劃線A5-A6的剖面圖。

圖14A至圖14D所示的半導體裝置包括基板(未圖示)上的絕緣體212、絕緣體212上的絕緣體214、絕緣體214上的電晶體200、電晶體200上的絕緣體280、絕緣體280上的絕緣體282、絕緣體282上的絕緣體283以及絕緣體283上的絕緣體285。絕緣體212、絕緣體214、絕緣體280、絕緣體282、絕緣體283及絕緣體285被用作層間絕緣膜。另外，包括與電晶體200電連接且被用作插頭的導電體240(導電體240a及導電體240b)。另外，以與用作插頭的導電體240的側面接觸的方式設置絕緣體241(絕緣體241a及絕緣體241b)。另外，在絕緣體285上及導電體240上設置與導電體240電連接且被用作佈線的導電體246(導電體246a及導電體246b)。

以與絕緣體280、絕緣體282、絕緣體283及絕緣體285的開口的內壁接觸的方式設置絕緣體241a，以與絕緣體241a的側面接觸的方式設置導電體240a的第一導電體，其內側設置導電體240a的第二導電體。此外，以與絕緣體280、絕緣體282、絕緣體283及絕緣體285的開口的內壁接觸的方式設置絕緣體241b，以與絕緣體241b的側面接觸的方式設置導電體240b的第一導電體，並且在其內側設置導電體240b的第二導電體。在此，導電體240的頂面的高度與重疊於導電體246的區域的絕緣體285的頂面的高度可以大致一致。此外，示出在電晶體200中，作為導電體240層疊有第一導電體及第二導電體的結構，但是本發明不侷限於此。例如，導電體240也可以具有單層結構或者三層以上的疊層結構。另外，在結構體具有疊層結構的情況下，有時按形成順序賦予序數以進行區別。

[電晶體200]

如圖14A至圖14D所示，電晶體200包括絕緣體214上的絕緣體216、以埋入於絕緣體216的方式配置的導電體205(導電體205a、導電體205b及導電體205c)、絕緣體216上及導電體205上的絕緣體222、絕緣體222上的絕緣體224、絕緣體224上的氧化物230a、氧化物230a上的氧化物230b、氧化物230b上的氧化物243(氧化物243a及氧化物243b)、氧化物243a上的導電體242a、導電體242a上的絕緣體271a、氧化物243b上的導電體242b、導電體242b上的絕緣體271b、氧化物230b上的絕緣體250(絕緣體250a及絕緣體250b)、位於絕緣體250上且與氧化物230b的一部分重疊的導電體260(導電體260a及導電體260b)、以覆蓋絕緣體222、絕緣體224、氧化物230a、氧化物230b、氧化物243a、氧化物243b、導電體242a、導電體242b、絕緣體271a及絕緣體271b的方式配置的絕緣體275。

以下，有時將氧化物230a及氧化物230b統稱為氧化物230。另外，有時將導電體242a和導電體242b統稱為導電體242。另外，有時將絕緣體271a及絕緣體271b統稱為絕緣體271。

在絕緣體280及絕緣體275中形成到達氧化物230b的開口。在該開口內配置有絕緣體250及導電體260。另外，在電晶體200的通道長度方向上，絕緣體271a、導電體242a及氧化物243a與絕緣體271b、導電體242b及氧化物243b間設置有導電體260及絕緣體250。絕緣體250具有與導電體260的側面接觸的區域及與導電體260的底面接觸的區域。

氧化物230較佳為包括絕緣體224上的氧化物230a及氧化物230a上的氧化物230b。當在氧化物230b的下方包括氧化物230a，可以抑制雜質從形成在氧化物230a的下方的結構物向氧化物230b擴散。

注意，在電晶體200中氧化物230具有氧化物230a及氧化物230b的兩層疊層結構，但是本發明不侷限於此。例如，氧化物230可以具有氧化物230b的單層或三層以上的疊層結構，也可以具有氧化物230a及氧化物230b分別具有疊層的結構。

導電體260被用作第一閘極(也稱為頂閘極)電極，導電體205被用作第二閘極(也稱為背閘極)電極。此外，絕緣體250被用作第一閘極絕緣膜，絕緣體224及絕緣體222被用作第二閘極絕緣膜。另外，導電體242a被用作源極電極和汲極電極中的一方，導電體242b被用作源極電極和汲極電極中的另一方。另外，氧化物230的與導電體260重疊的區域的至少一部分被用作通道形成區域。

氧化物230b在與導電體242a重疊的區域具有源極區域和汲極區域中的一方且在與導電體242b重疊的區域具有源極區域和汲極區域中的另一方。另外，氧化物230b在夾在源極區域與汲極區域之間的區域具有通道形成區域(圖14B中以陰影部分表示的區域)。

通道形成區域是與源極區域及汲極區域相比氧空位少或者雜質濃度低而載子濃度低的高電阻區域。在此，通道形成區域的載子濃度較佳為1×10¹⁸cm^-3以下，更佳為低於1×10¹⁷cm^-3，進一步較佳為低於1×10¹⁶cm^-3，更進一步較佳為低於1×10¹³cm^-3，還進一步較佳為低於1×10¹²cm^-3。注意，通道形成區域的載子濃度的下限值沒有特別的限制，例如可以為1×10^-9cm^-3。

注意，上面示出在氧化物230b中形成通道形成區域、源極區域及汲極區域的例子，但是本發明不侷限於此。例如，有時氧化物230a中也同樣地形成有通道形成區域、源極區域及汲極區域。

另外，較佳為在電晶體200中將被用作半導體的金屬氧化物(也稱為氧化物半導體)用於包含通道形成區域的氧化物230(氧化物230a及氧化物230b)。

另外，能用作半導體的金屬氧化物的能帶間隙為2eV以上，較佳為2.5eV以上。如此，藉由使用能帶間隙較寬的金屬氧化物，可以減小電晶體的關態電流。

作為氧化物230，例如較佳為使用包含銦、元素M及鋅的In-M-Zn氧化物(元素M為選自鋁、鎵、釔、錫、銅、釩、鈹、硼、鈦、鐵、鎳、鍺、鋯、鉬、鑭、鈰、釹、鉿、鉭、鎢和鎂等中的一種或多種)等的金屬氧化物。另外，作為氧化物230也可以使用In-Ga氧化物、In-Zn氧化物、銦氧化物。

在此，較佳的是，用於氧化物230b的金屬氧化物中的In與元素M的原子個數比大於用於氧化物230a的金屬氧化物中的In與元素M的原子個數比。

明確而言，作為氧化物230a使用In：M：Zn=1：3：4[原子個數比]或其附近的組成或者In：M：Zn=1：1：0.5[原子個數比]或其附近的組成的金屬氧化物，即可。另外，作為氧化物230b，使用In：M：Zn=1：1：1[原子個數比]或其附近的組成、或者In：M：Zn=4：2：3[原子個數比]或其附近的組成的金屬氧化物，即可。注意，附近的組成包括所希望的原子個數比的±30%的範圍。另外，作為元素M較佳為使用鎵。

另外，在藉由濺射法形成金屬氧化物時，上述原子個數比不侷限於所形成的金屬氧化物的原子個數比，而也可以是用於金屬氧化物的形成的濺射靶材的原子個數比。

如此，藉由在氧化物230b的下方配置氧化物230a，可以抑制雜質及氧從形成在氧化物230a的下方的結構物向氧化物230b擴散。

此外，氧化物230a及氧化物230b除了氧以外還包含共同元素(作為主要成分)，所以可以降低氧化物230a與氧化物230b的各介面的缺陷態密度。因為可以降低氧化物230a與氧化物230b的介面的缺陷態密度，所以介面散射給載子傳導帶來的影響小，從而可以得到大通態電流。

氧化物230a及氧化物230b較佳為具有結晶性。尤其是，較佳為使用CAAC-OS(c-axis aligned crystalline oxide semiconductor：c軸配向結晶氧化物半導體)作為氧化物230b。

CAAC-OS具有結晶性高的緻密結構且是雜質、缺陷(例如，氧空位(也稱為V_O：oxygen vacancy)等)少的金屬氧化物。尤其是，藉由在形成金屬氧化物後以金屬氧化物不被多晶化的溫度(例如，400℃以上且600℃以下)進行加熱處理，可以使CAAC-OS具有結晶性更高的緻密結構。如此，藉由進一步提高CAAC-OS的密度，可以進一步降低該CAAC-OS中的雜質或氧的擴散。

