TWI885223B - 具纜線連接器模組之壓縮組件的電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子裝置（1102），包括一電子封裝（1106），其具有一積體電路部件（1156）以及有與之電連接的可壓縮矽中介層接點（1200）的矽中介層組件（1108）。纜線連接器模組（1104）係耦合到該等矽中介層組件。一蓋體組件（1130）係耦合到該等纜線連接器模組上面的該電子封裝之該上表面（1152）。該蓋體組件包括橋接組件（1134），其在一板堆疊（1192）中具有可獨立移動的板材（1190）。一裝載板（1120）接合該等橋接組件之該等板材之上邊緣（1196），並抵著該等板材施壓，以使用壓縮硬件（1116）將該等橋接組件驅動到該等纜線連接器模組中。該等纜線連接器模組在該裝載板將該等橋接組件之該等板材壓入該等纜線連接器模組時，壓縮該等矽中介層組件之該等矽中介層接點。

Description

具纜線連接器模組之壓縮組件的電子裝置

本發明係關於一種電子裝置。

一些通訊部件有朝向更小、更輕量、且更高性能以及更高密度系統持續發展的趨勢，例如對於乙太網路交換器或其他系統部件。通常，該系統包括一插座連接器，其安裝到一主機電路板。該插座連接器收納電子封裝，例如特定應用積體電路(ASIC)。電信號係透過該插座連接器在該ASIC與該主機電路板之間路由(routed)。然後，該等電信號係沿著該主機電路板上的走線(traces)路由到另一部件，例如收發器連接器。透過該主機電路板的該等長電氣路徑降低該系統之電氣性能。此外，在該插座連接器與該主機電路板上的其他部件之間，該等電路之該路由占用該主機電路板上的板空間。慣用系統正面臨到滿足來自該電子封裝的信號輸出要求的問題，因為本領域亟需更短的信 號路徑長度以及更多數量之導體，同時透過該系統維護良好電氣性能。

仍然需要用於資料通訊系統之高速資料發信(signaling)的可靠電子裝置。

依據本發明，提供一種電子裝置。該電子裝置包括一電子封裝，包括一封裝基板，其具有一上表面和一下表面。該電子封裝包括一積體電路部件，其在該封裝基板之該上表面上。該電子封裝包括下封裝接點，其電連接至該積體電路部件並係配置為電連接至一主機電路板。該電子封裝包括上封裝接點，其電連接至該積體電路部件。該電子裝置包括矽中介層組件，其電連接至該電子封裝。每個矽中介層組件皆包括矽中介層接點之一陣列。該等矽中介層接點為可壓縮。每個矽中介層接點皆具有上配合介面和下配合介面。該等矽中介層接點之該等下配合介面係與該等對應上封裝接點配合。該等矽中介層組件與該電子封裝界定出可分離介面。該電子裝置包括纜線連接器模組，其耦合到該等矽中介層組件。每個纜線連接器模組皆包括一纜線連接器殼體，其扣持一連接器模組基板。每個纜線連接器模組皆具有從該纜線連接器模組延伸的纜線，並係可通訊耦合至該連接器模組基板。該連接器模組基板具有纜線連接器模組接點。該等纜線連接 器模組接點係與該等對應矽中介層接點之該等上配合介面配合。該電子裝置包括一蓋體組件，其耦合到該電子封裝之該上表面。該蓋體組件包括一蓋體，其具有一板材以及從該板材延伸以形成配置成收納對應纜線連接器模組的連接器模組腔體的分離壁。該板材包括窗口，其與每個連接器模組腔體皆相關聯。該蓋體組件包括橋接組件，其收納在對應連接器模組腔體中並延伸穿越該等對應窗口。每個橋接組件皆具有設置在板堆疊中的複數板材。在該板堆疊內，該等板材係可相對於彼此獨立移動。該等板材包括上邊緣和下邊緣。該等下邊緣接合該纜線連接器模組殼體。該電子裝置包括一裝載板，其使用壓縮硬件耦合到該蓋體組件。該裝載板具有接合該等橋接組件之該等板材之該等上邊緣的底表面。該裝載板抵著該等橋接組件之該等板材施壓，以使用該壓縮硬件將該等橋接組件驅動到該等纜線連接器模組中。該等纜線連接器模組在該裝載板將該等橋接組件之該等板材壓入該等纜線連接器模組時，壓縮該等矽中介層組件之該等矽中介層接點。

依據本發明，提供一種用於通訊系統之電子封裝的壓縮組件。該壓縮組件包括一蓋體組件，其配置為耦合到矽中介層組件上面的該電子封裝之一上表面，以及耦合到該電子封裝之該上表面的纜線連接器模組。該蓋體組件包括一蓋體，其具有一板材以及從該板材延伸以形成配置成收納對應纜線連接器模 組的連接器模組腔體的分離壁。該板材包括窗口，其與每個連接器模組腔體皆相關聯。該壓縮組件包括橋接組件，其收納在對應連接器模組腔體中並延伸穿越該等對應窗口。每個橋接組件皆具有設置在板堆疊中的複數板材。在該板堆疊中，該等板材係可相對於彼此獨立移動。該等板材包括上邊緣和下邊緣。該等下邊緣係配置成接合該纜線連接器模組殼體。該壓縮組件包括一裝載板，其使用施加一壓縮力的壓縮硬件耦合到該蓋體組件。該裝載板具有接合該等橋接組件之該等板材之該等上邊緣的底表面。該裝載板以該壓縮力抵著該等橋接組件之該等板材施壓，以將該等橋接組件驅動到該等纜線連接器模組中。該壓縮力係配置成在該裝載板將該等橋接組件之該等板材壓入該等纜線連接器模組時，壓縮該等矽中介層組件之矽中介層接點。

