TWI883666B - 流體散熱裝置 - Google Patents

Abstract

一種流體散熱裝置包含有一第一水冷板、一第一轉接頭以及一流體輸送管路。第一水冷板用以冷卻一第一熱源，第一轉接頭連接於第一水冷板，而流體輸送管路連接於第一轉接頭並連通於第一水冷板，以提升流體散熱裝置的生產效率以及品質。

Description

流體散熱裝置

本發明是有關於一種散熱裝置，特別是有關於一種流體散熱裝置。

隨著科技的進步，電子產品日漸普及，並逐漸地改變了許多人的生活或是工作的模式。當電腦運算能力的日益增強，中央處理器以及記憶體等電子元件工作時的溫度控制越來越重要。

中央處理器以及記憶體等電子元件在運行時會產生熱量，需要適當冷卻才能達到最佳性能。為了讓中央處理器以及記憶體等電子元件能保持在理想溫度下運行，目前通常採用液體冷卻或空氣冷卻的方式進行。

以現行水冷散熱方式，工作流體經由管路流入水冷板（Cold plate），而水冷板可以有效地將中央處理器以及記憶體等電子元件工作所產生的熱量帶走，進而降低中央處理器以及記憶體等電子元件的工作溫度，提升電子元件的工作效率。

然而，由於中央處理器與記憶體的水冷板以及流體輸送管路，根據散熱與強度的需求，可以採用相同或不同的金屬材料進行製作。因此，為了整合不同材質的水冷板以及流體散熱器的流體輸送管路，常常增加了製程的複雜性。如何能進一步改善流體散熱裝置的生產的便利性，將有助於提升電子設備的生產的效率，為所屬技術領域相關人員所殷殷企盼。

發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。

本發明內容之一目的是在提供一種流體散熱裝置，有效地提升散熱裝置生產的便利性，並提升散熱裝置的散熱效率。

為達上述目的，本發明內容之一技術態樣係關於一種流體散熱裝置包含有一第一水冷板、一第一轉接頭以及一流體輸送管路。第一水冷板用以冷卻一第一熱源，第一轉接頭連接於第一水冷板，而流體輸送管路連接於第一轉接頭並連通於第一水冷板。

在一些實施例中，第一轉接頭包含有一第一接合部以及一第二接合部。第一接合部連接流體輸送管路，而第二接合部連接於第一水冷板。其中，第一接合部與第二接合部一體成型。

在一些實施例中，第一接合部以及第二接合部係由不同材質所形成，且第一接合部與流體輸送管路相同材質，第二接合部與第一水冷板相同材質。

在一些實施例中，第二接合部係由銅金屬粉末所形成，而第一接合部係由非銅金屬粉末所形成。

在一些實施例中，第一接合部以及第二接合部係使用金屬粉末射出成型(Metal Injection Molding ；MIM)一體射出成型。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第一集水裝置以及一第一流體輸送管路。第一集水裝置連接於流體輸送管路，而第一流體輸送管路連接於第一集水裝置。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第二轉接頭以及一第三流體輸送管路。第二轉接頭連接於第一水冷板，而第三流體輸送管路連接於第二轉接頭。其中，第二轉接頭係為一複合金屬轉接頭。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第一水冷模組連接於第三流體輸送管路，用以冷卻一第二熱源。其中，第一水冷模組包含有一第二集水裝置、一第三集水裝置以及複數個第二水冷板。第二集水裝置連接於第三流體輸送管路，第二水冷板則平行連接於第二集水裝置與第三集水裝置之間，用以冷卻第二熱源。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第二水冷模組以及一第四流體輸送管路。第四流體輸送管路連接於第二水冷模組與第一水冷模組之間。其中，第二水冷模組包含有一第四集水裝置、一第五集水裝置以及複數個第三水冷板。第三水冷板平行連接於第四集水裝置以及第五集水裝置之間，用以冷卻一第三熱源。此外，第四流體輸送管路連接第四集水裝置與第三集水裝置。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第五流體輸送管路，連接於第五集水裝置。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第六流體輸送管路、一第三轉接頭以及一第四水冷板。第六流體輸送管路連接於第一集水裝置，第三轉接頭連接於第六流體輸送管路。此外，第三轉接頭係為一複合金屬轉接頭，而第四水冷板連接於第三轉接頭，用以冷卻一第四熱源。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第四轉接頭以及一第七流體輸送管路。第四轉接頭連接於第四水冷板。其中，第四轉接頭係為一複合金屬轉接頭，而第七流體輸送管路則連接於第四轉接頭。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第三水冷模組連接於第七流體輸送管路。其中，第三水冷模組包含有一第六集水裝置、一第七集水裝置以及複數個第五水冷板。第六集水裝置連接於第七流體輸送管路，而第五水冷板平行連接於第六集水裝置以及第七集水裝置之間，用以冷卻一第五熱源。