另一方面，在CAAC-OS中不容易觀察明確的晶界，因此不容易發生起因於晶界的電子移動率的下降。因此，包含CAAC-OS的金屬氧化物的物理性質穩定。因此，具有CAAC-OS的金屬氧化物具有耐熱性及高可靠性。

絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282和絕緣體283中的至少一個較佳為被用作抑制水、氫等雜質從基板一側或電晶體200的上方擴散到電晶體200的阻擋絕緣膜。因此，絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282和絕緣體283中的至少一個較佳為使用具有抑制氫原子、氫分子、水分子、氮原子、氮分子、氧化氮分子(N₂O、NO、NO₂等)、銅原子等雜質的擴散的功能(不容易使上述雜質透過)的絕緣材料。另外，較佳為使用具有抑制氧(例如，氧原子、氧分子等中的至少一個)的擴散的功能(不容易使上述氧透過)的絕緣材料。

另外，在本說明書中，阻擋絕緣膜是指具有阻擋性的絕緣膜。注意，在本說明書中，阻擋性是指具有抑制對應的物質的擴散的功能(也可以說是透過性低)。或者，阻擋性是指具有俘獲並固定對應的物質(也稱為吸雜)的功能。

作為絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283，例如可以使用氧化鋁、氧化鎂、氧化鉿、氧化鎵、銦鎵鋅氧化物、氮化矽或氮氧化矽等。例如，作為絕緣體212、絕緣體275及絕緣體283，較佳為使用氫阻擋性更高的氮化矽等。另外，例如，作為絕緣體214、絕緣體271及絕緣體282，較佳為使用俘獲並固定氫的性能高的氧化鋁或氧化鎂等。因此，可以抑制水、氫等雜質透過絕緣體212及絕緣體214從基板一側向電晶體200一側擴散。此外，可以抑制水、氫等雜質從配置在絕緣體283的外方的層間絕緣膜等擴散到電晶體200一側。另外，可以抑制絕緣體224等中的氧透過絕緣體212及絕緣體214擴散至基板一側。另外，可以抑制絕緣體280等中的氧透過絕緣體282等擴散至電晶體200的上方。如此，較佳為採用由具有抑制水、氫等雜質及氧的擴散的功能的絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283圍繞電晶體200的結構。

在此，作為絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283，較佳為使用具有非晶結構的氧化物。例如，較佳為使用AlO_x(x是大於0的任意數)或MgO_y(y是大於0的任意數)等金屬氧化物。上述具有非晶結構的金屬氧化物具有如下性質：氧原子具有懸空鍵而有時由該懸空鍵俘獲或固定氫。藉由將上述具有非晶結構的金屬氧化物作為電晶體200的組件使用或者設置在電晶體200的周圍，可以俘獲或固定含在電晶體200中的氫或存在於電晶體200的周圍的氫。尤其是，較佳為俘獲或固定含在電晶體200的通道形成區域的氫。藉由將具有非晶結構的金屬氧化物作為電晶體200的組件使用或者設置在電晶體200的周圍，可以製造具有良好特性的可靠性高的電晶體200及半導體裝置。

另外，絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283較佳為具有非晶結構，但是也可以在其一部分形成多晶結構的區域。另外，絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283也可以具有層疊有非晶結構的層與多晶結構的層的多層結構。例如，也可以具有在非晶結構的層上層疊有多晶結構的層的疊層結構。

絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283的成膜例如可以利用濺射法。濺射法不需要作為沉積氣體使用氫，所以可以降低絕緣體212、絕緣體214、絕緣體271、絕緣體275、絕緣體282及絕緣體283的氫濃度。注意，成膜方法不侷限於濺射法，也可以適當地使用CVD法、MBE法、PLD法、ALD法等。

此外，絕緣體216、絕緣體280及絕緣體285的介電常數較佳為比絕緣體214低。藉由將介電常數低的材料用於層間絕緣膜，可以減少產生在佈線之間的寄生電容。例如，作為絕緣體216、絕緣體280及絕緣體285，適當地使用氧化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化矽、添加有氟的氧化矽、添加有碳的氧化矽、添加有碳及氮的氧化矽或具有空孔的氧化矽等。

導電體205以與氧化物230及導電體260重疊的方式配置。另外，導電體205較佳為以埋入於絕緣體216的開口中的方式設置。

導電體205包括導電體205a、導電體205b及導電體205c。導電體205a與該開口的底面及側壁接觸。導電體205b以埋入於形成在導電體205a的凹部的方式設置。在此，導電體205b的頂面低於導電體205a的頂面及絕緣體216的頂面。導電體205c與導電體205b的頂面及導電體205a的側面接觸。在此，導電體205c的頂面的高度與導電體205a的頂面的高度及絕緣體216的頂面的高度大致一致。換言之，導電體205b由導電體205a及導電體205c包圍。

導電體205a及導電體205c使用後面說明的能夠用於導電體260a的導電材料即可。另外，導電體205b使用後面說明的能夠用於導電體260b的導電材料即可。注意，示出在電晶體200中導電體205層疊有導電體205a、導電體205b及導電體205c的結構，但是本發明不侷限於此。例如，導電體205可以具有單層結構，也可以具有兩層或四層以上的疊層結構。

絕緣體222及絕緣體224被用作閘極絕緣膜。

絕緣體222較佳為具有抑制氫(例如，氫原子、氫分子等中的至少一個)的擴散的功能。此外，絕緣體222較佳為具有抑制氧(例如，氧原子、氧分子等中的至少一個)的擴散的功能。例如，與絕緣體224相比，絕緣體222較佳為能夠進一步抑制氫和/或氧的擴散。

絕緣體222較佳為使用包含作為絕緣材料的鋁和鉿中的一者或兩者的氧化物的絕緣體。作為該絕緣體，較佳為使用氧化鋁、氧化鉿、包含鋁及鉿的氧化物(鋁酸鉿)等。另外，作為絕緣體222也可以使用能夠用於上述絕緣體214等的阻擋絕緣膜。

例如，作為絕緣體224適當地使用氧化矽或氧氮化矽等，即可。藉由以與氧化物230接觸的方式設置包含氧的絕緣體224，可以減少氧化物230中的氧空位，從而可以提高電晶體200的可靠性。另外，絕緣體224較佳為以與氧化物230a重疊的方式加工為島狀。在此情況下，絕緣體275與絕緣體224的側面及絕緣體222的頂面接觸。由此，可以用絕緣體275使絕緣體224與絕緣體280分離，所以可以抑制絕緣體280中的氧擴散到絕緣體224而絕緣體224中的氧過多。

此外，絕緣體222及絕緣體224也可以具有兩層以上的疊層結構。此時，不侷限於使用相同材料構成的疊層結構，也可以是使用不同材料形成的疊層結構。注意，圖14B等示出絕緣體224以與氧化物230a重疊的方式形成為島狀的結構，但是本發明不侷限於此。只要能夠將絕緣體224中的氧量調整為合適的量，就可以與絕緣體222同樣地不對絕緣體224進行圖案化。

氧化物243a及氧化物243b設置在氧化物230b上。氧化物243a與氧化物243b隔著導電體260分離。氧化物243(氧化物243a及氧化物243b)較佳為具有抑制氧透過的功能。藉由在被用作源極電極或汲極電極的導電體242與氧化物230b之間配置具有抑制氧的透過的功能的氧化物243，導電體242與氧化物230b之間的電阻被降低，所以是較佳的。另外，在能夠充分降低導電體242與氧化物230b間的電阻的情況下，也可以不設置氧化物243。

作為氧化物243也可以使用包含元素M的金屬氧化物。尤其是，作為元素M較佳為使用鋁、鎵、釔或錫。氧化物243的元素M的濃度較佳為比氧化物230b高。此外，作為氧化物243也可以使用氧化鎵。另外，作為氧化物243也可以使用In-M-Zn氧化物等金屬氧化物。明確而言，用於氧化物243的金屬氧化物中的相對於In的元素M的原子個數比較佳為大於用於氧化物230b的金屬氧化物中的相對於In的元素M的原子個數比。此外，氧化物243的膜厚度較佳為0.5nm以上且5nm以下，更佳為1nm以上且3nm以下，進一步較佳為1nm以上且2nm以下。

較佳的是，導電體242a與氧化物243a的頂面接觸，導電體242b與氧化物243b的頂面接觸。導電體242a及導電體242b分別用作電晶體200的源極電極或汲極電極。