1100:通訊系統

1102:電子裝置

1104:纜線連接器模組

1104a:光纖模組

1104b:銅纜線模組

1106:電子封裝

1108:矽中介層組件

1110:主機電路板

1112:板連接器

1114:壓縮組件

1116:壓縮硬件

1117:對位銷

1118:支承板

1119,1129,1141,1214:開口

1120:裝載板

1122:傳熱元件、散熱器

1123:散熱片

1124:外冷板

1125:內冷板

1126:扣件

1127:壓縮硬件

1128:絕緣體

1130:蓋體組件

1132:蓋體

1134:橋接組件

1136:扣件

1140:板材

1142:壁面

1144:連接器模組腔體

1146:窗口

1150:封裝基板

1152:上表面

1154:下表面

1156:積體電路部件

1158,1180,1182,1218:定位特徵

1160:邊緣

1162:部件安裝區域

1164:安裝區域

1166:上封裝接點

1168:矽中介層定位特徵

1170:連接器模組殼體

1172:腔體

1174:連接器模組基板

1176:光學引擎

1178:纜線

1181:前部

1183:後部

1184:頂部

1185:底部

1187,1189:側面

1188:模組接點

1190:板材

1191:連接器模組集

1192:板堆疊

1194:框架

1195:安裝凸出部

1196:上邊緣

1198:下邊緣

1200:矽中介層接點

1202:支撐板

1204:矽中介層框架

1210:上定位壁

1212:插座

1216:定位表面

1219:下定位銷

1220:上表面

1222:下表面

1226:上配合介面

1228:下配合介面

1230:上側面

1232:下側面

圖1係依據示例性具體實施例具有電子裝置的通訊系統之透視圖。

圖2係依據示例性具體實施例的該通訊系統和該電子裝置之展開圖。

圖3係依據示例性具體實施例的該電子裝置之透視圖。

圖4係依據示例性具體實施例的該纜線連接器模組之透視圖。

圖5係依據示例性具體實施例的該纜線連接器模組之側視圖。

圖6係依據示例性具體實施例的該纜線連接器模組之仰視圖。

圖7係依據示例性具體實施例的該纜線連接器模組之透視圖。

圖8係依據示例性具體實施例的該纜線連接器模組之側視圖。

圖9係依據示例性具體實施例的該纜線連接器模組之仰視圖。

圖10係依據顯示端接到該連接器模組基板的該等纜線的示例性具體實施例的該纜線連接器模組之一部位之側視圖。

圖11係依據顯示端接到該連接器模組基板的該等纜線的示例性具體實施例的該纜線連接器模組之一部位之透視圖。

圖12係依據示例性具體實施例的該矽中介層組件之俯視圖。

圖13係依據示例性具體實施例的該矽中介層組件之仰視圖。

圖14係依據示例性具體實施例的該矽中介層組件之透視圖。

圖15係依據示例性具體實施例顯示位於該封裝基板與該連接器模組基板之間的該支撐板和複數該等矽中介層接點的該矽中介層組件之一部位之側視圖。

圖16係依據顯示準備與該電子封裝配合的該等矽中介層組件之一的示例性具體實施例的該電子裝置之一部位之透視圖。

圖17係依據顯示準備與該對應矽中介層組件和該電子封裝配合的該等纜線連接器模組之一的示例性具體實施例的該電子裝置之一部位之透視圖。

圖18係依據顯示準備與該等纜線連接器模組上面的該電子封裝配合的該等蓋體組件之一的示例性具體實施例的該電子裝置之一部位之透視圖。

圖19係依據示例性具體實施例的該蓋體組件之俯視圖。

圖20係依據示例性具體實施例的該蓋體組件之側視圖。

圖21係依據示例性具體實施例的該蓋體組件之仰視圖。

圖22係依據示例性具體實施例的該蓋體組件之展開圖。

圖23係依據示例性具體實施例的該橋接組件之透視圖。

圖24係依據顯示準備與該等纜線連接器模組上面的該電子封裝配合的該等蓋體組件之一的示例性具體實施例的該電子裝置之一部位之透視圖。

圖25係依據示例性具體實施例顯示耦合到該主機電路板的該電子裝置的該通訊系統之一部位之剖面圖。

圖26係依據示例性具體實施例顯示耦合到該主機電路板的該電子裝置的該通訊系統之一部位之剖面圖。

圖27係依據示例性具體實施例的該通訊系統之一部位之剖面圖。

圖28至圖36例示依據示例性具體實施例的該通訊系統之組裝。

圖37係依據示例性具體實施例在組裝期間的該通訊系統之一部位之透視圖。

圖38係依據示例性具體實施例在組裝期間的該通訊系統之一部位之透視圖。

圖1係依據示例性具體實施例具有電子裝置1102的通訊系統1100之透視圖。圖2係依據示例性具體實施例的通訊系統1100和電子裝置1102之展開圖。電子裝置1102包括纜線連接器模組1104(圖2)，其由矽中介層組件1108(圖2)電連接至一電子封裝1106(圖2)。電子裝置1102係電連接至主機電路板1110，例如使用可能在主機電路板1110與電子裝置1102之間傳輸電力和/或資料的板連接器1112(圖2)。在其他各種具體實施 例中，電子裝置1102可能係直接安裝到主機電路板1110，而未使用板連接器1112。

在示例性具體實施例中，壓縮組件1114係用於將電子裝置1102裝載到該等矽中介層組件1108，以將該等纜線連接器模組1104電連接至電子封裝1106。在示例性具體實施例中，壓縮組件1114包括一裝載板1120，其用於向下抵著電子裝置1102之各種部件施壓，以裝載電子裝置1102之該等接點。壓縮硬件1116(如有偏壓構件(例如彈簧)的螺紋扣件)係用於將裝載板1120耦合到支承板1118。視需要而定，可能在支承板1118與主機電路板1110之間提供絕緣體1128。在各種具體實施例中，支承板1118可能係位於主機電路板1110上方。或者，支承板1118可能係位於主機電路板1110下方。裝載板1120係向下施力，以將該等纜線連接器模組1104耦合到該等矽中介層組件1108。舉例來說，裝載板1120可能壓縮該等矽中介層組件1108之接點。在替代性具體實施例中，裝載板1120係使用固定式硬件(而非壓縮硬件)耦合到蓋體組件1130和/或支承板1118，以固定裝載板1120相對於電子封裝1106之該定位。在這樣的具體實施例中，該等纜線連接器模組1104之該壓縮可能來自其他壓縮構件，例如內部彈簧。在示例性具體實施例中，壓縮組件1114包括一傳熱元件1122，以散逸來自電子封裝1106和/或該等纜線連接器模組1104的熱量。裝載板1120可能界定出傳熱元件1122。傳熱元件1122可能係具 有用於主動冷卻該冷板的冷卻通道的冷板。舉例來說，該等冷卻通道可能具有液體冷卻，以散逸來自該冷板的熱量。在其他各種具體實施例中，該傳熱元件可能係具有散熱片(用於使用該等散熱片上面的氣流被動冷卻該散熱器)的散熱器，以散逸來自該散熱器的熱量。

在各種具體實施例中，電子封裝1106係積體電路組件，例如ASIC。然而，電子封裝1106可能係另一類型之通訊部件。該等纜線連接器模組1104係經由該等矽中介層組件1108直接配合到該ASIC，而無關於主機電路板1110。舉例來說，高速資料信號係經由該等矽中介層組件1108在電子封裝1106與該等纜線連接器模組1104之間傳輸，而該等高速資料信號未通過主機電路板1110。在示例性具體實施例中，複數纜線連接器模組1104係耦合到電子封裝1106。舉例來說，該等纜線連接器模組1104可能係在電子封裝1106之該積體電路或其他通訊元件之多個側面上提供。在該所例示具體實施例中，該等纜線連接器模組1104係在該積體電路之所有四個側面上提供。在替代性具體實施例中，其他設置也為可能。

