TWI888965B - 導電武器、用於導電武器的握把、及操作導電武器的方法 - Google Patents

Abstract

一種用於導電武器(“CEW”)的安全開關可被組構成在至少一個固定位置及至少一個瞬時位置之間操作。回應於該安全開關被操作至該至少一個瞬時位置，該安全開關可返回至該至少一個固定位置。在該固定位置中，該安全開關可被組構成執行擊發模式操作。在該瞬時位置中，該安全開關可被組構成執行非擊發模式操作。

Description

導電武器、用於導電武器的握把、及操作導電武器的方法

本發明之實施例係關於導電武器(“CEW”)。

無

在各項實施例中，揭示一種導電武器(“CEW”)。CEW可包括部署單元，該部署單元包括電極；控制介面，其可操作至固定位置及瞬時位置；及處理電路，其與控制介面電子通信。回應於控制介面被操作至固定位置，處理電路被組構成執行擊發模式操作來啟用或禁用電極從部署單元的部署。回應於控制介面被操作至瞬時位置，處理電路被組構成執行不同於擊發模式操作的非擊發模式操作。

在各項實施例中，非擊發模式操作包括啟用組件、禁用組件、進入訓練模式、進入功能測試模式、進入虛擬實境模式、或進入隱身模式之至少一者。回應於非擊發模式操作包括進入訓練模式、進入功能測試模式、進入虛擬實境模式、或進入隱身模式，且回應於在第二操作期間控制介面被操作至瞬時位置，該處理電路被組構成執行在訓練模式、功能測試模式、虛擬實境模式或隱身模式中選擇操作。

在各項實施例中，固定位置包括第一固定位置及第二固定位置，且該瞬時位置包括第一瞬時位置及第二瞬時位置。回應於控制介面被操作至第一固定位置，處理電路被組構成禁止電極從部署單元的部署，且回應於控制介面被操作至第二固定位置，處理電路被組構成啟用電極從部署單元的部署。

在各項實施例中，控制介面被組構成從第一固定位置被操作至第一瞬時位置，且回應於控制介面被操作至第一瞬時位置，控制介面被組構成執行非擊發模式操作，同時保持禁止電極從部署單元的部署。在各項實施例中，控制介面被組構成從第二固定位置被操作至第二瞬時位置，且其中，回應於控制介面被操作至第二瞬時位置，控制介面被組構成執行非擊發模式操作，同時保持啟用電極從部署單元的部署。

在各項實施例中，回應於控制介面被操作至瞬時位置，控制介面被組構成返回至固定位置。處理電路被組構成判定在返回固定位置之前該控制介面被操作至瞬時位置的時間，且該處理電路被組構成基於該時間來執行非擊發模式操作。

在各項實施例中，處理電路被組構成判定部署單元的類型，且處理電路被組構成基於該部署單元之類型來執行非擊發模式操作。

本文中例示性實施例之詳細描述係參考附圖，其以繪示說明方式來展示例示性實施例。雖然這些實施例係充分詳細描述以使熟習此項技術者實踐本發明，但應理解亦可實現其他實施例且在設計及構造中之邏輯變化及調適可依照本揭示及其中的教示來實行。因此，本文中詳細描述僅用於繪示說明之目的而非限制。

本揭示之範疇由隨附發明申請專利範圍及其合法均等物而非僅由描述實例來界定。舉例而言，在方法或程序描述之任何者中列舉的步驟可以任何順序來執行而不一定限於所呈現的順序。此外，對於單數的任何參考包含複數實施例，且對多於一個的組件或步驟之任何參考可包含單數個實施例或步驟。再者，對於附接、固定、耦接、連接等等之任何參考可包含永久、可移除、暫時性、部分地、完全及/或任何其他可行的附接選項。遍及圖式使用的表面陰影線用以表示不同部分但並不一定表示相同或不同材料。

系統、方法及設備可用以妨礙目標之自主運動(例如，行走、跑步、移動等等)。舉例而言，CEW可用以傳遞電流(例如，刺激訊號、電流脈衝、電荷脈衝，等等)通過人類或動物目標之組織。儘管一般稱之為導電武器，但如本文中所描述，“CEW”可指稱導電武器、傳導能量武器、電子控制裝置，及/或被組構成透過一或多個部署射彈(例如，電極)提供刺激訊號之任何其他類似的裝置或設備。

刺激訊號攜載電荷至目標組織中。刺激訊號可妨礙目標之自主運動。刺激訊號可造成疼痛。疼痛亦可用以鼓勵目標停止移動。刺激訊號可造成目標之骨骼肌變得僵硬(例如，鎖住、凍結，等等)。回應於刺激訊號的肌肉僵硬可被稱為神經肌肉失能(“NMI”)。NMI會中斷目標之肌肉的自主控制。目標失去控制其肌肉的能力會妨礙目標的活動力。

刺激訊號可經由耦接至CEW之端子而被傳遞通過目標。經由端子的傳遞可被稱為局部傳遞(例如，局部電擊、驅動電擊，等等)。在局部傳遞期間，藉由將CEW定位成接近目標而使端子靠近目標。刺激訊號經由端子而被傳遞通過目標組織。為了提供局部傳遞，CEW之使用者通常位在手臂可觸及目標的範圍內且使CEW之端子接觸或接近目標。

刺激訊號可經由一或多個(通常至少兩個)導線繫連電極而被傳遞通過目標。經由導線繫連電極的傳遞可被稱為遠距傳遞(例如，遠距電擊)。在遠距傳遞期間，CEW可與目標分開達到導線繫線的長度(例如，15呎、20呎、30呎，等等)。CEW朝向目標發射電極。當電極行進朝向目標時，各自導線繫線部署在電極後面。導線繫線電耦接CEW至電極。電極可電耦接至目標藉此將CEW耦接至目標。回應於電極連接、作用在或定位成接近目標的組織，電流可經由電極被提供通過目標(例如，通過第一繫線及第一電極、目標組織及第二電極與第二繫線而形成電路)。

接觸或接近目標的組織之端子或電極傳遞刺激訊號通過目標。端子或電極與目標的組織之接觸建立與目標組織之電耦接(例如，電路)。電極可包含矛，其可刺穿目標的組織以接觸目標。接近目標的組織之端子或電極可用以電離以建立與目標的組織之電耦接。電離亦可稱之為電弧放電。

在使用時(例如，部署期間)，端子或電極可藉由目標的衣物或空氣間隙而與目標的組織隔開。在各項實施例中，CEW之訊號產生器可以高電壓(例如，在40,000至100,000伏特的範圍內)提供刺激訊號(例如，電流、電流脈衝等等)以電離將端子或電極與目標的組織隔開的衣物中的空氣或間隙中的空氣。電離空氣建立從端子或電極至目標的組織的低阻抗電離路徑，其可用於經由電離路徑傳遞刺激訊號至目標的組織。只要刺激訊號之脈衝電流經由電離路徑提供，則電離路徑持續存在(例如，保持存在、持續，等等)。當電流停止或被降低至低於臨限值(例如，安培數、電壓)，則電離路徑崩潰(例如，停止存在)且端子或電極不再電耦接至目標的組織。缺乏電離路徑，在端子或電極與目標組織之間的阻抗變高。在大約50,000伏特範圍內的高電壓可電離高達約1英吋之間隙中的空氣。

CEW可提供刺激訊號作為一系列電流脈衝。每個電流脈衝可包含高電壓部分(例如，40,000至100,000伏特)及低電壓部分(例如，500至6,000伏特)。刺激訊號之脈衝的高電壓部分可電離在電極或端子與目標之間之間隙中的空氣以將電極或端子電耦接至該目標。回應於電極或端子被電耦接至目標，脈衝之低電壓部分經由電離路徑傳遞一電荷量至目標的組織中。回應於電極或端子藉由接觸(例如，碰觸、嵌入組織中的被電耦接至目標內的矛)，脈衝之高部分及脈衝之低部分皆傳遞電荷至目標的組織。大體而言，脈衝之低電壓部分傳遞大部分的脈衝電荷至目標的組織中。在各項實施例中，刺激訊號之脈衝的高電壓部分可被稱為電火花或電離部分。脈衝之低電壓部分可被稱為肌肉部分。

在各項實施例中，CEW之訊號產生器可提供僅在低電壓(例如，小於2,000伏特)的刺激訊號(例如，電流、電流脈衝，等等)。低電壓刺激訊號可能不電離將該端子或電極與目標的組織隔開的衣物中的空氣或間隙中的空氣。具有提供僅在低電壓(例如，低電壓訊號產生器)刺激訊號之訊號產生器之CEW可能需要藉由接觸(例如，碰觸、嵌入至組織中的矛，等等)來部署電極電耦接至目標。

CEW可包含至少兩個端子在該CEW之面部處。CEW針對接受匣(例如，匣)之各艙間可包含兩個端子。端子可彼此隔開。回應於在艙間中之匣的電極尚未被部署，跨越端子施加的高電壓將造成端子之間之空氣的電離。在端子之間的電弧是肉眼可見的。回應於發射電極未電耦接至目標，將經由電極提供的電流可經由端子跨CEW的面部發出電弧。