在一些實施例中，流體散熱裝置更包含有一第八流體輸送管路連接於第三水冷模組的第七集水裝置以及第二水冷模組的第四集水裝置之間。

在一些實施例中，第一轉接頭的第一接合部包含有一凸緣以及一止擋面。止擋面設置於凸緣之中，而流體輸送管路利用雷射焊接於凸緣，並定位於止擋面，且第一轉接頭利用雷射焊接於第一水冷板的一接口。

在一些實施例中，第二水冷板使用金屬粉末射出成型一體射出成型，並透過雷射焊接連接第二集水裝置與第三集水裝置。

在一些實施例中，每一第二水冷板包含有一第一端面、一第二端面、一第三端面、一第四端面以及複數個隔板。第一端面、第二端面、第三端面以及第四端面形成一熱交換腔室、一入口以及一出口，而隔板形成於熱交換腔室之中，以形成平行配置的複數個流道。

在一些實施例中，第一水冷板包含有一上蓋板以及一下蓋板透過雷射焊接與上蓋板接合。

因此，所述之流體散熱裝置可以利用轉接頭，直接連接並連通不同材質的流體輸送管路以及水冷板，且無需使用焊料，有效地提升流體散熱裝置的生產效率、產品品質以及散熱效率。

下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。

其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

第1圖為依照本發明一實施例所繪示的一種流體散熱裝置的立體示意圖，第2圖為流體散熱裝置之水冷板的示意圖，第3圖為流體散熱裝置之轉接頭的示意圖，第4圖為流體散熱裝置之第一水冷板的示意圖，而第5圖為流體散熱裝置之第二水冷板的示意圖。

參閱第1圖，如圖所示，流體散熱裝置100包含有一第一水冷板150、一第一轉接頭140以及一流體輸送管路，例如是以圖式中的第二流體輸送管路130為例，然本發明並不限定於此。流體輸送管路可以應用於圖式中的任何一個流體輸送管路，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。

第一水冷板150用以冷卻一第一熱源，例如是一中央處理器或任何一發熱的電子元件，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。第一轉接頭140則連接於第一水冷板150，而第二流體輸送管路130則連接於第一轉接頭140，並連通於第一水冷板150。

在一些實施例中，第一水冷板150包含上蓋板720與下蓋板710，下蓋板710透過雷射焊接，參閱第4圖中的雷射焊接路徑701，圖式中以虛線繪製的路徑，與上蓋板720接合。

同時參閱第2圖，以第一轉接頭140為例說明，第一轉接頭140包含有一第一接合部510以及一第二接合部520。第一接合部510係用以連接第二流體輸送管路130，而第二接合部520則係用以連接第一水冷板150的接口550，以提供第一水冷板150所需的冷卻液體。

在一些實施例中，第一接合部510與第二接合部520一體成型。

在一些實施例中，第一接合部510以及第二接合部520，係由不同材質所形成，舉例而言，第二接合部520可以由銅金屬粉末所形成，而第一接合部510則可以由非銅金屬粉末所形成，例如是鋁金屬粉末或不銹鋼金屬粉末，然本發明並不限定於此。第二接合部520可以由非銅金屬粉末所形成，例如是鋁金屬粉末或不銹鋼金屬粉末，而第一接合部510則可以由銅金屬粉末所形成，然本發明亦不限定於此。