在示例性具體實施例中，壓縮硬件1116包括彈簧構件，其配置成將來自壓縮硬件1116的彈簧力傳遞至裝載板1120。在替代性具體實施例中，可能使用其他類型之壓縮構件。在該所例示具體實施例中，壓縮硬件1116係在裝載板1120之所有 四個側面上提供；然而，在替代性具體實施例中，壓縮硬件1116可能係耦合到裝載板1120之其他區域。

在示例性具體實施例中，電子裝置1102包括一個或多個蓋體組件1130，其耦合到電子封裝1106。蓋體組件1130覆蓋該等纜線連接器模組1104和該等矽中介層組件1108。在該所例示具體實施例中，電子裝置1102包括多個蓋體組件1130，例如在電子封裝1106之該積體電路之每個側面。每個蓋體組件1130皆覆蓋多個纜線連接器模組1104。蓋體組件1130包括一蓋體1132和橋接組件1134，其耦合到蓋體1132。蓋體1132係使用扣件1136(圖18)耦合到支承板1118。該等橋接組件1134係與該等纜線連接器模組1104對位。該等橋接組件1134係用於將來自裝載板1120的壓縮負載傳遞至該等矽中介層組件1108。該等壓縮負載可能來自壓縮硬件1116。或者或此外，該等壓縮負載可能來自內部彈簧元件，例如該等橋接組件1134內的彈簧元件。裝載板1120抵著該等橋接組件1134施壓，並將該等橋接組件1134驅動到該等纜線連接器模組1104中。來自裝載板1120的該等力將該等矽中介層組件1108抵著該積體電路或電子封裝1106之該基板壓縮。該等橋接組件1134將該等纜線連接器模組1104壓入該等矽中介層組件1108。來自裝載板1120的該等壓縮力，可能係透過施加於該等個別纜線連接器模組1104的該等壓縮力傳遞至該等矽中介層接點。

在示例性具體實施例中，裝載板1120可能係透過該等橋接組件1134熱耦合至該等纜線連接器模組1104。舉例來說，該等橋接組件1134界定出用於將來自該等纜線連接器模組1104的熱量，散逸到由裝載板1120所界定出的傳熱元件1122的散熱件(heat spreaders)。

在示例性具體實施例中，該等矽中介層組件1108界定出可分離配合介面。舉例來說，每個矽中介層組件1108皆包括一上可分離配合介面，例如一可壓縮介面。如此，該等纜線連接器模組1104可能為可移除或可更換。每個矽中介層組件1108皆可能包括一下可分離配合介面，例如一可壓縮介面。矽中介層組件1108之該等接點可能係可壓縮柱狀(columnar)接點，例如導電彈性體(elastomeric)接點。在其他具體實施例中，矽中介層組件1108之該等接點可能係鍛壓成形接點，例如包括彈簧桿(beams)。該等彈簧桿可能係在矽中介層組件1108之該頂部和/或該底部提供。在替代性具體實施例中，該等接點可能係壓合接點、焊接接點、或其他類型之接點。在各種具體實施例中，複數矽中介層組件1108係安裝到電子封裝1106。舉例來說，每個纜線連接器模組1104皆係安裝到分離的矽中介層組件1108。在替代性具體實施例中，複數纜線連接器模組1104可能係安裝到單一矽中介層組件1108。舉例來說，分離的矽中介層組件1108可能係沿著 電子封裝1106之每個側面提供。在另一具體實施例中，單一矽中介層組件係沿著電子封裝1106之所有四個側面延伸提供。

圖3係依據示例性具體實施例的電子裝置1102之透視圖。電子裝置1102包括電子封裝1106，其支撐複數該等纜線連接器模組1104。該等矽中介層組件1108將該等纜線連接器模組1104電連接至電子封裝1106。蓋體組件1130係用於將該等纜線連接器模組1104耦合到電子封裝1106。在將裝載板1120(顯示在圖1中)耦合到蓋體組件1130時，該等橋接組件1134係用於壓縮該等纜線連接器模組1104與電子封裝1106之間的該等矽中介層組件1108。

電子封裝1106包括一封裝基板1150，其具有一上表面1152和一下表面1154。電子封裝1106包括一積體電路部件1156，其安裝到封裝基板1150之上表面1152。積體電路部件1156可能係晶片、ASIC、處理器、記憶體模組、或安裝到封裝基板1150之該頂部的另一部件。在該所例示具體實施例中，積體電路部件1156為矩形並大致集中在封裝基板1150上；然而，積體電路部件1156可能具有其他形狀或位置，或者在替代性具體實施例中，可能有一個以上的積體電路部件。在示例性具體實施例中，封裝基板1150包括定位特徵1158，其用於相對於主機電路板1110(顯示在圖1中)定位電子封裝1106。在該所例示具體實施例中，該等定位特徵1158係穿越封裝基板1150的開口。在替代性 具體實施例中，可能使用其他類型之定位特徵，例如通道、凹點(dimples)、延伸部、凸出部(tabs)、立柱(posts)、插銷(pins)、及其類似物。

封裝基板1150包括邊緣1160，其環繞封裝基板1150之該周邊延伸。在該所例示具體實施例中，封裝基板1150為具有四個垂直邊緣的矩形形狀。在替代性具體實施例中，封裝基板1150可能具有包括更多或更少邊緣1160的其他形狀。積體電路部件1156係安裝到在部件安裝區域1162(其可能係大致集中在該等邊緣1160之間)的封裝基板1150。封裝基板1150包括封裝接點(未顯示)，其在用於將積體電路部件1156電連接至封裝基板1150的部件安裝區域1162。該等封裝接點可能係焊墊、走線、貫孔、及其類似物。

封裝基板1150包括下封裝接點(未顯示)，其在封裝基板1150之下表面1154。該等下封裝接點係用於將電子封裝1106電連接至板連接器1112(顯示在圖2中)。在示例性具體實施例中，電力和低速資料信號係透過封裝基板1150與板連接器1112之間的該等下封裝接點傳輸。此外，高速資料信號可能係透過該等下封裝接點傳輸。該等下封裝接點係經由對應封裝接點電連接至積體電路部件1156。在示例性具體實施例中，該等下封裝接點可能係沿著下表面1154大致集中，例如直接在部件安裝區域1162下方。

