TWI882344B - 微型封裝結構 - Google Patents

Abstract

一種微型封裝結構包括：微型LED面板，其包括IC(集成電路)基板和形成在所述IC基板上的微型LED陣列區域，所述IC基板包括對應於所述微型LED陣列區域的第一連接區域和遠離所述第一連接區域的第二連接區域，多個信號金屬焊盤形成在所述第二連接區域上；形成在所述微型LED面板上方的頂蓋板，使得從所述微型LED陣列區域發射的光向上透射至所述頂蓋板；以及用於將所述信號金屬焊盤與外部電路連接的一條或多條鍵合線。

Description

微型封裝結構

發明領域

本公開文本總體上涉及發光二極體技術領域，並且更具體地涉及一種微型封裝結構。

發明背景

具有更小面積和更高分辨率的微型LED在世界上越來越受歡迎。具有微型LED陣列的微型LED面板可用於形成各種裝置，諸如相機模塊、投影模塊、顯示模塊、VR/AR光學模塊等。

微型LED面板包括圖像顯示區域和非功能性區域。圖像顯示區域顯示由微型LED陣列顯示的目標圖像。非功能性區域包括多個信號金屬焊盤和虛設金屬，所述虛設金屬包括金屬材料。微型LED面板的常規封裝結構包括在微型LED面板上的蓋板黏合劑。從圖像顯示區域發射的一部分光將被反射回到微型LED面板並到非功能性區域，並且然後金屬材料將光再次向外反射。例如，一些光被非功能性區域從圖像顯示區域的側面、蓋板的側壁、以及蓋板與微型LED面板之間的間隙向外反射，從而在目標圖像周圍產生虛擬的不完整圖像，這會降低圖像品質。

發明概要

本公開文本的實施方案還提供了一種微型封裝結構。所述微型封裝結構包括：微型LED面板，其包括IC(集成電路)基板和形成在所述IC基板上的微型LED陣列區域，所述IC基板包括對應於所述微型LED陣列區域的第一連接區域和在所述第一連接區域周圍的非功能性區域上的第二連接區域，多個信號金屬焊盤形成在所述第二連接區域上；形成在所述微型LED面板上方的頂蓋板，使得從所述微型LED陣列區域發射的光向上透射至所述頂蓋板；以及用於將所述信號金屬焊盤與外部電路連接的一條或多條鍵合線。

較佳實施例之詳細說明

現在將詳細參考示例性實施方案，所述示例性實施方案的例子在附圖中展示。以下描述參考附圖，其中不同附圖中的相同數字表示相同的或相似的元件，除非另有表示。在示例性實施方案的以下描述中闡述的實現方式並不代表與本發明一致的所有實現方式。相反，它們僅是與本發明有關的、同所附申請專利範圍中所列舉的方面一致的設備和方法的例子。下面更詳細地描述了本公開文本的特定方面。如果與通過引用併入的術語和/或定義相衝突的話，則以本文提供的術語和定義爲準。

圖1展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了微型LED面板130的示例性微型封裝結構100的側截面視圖的結構圖。如 圖 1所示，微型封裝結構100包括微型LED面板130、頂蓋板140和密封結構150。微型LED面板130包括微型LED陣列區域132和IC(集成電路)基板131。微型LED陣列區域132位於IC基板131上，以形成微型LED面板130的圖像顯示區域。IC基板131上未被微型LED陣列區域132覆蓋的其餘區域形成爲非功能性區域。頂蓋板140設置在微型LED面板130上方並且由密封結構150支撐。頂蓋板140覆蓋圖像顯示區域(例如，微型LED陣列區域132)和非功能性區域的至少一部分。因此，從圖像顯示區域發射的光向上透射到頂蓋板140。密封結構150形成在微型LED面板130的邊緣與頂蓋板140的邊緣之間。可以理解，密封結構150在微型LED面板130上(更具體地，在IC基板131上)形成封閉區域，並且包圍圖像顯示區域(例如，微型LED陣列區域132)。在一些實施方案中，密封結構150的外側壁與頂蓋板140的側壁在豎直方向上對齊。在一些實施方案中，微型LED面板130是自發射微型LED顯示面板。

