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TWI891815B - 光裝置及光裝置之製造方法 - Google Patents

光裝置及光裝置之製造方法

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TWI891815B
TWI891815B TW110121408A TW110121408A TWI891815B TW I891815 B TWI891815 B TW I891815B TW 110121408 A TW110121408 A TW 110121408A TW 110121408 A TW110121408 A TW 110121408A TW I891815 B TWI891815 B TW I891815B
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light
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小林知存
原弘
津村英志
川村正信
吉村悟士
石井邦幸
中島史博
北嶋秀章
神杉秀昭
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日商住友電工器件創新股份有限公司
日商住友電氣工業股份有限公司
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Abstract

一實施形態之光裝置具備：發光元件；第1透鏡及第2透鏡，其等與發光元件光耦合；光零件，其設置於發光元件與第2透鏡之間，與發光元件及第2透鏡各者光耦合，將輸入光合波；及基座，其具有：下板，其具有供搭載發光元件、第1透鏡、第2透鏡及光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座。

Description

光裝置及光裝置之製造方法
本揭示關於一種光裝置及光裝置之製造方法。 本申請案為主張基於2020年6月12日之日本專利申請案第2020-102422號之優先權，且援用上述日本專利申請案所記載之所有記載內容者。
於專利文獻1記載有半導體發光模組。半導體發光模組具備包含半導體發光元件之半導體發光模組主要部、及收納半導體發光模組主要部之殼體。殼體為具有氣密性之氣密型收納體，於該收納體內部搭載光元件。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2005-033037號公報
一形態之光裝置具備：光元件；透鏡，其與光元件進行光耦合；光零件，其設置於光元件與透鏡之間，與光元件及透鏡之各者光耦合，且將輸入光合波或分波；及基座，其具有：下板，其具有搭載光元件、透鏡及光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座。
一形態之光裝置之製造方法為製造光裝置之方法，該光裝置具備：光元件；透鏡，其與光元件光耦合；光零件，其設置於光元件與透鏡之間，與光元件及透鏡各者光耦合，將輸入光合波或分波；及基座，其具有：下板，其具有供搭載光元件、透鏡及光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座。該製造方法中，於與光零件之搭載面對應之基座之搭載面之長邊方向兩側，設置有具有沿著光零件之外形之外壁的槽部；且該製造方法具備如下步驟：以外壁為對準標記，將光零件搭載於搭載面；及將透鏡調芯。
然而，有為減少成本而使用具備與上述之氣密型收納體不同之非氣密型(非氣密性)收納體之光裝置的情形。光裝置具備LD(Laser Diode：雷射二極體)、搭載LD之載體、具有與LD電性連接之墊片之FPC(Flexible Printed Circuit：可撓性印刷電路)、監視來自LD之光之監視器PD(Photo Diode：光電二極體)、及基座。基座搭載載體、FPC及監視器PD。