封裝基板1150包括上封裝接點(未顯示)，其在封裝基板1150之上表面1152。該等上封裝接點係用於經由該等矽中介層組件1108，將電子封裝1106電連接至該等纜線連接器模組1104。在示例性具體實施例中，高速資料信號係透過封裝基板1150與該等纜線連接器模組1104之間的該等上封裝接點傳輸。該等上封裝接點係經由對應封裝接點電連接至積體電路部件1156。在示例性具體實施例中，該等上封裝接點係環繞封裝基板1150之該外周部提供。在示例性具體實施例中，封裝基板1150包括安裝區域1164，其環繞封裝基板1150之該外周部。該等矽中介層組件1108和該等纜線連接器模組1104係耦合到在該等安裝區域1164的封裝基板1150。該等安裝區域1164係位於在部件安裝區域1162的積體電路部件1156與該等邊緣1160之間。在該所例示具體實施例中，為了達成到/來自積體電路部件1156的短電氣走線(改良信號完整性)之目的，該等安裝區域1164係沿著積體電路部件1156之所有四個側面提供。

電子裝置1102具有用於到積體電路部件1156的資料通訊和電力分配的高通道密度。舉例來說，資料通道係在封裝基板1150之上表面1152和下表面1154兩者上皆提供。一支組該等資料信號(如該等低速與/或邊帶資料信號)係透過電子封裝1106之該底部路由到主機電路板1110，且一支組該等資料信號(如該等高速資料信號)係透過電子封裝1106之該頂部路由到該 等纜線連接器模組1104。該性能和設計效率係藉由增加到積體電路部件1156的資料通道之該數量而提升。再者，藉由將該等高速資料信號直接路由到該等纜線連接器模組1104，而非透過主機電路板1110路由該等高速資料信號，可提升通訊系統1100之該性能。在示例性具體實施例中，該等纜線連接器模組1104係耦合到在多個位置(如在該晶片之四個側面)的電子封裝1106，以提高通訊系統1100之密度並縮短通訊系統1100之電氣路徑。該設置藉由將該等資料通道路由到封裝基板1150之該頂部以供由該等纜線連接器模組1104輸出(take-off)，可減少沿著封裝基板1150之該底部所需要的介面之該數量。該等纜線連接器模組1104係可使用該等矽中介層組件1108與電子封裝1106分離。每個纜線連接器模組1104皆使用該等對應橋接組件1134具有其自身壓縮配合力。為維修個別纜線連接器模組1104(如為調整或更換纜線連接器模組1104)，可移除蓋體組件1130。

圖4係依據示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之透視圖。圖5係依據示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之側視圖。圖6係依據示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之仰視圖。在該所例示具體實施例中，纜線連接器模組1104可能係光學模組，例如包括光纖資料傳輸。或者，纜線連接器模組1104可能係使用銅導體纜線傳輸電資料信號的銅纜線模組。

纜線連接器模組1104包括一連接器模組殼體1170，其具有收納一連接器模組基板1174的一腔體1172。一條或多條纜線1178從連接器模組殼體1170延伸。在各種具體實施例中，纜線連接器模組1104可能係具有用於光學數位轉換的光學引擎1176(以虛線顯示)的光學模組。在示例性具體實施例中，光學引擎1176包括一電至光學轉換器，其配置成在電信號與光學信號之間轉換。光學引擎1176可能包括其他電子部件。該等纜線1178可能係端接到光學引擎1176。或者，纜線連接器模組1104係具有信號導體的電模組。舉例來說，該等纜線1178可能係直接端接到連接器模組基板1174的銅纜線，例如係焊接到連接器模組基板1174之各焊墊。該等纜線1178可能係連接到在可分離介面的基板1174或其他部件。舉例來說，該等纜線可能係插入連接器模組殼體1170。

連接器模組基板1174在纜線連接器模組1104之前部1181與後部1183之間延伸。連接器模組基板1174係在纜線連接器模組1104之底部1185提供。連接器模組基板1174在纜線連接器模組1104之側面1187、1189之間延伸。連接器模組基板1174可能係印刷電路板或用於路由電氣走線的其他合適材料。連接器模組基板1174包括模組接點1188，其配置為電連接至矽中介層組件1108(顯示在圖3中)。舉例來說，該等模組接點可能係連接器模組基板1174之該底部上的焊墊。

在示例性具體實施例中，連接器模組基板1174包括定位特徵1180，其配置成相對於矽中介層組件1108定位纜線連接器模組1104。在示例性具體實施例中，連接器模組殼體1170包括定位特徵1182，其配置成相對於矽中介層組件1108定位纜線連接器模組1104。該等定位特徵1180、1182係由彼此對位並配置成收納矽中介層組件1108之定位特徵以將纜線連接器模組1104與矽中介層組件1108對位的槽孔所界定出。在替代性具體實施例中，可能提供其他類型之定位特徵1180、1182，例如突起物或插銷。

在示例性具體實施例中，連接器模組殼體1170係由導熱材料(如金屬材料)製成。連接器模組殼體1170可能傳遞來自熱產生部件(如光學引擎1176或該等纜線1178或其他部件)的熱量。在示例性具體實施例中，橋接組件1134(顯示在圖2中)係配置成接合連接器模組殼體1170之頂部1184，以散逸來自纜線連接器模組1104的熱量。

圖7係依據示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之透視圖。圖8係依據示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之側視圖。圖9係依據示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之仰視圖。在該所例示具體實施例中，纜線連接器模組1104係銅纜線模組，而非光學模組。該等纜線1178係銅纜線，例如同軸纜線、雙軸纜線。該等纜線1178延伸到連接器模組殼體1170 中，以供端接到連接器模組基板1174。連接器模組殼體1170可能係以不同方式塑形，例如以容納可能端接到連接器模組基板1174之該等上與下表面兩者的該等銅纜線。

圖10係依據顯示端接到連接器模組基板1174的該等纜線1178的示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之一部位之側視圖。圖11係依據顯示端接到連接器模組基板1174的該等纜線1178的示例性具體實施例的纜線連接器模組1104之一部位之透視圖。在示例性具體實施例中，該等纜線1178之各導體係直接焊接到連接器模組基板1174，例如到連接器模組基板1174之該上表面和該下表面。

圖12係依據示例性具體實施例的矽中介層組件1108之俯視圖。圖13係依據示例性具體實施例的矽中介層組件1108之仰視圖。圖14係依據示例性具體實施例的矽中介層組件1108之透視圖。矽中介層組件1108包括矽中介層接點1200之一陣列，其由一支撐板1202扣持在一起。矽中介層組件1108包括矽中介層框架1204，其扣持支撐板1202和該等矽中介層接點1200。矽中介層框架1204可能係多件式框架，例如具有上框架構件和下框架構件，其中支撐板1202夾在該等上與下框架構件之間。矽中介層框架1204環繞矽中介層組件1108之外周部延伸，例如沿著支撐板1202之所有四個側面。在替代性具體實施例中，矽中介層框架1204可能具有其他形狀。

