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TWI888265B - 電連接器 - Google Patents

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TWI888265B TW113133288A TW113133288A TWI888265B TW I888265 B TWI888265 B TW I888265B TW 113133288 A TW113133288 A TW 113133288A TW 113133288 A TW113133288 A TW 113133288A TW I888265 B TWI888265 B TW I888265B
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曾晨輝
姚坤磷
陳瓊南
陳宏基
李程
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大陸商東莞立訊技術有限公司
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Abstract

一種電連接器包括殼體、前述第一端子模組以及安裝塊。前述殼體包括第一端子模組安裝槽。前述第一端子模組設有第一導電端子。前述第一導電端子包括第一固定部、第一接觸臂以及第二固定部。前述安裝塊設置於前述殼體上，前述安裝塊包括第一收容槽。前述第一固定部至少部分位於前述第一端子模組安裝槽中。前述第二固定部至少部分位於前述第一收容槽中。前述安裝塊為金屬殼體或者為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體。前述第一導電端子與前述安裝塊不相接觸。如此設置，本發明改善了對導電端子的屏蔽效果。

Description

電連接器
本發明要求了申請日為2023年09月28日、申請號為2023112869233、發明名稱為“電連接器”的中國專利申請的優先權，其全部內容藉由引用結合在本發明中。
本發明涉及一種電連接器，屬於連接器技術領域。
相關技術中的電連接器包括絕緣本體、設置於前述絕緣本體的複數導電端子以及套接在前述絕緣本體上的金屬殼體。前述導電端子通常包括固定於前述絕緣本體的第一固定部、自前述第一固定部的一端延伸的第一彈性臂、以及自前述第一固定部的另一端折彎的第二固定部。
如何對前述第二固定部進行屏蔽係所屬技術領域的技術人員需要解決的技術問題。
本發明的目的在於提供一種能夠改善對導電端子進行屏蔽的電連接器。
為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，其包括： 殼體，前述殼體包括配置成沿第一方向至少部分收容對接模組的收容插槽以及與前述收容插槽相連通的第一端子模組安裝槽； 第一端子模組，前述第一端子模組部分收容於前述第一端子模組安裝槽中，前述第一端子模組設有第一導電端子，前述第一導電端子包括第一固定部、與前述第一固定部的一端相連的第一接觸臂以及與前述第一固定部的另一端相連的第二固定部；以及 安裝塊，前述安裝塊設置於前述殼體上，前述安裝塊包括底座以及貫穿前述底座的第一收容槽； 其中，前述第一固定部至少部分位於前述第一端子模組安裝槽中，前述第二固定部至少部分位於前述第一收容槽中，前述第一接觸臂包括凸伸入前述收容插槽中的第一接觸部； 前述安裝塊為金屬殼體或者為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體，前述第一導電端子與前述安裝塊不相接觸。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一端子模組的第一導電端子為兩個且分別為第一訊號端子和第二訊號端子，前述第一端子模組包括固定在前述第一訊號端子的第二固定部以及前述第二訊號端子的第二固定部上的第一固持塊；前述第一固持塊收容於前述第一收容槽中，使前述第一訊號端子的第二固定部以及前述第二訊號端子的第二固定部架設於前述第一收容槽中以不與前述安裝塊相接觸。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述安裝塊包括自前述底座向上延伸的第一安裝凸部，前述第一收容槽設於前述第一安裝凸部中； 前述殼體設有後表面以及貫穿前述後表面的容納槽，前述第一安裝凸部收容於前述容納槽中。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一端子模組為複數個且沿第二方向間隔設置，前述第二方向垂直於前述第一方向；前述第一收容槽為複數個且沿前述第二方向間隔設置；每一個第一端子模組至少部分設置於對應的一個第一收容槽中；前述第一安裝凸部設有將相鄰的兩個第一收容槽分隔開的第三分隔壁。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述殼體設有沿前述第一方向延伸的第二端子模組安裝槽； 前述電連接器包括第二端子模組，前述第二端子模組部分收容於前述第二端子模組安裝槽中，前述第二端子模組包括第二導電端子，前述第二導電端子包括第三固定部、與前述第三固定部的一端相連的第二接觸臂以及與前述第三固定部的另一端相連的第四固定部； 前述安裝塊包括貫穿前述底座的第二收容槽； 前述第三固定部至少部分位於前述第二端子模組安裝槽中，前述第四固定部至少部分位於前述第二收容槽中，前述第二接觸臂包括凸伸入前述收容插槽中的第二接觸部。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第二端子模組的第二導電端子為兩個且分別為第三訊號端子和第四訊號端子，前述第二端子模組包括固定在前述第三訊號端子的第四固定部以及前述第四訊號端子的第四固定部上的第二固持塊；前述第二固持塊收容於前述第二收容槽中，使前述第三訊號端子的第四固定部以及前述第四訊號端子的第四固定部架設於前述第二收容槽中以不與前述安裝塊相接觸。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述安裝塊包括自前述底座向上延伸的第一安裝凸部和第二安裝凸部，前述第二收容槽設於前述第二安裝凸部中，前述第一安裝凸部向上凸出於前述第二安裝凸部。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第二端子模組為複數個且沿第二方向間隔設置，前述第二方向垂直於前述第一方向；前述第二收容槽為複數個且沿前述第二方向間隔設置；每一個第二端子模組至少部分設置於對應的一個第二收容槽中；前述第二安裝凸部設有將相鄰的兩個第二收容槽分隔開的第四分隔壁。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述電連接器包括設置於前述殼體的後端的後背板，前述後背板遮蔽前述第一導電端子的第二固定部。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述後背板與前述安裝塊一體成型；或者 前述後背板與前述安裝塊為分開設置的兩個零件。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述殼體為導電殼體；前述第一固定部架設於前述第一端子模組安裝槽中，使前述第一固定部不與前述導電殼體相接觸； 前述導電殼體為金屬殼體；或者 前述導電殼體為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體。
相較於習知技術，本發明設有設置於前述殼體上的安裝塊，前述安裝塊包括底座以及貫穿前述底座的第一收容槽；前述第二固定部至少部分位於前述第一收容槽中；前述安裝塊為金屬殼體或者為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體，前述第一導電端子與前述安裝塊不相接觸。如此設置，藉由設置前述安裝塊能夠對前述第二固定部進行屏蔽，改善了對導電端子的屏蔽效果。
下面將結合圖式詳細地對本發明示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，在不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本發明相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本發明的申請專利範圍中所記載的、與本發明的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