作為導電體242(導電體242a及導電體242b)例如較佳為使用包含鉭的氮化物、包含鈦的氮化物、包含鉬的氮化物、包含鎢的氮化物、包含鉭及鋁的氮化物、包含鈦及鋁的氮化物等。在本發明的一個實施方式中，尤其較佳為採用包含鉭的氮化物。此外，例如也可以使用氧化釕、氮化釕、包含鍶和釕的氧化物、包含鑭和鎳的氧化物等。這些材料是不容易氧化的導電材料或者即使吸收氧也維持導電性的材料，所以是較佳的。

另外，較佳為在導電體242的側面與導電體242的頂面之間不形成彎曲面。藉由使導電體242不具有該彎曲面，可以增大如圖14D所示的通道寬度方向的剖面上的導電體242的剖面積。由此，可以提高導電體242的導電率而提高電晶體200的通態電流。

絕緣體271a與導電體242a的頂面接觸，絕緣體271b與導電體242b的頂面接觸。

絕緣體275以與絕緣體222的頂面、絕緣體224的側面、氧化物230a的側面、氧化物230b的側面、氧化物243的側面、導電體242的側面以及絕緣體271的側面及頂面接觸的方式設置。絕緣體275在將設置絕緣體250及導電體260的區域中形成開口。

藉由在夾在絕緣體212與絕緣體283間的區域內設置具有俘獲氫等雜質的功能的絕緣體214、絕緣體271及絕緣體275，可以俘獲絕緣體224或絕緣體216等中的氫等雜質而使該區域內的氫量為一定的值。此時，絕緣體214、絕緣體271及絕緣體275較佳為包含非晶結構的氧化鋁。

絕緣體250包括絕緣體250a及絕緣體250a上的絕緣體250b且被用作閘極絕緣膜。另外，絕緣體250a較佳為以與氧化物230b的頂面、氧化物243的側面、導電體242的側面、絕緣體271的側面、絕緣體275的側面及絕緣體280的側面接觸的方式配置。另外，絕緣體250的膜厚度較佳為1nm以上且20nm以下。

作為絕緣體250a可以使用氧化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化矽、添加有氟的氧化矽、添加有碳的氧化矽、添加有碳及氮的氧化矽、具有空孔的氧化矽等。尤其是，氧化矽及氧氮化矽具有熱穩定性，所以是較佳的。與絕緣體224同樣，較佳為絕緣體250a中的水或氫等雜質的濃度得到降低。

注意，較佳的是絕緣體250a使用藉由加熱釋放氧的絕緣體形成，絕緣體250b使用具有抑制氧的擴散的功能的絕緣體形成。藉由具有上述結構，可以抑制包含在絕緣體250a的氧擴散到導電體260。換言之，可以抑制供應到氧化物230的氧量的減少。另外，可以抑制包含在絕緣體250a的氧所導致的導電體260的氧化。例如，絕緣體 250b可以使用與絕緣體222同樣的材料設置。

明確而言，作為絕緣體250b可以使用選自鉿、鋁、鎵、釔、鋯、鎢、鈦、鉭、鎳、鍺、鎂等中的一種或兩種以上的金屬氧化物或者可用於氧化物230的金屬氧化物。特別是，較佳為使用包含鋁和鉿中的一者或兩者的氧化物的絕緣體。作為該絕緣體，較佳為使用氧化鋁、氧化鉿、包含鋁及鉿的氧化物(鋁酸鉿)等。另外，絕緣體250b的膜厚度較佳為0.5nm以上且3.0nm以下，更佳為1.0nm以上且1.5nm以下。

注意，圖14B及圖14C示出具有兩層的疊層結構的絕緣體250，但是本發明不侷限於此。絕緣體250也可以為單層或者具有三層以上的疊層結構。

導電體260設置在絕緣體250b上且被用作電晶體200的第一閘極電極。導電體260較佳為包括導電體260a以及配置在導電體260a上的導電體260b。例如，較佳為以包圍導電體260b的底面及側面的方式配置導電體260a。另外，如圖14B及圖14C所示，導電體260的頂面與絕緣體250的頂面大致一致。雖然在圖14B及圖14C中導電體260具有導電體260a和導電體260b的兩層結構，但是也可以具有單層結構或三層以上的疊層結構。

作為導電體260a較佳為使用具有抑制氫原子、氫分子、水分子、氮原子、氮分子、氧化氮分子、銅原子等雜質的擴散的功能的導電材料。另外，較佳為使用具有抑制氧(例如，氧原子、氧分子等中的至少一個)的擴散的功能的導電材料。

此外，當導電體260a具有抑制氧的擴散的功能時，可以抑制絕緣體250所包含的氧使導電體260b氧化而導致導電率的下降。作為具有抑制氧擴散的功能的導電材料，例如可以使用鈦、氮化鈦、鉭、氮化鉭、釕、氧化釕等。

另外，由於導電體260還被用作佈線，所以較佳為使用導電性高的導電體。例如，導電體260b可以使用以鎢、銅或鋁為主要成分的導電材料。另外，導電體260b可以具有疊層結構，例如可以具有鈦或氮化鈦與上述導電材料的疊層結構。

另外，在電晶體200中，以填埋形成於絕緣體280等的開口的方式自對準地形成導電體260。藉由如此形成導電體260，可以在導電體242a和導電體242b之間的區域中無需對準並確實地配置導電體260。

另外，如圖14C所示，在電晶體200的通道寬度方向上，以絕緣體222的底面為基準，導電體260的不與氧化物230b重疊的區域的底面的高度較佳為比氧化物230b的底面的高度低。藉由採用被用作閘極電極的導電體260隔著絕緣體250等覆蓋氧化物230b的通道形成區域的側面及頂面的結構，容易使導電體260的電場作用於氧化物230b的通道形成區域整體。由此，可以提高電晶體200的通態電流及頻率特性。以絕緣體222的底面為基準時的氧化物230a及氧化物230b不與導電體260重疊的區域中的導電體260的底面的高度和氧化物230b的底面的高度之差為0nm以上且100nm以下，較佳為3nm以上且50nm以下，更佳為5nm以上且20nm以下。

絕緣體280設置在絕緣體275上，在將設置絕緣體250及導電體260的區域中形成開口。此外，絕緣體280的頂面也可以被平坦化。在此情況下，絕緣體280的頂面的高度較佳為與絕緣體250的頂面的高度及導電體260的頂面的高度大致一致。

絕緣體282以與絕緣體280的頂面、絕緣體250的頂面及導電體260的頂面接觸的方式設置。另外，絕緣體282較佳為被用作抑制水、氫等雜質從上方向絕緣體280擴散的阻擋絕緣膜且具有俘獲氫等雜質的功能。另外，絕緣體282較佳為被用作抑制氧透過的阻擋絕緣膜。作為絕緣體282，例如使用氧化鋁等絕緣體即可。藉由在夾在絕緣體212與絕緣體283的區域內設置與絕緣體280接觸且具有俘獲氫等雜質的功能的絕緣體282，可以俘獲包含在絕緣體280等的氫等雜質而將該區域內的氫量為一定的值。尤其是，藉由作為絕緣體282使用具有非晶結構的氧化鋁，有時可以進一步有效地俘獲或固定氫，所以是較佳的。由此，可以製造具有良好特性且可靠性高的電晶體200及半導體裝置。

導電體240a及導電體240b較佳為使用以鎢、銅或鋁為主要成分的導電材料。此外，導電體240a及導電體240b也可以具有疊層結構。在導電體240採用疊層結構時，作為與絕緣體241接觸的導電體較佳為使用具有抑制水、氫等雜質的透過的功能的導電材料。例如，可以使用上述能夠用於導電體260a的導電材料。

作為絕緣體241a及絕緣體241b，例如使用氮化矽、氧化鋁或氮氧化矽等絕緣體，即可。因為絕緣體241a及絕緣體241b與絕緣體283、絕緣體282及絕緣體271接觸地設置，所以可以抑制包含在絕緣體280等中的水、氫等雜質經過導電體240a及導電體240b混入氧化物230。

可以以與導電體240a的頂面及導電體240b的頂面接觸的方式配置被用作佈線的導電體246(導電體246a及導電體246b)。導電體246較佳為使用以鎢、銅或鋁為主要成分的導電材料。另外，該導電體可以具有疊層結構，例如，可以具有鈦或氮化鈦與上述導電材料的疊層結構。另外，該導電體可以填埋於絕緣體的開口中。

