TWI892290B - 電連接器之端子結構（一） - Google Patents

Abstract

本發明為涉及一種電連接器之端子結構，主要包括一上排及下排傳輸導體組、一第一及第二接地隔板件、及一中央電源隔板件，其上排及下排傳輸導體組乃分別包括有一上排及下排第一接地傳輸導體焊接部、一上排及下排第一訊號傳輸導體焊接部對、一上排及下排第一電源傳輸導體焊接部、一上排及下排輔助傳輸導體焊接部、一上排及下排第二訊號傳輸導體焊接部對、一上排及下排配置傳輸導體焊接部、一上排及下排第二電源傳輸導體焊接部、一上排及下排第三訊號傳輸導體焊接部對、一上排及下排功能傳輸導體焊接部，而第一接地隔板件與第二接地隔板件分別包括一第一及第二隔板件接地傳輸導體焊接部、及一第一及第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部，藉此可提高雜訊宣洩速度、降低干擾、提高生產良率、具有其他功能之傳輸導體、縮短電源迴路、特性阻抗匹配穩定、優化訊號品質、有利電路基板走線設計、增加耐電壓電流特性、及降低溫升。

Description

電連接器之端子結構(一)

本發明係涉及一種可提高雜訊宣洩速度、降低干擾、提高生產良率、具有其他功能之傳輸導體、縮短電源迴路、特性阻抗匹配穩定、優化訊號品質、有利電路基板走線設計、增加耐電壓電流特性、及降低溫升的電連接器之端子結構。

現今電子科技以日新月異的速度成長，使得電腦型態為由桌上型電腦發展成體積較小與攜帶方便的筆記型電腦，並普遍存在社會上各個角落，當使用者欲進行資料傳輸或是與其他的周邊設備連接時，即需要周邊設備介面，而一般市面上的周邊設備介面最為普遍且廣為大眾所使用的，仍以通用序列匯流排(USB)作為主流，被廣泛應用於電子產品，透過通用序列匯流排可對電子產品進行充電、傳輸資料及做周邊設備的擴充，依其演進的歷程包括USB1.0、1.1、2.0、3.0、3.1...等；而依不同電子產品需求所發展規格型式，包括USB TYPE A、B、C；而各種規格型式依其尺寸來做區分包括Normal、Mini、Micro，各種USB電連接器依規格型式及尺寸混合搭配，即發展出目前琳瑯滿目的各式電子產品之應用。

然以USB TYPE C連接器為例，乃於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：

因高頻端子於運作過程中，彼此間容易產生雜訊的干擾，導致高頻訊號品質不佳，特性阻抗不穩定，此外，因宣洩雜訊的通道較少，導致容易產生射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)，不僅如此，因該款USB TYPE C連接器不具有功能傳輸導體，使得生產後之應用性較低。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

本發明之課題主要目的在於提供一種透過第一接地隔板件與第二接地隔板件設計，可達到降低串音干擾、及利於生產時提高良率，而透過第一接地隔板件與第二接地隔板件之間的中央電源隔板件設計，以形成接地、電源、接地之特殊排列，達到降低串音干擾優勢，又透過上排及下排功能傳輸導體焊接部，可使本案端子結構除接地功能外，更可依照需求增加更多的功能，舉如具有線纜偵測(CABLE DETECT)之喚醒功能，有效提高整體的應用性，並且無論正插或反插皆具有上述優勢，另，因上排第一訊號傳輸導體焊接部對左右兩側分別具有上排第一接地傳輸導體焊接部及上排第一電源傳輸導體焊接部，下排第一訊號傳輸導體焊接部對左右兩側分別具有下排第一接地傳輸導體焊接部及下排第一電源傳輸導體焊接部，上排第三訊號傳輸導體焊接部對一側具有上排第二電源傳輸導體焊接部，下排第三訊號傳輸導體焊接部對一側具有下排第二電源傳輸導體焊接部，藉此設計可有利於特性阻抗匹配穩定、優化訊號品質、及降低串音干擾，再者，透過第一隔板件接地傳輸導體焊接部及第二隔板件接地傳輸導體焊接部設計，使其可增加雜訊宣洩的路徑，有效降低電磁干擾(EMI)、射頻干擾(RFI)、及串音干擾(crosstalk)。