在示例性具體實施例中，矽中介層框架1204包括上定位壁1210，其形成配置成收納對應纜線連接器模組1104的一插座1212。該等上定位壁1210可能形成矩形插座1212；然而，在替代性具體實施例中，插座1212可能具有其他形狀。在示例性具體實施例中，開口1214係在該等上定位壁1210之一中提供。開口1214係配置成收納纜線連接器模組1104之一部位。在示例性具體實施例中，該等上定位壁1210之各內表面形成用於將纜線連接器模組1104定位在插座1212中的定位表面1216。在示例性具體實施例中，矽中介層框架1204包括定位特徵1218，其用於定位纜線連接器模組1104。舉例來說，面向開口1214的該等上定位壁1210之各邊緣形成該等定位特徵1218。該等定位特徵1218係配置為收納在纜線連接器模組1104之該等定位特徵1180、1182(例如槽孔)中。

在示例性具體實施例中，矽中介層框架1204包括下定位銷1219(圖13)，其從下框架構件向下延伸。該等下定位銷1219係用於相對於電子封裝1106(顯示在圖3中)定位矽中介層組件1108。該等下定位銷1219係收納在封裝基板1150(顯示在圖3中)中，以相對於封裝基板1150定位矽中介層框架1204和該等矽中介層接點1200。在替代性具體實施例中，可能使用其他類型之定位特徵。

圖15係顯示位於封裝基板1150與連接器模組基板1174之間的支撐板1202和複數該等矽中介層接點1200的矽中介層組件1108之一部位之側視圖。在示例性具體實施例中，支撐板1202係具有上表面1220和下表面1222的薄膜。支撐板1202包括開口1214，穿越其間扣持對應矽中介層接點1200。支撐板1202係由絕緣材料(如聚亞醯胺(polyimide)材料)製成，以將該等矽中介層接點1200相互電隔離。

該等矽中介層接點1200係由支撐板1202所扣持。在示例性具體實施例中，該等矽中介層接點1200係可壓縮接點，例如導電聚合物柱。每個矽中介層接點1200皆包括一上配合介面1226和一下配合介面1228。上配合介面1226係位於支撐板1202之上表面1220上方，而下配合介面1228係位於支撐板1202之下表面1222下方。該等矽中介層接點1200係可在該等上配合介面1226與該等下配合介面1228之間壓縮。視需要而定，該等上與下配合介面1226、1228可能係彼此平行所定向的平面介面。視需要而定，該等矽中介層接點1200之上與下側面1230、1232可能為錐形。舉例來說，該等側面1230、1232可能未垂直於該等上與下配合介面1226、1228定向。該等矽中介層接點1200之該等上與下部位可能為圓錐形(cone-shaped)，例如為錐台形(frusto-conical)。在替代性具體實施例中，可能利用其他類型之矽中介層接點1200。

圖16係依據顯示準備與電子封裝1106配合的該等矽中介層組件1108之一的示例性具體實施例的電子裝置1102之一部位之透視圖。封裝基板1150包括複數上封裝接點1166，其在封裝基板1150之上表面1152上。該等上封裝接點1166係以與矽中介層接點1200之該陣列互補的陣列設置。該等上封裝接點1166可能係信號接點和/或接地接點和/或電力接點。

封裝基板1150包括矽中介層定位特徵1168，其用於相對於電子封裝1106定位矽中介層組件1108。在該所例示具體實施例中，該等矽中介層定位特徵1168係配置成收納矽中介層組件1108之該等下定位銷1219的封裝基板1150中的開口。在替代性具體實施例中，可能使用其他類型之定位特徵，例如突起物、立柱、及其類似物。

圖17係依據顯示準備與對應矽中介層組件1108和電子封裝1106配合的該等纜線連接器模組1104之一的示例性具體實施例的電子裝置1102之一部位之透視圖。纜線連接器模組1104係配置為收納在插座1212中，並接合該等上定位壁1210之該等定位表面1216。纜線連接器模組1104之該等定位特徵1180、1182係與該等定位特徵1218對位，以相對於矽中介層組件1108定位纜線連接器模組1104。開口1214收納纜線連接器模組1104之一部位。連接器模組基板1174係配置為耦合到矽中介層組件1108之該等矽中介層接點1200。舉例來說，連接器模組基板 1174之該底表面上的該等連接器模組接點係與對應矽中介層接點1200對位和耦合。連接器模組基板1174將該等矽中介層接點1200與該等纜線1178電連接，例如直接或透過光學引擎1176。

圖18係依據顯示準備與該等纜線連接器模組1104上面的電子封裝1106配合的該等蓋體組件1130之一的示例性具體實施例的電子裝置1102之一部位之透視圖。在組裝期間，蓋體組件1130係放置在該等纜線連接器模組1104和該等矽中介層組件1108上面。蓋體組件1130覆蓋多個纜線連接器模組1104。蓋體1132扣持該等橋接組件1134，並將該等橋接組件1134與該等纜線連接器模組1104對位。蓋體1132係使用該等扣件1136耦合到支承板1118。在將蓋體組件1130耦合到支承板1118時，該等橋接組件1134係用於抵著該等纜線連接器模組1104向下施壓，例如藉由裝載板1120。該等橋接組件1134透過該等纜線連接器模組1104，將來自裝載板1120的壓縮負載傳遞至該等矽中介層組件1108。

圖19係依據示例性具體實施例的蓋體組件1130之俯視圖。圖20係依據示例性具體實施例的蓋體組件1130之側視圖。圖21係依據示例性具體實施例的蓋體組件1130之仰視圖。圖22係依據示例性具體實施例的蓋體組件1130之展開圖。蓋體組件1130包括蓋體1132和該等橋接組件1134。

蓋體1132包括一板材1140，其在蓋體1132之一頂部。板材1140包括開口1141，其用於收納該等扣件1136(顯示在圖18中)。蓋體1132包括壁面1142，其從板材1140之該底部延伸以形成一個或多個連接器模組腔體1144。該等壁面1142可能係連接器模組腔體1144之間的壁面1142。該等連接器模組腔體1144係配置成收納對應纜線連接器模組1104(顯示在圖18中)。該等壁面1142將該等纜線連接器模組1104隔開。該等壁面1142可能係用於引導蓋體1132與該等纜線連接器模組1104之配合。板材1140包括窗口1146，穿越其間與該等連接器模組腔體1144對位。該等橋接組件1134係收納在對應連接器模組腔體1144中，並延伸穿越該等窗口1146。該等橋接組件1134之頂部可能係位於板材1140之該頂部上方，以與裝載板1120(顯示在圖1中)介接。該等橋接組件1134之底部可能係位於連接器模組腔體1144中的板材1140下方，以與該等纜線連接器模組1104介接。在示例性具體實施例中，該等橋接組件1134係耦合到蓋體1132，例如係焊接到板材1140之該底部或藉由其他手段固定(如使用扣件)。在替代性具體實施例中，蓋體1132具有單一連接器模組腔體1144和單一窗口1146。多個蓋體1132可能係彼此相鄰設置，以形成陣列。