在本發明中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本發明的保護範圍。在本發明的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解，本發明的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本發明中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現在“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現在“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現在“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本發明中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。
請參照圖1至圖4所示，本發明揭示了一種連接器組件400，其包括電連接器100、用以安裝前述電連接器100的電路板200、以及用以至少部分插入前述電連接器100中的對接模組300。在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器100為OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）插座連接器；相應地，前述對接模組300為OSFP插頭連接器。當然，所屬技術領域的技術人員能夠理解，前述電連接器100也可以為SFP（Small Form-factor Pluggable）插座連接器、QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）插座連接器、QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable-Double Density) 插座連接器、SFP-DD (Small Form-factor Pluggable-Double Density) 插座連接器或者DSFP（Dual Chanel Small Form-factor Pluggable）插座連接器等；相應地，前述對接模組300為SFP插頭連接器、QSFP插頭連接器、QSFP-DD插頭連接器、SFP-DD插頭連接器或者DSFP插頭連接器等。所屬技術領域的技術人員能夠理解，以上類型的前述電連接器100的基本架構由相應的協會標準規範，本發明在此不再贅述。
請結合圖3所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器100設有至少部分收容前述對接模組300的收容插槽101。為簡化本發明具體實施方式的描述，前述對接模組300與前述電連接器100的插拔方向為第一方向A1-A1（例如，前後方向）；前述收容插槽101的寬度方向為第二方向A2-A2（例如，左右方向）；前述電連接器100與前述電路板200的安裝方向為第三方向A3-A3（例如，上下方向）。前述第一方向A1-A1、前述第二方向A2-A2以及前述第三方向A3-A3兩兩相互垂直。
請結合圖3至圖6所示，前述對接模組300包括舌板301。前述舌板301包括舌板上表面302、舌板下表面303、暴露於前述舌板上表面302的複數第一接觸片304以及暴露於前述舌板下表面303的複數第二接觸片305。前述複數第一接觸片304沿前述第二方向A2-A2間隔佈置，前述複數第二接觸片305沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。
具體地，請結合圖6所示，在本發明圖式的實施方式中，前述複數第一接觸片304包括複數第一訊號接觸片3041以及複數第一接地接觸片3042。前述複數第一訊號接觸片3041分成複數組，其中每一組的第一訊號接觸片3041包括沿前述第二方向A2-A2相鄰設置的兩個第一訊號接觸片3041。每一組的第一訊號接觸片3041的兩側分別設有一個第一接地接觸片3042，以改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。在本發明圖式的實施方式中，每一組的第一訊號接觸片3041形成差分對（Differential Pair），以提高訊號傳輸的速度。在本發明圖式的實施方式中，每一個第一接地接觸片3042沿前述第一方向A1-A1的長度大於每一個第一訊號接觸片3041沿前述第一方向A1-A1的長度，以更好地改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
請結合圖7所示，類似地，在本發明圖式的實施方式中，前述複數第二接觸片305包括複數第二訊號接觸片3051以及複數第二接地接觸片3052。前述複數第二訊號接觸片3051分成複數組，其中每一組的第二訊號接觸片3051包括沿前述第二方向A2-A2相鄰設置的兩個第二訊號接觸片3051。每一組的第二訊號接觸片3051的兩側分別設有一個第二接地接觸片3052，以改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。在本發明圖式的實施方式中，每一組的第二訊號接觸片3051形成差分對（Differential Pair），以提高訊號傳輸的速度。在本發明圖式的實施方式中，每一個第二接地接觸片3052沿前述第一方向A1-A1的長度大於每一個第二訊號接觸片3051沿前述第一方向A1-A1的長度，以更好地改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
請結合圖3以及圖4所示，在本發明的一種實施方式中，前述電路板200包括電路板上表面201、電路板下表面202、複數第一導電區域以及複數第二導電區域。前述複數第一導電區域包括複數第一訊號導電區域、複數第二訊號導電區域、複數第一接地導電區域以及複數第二接地導電區域。沿前述第二方向A2-A2相鄰的前述第一訊號導電區域和前述第二訊號導電區域組成一個第一訊號導電區域組。在本發明的一種實施方式中，前述第一訊號導電區域組為差分對（Differential Pair），以提高訊號傳輸的速度。沿前述第二方向A2-A2，每一個第一訊號導電區域組的兩側分別設有一個第一接地導電區域以及一個第二接地導電區域，以改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
本發明的一種實施方式中，前述複數第一導電區域為複數第一導電片203，前述複數第二導電區域為複數第二導電片204。前述複數第一導電片203以及前述複數第二導電片204配置為採用表面貼裝（SMT）的方式與前述電連接器100相應的導電端子實現電性連接。前述複數第一導電片203暴露於前述電路板上表面201且沿前述第二方向A2-A2間隔佈置，前述複數第二導電片204暴露於前述電路板上表面201且沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。前述複數第一導電片203與前述複數第二導電片204沿前述第一方向A1-A1大致呈兩排佈置。
前述複數第一導電片203包括複數第一訊號導電片2031、複數第二訊號導電片2032、複數第一接地導電片2033以及複數第二接地導電片2034。沿前述第二方向A2-A2相鄰的前述第一訊號導電片2031和前述第二訊號導電片2032組成一個第一訊號導電片組DP1。在本發明的一種實施方式中，前述第一訊號導電片組DP1為差分對（Differential Pair），以提高訊號傳輸的速度。沿前述第二方向A2-A2，每一個第一訊號導電片組DP1的兩側分別設有一個第一接地導電片2033以及一個第二接地導電片2034，以改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。在本發明圖式的實施方式中，每一個第一接地導電片2033沿前述第一方向A1-A1的長度大於每一個第一訊號導電片2031沿前述第一方向A1-A1的長度，也大於每一個第二訊號導電片2032沿前述第一方向A1-A1的長度，從而能夠更好地改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。每一個第二接地導電片2034沿前述第一方向A1-A1的長度大於每一個第一訊號導電片2031沿前述第一方向A1-A1的長度，也大於每一個第二訊號導電片2032沿前述第一方向A1-A1的長度，從而能夠更好地改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