基座設為具有安裝有插座之側壁、及搭載載體、FPC及監視器PD之下板的L字狀。於基座之下板，有除監視器PD等光元件外，亦搭載透鏡等之光零件之情形。光元件及光零件由樹脂製之接著劑固定於下板之上表面。此時，有光元件及光零件之下之接著劑於接著時等升高之情形，接著劑有可能干擾光元件及光零件之光路。
本揭示之目的在於提供一種可抑制接著劑對光路之干擾之光裝置及光裝置之製造方法。
根據本揭示，可抑制接著劑對光路之干擾。
列舉說明本揭示之實施形態之內容。一實施形態之光裝置具備：光元件；透鏡，其與光元件光耦合；光零件，其設置於光元件與透鏡之間，與光元件及透鏡各者光耦合，且將輸入光合波或分波；及基座，其具有：下板，其具有供搭載光元件、透鏡及光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座。
於該光裝置中，基座具有下板及側壁，下板具備複數個搭載面。於複數個搭載面各者，搭載光元件、透鏡及光零件各者。於基座之下板，複數個搭載面各者設為凸狀。藉此，若將接著劑塗佈於透鏡及光零件之各者之下並向凸狀之搭載面進行搭載，則即便接著劑自凸狀之搭載面溢出，溢出之接著劑亦自搭載面流向下方。因此，因可抑制光元件、透鏡及光零件之下之接著劑於接著時等升高，故可抑制接著劑對光元件、透鏡及光零件之光路之干擾。
複數個搭載面之高度亦可彼此相同。該情形時，於以研磨形成凸狀之複數個搭載面時，藉由複數個搭載面之高度彼此相同，而可提高研磨性。即，藉由研磨可容易地形成高度彼此相同之搭載面且可提高搭載面之尺寸精度。
光零件亦可具有相互平行延伸之2個面，光零件之搭載面亦可具有平行於光零件之2個面而延伸之2條邊。光零件之搭載面之2條邊之間的距離，亦可短於光零件之2個面之間的距離。該情形時，因光零件之該2個面與搭載面之該2條邊彼此平行配置，故可消除產生於光零件之傾斜角度之差異。
於與光零件之搭載面對應之基座之搭載面之長邊方向兩側，亦可設置有槽部。該情形時，即便接著劑之量較多之情形，亦因可使接著劑逃逸至該槽部，故可更確實地抑制接著劑對光路之干擾。
槽部亦可具有沿著光零件之外形之外壁。該情形時，可將槽部之外壁利用於光零件之被動對準。
一實施形態之光裝置之製造方法為一種製造光裝置之方法，該光裝置具備：光元件；透鏡，其與光元件光耦合；光零件，其設置於光元件與透鏡之間，與光元件及透鏡各者光耦合，將輸入光合波或分波；及基座，其具有：下板，其具有供搭載光元件、透鏡及光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座。該製造方法中，於與光零件之搭載面對應之基座之搭載面之長邊方向兩側，設置有具有沿著光零件之外形之外壁的槽部；且該製造方法具備如下步驟：以外壁為對準標記，將光零件搭載於搭載面；及將透鏡調芯。
於該光裝置之製造方法中，於複數個搭載面各者，搭載光元件、透鏡及光零件各者。於基座之下板，複數個搭載面各者設為凸狀。藉此，若將接著劑塗佈於透鏡及光零件之各者之下並向凸狀之搭載面進行搭載，則即便接著劑自凸狀之搭載面溢出，溢出之接著劑亦自搭載面流向下方。因此，因可抑制光元件、透鏡及光零件之下之接著劑於接著時等升高，故可抑制接著劑對光元件、透鏡及光零件之光路之干擾。於該製造方法中，可以將槽部之外壁作為對準標記將零件搭載於搭載面之狀態進行透鏡之調芯。藉此，可高精度地進行光零件及透鏡向各搭載面之配置。
以下一面參照圖式一面說明本揭示之光裝置之具體例。另，本發明並非限定於下述例示者，而藉由申請專利範圍顯示，意欲包含與申請專利範圍均等之範圍內之所有變更。於圖式之說明中，對相同或相當之要件附註相同符號且適當省略重複之說明。圖式為易於理解，有將一部分簡略化或誇張描畫之情形，尺寸比例並未限定於圖式所記載者。