利用微型LED面板的這種微型封裝結構100，密封結構150可以防止光從圖像顯示區域通過頂蓋板140與微型LED面板130之間的間隙向外發射。

在一些實施方案中，頂蓋板140與微型LED面板130之間的距離(例如，頂蓋板140的底表面與微型LED陣列區域132的頂表面之間的距離)不大於微型LED面板130的厚度。例如，微型LED面板130的厚度爲500 μm至5 mm。在一些實施方案中，頂蓋板140與微型LED面板130之間的距離(例如，頂蓋板140的底表面與微型LED陣列區域132的頂表面之間的距離)不大於頂蓋板140的厚度。例如，頂蓋板140的厚度不大於1500 μm。更具體地，頂蓋板140的厚度在200 μm至1500 μm的範圍內。在一些實施方案中，頂蓋板140與微型LED面板130之間的距離與頂蓋板140的厚度相同。例如，頂蓋板140與微型LED面板130之間的距離在200 μm至1500 μm的範圍內。在一些實施方案中，頂蓋板140與微型LED面板130之間的距離在3 μm至5 μm的範圍內。在一些實施方案中，頂蓋板140是透明的。例如，頂蓋板140的材料可以是有機玻璃或無機玻璃。

在一些實施方案中，密封結構150形成在微型LED面板130的非功能性區域上。即，密封結構150連接IC基板131和頂蓋板140。密封結構的高度可以等於頂蓋板140與非功能性區域(例如，IC基板131的頂部)之間的距離。在一些實施方案中，密封結構150可以包括光吸收材料，諸如由樹脂和聚合物和光敏化劑構成的成膜劑的組合。光吸收材料可以包括成膜劑。成膜劑可包括樹脂、聚合物、光敏化劑中的一種或多種，或其組合。利用光吸收材料，密封結構150可以進一步吸收從圖像顯示區域發射的光，以提高圖像品質。

在一些實施方案中，密封結構150可包括密封劑151和多個間隔件152。密封結構150可以是密封劑151和所述多個間隔件152的組合。密封劑151的材料可以包括樹脂和聚合物中的一種或多種。例如，樹脂可以是環氧樹脂，並且聚合物可以是矽酮。間隔件152可以是具有相同直徑的小球。由於密封劑151是可流動的，因此頂蓋板140可以被向下按壓盡可能靠近微型LED面板130。因此，球的直徑可以限定密封結構150的高度，換句話說，限定頂蓋板140與非功能性區域(例如，IC基板131的頂部)之間的距離。使用這種密封結構150，可以根據間隔件152的厚度(例如，球的直徑)有效地保證或調節頂蓋板140與微型LED面板130之間的距離。

在一些實施方案中，微型封裝結構100可以進一步包括形成在微型LED面板130的底部下方的支撐基板。支撐基板是剛性的，以提供微型LED面板130的穩定基座。

圖2展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 1中所示的微型封裝結構的頂視圖的結構圖。 圖 3展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 1中所示的微型LED面板的側截面視圖的結構圖。參考 圖 2和 圖 3，微型LED面板130進一步包括微型LED陣列區域132和IC基板131，所述IC基板形成在微型LED陣列區域132的底部、具有延伸到微型LED陣列區域132外側的伸出部分。微型LED陣列區域132形成圖像顯示區域，並且IC基板131的伸出部分形成非功能性區域。微型LED陣列區域132進一步包括以陣列形式設置的多個微型LED 133。在非功能性區域的表面上可以進一步形成多個信號金屬焊盤和虛設金屬。信號金屬焊盤可以包括多個IO(輸入/輸出)金屬焊盤191和多個虛設金屬焊盤192。