請結合圖3以及圖6所示，在本發明圖式的實施方式中，每一個第一訊號導電片組DP1中的前述第一訊號導電片2031和前述第二訊號導電片2032相同，且沿前述第二方向A2-A2對齊。換言之，前述第一訊號導電片2031的前邊緣與前述第二訊號導電片2032的前邊緣對齊，前述第一訊號導電片2031的後邊緣與前述第二訊號導電片2032的後邊緣對齊。前述第一接地導電片2033的前邊緣向前延伸凸出前述第一訊號導電片2031的前邊緣和前述第二訊號導電片2032的前邊緣，前述第一接地導電片2033的後邊緣向後延伸凸出前述第一訊號導電片2031的後邊緣和前述第二訊號導電片2032的後邊緣。前述第二接地導電片2034的前邊緣向前延伸凸出前述第一訊號導電片2031的前邊緣和前述第二訊號導電片2032的前邊緣，前述第二接地導電片2034的後邊緣向後延伸凸出前述第一訊號導電片2031的後邊緣和前述第二訊號導電片2032的後邊緣。如此設置，前述第一接地導電片2033以及前述第二接地導電片2034在前述第一訊號導電片2031和前述第二訊號導電片2032的整個長度上，均能實現對它們的屏蔽覆蓋，從而改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
請結合圖3以及圖6所示，在本發明圖式的實施方式中，前述複數第二導電片204包括複數第三訊號導電片2041、複數第四訊號導電片2042、複數第三接地導電片2043以及複數第四接地導電片2044。沿前述第二方向A2-A2相鄰的前述第三訊號導電片2041和前述第四訊號導電片2042組成一個第二訊號導電片組DP2。在本發明的一種實施方式中，前述第二訊號導電片組DP2為差分對（Differential Pair），以提高訊號傳輸的速度。沿前述第二方向A2-A2，每一個第二訊號導電片組DP2的兩側分別設有一個第三接地導電片2043以及一個第四接地導電片2044，以改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。在本發明圖式的實施方式中，每一個第三接地導電片2043沿前述第一方向A1-A1的長度大於每一個第三訊號導電片2041沿前述第一方向A1-A1的長度，也大於每一個第四訊號導電片2042沿前述第一方向A1-A1的長度，從而能夠更好地改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。每一個第四接地導電片2044沿前述第一方向A1-A1的長度大於每一個第三訊號導電片2041沿前述第一方向A1-A1的長度，也大於每一個第四訊號導電片2042沿前述第一方向A1-A1的長度，從而能夠更好地改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
請結合圖3以及圖6所示，在本發明圖式的實施方式中，每一個第二訊號導電片組DP2中的前述第三訊號導電片2041和前述第四訊號導電片2042相同，且沿前述第二方向A2-A2對齊。換言之，前述第三訊號導電片2041的前邊緣與前述第四訊號導電片2042的前邊緣對齊，前述第三訊號導電片2041的後邊緣與前述第四訊號導電片2042的後邊緣對齊。前述第三接地導電片2043的前邊緣向前延伸凸出前述第三訊號導電片2041的前邊緣和前述第四訊號導電片2042的前邊緣，前述第三接地導電片2043的後邊緣向後延伸凸出前述第三訊號導電片2041的後邊緣和前述第四訊號導電片2042的後邊緣。前述第四接地導電片2044的前邊緣向前延伸凸出前述第三訊號導電片2041的前邊緣和前述第四訊號導電片2042的前邊緣，前述第四接地導電片2044的後邊緣向後延伸凸出前述第三訊號導電片2041的後邊緣和前述第四訊號導電片2042的後邊緣。
如此設置，前述第三接地導電片2043以及前述第四接地導電片2044在前述第三訊號導電片2041和前述第四訊號導電片2042的整個長度上，均能實現對它們屏蔽覆蓋，從而改善屏蔽，提高訊號傳輸的品質。
在本發明的另一實施方式中，前述複數第一導電區域為複數第一穿孔，前述複數第二導電區域為複數第二穿孔。換言之，前述電路板200在第一實施方式中的前述第一導電片203以及前述第二導電片204被前述第一穿孔和前述第二穿孔代替。前述複數第一穿孔以及前述複數第二穿孔上下貫穿前述電路板上表面201以及前述電路板下表面202。前述複數第一穿孔以及前述複數第二穿孔配置為讓前述電連接器100相應的導電端子至少部分插入，以實現電性連接。在一種實施例中，前述電連接器100相應的導電端子貫穿前述第一穿孔和前述第二穿孔，並採用穿孔（Through Hole）焊接的方式進行電性連接。此時，前述第一訊號導電片2031被第一訊號穿孔代替，前述第二訊號導電片2032被第二訊號穿孔代替，前述第一接地導電片2033被第一接地穿孔代替，前述第二接地導電片2034被第二接地穿孔代替。
在另一種實施例中，前述第一穿孔和前述第二穿孔分別為第一導電穿孔和第二導電穿孔。即，前述第一訊號導電片2031被第一訊號導電穿孔代替，前述第二訊號導電片2032被第二訊號導電穿孔代替，前述第一接地導電片2033被第一接地導電穿孔代替，前述第二接地導電片2034被第二接地導電穿孔代替。前述電連接器100相應的導電端子至少部分壓入前述第一導電穿孔和前述第二導電穿孔中，藉由壓接（Press-fit）的方式來實現前述導電端子與前述導電穿孔的電性連接。
請結合圖3以及圖4所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電路板200還包括貫穿前述電路板上表面201和前述電路板下表面202的複數安裝通孔205、以及暴露於前述電路板上表面201的複數接地固定片206。前述接地固定片206圍繞設置在前述安裝通孔205的周圍。前述安裝通孔205用以定位前述電連接器100。前述接地固定片206用以與前述電連接器100相接觸，以更好地實現接地和/或固定。在本發明的一種實施方式中，前述接地固定片206與前述電連接器100的對應部位焊接，從而在實現接地作用的同時，還能夠增加前述電連接器100與前述電路板200的結合力。在本發明的一種實施方式中，前述複數接地固定片206藉由前述電路板200的內部導電路徑連成一個整體，以增大接地面積。
請結合圖8至圖12所示，在本發明的一種實施方式中，前述電連接器100包括殼體、固定於前述殼體的絕緣固定塊2以及設置於前述殼體的複數導電端子3。
在本發明的一種實施方式中，前述殼體為導電殼體1。前述導電殼體1為由金屬材料製成的金屬殼體，以進一步改善屏蔽效果，提高訊號傳輸的品質。在本發明的另一種實施方式中，前述導電殼體1也可以為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體，該複合殼體同樣能夠改善屏蔽效果，提高訊號傳輸的品質。
請結合圖10所示，在本發明的一種實施方式中，前述導電殼體1包括第一導電殼體11以及第二導電殼體12。前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12固定在一起，例如，前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12組裝後，再藉由焊接等方式固定在一起。
請結合圖16、圖17、圖22以及圖23所示，在本發明的一種實施方式中，前述第一導電殼體11包括第一基部111以及自前述第一基部111向前延伸的第一凸出部112。前述第一基部111設有第一上表面1111、第一下表面1112以及自前述第一上表面1111向下凹陷而成的複數減重槽1113。藉由設置前述減重槽1113能夠實現減重。在本發明圖式的實施方式中，前述複數減重槽1113並未向下貫穿前述第一基部111，在減重的同時，也保證了前述第一基部111的屏蔽性能。前述第一基部111還設有位於前述第一基部111的兩側且上下貫穿前述第一基部111的複數第一定位穿孔1114。此外，前述第一基部111還設有第一後表面1115以及自前述第一後表面1115向前凹設的第一安裝槽1116。前述第一安裝槽1116向下貫穿前述第一下表面1112。前述第一基部111還設有與前述第一安裝槽1116相連通的至少一個第一安裝插槽1117。在本發明圖式的實施方式中，前述第一安裝插槽1117為兩個，且向下貫穿前述第一下表面1112；前述第一安裝插槽1117與前述第一安裝槽1116相連通。前述第一基部111的底部還設有靠近前述第一凸出部112的至少一個第一凹槽1118。在本發明圖式的實施方式中，前述第一凹槽1118為兩個。前述第一基部111還設有凸伸入每一個第一凹槽1118中的複數第一安裝凸塊1119。
前述第一凸出部112設有第二上表面1121、第二下表面1122以及沿前述第三方向A3-A3向上貫穿前述第二上表面1121的複數第一填充槽1123。前述第一填充槽1123沿前述第一方向A1-A1向前貫穿前述第一凸出部112的第一前端面1120。前述第一凸出部112還包括沿前述第三方向A3-A3向上凸出前述第二上表面1121的複數第一定位柱1124。
請結合圖23所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第一導電殼體11還包括沿前述第一方向A1-A1延伸的複數第一端子模組安裝槽113。每一個第一端子模組安裝槽113自前述第一基部111延伸至前述第一凸出部112。前述第一端子模組安裝槽113的後端與前述第一安裝槽1116相連通，前述第一端子模組安裝槽113的中部被前述第一導電殼體11的壁部沿周向四面環繞，前述第一端子模組安裝槽113的前端向下貫穿前述第二下表面1122。所屬技術領域的技術人員能夠理解，藉由將前述第一端子模組安裝槽113的中部設置為被前述第一導電殼體11的壁部沿周向四面環繞，一方面能夠對位於前述第一端子模組安裝槽113中的導電端子進行更好的屏蔽；另一方面，相鄰的前述第一端子模組安裝槽113能夠被較好地隔開，從而降低了訊號串擾。