在一些實施例中，第一接合部510與流體輸送管路相同材質，第二接合部520與第一水冷板150相同材質。

在一些實施例中，第一接合部510以及第二接合部520係使用金屬粉末射出成型(Metal Injection Molding；MIM)，以一體射出成型，而形成複合金屬轉接頭，例如是雙金屬轉接頭。

因此，本發明之複合金屬轉接頭可以利用雷射焊接技術，與鋁、銅或不銹鋼水冷板進行焊接，及與鋁管、銅管或不銹鋼管等流體輸送管路進行焊接，並在水冷板與流體輸送管路材質不同時，不需依賴焊料或鍍層進行雷射焊接，且雷射焊接為局部加熱焊接，可避免腔體在焊接過程中產生熱變形，因此可做到更小或更薄的腔體焊接，且無需焊料，因此亦能避免焊料堵塞的問題產生。

此外，利用MIM金屬射出技術製作一體成形的複合金屬水口轉接頭，底部為銅材，頂部為不銹鋼或鋁，可用於不同金屬之間的焊接轉接頭。例如，當第一水冷板150的水冷板本體530以銅金屬製作，而第二流體輸送管路130以鋁金屬製作時，利用雙金屬轉接頭可以直接將第二流體輸送管路130雷射焊接於第一轉接頭140的第一接合部510，並利用雷射焊接將第一轉接頭140的第二接合部520連接於第一水冷板150的水冷板本體530的接口550，以連通第一水冷板150以及第二流體輸送管路130。利用複數個合金屬材料形成轉接頭，以連接不同材質的管路與元件，可確保所有焊接製程都是同質金屬焊接，而不需仰賴額外的鍍層或焊料，進而提升流體散熱裝置100的焊接穩定性與產品品質，例如提升焊接處的結構強度，進而改善焊接處結構強度不夠產生漏液的問題。此外，本發明之複數個金屬材料所形成之複合金屬轉接頭，例如是雙金屬轉接頭，可以有效地連接兩種異質金屬元件，不限定於管路或水冷板，其亦可以使用於流體散熱裝置100的任何元件的接合與連通，從管路、水冷板與散熱裝置的內部或外側利用雷射進行焊接，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。

在一些實施例中，第一水冷板150更包含有一水冷板固定框540，固定於水冷板本體530外側以將第一水冷板150固定於一電路板之上，並使第一水冷板150接觸第一熱源。

參閱第1圖，流體散熱裝置100更包含有一第一集水裝置120以及一第一流體輸送管路110。第一集水裝置120連接於第二流體輸送管路130，而第一流體輸送管路110則連接於第一集水裝置120。

在一些實施例中，第一集水裝置120可以是一集水腔體，接收來自於第一流體輸送管路110的冷卻流體，然後，分配至第二流體輸送管路130及／或第六流體輸送管路132，然本發明並不限定於此。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第二轉接頭160以及一第三流體輸送管路170。第二轉接頭160連接於第一水冷板150，且較佳地第二轉接頭160係為一複合金屬轉接頭，例如是一雙金屬轉接頭，而第三流體輸送管路170則連接於第二轉接頭160的另一端。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第一水冷模組200，連接於第三流體輸送管路170，用以冷卻一第二熱源，例如是記憶卡或任何直立式的電路板上的熱源。第一水冷模組200包含有一第二集水裝置210、複數個第二水冷板220以及一第三集水裝置230。第二集水裝置210連接於第三流體輸送管路170，而第二水冷板220平行連接於第二集水裝置210與第三集水裝置230之間，以使冷卻流體由第二集水裝置210流動至第二水冷板220，然後流動至第三集水裝置230，藉以冷卻位於第二水冷板220之間的第二熱源。

