TWI884665B

TWI884665B - 面板結構

Info

Publication number: TWI884665B
Application number: TW112151246A
Authority: TW
Inventors: 林上仁; 李志宗; 劉瑋婷; 賴炎暉; 吳昱瑾
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2023-12-28
Filing date: 2023-12-28
Publication date: 2025-05-21
Also published as: CN118554186A; TW202526869A

Abstract

一種面板結構，包括第一基板、第一電連接墊、第二基板、第二電連接墊、絕緣黏著層以及導電層。第一基板包括第一表面。第一電連接墊配置於第一表面上。第二基板包括第二表面。第二電連接墊配置於第二表面上。絕緣黏著層配置於第一基板以及第二基板之間。第一表面朝向絕緣黏著層，且第二基板的第二表面遠離絕緣黏著層。導電層在第一基板的垂直投影重疊第一電連接墊、絕緣黏著層以及第二電連接墊在第一基板的垂直投影。

Description

面板結構

本發明是有關於一種電連接構裝，且特別是有關於一種面板結構。

雙曲顯示面板電連接覆晶薄膜封裝（COF, chip on film）的製程需要在一硬質基板上進行，具體是將COF上的電連接墊朝向雙曲顯示面板上的電連接墊，並進行熱壓合，以完成雙曲顯示面板與COF之間的電連接構裝（electricity-connecting bond）。藉由上述的硬質基板提供熱壓合過程的支撐。然而，在將已構裝完成的雙曲顯示面板自硬質基板取下的過程中，電連接構裝中的異質段差會影響雙曲顯示面板的良率。

為了避免上述先構裝再取下所造成的良率下降問題，會先將未進行電連接構裝的雙曲顯示面板自硬質基板取下，再進行雙曲顯示面板與COF之間的電連接構裝。然而，取下後的雙曲顯示面板會有形變的問題，進而產生雙曲顯示面板上的多個電連接墊的間距（Pitch）與COF上的多個電連接墊的間距不匹配的問題。

本發明提供一種面板結構，製程自由度高，可以應用在硬質的、軟質的以及曲面的各種顯示面板中。

根據本發明一實施例，提供一種面板結構，包括第一基板、第一電連接墊、第二基板、第二電連接墊、絕緣黏著層以及導電層。第一基板包括第一表面。第一電連接墊配置於第一表面上。第二基板包括第二表面。第二電連接墊配置於第二表面上。絕緣黏著層配置於第一基板以及第二基板之間。第一表面朝向絕緣黏著層，且第二基板的第二表面遠離絕緣黏著層。導電層在第一基板的垂直投影重疊第一電連接墊、絕緣黏著層以及第二電連接墊在第一基板的垂直投影。

基於上述，本發明實施例提供的面板結構是一種通用的電連接構裝，不限於顯示面板，且可以藉由印刷/塗佈、黃光微影或打線接合技術完成，構裝位置不受限於多個第一電連接墊之間的間距以及多個第二電連接墊之間的間距是否匹配的問題，大幅提高製程的自由度。並且，第一基板不限於是硬質的顯示面板，還可以是曲面的和/或軟質的顯示面板。曲面的和/或軟質的顯示面板不需要再受限於需要在硬質基板上進行電連接構裝的要求，因此避免了電連接構裝中的異質段差導致顯示面板良率下降的問題。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

參照圖1A、圖1B以及圖1C，根據本發明實施例的面板結構100包括第一基板101、多個第一電連接墊201、第二基板102、多個第二電連接墊202、絕緣黏著層300、導電層400以及絕緣保護層500。第一基板101包括第一表面S1。多個第一電連接墊201配置於第一表面S1上。第二基板102包括第二表面S2。多個第二電連接墊202配置於第二表面S2上。導電層400包括多個圖案化導線401。

在一些實施例中，第一基板101是平面顯示面板或是曲面顯示面板，且第一表面S1可以是顯示面板的正面、背面或側面。第二基板102是驅動和/或控制顯示面板101的元件，例如積體電路（IC）、覆晶薄膜封裝（COF）、軟性電路板（FPC）以及印刷電路板（PCB），但不以此為限。

