TWI888266B - 無線通訊晶片 - Google Patents
無線通訊晶片 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI888266B TWI888266B TW113133349A TW113133349A TWI888266B TW I888266 B TWI888266 B TW I888266B TW 113133349 A TW113133349 A TW 113133349A TW 113133349 A TW113133349 A TW 113133349A TW I888266 B TWI888266 B TW I888266B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- signal
- circuit
- wireless communication
- communication chip
- mixer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Transceivers (AREA)
Abstract
一種無線通訊晶片包含放大級、第一射頻電路及第二射頻電路。放大級用以接收並放大射頻訊號。第一射頻電路支援第一無線傳輸技術並包含混頻器、基頻轉導器、輸出級及開關單元。混頻器用以接收振盪訊號及來自放大級的射頻訊號,並用以根據振盪訊號調整射頻訊號之頻率。開關單元電性連接於基頻轉導器之輸入端與基頻轉導器之輸出端之間。第二射頻電路支援異於第一無線傳輸技術之第二無線傳輸技術,並且第二射頻電路及第一射頻電路共同耦接於放大級之輸出端。
Description
本案係有關於無線區域網路(WLAN)技術及藍牙(Bluetooth)通訊技術,特別是有關於包含無線區域網路功能及藍牙通訊功能的一種無線通訊晶片。
隨著科技的進步,無線通訊晶片逐漸發展成熟且被廣泛地應用於各種行動裝置中,例如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦或智慧型手錶。現存的無線通訊晶片係同時支援無線網路功能及藍牙通訊功能。其中,行動裝置可以透過無線網路功能連線至網際網路,並且行動裝置可以透過藍牙通訊功能與周邊裝置(例如藍牙耳機或藍牙喇叭)進行通訊。然而,當行動裝置同時執行無線網路功能及藍牙通訊功能時,現存的無線通訊晶片經常會發生無線網路訊號與藍牙訊號彼此干擾的問題。此時,無線通訊晶片係無法有效地接收無線網路訊號及藍牙訊號中的至少一者,使得行動裝置的效率及靈敏度不佳而無法正常運作。
在一些實施例中,無線通訊晶片包含一第一放大級、一第一射頻電路以及一第二射頻電路,並且第一射頻電路包含一第一混頻器、一基頻轉導器、一第一輸出級以及一開關單元。第一放大級用以接收並放大一射頻訊號。第一射頻電路支援一第一無線傳輸技術。第一混頻器電性連接於第一放大級之輸出端。基頻轉導器電性連接於第一混頻器之輸出端,並且基頻轉導器具有一第一輸入阻抗。第一輸出級電性連接於基頻轉導器之輸出端,並且第一輸出級具有一第二輸入阻抗。開關單元電性連接於基頻轉導器之輸入端與基頻轉導器之輸出端之間。第二射頻電路支援異於第一無線傳輸技術之一第二無線傳輸技術,並且第二射頻電路具有一第三輸入阻抗。第二射頻電路及第一射頻電路共同耦接於第一放大級之輸出端。第三輸入阻抗之阻抗值小於第一輸入阻抗之阻抗值,並且第三輸入阻抗之阻抗值大於第二輸入阻抗之阻抗值。
在一些實施例中,第一無線傳輸技術為無線區域網路(WLAN)技術,並且第二無線傳輸技術為藍牙(Bluetooth)通訊技術。
在一些實施例中,第一混頻器用以於射頻訊號包含一無線區域網路訊號時接收一第二振盪訊號及來自第一放大級的無線區域網路訊號,以及用以根據第一振盪訊號調整無線區域網路訊號之頻率。基頻轉導器用以於開關單元關斷時接收並輸出無線區域網路訊號。第一輸出級用以接收並輸出來自第一混頻器的無線區域網路訊號或來自基頻轉導器的無線區域網路訊號。
在一些實施例中,第二射頻電路包含一第二放大級、一第二混頻器以及一第二輸出級。第二放大級電性連接於第一放大級之輸出端,並且第二放大級用以於射頻訊號包含一藍牙訊號時接收並放大來自第一放大級的藍牙訊號。第二混頻器電性連接於第二放大級之輸出端,並且第二混頻器用以接收一第二振盪訊號及來自第二放大級的藍牙訊號以及根據第二振盪訊號調整藍牙訊號之頻率。第二輸出級電性連接於第二混頻器之輸出端,並且第二輸出級用以接收並輸出來自第二混頻器的藍牙訊號。