根據本發明的一個實施方式，可以提供一種具有良好的電特性的半導體裝置。另外，可以提供一種可靠性良好的半導體裝置。此外，可以提供一種可以實現微型化或高積體化的半導體裝置。此外，可以提供一種功耗低的半導體裝置。

[金屬氧化物]

接著，說明能夠用於電晶體的金屬氧化物(也稱為氧化物半導體)。

金屬氧化物較佳為至少包含銦或鋅。尤其較佳為包含銦及鋅。另外，除此之外，較佳為還包含鋁、鎵、釔或錫等。另外，也可以包含選自硼、矽、鈦、鐵、鎳、鍺、鋯、鉬、鑭、鈰、釹、鉿、鉭、鎢、鎂及鈷等中的一種或多種。

另外，金屬氧化物可以藉由濺射法、有機金屬化學氣相沉積(MOCVD：Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法等CVD法、ALD法等形成。

<結晶結構的分類>

作為氧化物半導體的結晶結構，可以舉出非晶(包括completely amorphous)、CAAC(c-axis-aligned crystalline)、nc(nanocrystalline)、CAC(cloud-aligned composite)、單晶(single crystal)及多晶(poly crystal)等。

可以使用X射線繞射(XRD：X-Ray Diffraction)光譜對膜或基板的結晶結構進行評價。例如，可以使用GIXD(Grazing-Incidence XRD)測定測得的XRD光譜進行評價。另外，將GIXD法也稱為薄膜法或Seemann-Bohlin法。

例如，石英玻璃基板的XRD光譜的峰形狀大致為左右對稱。另一方面，具有結晶結構的IGZO膜的XRD光譜峰的形狀為左右非對稱。XRD光譜的峰的形狀是左右不對稱說明膜中或基板中存在結晶。換言之，除非XRD光譜峰形狀左右對稱，否則不能說膜或基板處於非晶狀態。

另外，可以使用奈米束電子繞射法(NBED：Nano Beam Electron Diffraction)觀察的繞射圖案(也稱為奈米束電子繞射圖案)對膜或基板的結晶結構進行評價。例如，在石英玻璃基板的繞射圖案中觀察到光暈圖案，可以確認石英玻璃處於非晶狀態。另外，以室溫形成的IGZO膜的繞射圖案中觀察到斑點狀的圖案而沒有觀察到光暈。由此可以估計為以室溫進行形成的IGZO膜處於不是晶體狀態也不是非晶狀態的中間態，由此不會判斷為處於非晶狀態。

<<氧化物半導體的結構>>

此外，在著眼於結晶結構時，有時氧化物半導體屬於與上述分類不同的分類。例如，氧化物半導體可以分類為單晶氧化物半導體和除此之外的非單晶氧化物半導體。作為非單晶氧化物半導體，例如可以舉出上述CAAC-OS及nc-OS。另外，在非單晶氧化物半導體中包含多晶氧化物半導體、a-like OS(amorphous-like oxide semiconductor)及非晶氧化物半導體等。

在此，對上述CAAC-OS、nc-OS及a-like OS的詳細內容進行說明。

[[CAAC-OS]]

CAAC-OS是包括多個結晶區域的氧化物半導體，該多個結晶區域的c軸配向於特定的方向。另外，特定的方向是指CAAC-OS膜的厚度方向、CAAC-OS膜的被形成面的法線方向、或者CAAC-OS膜的表面的法線方向。另外，結晶區域是具有原子排列的週期性的區域。注意，在將原子排列看作晶格排列時結晶區域也是晶格排列一致的區域。再者，CAAC-OS具有在a-b面方向上多個結晶區域連接的區域，有時該區域具有畸變。另外，畸變是指在多個結晶區域連接的區域中，晶格排列一致的區域和其他晶格排列一致的區域之間的晶格排列的方向變化的部分。換言之，CAAC-OS是指c軸配向並在a-b面方向上沒有明顯的配向的氧化物半導體。

另外，上述多個結晶區域的每一個由一個或多個微小結晶(最大徑小於10nm的結晶)構成。在結晶區域由一個微小結晶構成的情況下，該結晶區域的最大徑小於10nm。另外，結晶區域由多個微小結晶構成的情況下，有時該結晶區域的尺寸為幾十nm左右。

另外，在In-M-Zn氧化物(元素M為選自鋁、鎵、釔、錫和鈦等中的一種或多種)中，CAAC-OS有包括含有層疊有銦(In)及氧的層(以下，In層)、含有元素M、鋅(Zn)及氧的層(以下，(M，Zn)層)的層狀結晶結構(也稱為層狀結構)的趨勢。另外，銦和元素M可以彼此置換。因此，有時(M，Zn)層包含銦。另外，有時In層包含元素M。注意，有時In層包含Zn。該層狀結構例如在高解析度TEM影像中被觀察作為晶格像。

例如，當對CAAC-OS膜使用XRD裝置進行結構分析時，在使用θ/2θ掃描的Out-of-plane XRD測量中，在2θ=31°或其附近檢測出c軸配向的峰值。注意，表示c軸配向的峰值的位置(2θ值)有時根據構成CAAC-OS的金屬元素的種類、組成等變動。

另外，例如，在CAAC-OS膜的電子繞射圖案中觀察到多個亮點(斑點)。另外，在以透過樣本的入射電子束的斑點(也稱為直接斑點)為對稱中心時，某一個斑點和其他斑點被觀察在點對稱的位置。

在從上述特定的方向觀察結晶區域的情況下，雖然該結晶區域中的晶格排列基本上是六方晶格，但是單位晶格並不侷限於正六角形，有是非正六角形的情況。另外，在上述畸變中，有時具有五角形、七角形等晶格排列。另外，在CAAC-OS的畸變附近觀察不到明確的晶界(grain boundary)。也就是說，晶格排列的畸變抑制晶界的形成。這可能是由於CAAC-OS可容許因如下原因而發生的畸變，亦即a-b面方向上的氧原子的排列的低密度或因金屬原子被取代而使原子間的鍵合距離產生變化。

另外，確認到明確的晶界的結晶結構被稱為所謂的多晶(polycrystal)。晶界成為再結合中心而載子被俘獲，因而有可能導致電晶體的通態電流的降低、場效移動率的降低等。因此，確認不到明確的晶界的CAAC-OS是使電晶體的半導體層具有優異的結晶結構的結晶性氧化物之一。注意，為了構成CAAC-OS，較佳為包含Zn的結構。例如，與In氧化物相比，In-Zn氧化物及In-Ga-Zn氧化物能夠進一步地抑制晶界的發生，所以是較佳的。

CAAC-OS是結晶性高且確認不到明確的晶界的氧化物半導體。因此，可以說在CAAC-OS中，不容易發生起因於晶界的電子移動率的降低。另外，氧化物半導體的結晶性有時因雜質的混入或缺陷的生成等而降低，因此可以說CAAC-OS是雜質或缺陷(氧空位等)少的氧化物半導體。因此，包含CAAC-OS的氧化物半導體的物理性質穩定。因此，包含CAAC-OS的氧化物半導體具有高耐熱性及高可靠性。另外，CAAC-OS對製程中的高溫度(所謂熱積存；thermal budget)也具有穩定性。由此，藉由在OS電晶體中使用CAAC-OS，可以擴大製程的彈性。

[[nc-OS]]

在nc-OS中，微小的區域(例如1nm以上且10nm以下的區域，特別是1nm以上且3nm以下的區域)中的原子排列具有週期性。換言之，nc-OS具有微小的結晶。另外，例如，該微小的結晶的尺寸為1nm以上且10nm以下，尤其為1nm以上且3nm以下，將該微小的結晶稱為奈米晶。另外，nc-OS在不同的奈米晶之間觀察不到結晶定向的規律性。因此，在膜整體中觀察不到配向性。所以，有時nc-OS在某些分析方法中與a-like OS或非晶氧化物半導體沒有差別。例如，在對nc-OS膜使用XRD裝置進行結構分析時，在使用θ/2θ掃描的Out-of-plane XRD測量中，不檢測出表示結晶性的峰值。此外，在對nc-OS膜進行使用其束徑比奈米晶大(例如，50nm以上)的電子射線的電子繞射(也稱為選區電子繞射)時，觀察到類似光暈圖案的繞射圖案。另一方面，在對nc-OS膜進行使用其束徑近於或小於奈米晶的尺寸(例如1nm以上且30nm以下)的電子射線的電子繞射(也稱為奈米束電子射線)的情況下，有時得到在以直接斑點為中心的環狀區域內觀察到多個斑點的電子繞射圖案。