本發明能夠達成上述目的之主要結構包括有一上排傳輸導體組、一下排傳輸導體組、一第一接地隔板件、一中央電源隔板件、及一第二接地隔板件，所述上排傳輸導體組包括有一上排第一接地傳輸導體焊接部、一上排第一訊號傳輸導體焊接部對、一上排第一電源傳輸導體焊接部、一上排輔助傳輸導體焊接部、一上排第二訊號傳輸導體焊接部對、一上排配置傳輸導體焊接部、一上排第二電源傳輸導體焊接部、一上排第三訊號傳輸導體焊接部對、及一上排功能傳輸導體焊接部，而下排傳輸導體組包括有一下排第一接地傳輸導體焊接部、一下排第一訊號傳輸導體焊接部對、一下排第一電源傳輸導體焊接部、一下排輔助傳輸導體焊接部、一下排第二訊號傳輸導體焊接部對、一下排配置傳輸導體焊接部、一下排第二電源傳輸導體焊接部、一下排第三訊號傳輸導體焊接部對、及一下排功能傳輸導體焊接部，又第一接地隔板件包括有一第一隔板件接地傳輸導體焊接部、及一第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部，又第二接地隔板件包括有一第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部、及一第二隔板件接地傳輸導體焊接部，藉此，當上排第一訊號傳輸導體焊接部對進行訊號傳輸時 ，上排第一接地傳輸導體焊接部及上排第一電源傳輸導體焊接部可將上排第一訊號傳輸導體焊接部對所產生的雜訊進行隔離，而下排第一訊號傳輸導體焊接部對進行訊號傳輸時，下排第一接地傳輸導體焊接部及下排第一電源傳輸導體焊接部可將下排第一訊號傳輸導體焊接部對所產生的雜訊進行隔離，上排第三訊號傳輸導體焊接部對所產生的雜訊可由上排第二電源傳輸導體焊接部隔離，下排第三訊號傳輸導體焊接部對所產生的雜訊可由下排第二電源傳輸導體焊接部隔離，且上排傳輸導體組於運作過程中，因第一接地隔板件、中央電源隔板件與第二接地隔板件，而使上排傳輸導體組所產生的雜訊，不會影響到下排傳輸導體組。

另外，因第一接地隔板件與第二接地隔板件之間設有中央電源隔板件，使得具有可通過大電壓、及大電流之特性，且更可降低溫升，達到更佳的傳輸品質。

此外，上排功能傳輸導體焊接部與下排功能傳輸導體焊接部可依照需求自行定義為接地或功能使用，具有更大的應用空間。

藉由上述技術，可針對習用USB TYPE C連接器所存在之因高頻端子於運作過程中，彼此間容易產生雜訊的干擾，導致高頻訊號品質不佳，特性阻抗不穩定，此外，因宣洩雜訊的通道較少，導致容易產生射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)，不僅如此，因該款USB TYPE C連接器不具有功能傳輸導體，使得生產後之應用性較低的問題點加以突破，達到本發明如上述優點之實用進步性。