在一些實施例中,射頻訊號包含一藍牙訊號,並且開關單元恆導通。
在一些實施例中,射頻訊號包含一無線區域網路訊號,並且開關單元恆關斷。
在一些實施例中,無線通訊晶片更包含一第一振盪器以及一第二振盪器。第一振盪器電性連接於第一混頻器,並且第一振盪器用以產生第一振盪訊號。第二振盪器電性連接於第二混頻器,並且第二振盪器用以產生第二振盪訊號。
在一些實施例中,第一射頻電路更包含一可變電阻。可變電阻電性連接於第一放大級之輸出端與第一混頻器之輸入端之間,並且第三輸入阻抗之阻抗值相關於可變電阻之電阻值。
在一些實施例中,響應於可變電阻之電阻值增加,第二射頻電路之第三輸入阻抗增加以使得流入至第二射頻電路的一漏電流減少。
在一些實施例中,響應於可變電阻之電阻值減少,第二射頻電路之第三輸入阻抗減少以使得流入至第二射頻電路的一漏電流增加。
在一些實施例中,第一射頻電路更包含一電容器,並且電容器電性連接於基頻轉導器之輸入端。
在一些實施例中,無線通訊晶片更包含一偵測器。偵測器電性連接於第一混頻器之輸入端及開關單元之控制端,並且偵測器用以偵測一漏電流並根據漏電流導通或關斷開關單元。
在一些實施例中,第一輸出級包含一轉阻放大器、一基頻電路以及一類比數位轉換器。基頻轉導器、轉阻放大器、基頻電路及類比數位轉換器依序串接。
在一些實施例中,第二輸出級包含一轉阻放大器、一基頻電路以及一類比數位轉換器。第二混頻器、轉阻放大器、基頻電路及類比數位轉換器依序串接。
綜上所述,根據任一實施例,無線通訊晶片係可彈性調整訊號改善的對象。其中,無線通訊晶片可透過導通開關單元來提升其接收藍牙訊號的效率及靈敏度,並且對於無線區域網路訊號的靈敏度也不會有太大的影響。在一些實施例中,無線通訊晶片亦可透過關斷開關單元並設置電容器來提升其接收無線區域網路訊號的效率及靈敏度。在一些實施例中,無線通訊晶片還可以根據漏電流之值控制開關單元之導通狀態,使得無線通訊晶片可以適應性地調整其執行無線區域網路功能/藍牙通訊功能時的效率及靈敏度,進而提升無線通訊晶片的效能。
針對本文所使用的術語,應能明瞭的是:術語「包含」係為一開放式的用語,故應解釋成「包含但不限定於」;「耦接」或「電性連接」等術語,其係指二或多個元件相互「直接」作實體或電性接觸,或是相互「間接」作實體或電性接觸;以及「第一」、「第二」及「第三」等術語,其係用以區別所指之元件,除特別指出之外並非用以排序或限定所指元件之差異性,且亦非用以限制本案之範圍。
請參照圖1至圖2,一種無線通訊晶片1包含一放大級(以下稱第一放大級10)以及支援不同無線傳輸技術的二射頻電路(以下分別稱第一射頻電路11及第二射頻電路12)。其中,第一射頻電路11及第二射頻電路12共同耦接於第一放大級10之輸出端。第一射頻電路11包含一混頻器(以下稱第一混頻器110)、一基頻轉導器111、一輸出級(以下稱第一輸出級112)以及一開關單元113。其中,基頻轉導器111具有一輸入阻抗(以下稱第一輸入阻抗Zin1),並且第一輸出級112具有另一輸入阻抗(以下稱第二輸入阻抗Zin2)。
在一些實施例中,第一混頻器110電性連接於第一放大級10之輸出端,基頻轉導器111電性連接於第一混頻器110之輸出端,並且第一輸出級112電性連接於基頻轉導器111之輸出端。換言之,在本實施例中,第一混頻器110、基頻轉導器111及第一輸出級112係依序串接。開關單元113係電性連接於基頻轉導器111之輸入端與基頻轉導器111之輸出端之間。換言之,在本實施例中,開關單元113係並聯於基頻轉導器111。
請參照圖1至圖4。在一些實施例中,第二射頻電路12包含另一放大級(以下稱第二放大級120)、另一混頻器(以下稱第二混頻器121)以及另一輸出級(以下稱第一輸出級112)。其中,第二放大級120電性連接於第一放大級10之輸出端,第二混頻器121電性連接於第二放大級120之輸出端,並且第二輸出級122電性連接於第二混頻器121之輸出端。換言之,在本實施例中,第二放大級120、第二混頻器121及第二輸出級122係依序串接。此外,在一些實施例中,第二射頻電路12亦具有一輸入阻抗(以下稱第三輸入阻抗Zin3)。其中,第三輸入阻抗Zin3之阻抗值小於第一輸入阻抗Zin1之阻抗值,並且第三輸入阻抗Zin3之阻抗值大於第二輸入阻抗Zin2之阻抗值。
第一射頻電路11支援一無線傳輸技術(以下稱第一無線傳輸技術),並且第二射頻電路12支援另一無線傳輸技術(以下稱第二無線傳輸技術)。其中,第一無線傳輸技術異於第二無線傳輸技術。在一些實施例中,第一無線傳輸技術為無線區域網路(Wireless Local Area Network,WLAN)技術,並且第二無線傳輸技術為藍牙(Bluetooth,BT)通訊技術。於此,無線通訊晶片1係同時支援無線區域網路功能及藍牙通訊功能。