圖1係顯示本實施形態之光裝置1之立體圖。本實施形態中，對光發送器即光裝置1予以例示。如圖1所示，光裝置1具備基座2、覆蓋基座2之罩體3、具備圓筒狀之套筒之插座4、及配線基板5。光裝置1沿長邊方向D1延伸，插座4、罩體3(基座2)及配線基板5依序排列。
圖2係卸除罩體3之光裝置1之立體圖。如圖1及圖2所示，基座2具備於長邊方向D1延伸之下板2A、及自下板2A之長邊方向D1之一端於高度方向D2延伸之側壁2B。基座2為例如金屬製。基座2之材料作為一例為科伐合金(至少於鐵中調配鎳及鈷之合金)或SUS(Steel Use Stainless：不鏽鋼)。基座2亦可藉由鐵、鉻、鐵與鉻之合金、鐵與鎳之合金、或塑膠而構成。
自光裝置1之寬度方向D3而視之基座2之形狀設為L字狀。基座2亦稱為L字基座。於側壁2B形成連接插座4且作為輸出光L(參照圖3)之出射端之孔，該孔於長邊方向D1貫通側壁2B。插座4形成為圓筒狀。插座4具有複數個凸緣4c，複數個凸緣4c中之1者作為決定插座4之位置之導件4b發揮功能。插座4中，於固定於基座2之狀態，例如導件4b接觸側壁2B之外表面2f。
自高度方向D2而視，例如基座2設為長方形狀。基座2係搭載光裝置1之內部所收納之零件的零件，光裝置1之各零件搭載於下板2A。下板2A設為自側壁2B於長邊方向D1突出之長條部，且於該長條部上安裝光裝置1之各零件。光裝置1之各零件藉由接著用樹脂R(參照圖3)固定於下板2A。下板2A具備：主面2b，其與光裝置1之內部之各零件對向；導銷2d，其決定罩體3及配線基板5相對於基座2之位置；及外表面2f，其於光裝置1之外部露出。主面2b設為於長邊方向D1及寬度方向D3延伸之長方形狀。
導銷2d於主面2b上於高度方向D2突出。導銷2d例如設為圓柱狀。導銷2d例如設置於寬度方向D3之一側(偏離基座2之寬度方向D3之中央之位置)。罩體3為自高度方向D2覆蓋基座2之零件。光裝置1之各零件收納於基座2及罩體3之內部。
光裝置1於基座2及罩體3之內部具備配線基板5、光零件6、受光元件7(光元件)、第1透鏡8(透鏡)、發光元件9(光元件)、間隔件10、及熱敏電阻14。配線基板5係其一部分自基座2及罩體3伸出至插座4之相反側。配線基板5之伸出至與插座4為相反側之部分突出至光裝置1之外部。光裝置1進而具備介存於插座4與光零件6之間之第2透鏡11。例如，光裝置1具備4個發光元件9、4個第1透鏡8、4個受光元件7、光零件6及第2透鏡11(透鏡)。
光裝置1為包含4個受光元件7、4個第1透鏡8及4個受光元件7之4通路之多通道發光模組。具備4通路之輸出光L之光路的光裝置1中，輸出光L之光路長於每一通道互不相同。插座4例如配置於自基座2之寬度方向D3之中央偏離之位置。來自位於寬度方向D3之與插座4相反側之端部(圖2中為上側之端部)的發光元件9之輸出光L之光路為最長。來自位於寬度方向D3之插座4側之端部(圖2中為下側之端部)的發光元件9之輸出光L之光路為最短。
於基座2搭載有複數個發光元件9及複數個受光元件7。複數個發光元件9以沿寬度方向D3排列之方式配置，複數個受光元件7以沿寬度方向D3排列之方式配置。例如，4個發光元件9各自經由載體12而搭載於基座2之主面2b。各發光元件9與4個第1透鏡8各者、及4個受光元件7各者對應設置。各發光元件9例如為半導體雷射二極體(LD)。自發光元件9輸出之發散光即輸出光L藉由各第1透鏡8轉換為準直光。如此，第1透鏡8與發光元件9光耦合。
配線基板5例如為搭載於基座2之FPC(Flexible Printed Circuit：可撓性印刷電路)。配線基板5具備：第1區域5A，其伸出至光裝置1之外側；第2區域5B，其供設置墊片5b；及連接區域5C，其將第1區域5A及第2區域5B彼此連接。自高度方向D2而視，第1區域5A、第2區域5B及連接區域5C設為コ字形狀(C字狀)。
第1區域5A具備與發光元件9電性連接之墊片5d。例如，複數個發光元件9之各者經由導線連接於墊片5d。第1區域5A設置於較第2區域5B更高之位置(自基座2之主面2b離開之位置)。例如，第1區域5A之高度位置與搭載發光元件9之載體12之高度一致。藉此，可縮短自各發光元件9延伸至墊片5d之導線之長度。