1:上排傳輸導體組

11:上排第一接地傳輸導體焊接部

111:上排第一接地傳輸導體基部

12:上排第一訊號傳輸導體焊接部對

13:上排第一電源傳輸導體焊接部

131:上排第一電源傳輸導體基部

14:上排輔助傳輸導體焊接部

15:上排第二訊號傳輸導體焊接部對

16:上排配置傳輸導體焊接部

17:上排第二電源傳輸導體焊接部

171:上排第二電源傳輸導體基部

18:上排第三訊號傳輸導體焊接部對

19:上排功能傳輸導體焊接部

2:下排傳輸導體組

21:下排第一接地傳輸導體焊接部

211:下排第一接地傳輸導體基部

22:下排第一訊號傳輸導體焊接部對

23:下排第一電源傳輸導體焊接部

231:下排第一電源傳輸導體基部

24:下排輔助傳輸導體焊接部

25:下排第二訊號傳輸導體焊接部對

26:下排配置傳輸導體焊接部

27:下排第二電源傳輸導體焊接部

271:下排第二電源傳輸導體基部

28:下排第三訊號傳輸導體焊接部對

29:下排功能傳輸導體焊接部

31:第一接地隔板件

311:第一隔板件接地傳輸導體焊接部

312:第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部

313:第一接地隔板件接觸部

32:中央電源隔板件

321:第一中央電源隔板件接觸部

322:第二中央電源隔板件接觸部

323:第三中央電源隔板件接觸部

324:第四中央電源隔板件接觸部

33:第二接地隔板件

331:第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部

332:第二隔板件接地傳輸導體焊接部

333:第二接地隔板件接觸部

4:絕緣膠體

5:屏蔽外殼

第一圖 為本發明第一較佳實施例之立體圖。

第二圖 為本發明第一較佳實施例之分解圖。

第三圖 為本發明第一較佳實施例之端子結構平面圖。

第四圖 為本發明第二較佳實施例之實施示意圖。

第五圖 為本發明第三較佳實施例之實施示意圖。

第六圖 為本發明第四較佳實施例之實施示意圖。

第七圖 為本發明第五較佳實施例之實施示意圖。

第八圖 為本發明第六較佳實施例之實施示意圖。

第九圖 為本發明第七較佳實施例之實施示意圖。

第十圖 為本發明第八較佳實施例之端子結構平面圖。

第十一圖 為本發明第九較佳實施例之分解圖。

第十二圖 為本發明第九較佳實施例之另一角度分解圖。

請參閱第一圖至第三圖所示，為本發明第一較佳實施例之立體圖至端子結構平面圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：

一上排傳輸導體組1，乃包括有：

一上排第一接地傳輸導體焊接部11；

一設於該上排第一接地傳輸導體焊接部11一側之上排第一訊號傳輸導體焊接部對12；

一設於該上排第一訊號傳輸導體焊接部對12背離該上排第一接地傳輸導體焊接部11側處之上排第一電源傳輸導體焊接部13；

一設於該上排第一電源傳輸導體焊接部13背離該上排第一訊號傳輸導體焊接部對12側處之上排輔助傳輸導體焊接部14；

一設於該上排輔助傳輸導體焊接部14背離該上排第一電源傳輸導體焊接部13側處之上排第二訊號傳輸導體焊接部對15；

一設於該上排第二訊號傳輸導體焊接部15對背離該上排輔助傳輸導體焊接部14側處之上排配置傳輸導體焊接部16；

一設於該上排配置傳輸導體焊接部16背離該上排第二訊號傳輸導體焊接部對15側處之上排第二電源傳輸導體焊接部17；

一設於該上排第二電源傳輸導體焊接部17背離該上排配置傳輸導體焊接部16側處之上排第三訊號傳輸導體焊接部對18；

一設於該上排第三訊號傳輸導體焊接部18對背離該上排第二電源傳輸導體焊接部17側處之上排功能傳輸導體焊接部19；

一設於該上排傳輸導體組1一側處之下排傳輸導體組2，乃包括有：

一下排第一接地傳輸導體焊接部21；

一設於該下排第一接地傳輸導體焊接部21一側之下排第一訊號傳輸導體焊接部對22；

一設於該下排第一訊號傳輸導體焊接部對22與該上排功能傳輸導體焊接部19之間的下排第一電源傳輸導體焊接部23；

一設於該上排第二電源傳輸導體焊接部17背離該上排第三訊號傳輸導體焊接部對18側處之下排輔助傳輸導體焊接部24；

一設於該下排輔助傳輸導體焊接部24背離該上排第二電源傳輸導體焊接部17側處之下排第二訊號傳輸導體焊接部對25；

一設於該下排第二訊號傳輸導體焊接部對25與該上排配置傳輸導體焊接部16之間的下排配置傳輸導體焊接部26；

一設於該上排輔助傳輸導體焊接部14背離該上排第二訊號傳輸導體焊接部對15側處之下排第二電源傳輸導體焊接部27；

一設於該下排第二電源傳輸導體焊接部27背離該上排輔助傳輸導體焊接部14側處之下排第三訊號傳輸導體焊接部對28；

一設於該下排第三訊號傳輸導體焊接部對28與該上排第一電源傳輸導體焊接部13之間的下排功能傳輸導體焊接部29；

一設於該上排傳輸導體組1與該下排傳輸導體組2之間的第一接地隔板件31，乃於一側處延伸形成有一位於該上排第一接地傳輸導體焊接部11背離該上排第一訊號傳輸導體焊接部對12側處之第一隔板件接地傳輸導體焊接部311、一位於該下排第二電源傳輸導體焊接部27與該上排輔助傳輸導體焊接部14之間的第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部312；