刺激訊號將造成NMI的可能性在傳遞刺激訊號之電極隔開至少6英吋(15.24公分)時會增加，使得來自刺激訊號之電流流經目標的組織的至少6英吋。在各項實施例中，電極在目標上較佳應隔開至少12英吋(30.48公分)。由於在CEW上的端子通常隔開少於6英吋，經由端子傳遞通過目標的組織之刺激訊號可能將無法造成NMI，只會疼痛而已。

一系列脈衝可包含在時間上分開的兩個或更多個脈衝。各脈衝傳遞一電荷量至目標的組織中。回應於電極被適當地隔開(如上文討論)，引起NMI的可能性會增加，因為各脈衝傳遞範圍在每脈衝55微庫侖至71微庫侖的電荷量。引起NMI之可能性在脈衝傳遞速率(例如，速率、脈衝速率、重複速率，等等)為11每秒脈衝(“pps”)及50 pps之間時會增加。以較高速率傳遞的脈衝可提供每脈衝較少電荷來引起NMI。每脈衝傳遞更多電荷的脈衝可以較小速率來傳遞以引起NMI。在各項實施例中，CEW可為手持式且使用電池來提供刺激訊號之脈衝。回應於每脈衝之電荷量是高的且脈衝速率是高的，CEW可使用比引起NMI所需還要多的能量。使用比所需還多的能量會更快耗盡電池。

經驗測試已顯示電池之電力可在引起NMI之高可能性的情況下回應於脈衝速率小於44 pps且每脈衝之電荷為大約63微庫侖而被節省。經驗測試已顯示當電極間距為至少12英吋(30.48公分)時經由一對電極以22 pps之脈衝速率及每脈衝63微庫侖將引起NMI。

在各項實施例中，CEW可包含握把及一或多個匣(例如，部署單元、彈匣等等)。握把可包含一或多個用於接收匣之一或多個艙間。各匣被可移除地定位在(例如，插入至、耦接至，等等)艙間中。各匣可釋放地、電氣地、電子地及/或磁性地耦接至艙間。CEW之部署可朝向目標發射一或多個電極以遠距地傳遞刺激訊號通過目標。

在各項實施例中，匣可包含同時發射之兩個或更多個電極。在各項實施例中，匣可包含各自在不同時間個別地發射之兩個或更多個電極。在各項實施例中，匣可包含單一電極，其被組構成從匣發射。發射電極可被稱為觸發(例如，擊發)匣。在使用(例如，觸發、擊發)之後，匣可從艙間移除且更換未使用過的(例如，未擊發的、未觸發的)匣以允許發射額外的電極。

在各項實施例中，且參考圖1及2，其中揭示CEW 1。CEW 1可類似於或具有與本文中討論之任何CEW類似態樣及/或組件。CEW 1可包括外殼10及一或多個匣12(例如，部署單元)。熟習此項技術者應理解，圖2是CEW 1之示意圖，且CEW 1之組件的一或多者可被定位在外殼10內部或外部的任何適當的位置。

外殼10可被組構成容置CEW 1之各種組件，該等組件被組構成實現匣12之部署，提供電流至匣12，及其他在CEW 1之操作中的輔助件，如在本文中進一步討論的。雖然在圖1中描繪為手槍，但外殼10可包括任何適當的形狀及/或尺寸。外殼10可包括與部署端相對的握把端。部署端可被組構且定大小及成形以接納一或多個匣12。握把端可被定大小及成形以被握持在使用者的手中。舉例而言，握把端可被成形為能夠由使用者用手操作的CEW 1之握把。在各項實施例中，握把端亦可包括成形為配合使用者之手的輪廓，例如，人體工學把手。握把端可包含表面塗層，諸如例如防滑表面、防滑墊、橡膠紋理，及/或類似者。作為進一步實例，握把端可視需要被包覆在皮革中、彩色印刷，及/或任何適當材料。

在各項實施例中，外殼10可包括各種不同機械、電子及/或電組件，其被組構成輔助執行CEW 1之功能。舉例而言，外殼10可包括一或多個扳機15、控制介面100、處理電路35、電源40及/或訊號產生器45。外殼10可包含護板(例如，扳機護板)。護板可界定形成在外殼10中之開口。護板可定位在外殼10之中心區域(例如，如圖1中所示)，及/或在外殼10上之任何其他適當的位置中。扳機15可被安置在護板內。護板可被組構成保護扳機15免於意外的實體接觸(例如，扳機15之意外啟動)。護板可將扳機15包圍在外殼10中。

在各項實施例中，扳機15被耦接至外殼10之外表面，且可被組構成在施加實體接觸後移動、滑動、旋轉或以其他方式變成實體按壓或移動。舉例而言，扳機15可藉由從護板內施加至扳機15的實體接觸而致動。扳機15可包括機械或電機開關、按鈕、扳機等等。舉例而言，扳機15可包括開關、按鈕及/或任何其他適當類型的扳機。扳機15可被機械地及/或電子地耦接至處理電路35。回應於扳機15被啟動(例如，由使用者按壓、推動等等)，處理電路35可實現一或多個匣12從CEW 1部署(或造成部署)，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，電源40可被組構成提供電力至CEW 1之各種組件。舉例而言，電源40可提供用於操作CEW 1之電子及/或電組件(例如，部分、子系統、電路等等)及/或一或多個匣12的能量。電源40可提供電力。提供電力可包含提供處在一電壓的電流。電源40可被電耦接至處理電路35及/或訊號產生器45。在各項實施例中，回應於包括電子性質及/或組件的控制介面，電源40可被電耦接至控制介面。在各項實施例中，回應於包括電子性質或組件之扳機15，電源40可被電耦接至扳機15。電源40可提供處在一電壓的電流。來自電源40之電力可提供為直流電(“DC”)。來自電源40之電力可提供為交流電(“AC”)。電源40可包含電池。電源40之能量可為可再生的或可耗盡的，及/或可替換的。舉例而言，電源40可包括一或多個可充電或可棄式電池。在各項實施例中，來自電源40之能量可從一種形式(例如，電氣、磁性、熱能)轉換至另一形式以執行系統的功能。

電源40可提供能量以執行CEW 1之功能。舉例而言，電源40可提供電流至訊號產生器45，其被提供通過目標以阻止目標之活動力(例如，經由匣12)。電源40可提供用於刺激訊號之能量。電源40可提供用於其他訊號之能量，包含點火訊號，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，處理電路35可包括任何電路、電組件、電子組件、軟體及/或類似物，其被組構成執行在本文中討論的各種操作及功能。舉例而言，處理電路35可包括處理電路、處理器、數位訊號處理器、微控制器、微處理器、專用積體電路(ASIC)、可程式化邏輯裝置、邏輯電路、狀態機、MEMS裝置、訊號調節電路、通信電路、電腦、基於電腦的系統、無線電、網路器具、資料匯流排、位址匯流排及/或其等之任何組合。在各項實施例中，處理電路35可包含被動電子裝置(例如，電阻器、電容器、電感器，等等)及/或主動電子裝置(例如，運算放大器、比較器、類比轉數位轉換器、數位轉類比轉換器、可程式化邏輯、SRC、電晶體，等等)。在各項實施例中，處理電路35可包含資料匯流排、輸出埠、輸入埠、計時器、記憶體、算術單元及/或類似物。

在各項實施例中，處理電路35可包含訊號調節電路。訊號調節電路可包含位準移位器以在由處理電路35接收之前改變(例如，增加，減少)電壓(例如，訊號)之量值，或者改變由處理電路35提供之電壓的量值。

在各項實施例中，處理電路35可被組構成控制及/或協調CEW 1之一些或全部的態樣之操作。舉例而言，處理電路35可包含(或與其通信)記憶體，其被組構成儲存資料、程式及/或指令。記憶體可包括有形的非暫時性電腦可讀記憶體。儲存在有形的非暫時性記憶體上的指令可允許處理電路35來執行各種操作、功能及/或步驟，如本文中所描述。

在各項實施例中，記憶體可包括能夠儲存及維持資料之任何硬體、軟體及/或資料庫組件。舉例而言，記憶體單元可包括資料庫、資料結構、記憶體組件，等等。記憶體單元可包括此項技術中已知之任何適當的非暫時性記憶體，諸如內部記憶體(例如，隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、固態硬碟(SSD)，等等)、可抽換式記憶體(例如，SD卡、xD卡、CompactFlash卡，等等)，或類似物。

處理電路35可被組構成提供及/或接收電訊號，不論在形式上是數位及/或類比。處理電路35可經由使用任何協定之資料匯流排提供及/或接收數位資訊。處理電路35可接收資訊、操縱所接收的資訊及提供該操縱資訊。處理電路35可儲存資訊及取回儲存資訊。由處理電路35接收、儲存及/或操縱之資訊可被用以執行功能、控制功能及/或執行操作或執行儲存的程式。

處理電路35可控制CEW 1之其他電路及/或組件之操作及/或功能。處理電路35可接收關於其他組件之操作的狀態資訊、針對該狀態資訊執行計算及提供命令(例如，指令)至一或多個其他組件。處理電路35可命令另一組件以開始操作、繼續操作、改變操作、暫停操作、停止操作，等等。命令及/或狀態可經由包含任何類型之資料/位址匯流排之任何類型的匯流排(例如，SPI匯流排)在處理電路35與其他電路及/或組件之間通信。