例如，1片配線基板5具備作為上段之第1區域5A與作為下段之第2區域5B，且藉由接著固定於基座2。第2區域5B設置於較第1區域5A更低之位置，例如接觸基座2之主面2b。藉由第2區域5B之位置較低，可使自配線基板5或受光元件7延伸之導線不干擾通過發光元件9及第1透鏡8之輸出光L。
配線基板5之連接區域5C之寬度(寬度方向D3之長度)較第1區域5A之寬度及第2區域5B之寬度之各者更窄。連接區域5C例如設置於寬度方向D3之插座4側之端部。連接區域5C自第1區域5A之寬度方向D3之端部延伸至第2區域5B之寬度方向D3之端部。第1區域5A中配線基板5之厚度、及第2區域5B中配線基板5之厚度例如彼此相同。連接區域5C於第1區域5A及第2區域5B之間於長邊方向D1延伸，例如位於基座2之寬度方向D3之端部。連接區域5C具有位於第1區域5A及第2區域5B之間之階差或傾斜。於本實施形態中，顯示連接區域5C具有傾斜5f之例。
間隔件10設置於第1區域5A與基座2之間，例如藉由該間隔件10確保第1區域5A之高度。另，亦可取代間隔件10，而於配線基板5之第1區域5A設置包含絕緣材料之補強板。此時，亦可於第1區域5A之下表面設置配線圖案。
自發光元件9經由第1透鏡8輸出之輸出光L通過受光元件7輸入至光零件6。光零件6設置於發光元件9與第2透鏡11之間，且將發光元件9與第2透鏡11光耦合。光零件6將輸入至光零件6之輸入光(輸出光L)合波。例如，光零件6為將4個輸出光L合波之光合波器。4個輸出光L作為於光零件6之內部合波之1個輸出光L而自光零件6輸出至第2透鏡11。第2透鏡11將來自光零件6之輸出光L聚光，且將輸出光L聚光至保持於插座4之光纖，並經由保持於插座4之該光纖，將輸出光L輸出至光裝置1之外部。第2透鏡11經由光零件6而與發光元件9光耦合。
受光元件7係監視來自複數個發光元件9之各者之輸出光L之監視器PD(Photo Diode)。受光元件7藉由接收來自發光元件9之輸出光L之一部分，而監視輸出光L之強度。例如，4個受光元件7之各者經由包含含有介電質之材料之載體而搭載於基座2之主面2b。受光元件7將來自發光元件9之輸出光L之一部分轉換為電性信號，且將轉換後之電性信號經由導線(未圖示)輸出至配線基板5之墊片5b。受光元件7及自受光元件7延伸至墊片5b之導線設置於較發光元件9更靠向光輸出側(插座4側)。藉由來自受光元件7之電性信號之輸出，可對來自發光元件9之輸出光L執行APC控制(Auto Power Control：自動功率控制)。
第2區域5B為具有對受光元件7之配線用之墊片5b之PD配線用FPC，位於受光元件7之光輸出側(插座4側)。受光元件7為表面入射型之受光元件。受光元件7例如配置為其受光面相對於輸出光L之光軸傾斜。藉由以受光面相對於輸出光L之光軸傾斜之方式配置受光元件7，而使受光元件7接收輸出光L之一部分。
因此，可藉由於發光元件9之光輸出側配置受光元件7，而於光輸出側以簡易構成進行輸出光L之監視。監視器PD即受光元件7用之導線等之配線設置於較受光元件7更靠向光輸出側。因此，可不降低受光元件7之受光感度而進行與受光元件7之電性連接。受光元件7例如因直接佈線至配線基板5上之墊片5b，故不必另外安裝載體等。因此，有助於減少成本。
然而，如圖3所示，於假設安裝光裝置1之內部之零件X(例如，上述之光零件6、第1透鏡8或第2透鏡11等之光學零件)之基座2之零件安裝面為平坦面之情形，有接著用樹脂R溢出至輸出光L之光路之可能性。如此，有接著零件X之樹脂R干擾輸出光L之光路之顧慮。
圖4係顯示可抑制樹脂R對輸出光L干擾之基座2之構成之立體圖。圖5係顯示圖4之基座2之立體圖。如圖4及圖5所示，基座2於長邊方向D1之與側壁2B為相反側之端部，具備向上方突出之一對突出部2k。一對突出部2k以於寬度方向D3排列之方式配置。第1區域5A具有於寬度方向D3排列之一對凹部5c。藉由將基座2之各突出部2k嵌入至各凹部5c，而於基座2固定配線基板5。