一設於該上排傳輸導體組1與該下排傳輸導體組2之間且位於該第一接地隔板件31一側之中央電源隔板件32；及

一設於該上排傳輸導體組1與該下排傳輸導體組2之間且位於該中央電源隔板件32背離該第一接地隔板件31側處之第二接地隔板件33，乃於一側處延伸形成有一位於該下排輔助傳輸導體焊接部24與該上排第二電源傳輸導體焊接部17之間的第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部331、及一位於該下排第一接地傳輸導體焊接部21背離該下排第一訊號傳輸導體焊接部對22側處之第二隔板件接地傳輸導體焊接部332。

其中，上排傳輸導體組1與下排傳輸導體組2外包覆有絕緣膠體4 ，而絕緣膠體4外包覆有屏蔽外殼5。

其中，所述該上排第一接地傳輸導體焊接部11、該上排第一訊號傳輸導體焊接部對12、該上排第一電源傳輸導體焊接部13、該上排輔助傳輸導體焊接部14、該上排第二訊號傳輸導體焊接部對15、該上排配置傳輸導體焊接部16、該上排第二電源傳輸導體焊接部17、該上排第三訊號傳輸導體焊接部對18、該上排功能傳輸導體焊接部19、該下排第一接地傳輸導體焊接部21、該下排第一訊號傳輸導體焊接部對22、該下排第一電源傳輸導體焊接部23、該下排輔助傳輸導體焊接部24、該下排第二訊號傳輸導體焊接部對25、該下排配置傳輸導體焊接部26、該下排第二電源傳輸導體焊接部27、該下排第三訊號傳輸導體焊接部對28、該下排功能傳輸導體焊接部29、該第一隔板件接地傳輸導體焊接部311、該第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部312、該第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部331、及該第二隔板件接地傳輸導體焊接部332乃位於同一水平面上，並為併行排列成單排。

當上排第一訊號傳輸導體焊接部對12進行訊號傳輸時，上排第一接地傳輸導體焊接部11及上排第一電源傳輸導體焊接部13可將上排第一訊號傳輸導體焊接部對12所產生的雜訊進行隔離，而上排第三訊號傳輸導體焊接部對18進行訊號傳輸時，上排第二電源傳輸導體焊接部17可將上排第三訊號傳輸導體焊接部對18一側所產生的雜訊進行隔離，又下排第一訊號傳輸導體焊接部對22進行訊號傳輸時，下排第一接地傳輸導體焊接部21及下排第一電源傳輸導體焊接部23可將下排第一訊號傳輸導體焊接部對22所產生的雜訊進行隔離，另下排第三訊號傳輸導體焊接部對28進行訊號傳輸時，下排第二電源傳輸導體焊接部27可將下排第三訊號傳輸導體焊接部對28一側所產生的雜訊進行隔離，而得以達到此優勢之隔離技術關鍵在於上排第一接地傳輸導體焊接部11、上排第一電源傳輸導體焊接部13、上排第二電源傳輸導體焊接部17、下排第一接地傳輸導體焊接部21、下排第一電源傳輸導體焊接部23、及下排第二電源傳輸導體焊接部27可為訊號電壓提供一個穩定零電位之參考點，因此可有效的抑制雜訊干擾，達到傳輸品質的穩定、降低串音干擾、優化高頻之特性、及特性阻抗匹配穩定。

不僅如此，第一隔板件接地傳輸導體焊接部311、第一中央隔板 件接地傳輸導體焊接部312、第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部331與第二隔板件接地傳輸導體焊接部332係為接地端子，且分別皆與第一接地隔板件31及第二接地隔板件33連接，因此透過如此廣域的接地面積及通道，可有利於傳導宣洩雜訊，進而降低射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)。