IO金屬焊盤191可以導電地連接到IC基板131。微型LED陣列區域132中的微型LED 133分别通過多個第一金屬連接孔193與IC基板131連接。即，每個微型LED 133通過一個第一金屬連接孔193與IC基板131連接。第一金屬連接孔193的相應頂部與微型LED 133一對一連接。因此，多個第一金屬連接孔193對應於多個微型LED 133。如 圖 2所示，第一金屬連接孔193形成爲與微型LED陣列相同的陣列，並且第一金屬連接孔193形成爲IC基板131上的第一連接區域，所述第一連接區域對應於微型LED陣列區域(例如，圖像顯示區域)。信號金屬焊盤(即IO金屬焊盤191和虛設金屬焊盤192)的底部與IC基板131通過多個第二金屬連接孔194相連接。IO金屬焊盤191的第二金屬連接孔194的底部與第一金屬連接孔193的底部導電地連接。因此，IO金屬焊盤191可以通過第二金屬連接孔194、IC基板131和第一金屬連接孔193與微型LED 133導電地連接。虛設金屬焊盤192的第二金屬連接孔194的底部與微型LED 133的頂部電極導電地連接。第二金屬連接孔194形成爲非功能性區域上的第二連接區域。第二連接區域遠離第一連接區域，並且靠近IC基板131的邊緣。在一些實施方案中，第一連接區域是指內部連接區域，而第二連接區域是指外部連接區域。第一金屬連接孔193和第二金屬連接孔194形成在IC基板131的頂層134中。注意的是，IC基板131可以進一步包括常規的金屬互連多層，以連接每個微型LED 133的IO金屬焊盤191。本領域技術人員可以理解金屬互連多層，在此不再描述。

參考 圖 1和 圖 2，由於密封結構150形成在非功能性區域上，因此第一連接區域和第二連接區域被密封結構150進一步分開。例如，第二連接區域形成在密封結構150與IC基板131的邊緣之間。第二連接區域未被密封結構150覆蓋。如 圖 1和 圖 2所示，IO金屬焊盤191以一維陣列(例如，成直線地)形成在第二連接區域上，且位於密封結構150及頂蓋板140之外側。虛設金屬焊盤192中的至少一些形成在第二連接區域上，所述虛設金屬焊盤以一維陣列排列。在一些實施方案中，所有的虛設金屬焊盤192和IO金屬焊盤191都形成在第二連接區域上。

參考 圖 1和 圖 2，微型封裝結構100進一步包括鍵合線170。鍵合線170將第二連接區域上的諸如IO金屬焊盤191和虛設金屬焊盤192的信號金屬焊盤與外部電路連接。因此，可以通過鍵合線170將IC基板131和微型LED陣列區域132中的微型LED 133與外部電路導電地連接。由於僅第二連接區域上的信號金屬焊盤用於與外部電路連接，因此IO金屬焊盤191的干擾可被降低並且可以促進外部設計。

返回參考 圖 1，在一些實施方案中，微型封裝結構100進一步包括保護層180。保護層180形成在第二連接區域的表面上並覆蓋鍵合線170的表面，以保護第二連接區域與外部電路之間的連接。鍵合線170也可以由保護層180保護。在一些實施方案中，保護層180的頂部低於頂蓋板140的頂部。因此，保護層180無法接觸頂蓋板140。此外，保護層180的頂部低於微型LED陣列區域132的頂部。保護層180的材料可以包括樹脂和聚合物。例如，樹脂是環氧樹脂，並且聚合物是矽酮。在一些實施方案中，保護層180的側壁連接到密封結構150的側壁。因此，保護層180和密封結構150是連接的，並且在保護層180與密封結構150之間沒有暴露的非功能性區域。

在一些實施方案中，微型封裝結構100進一步包括外部電路板120。外部電路形成在外部電路板120上。外部電路板120形成在微型LED面板130的底部、具有延伸到微型LED面板130外側的伸出部分。保護層180進一步形成在外部電路板120的伸出部分的表面上。在一些實施方案中，支撐基板110進一步形成在外部電路板120的底部下方。支撐基板110是剛性的，以提供微型LED面板130和外部電路板120的穩定基座。

在一些實施方案中，外部電路板120形成在微型LED面板130的底部外側，包圍微型LED面板130。即，外部電路板120和微型LED面板130集成在同一板中。因此，微型封裝結構100可以更加緊湊。保護層180進一步形成在外部電路板120的部分上。在該例子，支撐基板110可以形成在外部電路板120和微型LED面板130下方。