第一放大級10係用以接收並放大一射頻訊號Srf。在一些實施例中,由於無線通訊晶片1同時支援無線區域網路功能及藍牙通訊功能,第一放大級10所接收之射頻訊號Srf係包含一藍牙訊號及一無線區域網路訊號中的至少一者。換言之,在本實施例中,無線通訊晶片1可以僅接收藍牙訊號及無線區域網路訊號中的至少一者以執行相對應之無線通訊功能,也可以同時接收藍牙訊號及無線區域網路訊號以同時執行無線區域網路功能及藍牙通訊功能。
在一些實施例中,無線通訊晶片1係透過第一射頻電路11處理射頻訊號Srf中的無線區域網路訊號,進而實現無線區域網路功能。以圖1為例,在本實施例中,當無線通訊晶片1執行無線區域網路功能時,第一射頻電路11之第一混頻器110係接收一振盪訊號(以下稱第一振盪訊號LO1)及來自第一放大級10的無線區域網路訊號,並且第一混頻器110係根據第一振盪訊號LO1調整無線區域網路訊號之頻率。接著,基頻轉導器111係接收並輸出來自第一混頻器110的無線區域網路訊號。最後,第一輸出級112係接收並輸出來自基頻轉導器111的無線區域網路訊號,並且第一射頻電路11係將來自第一輸出級112的無線區域網路訊號傳輸至下一級的一裝置(即第一輸出級112之輸出端所耦接的系統、晶片、電路或模組)。放大級、基頻轉導器111及輸出級係為其所屬技術領域中具有通常知識者所習知,故不贅述。
在一些實施例中,無線通訊晶片1係透過第二射頻電路12處理射頻訊號Srf中的藍牙訊號,進而實現藍牙通訊功能。以圖3為例,在本實施例中,當無線通訊晶片1執行藍牙通訊功能時,第二放大級120係接收並放大來自第一放大級10的藍牙訊號。接著,第二混頻器121係接收另一振盪訊號(以下稱第二振盪訊號LO2)及來自第二放大級120的藍牙訊號,並且第二混頻器121係根據第二振盪訊號LO2調整藍牙訊號之頻率。最後,第二輸出級122係接收並輸出來自第二混頻器121的藍牙訊號,並且第二射頻電路12係將來自第二輸出級122的藍牙訊號傳輸至下一級的另一裝置(即第二輸出級122之輸出端所耦接的系統、晶片、電路或模組)。
在一些實施例中,開關單元113之導通狀態可以依據無線通訊晶片1本身的電路狀態、應用環境或其組合而預先被設定,藉以提升無線通訊晶片1執行各無線通訊功能時的效率及靈敏度。
在一些示範態樣中,以圖1及圖3為例,開關單元113被設定為恆關斷。此時,當第一混頻器110接收第一振盪訊號LO1時,第一振盪訊號LO1會產生一漏電流CL1及另一漏電流CL2。其中,漏電流CL1係流入至第二射頻電路12,漏電流CL2係流入至基頻轉導器111,並且漏電流CL1與漏電流CL2的總和為一固定值。於此,響應於第二射頻電路12之輸入阻抗(即第三輸入阻抗Zin3)係小於基頻轉導器111之輸入阻抗(即第一輸入阻抗Zin1),流入第二射頻電路12的漏電流CL1之值係大於流入至基頻轉導器111的漏電流CL2之值。於此,由於基頻轉導器111所承受的電流干擾小於第二射頻電路12所承受的電流干擾(即漏電流CL2之值小於漏電流CL1之值),無線通訊晶片1執行無線區域網路功能的效率及靈敏度係可提升。
在另一些示範態樣中,又以圖2及圖4為例,在本實施例中,開關單元113被設定為恆導通。在開關單元113恆導通的情況下,第一輸出級112係經由開關單元113接收並放大來自第一混頻器110的無線區域網路訊號。換言之,基頻轉導器111係因開關單元113的跨接而被短路。此時,響應於第二射頻電路12之輸入阻抗(即第三輸入阻抗Zin3)係大於第一輸出級112之輸入阻抗(即第二輸入阻抗Zin2),流入第二射頻電路12的漏電流CL1之值係小於流入至第一輸出級112的漏電流CL2之值。因此,相較於開關單元113為關斷的時候,第二射頻電路12所承受的電流干擾小於第一輸出級112所承受的電流干擾(即漏電流CL1之值小於漏電流CL2之值),無線通訊晶片1執行藍牙通訊功能的效率及靈敏度係可提升。也就是說,無線通訊晶片1不是靠增加衰減來降低流入至第二射頻電路12的漏電流CL1,而是靠單純的阻抗效應來實現降低流入至第二射頻電路12的漏電流CL1。因此,即便關斷開關單元113也不會對第一射頻電路11的靈敏度造成太大的影響。
如圖3及圖4所示,在一些實施例中,無線通訊晶片1更包含二振盪器(以下分別稱第一振盪器13及第二振盪器14)。其中,第一振盪器13電性連接於第一混頻器121,並且第二振盪器14電性連接於第二混頻器110。在一些實施例中,第一振盪器13係用以產生第一振盪訊號LO1,並且第二振盪器14係用以產生第二振盪訊號LO2。振盪器係為其所屬技術領域中具有通常知識者所習知,故不贅述。