[[a-like OS]]

a-like OS是具有介於nc-OS與非晶氧化物半導體之間的結構的氧化物半導體。a-like OS包含空洞或低密度區域。也就是說，a-like OS的結晶性比nc-OS及CAAC-OS的結晶性低。另外，a-like OS的膜中的氫濃度比nc-OS及CAAC-OS的膜中的氫濃度高。

<<氧化物半導體的結構>>

接著，說明上述的CAC-OS的詳細內容。注意，CAC-OS與材料構成有關。

[[CAC-OS]]

CAC-OS例如是指包含在金屬氧化物中的元素不均勻地分佈的構成，其中包含不均勻地分佈的元素的材料的尺寸為0.5nm以上且10nm以下，較佳為1nm以上且3nm以下或近似的尺寸。注意，在下面也將在金屬氧化物中一個或多個金屬元素不均勻地分佈且包含該金屬元素的區域混合的狀態稱為馬賽克狀或補丁(patch)狀，該區域的尺寸為0.5nm以上且10nm以下，較佳為1nm以上且3nm以下或近似的尺寸。

再者，CAC-OS是指其材料分開為第一區域與第二區域而成為馬賽克狀且該第一區域分佈於膜中的結構(下面也稱為雲狀)。就是說，CAC-OS是指具有該第一區域和該第二區域混合的結構的複合金屬氧化物。

在此，將相對於構成In-Ga-Zn氧化物的CAC-OS的金屬元素的In、Ga及Zn的原子個數比的每一個記為[In]、[Ga]及[Zn]。例如，在In-Ga-Zn氧化物的CAC-OS中，第一區域是其[In]大於CAC-OS膜的組成中的[In]的區域。另外，第二區域是其[Ga]大於CAC-OS膜的組成中的[Ga]的區域。另外，例如，第一區域是其[In]大於第二區域中的[In]且其[Ga]小於第二區域中的[Ga]的區域。另外，第二區域是其[Ga]大於第一區域中的[Ga]且其[In]小於第一區域中的[In]的區域。

明確而言，上述第一區域是以銦氧化物或銦鋅氧化物等為主要成分的區域。另外，上述第二區域是以鎵氧化物或鎵鋅氧化物等為主要成分的區域。換言之，可以將上述第一區域稱為以In為主要成分的區域。另外，可以將上述第二區域稱為以Ga為主要成分的區域。

注意，有時觀察不到上述第一區域和上述第二區域的明確的邊界。

另外，In-Ga-Zn氧化物中的CAC-OS是指如下構成：在包含In、Ga、Zn及O的材料構成中，部分主要成分為Ga的區域與部分主要成分為In的區域無規律地以馬賽克狀存在。因此，可推測，CAC-OS具有金屬元素不均勻地分佈的結構。

CAC-OS例如可以藉由在對基板不進行加熱的條件下利用濺射法來形成。在利用濺射法形成CAC-OS的情況下，作為沉積氣體，可以使用選自惰性氣體(典型的是氬)、氧氣體和氮氣體中的一種或多種。另外，沉積時的沉積氣體的總流量中的氧氣體的流量比越低越好，例如，較佳為使沉積時的沉積氣體的總流量中的氧氣體的流量比為0%以上且低於30%，更佳為0%以上且10%以下。

例如，在In-Ga-Zn氧化物的CAC-OS中，根據藉由能量色散型X射線分析法(EDX：Energy Dispersive X-ray spectroscopy)取得的EDX面分析(mapping)影像，可確認到具有以In為主要成分的區域(第一區域)及以Ga為主要成分的區域(第二區域)不均勻地分佈而混合的結構。

在此，第一區域是具有比第二區域高的導電性的區域。就是說，當載子流過第一區域時，呈現作為金屬氧化物的導電性。因此，當第一區域以雲狀分佈在金屬氧化物中時，可以實現高場效移動率(μ)。

另一方面，第二區域是具有比第一區域高的絕緣性的區域。就是說，當第二區域分佈在金屬氧化物中時，可以抑制洩漏電流。

在將CAC-OS用於電晶體的情況下，藉由起因於第一區域的導電性和起因於第二區域的絕緣性的互補作用，可以使CAC-OS具有開關功能(控制導通/關閉的功能)。換言之，在CAC-OS的材料的一部分中具有導電性的功能且在另一部分中具有絕緣性的功能，在材料的整體中具有半導體的功能。藉由使導電性的功能和絕緣性的功能分離，可以最大限度地提高各功能。因此，藉由將CAC-OS用於電晶體，可以實現高通態電流(I_on)、高場效移動率(μ)及良好的切換工作。

另外，使用CAC-OS的電晶體具有高可靠性。因此，CAC-OS最適合於顯示裝置等各種半導體裝置。

氧化物半導體具有各種結構及各種特性。本發明的一個實施方式的氧化物半導體也可以包括非晶氧化物半導體、多晶氧化物半導體、a-like OS、CAC-OS、nc-OS、CAAC-OS中的兩種以上。

本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。

實施方式4

在本實施方式中，參照圖15說明本發明的一個實施方式的顯示裝置。

本實施方式的顯示裝置包括配置為m行n列(m和n都是1以上的整數)的矩陣狀的多個像素。圖15示出像素PIX(i,j)(i是1以上且m以下的整數，j是1以上且n以下的整數)的電路圖的一個例子。

圖15所示的像素PIX(i,j)包括發光器件110(也稱為發光元件)、開關SW21、電晶體M及電容器C1。像素PIX(i,j)也可以還包括開關SW22。在此，示出作為發光器件110使用發光二極體的例子。尤其是，作為發光器件110較佳為使用微型發光二極體。

在本實施方式中示出作為開關SW21使用電晶體的例子。開關SW21的閘極與掃描線GL1(i)電連接。開關SW21的源極及汲極中的一個與信號線SL(j)電連接，另一個與電晶體M的閘極電連接。

在本實施方式中示出作為開關SW22使用電晶體的例子。開關SW22的閘極與掃描線GL2(i)電連接。開關SW22的源極及汲極中的一個與佈線COM電連接，另一個與電晶體M的閘極電連接。

電晶體M的閘極與電容器C1的一個電極、開關SW21的源極和汲極中的另一個及開關SW22的源極和汲極中的另一個電連接。電晶體M的源極和汲極中的一個與佈線CATHODE電連接，另一個與發光器件110的陰極電連接。

電容器C1的另一個電極與佈線CATHODE電連接。

發光器件110的陽極與佈線ANODE電連接。

掃描線GL1(i)具有供應選擇信號的功能。掃描線GL2(i)具有供應控制信號的功能。信號線SL(j)具有供應影像信號的功能。佈線COM、佈線CATHODE及佈線ANODE的每一個被供應固定電位。可以將發光器件110的陽極一側的電位設定為高電位，而將陰極一側設定為低於陽極一側的電位。

開關SW21被選擇信號控制，並被用作控制像素PIX(i,j)的選擇狀態的選擇電晶體。

電晶體M被用作根據供應到閘極的電位控制流過發光器件110的電流的驅動電晶體。當開關SW21處於導通狀態時，供應到信號線SL(j)的影像信號被供應到電晶體M的閘極，可以根據其電位控制發光器件110的發光亮度。

開關SW22具有根據控制信號控制電晶體M的閘極電位的功能。明確而言，開關SW22可以將使電晶體M成為非導通狀態的電位供應到電晶體M的閘極。

例如，開關SW22可以被用於脈衝寬度的控制。在基於控制信號的期間中，可以將電流從電晶體M供應到發光器件110。或者，發光器件110可以根據影像信號及控制信號表現灰階。

在此，作為各像素PIX(i,j)所包括的電晶體，較佳為應用其每一個的形成通道的半導體層使用金屬氧化物(氧化物半導體)的電晶體。

使用具有比矽寬的能帶間隙及比矽低的載子濃度的金屬氧化物的電晶體可以實現極小的關態電流。由此，因為其關態電流小，所以能夠長期間保持儲存於與電晶體串聯連接的電容器中的電荷。因此，尤其是，作為與電容器C1串聯連接的開關SW21及開關SW22，較佳為使用應用氧化物半導體的電晶體。此外，藉由將同樣地應用氧化物半導體的電晶體用於其他電晶體，可以減少製造成本。