請結合圖23所示，前述複數第一端子模組安裝槽113沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。前述第一導電殼體11包括沿前述第二方向A2-A2間隔佈置的複數第一分隔壁114。相鄰的兩個第一端子模組安裝槽113沿前述第二方向A2-A2被對應的第一分隔壁114隔開。如此設置，每一個第一端子模組安裝槽113相對獨立，從而降低了訊號串擾，提高了資料傳輸的品質。
請結合圖16、圖17、圖24以及圖25所示，在本發明的一種實施方式中，前述第二導電殼體12包括第二基部121以及自前述第二基部121向前延伸的第二凸出部122。前述第二基部121設有第三上表面1211、第三下表面1212、向上凸出前述第三上表面1211的複數第一安裝凸柱1213、以及向下凸出前述第三下表面1212的複數第二安裝凸柱1214。此外，前述第二基部121還設有第二後表面1215以及自前述第二後表面1215向前凹設的容納槽1216。前述容納槽1216上下貫穿前述第二基部121。此外，前述第二基部121還設有第二安裝插槽1217。前述第二基部121的頂部還設有靠近前述第二凸出部122的至少一個第二凹槽1218。在本發明圖式的實施方式中，前述第二凹槽1218為兩個。前述第二基部121還設有凸伸入每一個第二凹槽1218中的複數第二安裝凸塊1219。前述第二導電殼體12還包括向下凸出前述第二安裝凸柱1214的安裝柱1214a。前述安裝柱1214a用以插入前述電路板200的前述安裝通孔205中，以實現安裝定位。在本發明的一種實施方式中，前述第二導電殼體12的底壁與前述接地固定片206焊接固定。
前述第二凸出部122設有第四上表面1221、第四下表面1222以及向下貫穿前述第四下表面1222的複數第二填充槽1223。前述第二填充槽1223向前貫穿前述第二凸出部122的第二前端面1220。前述第二凸出部122還包括向下凸出前述第二下表面1122的複數第二定位柱1224。
請結合圖25所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第二導電殼體12還包括沿前述第一方向A1-A1延伸的複數第二端子模組安裝槽123。每一個第二端子模組安裝槽123自前述第二基部121延伸至前述第二凸出部122。前述第二端子模組安裝槽123的後端與前述容納槽1216相連通，前述第二端子模組安裝槽123的中部被前述第二導電殼體12的壁部沿周向四面環繞，前述第二端子模組安裝槽123的前端向上貫穿前述第四上表面1221。所屬技術領域的技術人員能夠理解，藉由將前述第二端子模組安裝槽123的中部設置為被前述第二導電殼體12的壁部沿周向四面環繞，一方面能夠對位於前述第二端子模組安裝槽123中的導電端子進行更好的屏蔽；另一方面，相鄰的前述第二端子模組安裝槽123能夠被較好地隔開，從而降低了訊號串擾。
請結合圖25所示，前述複數第二端子模組安裝槽123沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。前述第二導電殼體12包括沿前述第二方向A2-A2間隔佈置的複數第二分隔壁124。相鄰的兩個第二端子模組安裝槽123沿前述第二方向A2-A2被對應的第二分隔壁124隔開。如此設置，每一個第二端子模組安裝槽123相對獨立，從而降低了訊號串擾，提高了資料傳輸的品質。
請結合圖16至圖32所示，在本發明圖式的實施方式中，前述絕緣固定塊2包括第一絕緣固定塊21以及第二絕緣固定塊22。前述第一絕緣固定塊21固定於前述第一填充槽1123中，前述第二絕緣固定塊22固定於前述第二填充槽1223中。優選地，為了增大前述第一絕緣固定塊21與前述第一導電殼體11的結合力，前述第一絕緣固定塊21二次成型於前述第一填充槽1123中。類似地，為了增大前述第二絕緣固定塊22與前述第二導電殼體12的結合力，前述第二絕緣固定塊22二次成型於前述第二填充槽1223中。
前述第一絕緣固定塊21設有複數第一狹槽211以及複數第二狹槽212，其中相鄰的前述第一狹槽211和前述第二狹槽212形成為一組，且與相應的第一端子模組安裝槽113相連通。前述第一絕緣固定塊21還設有第一前表面210，前述第一前表面210與前述第一凸出部112的第一前端面1120共面。
類似地，前述第二絕緣固定塊22設有複數第三狹槽221以及複數第四狹槽222，其中相鄰的前述第三狹槽221和前述第四狹槽222形成為一組，且與相應的第二端子模組安裝槽123相連通。前述第二絕緣固定塊22設有第二前表面220，前述第二前表面220與前述第二凸出部122的第二前端面1220共面。
請結合圖22至圖32所示，前述複數導電端子3包括複數第一導電端子31以及複數第二導電端子32。每一個第一導電端子31包括沿前述第一方向A1-A1延伸的第一固定部311、自前述第一固定部311的前端向前延伸的第一接觸臂310、自前述第一固定部311的後端向下折彎的第二固定部312、以及自前述第二固定部312的底端延伸的第一安裝腳313。前述第一接觸臂310設有凸伸入前述收容插槽101中的第一接觸部3101，以與前述舌板301的第一訊號接觸片3041相接觸。在本發明圖式的實施方式中，前述第一安裝腳313自前述第二固定部312的底端向後水平延伸，以與前述電路板200的第一訊號導電片2031和第二訊號導電片2032相接觸。所屬技術領域的技術人員能夠理解，在本發明圖式的實施方式中，前述第一安裝腳313與前述電路板200的第一訊號導電片2031和第二訊號導電片2032可以採用SMT（Surface Mounted Technology）的方式進行焊接。當然，在其它實施方式中，前述第一安裝腳313也可以設置為垂直於前述電路板200；此時，前述電路板200設有複數穿孔，前述第一安裝腳313穿過前述穿孔，以與前述電路板200進行焊接。在其它實施方式中，前述第一安裝腳313也可以設置為垂直於前述電路板200；前述第一安裝腳313設有魚眼孔，使其具備一定的彈性；此時，前述電路板200設有複數導電穿孔，前述第一安裝腳313可以採用壓接（Press-fit）的方式與前述電路板200進行安裝。前述第一安裝腳313與前述電路板200的安裝方式係所屬技術領域的技術人員能夠理解的，本發明在此不再贅述。
在本發明圖式的實施方式中，前述複數第一導電端子31分成複數組，每一組第一導電端子31包括第一訊號端子S1以及與前述第一訊號端子S1相鄰的第二訊號端子S2。優選地，每一組第一導電端子31中的前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2組成差分對（Differential Pair），以改善訊號傳送速率。
在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器100還包括固定在每一組第一導電端子31的前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2上的第一固持塊33。在本發明的一種實施方式中，前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2嵌入成型於前述第一固持塊33，以形成一個整體式的第一端子模組31a。每一個第一端子模組31a中的前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2的第一接觸部3101分別與前述對接模組300的第一訊號接觸片3041相抵接。每一個第一端子模組31a中的前述第一訊號端子S1的第一安裝腳313以及前述第二訊號端子S2的第一安裝腳313分別與前述電路板200的第一訊號導電片2031和第二訊號導電片2032相接觸。在本發明的一種實施方式中，每一個第一端子模組31a中的前述第一訊號端子S1的第一安裝腳313以及前述第二訊號端子S2的第一安裝腳313分別與前述電路板200的第一訊號導電片2031和第二訊號導電片2032焊接。
在本發明圖式的實施方式中，前述第一固持塊33包括固定於前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2的第一固定部311的前端的第一固定塊331、固定於前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2的第一固定部311的後端的第二固定塊332、固定於前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2的第二固定部312的上端的第三固定塊333、以及固定於前述第一訊號端子S1和前述第二訊號端子S2的第二固定部312的下端的第四固定塊334。