請參照圖5及圖6。在一些實施例中,第一射頻電路11更包含一可變電阻114,並且可變電阻114電性連接於第一放大級10之輸出端與第一混頻器110之輸入端之間。在一些實施例中,可變電阻114係用以調整第二射頻電路12之輸入阻抗(即第三輸入阻抗Zin3)。換言之,在本實施例中,第三輸入阻抗Zin3之阻抗值係相關於可變電阻114之電阻值。在一些實施例中,響應於可變電阻114之電阻值增加,第二射頻電路12之第三輸入阻抗Zin3增加以使得流入至第二射頻電路12的漏電流CL1減少;響應於可變電阻114之電阻值減少,第二射頻電路12之第三輸入阻抗Zin3減少以使得流入至第二射頻電路12的漏電流CL1增加。於此,透過調整可變電阻114之電阻值,無線通訊晶片1執行各無線通訊功能時的效率及靈敏度得以再次提升。
以圖5為例,在本實施例中,開關單元113係關斷而使得無線通訊晶片1執行無線區域網路功能時的效率及靈敏度較佳。此時,無線通訊晶片1係可將可變電阻114之電阻值調低以減少漏電流CL2之值,進而進一步提升無線通訊晶片1執行無線區域網路功能時的效率及靈敏度。又以圖6為例,在本實施例中,開關單元113係導通而使得無線通訊晶片1執行藍牙通訊功能時的效率及靈敏度較佳。此時,無線通訊晶片1係可將可變電阻114之電阻值調高以減少漏電流CL1之值,進而進一步提升無線通訊晶片1執行藍牙通訊功能時的效率及靈敏度。
請參照圖7及圖8。在一些實施例中,第一射頻電路11更包含一電容器115。其中,電容器115之一端電性連接於基頻轉導器111之輸入端,並且電容器115之另一端接地。在一些實施例中,電容器115係與基頻轉導器111之輸入阻抗(即第一輸入阻抗Zin1)或第一輸出級112之輸入阻抗(即第二輸入阻抗Zin2)構成RC電路(Resistor-capacitor circuit),藉以消除無線區域網路訊號中的頻帶外(Out-of-band)干擾(例如,消除無線區域網路訊號中高頻率的訊號),進而提升其所接收之無線區域網路訊號的訊號完整性(Signal integrity,SI)。RC電路係為其所屬技術領域中具有通常知識者所習知,故不贅述。
在一些實施例中,由於第一輸入阻抗Zin1大於第二輸入阻抗Zin2,第一混頻器110之輸出端的等效阻抗(即第一輸入阻抗Zin1)於開關單元113關斷時為高阻抗,使得無線通訊晶片1可以有效提升高頻訊號的消除效果。
請參照圖9及圖10。在一些實施例中,開關單元113之導通狀態可以依據一訊號之狀態以進行動態調整。具體而言,無線通訊晶片1可更包含一偵測器15,並且偵測器15電性連接於第一混頻器110之輸入端及開關單元113之控制端。在一些實施例中,偵測器15係用以偵測漏電流CL1並根據漏電流CL1導通或關斷開關單元113(如圖9及圖10所示)。在另一些實施例中,偵測器15係用以偵測漏電流CL2並根據漏電流CL2導通或關斷開關單元113(圖未示)。以圖9及圖10為例,當漏電流CL1之值大於一閾值時,代表第二射頻電路12所承受的電流干擾大於第一射頻電路11所承受的電流干擾。此時,偵測器15係產生相對應之一控制訊號Sc(例如但不限於高電壓位準的訊號)以導通開關單元113,進而減少第二射頻電路12所承受的電流干擾。當漏電流CL1之值小於或等於此閾值時,代表第一放大級10所承受的電流干擾大於第二射頻電路12所承受的電流干擾。此時,偵測器15係產生相對應之另一控制訊號Sc(例如但不限於低電壓位準的訊號)以關斷開關單元113,進而減少第一放大級10所承受的電流干擾。於此,無線通訊晶片1係可透過偵測器15適應性地導通/關斷開關單元113以減少第二射頻電路12/第一放大級10所承受的電流干擾。
請參照圖11及圖12。在一些實施例中,第一輸出級112包含一轉阻放大器112A、一基頻電路112B以及一類比數位轉換器112C(如圖11所示),其中基頻轉導器111、轉阻放大器112A、基頻電路112B及類比數位轉換器112C係依序串接。在一些實施例中,第二輸出級122亦包含一轉阻放大器122A、一基頻電路122B以及一類比數位轉換器122C(如圖12所示),其中第二混頻器121、轉阻放大器122A、基頻電路122B及類比數位轉換器122C係依序串接。在一些實施例中,轉阻放大器112A、122A用以將一電流訊號放大並將其轉換為一電壓訊號。在一些實施例中,基頻電路112B、122B用以消除此電壓訊號中頻帶外的訊號以保留訊號完整性較高的電壓訊號(例如但不限於頻率為2.4GHz的訊號)。在一些實施例中,類比數位轉換器112C、122C用以將此電壓訊號自一類比訊號轉換為一數位訊號。於此,無線通訊晶片1係可透過第一放大級10將無線區域網路訊號提供給下一級的裝置,並且無線通訊晶片1係可透過第二放大級120將藍牙訊號提供給下一級的另一裝置。轉阻放大器112A、122A、基頻電路112B、122B以及類比數位轉換器112C、122C係為其所屬技術領域中具有通常知識者所習知,故不贅述。