在各項實施例中，處理電路35可機械地及/或電子地耦接至扳機15。處理電路35可被組構成偵測(或接收)扳機15之啟動、致動、按壓、輸入等等(統稱為“啟動事件”)。回應於偵測到啟動事件，處理電路35可被組構成執行各種操作及/或功能，如在本文中進一步討論的。處理電路35亦可包含感測器(例如，扳機感測器)，其被附接至扳機15且被組構成偵測扳機15之啟動事件。感測器可包括任何適當的感測器，諸如機械及/或電子感測器，其能夠偵測扳機15中之啟動事件且報告啟動事件至處理電路35。

在各項實施例中，處理電路35可機械地及/或電子地耦接至控制介面100。處理電路35可被組構成偵測控制介面100之啟動、致動、按壓、輸入等等(統稱為“控制事件”)。回應於偵測到控制事件，處理電路35可被組構成執行各種操作及/或功能，如在本文中進一步討論的。處理電路35亦可包含感測器(例如，控制感測器)，其被附接至控制介面100且被組構成偵測控制介面100之控制事件。感測器可包括任何適當的機械及/或電子感測器，其能夠偵測控制介面100中之控制事件且報告控制事件至處理電路35。

在各項實施例中，處理電路35可電氣地及/或機械地耦接至電源40。處理電路35可接收來自電源40之電力。從電源40接收之電力可由處理電路35使用以接收訊號、處理訊號及傳輸訊號至CEW 1中之各種其他組件。處理電路35可使用來自電源40之電力以偵測扳機15之啟動事件、控制介面100之控制事件或類似者，且回應於該偵測事件來產生一或多個控制訊號。控制訊號可基於控制事件及啟動事件。控制訊號可以是電訊號。

在各項實施例中，處理電路35可電氣地及/或電子地耦接至訊號產生器45。處理電路35可被組構成回應於偵測扳機15之啟動事件而傳輸或提供控制訊號至訊號產生器45。多個控制訊號可串聯地從處理電路35被提供至訊號產生器45。回應於接收到控制訊號，處理訊號產生器45可被組構成執行各種操作及/或功能，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，訊號產生器45可被組構成接收來自處理電路35之一或多個控制訊號。訊號產生器45可基於該控制訊號而提供點火訊號至匣12。訊號產生器45可電氣地及/或電子地耦接至處理電路35及/或匣12。訊號產生器45可被電耦接至電源40。訊號產生器45可使用從電源40所接收之電力以產生點火訊號。舉例而言，訊號產生器45可接收來自電源40之電訊號，其具有第一電流及電壓值。訊號產生器45可將電訊號轉換成具有第二電流及電壓值之點火訊號。所轉換的第二電流及/或所轉換的第二電壓值可不同於第一電流及/或電壓值。所轉換的第二電流及/或所轉換的第二電壓值可相同於第一電流及/或電壓值。訊號產生器45可暫時地儲存來自電源40之電力並可全部或部分地憑藉所儲存電力來提供點火訊號。訊號產生器45亦可憑藉從電源40接收之全部或部分電力來提供點火訊號，並不需要暫時地儲存電力。

訊號產生器45可全部或部分由處理電路35控制。在各項實施例中，訊號產生器45及處理電路35可為分離組件(例如，實體不同及/或邏輯分離)。訊號產生器45及處理電路35可為單一組件。舉例而言，在外殼10內的控制電路可至少包含訊號產生器45及處理電路35。控制電路亦可包含其他組件及/或配置，包含那些進一步整合這些元件之對應功能至單一組件或電路者，以及那些將特定功能進一步分離成分離組件或電路者。

訊號產生器45可由控制訊號控制以產生具有一預定電流值或若干電流值的點火訊號。舉例而言，訊號產生器45可包含電流源。控制訊號可由訊號產生器45接收以在電流源之電流值處啟動該電流源。可接收額外的控制訊號以降低電流源之電流。舉例而言，訊號產生器45可包含耦接在電流源與控制電路之輸出之間的脈衝寬度調變電路。第二控制訊號可由訊號產生器45接收以啟動脈衝寬度調變電路，藉此減少由電流源產生之訊號的非零週期及由控制電路隨後輸出之點火訊號的總電流。脈衝寬度調變電路可與電流源之電路分離，或替代地，整合在電流源之電路中。各種其他形式的訊號產生器45可替代地或額外地採用，包含在一或多個不同阻抗上施加電壓以產生具有不同電流的訊號的那些。在各項實施例中，訊號產生器45可包含高電壓模組，其被組構成傳遞具有高電壓的電流。在各項實施例中，訊號產生器45可包含低電壓模組，其被組構成傳遞具有低電壓(諸如2,000伏特)之電流。

回應於接收到指示扳機15之啟動的訊號(例如，啟動事件)，控制電路提供點火訊號至匣12。舉例而言，訊號產生器45可回應於接收來自處理電路35之控制訊號而提供電訊號作為至匣12之點火訊號。在各項實施例中，點火訊號可分離且不同於刺激訊號。舉例而言，CEW 1中之刺激訊號可被提供至匣12內之相對於點火訊號被提供至其的電路的不同電路。訊號產生器45可被組構成產生刺激訊號。在各項實施例中，在外殼10內之第二、不同的訊號產生器、組件或電路(未圖示)可被組構成產生刺激訊號。訊號產生器45亦可提供用於匣12之接地訊號路徑，藉此完成用於由訊號產生器45提供至匣12之電訊號的電路。接地訊號路徑亦可藉由外殼10中的其他元件(包含電源40)來提供至匣12。

在各項實施例中，外殼10之艙間可被組構成接收一或多個匣12。舉例而言，外殼10之艙間可被組構成接收單一匣、兩個匣、三個匣、九個匣或任何數量的匣。

匣12可包括一或多個推進模組25及一或多個電極E。舉例而言，匣12可包括單一推進模組25，其被組構成部署單一電極E。作為進一步實例，匣12可包括單一推進模組25，其被組構成部署複數個電極E。作為進一步實例，匣12可包括複數個推進模組25及複數個電極E，且每個推進模組25被組構成部署一或多個電極E。在各項實施例中，且如圖2所示，匣12可包括被組構成部署第一電極E0之第一推進模組25-1，被組構成部署第二電極E1之第二推進模組25-2、被組構成部署第三電極E2之第三推進模組25-3、及被組構成部署「第N個｣電極En之「第N個｣推進模組25-n。每一系列之推進模組及電極可包含在相同及/或不同的匣中。

在各項實施例中，推進模組25可被耦接至匣12中之一或多個電極E或與其通信。在各項實施例中，匣12可包括複數個推進模組25，且每一推進模組25耦接至一或多個電極E或與其通信。推進模組25可包括任何裝置、推進劑(例如，空氣、氣體，等等)、底火，或可在匣12中提供推進力之類似物。推進力可包含藉由在區域或腔室中快速膨脹的氣體造成的壓力增加。推進力可施加至匣12中之一或多個電極E以造成一或多個電極E之部署。推進模組25可回應於匣12接收點火訊號而提供推進力，如先前論述。

在各項實施例中，推進力可直接施加至一或多個電極E。舉例而言，來自推進模組25-1之推進力可直接提供至第一電極E0。推進模組25可與一或多個電極E流體連通以提供推進力。舉例而言，來自推進模組25-1之推進力可在外殼或匣12之通道中行進至第一電極E0。推進力可經由匣12中的歧管行進。

在各項實施例中，推進力可間接提供至一或多個電極E。舉例而言，推進力可被提供至推進系統125中之推進劑的次要源。推進力可發射推進系統125中之推進劑的次要源，造成推進劑之次要源釋放推進劑。與釋放推進劑相關聯的力可接著提供力至一或多個電極E。由推進劑之次要源產生的力可造成一或多個電極E從匣12及CEW 1部署。

在各項實施例中，各電極E0、E1、E2、En可各包括任何適當類型的射彈。舉例而言，一或多個電極E可為或包含射彈、電極(例如，電極鏢)、絞纏射彈(例如，網子、繫線、包覆繫線，等等)、彈頭(例如，包括液體或氣體物質)，或類似物。電極可包含矛部分，被設計成用以刺穿或緊密附接目標之組織以在電極與組織之間提供導電路徑，如本文中先前論述。

CEW 1之控制介面100可包括或可類似於本文中揭示的任何控制介面。在各項實施例中，控制介面100可被組構成控制在CEW 1中之擊發模式之選擇。控制在CEW 1中之擊發模式的選擇可包含CEW 1之不可擊發(例如，安全模式，等等)、CEW 1之可以擊發(例如，主動模式、擊發模式、升級模式，等等)、控制匣12之部署、及/或類似或其他的操作，如在本文中進一步討論的。在各項實施例中，控制介面100亦可被組構成執行(或造成執行)一或多個操作，其不包含擊發模式之選擇。舉例而言，控制介面100可被組構成能夠選擇CEW 1之操作模式、在CEW 1之操作模式中的選項之選擇、或類似選擇或捲動操作，如在本文中進一步討論的。