更值得一提的是，本案上排功能傳輸導體焊接部19與下排功能傳輸導體焊接部29，於先前技術中，原本係分別與第二接地隔板件33及第一接地隔板件31連接之接地傳輸導體，然於本案中，已無與第二接地隔板件33及第一接地隔板件31連接，意謂，本案上排功能傳輸導體焊接部19與下排功能傳輸導體焊接部29並非必然是作為接地使用，而係形成一個獨立之傳輸導體，藉此，上排功能傳輸導體焊接部19與下排功能傳輸導體焊接部29所屬的傳輸導體(端子)可作為其他功能使用，例如線纜偵測(CABLE DETECT)以作為連接器喚醒機制，當然，亦可作為獨立的接地使用，所謂獨立之接地，係為第一接地隔板件31及第二接地隔板件33無須額外增加與上排功能傳輸導體焊接部19及下排功能傳輸導體焊接部29接觸的結構，可節省料源，進而節省成本，且製造上更為簡化，並無論正插或反插，皆具有自定義之功能，且可正常作動判讀。

再者，第一接地隔板件31與第二接地隔板件33之間設有中央電源隔板件32，意謂，中央電源隔板32為一個極大面積的板體態樣，藉由如此廣大的電源導通面積，讓本案的得以具有耐大電壓、及大電流之特性，且更可降低溫升，達到更佳的傳輸品質，且以第一接地隔板件31、第二接地隔板件33、及中央電源隔板件32之三件式設計，仍可達到有效抑制射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)等優勢，原因如上故不再贅述。

請參閱第四圖所示，為本發明第二較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述第一較佳實施例不同處在於，本實施例之第一接地隔板件31上乃具有至少一與上排第一接地傳輸導體焊接部11所延伸形成之上排第一接地傳輸導體基部111接觸之第一接地隔板件接觸部313，本實施例以三個為例，並且為凸部，當然亦可為一個或二個，僅需將其中一個或二個取消即可，而透過第一接地隔板件接觸部313，可有利於傳導宣洩雜 訊，換言之，增加雜訊宣洩的路徑，進而達到降低射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)。

請參閱第五圖所示，為本發明第三較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述第二較佳實施例不同處在於，本實施例之第二接地隔板件33上乃具有至少一與下排第一接地傳輸導體焊接部21所延伸形成之下排第一接地傳輸導體基部接觸211之第二接地隔板件接觸部333，本實施例以三個為例，並且為凸部，當然亦可為一個或二個，僅需將其中一個或二個取消即可，而透過第二接地隔板件接觸部333，可有利於傳導宣洩雜訊，換言之，增加雜訊宣洩的路徑，進而達到降低射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)。

請參閱第六圖所示，為本發明第四較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出本實施例之上排傳輸導體組與下排傳輸導體組僅顯示出與中央電源隔板件32有關之部件，而本實施例與上述第一較佳實施例不同處在於，本實施例之中央電源隔板件32乃具有至少一與上排第一電源傳輸導體焊接部13所延伸形成之上排第一電源傳輸導體基部131接觸之第一中央電源隔板件接觸部321，本實施例以二個為例，並且為凸部，當然亦可為一個，僅需將其中一個取消即可，而透過第一中央電源隔板件接觸部321之設計，讓通過上排第一電源傳輸導體焊接部13之電源可具有更多的路徑導引，且間接加大電源面積，使上排第一電源傳輸導體焊接部13可承受更大的電壓及電流，達到降低溫升之優勢。

請參閱第七圖所示，為本發明第五較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出本實施例之上排傳輸導體組與下排傳輸導體組僅顯示出與中央電源隔板件32有關之部件，而本實施例與上述第四較佳實施例不同處在於，本實施例之中央電源隔板件32乃具有至少一與下排第二電源傳輸導體焊接部27所延伸形成之下排第二電源傳輸導體基部271接觸之第二中央電源隔板件接觸部322，本實施例以二個為例，並且為凸部，當然亦可為一個，僅需將其中一個取消即可，而透過第二中央電源隔板件接觸部322之設計，讓通過下排第二電源傳輸導體焊接部27之電源可具有更多的路徑導引，且間接加大電源面積，使下排第二電源傳輸導體焊接部27可承受更大的電壓及電流，達到降低溫升之優勢。