類似地，每一個第二導電端子32包括沿前述第一方向A1-A1延伸的第三固定部321、自前述第三固定部321的前端向前延伸的第二接觸臂320、自前述第三固定部321的後端向下折彎的第四固定部322、以及自前述第四固定部322的底端延伸的第二安裝腳323。前述第二接觸臂320設有凸伸入前述收容插槽101中的第二接觸部3201，以與前述舌板301的第二訊號接觸片3051相接觸。在本發明圖式的實施方式中，前述第二安裝腳323自前述第四固定部322的底端向前水平延伸，以與前述電路板200的第三訊號導電片2041和第四訊號導電片2042相接觸。所屬技術領域的技術人員能夠理解，在本發明圖式的實施方式中，前述第二安裝腳323與前述電路板200的第三訊號導電片2041和第四訊號導電片2042可以採用SMT（Surface Mounted Technology）的方式進行焊接。當然，在其它實施方式中，前述第二安裝腳323也可以設置為垂直於前述電路板200；此時，前述電路板200設有複數穿孔，前述第二安裝腳323穿過前述穿孔，以與前述電路板200進行焊接。在其它實施方式中，前述第二安裝腳323也可以設置為垂直於前述電路板200；前述第二安裝腳323設有魚眼孔，使其具備一定的彈性；此時，前述電路板200設有複數導電穿孔，前述第二安裝腳323可以採用壓接（Press-fit）的方式與前述電路板200進行安裝。前述第二安裝腳323與前述電路板200的安裝方式係所屬技術領域的技術人員能夠理解的，本發明在此不再贅述。
在本發明圖式的實施方式中，前述複數第二導電端子32分成複數組，每一組第二導電端子32包括第三訊號端子S3以及與前述第三訊號端子S3相鄰的第四訊號端子S4。優選地，每一組第二導電端子32中的前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4組成差分對（Differential Pair），以改善訊號傳送速率。
在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器100還包括固定在每一組第二導電端子32的前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4上的第二固持塊34。在本發明的一種實施方式中，前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4嵌入成型於前述第二固持塊34，以形成一個整體式的第二端子模組32a。每一個第二端子模組32a中的前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4的第二接觸部3201分別與前述對接模組300的第二訊號接觸片3051相抵接。每一個第二端子模組32a中的前述第三訊號端子S3的第二安裝腳323以及前述第四訊號端子S4的第二安裝腳323分別與前述電路板200的第三訊號導電片2041和第四訊號導電片2042相接觸。在本發明的一種實施方式中，每一個第二端子模組32a中的前述第三訊號端子S3的第二安裝腳323以及前述第四訊號端子S4的第二安裝腳323分別與前述電路板200的第三訊號導電片2041和第四訊號導電片2042焊接。
在本發明圖式的實施方式中，前述第二固持塊34包括固定於前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4的第三固定部321的前端的第五固定塊341、固定於前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4的第三固定部321的後端的第六固定塊342、固定於前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4的第四固定部322的上端的第七固定塊343、以及固定於前述第三訊號端子S3和前述第四訊號端子S4的第四固定部322的下端的第八固定塊344。
請結合圖1至圖32所示，在本發明的一種實施方式中，前述電連接器100還包括設置於前述導電殼體1的至少一個接地片4。前述接地片4包括第一接地片41以及第二接地片42。在本發明圖式的實施方式中，前述第一接地片41為兩個且由金屬材料製成；前述第二接地片42亦為兩個且由金屬材料製成。
每一個第一接地片41均大致呈U型，其包括第一安裝板411、與前述第一安裝板411相對的第二安裝板412、連接前述第一安裝板411的一側和前述第二安裝板412的一側的第一連接板413、以及自前述第二安裝板412的另一側向下且向後延伸的第一延伸板414。前述第一安裝板411設有與前述第一定位柱1124相配合的第一安裝定位孔4111。前述第一延伸板414收容於相應的第一導電殼體11的第一凹槽1118中，前述第一延伸板414設有與前述第一安裝凸塊1119相配合的第一安裝孔4141。
前述第一連接板413貼靠且至少部分遮擋前述第一絕緣固定塊21的第一前表面210。前述第一連接板413沿前述第一方向A1-A1位於前述收容插槽101的前端；當前述對接模組300插入時，前述舌板301可能與前述第一連接板413最先接觸，從而有利於釋放靜電。前述第二安裝板412設有沿前述第二方向A2-A2間隔佈置的複數第一接地彈臂415。每一組第一導電端子31的第一接觸臂310的兩側分別設有一個前述第一接地彈臂415，以改善屏蔽效果，提高訊號傳輸的品質。
前述第一接地彈臂415整體上向遠離前述第一安裝板411的方向隆起。具體地，在本發明圖式的實施方式中，前述第一接地彈臂415包括第一中間部4150、連接前述第一中間部4150的一端和前述第一連接板413的第一彈臂部4151、以及連接前述第一中間部4150的另一端和前述第一延伸板414的第二彈臂部4152。在本發明的一種實施方式中，前述第一中間部4150設有凸伸入前述收容插槽101中的第一凸包4150a。前述第一彈臂部4151設有向前述第一中間部4150延伸的第一抵接彈臂4151a、以及對應於前述第一抵接彈臂4151a且給前述第一抵接彈臂4151a提供變形空間的第一讓位槽4151b。前述第二彈臂部4152設有向前述第一中間部4150延伸的第二抵接彈臂4152a、以及對應於前述第二抵接彈臂4152a且給前述第二抵接彈臂4152a提供變形空間的第二讓位槽4152b。在本發明圖式的實施方式中，前述第一抵接彈臂4151a以及前述第二抵接彈臂4152a分別位於前述第一中間部4150的兩側。前述第一抵接彈臂4151a與前述第二抵接彈臂4152a沿前述第一方向A1-A1對齊設置。前述第一抵接彈臂4151a的自由端和前述第二抵接彈臂4152a的自由端均靠近前述第一中間部4150。前述第一抵接彈臂4151a、前述第一凸包4150a以及前述第二抵接彈臂4152a均與對接模組300的第一接地接觸片3042相接觸。藉由這種三點式的接觸方式，有利於實現更好的屏蔽效果。
在本發明的一種實施方式中，前述第一彈臂部4151設有呈四周環繞式的第一框體4151c。前述第一讓位槽4151b為封閉槽，且由前述第一框體4151c圍成。前述第一抵接彈臂4151a與前述第一框體4151c的一個壁部相連，前述第一框體4151c的其它三個壁部分別圍繞前述第一抵接彈臂4151a的其它三面。在本發明的一種實施方式中，藉由設置圍繞前述第一抵接彈臂4151a的前述第一框體4151c，能夠給前述第一抵接彈臂4151a提供更好的保護，防止前述第一抵接彈臂4151a過度變形。
類似地，前述第二彈臂部4152設有呈四周環繞式的第二框體4152c。前述第二讓位槽4152b為封閉槽，且由前述第二框體4152c圍成。前述第二抵接彈臂4152a與前述第二框體4152c的一個壁部相連，前述第二框體4152c的其它三個壁部分別圍繞前述第二抵接彈臂4152a的其它三面。在本發明的一種實施方式中，藉由設置圍繞前述第二抵接彈臂4152a的前述第二框體4152c，能夠給前述第二抵接彈臂4152a提供更好的保護，防止前述第二抵接彈臂4152a過度變形。
在本發明的一種實施方式中，前述第一定位柱1124與前述第一安裝定位孔4111相固定，從而將前述第一安裝板411固定於前述第一凸出部112的第二上表面1121上。請結合圖21所示，前述第一安裝孔4141沿前述第一方向A1-A1的尺寸可以略大於前述第一安裝凸塊1119沿前述第一方向A1-A1的尺寸，從而當前述第一抵接彈臂4151a、前述第一中間部4150以及前述第二抵接彈臂4152a被前述對接模組300的第一接地接觸片3042抵接變形時，前述第一延伸板414能夠在前述第一凹槽1118中沿前述第一方向A1-A1適當移動。
每一個第二接地片42均大致呈U型，其包括第三安裝板421、與前述第三安裝板421相對的第四安裝板422、連接前述第三安裝板421的一側和前述第四安裝板422的一側的第二連接板423、以及自前述第四安裝板422的另一側向下且向後延伸的第二延伸板424。前述第三安裝板421設有與前述第二定位柱1224相配合的第二安裝定位孔4211。前述第二延伸板424收容於相應的第二導電殼體12的第二凹槽1218中，前述第二延伸板424設有與前述第二安裝凸塊1219相配合的第二安裝孔4241。