圖4至 圖 8展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了另一示例性微型封裝結構的變型的結構圖。參考 圖 4至 圖 8，微型封裝結構400包括微型LED面板430、頂蓋板440和遮光層460。微型LED面板430包括微型LED陣列區域432和IC基板431。微型LED陣列區域432位於IC基板431上，以形成微型LED面板430的圖像顯示區域。IC基板431上未被微型LED陣列區域432覆蓋的其餘區域形成爲非功能性區域。頂蓋板440形成在微型LED面板430上方。從圖像顯示區域發射的光向上透射到頂蓋板440。遮光層460形成在頂蓋板440的邊緣表面上。可以理解的是，遮光層460沿着頂蓋板440的周邊延伸。遮光層460可以形成在頂蓋板440的頂邊緣表面上(如 圖 4所示)或者在頂蓋板440的底邊緣表面上(如 圖 7所示)。遮光層460在豎直方向上在微型LED面板430上的投影覆蓋非功能性區域的至少一部分。 圖 5展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 4或 圖 6中所示的微型LED面板的微型封裝結構400的頂視圖的結構圖。如 圖 5所示，從頂部看，遮光層460圍繞頂蓋板440形成，並且覆蓋非功能性區域的至少一部分，暴露了圖像顯示區域。遮光層460的形狀是至少暴露圖像顯示區域的閉合幾何結構，諸如矩形框架、圓形框架、橢圓形框架或任何其他幾何形狀。 圖 5中所示的遮光層460的形狀是具有至少暴露圖像顯示區域的開口的矩形。在一些實施方案中，由於圖像顯示區域(例如，微型LED陣列區域432)可以不位於微型LED面板430的中心，因此開口的中心(例如，顯示區域的中心或微型LED陣列區域432的中心)不與頂蓋板440的中心對準。

因此，從圖像顯示區域發射的透射到形成有遮光層460的頂蓋板440的光不能被反射回至微型LED面板430，以提高圖像品質。

在一些實施方案中，遮光層460在非功能性區域上的投影區域覆蓋IO金屬焊盤和虛設金屬焊盤。因此，沒有光在IO金屬焊盤和虛設金屬焊盤上反射回來，或者被IO金屬焊盤和虛設金屬焊盤從微型LED面板430進一步向外反射。在一些實施方案中，遮光層460在非功能性區域上的投影區域進一步覆蓋形成在非功能性區域上的虛設金屬，以防止被虛設金屬反射。

在一些實施方案中，遮光層460的外側邊緣與頂蓋板440的側壁在豎直方向上對齊。這意味着遮光層460延伸到頂蓋板440的最遠邊緣。在一些實施方案中，遮光層460的內側邊緣與圖像顯示區域的側壁在豎直方向上對齊。因此，遮光層460在微型LED面板430上的投影區域盡可能地覆蓋非功能性區域。此外，遮光層460在微型LED面板430上的投影區域覆蓋整個非功能性區域。

在一些實施方案中，遮光層460是減反射塗層。具體地，遮光層的材料爲黑色光刻膠。遮光層460的厚度不大於頂蓋板440的厚度的一半。例如，遮光層460的厚度在0.3 μm至5 μm的範圍內。遮光層460可以是頂蓋板440上的旋塗塗層。即，將遮光層460被旋塗在頂蓋板440上。

在一些實施方案中，如 圖 4所示，遮光層460形成在頂蓋板440的頂邊緣表面上。由於頂蓋板440是透明的，因此頂邊緣表面上的遮光層460還可以防止透射光的反射。 圖 6展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了微型LED面板的示例性微型封裝結構400的另一個變型的側截面視圖的結構圖。如 圖 6所示，遮光層460進一步形成在頂蓋板440的側壁上，以進一步防止從圖像顯示區域發射的光被頂蓋板440的側壁反射。從而進一步提高了圖像品質。

如 圖 4和 圖 6所示，微型封裝結構400可以進一步包括密封結構450。密封結構450形成在非功能性區域的頂表面與頂蓋板440的底表面之間，從而圍繞圖像顯示區域在微型LED面板430與頂蓋板440之間形成封閉空間。在一些實施方案中，微型LED面板430與頂蓋板440之間的距離不大於微型LED面板430的厚度或頂蓋板440的厚度。由於遮光層460的厚度，因而密封結構450的高度等於非功能性區域(例如，IC基板431的頂部)與頂蓋板440之間的距離。