基座2具備搭載零件之凸狀之搭載面2c。搭載面2c為零件之接著台座。搭載面2c為搭載光裝置1之複數個光學零件之各者之面。例如，基座2於主面2b具備複數個搭載面2c。複數個搭載面2c之各者搭載光零件6、第1透鏡8、第2透鏡11及載體12之各者。搭載面2c為主面2b上於高度方向D2突出之部位。各搭載面2c設置於較主面2b更高之位置。例如，複數個搭載面2c設為彼此相同之高度。此時，於藉由研磨而形成複數個搭載面2c時，可提高研磨性並提高尺寸精度。
圖6係模式性顯示光裝置1之零件X、搭載面2c及樹脂R之側視圖。如圖6所示，零件X經由樹脂R搭載於搭載面2c上之情形，即便樹脂R自零件X溢出，溢出之樹脂R亦流出至搭載面2c之下。藉此，可避免樹脂R對輸出光L之干擾。例如，於自高度方向D2觀察零件X時，搭載面2c收斂於零件X。搭載面2c收斂於零件X之與基座2對向之面X1(例如下表面)。藉此，可使樹脂R更確實地自搭載於搭載面2c之零件X之面X1流向下方而減少樹脂R干擾輸出光L之可能性。
圖7係顯示例示性光零件6之搭載面2c之俯視圖。如圖4及圖7所示，光零件6具有彼此平行延伸之2個面6b，搭載光零件6之搭載面2c具有平行於該2個面6b而延伸之2條邊2g。例如，於搭載面2c之周圍形成有較主面2b更低之槽部2h。槽部2h例如設置於搭載面2c之長邊方向D1之一側及另一側之各者。
槽部2h具有沿光零件6之外形之外壁2j。外壁2j為構成自高度方向D2而視時之搭載面2c及槽部2h之外形的壁部。例如，自搭載面2c至長邊方向D1之端部側之外壁2j之距離為恆定，而非依據於寬度方向D3之位置。即，藉由搭載面2c具有平行於光零件6之面6b之邊2g，而可將上述距離設為恆定。搭載面2c及外壁2j(光零件6)設為相對於自高度方向D2而視時之中心O點對稱之形狀。作為一例，搭載面2c、槽部2h及外壁2j設為平行四邊形狀。藉由搭載面2c為平行四邊形，而可使光零件6之依據面6b之傾斜角度之面6b之各入射面之位置(距基座2之主面2b之高度)之偏移恆定。
對本實施形態之光裝置之製造方法進行說明。以下，對例示性光裝置1之製造方法進行說明。首先，準備基座2。且，如圖8及圖9所示，進行插座4與基座2之定位。另，藉由YAG(Yttrium Aluminum Garnet：釔鋁石榴石)熔接而將完成對基座2之位置調整之插座4固定於基座2。安裝配線基板5、搭載發光元件9之載體12、受光元件7、熱敏電阻14及光零件6。此時，將外壁2j作為對準標記，將光零件6搭載於搭載面2c(搭載光零件之步驟)。如此，可藉由槽部2h之外壁2j為光零件6之形狀，而進行被動對準。
接著，於基座2之各搭載面2c搭載第1透鏡8及第2透鏡11。接著，自完成安裝之發光元件9將輸出光L輸出，且將第1透鏡8及第2透鏡11之各者調芯(將透鏡調芯之步驟)。以成為輸出光L之強度最大之部位之方式，將第1透鏡8及第2透鏡11之各者調芯後，固定第1透鏡8及第2透鏡11之各者(主動對準)。
對自本實施形態之光裝置1及本實施形態之光裝置之製造方法獲得之作用效果進行說明。於光裝置1、及本實施形態之光裝置之製造方法中，基座2具有下板2A及側壁2B，下板2A具備複數個搭載面2c。於複數個搭載面2c之各者，搭載發光元件9(載體12)、第1透鏡8、第2透鏡11及光零件6之各者。
於基座2之下板2A中，複數個搭載面2c之各者設為凸狀。藉此，若將樹脂R塗佈於發光元件9、第1透鏡8、第2透鏡11及光零件6之各者之下且向凸狀之搭載面2c進行搭載，則即便樹脂R溢出，溢出之樹脂R亦自搭載面2c流出至下方。因此，可抑制發光元件9、第1透鏡8、第2透鏡11及光零件6之下之樹脂R於接著時等升高。因此，可抑制樹脂R對發光元件9、第1透鏡8、第2透鏡11及光零件6之光路之干擾。再者，因樹脂R之接著區域為凸形狀，故可控制樹脂R之接著區域。例如，可抑制外部溫度變化時之線膨脹係數差引起之光零件6之變化。