請先參照圖3，以第一基板101是雙曲顯示面板，且第二基板102是覆晶薄膜封裝（COF）為例。在一些根據現行技術的比較例中，雙曲顯示面板101電連接覆晶薄膜封裝102的製程需要在一硬質基板上進行，具體是將覆晶薄膜封裝102的第二表面S2朝向雙曲顯示面板101的第一表面S1並進行熱壓合，以電性連接雙曲顯示面板101上的多個第一電連接墊201以及覆晶薄膜封裝102上的多個第二電連接墊202，以完成雙曲顯示面板101與覆晶薄膜封裝102之間的電連接構裝（electricity-connecting bond）。上述的硬質基板被用來提供熱壓合過程中所需要的支撐。然而，在將已構裝完成的雙曲顯示面板101自硬質基板上取下的過程中，電連接構裝中的異質段差會影響雙曲顯示面板101的良率。在一些其他的比較例中，為了避免上述先構裝再取下所造成的良率下降問題，會先將未進行電連接構裝的雙曲顯示面板101自硬質基板取下，再進行雙曲顯示面板101與覆晶薄膜封裝102之間的電連接構裝。然而，取下後的雙曲顯示面板101會發生形變，進而產生雙曲顯示面板101的多個第一電連接墊201的間距（Pitch）與覆晶薄膜封裝102的多個第二電連接墊202的間距不匹配的問題。

為了避免上述熱壓合製程的各種限制及問題，本發明實施例提供的面板結構100係藉由精密印刷/塗佈或是黃光微影等技術進行第一基板101以及第二基板102之間的電連接構裝。具體而言，參照圖1A以及圖1B，藉由絕緣黏著層300，先將第二基板102固定在第一基板101上，其中第一基板101的第一表面S1朝向絕緣黏著層300，且第二基板102的第二表面S2遠離（背對）絕緣黏著層300。再藉由配置多個導線401以分別電連接第一基板101上的多個第一電連接墊201以及第二基板102上的多個第二電連接墊202，完成第一基板101與第二基板102之間的電連接構裝。

應當注意的是，即便根據本發明實施例的面板結構100中的第一基板101為雙曲顯示面板或是其他軟質的顯示面板的實施例，且多個第一電連接墊201之間的間距在第一基板101自硬質基板取下的過程中發生改變，因而不匹配多個第二電連接墊202之間的間距，仍能夠藉由精密印刷/塗佈或是黃光微影等技術在多個第一電連接墊201以及對應的多個第二電連接墊202之間配置多個導線401，完成第一基板101與第二基板102之間的電連接構裝。

在圖1A以及圖1B所示的實施例中，導電層400在第一基板101的垂直投影重疊第一電連接墊201、絕緣黏著層300以及第二電連接墊202在第一基板101的垂直投影。這是因為絕緣黏著層300自第一基板101與第二基板102重疊的部分凸出第二基板102。也就是說，第二基板102的邊緣在第一基板101的垂直投影落在絕緣黏著層300在第一基板101的垂直投影內。據此，可以增加絕緣黏著層300與第一基板101的接觸面積，提高電連接構裝的結構強度。

請同時參照圖1A以及圖1C。由於絕緣黏著層300自第一基板101與第二基板102重疊的部分凸出第二基板102，導電層400接觸絕緣黏著層300。在一些實施例中，絕緣黏著層300在遠離第一表面S1的表面S3上可以具有多個溝槽300L，用於避免該些導線401在形成時溢流而造成短路。因此，所形成的該些導線401可以至少部分位於該些溝槽300L中，如圖1C所示。

參照圖1D，其繪示了根據本發明一些實施例的各種圖案化導線401的示意圖。該些圖案化導線401具有多個彎曲部分，藉此提高拉伸性能，提高面板結構100的拉伸強度。在一些替代的實施例中，圖案化導線401可以是PEDOT:PSS導線、銀奈米線或奈米碳管，具有良好的延展性。

在圖1B所示的實施例中，第一基板101在第二基板102下方的邊緣與絕緣黏著層300齊邊。據此，可以增加絕緣黏著層300與第一基板101以及第二基板102的接觸面積，提高電連接構裝的結構強度，且能夠因此省略習知技藝中在第二基板102以及其下方的第一基板101邊緣之間配置第二基板102的背膠的製程。

同樣參照圖1B，絕緣黏著層300鄰接第一電連接墊201，兩者之間不存在空隙，據此可以強化電連接構裝的結構強度。並且，導電層400因此無需克服絕緣黏著層300與第一基板101之間的段差，提升了面板結構100的製造良率。但是本發明不以此為限，參照圖2A以及圖2B，根據本發明實施例的面板結構200包括第一基板101、多個第一電連接墊201、第二基板102、多個第二電連接墊202、絕緣黏著層300以及導電層600。導電層600包括多個導線601。