圖7展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了微型LED面板的示例性微型封裝結構400的另一個變型的側截面視圖的結構圖。如 圖 7所示，遮光層460形成在頂蓋板440的底邊緣表面上。遮光層460在豎直方向上的投影覆蓋非功能性區域的至少一部分。 圖 8展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了微型LED面板430的示例性微型封裝結構400的另一個變型的側截面視圖的結構圖。如 圖 8所示，遮光層460形成在頂蓋板440的底邊緣表面上，並且進一步形成在頂蓋板440的側壁上。

如 圖 7和 圖 8所示，微型封裝結構400可以進一步包括密封結構450。密封結構450形成在非功能性區域的頂表面與遮光層460的底表面之間，以圍繞圖像顯示區域在微型LED面板430與頂蓋板440之間形成封閉空間。在一些實施方案中，微型LED面板430與頂蓋板440之間的距離不大於微型LED面板430的厚度或頂蓋板440的厚度。由於遮光層460的厚度，因而密封結構450的高度小於非功能性區域(例如，IC基板431的頂部)與頂蓋板440之間的距離。

在一些實施方案中，減反射材料可以集成在頂蓋板的邊緣處，以形成與頂蓋板集成的遮光層。

如 圖 4至 圖 8所示，微型封裝結構400可以進一步包括支撐基板410、外部電路板420、一條或多條鍵合線470、和保護層480。關於支撐基板410、外部電路板420、密封結構450、鍵合線470、保護層480和信號金屬焊盤的進一步細節可以通過參考 圖 1所示的實施方案的描述來找到，這裡將不對其進行進一步描述。

圖9至 圖 11展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了另一示例性微型封裝結構的變型的結構圖。參考 圖 9至 圖 11，微型封裝結構900包括微型LED面板930、頂蓋板940和遮光層960。微型LED面板930包括微型LED陣列區域932和IC基板931。微型LED陣列區域932位於IC基板931上，以形成微型LED面板930的圖像顯示區域。IC基板931上未被微型LED陣列區域932覆蓋的其餘區域形成爲非功能性區域。遮光層960形成在非功能性區域的表面的至少一部分上。因此，從圖像顯示區域發射並被頂蓋板940反射到非功能性區域的光不能再次被反射。在一些實施方案中，遮光層960的頂部低於微型LED面板930的頂部(例如，微型LED陣列區域932的頂部)。

在一些實施方案中，在非功能性區域的表面上進一步形成IO金屬焊盤，並且遮光層960覆蓋IO金屬焊盤。因此，反射到非功能性區域的光不能再次被IO金屬焊盤反射，以提高微型LED面板品質。

在一些實施方案中，在非功能性區域的表面上進一步形成虛設金屬，並且遮光層960進一步覆蓋所述虛設金屬。在一些實施方案中，遮光層960覆蓋整個非功能性區域。

在一些實施方案中，遮光層960的外側邊緣與微型LED面板930的側壁的一部分在豎直方向上對齊。此外，遮光層960的外側邊緣與非功能性區域的一部分在豎直方向上對齊。在一些實施方案中，遮光層960覆蓋除了暴露用於連接鍵合線970的一個邊緣表面之外的非功能性區域。在一些實施方案中，遮光層960的內側邊緣與圖像顯示區域的側壁在豎直方向上對齊。即，遮光層960接觸微型LED陣列區域932。因此，遮光層960盡可能地覆蓋非功能性區域。

圖10展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 9中所示的微型封裝結構的頂視圖的結構圖。如 圖 10所示，從頂部看，遮光層960形成在IC基板931的非功能性區域上，暴露了圖像顯示區域。遮光層960的形狀是至少暴露圖像顯示區域的閉合幾何結構，諸如矩形框架、圓形框架、橢圓形框架或任何其他幾何形狀。 圖 10中所示的遮光層960的形狀是具有至少暴露圖像顯示區域的開口的矩形。

在一些實施方案中，遮光層960是減反射塗層。具體地，遮光層的材料爲黑色光刻膠。遮光層960的厚度不大於頂蓋板940的厚度的一半。例如，遮光層960的厚度在0.3 μm至5 μm的範圍內。