在一些實施例中,第一放大級10及第二放大級120可以是具有訊號放大功能的單一個放大器(Amplifier),也可以是包含複數個放大器的電路。其中,放大器例如但不限於電子放大器、功率放大器、電晶體放大器及運算放大器。
在一些實施例中,開關單元113可以是具有開關功能的硬體元件,也可以是用以實現開關功能的半導體元件,例如但不限於傳輸閘(Transmission gate)、開關二極體(Switch diode)、雙極性接面電極體(BJT)及金氧半場效電晶體(MOSFET)。
綜上所述,根據任一實施例,無線通訊晶片係可彈性調整訊號改善的對象。其中,無線通訊晶片可透過導通開關單元來提升其接收藍牙訊號的效率及靈敏度,並且對於無線區域網路訊號的靈敏度也不會有太大的影響。在一些實施例中,無線通訊晶片亦可透過關斷開關單元並設置電容器來提升其接收無線區域網路訊號的效率及靈敏度。在一些實施例中,無線通訊晶片還可以根據漏電流之值控制開關單元之導通狀態,使得無線通訊晶片可以適應性地調整其執行無線區域網路功能/藍牙通訊功能時的效率及靈敏度,進而提升無線通訊晶片的效能。
雖然本案已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本案之創作,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本揭露內容之精神和範圍內,當可作些許之修改與變化,惟此些許之修改與變化仍然在本案之申請專利範圍內。
1:無線通訊晶片
10:第一放大級
11:第一射頻電路
110:第一混頻器
111:基頻轉導器
112:第一輸出級
112A:轉阻放大器
112B:基頻電路
112C:類比數位轉換器
113:開關單元
114:可變電阻
115:電容器
12:第二射頻電路
120:第二放大級
121:第二混頻器
122:第二輸出級
122A:轉阻放大器
122B:基頻電路
122C:類比數位轉換器
13:第一振盪器
14:第二振盪器
15:偵測器
CL1,CL2:漏電流
LO1:第一振盪訊號
LO2:第二振盪訊號
Sc:控制訊號
Srf:射頻訊號
Zin1:第一輸入阻抗
Zin2:第二輸入阻抗
Zin3:第三輸入阻抗
圖1是第一實施例之無線通訊晶片之一運作態樣的電路示意圖。
圖2是圖1中無線通訊晶片之另一運作態樣的電路示意圖。
圖3是第二實施例之無線通訊晶片之一運作態樣的電路示意圖。
圖4是圖3中無線通訊晶片之另一運作態樣的電路示意圖。
圖5是第三實施例之無線通訊晶片之一運作態樣的電路示意圖。
圖6是圖5中無線通訊晶片之另一運作態樣的電路示意圖。
圖7是第四實施例之無線通訊晶片之一運作態樣的電路示意圖。
圖8是圖7中無線通訊晶片之另一運作態樣的電路示意圖。
圖9是第五實施例之無線通訊晶片之一運作態樣的電路示意圖。
圖10是圖9中無線通訊晶片之另一運作態樣的電路示意圖。
圖11是第一輸出級之一實施例的示意圖。
圖12是第二輸出級之一實施例的示意圖。
1:無線通訊晶片
10:第一放大級
11:第一射頻電路
110:第一混頻器
111:基頻轉導器
112:第一輸出級
113:開關單元
12:第二射頻電路
CL1,CL2:漏電流
LO1:第一振盪訊號
Srf:射頻訊號
Zin1:第一輸入阻抗
Zin2:第二輸入阻抗
Zin3:第三輸入阻抗
Claims (10)