前述第二連接板423貼靠且至少部分遮擋前述第二絕緣固定塊22的第二前表面220。前述第二連接板423沿前述第一方向A1-A1位於前述收容插槽101的前端；當前述對接模組300插入時，前述舌板301可能與前述第二連接板423最先接觸，從而有利於釋放靜電。前述第四安裝板422設有沿前述第二方向A2-A2間隔佈置的複數第二接地彈臂425。每一組第二導電端子32的第二接觸臂320的兩側分別設有一個前述第二接地彈臂425，以改善屏蔽效果，提高訊號傳輸的品質。
前述第二接地彈臂425整體上向遠離前述第三安裝板421的方向隆起。具體地，在本發明圖式的實施方式中，前述第二接地彈臂425包括第二中間部4250、連接前述第二中間部4250的一端和前述第二連接板423的第三彈臂部4251、以及連接前述第二中間部4250的另一端和前述第二延伸板424的第四彈臂部4252。在本發明的一種實施方式中，前述第二中間部4250設有凸伸入前述收容插槽101中的第二凸包4250a。前述第三彈臂部4251設有向前述第二中間部4250延伸的第三抵接彈臂4251a、以及對應於前述第三抵接彈臂4251a且給前述第三抵接彈臂4251a提供變形空間的第三讓位槽4251b。前述第四彈臂部4252設有向前述第二中間部4250延伸的第四抵接彈臂4252a、以及對應於前述第四抵接彈臂4252a且給前述第四抵接彈臂4252a提供變形空間的第四讓位槽4252b。在本發明圖式的實施方式中，前述第三抵接彈臂4251a以及前述第四抵接彈臂4252a分別位於前述第二中間部4250的兩側。前述第三抵接彈臂4251a與前述第四抵接彈臂4252a沿前述第一方向A1-A1對齊設置。前述第三抵接彈臂4251a的自由端和前述第四抵接彈臂4252a的自由端均靠近前述第二中間部4250。前述第三抵接彈臂4251a、前述第二凸包4250a以及前述第四抵接彈臂4252a均與對接模組300的第二接地接觸片3052相接觸。藉由這種三點式的接觸方式，有利於實現更好的屏蔽效果。
在本發明的一種實施方式中，前述第三彈臂部4251設有呈四周環繞式的第三框體4251c。前述第三讓位槽4251b為封閉槽，且由前述第三框體4251c圍成。前述第三抵接彈臂4251a與前述第三框體4251c的一個壁部相連，前述第三框體4251c的其它三個壁部分別圍繞前述第三抵接彈臂4251a的其它三面。在本發明的一種實施方式中，藉由設置圍繞前述第三抵接彈臂4251a的前述第三框體4251c，能夠給前述第三抵接彈臂4251a提供更好的保護，防止前述第三抵接彈臂4251a過度變形。
類似地，前述第四彈臂部4252設有呈四周環繞式的第四框體4252c。前述第四讓位槽4252b為封閉槽，且由前述第四框體4252c圍成。前述第四抵接彈臂4252a與前述第四框體4252c的一個壁部相連，前述第四框體4252c的其它三個壁部分別圍繞前述第四抵接彈臂4252a的其它三面。在本發明的一種實施方式中，藉由設置圍繞前述第四抵接彈臂4252a的前述第四框體4252c，能夠給前述第四抵接彈臂4252a提供更好的保護，防止前述第四抵接彈臂4252a過度變形。
在本發明的一種實施方式中，前述第二定位柱1224與前述第二安裝定位孔4211相固定，從而將前述第三安裝板421固定於前述第二凸出部122的第四下表面1222上。請結合圖20所示，前述第二安裝孔4241沿前述第一方向A1-A1的尺寸可以略大於前述第二安裝凸塊1219沿前述第一方向A1-A1的尺寸，從而當前述第三抵接彈臂4251a、前述第二中間部4250以及前述第四抵接彈臂4252a被前述對接模組300的第二接地接觸片3052抵接變形時，前述第二延伸板424能夠在前述第二凹槽1218中沿前述第一方向A1-A1適當移動。
請結合圖11至圖15所示，在本發明的一種實施方式中，前述電連接器100還包括設置於前述導電殼體1的安裝塊5。在本發明的一種實施方式中，前述安裝塊5係由金屬材料製成的金屬殼體，以改善屏蔽效果，提高訊號傳輸的品質。在本發明的另一種實施方式中，前述安裝塊5也可以為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體。
在本發明的一種實施方式中，前述安裝塊5包括底座51、自前述底座51向上延伸的第一安裝凸部52、自前述底座51向上延伸的第二安裝凸部53、上下貫穿前述安裝塊5的複數第一收容槽522、以及上下貫穿前述安裝塊5的複數第二收容槽532。前述底座51設有位於其兩側的複數定位開孔510，前述定位開孔510與前述第二安裝凸柱1214相配合。前述底座51設有頂面511以及底面512，前述第一安裝凸部52以及前述第二安裝凸部53均向上凸出於前述底座51的頂面511。
前述複數第一收容槽522向上貫穿前述第一安裝凸部52。前述第一安裝凸部52設有進一步向上凸出的後背板521以及將前述複數第一收容槽522隔開的第三分隔壁523。前述後背板521用以穿過前述容納槽1216以及前述第一安裝槽1116，並插入前述第一安裝插槽1117中。前述後背板521遮蔽前述第一導電端子31的第二固定部312以及前述第二導電端子32的第四固定部322，以形成與外界的屏蔽隔離。前述第一收容槽522用以收容前述第四固定塊334並將前述第一導電端子31的第二固定部312架設於前述第一收容槽522中。如此設置，一方面改善了對前述第一導電端子31的屏蔽效果，另一方面避免了因前述第二固定部312與前述安裝塊5接觸而發生短路。
前述複數第二收容槽532向上貫穿前述第二安裝凸部53。前述第二安裝凸部53設有安裝定位板531以及將前述複數第二收容槽532隔開的第四分隔壁533。前述安裝定位板531用以插入前述第二安裝插槽1217中，以實現安裝定位。前述第二收容槽532用以收容前述第八固定塊344，並將前述第二導電端子32的第四固定部322架設於前述第二收容槽532中。如此設置，一方面改善了對前述第二導電端子32的屏蔽效果，另一方面避免了因前述第四固定部322與前述安裝塊5接觸而發生短路。
請結合圖11所示，在本發明的一種實施方式中，前述底座51、前述第一安裝凸部52、前述第二安裝凸部53以及前述後背板521為一體式結構。前述後背板521能夠對前述第一導電端子31的第二固定部312以及前述第二導電端子32的第四固定部322起到較好的屏蔽作用，從而改善了訊號傳輸的品質。
請結合圖33至圖36所示，在本發明連接器組件400的另一實施方式中，前述後背板521與前述安裝塊5為分開設置的兩個零件。前述安裝塊5設置於前述導電殼體1上，前述後背板521設置於前述導電殼體1和前述安裝塊5之間。前述後背板521與前述安裝塊5為金屬殼體或者為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體，以起到較好的屏蔽作用。
請結合圖12所示，在本發明的一種實施方式中，前述底座51還設有貫穿前述頂面511和前述底面512的複數第一穿孔513以及複數第二穿孔514。每一個第一穿孔513用以讓對應的第一端子模組31a中的第一訊號端子S1和第二訊號端子S2的第一安裝腳313穿過。每一個第二穿孔514用以讓對應的第二端子模組32a中的第三訊號端子S3和第四訊號端子S4的第二安裝腳323穿過。前述第一安裝腳313以及前述第二安裝腳323用以設置於前述電路板200上。
請結合圖4、圖5以及圖12至圖15所示，在本發明的一種實施方式中，為了改善對前述第一安裝腳313以及前述第二安裝腳323的屏蔽，前述電連接器100還包括複數第一屏蔽凸條54、複數第二屏蔽凸條55、複數第三屏蔽凸條56以及複數第四屏蔽凸條57。在本發明的一種實施方式中，前述複數第一屏蔽凸條54、前述複數第二屏蔽凸條55、前述複數第三屏蔽凸條56以及前述複數第四屏蔽凸條57均設於前述安裝塊5上，且向下凸出於前述底座51的底面512。每一個第一穿孔513的兩側分別設有一個前述第一屏蔽凸條54以及一個前述第二屏蔽凸條55，以對一組第一端子模組31a中的第一訊號端子S1和第二訊號端子S2的第一安裝腳313進行更好的屏蔽，從而改善訊號傳輸的品質。每一個第二穿孔514的兩側分別設有一個前述第三屏蔽凸條56以及一個第四屏蔽凸條57，以對一組第二端子模組32a中的第三訊號端子S3和第四訊號端子S4的第二安裝腳323進行更好的屏蔽，從而改善訊號傳輸的品質。
在本發明的一種實施方式中，前述第一屏蔽凸條54、前述第二屏蔽凸條55、前述第三屏蔽凸條56以及前述第四屏蔽凸條57均與前述底座51一體成型。當然，在其它實施方式中，前述第一屏蔽凸條54、前述第二屏蔽凸條55、前述第三屏蔽凸條56以及前述第四屏蔽凸條57也可以與前述底座51分開製作，且組裝固定於前述底座51。
請結合圖5所示，在本發明的一種實施方式中，前述第一屏蔽凸條54與前述第三屏蔽凸條56沿前述第一方向A1-A1間隔佈置；前述第二屏蔽凸條55與前述第四屏蔽凸條57沿前述第一方向A1-A1間隔佈置。前述第一屏蔽凸條54與前述第三屏蔽凸條56沿前述第一方向A1-A1對齊；前述第二屏蔽凸條55與前述第四屏蔽凸條57沿前述第一方向A1-A1對齊。