另外，作為像素PIX(i,j)所包括的電晶體，可以使用其形成通道的半導體應用矽的電晶體。特別是，在使用單晶矽或多晶矽等結晶性高的矽時可以實現高場效移動率及更高速的工作，所以是較佳的。

此外，也可以採用如下結構：作為像素PIX(i,j)所包括的電晶體中的一個以上使用應用氧化物半導體的電晶體，作為其他電晶體使用應用矽的電晶體。

注意，在圖15中，電晶體表示為n通道型電晶體，但是也可以使用p通道型電晶體。

本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。

實施方式5

在本實施方式中，使用圖16A及圖16B、圖17A及圖17B、圖18A及圖18B、圖19A及圖19B、圖20A、圖20B、圖20C及圖20D以及圖21A、圖21B、圖21C、圖21D、圖21E及圖21F對本發明的一個實施方式的電子裝置進行說明。

本實施方式的電子裝置在顯示部中包括本發明的一個實施方式的顯示裝置。本發明的一個實施方式的顯示裝置的顯示品質高且功耗低。另外，本發明的一個實施方式的顯示裝置容易實現高精細化及高解析度化。因此，可以用於各種電子裝置的顯示部。

作為電子裝置，例如除了電視機、桌上型或膝上型個人電腦、用於電腦等的顯示器、數位看板、彈珠機等大型遊戲機等具有較大的螢幕的電子裝置以外，還可以舉出數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置等。

特別是，因為本發明的一個實施方式的顯示裝置可以提高清晰度，所以可以適當地用於包括較小的顯示部的電子裝置。作為這種電子裝置可以舉出手錶型或手鐲型資訊終端設備(可穿戴裝置)、可戴在頭上的可穿戴裝置等諸如頭戴顯示器等VR用設備、眼鏡型AR用設備或MR用設備等。

本發明的一個實施方式的顯示裝置較佳為具有極高的解析度諸如HD(像素數為1280×720)、FHD(像素數為1920×1080)、WQHD(像素數為2560×1440)、WQXGA(像素數為2560×1600)、4K(像素數為3840×2160)、8K(像素數為7680×4320)等。尤其是，較佳為設定為4K、8K或其以上的解析度。另外，本發明的一個實施方式的顯示裝置中的像素密度(清晰度)較佳為300ppi以上，更佳為500ppi以上，進一步較佳為1000ppi以上，更進一步較佳為 3000ppi以上，還進一步較佳為5000ppi以上，進一步較佳為7000ppi以上。藉由使用上述的具有高解析度和高清晰度的顯示裝置，在可攜式或家用等的個人用途的電子裝置中可以進一步提高真實感、縱深感等。

本實施方式的電子裝置也可以包括感測器(該感測器具有測量如下因素的功能：力、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉速、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、傾斜度、振動、氣味或紅外線)。

本實施方式的電子裝置可以具有各種功能。例如，可以具有如下功能：將各種資訊(靜態影像、動態影像、文字影像等)顯示在顯示部上的功能；觸控面板的功能；顯示日曆、日期或時間等的功能；執行各種軟體(程式)的功能；進行無線通訊的功能；讀出儲存在存儲介質中的程式或資料的功能；等。

圖16A示出眼鏡型電子裝置700的立體圖。電子裝置700包括一對顯示面板701、一對外殼702、一對光學構件703、一對安裝部704、邊框707、鼻墊708等。

電子裝置700可以將由顯示面板701顯示的影像投影於光學構件703中的顯示區域706。因為光學構件703具有透光性，所以使用者可以與透過光學構件703看到的透過影像重疊地看到顯示於顯示區域706的影像。因此，電子裝置700是能夠進行AR顯示的電子裝置。

一者或兩者的外殼702也可以設置有能夠拍攝前方的照相機。另外，外殼702也可以具有無線通訊裝置，藉由該無線通訊裝置可以對外殼702供應影像信號等。另外，代替無線通訊裝置或者除了無線通訊裝置以外還可以包括能夠連接供應影像信號或電源電位的電線的連接器。另外，藉由在外殼702設置陀螺儀感測器等的加速度感測器，可以檢測使用者的頭部朝向並將對應該方向的影像顯示在顯示區域706上。

一者或兩者的外殼702也可以設置有處理器。處理器具有控制照相機、無線通訊裝置、一對顯示面板701等電子裝置700所包括的各種組件的功能以及生成影像的功能等。處理器也可以具有生成用來進行AR顯示的合成影像的功能。

另外，藉由無線通訊裝置可以與外部設備進行資料通訊。例如，將從外部傳送的資料輸出到處理器，處理器也可以根據該資料生成用來進行AR顯示的影像資料。作為從外部傳送的資料，除了影像資料以外還可以舉出包括從生物感測器裝置等傳送的生物資訊的資料等。

參照圖16B說明相對於電子裝置700的顯示區域706的影像投影方法。外殼702的內部設置有顯示面板701。此外，光學構件703中設置有反射板712且在相當於光學構件703中的顯示區域706的部分設置有被用作半反射鏡的反射面713。

顯示面板701所發射的光715被反射板712反射到光學構件703一側。在光學構件703的內部中，光715在光學構件703的端面反復全反射，在到達反射面713時，影像被投影於反射面713。由此，使用者可以看到反射在反射面713上的光715和經過光學構件703(包括反射面713)的透過光716。

圖16A和圖16B示出反射板712及反射面713都具有曲面的例子。由此，與它們是平面的情況相比，可以提高光學設計的彈性，從而可以減薄光學構件703的厚度。另外，反射板712及反射面713也可以是平面。

作為反射板712，可以使用具有鏡面的構件，並且該反射板較佳為具有高反射率。此外，作為反射面713，也可以使用利用金屬膜的反射的半反射鏡，但是當使用利用全反射的棱鏡等時，可以提高透過光716的穿透率。

在此，外殼702也可以在顯示面板701與反射板712間包括透鏡。此時，外殼702較佳為具有調整透鏡和顯示面板701之間的距離及角度的機構。由此，可以進行焦點調整、影像的放大、縮小等。例如，採用透鏡和顯示面板701中的一個或兩個能夠在光軸方向上移動的結構，即可。

另外，外殼702較佳為具有能夠調整反射板712的角度的機構。藉由改變反射板712的角度，可以改變顯示影像的顯示區域706的位置。由此，可以根據使用者的眼睛的位置將顯示區域706配置於最合適的位置上。

外殼702較佳為設置有電池717及無線供電模組718。藉由設置電池717，可以無需對電子裝置700另行連接電池而使用，由此可以提高方便性。另外，藉由設置無線供電模組718，可以以無線進行充電，由此可以提高方便性、設計性。並且，與使用連接器等以有線進行充電的情況相比，可以減少發生連接不良等故障的風險，由此可以提高電子裝置700的可靠性。另外，電池也可以設置在安裝部704。

外殼702設置有觸控感測器模組719。觸控感測器模組719具有檢測外殼702的外側的面是否被觸摸的功能。圖16B示出用手指720觸摸外殼702的表面的情況。藉由觸控感測器模組719，可以檢測使用者的點按操作、滑動操作等而執行各種處理。例如，可以藉由點按操作執行動態影像的暫時停止、再生等的處理或者藉由滑動操作可以執行快進、快退等的處理等。另外，藉由在兩個外殼702的每一個設置觸控感測器模組719，可以擴大操作範圍。

作為觸控感測器模組719，可以使用各種觸控感測器。例如，可以採用靜電電容方式、電阻膜方式、紅外線方式、電磁感應方式、表面聲波式、光學方式等各種方式。尤其是，較佳為將靜電電容方式或光學方式的感測器應用於觸控感測器模組719。

在使用光學方式的觸控感測器時，作為受光器件(也稱為受光元件)可以使用光電轉換器件(也稱為光電轉換元件)。作為光電轉換器件，可以舉出作為活性層使用無機半導體的器件或使用有機半導體的器件等。

顯示面板701可以應用本發明的一個實施方式的顯示裝置。因此，可以實現能夠進行清晰度極高的顯示的電子裝置700。

圖17A示出眼鏡型電子裝置900的立體圖。電子裝置900包括一對顯示面板901、一對外殼902、一對光學構件903、一對安裝部904等。

電子裝置900可以將由顯示面板901顯示的影像投影於光學構件903中的顯示區域906。因為光學構件903具有透光性，所以使用者可以與透過光學構件903看到的透過影像重疊地看到顯示於顯示區域906的影像。因此，電子裝置900是能夠進行AR顯示的電子裝置。