控制介面100可被定位在外殼10上或中的任何適當的位置。舉例而言，控制介面100可耦接至外殼10之外表面。控制介面100可耦接至接近扳機15及/或外殼10之護板的外殼10之外表面。控制介面100可電氣地、機械地及/或電子地耦接至處理電路35。在各項實施例中，回應於控制介面100包括電子性質或組件，控制介面100可被電耦接至電源40。控制介面100可接收來自電源40之電力(例如，電流)以對電子性質或組件供電。

控制介面100可電子地或機械地耦接至扳機15。舉例而言，且如在本文中進一步討論的，控制介面100可充當安全機構。回應於控制介面100被設定為「安全模式｣，CEW 1不能從匣12發射電極。舉例而言，控制介面100可提供訊號(例如，控制訊號)至處理電路35，以命令處理電路35不能從匣12部署電極。作為進一步實例，控制介面100可電子地或機械地禁止扳機15啟動(例如，阻止或無法讓使用者按壓扳機15；阻止扳機15發射電極；等等)。

控制介面100可包括任何適當的電子或機械組件，其能夠實現擊發模式之選擇。舉例而言，控制介面100可包括擊發模式選擇器開關、安全開關、安全掣子、旋轉開關、選擇開關、選擇性擊發機構、及/或任何其他適當的機械控制。作為進一步實例，控制介面100可包括滑套，諸如手槍滑套、往復滑套，或類似物。作為進一步實例，控制介面100可包括觸控螢幕、使用者介面或顯示器、或類似的電子視覺組件。

安全模式可被組構成禁止電極從CEW 1中之匣12部署。舉例而言，回應於使用者選擇安全模式，控制介面100可傳輸安全模式指令至處理電路35。回應於接收到該安全模式指令，處理電路35可禁止電極從匣12部署。處理電路35可禁止部署直到從控制介面100接收到進一步的指令(例如，擊發模式指令)。如先前所論述，控制介面100亦可或替代地與扳機15相互作用以防止扳機15之啟動。在各項實施例中，安全模式亦可被組構成禁止來自訊號產生器45之刺激訊號的部署，諸如例如局部傳遞及/或遠距傳遞。

擊發模式可被組構成實現一或多個電極從CEW 1中之匣12部署。舉例而言，且依照各項實施例，回應於使用者選擇擊發模式，控制介面100可傳輸擊發模式指令至處理電路35。回應於接收到擊發模式指令，處理電路35可實現電極從匣12的部署。有關於此，回應於扳機15被啟動，處理電路35可引起一或多個電極的部署。處理電路35可實現部署，直到從控制介面100接收到進一步指令(例如，安全模式指令)。作為進一步實例，且依照各項實施例，回應於使用者選擇擊發模式，控制介面100亦可機械地(或電子地)與CEW 1之扳機15相互作用以實現扳機15的啟動。

在各項實施例中，CEW 1可經由包含定位在CEW 1之握把中之訊號產生器45的電路傳遞刺激訊號。在插入至外殼10中之各匣12上的介面(例如，匣介面、彈匣介面等等)電耦接至握把外殼10中之介面(例如，握把介面、外殼介面，等等)。訊號產生器45經由握把介面及匣介面而耦接至各匣12，且因此耦接至電極E。第一長絲耦接至匣12之介面及至第一電極。第二長絲耦接至匣12之介面及至第二電極。刺激訊號從訊號產生器45，通過第一長絲及第一電極，通過目標組織，且通過第二電極及第二長絲回到訊號產生器45。

在各項實施例中，CEW 1可進一步包括一或多個使用者介面37。使用者介面37可被組構成接收來自CEW 1之使用者的輸入及/或傳輸輸出至CEW 1的使用者。使用者介面37可被定位在外殼10上或中的任何適當的位置。舉例而言，使用者介面37可耦接至外殼10之外表面，或至少部分地延伸通過外殼10之外表面。使用者介面37可電氣地、機械地及/或電子地耦接至處理電路35。在各項實施例中，回應於使用者介面37包括電子或電氣性質或組件，使用者介面37可被電耦接至電源40。使用者介面37可接收來自電源40之電力(例如，電流)以對電子性質或組件供電。

在各項實施例中，使用者介面37可包括一或多個組件，其被組構成接收來自使用者的輸入。舉例而言，使用者介面37可包括被組構成接收音訊輸入之音訊捕捉模組(例如，麥克風)、被組構成接收手動輸入之視覺顯示器(例如，觸控螢幕、LCD、LED，等等)、被組構成接收手動輸入之機械介面(例如，按鈕、開關，等等)、及/或類似者之一或多者。在各項實施例中，使用者介面37可包括一或多個組件，其被組構成傳輸或產生輸出。舉例而言，使用者介面37可包括被組構成輸出音訊之音訊輸出模組(例如，音訊揚聲器)、被組構成輸出光之發光組件(例如，閃光燈、雷射導引件，等等)、被組構成輸出視覺之視覺顯示器(例如，觸控螢幕、LCD、LED，等等)及/或類似物之一或多者。

在各項實施例中，且參考圖3，其中揭示控制介面300。控制介面300可類似於本文中揭示之任何其他控制介面、安全開關或類似物。控制介面300可包括任何適當的電子或機械組件，其能夠實現擊發模式、操作模式或類似者之選擇。舉例而言，控制介面300可包括擊發模式選擇器開關、安全開關、安全掣子、旋轉開關、選擇開關、選擇性擊發機構、及/或任何其他適當的機械控制。作為進一步實例，控制介面300可包括滑套，諸如手槍滑套、往復滑套，或類似物。

在各項實施例中，控制介面300可被組構成控制擊發模式之選擇。控制在CEW中之擊發模式的選擇可包含CEW 1之不可擊發(例如，安全模式，等等)、CEW之可以擊發(例如，主動模式、擊發模式、升級模式，等等)、控制匣從CEW之部署、及/或類似或其他的操作，如在本文中進一步討論的。在各項實施例中，控制介面300亦可被組構成執行(或造成執行)一或多個操作，其不包含擊發模式之選擇。舉例而言，控制介面300可被組構成能夠選擇CEW之操作模式、在CEW之操作模式中的選項之選擇、及/或類似選擇或捲動操作，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，控制介面300可被組構成在至少一個固定位置(例如，固定定向)及至少一個瞬時位置(例如，瞬時定向)之間操作。如在本文中討論的，固定位置可指稱控制介面被操作至其中回應於控制介面不再被操作之位置，該控制介面被組構成保持在該位置(例如，不從該位置移動)。舉例而言，使用者可手動地操作控制介面至固定位置。回應於使用者不再操作控制介面，該控制介面可保持在固定位置。

如在本文中討論的，瞬時位置可定義為不是固定位置的位置。瞬時位置可被組構成回應於控制介面不再被操作而返回至固定位置。舉例而言，使用者可手動地操作控制介面至瞬時位置。在使用者持續操作控制介面至瞬時位置期間，控制介面可被組構成保持在該瞬時位置。回應於使用者不再操作控制介面(例如，手動地釋放控制介面)，控制介面可返回至固定位置且不再保持於該瞬時位置。

舉例而言，控制介面開始可位在固定位置。在一些實施例中，機械干擾可引起控制介面保持在固定位置中，直到控制介面接收到引起控制介面移動的力。第一力可引起控制介面操作至瞬時位置。第一力可包含由使用者在操作控制介面時提供的手動力。回應於第一力被移除(例如，使用者釋放控制介面)，第二力可引起控制介面從瞬時位置操作回到固定位置。第二力可不同於第一力。第二力可以是與第一力不同類型的力。第二力可從CEW之組件施加，其中該第一力從外部源施加。第二力可包含偏壓力(例如，彈簧力)或被提供以引起控制介面返回至固定位置的其他力。

作為進一步實例，控制介面開始可位在固定位置。在一些實施例中，機械干擾可引起控制介面保持在固定位置中，直到控制介面接收到引起控制介面移動的力。第一力可引起控制介面操作至第一瞬時位置。第一力可包含由使用者在操作控制介面時提供的手動力。第一力可包含控制介面在遠離固定位置的第一方向上的移動。回應於第一力被移除(例如，使用者釋放控制介面)，第二力可引起控制介面從第一瞬時位置操作回到固定位置。第二力可不同於第一力。第二力可以是與第一力不同類型的力。第二力可從CEW之組件施加，其中該第一力從外部源施加。第二力可包含偏壓力或被提供以引起控制介面返回至固定位置的其他力。

第三力可引起控制介面操作至第二瞬時位置。第三力可包含由使用者在操作控制介面時提供的手動力。第三力可類似於或相同於第一力。第三力可以是與第一力相同類型的力。第一力可包含控制介面在遠離固定位置的第二方向上的移動。第二方向可以是與第一方向相反方向。回應於第三力被移除(例如，使用者釋放控制介面)，第四力可引起控制介面從第二瞬時位置操作回到固定位置。第四力可類似於或相同於第二力。第四力可以是與第二力相同類型的力。第四力可從CEW之組件施加。第四力可包含偏壓力或被提供以引起控制介面返回至固定位置的其他力。