請參閱第八圖所示，為本發明第六較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出本實施例之上排傳輸導體組與下排傳輸導體組僅顯示出與中央電源隔板件32有關之部件，而本實施例與上述第五較佳實施例不同處在於，本實施例之中央電源隔板件32乃具有至少一與上排第二電源傳輸導體焊接部17所延伸形成之上排第二電源傳輸導體基部171接觸之第三中央電源隔板件接觸部323，本實施例以二個為例，並且為凸部，當然亦可為一個，僅需將其中一個取消即可，而透過第三中央電源隔板件接觸部323之設計，讓通過上排第二電源傳輸導體焊接部17之電源可具有更多的路徑導引，且間接加大電源面積，使上排第二電源傳輸導體焊接部17可承受更大的電壓及電流，達到降低溫升之優勢。

請參閱第九圖所示，為本發明第七較佳實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出本實施例之上排傳輸導體組與下排傳輸導體組僅顯示出與中央電源隔板件32有關之部件，而本實施例與上述第六較佳實施例不同處在於，本實施例之中央電源隔板件32乃具有至少一與該下排第一電源傳輸導體焊接部23所延伸形成之下排第一電源傳輸導體基部231接觸之第四中央電源隔板件接觸部324，本實施例以二個為例，並且為凸部，當然亦可為一個，僅需將其中一個取消即可，而透過第四中央電源隔板件接觸部324之設計，讓通過下排第一電源傳輸導體焊接部23之電源可具有更多的路徑導引，且間接加大電源面積，使下排第一電源傳輸導體焊接部23可承受更大的電壓及電流，達到降低溫升之優勢。

請參閱第十圖所示，為本發明第八較佳實施例之端子結構平面圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述第一較佳實施例不同處在於，本實施例之第一隔板件接地傳輸導體焊接部311與上排第一接地傳輸導體焊接部11係相互併排且抵靠接觸，藉此，可讓上排第一訊號傳輸導體焊接部12對於訊號傳輸時所產生的雜訊，可更快速的經由第一隔板件接地傳輸導體焊接部311及上排第一接地傳輸導體焊接部11進行導引宣洩；相對地，第二隔板件接地傳輸導體焊接部332與下排第一接地傳輸導體焊接部21係相互併排且抵靠接觸，藉此，讓下排第一訊號傳輸導體焊接部對22於訊號傳輸時所產生的雜訊，可更快速的經由第二隔板件接地傳輸導體焊接部332及下排第一接地傳輸導體焊接部21進行導引宣洩，因此，藉由上述多個宣洩路徑，即可達到降 低射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)等優勢。

請參閱第十一圖及第十二圖所示，為本發明第九較佳實施例之分解圖及另一角度分解圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述第一較佳實施例不同處在於，本實施例之第一接地隔板件31上乃具有至少一與上排第一接地傳輸導體焊接部所延伸形成之上排第一接地傳輸導體基部111接觸之第一接地隔板件接觸部313，而該第二接地隔板件33上乃具有至少一與下排第一接地傳輸導體焊接部所延伸形成之下排第一接地傳輸導體基部211接觸之第二接地隔板件接觸部333，又中央電源隔板件32乃具有至少一與上排第一電源傳輸導體焊接部所延伸形成之上排第一電源傳輸導體基部131接觸之第一中央電源隔板件接觸部321、至少一與下排第二電源傳輸導體焊接部所延伸形成之下排第二電源傳輸導體基部271接觸之第二中央電源隔板件接觸部322、至少一與上排第二電源傳輸導體焊接部所延伸形成之上排第二電源傳輸導體基部171接觸之第三中央電源隔板件接觸部323、及至少一與下排第一電源傳輸導體焊接部所延伸形成之下排第一電源傳輸導體基部231接觸之第四中央電源隔板件接觸部324；本實施例分別皆以二個為例，並且為凸部，當然亦可為一個，僅需將其中一個取消即可，透過第一接地隔板件接觸部313及第二接地隔板件接觸部333，可有利於傳導宣洩雜訊，換言之，增加雜訊宣洩的路徑，進而達到降低射頻干擾(RFI)、串音干擾(crosstalk)、及電磁干擾(EMI)，而透過第一中央電源隔板件接觸部321、第二中央電源隔板件接觸部322、第三中央電源隔板件接觸部323、及第四中央電源隔板件接觸部324之設計，讓通過上排第一電源傳輸導體焊接部、下排第二電源傳輸導體焊接部、上排第二電源傳輸導體焊接部、及下排第一電源傳輸導體焊接部之電源可具有更多的路徑導引，且間接加大電源面積，使其可承受更大的電壓及電流，達到降低溫升之優勢。