- 一種無線通訊晶片,包含: 一第一放大級,用以接收並放大一射頻訊號; 一第一射頻電路,支援一第一無線傳輸技術,其中該第一射頻電路包含: 一第一混頻器,電性連接於該第一放大級之輸出端; 一基頻轉導器,電性連接於該第一混頻器之輸出端,具有一第一輸入阻抗; 一第一輸出級,電性連接於該基頻轉導器之輸出端,具有一第二輸入阻抗;以及 一開關單元,電性連接於該基頻轉導器之輸入端與該基頻轉導器之輸出端之間;以及 一第二射頻電路,支援異於該第一無線傳輸技術之一第二無線傳輸技術,其中該第二射頻電路具有一第三輸入阻抗,並且該第二射頻電路及該第一射頻電路共同耦接於該第一放大級之輸出端; 其中,該第三輸入阻抗之阻抗值小於該第一輸入阻抗之阻抗值,並且該第三輸入阻抗之阻抗值大於該第二輸入阻抗之阻抗值。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,其中該第一混頻器用以於該射頻訊號包含一無線區域網路訊號時接收一第二振盪訊號及來自該第一放大級的該無線區域網路訊號,以及用以根據一第一振盪訊號調整該無線區域網路訊號之頻率; 該基頻轉導器用以於該開關單元關斷時接收並輸出該無線區域網路訊號; 該第一輸出級用以接收並輸出來自該第一混頻器的該無線區域網路訊號或來自該基頻轉導器的該無線區域網路訊號。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,其中該第二射頻電路包含: 一第二放大級,電性連接於該第一放大級之輸出端,用以於該射頻訊號包含一藍牙訊號時接收並放大來自該第一放大級的該藍牙訊號; 一第二混頻器,電性連接於該第二放大級之輸出端,用以接收一第二振盪訊號及來自該第二放大級的該藍牙訊號以及根據該第二振盪訊號調整該藍牙訊號之頻率;以及 一第二輸出級,電性連接於該第二混頻器之輸出端,用以接收並輸出來自該第二混頻器的該藍牙訊號。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,其中該射頻訊號包含一藍牙訊號,並且該開關單元恆導通。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,其中該射頻訊號包含一無線區域網路訊號,並且該開關單元恆關斷。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,更包含: 一第一振盪器,電性連接於該第一混頻器,用以產生一第一振盪訊號;以及 一第二振盪器,電性連接於該第二射頻電路,用以產生一第二振盪訊號。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,其中該第一射頻電路更包含一可變電阻,該可變電阻電性連接於該第一放大級之輸出端與該第一混頻器之輸入端之間,並且該第三輸入阻抗之阻抗值相關於該可變電阻之電阻值。
- 如請求項7所述之無線通訊晶片,其中響應於該可變電阻之電阻值增加,該第二射頻電路之該第三輸入阻抗增加以使得流入至該第二射頻電路的一漏電流減少。
- 如請求項7所述之無線通訊晶片,其中響應於該可變電阻之電阻值減少,該第二射頻電路之該第三輸入阻抗減少以使得流入至該第二射頻電路的一漏電流增加。
- 如請求項1所述之無線通訊晶片,更包含一偵測器,其中該偵測器電性連接於該第一混頻器之輸入端及該開關單元之控制端,並且該偵測器用以偵測一漏電流並根據該漏電流導通或關斷該開關單元。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW113133349A TWI888266B (zh) | 2024-09-03 | 2024-09-03 | 無線通訊晶片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW113133349A TWI888266B (zh) | 2024-09-03 | 2024-09-03 | 無線通訊晶片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI888266B true TWI888266B (zh) | 2025-06-21 |
Family
ID=97227761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113133349A TWI888266B (zh) | 2024-09-03 | 2024-09-03 | 無線通訊晶片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI888266B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10200067B1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Radio frequency transceiver front-end systems and methods |