作為進一步實例，控制介面可包括第一固定位置、第二固定位置、第一瞬時位置及第二瞬時位置。控制介面開始可位在第一固定位置或第二固定位置。第一力可引起控制介面在第一固定位置與第二固定位置之間操作。第一力可包含由使用者在操作控制介面時提供的手動力。第一力可包含控制介面從第一固定位置至第二固定位置或從第二固定位置至第一固定位置的移動。回應於第一力被移除(例如，使用者釋放控制介面)，控制介面可保持在各自的第一固定位置或第二固定位置。在一些實施例中，回應於第一力引起操作至第一固定位置，第一機械干擾可引起控制介面保持在第一固定位置中，直到控制介面接收到引起控制介面移動離開第一固定位置的力。在一些實施例中，回應於第一力引起操作至第二固定位置，第二機械干擾可引起控制介面保持在第二固定位置中，直到控制介面接收到引起控制介面移動離開第二固定位置的力。

控制介面可從第一固定位置操作至第一瞬時位置或第二瞬時位置之至少一者。第二力可引起控制介面操作至第一瞬時位置或第二瞬時位置。第二力可包含由使用者在操作控制介面時提供的手動力。第二力可包含控制介面從第一固定位置至第一瞬時位置或從第一固定位置至第二瞬時位置的移動。回應於第二力被移除(例如，使用者釋放控制介面)，第三力可引起控制介面從各自第一瞬時位置或第二瞬時位置操作回到第一固定位置。第三力可不同於第一力及/或第二力。第三力可以是與第一力及/或第二力不同類型的力。第三力可從CEW之組件施加，其中該第一力及/或第二力從外部源施加。第三力可包含偏壓力或被提供以引起控制介面返回至第一固定位置的其他力。

控制介面可從第二固定位置操作至第一瞬時位置或第二瞬時位置之至少一者。第四力可引起控制介面操作至第一瞬時位置或第二瞬時位置。第四力可包含由使用者在操作控制介面時提供的手動力。第四力可包含控制介面從第二固定位置至第一瞬時位置或從第二固定位置至第二瞬時位置的移動。回應於第四力被移除(例如，使用者釋放控制介面)，第五力可引起控制介面從各自第一瞬時位置或第二瞬時位置操作回到第二固定位置。第五力可不同於第一力、第二力及/或第四力。第五力可以是與第一力、第二力及/或第四力不同類型的力。第五力可類似於或相同於第三力。第五力可以是與第三力相同類型的力。第五力可從CEW之組件施加，其中該第一力、第二力及/或第四力從外部源施加。第五力可包含偏壓力或被提供以引起控制介面返回至第二固定位置的其他力。

在各項實施例中，CEW可基於控制介面300被操作至固定位置或瞬時位置而執行操作。舉例而言，回應於控制介面300被操作至固定位置，CEW可被組構成執行武裝操作(例如，擊發模式操作)。武裝操作可包括啟用CEW之部署(例如，武裝模式、擊發模式、安全解除模式，等等)或禁用CEW之部署(例如，安全模式、安全中模式，等等)。禁用CEW之部署可包含禁用CEW之一或多個組件。啟用CEW之部署可包含啟用(例如，提供電力至)CEW之一或多個組件。

作為進一步實例，回應於控制介面300被操作至瞬時位置，CEW可被組構成執行非武裝操作(例如，非擊發模式操作)。非武裝操作可包括不同於啟用或禁用CEW之部署的操作。非武裝操作可包括無關於直接啟用或禁用CEW之部署的操作。舉例而言，非武裝操作可包含禁用或啟用CEW之一或多個組件，諸如閃光燈、雷射及/或類似物。作為進一步實例，非武裝操作可包含進入CEW之操作模式，諸如訓練模式、製造模式、功能測試模式、隱身模式、虛擬實境模式，及/或類似者。

在各項實施例中，非武裝操作可基於CEW之操作模式。舉例而言，回應於CEW進入CEW之操作模式，諸如訓練模式、製造模式、功能測試模式、隱身模式、虛擬實境模式，及/或類似者，控制介面300至瞬時位置之第二操作可引起CEW執行操作模式內的選擇操作。選擇操作可包括在(先前選擇的)操作模式內的選擇選項、功能或類似者。舉例而言，CEW可在CEW之使用者介面上顯示一或多個選項。選擇操作可捲動瀏覽顯示選項。

在各項實施例中，非武裝操作可基於部署單元之部署狀態。舉例而言，回應於部署單元具有先前部署的一或多個電極，該非武裝操作可包括藉由提供第二刺激訊號通過電極來對該電極重新通電。非武裝操作在此方面可進一步包含傳輸聲音輸出、傳輸光輸出或類似者。

在各項實施例中，非武裝操作可基於CEW之部署單元的類型。舉例而言，訓練部署單元可啟用第一組功能，標準部署單元可啟用第二組功能、虛擬實境(VR)部署單元可啟用第三組功能，等等。CEW可至少部分地基於出現或實現在偵測部署單元中之功能來選擇或啟用一或多個非武裝操作。

在各項實施例中，非武裝操作可基於介面在返回到固定位置之前被操作至瞬時位置的時間。舉例而言，回應於控制介面300被操作至瞬時位置達第一時間(例如，5秒)，CEW可執行第一非武裝操作。回應於控制介面300被操作至瞬時位置達第二時間(例如，10秒)，CEW可執行不同於第一非武裝操作之第二非武裝操作。

在各項實施例中，且參考圖4A至4D，控制介面300可在第一固定位置、第二固定位置、第一瞬時位置及/或第二瞬時位置之間操作。

如圖4A所示，第一固定位置可包括安全模式位置(例如，關閉模式位置，等等)。在第一固定位置中，CEW之部署可被禁用。控制介面300可藉由介面350操作至第一固定位置而進入第一固定位置。回應於控制介面300不再被操作，介面350可保持在第一固定位置中。

如圖4B所示，第二固定位置可包括擊發模式位置(例如，武裝模式位置、開啟模式位置，等等)。第二固定位置可不同於第一固定位置。在第二固定位置中，可啟用CEW之部署。控制介面300可藉由介面350操作至第二固定位置而進入第二固定位置。回應於控制介面300不再被操作，介面350可保持在第二固定位置中。

如圖4C所示，第一瞬時位置可包括瞬時下位置。控制介面300可藉由將介面從第一固定位置(例如，如圖4A所示)操作至瞬時下位置而進入瞬時下位置。回應於控制介面300不再被操作至瞬時下位置，介面350可從瞬時下位置返回至第一固定位置。

如圖4D所示，第二瞬時位置可包括瞬時上位置。控制介面300可藉由將介面從第二固定位置(例如，如圖4B所示)操作至瞬時上位置而進入至瞬時上位置。回應於控制介面300不再被操作至瞬時上位置，介面350可從瞬時上位置返回至第二固定位置。

在各項實施例中，且再次參考圖3，控制介面300可包括介面350、位置指示器360、位置讀取器370及/或定向控制器380之一或多者。

在各項實施例中，介面350可被組構成啟用控制介面300之操作。舉例而言，介面350可藉由CEW之使用者手動操作(例如，平移、旋轉、推進，等等)。回應於介面350之操作，控制介面300、處理電路35及/或CEW之其他組件可執行一或多個操作，如在本文中進一步討論的。

介面350可包括機械或電機裝置。舉例而言，介面350可包括開關、按鈕、撥動開關、槓桿、滑件及/或類似物。介面350可耦接至位置指示器360及/或定向控制器380。在一些實施例中，介面350亦可耦接至位置讀取器370。

控制介面300可包括任何數量的介面350。舉例而言，在各項實施例中，控制介面300可包括單一介面350。單一介面350可定向及定位在CEW之外表面上。單一介面350可基於部署定向來配置。舉例而言，右手使用者通常可使用使用者的慣用右手來握住CEW且可使用使用者的右拇指來操作單一介面350。有關於此，單一介面350可被定位在CEW的左側上。作為進一步實例，左手使用者通常可使用使用者的慣用左手來握住CEW且可使用使用者的左拇指來操作單一介面350。有關於此，單一介面350可被定位在CEW的右側上。作為進一步實例，單一介面350可包括滑件，其可由右手或左手使用者來使用。

在各項實施例中，控制介面300可包括複數個介面350，諸如第一介面350(例如，右介面)及第二介面350(例如，左介面)。第一介面350可被定位在CEW之第一側上(例如，右側)且第二介面350可被定位在CEW的第二側上(例如，左側)。第一介面350或第二介面350的任一者的操作可操作控制介面300。在一些實施例中，第一介面350可旋轉耦接至或旋轉串聯第二介面350。有關於此，第一介面350或第二介面350之一者的移動引起第一介面350或第二介面350中之另一者的相同移動。控制介面300可包括左右開弓式定向，其中控制介面300可由使用任一手(或雙手)的使用者來操作。

在各項實施例中，定向控制器380可被組構成啟用介面350至一或多個固定位置及/或一或多個瞬時位置之操作。舉例而言，定向控制器380可被組構成使介面350在第一固定位置與第二固定位置之間移動。定向控制器350亦可被組構成使介面350移動至一或多個瞬時位置。舉例而言，定向控制器350可使介面350移動至瞬時位置，且回應於介面350不再被操作，引起介面350返回至固定位置。

定向控制器380可被耦接至一或多個介面350或與一或多個介面350接合。定向控制器380可被定位在CEW的握把中。在一些實施例中，定向控制器380可包括(全部或至少部分地)介面350之一部分。在一些實施例中，定向控制器380可包括(全部或至少部分地)CEW之握把之外表面的一部分。