在一些實施方案中，微型封裝結構900可以進一步包括密封結構950。密封結構950圍繞圖像顯示區域形成在遮光層960的頂表面與頂蓋板940的邊緣的底表面之間，以圍繞圖像顯示區域在微型LED面板930與頂蓋板940之間形成封閉空間。在一些實施方案中，微型LED面板930與頂蓋板940之間的距離不大於微型LED面板930的厚度或頂蓋板940的厚度。由於遮光層960的厚度，因而密封結構950的高度小於非功能性區域(例如，IC基板931的頂部)與頂蓋板940之間的距離。

圖11展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了微型LED面板的示例性微型封裝結構900的另一個變型的側截面視圖的結構圖。如 圖 11所示，遮光層960可以進一步形成在頂蓋板940的側壁上。

如 圖 9至 圖 11所示，微型封裝結構900可以進一步包括支撐基板910、外部電路板920、一條或多條鍵合線970、和保護層980。關於支撐基板910、外部電路板920、密封結構950、鍵合線970、保護層980和信號金屬焊盤的進一步細節可以通過參考 圖 1所示的實施方案的描述來找到，這裡將不對其進行進一步描述。

應當注意的是，本文中的關係術語，諸如“第一”和“第二”，僅用於將實體或操作與另一個實體或操作區分開來，而不要求或暗示這些實體或操作之間的任何實際關係或順序。此外，詞語“包括(comprising)”、“具有(having)”、“包含(containing)”和“包括(including)”和其他類似的形式旨在是在意義上是等效的，並且是開放式的，在這些詞語中的任何一個後面的一個或多個項並不意味着是這樣一個或多個項的詳盡列表，或者意味着僅限於所列出的一個或多個項。

如本文所使用的，除非另有明確說明，否則術語“或”涵蓋所有可能的組合，除非不可行。例如，如果聲明資料庫可以包括A或B，則除非另有明確聲明或不可行，否則所述資料庫可以包括A、或B、或A和B。作爲第二例子，如果聲明資料庫可以包括A、B或C，則除非另有明確說明或不可行，否則所述資料庫可以包括A、或B、或C、或A和B、或A和C、或B和C、或A和B和C。

在前面的說明書中，已經參考許多具體細節描述了實施方式，這些細節可以因實現方式而異。可以對所描述的實施方案進行某些改動和修改。考慮到在此公開的本發明的說明書和實踐，其他實施方案對於本領域技術人員而言是顯而易見的。說明書和例子旨在被視爲僅是示例性的，本發明的真實範圍和精神是通過以下申請專利範圍來指示的。附圖中示出的步驟順序也旨在僅用於說明目的，而不旨在限於任何特定的步驟順序。因此，本領域技術人員可以理解，這些步驟可以在實現相同方法的同時以不同的順序執行。

在附圖和說明書中，已經公開了示例性實施方案。然而，可以對這些實施方案進行許多變化和修改。因此，盡管採用了特定的術語，但它們僅用於一般性和描述性的意義，而不是出於限制的目的。

100,400,900:微型封裝結構 110,410,910:支撐基板 120,420,920:外部電路板 130,430,930:微型LED面板 131,431,931:IC基板 132,432,932:微型LED陣列區域 133:微型LED 134:頂層 140,440,940:頂蓋板 150,450,950:密封結構 151:密封劑 152:間隔件 170,470,970:鍵合線 180,480,980:保護層 191:IO金屬焊盤 192:金屬焊盤 193:第一金屬連接孔 194:第二金屬連接孔 460,960:遮光層

在下面的詳細描述和附圖中展示了本公開文本的實施方案和各個方面。附圖中示出的各種特徵未按比例繪製。

圖1展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了示例性微型封裝結構的側截面視圖的結構圖。

圖2展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 1中所示的微型封裝結構的頂視圖的結構圖。

圖3展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 1中所示的微型LED面板的側截面視圖的結構圖。

圖4展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了另一個示例性微型封裝結構的側截面視圖的結構圖。

圖5展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 4中所示的微型封裝結構的頂視圖的結構圖。

圖6展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 4中所示的示例性微型封裝結構的變型的側截面視圖的結構圖。

圖7展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 4中所示的示例性微型封裝結構的另一個變型的側截面視圖的結構圖。

圖8展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 4中所示的示例性微型封裝結構的另一個變型的側截面視圖的結構圖。