| US20210399688A1 (en) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | Silicon Laboratories Inc. | Low power, efficient doherty power amplifier |
| TW202310558A (zh) * | 2021-08-16 | 2023-03-01 | 國立暨南國際大學 | 降頻混頻器 |
-
2024
- 2024-09-03 TW TW113133349A patent/TWI888266B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10200067B1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Radio frequency transceiver front-end systems and methods |
| US20210399688A1 (en) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | Silicon Laboratories Inc. | Low power, efficient doherty power amplifier |
| TW202310558A (zh) * | 2021-08-16 | 2023-03-01 | 國立暨南國際大學 | 降頻混頻器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10110168B2 (en) | Multi-mode stacked amplifier | |
| TWI841575B (zh) | 放大器線性升壓電路及用於後失真回饋取消之方法 | |
| US20190058444A1 (en) | Power amplifier module | |
| US8699619B2 (en) | Dutycycle adjustment to improve efficiency of a digital RF-PA | |
| JP2004522350A (ja) | 無線端末のための可変利得低雑音増幅器 | |
| CN101515784A (zh) | 放大器、衰减模块以及用来衰减射频信号之方法 | |
| JPWO2013031440A1 (ja) | 半導体集積回路装置および高周波電力増幅器モジュール | |
| US10797736B2 (en) | Radio-frequency power amplification circuit and radio-frequency mode adjustment method | |
| JP2015130558A (ja) | 増幅器 | |
| TW201914210A (zh) | 功率放大器和用於射頻主動電路之保護電路 | |
| JP2008277882A (ja) | 増幅回路および無線通信装置 | |
| JP2017195536A (ja) | 電力増幅モジュール | |
| JP2020043518A (ja) | 電力増幅回路 | |
| CN114788172A (zh) | 功率放大电路 | |
| US20200373890A1 (en) | Amplification circuit, radio-frequency front end circuit, and communication device | |
| TWI888266B (zh) | 無線通訊晶片 | |
| WO2025051283A1 (zh) | 射频前端模组 | |
| WO2021255976A1 (ja) | 高周波回路及び通信装置 | |
| US10404312B2 (en) | Signal processing apparatus | |
| US8860506B2 (en) | Amplifying apparatus | |
| WO2008004034A1 (en) | Integrated amplifier bias circuit | |
| CN118476153A (zh) | 功率放大电路和通信装置 | |
| TWI880454B (zh) | 放大電路 | |
| CN120090580B (zh) | 一种带有自适应偏置电路的高线性度射频放大器 | |
| CN215498958U (zh) | Lora无线通信模组及无线通信装置 |