在各項實施例中，且如在本文中進一步討論的，定向控制器380可包括一或多個機械特徵(例如，定向機械特徵)，其被組構成介接耦接至介面350一或多個機械特徵(例如，介面機械特徵)。介面350之介面及一或多個機械特徵可引起介面350與一或多個機械特徵之間的干擾。各自組件之間的干擾可使介面350被操作至固定位置且保持在固定位置中。各自組件之間的干擾亦可使介面350被操作至瞬時位置，且在介面350不再被操作之後使介面350返回至固定位置。舉例而言，在固定位置中，第一干擾可引起介面350保持在固定位置，除非在介面350上的力引起介面350從固定位置移動(例如，由使用者施加在介面350上的手動力)。在瞬時位置中，回應於在介面350上的力不再被施加(例如，使用者停止在介面350上施加手動力)，第二干擾可引起介面350返回至固定位置。有關於此，第二干擾可施加力(例如，偏壓力、彈簧力，等等)至介面350以引起介面350返回至固定位置。

在各項實施例中，位置指示器360可被組構成指示介面350被操作至其中的位置。舉例而言，位置指示器360可被組構成指示介面350已操作至固定位置或瞬時位置。作為進一步實例，位置指示器360可被組構成指示介面350已被操作至第一固定位置、第二固定位置、第一瞬時位置、第二瞬時位置及/或類似者。位置指示器360可包括一或多個機械、電子及/或電特徵。位置指示器360可耦接至介面350或與介面350接合。位置指示器360亦可耦接至位置讀取器370或與位置讀取器370接合。

位置指示器360可被組構成使用任何適當的程序或技術來指示介面350之位置。舉例而言，且依照各項實施例，位置指示器360可被組構成回應於介面350之移動而移動(例如，操作、平移、旋轉，等等)。有關於此，介面350之移動可引起位置指示器360移動至指示位置。在指示位置中，位置指示器360可指示介面350已被操作至其中的位置。位置指示器360可被組構成使用任何適當的技術來指示位置，包含機械指示、電子或電氣指示，或類似者。舉例而言，介面350移動至第一固定位置可類似地將位置指示器360移動至第一固定指示位置。類似地，介面350移動至第一瞬時位置可將位置指示器360移動至第一瞬時指示位置。

在各項實施例中，位置讀取器370可被組構成提供有關介面350被操作至其中的位置的資訊。舉例而言，位置讀取器370可被組構成基於位置指示器360之位置(例如，指示位置)來提供介面350之位置。有關於此，位置讀取器370可包括被組構成偵測或判定位置指示器360之位置的任何裝置或組件。舉例而言，位置讀取器370可包括被組構成偵測或判定位置指示器360之位置的偵測器、感測器、裝置或類似物。

在各項實施例中，位置讀取器370可包括計時器模組，其被組構成計算或判定介面350被操作至位置的時間。計時器模組可包括任何適當的軟體或硬體組件，其被組構成提供計時能力。在一些實施例中，計時器模組可至少部分地在處理電路35中實施。計時器模組可計算或判定介面350被操作至瞬時位置的時間。該時間可回應於介面350進入至瞬時位置而開始，且該時間可回應於介面350離開瞬時位置且回到固定位置而結束。

在各項實施例中，位置讀取器370可包括計數模組，其被組構成計算或判定介面350被操作至瞬時位置的後續操作的數目。後續操作可在操作時間內被判定(例如，在5秒內各操作至相同瞬時位置，其中第一操作開始該操作時間；第二操作至瞬時位置在第一操作至瞬時位置的2秒內發生；等等)。操作時間可藉由計數模組及/或計時器模組來計算或判定。計數模組可包括任何適當的軟體或硬體組件，其被組構成提供計數能力。在一些實施例中，計數模組可在處理電路35至少部分地實施。

位置讀取器370可耦接至位置指示器360或與位置指示器360介接。位置讀取器370亦可與處理電路35電子通信。位置讀取器370可提供(主動地或被動地)介面350之位置至處理電路35。回應於判定介面350之位置，處理電路35可執行一或多個操作，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，控制介面300之組件的一或多者可包括單一組件或可結合或整合至一或多個其他組件。舉例而言，在一些實施例中，位置指示器360及位置讀取器370可包括單一組件。作為進一步實例，在一些實施例中，位置指示器360及定向控制器380可包括單一組件。

在各項實施例中，且參考圖5A至5C，其中揭示控制介面400。控制介面400可類似於本文中揭示之任何其他的控制介面、安全開關或類似物。控制介面400可包括右槓桿451、定向控制器480、偏壓彈簧455、位置指示器460及/或左槓桿452之一或多者。

在各項實施例中，右槓桿451及/或左槓桿452可類似於本文揭示之控制介面的任何其他的介面。右槓桿451及/或左槓桿452可被組構成啟用控制介面400之操作。右槓桿451及左槓桿452可同軸。右槓桿451之操作可引起左槓桿452之類似移動。左槓桿452之操作可引起右槓桿451之類似移動。右槓桿451可定位在CEW之右側上的CEW之外表面，與左槓桿452相對。左槓桿452可定位在CEW左側上的CEW的外表面上，與右槓桿451相對。

在各項實施例中，定向控制器480可類似於本文中揭示用於控制介面之任何其他的定向控制器。定向控制器480可包括靜止控制器481及可平移控制器485。靜止控制器481及可平移控制器485可同軸。靜止控制器481及可平移控制器485可被組構成機械地介接來啟用及控制控制介面400之操作。控制介面400之啟用及控制操作可包含使右槓桿451及/或左槓桿452移動至固定位置。啟用及控制控制介面400之操作可包含在使右槓桿451及/或左槓桿452返回至固定位置來使右槓桿451及/或左槓桿452移動至瞬時位置。

在各項實施例中，靜止控制器481可包括固定表面482及/或固定配合表面483。回應於右槓桿451及/或左槓桿452的操作，固定表面482及/或固定配合表面483可保持靜止不動。固定表面482可包括CEW握把之外表面的一部分。固定表面482亦包括表面，其被組構成耦接至CEW握把之表面(例如，耦接至外表面的外部，耦接至外表面的內部，等等)。

固定配合表面483可包括在固定表面482之內表面上的突部。該突部可從固定表面482軸向向內延伸(例如，朝向左槓桿452)。固定配合表面483可包括配合邊緣，其界定穿過固定配合表面483的開口。配合邊緣可包括一或多個配合突部484-p(例如，固定配合突部)及/或配合谷部484-v(例如，固定配合谷部)。一或多個配合突部484-p及配合谷部484-v可周向地界定配合邊緣。

各配合突部484-p可界定配合邊緣之部分，其從配合邊緣突出(例如，從固定表面482在朝向固定控制器485的方向上進一步軸向向內突出)。各配合谷部484-v可界定配合邊緣之部分，其不從配合邊緣突出(相較於配合突部484-p)，或比配合突部484-p突出較少。配合突部484-p及/或配合谷部484-v可被組構成介接可平移配合表面487之配合突部及配合谷部。在各自配合突部及配合谷部之間的介面(例如，接合)可啟動至固定位置及瞬時位置，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，可平移控制器485可包括接合軸桿486及/或可平移配合表面487。接合軸桿486可耦接至右槓桿451。有關於此，右槓桿451之操作可經由接合軸桿486而引起可平移控制器485之移動。接合軸桿486可被插入穿過固定配合表面483之開口以將可平移控制器485耦接至右槓桿451。

可平移配合表面487可包括與彈簧接合邊緣軸向相對的配合邊緣。配合邊緣可被組構成介接固定配合表面482。彈簧接合邊緣可被組構成介接偏壓彈簧455。彈簧接合邊緣可界定可平移配合表面487中之開口。開口可被組構成接收可平移軸桿461以將可平移配合表面487耦接至位置指示器460，如在本文中進一步討論的。

可平移配合表面487之配合邊緣可包括一或多個配合突部488-p(例如，可平移配合突部)及/或配合谷部488-v(例如，可平移配合谷部)。一或多個配合突部488-p及配合谷部488-v可周向地界定配合邊緣。各配合突部488-p可界定配合邊緣之部分，其從配合邊緣朝向固定配合表面483突出(例如，朝向固定配合表面483軸向突出)。各配合谷部488-v可界定配合邊緣之部分，其不從配合邊緣突出(例如，相較於配合突部488-p)，或比配合突部488-p突出較少。配合突部488-p及/或配合谷部488-v可被組構成介接固定配合表面483之配合突部及配合谷部。在各自配合突部及配合谷部之間的介面(例如，接合)可啟動至固定位置及瞬時位置，如在本文中進一步討論的。

在各項實施例中，位置指示器460可類似於本文中揭示之任何其他的控制介面的位置指示器。位置指示器460可與控制介面400之一或多個其他組件同軸。位置指示器460可被組構成在第一端處耦接至可平移控制器485且在第二端處耦接至左槓桿452。有關於此，左槓桿452之操作可經由位置指示器460引起可平移控制器485的移動。位置指示器460可包括可平移軸桿461、接合端462及/或凸輪463。