電子裝置900所包括的顯示面板901除了影像顯示功能之外較佳為還具有攝像功能。此時，電子裝置900可以接收經過光學構件903入射到顯示面板901的光，並將其轉換為電信號而輸出。由此，可以拍攝使用者的眼睛或眼睛及其附近，將其輸出到外部或電子裝置900所包括的運算部作為影像資訊。

一個外殼902設置有能夠拍攝前面的攝像頭905。此外，雖然未圖示，但是任一個外殼902設置有無線接收器或能夠與電纜連線的連接器，從而可以對外殼902供應影像信號等。此外，藉由在外殼902配置陀螺感測器等加速度感測器，可以檢測到使用者頭部的方向而將對應於該方向的影像顯示於顯示區域906。另外，外殼902較佳為設置有電池，較佳為能夠以無線或有線對該電池進行充電。

參照圖17B說明相對於電子裝置900的顯示區域906的影像投影方法。外殼902的內部設置有顯示面板901、透鏡911、反射板912。此外，相當於光學構件903的顯示區域906的部分包括被用作半反射鏡的反射面913。

顯示面板901所發射的光915經過透鏡911而被反射板912反射到光學構件903一側。在光學構件903的內部中，光915在光學構件903的端面反復全反射，在到達反射面913時，影像被投影於反射面913。由此，使用者可以看到反射在反射面913上的光915和經過光學構件903(包括反射面913)的透過光916的兩個。

圖17A和圖17B示出反射板912及反射面913都具有曲面的例子。由此，與它們是平面的情況相比，可以提高光學設計的彈性，從而可以減薄光學構件903的厚度。另外，反射板912及反射面913也可以是平面。

作為反射板912，可以使用具有鏡面的構件，並且該反射板較佳為具有高反射率。此外，作為反射面913，也可以使用利用金屬膜的反射的半反射鏡，但是當使用利用全反射的棱鏡等時，可以提高透過光916的穿透率。

在此，電子裝置900較佳為具有調整透鏡911和顯示面板901之間的距離及角度中的一個或兩個的機構。由此，可以進行焦點調整、影像的放大、縮小等。例如，採用透鏡911及顯示面板901中的一個或兩個能夠在光軸方向上移動的結構，即可。

電子裝置900較佳為具有能夠調整反射板912的角度的機構。藉由改變反射板912的角度，可以改變顯示影像的顯示區域906的位置。由此，可以根據使用者的眼睛的位置將顯示區域906配置於最合適的位置上。

顯示面板901可以應用本發明的一個實施方式的顯示裝置。因此，可以實現能夠進行清晰度極高的顯示的電子裝置900。

圖18A、圖18B示出護目鏡型電子裝置950的立體圖。圖18A是示出電子裝置950的正面、平面及左側面的立體圖，圖18B是示出電子裝置950的背面、底面及右側面的立體圖。

電子裝置950包括一對顯示面板951、外殼952、一對安裝部954、緩衝構件955、一對透鏡956等。一對顯示面板951的每一個設置在外殼952內部的能夠藉由透鏡956看到的位置上。

電子裝置950是VR用電子裝置。裝上電子裝置950的使用者可以透過透鏡956看到顯示於顯示面板951的影像。此外，藉由使一對顯示面板951顯示互不相同的影像，也可以進行利用視差的三維顯示。

外殼952的背面一側設置有輸入端子957和輸出端子958。可以將供應來自影像輸出設備等的影像信號或用於對設置在外殼952內的電池進行充電的電力等的電纜連接到輸入端子957。輸出端子958例如被用作聲音輸出端子，可以與耳機或頭戴式耳機等連接。另外，在能夠藉由無線通訊輸出聲音資料的情況或從外部的影像輸出設備輸出聲音的情況下，也可以不設置該聲音輸出端子。

電子裝置950較佳為具有一種機構，其中能夠調整透鏡956及顯示面板951的左右位置，以根據使用者的眼睛的位置使透鏡956及顯示面板951位於最合適的位置上。此外，還較佳為具有一種機構，其中藉由改變透鏡956和顯示面板951之間的距離來調整焦點。

顯示面板951可以應用本發明的一個實施方式的顯示裝置。因此，可以實現能夠進行清晰度極高的顯示的電子裝置950。由此，使用者可以感受高沉浸感。

緩衝構件955是與使用者的臉(額頭及臉頰等)接觸的部分。藉由使緩衝構件955與使用者的臉密接，可以防止漏光，從而可以進一步提高沉浸感。緩衝構件955較佳為使用柔軟的材料以在使用者裝上電子裝置950時與使用者的臉密接。例如，可以使用橡膠、矽酮橡膠、聚氨酯、海綿等材料。另外，當作為緩衝構件955使用用布或皮革(天然皮革或合成皮革)等覆蓋海綿等的表面的構件時，在使用者的臉和緩衝構件955之間不容易產生空隙，從而可以適當地防止漏光。在緩衝構件955及安裝部954等接觸於使用者的皮膚的構件採用可拆卸的結構時，容易進行清洗及交換，所以是較佳的。

圖19A所示的電子裝置6500是可以用作智慧手機的可攜式資訊終端設備。

電子裝置6500包括外殼6501、顯示部6502、電源按鈕6503、按鈕6504、揚聲器6505、麥克風6506、照相機6507及光源6508等。顯示部6502具有觸控面板功能。

顯示部6502可以使用本發明的一個實施方式的顯示裝置。

圖19B是包括外殼6501的麥克風6506一側的端部的剖面示意圖。

外殼6501的顯示面一側設置有具有透光性的保護構件6510，被外殼6501及保護構件6510包圍的空間內設置有顯示面板6511、光學構件6512、觸控感測器面板6513、印刷電路板6517、電池6518等。

顯示面板6511、光學構件6512及觸控感測器面板6513使用黏合層(未圖示)固定到保護構件6510。

在顯示部6502的外側的區域中，顯示面板6511的一部分疊回，且該疊回部分連接有FPC6515。FPC6515安裝有IC6516。FPC6515與設置於印刷電路板6517的端子連接。

顯示面板6511可以使用本發明的一個實施方式的撓性顯示器。由此，可以實現極輕量的電子裝置。此外，由於顯示面板6511極薄，所以可以在抑制電子裝置的厚度的情況下安裝大容量的電池6518。此外，藉由折疊顯示面板6511的一部分以在像素部的背面設置與FPC6515的連接部，可以實現窄邊框的電子裝置。

圖20A示出電視機的一個例子。在電視機7100中，外殼7101中組裝有顯示部7000。在此示出利用支架7103支撐外殼7101的結構。

可以對顯示部7000適用本發明的一個實施方式的顯示裝置。

可以藉由利用外殼7101所具備的操作開關或另外提供的遙控器7111進行圖20A所示的電視機7100的操作。另外，也可以在顯示部7000中具備觸控感測器，也可以藉由用指頭等觸摸顯示部7000進行電視機7100的操作。另外，也可以在遙控器7111中具備顯示從該遙控器7111輸出的資料的顯示部。藉由利用遙控器7111所具備的操作鍵或觸控面板，可以進行頻道及音量的操作，並可以對顯示在顯示部7000上的影像進行操作。

另外，電視機7100具備接收機及數據機等。可以藉由利用接收機接收一般的電視廣播。再者，藉由數據機連接到有線或無線方式的通訊網路，從而進行單向(從發送者到接收者)或雙向(發送者和接收者之間或接收者之間等)的資訊通訊。

圖20B示出筆記型個人電腦的一個例子。筆記型個人電腦7200包括外殼7211、鍵盤7212、指向裝置7213、外部連接埠7214等。在外殼7211中組裝有顯示部7000。

可以對顯示部7000適用本發明的一個實施方式的顯示裝置。

圖20C和圖20D示出數位看板的一個例子。

圖20C所示的數位看板7300包括外殼7301、顯示部7000及揚聲器7303等。此外，還可以包括LED燈、操作鍵(包括電源開關或操作開關)、連接端子、各種感測器、麥克風等。