圖23係依據示例性具體實施例的橋接組件1134之透視圖。橋接組件1134包括複數板材1190，其設置在一板堆疊1192中。框架1194將該等板材1190扣持在板堆疊1192中。該等 板材1190可能係藉由內部彈簧元件(未顯示)而耦合到該框架，這允許該等板材1190相對於框架1194並/或相對於彼此移動。舉例來說，框架1194環繞板堆疊1192周向延伸。框架1194包括安裝凸出部1195，其用於將橋接組件1134安裝到蓋體1132(顯示在圖22中)。該等板材1190在上邊緣1196與下邊緣1198之間延伸。在示例性具體實施例中，該等板材1190包括上板和下板，其彼此交錯。舉例來說，該等上板具有該等上邊緣1196且該等下板具有該等下邊緣1198。

該等板材1190可能為可相對於彼此並相對於框架1194獨立移動。舉例來說，該等上板和該等下板為可相對於彼此移動，其中該等內部彈簧元件將該等上與下板偏壓離開彼此，例如將該等上板驅動到裝載板1120中並將該等下板驅動到該等纜線連接器模組1104中。或者，該等板材1190可能係群組在一起，且板材1190之該等群組可能為可相對於其他群組移動。該等板材1190將來自裝載板1120(顯示在圖1中)的該等壓力獨立傳遞至纜線連接器模組1104(顯示在圖18中)。該等板材1190可能符合裝載板1120和/或纜線連接器模組1104之不規則形狀。在各種具體實施例中，該等板材1190可能係金屬板。在這樣的具體實施例中，該等板材1190可能為導熱性，例如以將來自該等纜線連接器模組1104的熱量傳遞至裝載板1120(例如傳熱元件1122)。如此，該等板材1190在該等纜線連接器模組1104與裝載板1120之 間形成熱橋。或者，該等板材1190可能係塑料，例如以減少橋接組件1134之重量和/或成本。

圖24係依據顯示準備與該等纜線連接器模組1104上面的電子封裝1106配合的該等蓋體組件1130之一的示例性具體實施例的電子裝置1102之一部位之透視圖。在組裝期間，蓋體組件1130係放置在該等纜線連接器模組1104和該等矽中介層組件1108上面。蓋體組件1130覆蓋多個纜線連接器模組1104。蓋體1132扣持該等橋接組件1134，並將該等橋接組件1134與該等纜線連接器模組1104對位。蓋體1132係使用該等扣件1136耦合到支承板1118。在將蓋體組件1130耦合到支承板1118時，該等橋接組件1134係用於抵著該等纜線連接器模組1104向下施壓，例如藉由裝載板1120。該等橋接組件1134透過該等纜線連接器模組1104，將來自裝載板1120的壓縮負載傳遞至該等矽中介層組件1108。

在示例性具體實施例中，電子裝置1102可能包括光纖模組1104a和銅纜線模組1104b兩者。該等光纖模組1104a和銅纜線模組1104b兩者皆係配置為耦合到該等矽中介層組件1108。舉例來說，該等光纖模組1104a和銅纜線模組1104b可能具有用於配合到該等矽中介層組件1108任一的共同覆蓋區與接點佈局。該等矽中介層組件1108係設計用於與該等光纖模組1104a和銅纜線模組1104b兩者皆配合。

該等纜線連接器模組1104係設置在纜線連接器模組集1191中。在纜線連接器模組集1191內，每個纜線連接器模組1104之該等纜線1178皆在共同方向上延伸(例如從電子封裝1106之同一側面)。該等纜線連接器模組1104係安裝到電子封裝1106，使得在每個纜線連接器模組集1191內，對位該等纜線連接器模組1104之前部1181和後部1183。在纜線連接器模組集1191內，該等纜線連接器模組1104之該等側面1187、1189彼此面向，並可能彼此鄰接。

在組裝期間，該等矽中介層組件1108係在環繞封裝基板1150之上表面1152上的積體電路部件1156的該等上封裝接點1166耦合到封裝基板1150。該等纜線連接器模組1104係耦合到該等對應矽中介層組件1108。該等纜線1178從電子封裝1106之該等側面延伸，並可能從電子封裝1106之所有四個側面延伸。該等纜線1178從電子封裝1106大致水平延伸，因此限制電子裝置1102之該高度。該等蓋體組件1130係耦合到該等纜線連接器模組1104。該等橋接組件1134係由蓋體1132扣持到位，並由壓縮組件1114抵著該等纜線連接器模組1104向下施壓。

圖25係顯示耦合到主機電路板1110的電子裝置1102的通訊系統1100之一部位之剖面圖。支承板1118係安裝到主機電路板1110之該頂部。封裝基板1150係安裝在支承板1118上方，例如其中絕緣體1128在封裝基板1150與支承板1118之 間。封裝基板1150和支承板1118可能係使用扣件1126固定到主機電路板1110。蓋體組件1130係耦合到該等纜線連接器模組1104上面的封裝基板1150和支承板1118。蓋體組件1130係使用該等扣件1136耦合到封裝基板1150和支承板1118。裝載板1120係使用壓縮硬件1116耦合到蓋體1132。壓縮硬件1116將裝載板1120抵著該等橋接組件1134向下施壓。裝載板1120將該等板材1140抵著該等纜線連接器模組1104施力，以將該等纜線連接器模組1104抵著該等矽中介層組件1108壓縮。該等板材1140可能係用於藉由在該等纜線連接器模組1104與裝載板1120之間形成熱橋，而散逸來自該等纜線連接器模組1104的熱量。

圖26係顯示耦合到主機電路板1110的電子裝置1102的通訊系統1100之一部位之剖面圖。圖26顯示熱耦合至該等橋接組件1134和積體電路部件1156的傳熱元件1122(例如裝載板1120)。傳熱元件1122散逸來自該等纜線連接器模組1104和積體電路部件1156的熱量。