在各項實施例中，可平移軸桿461、接合端462及/或凸輪463可包括單一組件。在各項實施例中，可平移軸桿461及接合端462可包括單一組件且凸輪463可耦接至單一組件的外表面。在各項實施例中，可平移軸桿461可耦接至凸輪463之第一端且接合端462可耦接至凸輪463之與第一端相對的第二端。

在各項實施例中，可平移軸桿461可耦接至定向控制器480。舉例而言，可平移軸桿461可耦接至及/或插入於可平移控制器485內。回應於可平移控制器485之旋轉(例如，經由右槓桿451)，可平移軸桿461可引起位置指示器460之旋轉。

在各項實施例中，控制介面400可包含偏壓彈簧455。偏壓彈簧455被組構成提供抵頂控制介面400中之一或多個組件的軸向力。偏壓彈簧455可被組構成提供軸向力以將一或多個組件同軸地維持在控制介面400中。偏壓彈簧455可被定位在CEW之握把內，位於右槓桿451與左槓桿452之間。偏壓彈簧455可被定位在靜止控制器481之表面與位置指示器460之間。舉例而言，偏壓彈簧455可被定位在位置指示器460與可平移控制器485之間。偏壓彈簧455可被組構成提供抵頂可平移控制器485及抵頂位置指示器460之軸向力。作為進一步實例，在其他實施例中，偏壓彈簧455可被定位在位置指示器460與固定表面482之間，且可被至少部分地定位在可平移控制器485內。可平移軸桿461可插入穿過偏壓彈簧455以耦接至可平移控制器485。偏壓彈簧455可包括被組構成提供軸向力的任何彈簧。舉例而言，偏壓彈簧455可包括波形彈簧、盤簧及/或類似物。

在各項實施例中，接合端462可耦接至左槓桿452。舉例而言，接合端462可耦接至及/或插入於左槓桿452內。回應於左槓桿452之旋轉，接合端462可引起位置指示器460之旋轉。

在各項實施例中，凸輪463可被組構成指示控制介面400之位置。舉例而言，凸輪463可被組構成回應於右槓桿541及/或左槓桿542之操作而旋轉。凸輪463可被組構成基於右槓桿541及/或左槓桿542操作至固定位置或瞬時位置而旋轉至一或多個位置。舉例而言，凸輪463可回應於控制介面400位在第一瞬時位置而旋轉至第一位置、回應於控制介面400位在第一固定位置而旋轉至第二位置、回應於控制介面400位在第二固定位置而旋轉至第三位置、回應於控制介面400位在第二瞬時位置而旋轉至第四位置，及/或類似者。

在各項實施例中，凸輪463可包括外凸輪表面464，其界定接觸表面465。接觸表面465可包括不同於外凸輪表面464之表面或材料。在一些實施例中，接觸表面465可包括外凸輪表面464之部分，其相對於外凸輪表面464的其餘部分是曝露的。舉例而言，外凸輪表面464可包括塗層。接觸表面465可包括不包括塗層之外凸輪表面464的部分。在一些實施例中，外凸輪表面464可包括第一材料且接觸表面465可包括第二材料。第一材料可不同於第二材料，或包括不同於性質。舉例而言，第一材料可包括非導電材料且第二材料可包括導電材料。

在各項實施例中，接觸表面465可界定外凸輪表面464之一或多個部分。各部分可包括不同尺寸。舉例而言，各部分可包括不同的軸向寬度。在此方面，接觸表面465之不同部分可取決於控制介面400之操作而曝露至位置讀取器(或與其接合)。舉例而言，凸輪463可回應於控制介面400位在第一瞬時位置而旋轉至第一位置。在第一位置中，接觸表面465之第一部分可曝露至位置讀取器(或與其接合)。凸輪463可回應於控制介面400位在第一固定位置而旋轉至第二位置。在第二位置中，接觸表面465之第二部分可曝露至位置讀取器(或與其接合)。凸輪463可回應於控制介面400位在第二固定位置而旋轉至第三位置。在該第三位置中，接觸表面465之第三部分可被曝露至位置讀取器(或與其接合)。凸輪463可回應於控制介面400位在第二瞬時位置而旋轉至第四位置。在第四位置中，接觸表面465之第四部分可曝露至位置讀取器(或與其接合)。

在各項實施例中，且參考圖6A及6B，控制介面500可包括或被組構成介接位置讀取器570。控制介面500可類似於本文中揭示的任何其他的控制介面。位置讀取器570可類似於本文中揭示之任何其他的位置讀取器。位置讀取器570可包括讀取器平台571及/或讀取器介面573之一或多者。

在各項實施例中，讀取器平台571可被組構成將位置讀取器570安裝在CEW的外殼內。讀取器平台571可被組構成將位置讀取器570安裝在外殼內靠近位置指示器之處(例如，在安裝位置中，其中位置讀取器570可與位置指示器460介接)。在各項實施例中，讀取器平台571亦包括電氣或電子組件，其被組構成啟用位置讀取器571與CEW之處理電路之間的電子通信。

在各項實施例中，讀取器介面573可在讀取器介面573可介接(或接合)位置指示器460的位置處耦接至讀取器平台571。讀取器介面573被組構成藉由與位置指示器460介接而判定控制介面500的位置。讀取器介面573可被組構成使用任何適當的技術來判定位置。讀取器介面573可包括一或多個電氣、機械及/或電子組件，其被組構成至少部分地輔助判定控制介面500之位置。回應於判定該位置，位置讀取器570可提供該位置(或關於該位置的資料)至處理電路。處理電路可基於該位置(或有關於該位置的資料)來執行操作，如先前論述。

舉例而言，且依照各項實施例，讀取器介面573可包括一或多個感測器574，其被組構成介接位置指示器460以判定控制介面500的位置。一或多個感測器574可被組構成使用任何適當的程序來判定控制介面500的位置。

一或多個感測器574可被組構成使用任何適當的程序或技術來判定控制介面500之位置。舉例而言，在一些實施例中，一或多個感測器574可被組構成機械地判定位置，諸如藉由偵測控制介面500對一或多個感測器574之壓力來判定位置。有關於此，由一或多個感測器574偵測的壓力可指示控制介面500之位置(對第一感測器的壓力指示第一位置、對第一感測器及第二感測器的壓力指示第二位置，等等)。作為進一步實例，在一些實施例中，一或多個感測器574可被組構成電氣或電子地判定位置，諸如藉由接觸控制介面500之曝露導電表面以完成電路。有關於此，電路之完成及/或電訊號由一或多個感測器574的傳輸或接收可指示控制介面500之位置(例如，第一感測器對導電表面的接觸指示第一位置、第一感測器與第二感測器對導電表面的接觸指示第二位置，等等)。在一些實施例中，處理電路可控制或偵測電路完成及/或電訊號之傳輸或接收以經由一或多個感測器574判定控制介面500之位置。

在各項實施例中，感測器574可被組構成接觸位置指示器460之接觸表面465來判定控制介面500之位置。如先前所論述，控制介面500之操作可旋轉位置指示器460以向位置讀取器570曝露控制表面465的不同部分。基於曝露之控制表面465的部分且與一或多個感測器574接觸，位置讀取器570可判定控制介面500的位置。

舉例而言，且依照各項實施例，感測器574可包括第一感測器574-1(例如，GND感測器)、第二感測器574-2(例如，安全感測器)、第三感測器574-3(例如，上安全感測器)、及/或任何其他適當的或所要數量的感測器。感測器574之一或多者可被組構成基於位置指示器460之位置來接觸該接觸表面465。基於是哪一個感測器574接觸該接觸表面465，位置讀取器570(或處理電路)可判定控制介面500之位置。

舉例而言，凸輪463可回應於控制介面400位在第一瞬時位置(例如，瞬時上位置)而旋轉至第一位置。在第一位置中，接觸表面465之第一部分可曝露至位置讀取器(或與其接合)。在第一位置中，第一感測器574-1、第二感測器574-2及第三感測器574-3可接合(例如，接觸)接觸表面465，而沒有感測器574接合(例如，接觸)外凸輪表面464。凸輪463可回應於控制介面400位在第一固定位置(例如，安全關閉位置)而旋轉至第二位置。在第二位置中，接觸表面465之第二部分可曝露至位置讀取器(或與其接合)。在第二位置中，第一感測器574-1可接合(例如，接觸)接觸表面465，而第二感測器574-2及第三感測器574-3接合(例如，接觸)外凸輪表面464。凸輪463可回應於控制介面400位在第二固定位置(例如，安全開啟位置)而旋轉至第三位置。在該第三位置中，接觸表面465之第三部分可被曝露至位置讀取器(或與其接合)。在第三位置中，第一感測器574-1及第二感測器574-2可接合(例如，接觸)接觸表面465，而第三感測器574-3接合(例如，接觸)外凸輪表面464。凸輪463可回應於控制介面400位在第二瞬時位置(例如，瞬時下位置)而旋轉至第四位置。在第四位置中，接觸表面465之第四部分可曝露至位置讀取器(或與其接合)。在第四位置中，第一感測器574-1及第三感測器574-3可接合(例如，接觸)接觸表面465，而第二感測器574-2接合(例如，接觸)外凸輪表面464。