圖20D示出設置於圓柱狀柱子7401上的數位看板7400。數位看板7400包括沿著柱子7401的曲面設置的顯示部7000。

在圖20C和圖20D中，可以將本發明的一個實施方式的顯示裝置用於顯示部7000。

顯示部7000越大，一次能夠提供的資訊量越多。顯示部7000越大，越容易吸引人的注意，例如可以提高廣告宣傳效果。

藉由將觸控面板用於顯示部7000，不僅可以在顯示部7000上顯示靜態影像或動態影像，使用者還能夠直覺性地進行操作，所以是較佳的。另外，在用於提供路線資訊或交通資訊等資訊的用途時，可以藉由直覺性的操作提高易用性。

如圖20C和圖20D所示，數位看板7300或數位看板7400較佳為可以藉由無線通訊與使用者所攜帶的智慧手機等資訊終端設備7311或資訊終端設備7411聯動。例如，顯示在顯示部7000上的廣告資訊可以顯示在資訊終端設備7311或資訊終端設備7411的螢幕上。此外，藉由操作資訊終端設備7311或資訊終端設備7411，可以切換顯示部7000的顯示。

此外，可以在數位看板7300或數位看板7400上以資訊終端設備7311或資訊終端設備7411的螢幕為操作單元(控制器)執行遊戲。由此，不特定多個使用者可以同時參加遊戲，享受遊戲的樂趣。

圖21A至圖21F所示的電子裝置包括外殼9000、顯示部9001、揚聲器9003、操作鍵9005(包括電源開關或操作開關)、連接端子9006、感測器9007(該感測器具有測量如下因素的功能：力、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉速、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、傾斜度、振動、氣味或紅外線)、麥克風9008等。

圖21A至圖21F所示的電子裝置具有各種功能。例如，可以具有如下功能：將各種資訊(靜態影像、動態影像及文字影像等)顯示在顯示部上的功能；觸控面板的功能；顯示日曆、日期或時間等的功能；藉由利用各種軟體(程式)控制處理的功能；進行無線通訊的功能；讀出儲存在存儲介質中的程式或資料並進行處理的功能；等。注意，電子裝置可具有的功能不侷限於上述功能，而可以具有各種功能。電子裝置可以包括多個顯示部。另外，也可以在電子裝置中設置照相機等而使其具有如下功能：拍攝靜態影像或動態影像，且將所拍攝的影像儲存在存儲介質(外部存儲介質或內置於照相機的存儲介質)中的功能；將所拍攝的影像顯示在顯示部上的功能；等。

下面，詳細地說明圖21A至圖21F所示的電子裝置。

圖21A是示出可攜式資訊終端9101的立體圖。可以將可攜式資訊終端9101例如用作智慧手機。注意，在可攜式資訊終端9101中，也可以設置揚聲器9003、連接端子9006、感測器9007等。另外，作為可攜式資訊終端9101，可以將文字或影像資訊顯示在其多個面上。在圖21A中示出三個圖示9050的例子。另外，可以將以虛線的矩形示出的資訊9051顯示在顯示部9001的其他面上。作為資訊9051的一個例子，可以舉出提示收到電子郵件、SNS或電話等的資訊；電子郵件或SNS等的標題；電子郵件或SNS等的發送者姓名；日期；時間；電池餘量；以及電波強度的顯示等。或者，可以在顯示有資訊9051的位置上顯示圖示9050等。

圖21B是示出可攜式資訊終端9102的立體圖。可攜式資訊終端9102具有將資訊顯示在顯示部9001的三個以上的面上的功能。在此，示出資訊9052、資訊9053、資訊9054分別顯示於不同的面上的例子。例如，在將可攜式資訊終端9102放在上衣口袋裡的狀態下，使用者能夠確認顯示在從可攜式資訊終端9102的上方看到的位置上的資訊9053。例如，使用者可以確認到該顯示而無需從口袋裡拿出可攜式資訊終端9102，由此能夠判斷是否接電話。

圖21C是示出手錶型可攜式資訊終端9200的立體圖。可以將可攜式資訊終端9200例如用作智慧手錶。另外，顯示部9001的顯示面彎曲，可沿著其彎曲的顯示面進行顯示。此外，可攜式資訊終端9200例如藉由與可進行無線通訊的耳麥相互通訊可以進行免提通話。此外，藉由利用連接端子9006，可攜式資訊終端9200可以與其他資訊終端進行資料傳輸或進行充電。充電也可以藉由無線供電進行。

圖21D至圖21F是示出可以折疊的可攜式資訊終端9201的立體圖。另外，圖21D是將可攜式資訊終端9201展開的狀態的立體圖、圖21F是折疊的狀態的立體圖、圖21E是從圖21D的狀態和圖21F的狀態中的一個轉換成另一個時中途的狀態的立體圖。可攜式資訊終端9201在折疊狀態下可攜性好，而在展開狀態下因為具有無縫拼接較大的顯示區域所以顯示的瀏覽性強。可攜式資訊終端9201所包括的顯示部9001被由鉸鏈9055連結的三個外殼9000支撐。顯示部9001例如可以在曲率半徑0.1mm以上且150mm以下的範圍彎曲。

本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。

100A:顯示裝置 101:基板 102:絕緣層 103:絕緣層 104:絕緣層 110a:發光二極體 110b:發光二極體 113a:半導體層 113b:半導體層 114a:發光層 114b:發光層 115a:半導體層 115b:半導體層 116a:導電層 116b:導電層 116c:導電層 116d:導電層 117a:電極 117b:電極 117c:電極 117d:電極 120a:電晶體 120b:電晶體 151:基板 152:絕緣層 161:導電層 162:絕緣層 163:絕緣層 164:絕緣層 165:金屬氧化物層 166:導電層 167:絕緣層 168:導電層 181:絕緣層 182:絕緣層 183:絕緣層 184a:導電層 184b:導電層 185:絕緣層 186:絕緣層 187:絕緣層 188:絕緣層 189a:導電層 189b:導電層 190a:導電層 190b:導電層 190c:導電層 190d:導電層

Claims

一種顯示裝置的製造方法，包含以下製程：在第一基板上，以矩陣狀形成複數個電晶體；在該複數個電晶體上，形成各自與該複數個電晶體的至少一個電連接的複數個第一導電層；在第二基板上，以矩陣狀形成複數個發光二極體；在該複數個發光二極體上，形成各自與該複數個發光二極體的至少一個電連接的複數個第二導電層；將該複數個第一導電層的每一個，與該複數個第二導電層的至少一個直接接合，來貼合該第一基板與該第二基板，使得該複數個電晶體的每一個，與該複數個發光二極體的至少一個電連接。
如請求項1之顯示裝置的製造方法，其中，在形成該複數個電晶體的製程中，至少使用一次平坦化處理。
如請求項1或2之顯示裝置的製造方法，其中，在第三基板上，形成彩色層、顏色轉換層、以及觸控感測器中的至少一個；在貼合該第一基板與該第二基板之後，剝離該第二基板；在剝離該第二基板而露出的面上，貼合該第三基板。
如請求項1或2之顯示裝置的製造方法，其中，在第三基板上，形成彩色層、顏色轉換層、以及觸控感測器中的至少一個；在貼合該第一基板與該第二基板之後，對該第二基板拋光，使該第二基板的厚度變薄；在該第二基板的拋光面上，貼合該第三基板。
如請求項1或2之顯示裝置的製造方法，其中，該複數個電晶體的至少一個，在通道形成區域包含金屬氧化物。
一種顯示裝置的製造方法，包含以下製程：在第一基板中形成具有通道形成區域的複數個第一電晶體；在該複數個第一電晶體上，以矩陣狀形成複數個第二電晶體；在該複數個第二電晶體上，形成各自與該複數個第二電晶體的至少一個電連接的複數個第一導電層；在第二基板上，以矩陣狀形成複數個發光二極體；在該複數個發光二極體上，形成各自與該複數個發光二極體的至少一個電連接的複數個第二導電層；將該複數個第一導電層的每一個，與該複數個第二導電層的至少一個直接接合，來貼合該第一基板與該第二基板，使得該複數個第二電晶體的每一個，與該複數個發光二極體的至少一個電連接；在貼合該第一基板與該第二基板之後，剝離該第二基板；在剝離該第二基板而露出的面上，形成彩色層、顏色轉換層、以及遮光層中的至少一個。
如請求項6之顯示裝置的製造方法，其中，在形成該複數個第二電晶體的製程中，至少使用一次平坦化處理。
如請求項6或7之顯示裝置的製造方法，其中，該複數個第二電晶體的至少一個，在通道形成區域包含金屬氧化物。
如請求項1或6之顯示裝置的製造方法，其中，該複數個發光二極體的至少一個，是微型發光二極體。