在一些實施例中，以第二水冷板220為例，請參閱第5圖，第二水冷板220包含有一第一端面810、一第二端面820、一第三端面830、一第四端面840以及複數個隔板850。第一端面810連接於第二端面820以及第三端面830，而第四端面840亦連接於第二端面820以及第三端面830之間，且第一端面810與第四端面840相對設置，而第二端面820與第三端面830相對設置，以形成一熱交換腔室803，以及位於熱交換腔室803兩端的入口801以及出口802。冷卻流體由入口801進入熱交換腔室803，以進行熱交換，並經由出口802流出熱交換腔室803。此外，複數個隔板850形成於熱交換腔室803之中，例如是以平行配置於熱交換腔室803之中，以在熱交換腔室803之中形成平行配置的複數個流道860，藉以冷卻第二熱源所產生的熱量。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第二水冷模組400以及一第四流體輸送管路180。第四流體輸送管路180連接於第二水冷模組400與第一水冷模組200之間。此外，第二水冷模組400包含有一第四集水裝置410、複數個第三水冷板420以及一第五集水裝置430。第三水冷板420平行連接於第四集水裝置410以及第五集水裝置430之間，用以冷卻一第三熱源，例如是記憶卡或任何直立式的電路板上的熱源。此外，第四流體輸送管路180則連接第四集水裝置410與第三集水裝置230。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第五流體輸送管路190，連接於第五集水裝置430。其中，第五流體輸送管路190可以是一冷卻液體的輸出管路，然本發明並不限定於此。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第六流體輸送管路132、一第三轉接頭142以及一第四水冷板152。第六流體輸送管路132亦連接於第一集水裝置120，第三轉接頭142則連接於第六流體輸送管路132 ，而第四水冷板152連接於第三轉接頭142，用以冷卻一第四熱源，例如是一中央處理器或任何一發熱的電子元件，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。其中，第三轉接頭142較佳地係為一複合金屬轉接頭，例如是一雙金屬轉接頭。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第四轉接頭162，連接於第四水冷板152，其中第四轉接頭162較佳地亦係為一複合金屬轉接頭，例如是一雙金屬轉接頭。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第七流體輸送管路172，連接於第四轉接頭162。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第三水冷模組300，連接於第七流體輸送管路172。其中，第三水冷模組300包含有一第六集水裝置310、複數個第五水冷板320以及一第七集水裝置330。第六集水裝置310連接於第七流體輸送管路172，而第五水冷板320平行連接於第六集水裝置310以及第七集水裝置330之間，用以冷卻一第五熱源，例如是記憶卡或任何直立式的電路板上的熱源。

在一些實施例中，流體散熱裝置100更包含有一第八流體輸送管路182，連接於第三水冷模組300的第七集水裝置330以及第二水冷模組400的第四集水裝置410之間。

在一些實施例中，第一水冷模組200與第三水冷模組300較佳地對稱設置於第二水冷模組400的兩側。第一水冷板150與第四水冷板152較佳地亦對稱設置於第二水冷模組400的兩側。此外，第一水冷板150較佳地設置於第一水冷模組200與第二水冷模組400之間，而第四水冷板152較佳地設置於第三水冷模組300與第二水冷模組400之間。

在一些實施例中，第一水冷模組200、第二水冷模組400以及第三水冷模組300較佳地係由利用雷射焊接技術將多個不銹鋼、鋁或銅材之記憶體水冷板與集水塊以無焊料方式焊接為水冷模組，可以有效地避免焊料堵塞及熱變形，例如，第二水冷板220與第二集水裝置210與第三集水裝置230以雷射焊接方式焊接為第一水冷模組200，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。

在一些實施例中，第二水冷板220、第三水冷板420、第五水冷板320、第二集水裝置210、第三集水裝置230、第五集水裝置430、第四集水裝置410、第六集水裝置310與第七集水裝置330分別利用MIM金屬射出技術製作一體成形，可提高結構強度，以改善非一體成形水冷板與集水裝置結構強度不夠產生漏液的問題，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。