複數個搭載面2c之高度亦可彼此相同。此時，於以研磨形成凸狀之複數個搭載面2c時，藉由使複數個搭載面2c之高度彼此相同，而可提高研磨性。即，藉由研磨可容易地形成高度彼此相同之搭載面2c且提高搭載面2c之尺寸精度。再者，因可減小尺寸公差，故可抑制光學結合效率之不均。
光零件6亦可具有彼此平行延伸之2個面6b，光零件6之搭載面2c亦可具有平行於光零件6之2個面6b而延伸之2條邊2g。光零件6之搭載面2c之2條邊2g之間之距離亦可較光零件6之2個面6b之間之距離更短。此時，因光零件6之2個面6b、與搭載面2c之2條邊2g彼此平行配置，故可消除產生於光零件6之傾斜角度之差。
於與光零件6之搭載面2c對應之基座2之搭載面2c之長邊方向D1之兩側，亦可設置有槽部2h。此時，即便樹脂R之量較多之情形，亦因可使樹脂R逃逸至槽部2h，故可更確實地抑制樹脂R對光路之干擾。
槽部2h亦可具有沿光零件6之外形之外壁2j。此時，可將槽部2h之外壁2j利用於光零件6之被動對準。
於本實施形態之光裝置之製造方法中，發光元件9、第1透鏡8、第2透鏡11及光零件6之各者搭載於複數個搭載面2c之各者。可以將基座2之槽部2h之外壁2j作為對準標記將零件搭載於搭載面2c之狀態，進行第1透鏡8及第2透鏡11之各者之調芯。藉此，可高精度地進行光零件6、第1透鏡8及第2透鏡11向搭載面2c之配置。
基座2亦可藉由MIM(Metal Injection Molding：金屬射出成形)製造。此時，可抑制基座2之製造相關之成本。於基座2中，因安裝插座4之側壁2B、與安裝零件之下板2A一體化，故可形成能不易產生零件公差且高剛性之基座2。基座2於長邊方向D1之與側壁2B相反側之端部，具備向上方突出之一對突出部2k。藉此，即便誤將例如圖4所示之完成零件搭載之基座2上下相反地配置，但因側壁2B與突出部2k抵接於底面等，故可避免完成搭載之零件干擾到底面等。
針對變化例之基座22，一面參照圖10一面說明。基座22除搭載零件之凸狀之搭載面2c外，亦具備用於固定零件安裝用治具之凸部22c。凸部22c與搭載面2c例如以沿寬度方向D3排列之方式配置。該情形時，凸部22c之長邊方向D1之位置與搭載面2c之長邊方向D1之位置相同。例如，凸部22c之高度與搭載面2c之高度相同。
針對其他變化例之基座32，一面參照圖11一面說明。基座32具備凸部32c而取代上述之搭載面2c，該凸部32c具備較零件(例如第2透鏡11)之平面形狀(自高度方向D2而視之形狀)於寬度方向D3更長之平面形狀。於凸部32c中，具有安裝零件時供零件安裝用治具抵接之抵接部。
圖12及圖13係顯示例示性之零件安裝用治具40之立體圖。零件安裝用治具40係進行插座4之套筒4A與基座2之定位的治具。零件安裝用治具40具備保持基座2之基座保持部41、及保持套筒4A之套筒保持部42。基座保持部41具有：基座2之下板2A之主面2b側所對向之對向部41b、及以使下板2A與對向部41b對向之狀態保持基座2之保持部41c。
藉由具備上述凸部22c之基座22、及具備凸部32c之基座32，可在將凸部22c或凸部32c頂接於對向部41b之抵接面41d之狀態下，進行套筒4A相對於基座22或基座32之定位。因此，因可在使基座22或基座32穩定之狀態下進行套筒4A之定位，故可提高套筒4A相對於基座22或基座32上所搭載之零件之位置精度。其結果，可增大光學零件之調芯容許量，且可提高製造性。另，藉由YAG熔接而將完成對基座22或基座32之位置調整之套筒4A固定於基座22或基座32。
以上，對本揭示之光裝置之實施形態進行說明。然而，本發明並非限定於上述之實施形態。即，熟知本技藝者容易辨識本發明於未變更申請專利範圍所記載之主旨之範圍內可進行多種變化及變更。例如，光裝置之各零件之形狀、大小、數量、材料及配置態樣未限定於上述之內容，可適當變更。
例如，於上述之實施形態中，對光發送器即光裝置1予以例示。然而，本揭示之光裝置亦可為光發送器以外之光裝置，又可為例如光接收器。又，於上述之實施形態中，對光合波器即光零件6予以例示。然而，光零件亦可為光合波器以外之光零件，又可為例如將輸入光分波之光分波器。如此，亦可適當變更光裝置、及搭載於光裝置之零件之種類。