在示例性具體實施例中，傳熱元件1122係冷板，並在下文中可能係指稱為冷板1122。在該所例示具體實施例中，冷板1122係包括一外冷板1124和一內冷板1125(收納在外冷板1124中)的多件式冷板。內冷板1125係可相對於外冷板1124移動。內冷板1125係可抵著積體電路部件1156壓縮。內冷板1125在內冷板1125之底表面具有熱介面。該熱介面係抵著積體電路部 件1156之該上表面壓縮，以散逸來自積體電路部件1156的熱量。外冷板1124扣持該等橋接組件1134。外冷板1124係可抵著該等橋接組件1134壓縮，以將該等橋接組件1134抵著該等纜線連接器模組1104施壓。外冷板1124包括一熱介面，其在熱耦合至該等橋接組件1134之該等板材1140的外冷板1124之該底部。

圖27係通訊系統1100之一部位之剖面圖。圖27顯示機械耦合到橋接組件1134的裝載板1120。該等橋接組件1134係由裝載板1120抵著該等纜線連接器模組1104向下施壓。舉例來說，該等個別板材1140係抵著連接器模組殼體1170之該頂部施壓。纜線連接器模組1104上的該壓力係傳遞至矽中介層組件1108。舉例來說，連接器模組基板1174壓縮連接器模組基板1174與封裝基板1150之間的該等矽中介層接點1200，以維護連接器模組基板1174與該等矽中介層接點1200之間以及封裝基板1150與該等矽中介層接點1200之間的電連接。該等橋接組件1134在纜線連接器模組1104與矽中介層組件1108之間創建可靠電連接，並在矽中介層組件1108與封裝基板1150之間創建可靠電連接。該等矽中介層接點1200係壓縮在纜線連接器模組1104與封裝基板1150之間。

圖28至圖36例示依據示例性具體實施例的通訊系統1100之組裝。

圖28係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖28顯示準備耦合到電路板1110的支承板1118。對位銷1117可能係用於相對於主機電路板1110定向支承板1118。在示例性具體實施例中，支承板1118包括開口1119，其收納該等板連接器1112。

圖29係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖29顯示準備耦合到支承板1118的絕緣體1128。絕緣體1128包括開口1129，其配置為與支承板1118之該等開口1119對位，以收納該等板連接器1112。絕緣體1128可能係由介電材料製成的薄膜或薄片。

圖30係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖30顯示準備耦合到絕緣體1128和支承板1118的電子封裝1106。封裝基板1150可能係相似於絕緣體1128和支承板1118定大小和塑形。舉例來說，封裝基板1150可能為矩形。電子封裝1106係配置為電連接至該等板連接器1112。

圖31係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖31顯示耦合到電子封裝1106之封裝基板1150的該等矽中介層組件1108。在該所例示具體實施例中，該等矽中介層組件1108係在積體電路部件1156之所有四個側面上提供。該等矽中介層組件1108之各對位特徵，可能係用於將該等矽中介層組件1108與封裝基板1150對位。

圖32係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖32顯示耦合到該等矽中介層組件1108的該等纜線連接器模組1104。該等纜線連接器模組1104可能係從上方耦合到該等矽中介層組件1108。該等纜線連接器模組1104和該等矽中介層組件1108之各對位特徵，係用於將該等纜線連接器模組1104與該等矽中介層組件1108對位。

圖33係組裝期間的通訊系統1100之一部位之俯視圖。圖33顯示耦合到該等矽中介層組件1108的該等纜線連接器模組1104。在該所例示具體實施例中，該等纜線連接器模組1104係設置在積體電路部件1156之所有四個側面上的該等連接器模組集1191中。該等纜線1178從封裝基板1150在所有四個方向上向外延伸。

圖34係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖34顯示準備耦合到該等纜線連接器模組1104的該等蓋體組件1130。在示例性具體實施例中，分離的蓋體組件1130係提供用於每個連接器模組集1191。該等扣件1136係用於將該等蓋體1132固定到支承板1118。該等蓋體1132將該等橋接組件1134與該等纜線連接器模組1104對位。

圖35係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖35顯示耦合到該等纜線連接器模組1104上面的支承板1118的該等蓋體組件1130。該等扣件1136將該等蓋體1132固定到位。

圖36係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖36顯示準備耦合到該等蓋體組件1130的裝載板1120。裝載板1120係使用壓縮硬件1116固定到該等蓋體組件1130。在該所例示具體實施例中，裝載板1120包括外冷板1124和一內冷板1125。內冷板1125係收納在外冷板1124之中心的凹穴(pocket)中。內冷板1125可能係使用壓縮硬件1127固定到外冷板1124。內冷板1125係用於冷卻積體電路部件1156。外冷板1124係用於冷卻該等纜線連接器模組1104。舉例來說，外冷板1124可能係經由該等橋接組件1134所界定出的該熱橋熱耦合至該等纜線連接器模組1104。在將裝載板1120固定到該等蓋體組件1130時，裝載板1120係抵著該等橋接組件1134施壓。裝載板1120將該等橋接組件1134抵著該等纜線連接器模組1104壓縮，這壓縮該等矽中介層組件1108之該等矽中介層接點1200。

圖37係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖37將裝載板1120例示為單件冷板，而非具有內冷板1125和外冷板1124(顯示在圖36中)。

圖38係組裝期間的通訊系統1100之一部位之透視圖。圖38將裝載板1120例示為散熱器1122，而非冷板。散熱器1122包括散熱片1123，其在散熱器1122之該頂部。各氣流通道係界定在該等散熱片1123之間。散熱器1122係由流過該等氣流通道的氣流所冷卻，以散逸來自該等散熱片1123的熱量。

1100:通訊系統1102:電子裝置1104:纜線連接器模組1106:電子封裝1130:蓋體組件1134:橋接組件1150:封裝基板1152:上表面1154:下表面1156:積體電路部件1158:定位特徵1160:邊緣1162:部件安裝區域1164:安裝區域

Claims (17)