前述第一屏蔽凸條54設有第一下安裝面541，前述第二屏蔽凸條55設有第二下安裝面551，前述第三屏蔽凸條56設有第三下安裝面561，前述第四屏蔽凸條57設有第四下安裝面571，前述第一安裝腳313設有第一下接觸面3131，前述第二安裝腳323設有第二下接觸面3231。為了提高接觸的可靠性，在本發明圖式的實施方式中，前述第一下安裝面541、前述第二下安裝面551、前述第三下安裝面561、前述第四下安裝面571、前述第一下接觸面3131以及前述第二下接觸面3231均共面。
當前述電連接器100設置於前述電路板200上後，前述第一屏蔽凸條54以及前述第二屏蔽凸條55分別與對應的第一接地導電片2033以及第二接地導電片2034相接觸；前述第三屏蔽凸條56以及前述第四屏蔽凸條57分別與對應的第三接地導電片2043以及第四接地導電片2044相接觸；前述第一端子模組31a的前述第一安裝腳313與相應的前述第一訊號導電片2031和前述第二訊號導電片2032相接觸；前述第二端子模組32a的前述第二安裝腳323與相應的前述第三訊號導電片2041和前述第四訊號導電片2042相接觸。在本發明的一種實施方式中，前述第一屏蔽凸條54以及前述第二屏蔽凸條55分別與對應的第一接地導電片2033以及第二接地導電片2034焊接，前述第三屏蔽凸條56以及前述第四屏蔽凸條57分別與對應的第三接地導電片2043以及第四接地導電片2044焊接。
組裝前述電連接器100時，首先，將前述第一絕緣固定塊21固定於前述第一填充槽1123中，將前述第二絕緣固定塊22固定於前述第二填充槽1223中。
然後，將前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12組裝在一起，其中，前述第一安裝凸柱1213插入前述第一定位穿孔1114中；前述第一基部111與前述第二基部121上下相對應；前述第一凸出部112與前述第二凸出部122上下相對應；前述第一安裝槽1116與前述第二安裝槽1216上下對應連通。在本發明的一種實施方式中，前述第一安裝凸柱1213與前述第一定位穿孔1114過盈配合，以增加二者的固持力。此外，為了進一步增加前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12的結合力，前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12在接合位置處進行焊接。例如，前述第一導電殼體11在前述接合位置設有向上凹陷的第一焊接槽11a，前述第二導電殼體12在前述接合位置設有向下凹陷的第二焊接槽12a。對應位置的前述第一焊接槽11a和前述第二焊接槽12a相連通，從而有利於在前述第一焊接槽11a和前述第二焊接槽12a中填充焊料，從而實現前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12的焊接固定。當前述第一導電殼體11與前述第二導電殼體12固定後，前述第一凸出部112與前述第二凸出部122之間形成了用以收容前述對接模組300的前述收容插槽101。
然後，將前述第一接地片41以及前述第二接地片42分別設置於前述第一導電殼體11以及前述第二導電殼體12上。
然後，將前述第一端子模組31a和前述第二端子模組32a沿著前述第一方向A1-A1從後向前設置於對應的第一端子模組安裝槽113和第二端子模組安裝槽123中。此時，前述第一固定塊331以及前述第二固定塊332卡持在對應的第一端子模組安裝槽113中，使前述第一導電端子31的第一固定部311架設於前述第一端子模組安裝槽113中，以避免因與前述第一導電殼體11相接觸而發生短路。前述第一訊號端子S1的第一接觸臂310至少部分延伸入前述第一絕緣固定塊21的第一狹槽211中。前述第二訊號端子S2的第一接觸臂310至少部分延伸入前述第一絕緣固定塊21的第二狹槽212中。類似地，前述第五固定塊341以及前述第六固定塊342卡持在對應的第二端子模組安裝槽123中，使前述第二導電端子32的第三固定部321架設於前述第二端子模組安裝槽123中，以避免因與前述第二導電殼體12相接觸而發生短路。前述第三訊號端子S3的第二接觸臂320至少部分延伸入前述第二絕緣固定塊22的第三狹槽221中。前述第四訊號端子S4的第二接觸臂320至少部分延伸入前述第二絕緣固定塊22的第四狹槽222中。
然後，將前述安裝塊5設置於前述第一導電殼體11以及前述第二導電殼體12上。前述第一導電端子31的第一固定部311以及前述第一導電端子31的第二固定部312分別對應收容於前述第一端子模組安裝槽113以及前述第一收容槽522中。前述第二導電端子32的第三固定部321以及前述第二導電端子32的第四固定部322分別對應收容於前述第二端子模組安裝槽123以及前述第二收容槽532中。前述第一端子模組安裝槽113係由前述第一導電殼體11的複數壁部圍成的環繞槽，且相鄰的第一端子模組安裝槽113相互隔開，是以能夠對前述第一導電端子31的第一固定部311進行更好的屏蔽。前述第二端子模組安裝槽123係由前述第二導電殼體12的複數壁部圍成的環繞槽，且相鄰的第二端子模組安裝槽123相互隔開，是以能夠對前述第二導電端子32的第三固定部321進行更好的屏蔽。前述第一收容槽522係由前述安裝塊5的複數壁部圍成的環繞槽，且相鄰的前述第一收容槽522相互隔開，是以能夠對前述第一導電端子31的第二固定部312進行更好的屏蔽。前述第二收容槽532係由前述安裝塊5的複數壁部圍成的環繞槽，且相鄰的前述第二收容槽532相互隔開，是以能夠對前述第二導電端子32的第四固定部322進行更好的屏蔽。當前述安裝塊5安裝到位後，前述安裝塊5與前述複數第一分隔壁114的後端以及前述複數第二分隔壁124的後端相接觸，從而有利於進一步地改善屏蔽效果。
所屬技術領域的技術人員能夠理解，以上組裝方式中的步驟可以根據需要靈活調整順序，本發明對此不再贅述。
請結合圖3、圖10以及圖11所示，在本發明圖式的實施方式中，前述電連接器100還包括固定在前述第一導電殼體11的第一上表面1111上且覆蓋前述減重槽1113的薄膜13。前述薄膜13具有平整的上表面，以在前述電連接器100設置於前述電路板200時，讓吸盤吸住前述薄膜13從而抓取前述電連接器100。在本發明的一種實施方式中，前述薄膜13為聚酯薄膜。
以上實施方式僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本發明的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本發明已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋在本發明的申請專利範圍內。
1:導電殼體 100:電連接器 101:收容插槽 11:第一導電殼體 11a:第一焊接槽 111:第一基部 1111:第一上表面 1112:第一下表面 1113:減重槽 1114:第一定位穿孔 1115:第一後表面 1116:第一安裝槽 1117:第一安裝插槽 1118:第一凹槽 1119:第一安裝凸塊 112:第一凸出部 1120:第一前端面 1121:第二上表面 1122:第二下表面 1123:第一填充槽 1124:第一定位柱 113:第一端子模組安裝槽 114:第一分隔壁 12:第二導電殼體 12a:第二焊接槽 121:第二基部 1211:第三上表面 1212:第三下表面 1213:第一安裝凸柱 1214:第二安裝凸柱 1214a:安裝柱 1215:第二後表面 1216:容納槽 1217:第二安裝插槽 1218:第二凹槽 1219:第二安裝凸塊 122:第二凸出部 1220:第二前端面 1221:第四上表面 1222:第四下表面 1223:第二填充槽 1224:第二定位柱 123:第二端子模組安裝槽 124:第二分隔壁 13:薄膜 2:絕緣固定塊 200:電路板 201:電路板上表面 202:電路板下表面 203:第一導電片 2031:第一訊號導電片 2032:第二訊號導電片 2033:第一接地導電片 2034:第二接地導電片 204:第二導電片 2041:第三訊號導電片 2042:第四訊號導電片 2043:第三接地導電片 2044:第四接地導電片 205:安裝通孔 206:接地固定片 21:第一絕緣固定塊 210:第一前表面 211:第一狹槽 212:第二狹槽 22:第二絕緣固定塊 220:第二前表面 221:第三狹槽 222:第四狹槽 3:導電端子 300:對接模組 301:舌板 302:舌板上表面 303:舌板下表面 304:第一接觸片 3041:第一訊號接觸片 3042:第一接地接觸片 305:第二接觸片 3051:第二訊號接觸片 3052:第二接地接觸片 31:第一導電端子 31a:第一端子模組 310:第一接觸臂 3101:第一接觸部 311:第一固定部 312:第二固定部 313:第一安裝腳 3131:第一下接觸面 32:第二導電端子 