1:光裝置 2:基座 2A:下板 2B:側壁 2b:主面 2c:搭載面 2d:導銷 2f:外表面 2g:邊 2h:槽部 2j:外壁 2k:突出部 3:罩體 4:插座 4A:套筒 4b:導件 4c:凸緣 5:配線基板 5A:第1區域 5B:第2區域 5b:墊片 5C:連接區域 5c:凹部 5d:墊片 5f:傾斜 6:光零件 6b:面 7:受光元件(光元件) 8:第1透鏡(透鏡) 9:發光元件(光元件) 10:間隔件 11:第2透鏡(透鏡) 12:載體 14:熱敏電阻 22:基座 22c:凸部 32:基座 32c:凸部 40:零件安裝用治具 41:基座保持部 41b:對向部 41c:保持部 41d:抵接面 42:套筒保持部 D1:長邊方向 D2:高度方向 D3:寬度方向 L:輸出光 O:中心 R:樹脂(接著劑) X:零件 X1:面
圖1係顯示實施形態之光裝置之立體圖。 圖2係顯示自圖1之光裝置卸除罩體之狀態之立體圖。 圖3係模式性顯示比較例之光裝置之基座、光元件及光路之關係之圖。 圖4係顯示圖1之光裝置之透鏡、光零件、配線基板及光元件之立體圖。 圖5係顯示圖1之光裝置之基座之立體圖。 圖6係模式性顯示圖1之光裝置之基座、光元件及光路之關係之圖。 圖7係顯示圖5之基座之搭載面及槽部之俯視圖。 圖8係顯示圖1之光裝置之基座、透鏡、光零件、配線基板及光元件之側剖視圖。 圖9係顯示圖8之基座、透鏡、光零件、配線基板及光元件之俯視圖。 圖10係顯示第1變化例之基座之立體圖。 圖11係顯示第2變化例之基座之立體圖。 圖12係顯示將零件搭載於基座之治具之立體圖。 圖13係顯示使用圖12之治具將零件固定於基座之狀態之立體圖。
1:光裝置
2:基座
2A:下板
2B:側壁
2b:主面
2c:搭載面
2d:導銷
2k:突出部
4:插座
5:配線基板
5A:第1區域
5B:第2區域
5b:墊片
5c:凹部
6:光零件
6b:面
7:受光元件(光元件)
8:第1透鏡(透鏡)
9:發光元件(光元件)
11:第2透鏡(透鏡)
12:載體
D1:長邊方向
D2:高度方向
D3:寬度方向

Claims (5)

  1. 一種光裝置，其具備： 光元件； 透鏡，其與上述光元件光耦合； 光零件，其設置於上述光元件與上述透鏡之間，與上述光元件及上述透鏡各者光耦合，將輸入光合波或分波；及 基座，其具有：下板，其具有供搭載上述光元件、上述透鏡及上述光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座；且 上述複數個搭載面之高度彼此相同。
  2. 如請求項1之光裝置，其中 上述光零件具有相互平行延伸之2個面；且 上述光零件之上述搭載面具有平行於上述光零件之上述2個面而延伸之2條邊； 上述光零件之上述搭載面之上述2條邊之間的距離，短於上述光零件之上述2個面之間的距離。
  3. 如請求項1或2之光裝置，其中 於與上述光零件之上述搭載面對應之上述基座之上述搭載面之長邊方向兩側，設置有槽部。
  4. 如請求項3之光裝置，其中 上述槽部具有沿著上述光零件之外形之外壁。
  5. 一種光裝置之製造方法，該光裝置具備： 光元件； 透鏡，其與上述光元件光耦合； 光零件，其設置於上述光元件與上述透鏡之間，與上述光元件及上述透鏡各者光耦合，將輸入光合波或分波；及 基座，其具有：下板，其具有供搭載上述光元件、上述透鏡及上述光零件各者之凸狀之複數個搭載面；以及側壁，其供連接插座； 於與上述光零件之搭載面對應之上述基座之上述搭載面之長邊方向兩側，設置有具有沿著上述光零件之外形之外壁的槽部；且 該光裝置之製造方法具備如下步驟： 以上述外壁為對準標記，將上述光零件搭載於上述搭載面；及 將上述透鏡調芯。
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