進一步參閱第3圖，如圖中所示，在一些實施例中，以第一轉接頭140為例。第一轉接頭140的第一接合部510較佳地包含有一凸緣610以及一止擋面620。

止擋面620設置於凸緣610之中，且第二流體輸送管路130可以利用雷射焊接於凸緣610之中，並定位於止擋面620，且第一轉接頭140的第二接合部520則可以利用雷射焊接，由內側或外部焊接於第一水冷板150的接口550之中。其中，凸緣610的內部直徑601約大於或等於第二流體輸送管路130的外部直徑，而第一水冷板150的接口550的內部直徑602約大於或等於第一轉接頭140的第二接合部520的外部直徑。

有鑑於此，所述之流體散熱裝置可以利用轉接頭，直接連接並連通不同材質的流體輸送管路以及水冷板，且無需使用焊料，有效地提升流體散熱裝置的生產效率、產品品質以及散熱效率。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的”第一”、”第二”等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:流體散熱裝置 110:第一流體輸送管路 120:第一集水裝置 130:第二流體輸送管路 132:第六流體輸送管路 140:第一轉接頭 142:第三轉接頭 150:第一水冷板 152:第四水冷板 160:第二轉接頭 162:第四轉接頭 170:第三流體輸送管路 172:第七流體輸送管路 180:第四流體輸送管路 182:第八流體輸送管路 190:第五流體輸送管路 200:第一水冷模組 210:第二集水裝置 220:第二水冷板 230:第三集水裝置 300:第三水冷模組 310:第六集水裝置 320:第五水冷板 330:第七集水裝置 400:第二水冷模組 410:第四集水裝置 420:第三水冷板 430:第五集水裝置 510:第一接合部 520:第二接合部 530:水冷板本體 540:水冷板固定框 550:接口 601:直徑 602:直徑 610:凸緣 620:止擋面 701:雷射焊接路徑 710:下蓋板 720:上蓋板 801:入口 802:出口 803:熱交換腔室 810:第一端面 820:第二端面 830:第三端面 840:第四端面 850:隔板 860:流道

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為依照本發明一實施例所繪示的一種流體散熱裝置的立體示意圖。 第2圖為第1圖之流體散熱裝置之水冷板的示意圖。 第3圖為第1圖之流體散熱裝置之轉接頭的示意圖。 第4圖為第1圖之流體散熱裝置之第一水冷板的示意圖。 第5圖為第1圖之流體散熱裝置之第二水冷板的示意圖。

100:流體散熱裝置

110:第一流體輸送管路

120:第一集水裝置

130:第二流體輸送管路

132:第六流體輸送管路

140:第一轉接頭

142:第三轉接頭

150:第一水冷板

152:第四水冷板

160:第二轉接頭

162:第四轉接頭

170:第三流體輸送管路

172:第七流體輸送管路

180:第四流體輸送管路

182:第八流體輸送管路

190:第五流體輸送管路

200:第一水冷模組

210:第二集水裝置

220:第二水冷板

230:第三集水裝置

300:第三水冷模組

310:第六集水裝置

320:第五水冷板

330:第七集水裝置

400:第二水冷模組

410:第四集水裝置

420:第三水冷板

430:第五集水裝置

Claims (17)