惟，雖然本文中已顯示並敘明本發明之各種實施例，但僅以舉例方式提供此等實施例，本文中所提供之任何操作理論或益處既定僅作為敘明本發明之一輔助；此等理論及解釋不束縛或限制關於藉由實踐本發明而達成之組織重塑之申請專利範圍。熟習此項技術者現在可不背離本發明之情形下構想出諸多變化、改變或替代。應瞭解，可在實踐本發明時採用本文中所敘明之發明之實施例的各種替代方案。本發明之範疇、本發明之範疇內的方法及結構既定包 括等效形式。

綜上所述，本發明之電連接器之端子結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障申請人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，申請人定當竭力配合，實感公便。

11:上排第一接地傳輸導體焊接部

12:上排第一訊號傳輸導體焊接部對

13:上排第一電源傳輸導體焊接部

14:上排輔助傳輸導體焊接部

15:上排第二訊號傳輸導體焊接部對

16:上排配置傳輸導體焊接部

17:上排第二電源傳輸導體焊接部

18:上排第三訊號傳輸導體焊接部對

19:上排功能傳輸導體焊接部

21:下排第一接地傳輸導體焊接部

22:下排第一訊號傳輸導體焊接部對

23:下排第一電源傳輸導體焊接部

24:下排輔助傳輸導體焊接部

25:下排第二訊號傳輸導體焊接部對

26:下排配置傳輸導體焊接部

27:下排第二電源傳輸導體焊接部

28:下排第三訊號傳輸導體焊接部對

29:下排功能傳輸導體焊接部

31:第一接地隔板件

311:第一隔板件接地傳輸導體焊接部

312:第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部

32:中央電源隔板件

33:第二接地隔板件

331:第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部

332:第二隔板件接地傳輸導體焊接部

Claims (10)