本文中已針對特定實施例描述益處、其他優點及對問題的解決方案。此外，在本文中包含顯示在各種圖式中的連接線係用以表示例示性功能關係及/或各種元件之間的實體耦接。應注意，許多替代性或額外功能關係或實體連接可出現在實踐系統中。然而，益處、優點、對問題的解決方案及可使任何益處、優點、解決方案發生或更顯著的任何元件並非被解釋為本發明之重要的、必需的或必要的特徵或元件。本發明之範疇因此僅由隨附發明申請專利範圍及其合法均等物所限制，其中指稱一元件為單數個並非意指「一個且唯一一個｣，除非有明確說明，而是指「一或多個｣。此外，在申請專利範圍中使用的類似於「A、B或C之至少一者｣的用語的情況中，吾人意欲該用語應解釋為表示在一實施例中可只存在A、在一實施例中可只存在B、在一實施例中可只存在C，或在單一實施例中可存在該元件A、B及C的任何組合；例如，A及B、A及C、B及C、或A及B及C。

本文中提供系統、方法及設備。在本文的詳細說明中，指涉「各項實施例｣、「一個實施例｣、「一實施例｣、「一例示性實施例｣等等，係指示描述的實施例可包含特別的特徵、結構或特性，但每個實施例並不一定包含該特別的特徵、結構或特性。此外，此等用語並不一定涉及相同的實施例。此外，當特別的特徵、結構或特性結合一實施例來描述時，咸認為在熟習此項技術者的知識內可結合其他實施例來影響此特徵、結構或特性，不論是否有明確描述。在閱讀本說明之後，熟習相關技藝者將瞭解如何在替代實施例中實施本揭示。此外，在本發明中沒有任何元件、組件或方法步驟意欲專屬於公眾，不論該元件、組件或方法步驟是否有明確地註記在申請專利範圍中。沒有任何請求項元件意欲引用35 U.S.C.112(f)，除非該元件明文使用用語「手段功能｣格式。如本文中所使用，用語「包括｣或其任何其他的變體旨在涵蓋非排他性包含，使得包括元素清單的程序、方法、物品或設備並不僅包含這些元素，而是可包含未被列舉或固有於此程序、方法、物品或設備的其他的元素。

1:導電武器(CEW) 10:外殼 12:匣 15:扳機 25:推進模組 25-1:第一推進模組 25-2:第二推進模組 25-3:第三推進模組 35:處理電路 37:使用者介面 40:電源 45:訊號產生器 100:控制介面 125:推進系統 300:控制介面 350:介面 360:位置指示器 370:位置讀取器 380:定向控制器 400:控制介面 451:右槓桿 452:左槓桿 455:偏壓彈簧 460:位置指示器 461:可平移軸桿 462:接合端 463:凸輪 464:外凸輪表面 465:接觸表面 480:定向控制器 481:靜止控制器 482:固定表面 483:固定配合表面 484-p:配合突部 484-v:配合谷部 485:可平移控制器 486:接合軸桿 487:可平移配合表面 488-p:配合突部 488-v:配合谷部 500:控制介面 541:右槓桿 542:左槓桿 570:位置讀取器 571:讀取器平台 573:讀取器介面 574:一或多個感測器 574-1:第一感測器 574-2:第二感測器 574-3:第三感測器 E:電極

本發明之標的物特別地在說明書之結論部分中指出且明確地主張。然而，當結合以下闡釋性圖式來考慮時，藉由參考詳細說明及申請專利範圍可最佳地獲得對本發明之更完整的理解。在以下圖式中，遍及圖式中之同類元件符號指稱類似的元件及步驟。

[圖1]係依照各項實施例之導電武器(“CEW”)之立體圖；

[圖2]係依照各項實施例之CEW的示意圖；

[圖3]係繪示依照各項實施例之用於CEW之控制介面的方塊圖；

[圖4A]描繪依照各項實施例在第一固定位置中控制介面；

[圖4B]描繪依照各項實施例在第二固定位置中之控制介面；

[圖4C]描繪依照各項實施例在第一瞬時位置中之控制介面；

[圖4D]描繪依照各項實施例在第二瞬時位置中之控制介面；

[圖5A]係依照各項實施例之控制介面的立體圖；

[圖5B]係依照各項實施例之圖5A之控制介面的前視圖；

[圖5C]係依照各項實施例之圖5A之控制介面的分解立體圖；

[圖6A]係依照各項實施例具有位置讀取器之控制介面的立體圖；及

[圖6B]係依照各項實施例之圖6A之位置讀取器的立體圖。

在圖式中之元件及步驟係用於簡單及清楚而繪示且不一定要依照任何特定順序來呈現。舉例而言，可同時或以不同順序執行之步驟被繪示在圖式中以有助於增進對本發明之實施例的理解。

35:處理電路

300:控制介面

350:介面

360:位置指示器

370:位置讀取器

380:定向控制器

Claims (20)

1. 一種用於導電武器的握把，包括： 控制介面，其可操作至固定位置與瞬時位置；及 處理電路，其與該控制介面電子通信，其中，回應於該控制介面被操作至該固定位置，該處理電路被組構成執行擊發模式操作來啟用或禁用電極的部署，且其中，回應於該控制介面被操作至該瞬時位置，該處理電路被組構成執行不同於該擊發模式操作的非擊發模式操作。
2. 如請求項1之握把，其中，該非擊發模式操作包括啟用組件、禁用組件、進入訓練模式、進入功能測試模式、進入虛擬實境模式、或進入隱身模式之至少一者。
3. 如請求項2之握把，其中，回應於該非擊發模式操作包括進入該訓練模式、進入該功能測試模式、進入該虛擬實境模式、或進入該隱身模式，且回應於在第二操作期間該控制介面被操作至該瞬時位置，該處理電路被組構成執行在該訓練模式、該功能測試模式、該虛擬實境模式或該隱身模式中的選擇操作。
4. 如請求項3之握把，其中，該選擇操作包括捲動、選擇選項、或選擇功能。
5. 如請求項1之握把，其中，該固定位置包括第一固定位置及第二固定位置，且其中，該瞬時位置包括第一瞬時位置及第二瞬時位置。
6. 如請求項5之握把，其中，回應於該控制介面被操作至該第一固定位置，該處理電路被組構成禁用該電極的部署，且其中，回應於該控制介面被操作至該第二固定位置，該處理電路被組構成啟用該電極的部署。
7. 如請求項5之握把，其中，該控制介面被組構成從該第一固定位置操作到該第一瞬時位置，且其中，回應於該控制介面被操作到該第一瞬時位置，該控制介面被組構成在保持禁用該電極的部署時執行該非擊發模式操作。
8. 如請求項5之握把，其中，該控制介面被組構成從該第二固定位置操作到該第二瞬時位置，且其中，回應於該控制介面被操作到該第二瞬時位置，該控制介面被組構成在保持啟用該電極的部署時執行該非擊發模式操作。
9. 如請求項1之握把，其中，回應該控制被操作至該瞬時位置，該控制介面被組構成返回至該固定位置。
10. 如請求項9之握把，其中，該處理電路被組構成判定該控制介面在返回至該固定位置之前被操作到該瞬時位置的時間，且其中，該處理電路被組構成基於該時間來執行該非擊發模式操作。
11. 一種導電武器，包括： 握把，包括： 控制介面，其可操作至固定位置與瞬時位置；及 處理電路，其與該控制介面電子通信；以及 部署單元，其包括複數個電極，其中，回應於該控制介面被操作至該固定位置，該處理電路被組構成執行擊發模式操作來啟用或禁用該複數個電極的部署，且其中，回應於該控制介面被操作至該瞬時位置，該處理電路被組構成執行不同於該擊發模式操作的非擊發模式操作。
12. 如請求項11之導電武器，其中，該非擊發模式操作是基於該部署單元之部署狀態。
13. 如請求項12之導電武器，其中，回應於顯示從該複數個電極中的至少一電極被部署的該部署狀態，該非擊發模式操作包括經由該至少一電極提供下一刺激訊號。
14. 如請求項12之導電武器，其中，該非擊發模式操作包含傳輸聲音輸出或光輸出的至少一者。
15. 如請求項11之導電武器，其中，該處理電路被組構成判定該部署單元的類型，且其中，該處理電路被組構成基於該部署單元的該類型執行該擊非發模式操作。
16. 如請求項11之導電武器，其中，該處理電路被組構成判定該控制介面在返回至該固定位置之前被操作到該瞬時位置的時間，且其中，該處理電路被組構成基於該時間來執行該非擊發模式操作。
17. 如請求項16之導電武器，其中，回應於包括第一時間的該時間，該非擊發模式操作包括第一非武裝操作，其中，回應於包括第二時間的該時間，該非擊發模式操作包括第二非武裝操作，且其中，該第一非武裝操作不同於該第二非武裝操作。
18. 如請求項11之導電武器，其中，該非擊發模式操作包括進入操作模式。
19. 一種操作導電武器的方法，包括： 偵測控制介面的控制事件，其中，該控制事件包括該控制介面至固定位置或瞬時位置的操作； 回應於該控制介面被操作至該固定位置，執行擊發模式操作來啟用或禁用射彈的部署；及 回應於該控制介面被操作至該瞬時位置，執行不同於該擊發模式操作的非擊發模式操作。
20. 如請求項19之方法，進一步包括，回應於該控制介面先被操作至該瞬時位置然後不再被操作，使該控制介面由該瞬時位置返回該固定位置。

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