1. 一種電子裝置（1102），包含：一電子封裝（1106），包括一封裝基板（1150），其具有一上表面（1152）和一下表面（1154），該電子封裝包括一積體電路部件（1156），其電連接至該封裝基板，該電子封裝包括下封裝接點，其電連接至該積體電路部件並配置為電連接至一主機電路板（1110），該電子封裝包括上封裝接點（1166），其電連接至該積體電路部件；矽中介層組件（1108），其電連接至該電子封裝，每個矽中介層組件皆包括矽中介層接點（1200）之一陣列，該等矽中介層接點為可壓縮，每個矽中介層接點皆具有一上配合介面（1226）和一下配合介面（1228），該等矽中介層接點之該等下配合介面係與該等對應上封裝接點配合，該等矽中介層組件與該電子封裝界定出可分離介面；纜線連接器模組（1104），其耦合到該等矽中介層組件，每個纜線連接器模組皆包括一連接器模組殼體（1170），其扣持一連接器模組基板（1174），其中該纜線連接器模組係配置成具有可通訊耦合至該連接器模組基板的一纜線（1178）並從該纜線連接器殼體延伸，該連接器模組基板具有纜線連接器模組接點（1188），該等纜線連接器模組接點係與該等對應矽中介層接點之該等上配合介面配合；至少一個蓋體組件（1130），其耦合到該電子封裝之該上表面，該蓋體組件包括一蓋體（1132），其具有一板材（1140）以及從該板材延伸以形成配置成收納該對應纜線連接器模組的至少一個連接器模組腔體（1144）的壁面（1142），該板材包括至少一個窗口（1146），其與該至少一個連接器模組腔體相關聯，該蓋體組件包括至少一個橋接組件（1134），其收納在該對應連接器模組腔體中並延伸穿越該對應窗口，每個橋接組件皆具有設置在一板堆疊（1192）中的複數板材（1190），該等板材包括上邊緣（1196）和下邊緣（1198），該等下邊緣接合該纜線連接器模組殼體；以及一裝載板（1120），其使用壓縮硬件（1116）耦合到該蓋體組件，該裝載板具有接合該等橋接組件之該等板材之該等上邊緣的一底表面，其中該裝載板抵著該等橋接組件之該等板材施壓，以使用該壓縮硬件將該等橋接組件驅動到該等纜線連接器模組中，該等纜線連接器模組在該裝載板將該等橋接組件之該等板材壓入該等纜線連接器模組時，壓縮該等矽中介層組件之該等矽中介層接點；其中該等橋接組件（1134）之該等板材（1190）為導熱性，該等板材將熱量從該等纜線連接器模組（1104）傳遞至該裝載板（1120）。
2. 如請求項1之電子裝置（1102），其中該裝載板（1120）係具有冷卻通道的一冷板，該等橋接組件（1134）係熱耦合在該等纜線連接器模組（1104）與該冷板之間，該冷板包括一外冷板（1124）和一內冷板（1125），其收納在該外冷板中並可相對於該外冷板移動，該內冷板係可抵著該積體電路部件（1156）壓縮，該外冷板扣持該等橋接組件並係可抵著該等纜線連接器模組壓縮。
3. 如請求項1之電子裝置（1102），其中每個橋接組件（1134）皆包括一框架（1194），其將該等對應板材（1190）扣持在該板堆疊（1192）中，該框架係安裝到該蓋體（1132）之該板材，該等板材係可相對於該框架和該蓋體移動。
4. 如請求項2之電子裝置（1102），其中該內冷板（1125）和該外冷板（1124）具有不同壓縮力。
5. 如請求項2之電子裝置（1102），其中該內冷板（1125）和該外冷板（1124）係可在不同溫度下操作。
6. 如請求項1之電子裝置（1102），其中該裝載板（1120）係具有散熱片（1123）的一散熱器（1122），該等橋接組件（1134）係熱耦合在該等纜線連接器模組（1104）與該散熱器之間。
7. 如請求項1之電子裝置（1102），其中該纜線連接器模組（1104）之該纜線（1178）係一光纖纜線，該纜線連接器模組包括一光學引擎（1176），以可通訊耦合該光纖纜線和該連接器模組基板（1174）。
8. 一種用於通訊系統之電子封裝（1106）的壓縮組件（1114），該壓縮組件包含：至少一個蓋體組件（1130），其配置為耦合到矽中介層組件（1108）上面的該電子封裝之一上表面（1152），以及耦合到該電子封裝之該上表面的纜線連接器模組（1104），每個蓋體組件皆包括一蓋體，其具有一板材（1140）以及從該板材延伸以形成配置成收納該對應纜線連接器模組的至少一個連接器模組腔體（1144）的壁面（1142），該板材包括至少一個窗口（1146），其與該對應連接器模組腔體相關聯；橋接組件（1134），其收納在對應連接器模組腔體中並延伸穿越該等對應窗口，每個橋接組件皆具有設置在一板堆疊（1192）中的複數板材（1190），該等板材包括上邊緣（1196）和下邊緣（1198），該等下邊緣配置成接合該纜線連接器模組殼體（1170）；以及一裝載板（1120），其使用施加一壓縮力的壓縮硬件（1127）耦合到該至少一個蓋體組件，該裝載板具有接合該等橋接組件之該等板材之該等上邊緣的一底表面，其中該裝載板以該壓縮力抵著該等橋接組件之該等板材施壓，以將該等橋接組件驅動到該等纜線連接器模組中，該壓縮力配置成在該裝載板將該等橋接組件之該等板材壓入該等纜線連接器模組時，壓縮該等矽中介層組件之矽中介層接點（1200）。
9. 如請求項8之壓縮組件（1114），其中該等橋接組件（1134）之該等板材（1190）為導熱性，該等板材將熱量從該等纜線連接器模組（1104）傳遞至該裝載板（1120）。
10. 如請求項8之壓縮組件（1114），其中該裝載板（1120）係具有冷卻通道的一冷板，該等橋接組件（1134）係熱耦合在該等纜線連接器模組（1104）與該冷板之間。
11. 如請求項10之壓縮組件（1114），其中該冷板包括一外冷板（1124）和一內冷板（1125），其收納在該外冷板中並可相對於該外冷板移動，該內冷板配置為可抵著該電子封裝（1106）的一積體電路部件（1156）壓縮，該外冷板扣持該等橋接組件（1134）並配置為可抵著該等纜線連接器模組（1104）壓縮。
12. 如請求項11之壓縮組件（1114），其中該內冷板（1125）和該外冷板（1124）具有不同壓縮力。
13. 如請求項8之壓縮組件（1114），其中該裝載板（1120）係具有散熱片（1123）的一散熱器（1122），該等橋接組件（1134）係熱耦合在該等纜線連接器模組（1104）與該散熱器之間。
14. 如請求項8之壓縮組件（1114），其中每個橋接組件（1134）皆包括一框架（1194），其將該等對應板材（1190）扣持在該板堆疊（1192）中，該框架係安裝到該蓋體之該板材，該等板材係可相對於該框架和該蓋體移動。
15. 如請求項8之壓縮組件（1114），更包含一支承板（1118），其配置為耦合到該電子封裝，該蓋體係由扣件（1126）耦合到該支承板，其中該等矽中介層組件（1108）和該等纜線連接器模組（1104）配置為夾在該支承板與該蓋體之間。
16. 如請求項8之壓縮組件（1114），其中每個蓋體（1132）皆包括多個纜線接觸腔體（1172），並扣持多個橋接組件（1134）以供與多個矽中介層組件配合。
17. 如請求項8之壓縮組件（1114），其中該橋接組件（1134）之該等板材（1190）包括上板和下板，其可相對於彼此移動。