不同於面板結構100，面板結構200中的絕緣黏著層300可以部分覆蓋第一電連接墊201，且第一電連接墊201藉由絕緣黏著層300的通孔300H暴露出來，並利用打線接合製程使導線601通過該通孔300H，以電連接第一電連接墊201與第二電連接墊202兩者。

應當注意的是，對於第一基板101為雙曲顯示面板或是其他軟質的顯示面板的實施例，即便多個第一電連接墊201之間的間距在第一基板101自硬質基板取下的過程中發生改變，因而不匹配多個第二電連接墊202之間的間距，仍能夠藉由打線接合製程在多個第一電連接墊201以及對應的多個第二電連接墊202之間配置多個導線601，完成第一基板101與第二基板102之間的電連接構裝。

綜上所述，本發明實施例提供的面板結構是一種通用的電連接構裝，不限於顯示面板，且可以藉由印刷/塗佈、黃光微影或打線接合技術完成。電連接構裝不受限於多個第一電連接墊之間的間距以及多個第二電連接墊之間的間距是否匹配的問題，大幅提高製程的自由度。並且，第一基板不限於是硬質的顯示面板，還可以是曲面的和/或軟質的顯示面板。避免了曲面的和/或軟質的顯示面板必須在硬質基板上進行電連接構裝的限制，因此避免了電連接構裝中的異質段差導致良率下降的問題。

100、200:面板結構 101:第一基板 102:第二基板 201:第一電連接墊 202:第二電連接墊 300:絕緣黏著層 300L:溝槽 300H:通孔 400、600:導電層 401、601:導線 500:絕緣保護層 S1:第一表面 S2:第二表面 X、Y、Z:方向

圖1A示意地繪示了根據本發明實施例的面板結構的透視圖。圖1B是圖1A的面板結構的橫截面示意圖。圖1C是圖1A的面板結構的局部示意圖。圖1D是根據本發明實施例的導電層的示意圖。圖2A是根據本發明實施例的面板結構的示意圖。圖2B是圖2A的面板結構的橫截面示意圖。圖3是根據本發明實施例的面板結構的示意圖。

100:面板結構

101:第一基板

102:第二基板

201:第一電連接墊

202:第二電連接墊

300:絕緣黏著層

400:導電層

401:導線

500:絕緣保護層

S1:第一表面

S2:第二表面

X、Y、Z:方向

Claims

一種面板結構，包括：第一基板，包括第一表面；第一電連接墊，配置於所述第一表面上；第二基板，包括第二表面以及第三表面，所述第二表面與所述第三表面相對；第二電連接墊，配置於所述第二表面上；絕緣黏著層，配置於所述第一基板以及所述第二基板之間，其中所述第一表面朝向所述絕緣黏著層；以及導電層，其中所述第三表面朝向所述絕緣黏著層，所述導電層在所述第一基板的垂直投影重疊所述第一電連接墊、所述絕緣黏著層以及所述第二電連接墊在所述第一基板的垂直投影。
如請求項1所述的面板結構，其中所述第二基板的邊緣在所述第一基板的垂直投影落在所述絕緣黏著層在所述第一基板的垂直投影內。
如請求項1所述的面板結構，其中所述絕緣黏著層鄰接所述第一電連接墊。
如請求項1所述的面板結構，其中所述絕緣黏著層與所述第一基板的邊緣齊邊。
如請求項1所述的面板結構，其中所述導電層與所述絕緣黏著層之間具有空隙。
如請求項1所述的面板結構，其中所述導電層接觸所述絕緣黏著層。
如請求項1所述的面板結構，其中所述絕緣黏著層配置在所述第一電連接墊以及所述導電層之間，所述導電層通過所述絕緣黏著層的通孔電連接所述第一電連接墊。
如請求項1所述的面板結構，其中所述導電層包括多個圖案化導線，所述絕緣黏著層在遠離所述第一表面的表面上具有多個溝槽，所述多個圖案化導線分別至少部分位於所述多個溝槽中。
如請求項1所述的面板結構，其中所述導電層包括多個圖案化導線，每一所述圖案化導線非直線。
如請求項1所述的面板結構，其中所述導電層包括PEDOT:PSS導線、銀奈米線或奈米碳管。