1. 一種流體散熱裝置，包含： 一第一水冷板，用以冷卻一第一熱源； 一第一轉接頭，連接於該第一水冷板；以及 一流體輸送管路，連接於該第一轉接頭，並連通於該第一水冷板，其中該第一轉接頭，包含： 一第一接合部，以連接該流體輸送管路；以及 一第二接合部，連接於該第一水冷板，其中，該第一接合部與該第二接合部一體成型。
2. 如請求項1所述之流體散熱裝置，其中該第一接合部以及該第二接合部，係由不同材質所形成，且該第一接合部與該流體輸送管路相同材質，該第二接合部與該第一水冷板相同材質。
3. 如請求項2所述之流體散熱裝置，其中該第二接合部係由銅金屬粉末所形成，而該第一接合部係由非銅金屬粉末所形成。
4. 如請求項2所述之流體散熱裝置，其中該第一接合部以及該第二接合部，係使用金屬粉末射出成型一體射出成型。
5. 如請求項2所述之流體散熱裝置，更包含： 一第一集水裝置，連接於該流體輸送管路；以及 一第一流體輸送管路，連接於該第一集水裝置。
6. 如請求項5所述之流體散熱裝置，更包含： 一第二轉接頭，連接於該第一水冷板，其中該第二轉接頭係為一複合金屬轉接頭；以及 一第三流體輸送管路，連接於該第二轉接頭。
7. 如請求項6所述之流體散熱裝置，更包含： 一第一水冷模組，連接於該第三流體輸送管路，用以冷卻一第二熱源，其中，該第一水冷模組，包含： 一第二集水裝置，連接於該第三流體輸送管路； 一第三集水裝置；以及 複數個第二水冷板，平行連接於該第二集水裝置與該第三集水裝置之間，用以冷卻該第二熱源。
8. 如請求項7所述之流體散熱裝置，更包含： 一第二水冷模組；以及 一第四流體輸送管路，連接於該第二水冷模組與該第一水冷模組之間，其中該第二水冷模組，包含： 一第四集水裝置，該第四流體輸送管路連接該第四集水裝置與該第三集水裝置； 一第五集水裝置；以及 複數個第三水冷板，平行連接於該第四集水裝置以及該第五集水裝置之間，用以冷卻一第三熱源。
9. 如請求項8所述之流體散熱裝置，更包含： 一第五流體輸送管路，連接於該第五集水裝置。
10. 如請求項9所述之流體散熱裝置，更包含： 一第六流體輸送管路，連接於該第一集水裝置； 一第三轉接頭，連接於該第六流體輸送管路，其中該第三轉接頭係為一複合金屬轉接頭；以及 一第四水冷板，連接於該第三轉接頭，用以冷卻一第四熱源。
11. 如請求項10所述之流體散熱裝置，更包含： 一第四轉接頭，連接於該第四水冷板，其中該第四轉接頭係為一複合金屬轉接頭；以及 一第七流體輸送管路，連接於該第四轉接頭。
12. 如請求項11所述之流體散熱裝置，更包含： 一第三水冷模組，連接於該第七流體輸送管路，其中，該第三水冷模組，包含： 一第六集水裝置，連接於該第七流體輸送管路； 一第七集水裝置；以及 複數個第五水冷板，平行連接於該第六集水裝置以及該第七集水裝置之間，用以冷卻一第五熱源。
13. 如請求項12所述之流體散熱裝置，更包含： 一第八流體輸送管路，連接於該第三水冷模組的該第七集水裝置以及該第二水冷模組的該第四集水裝置之間。
14. 如請求項1所述之流體散熱裝置，其中該第一轉接頭的該第一接合部，包含： 一凸緣；以及 一止擋面，設置於該凸緣之中，其中該流體輸送管路利用雷射焊接於該凸緣，並定位於該止擋面，且該第一轉接頭利用雷射焊接於該第一水冷板的一接口。
15. 如請求項7所述之流體散熱裝置，其中該些第二水冷板使用金屬粉末射出成型一體射出成型，並透過雷射焊接連接該第二集水裝置與該第三集水裝置。
16. 如請求項7所述之流體散熱裝置，其中每一該些第二水冷板，包含： 一第一端面； 一第二端面； 一第三端面； 一第四端面，其中該第一端面、該第二端面、該第三端面以及該第四端面，形成一熱交換腔室、一入口以及一出口；以及 複數個隔板，形成於該熱交換腔室之中，以形成平行配置的複數個流道。
17. 如請求項1所述之流體散熱裝置，其中該第一水冷板，包含： 一上蓋板；以及 一下蓋板，透過雷射焊接與該上蓋板接合。