32a:第二端子模組 320:第二接觸臂 3201:第二接觸部 321:第三固定部 322:第四固定部 323:第二安裝腳 3231:第二下接觸面 33:第一固持塊 331:第一固定塊 332:第二固定塊 333:第三固定塊 334:第四固定塊 34:第二固持塊 341:第五固定塊 342:第六固定塊 343:第七固定塊 344:第八固定塊 4:接地片 400:連接器組件 41:第一接地片 411:第一安裝板 4111:第一安裝定位孔 412:第二安裝板 413:第一連接板 414:第一延伸板 4141:第一安裝孔 415:第一接地彈臂 4150:第一中間部 4150a:第一凸包 4151:第一彈臂部 4151a:第一抵接彈臂 4151b:第一讓位槽 4151c:第一框體 4152:第二彈臂部 4152a:第二抵接彈臂 4152b:第二讓位槽 4152c:第二框體 42:第二接地片 421:第三安裝板 4211:第二安裝定位孔 422:第四安裝板 423:第二連接板 424:第二延伸板 4241:第二安裝孔 425:第二接地彈臂 4250:第二中間部 4250a:第二凸包 4251:第三彈臂部 4251a:第三抵接彈臂 4251b:第三讓位槽 4251c:第三框體 4252:第四彈臂部 4252a:第四抵接彈臂 4252b:第四讓位槽 4252c:第四框體 5:安裝塊 51:底座 510:定位開孔 511:頂面 512:底面 513:第一穿孔 514:第二穿孔 52:第一安裝凸部 521:後背板 522:第一收容槽 523:第三分隔壁 53:第二安裝凸部 531:安裝定位板 532:第二收容槽 533:第四分隔壁 54:第一屏蔽凸條 541:第一下安裝面 55:第二屏蔽凸條 551:第二下安裝面 56:第三屏蔽凸條 561:第三下安裝面 57:第四屏蔽凸條 571:第四下安裝面 A1-A1:第一方向 A2-A2:第二方向 A3-A3:第三方向 B-B:線 C:圖4中畫圈部分 D:圖16中畫圈部分 DP1:第一訊號導電片組 DP2:第二訊號導電片組 E:圖17中畫圈部分 F:圖22中畫框部分 G:圖24中畫框部分 S1:第一訊號端子 S2:第二訊號端子 S3:第三訊號端子 S4:第四訊號端子
圖1係本發明連接器組件在一種實施方式中的立體示意圖。 圖2係圖1另一角度的立體示意圖。 圖3係圖1的部分立體分解圖。 圖4係圖3另一角度的部分立體分解圖。 圖5係圖4中畫圈部分C的局部放大圖。 圖6係本發明的電連接器、對接模組以及電路板在一種實施方式中的俯視圖。 圖7係圖6的仰視圖。 圖8係本發明電連接器在一種實施方式中的前視圖。 圖9係圖8的右視圖。 圖10係圖3中前述電連接器的部分立體分解圖。 圖11係圖10進一步的部分立體分解圖。 圖12係圖11另一角度的部分立體分解圖。 圖13係圖11中的安裝塊的俯視圖。 圖14係前述電連接器分離出前述安裝塊時的後視圖。 圖15係前述電連接器分離出前述安裝塊時的仰視圖。 圖16係前述電連接器去除前述安裝塊後，且第一導電殼體和第二導電殼體相互分離時的立體示意圖。 圖17係圖16另一角度的立體示意圖。 圖18係圖16中畫圈部分D的局部放大圖。 圖19係圖17中畫圈部分E的局部放大圖。 圖20係圖16的俯視圖。 圖21係圖16的仰視圖。 圖22係圖16中的前述第一導電殼體、複數第一端子模組、第一絕緣固定塊以及第一接地片的立體分解圖。 圖23係圖22另一角度的立體分解圖。 圖24係圖16中前述第二導電殼體、複數第二端子模組、第二絕緣固定塊以及第二接地片的立體分解圖。 圖25係圖24另一角度的立體分解圖。 圖26係圖22某一角度的俯視圖。 圖27係圖23的俯視圖。 圖28係圖25的俯視圖。 圖29係圖24某一角度的俯視圖。 圖30係圖22中畫框部分F局部放大圖。 圖31係圖24中畫框部分G局部放大圖。 圖32係本發明的連接器組件沿圖3中B-B線的剖面示意圖，其中前述電連接器已經設置於前述電路板。 圖33係本發明的連接器組件在另一實施方式中的部分立體分解圖。 圖34係圖33另一角度的部分立體分解圖。 圖35係圖33進一步的部分立體分解圖。 圖36係圖35另一角度的部分立體分解圖。
11:第一導電殼體
12:第二導電殼體
13:薄膜
5:安裝塊
51:底座
511:頂面
52:第一安裝凸部
521:後背板
522:第一收容槽
523:第三分隔壁
53:第二安裝凸部
531:安裝定位板
532:第二收容槽
533:第四分隔壁

Claims (11)

  1. 一種電連接器，包括： 殼體，前述殼體包括配置成沿第一方向至少部分收容對接模組的收容插槽以及與前述收容插槽相連通的第一端子模組安裝槽； 第一端子模組，前述第一端子模組部分收容於前述第一端子模組安裝槽中，前述第一端子模組設有第一導電端子，前述第一導電端子包括第一固定部、與前述第一固定部的一端相連的第一接觸臂以及與前述第一固定部的另一端相連的第二固定部；以及 安裝塊，前述安裝塊設置於前述殼體上，前述安裝塊包括底座以及貫穿前述底座的第一收容槽； 其中，前述第一固定部至少部分位於前述第一端子模組安裝槽中，前述第二固定部至少部分位於前述第一收容槽中，前述第一接觸臂包括凸伸入前述收容插槽中的第一接觸部； 前述安裝塊為金屬殼體或者為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體，前述第一導電端子與前述安裝塊不相接觸。
  2. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一端子模組的第一導電端子為兩個且分別為第一訊號端子和第二訊號端子，前述第一端子模組包括固定在前述第一訊號端子的第二固定部以及前述第二訊號端子的第二固定部上的第一固持塊；前述第一固持塊收容於前述第一收容槽中，使前述第一訊號端子的第二固定部以及前述第二訊號端子的第二固定部架設於前述第一收容槽中以不與前述安裝塊相接觸。
  3. 如請求項2所述的電連接器，其中：前述安裝塊包括自前述底座向上延伸的第一安裝凸部，前述第一收容槽設於前述第一安裝凸部中； 前述殼體設有後表面以及貫穿前述後表面的容納槽，前述第一安裝凸部收容於前述容納槽中。
  4. 如請求項3所述的電連接器，其中：前述第一端子模組為複數個且沿第二方向間隔設置，前述第二方向垂直於前述第一方向；前述第一收容槽為複數個且沿前述第二方向間隔設置；每一個第一端子模組至少部分設置於對應的一個第一收容槽中；前述第一安裝凸部設有將相鄰的兩個第一收容槽分隔開的第三分隔壁。
  5. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述殼體設有沿前述第一方向延伸的第二端子模組安裝槽； 前述電連接器包括第二端子模組，前述第二端子模組部分收容於前述第二端子模組安裝槽中，前述第二端子模組包括第二導電端子，前述第二導電端子包括第三固定部、與前述第三固定部的一端相連的第二接觸臂以及與前述第三固定部的另一端相連的第四固定部； 前述安裝塊包括貫穿前述底座的第二收容槽； 前述第三固定部至少部分位於前述第二端子模組安裝槽中，前述第四固定部至少部分位於前述第二收容槽中，前述第二接觸臂包括凸伸入前述收容插槽中的第二接觸部。
  6. 如請求項5所述的電連接器，其中：前述第二端子模組的第二導電端子為兩個且分別為第三訊號端子和第四訊號端子，前述第二端子模組包括固定在前述第三訊號端子的第四固定部以及前述第四訊號端子的第四固定部上的第二固持塊；前述第二固持塊收容於前述第二收容槽中，使前述第三訊號端子的第四固定部以及前述第四訊號端子的第四固定部架設於前述第二收容槽中以不與前述安裝塊相接觸。
  7. 如請求項6所述的電連接器，其中：前述安裝塊包括自前述底座向上延伸的第一安裝凸部和第二安裝凸部，前述第二收容槽設於前述第二安裝凸部中，前述第一安裝凸部向上凸出於前述第二安裝凸部。
  8. 如請求項7所述的電連接器，其中：前述第二端子模組為複數個且沿第二方向間隔設置，前述第二方向垂直於前述第一方向；前述第二收容槽為複數個且沿前述第二方向間隔設置；每一個第二端子模組至少部分設置於對應的一個第二收容槽中；前述第二安裝凸部設有將相鄰的兩個第二收容槽分隔開的第四分隔壁。
  9. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述電連接器包括設置於前述殼體的後端的後背板，前述後背板遮蔽前述第一導電端子的第二固定部。
  10. 如請求項9所述的電連接器，其中：前述後背板與前述安裝塊一體成型；或者 前述後背板與前述安裝塊為分開設置的兩個零件。
  11. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述殼體為導電殼體；前述第一固定部架設於前述第一端子模組安裝槽中，使前述第一固定部不與前述導電殼體相接觸； 前述導電殼體為金屬殼體；或者 前述導電殼體為在絕緣材料上電鍍金屬材料而形成的複合殼體。
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