1. 一種電連接器之端子結構，該端子結構主要包括有：

   一上排傳輸導體組，乃包括有：

   一上排第一接地傳輸導體焊接部；

   一設於該上排第一接地傳輸導體焊接部一側之上排第一訊號傳輸導體焊接部對；

   一設於該上排第一訊號傳輸導體焊接部對背離該上排第一接地傳輸導體焊接部側處之上排第一電源傳輸導體焊接部；

   一設於該上排第一電源傳輸導體焊接部背離該上排第一訊號傳輸導體焊接部對側處之上排輔助傳輸導體焊接部；

   一設於該上排輔助傳輸導體焊接部背離該上排第一電源傳輸導體焊接部側處之上排第二訊號傳輸導體焊接部對；

   一設於該上排第二訊號傳輸導體焊接部對背離該上排輔助傳輸導體焊接部側處之上排配置傳輸導體焊接部；

   一設於該上排配置傳輸導體焊接部背離該上排第二訊號傳輸導體焊接部對側處之上排第二電源傳輸導體焊接部；

   一設於該上排第二電源傳輸導體焊接部背離該上排配置傳輸導體焊接部側處之上排第三訊號傳輸導體焊接部對；

   一設於該上排第三訊號傳輸導體焊接部對背離該上排第二電源傳輸導體焊接部側處之上排功能傳輸導體焊接部；

   一設於該上排傳輸導體組一側處之下排傳輸導體組，乃包括有：

   一下排第一接地傳輸導體焊接部；

   一設於該下排第一接地傳輸導體焊接部一側之下排第一訊號傳輸導體焊接部對；

   一設於該下排第一訊號傳輸導體焊接部對與該上排功能傳輸導體焊接部之間的下排第一電源傳輸導體焊接部；

   一設於該上排第二電源傳輸導體焊接部背離該上排第三訊號傳輸導體焊接部對側處之下排輔助傳輸導體焊接部；

   一設於該下排輔助傳輸導體焊接部背離該上排第二電源傳輸導體焊接部側處之下排第二訊號傳輸導體焊接部對；

   一設於該下排第二訊號傳輸導體焊接部對與該上排配置傳輸導體焊接部之間的下排配置傳輸導體焊接部；

   一設於該上排輔助傳輸導體焊接部背離該上排第二訊號傳輸導體焊接部對側處之下排第二電源傳輸導體焊接部；

   一設於該下排第二電源傳輸導體焊接部背離該上排輔助傳輸導體焊接部側處之下排第三訊號傳輸導體焊接部對；

   一設於該下排第三訊號傳輸導體焊接部對與該上排第一電源傳輸導體焊接部之間的下排功能傳輸導體焊接部；

   一設於該上排傳輸導體組與該下排傳輸導體組之間的第一接地隔板件，乃於一側處延伸形成有一位於該上排第一接地傳輸導體焊接部背離該上排第一訊號傳輸導體焊接部對側處之第一隔板件接地傳輸導體焊接部、一位於該下排第二電源傳輸導體焊接部與該上排輔助傳輸導體焊接部之間的第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部；

   一設於該上排傳輸導體組與該下排傳輸導體組之間且位於該第一接地隔板件一側之中央電源隔板件；及

   一設於該上排傳輸導體組與該下排傳輸導體組之間且位於該中央電源隔板件背離該第一接地隔板件側處之第二接地隔板件，乃於一側處延伸形成有一位於該下排輔助傳輸導體焊接部與該上排第二電源傳輸導體焊接部之間的第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部、及一位於該下排第一接地傳輸導體焊接部背離該下排第一訊號傳輸導體焊接部對側處之第二隔板件接地傳輸導體焊接部。
2. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該第一接地隔板件上乃具有至少一與該上排第一接地傳輸導體焊接部所延伸形成之上排第一接地傳輸導體基部接觸之第一接地隔板件接觸部。
3. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該第二接地隔板件上乃具有至少一與該下排第一接地傳輸導體焊接部所延伸形成之下排第一接地傳輸導體基部接觸之第二接地隔板件接觸部。
4. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該上排第一接地傳輸導體焊接部、該上排第一訊號傳輸導體焊接部對、該上排第一電源傳輸導體焊接部、該上排輔助傳輸導體焊接部、該上排第二訊號傳輸導體焊接部對、該上排配 置傳輸導體焊接部、該上排第二電源傳輸導體焊接部、該上排第三訊號傳輸導體焊接部對、該上排功能傳輸導體焊接部、該下排第一接地傳輸導體焊接部、該下排第一訊號傳輸導體焊接部對、該上排第一電源傳輸導體焊接部、該下排輔助傳輸導體焊接部、該下排第二訊號傳輸導體焊接部對、該下排配置傳輸導體焊接部、該下排第二電源傳輸導體焊接部、該下排第三訊號傳輸導體焊接部對、該下排功能傳輸導體焊接部、該第一隔板件接地傳輸導體焊接部、該第一中央隔板件接地傳輸導體焊接部、該第二中央隔板件接地傳輸導體焊接部、及該第二隔板件接地傳輸導體焊接部乃位於同一水平面上，並為併行排列成單排。
5. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該第一隔板件接地傳輸導體焊接部及該上排第一接地傳輸導體焊接部乃相互抵靠接觸。
6. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該第二隔板件接地傳輸導體焊接部及該下排第一接地傳輸導體焊接部乃相互抵靠接觸。
7. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該中央電源隔板件乃具有至少一與該上排第一電源傳輸導體焊接部所延伸形成之上排第一電源傳輸導體基部接觸之第一中央電源隔板件接觸部。
8. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該中央電源隔板件乃具有至少一與該下排第二電源傳輸導體焊接部所延伸形成之下排第二電源傳輸導體基部接觸之第二中央電源隔板件接觸部。
9. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該中央電源隔板件乃具有至少一與該上排第二電源傳輸導體焊接部所延伸形成之上排第二電源傳輸導體基部接觸之第三中央電源隔板件接觸部。
10. 如請求項1所述之電連接器之端子結構，其中該中央電源隔板件乃具有至少一與該下排第一電源傳輸導體焊接部所延伸形成之下排第一電源傳輸導體基部接觸之第四中央電源隔板件接觸部。