圖9展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了另一個示例性微型封裝結構的側截面視圖的結構圖。

圖10展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 9中所示的微型封裝結構的頂視圖的結構圖。

圖11展示了根據本公開文本的一些實施方案的示出了 圖 9中所示的示例性微型封裝結構的變型的側截面視圖的結構圖。

100:微型封裝結構

110:支撐基板

120:外部電路板

130:微型LED面板

131:IC基板

132:微型LED陣列區域

140:頂蓋板

150:密封結構

151:密封劑

152:間隔件

170:鍵合線

180:保護層

Claims (22)

1. 一種微型封裝結構，其包括： 微型LED面板，其包括IC(集成電路)基板和形成在所述IC基板上的微型LED陣列區域，所述IC基板包括對應於所述微型LED陣列區域的第一連接區域和遠離所述第一連接區域的第二連接區域，多個信號金屬焊盤形成在所述第二連接區域上； 形成在所述微型LED面板上方的頂蓋板，使得從所述微型LED陣列區域發射的光向上透射到所述頂蓋板，其中所述多個信號金屬焊盤係設置於所述頂蓋板外側； 密封結構，其圍繞所述微型LED陣列區域且形成在所述IC基板的頂表面與所述頂蓋板的底表面之間，以支撐所述頂蓋板；以及 用於將所述信號金屬焊盤與外部電路連接的一條或多條鍵合線。
2. 如請求項1所述的微型封裝結構，其中，所述信號金屬焊盤包括多個IO(輸入/輸出)金屬焊盤和多個虛設金屬焊盤；並且所有所述IO金屬焊盤和所述虛設金屬焊盤中的至少一些形成在所述第二連接區域上。
3. 如請求項2所述的微型封裝結構，其中，所有所述虛設金屬焊盤形成在所述第二連接區域上。
4. 如請求項1所述的微型封裝結構，其中，所述微型LED陣列區域包括多個微型LED；並且所述IC基板包括： 連接所述多個微型LED和所述IC基板的多個第一金屬連接孔，以及 連接到所述多個信號金屬焊盤的多個第二金屬連接孔。
5. 如請求項1所述的微型封裝結構，其進一步包括形成在所述第二連接區域的表面上並覆蓋在所述一條或多條鍵合線的表面周圍的保護層。
6. 如請求項5所述的微型封裝結構，其進一步包括外部電路板，所述外部電路板形成在所述微型LED面板的底部、具有延伸到所述微型LED面板外側的伸出部分。
7. 如請求項6所述的微型封裝結構，其中，所述保護層進一步形成在所述伸出部分的表面上。
8. 如請求項6或7所述的微型封裝結構，其進一步包括形成在所述外部電路板的底部處的支撐基板。
9. 如請求項8所述的微型封裝結構，其中，所述支撐基板是剛性的。
10. 如請求項5所述的微型封裝結構，其進一步包括形成爲延伸到所述微型LED面板的底部外側的外部電路板。
11. 如請求項10所述的微型封裝結構，其中，所述保護層進一步形成在所述外部電路板的一部分上。
12. 如請求項4或5所述的微型封裝結構，其進一步包括形成在所述微型LED面板的底表面處的支撐基板。
13. 如請求項12所述的微型封裝結構，其中，所述支撐基板是剛性的。
14. 如請求項5所述的微型封裝結構，其中，所述保護層的頂部低於所述頂蓋板的頂部。
15. 如請求項14所述的微型封裝結構，其中，所述保護層的頂部低於所述微型LED陣列區域的頂部。
16. 如請求項5所述的微型封裝結構，其中，所述保護層的材料包括樹脂和聚合物。
17. 如請求項16所述的微型封裝結構，其中，所述樹脂是環氧樹脂，並且所述聚合物是矽酮。
18. 如請求項4-7、9-11 及13-17中任一項所述的微型封裝結構，其中，所述頂蓋板是透明的。
19. 如請求項18所述的微型封裝結構，其中，所述頂蓋板的材料是有機玻璃或無機玻璃。
20. 如請求項18所述的微型封裝結構，其中，所述頂蓋板的厚度不大於所述微型LED面板的厚度。
21. 如請求項20所述的微型封裝結構，其中，所述頂蓋板的厚度不大於1500 μm。
22. 如請求項20所述的微型封裝結構，其中，所述頂蓋板的厚度在200 μm至1500 μm的範圍內。