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TWI882194B - 氟橡膠組成物及使用其形成的橡膠成型件 - Google Patents

氟橡膠組成物及使用其形成的橡膠成型件 Download PDF

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TWI882194B TW110145409A TW110145409A TWI882194B TW I882194 B TWI882194 B TW I882194B TW 110145409 A TW110145409 A TW 110145409A TW 110145409 A TW110145409 A TW 110145409A TW I882194 B TWI882194 B TW I882194B
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Abstract

本發明旨在提供一種氟橡膠組成物及使用其形成的橡膠成型件，該氟橡膠組成物含有：成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠；成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物；成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料。成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基。在將成分B的密度設為d B、將成分B相對於100質量份的成分A的含量設為p B、將成分C的體積密度設為d C、將成分C相對於100質量份的成分A的含量設為p C時，(p C／d C)／(p B／d B)≥4。

Description

氟橡膠組成物及使用其形成的橡膠成型件
本發明關係一種氟橡膠組成物及使用其形成的橡膠成型件。
作為半導體製造裝置用的密封材，由氟橡膠組成物形成的材料被廣泛地使用。在專利文獻1中，公開了一種以提升其耐電漿性為目的，使形成密封材的氟橡膠組成物中含有具有全氟聚醚骨架的化合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4675907號公報。
本發明為一種氟橡膠組成物，其含有：成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠；成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物；成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料；前述成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基，在將前述成分B的密度設為d B、將前述成分B相對於100質量份的前述成分A的含量設為p B、將前述成分C的體積密度設為d C、將前述成分C相對於A100質量份的前述成分A的含量設為p C時，(p C／d C)／(p B／d B)≥4。
本發明為本發明的氟橡膠組成物交聯而形成的橡膠成型件。
本發明為一種橡膠成型件，其為氟橡膠組成物交聯所形成的橡膠成型件，該氟橡膠組成物含有：成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠；成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物；成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料；前述成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基且前述成分C的含量與前述成分B的含量之比大於0.1，成型件表面的CF鍵結濃度高於成型件內部的CF鍵結濃度。
本發明為一種橡膠成型件，其為氟橡膠組成物交聯所形成的橡膠成型件，該氟橡膠組成物含有：成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠；成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物；成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料；前述成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基且前述成分C的含量與前述成分B的含量之比大於0.1，在將通過X射線光電子能譜法照射X射線時測量的C1s峰下的源自CH鍵結的282eV至288eV的峰面積設為A CH、將C1s峰下的源自CF鍵結的288eV至296eV的峰面積設為A CF時，(對成型件表面照射X射線時的A CF／A CH)／(對成型件剖面上的離成型件表面最遠的位置照射X射線時的A CF／A CH)≥2。
以下對實施方式做詳細說明。 實施方式所涉及之氟橡膠組成物含有成分A、成分B以及成分C。 成分A為基礎橡膠。該基礎橡膠的成分A含有含氫氟橡膠作為主要成份。於此，本申請中的「含氫氟橡膠」是指含有在高分子的主鏈上鍵結有氫的碳的氟橡膠。成分A中的含氫氟橡膠的含量多於50質量％，較佳為80質量％以上，更佳為90質量％以上，又更佳為100質量％。需要說明的是，成分A也可以含有含氫氟橡膠以外的氟橡膠等。
作為含氫氟橡膠，例如能夠舉出：偏二氟乙烯(VDF)聚合物(PVDF)；偏二氟乙烯(VDF)和六氟丙烯(HFP)的共聚物；偏二氟乙烯(VDF)、六氟丙烯(HFP)以及四氟乙烯(TFE)的共聚物；四氟乙烯(TFE)和丙烯(Pr)的共聚物(FEP)；偏二氟乙烯(VDF)、丙烯(Pr)以及四氟乙烯(TFE)的共聚物；乙烯(E)和四氟乙烯(TFE)的共聚物(ETFE)；乙烯(E)、四氟乙烯(TFE)以及全氟甲基乙烯基醚(PMVE)的共聚物；偏二氟乙烯(VDF)、四氟乙烯(TFE)以及全氟甲基乙烯基醚(PMVE)的共聚物；偏二氟乙烯(VDF)與全氟甲基乙烯基醚(PMVE)的共聚物等。成分A較佳為含有這些中的1種或者2種以上作為含氫氟橡膠，更佳為含有以偏二氟乙烯為主要成份的偏二氟乙烯系氟橡膠(FKM)，例如偏二氟乙烯(VDF)和六氟丙烯(HFP)的共聚物；偏二氟乙烯(VDF)、六氟丙烯(HFP)以及四氟乙烯(VDF)的共聚物等。
成分B是具有全氟聚醚骨架的化合物。成分B即具有全氟聚醚骨架的化合物為均勻地混合在成分A中的液體材料。成分B的一部分或者全部在分子中含有烯基。作為烯基，能舉例乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等。烯基較佳為這些中的乙烯基。分子內的烯基的數目較佳為多個。於此情況，分子內的多個烯基可以相同，也可以不同，兩者皆可。
成分B可以具有在分子內含有烯基者和在分子內不含烯基者這兩種。成分B中的在分子內含有烯基者的比例較佳為20質量％以上，更佳為30質量％以上。
從使如後所述使用實施方式所涉及之氟橡膠組成物形成的橡膠成型件保持優異的耐電漿性並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，成分B的密度d B較佳為1.5g／cm 3以上，更佳為1.8g／cm 3以上，從同樣的觀點來看，成分B的密度d B較佳為2.5g／cm 3以下，更佳為2.0g／cm 3以下。當作為成分B含有多種化合物時，成分B的密度d B為各種化合物的密度與含有率之積的總和。在分子內含有烯基的成分B的密度d B是基於日本工業標準JIS Z8837：2018規定的氣體比重瓶法測得的。在分子內不含烯基的成分B的密度d B是基於JIS K0061：2001規定的振動式密度計法在溫度20℃下測得的。
從獲得橡膠成型件的高耐電漿性的觀點來看，成分B相對於成分A 100質量份的含量p B較佳為0.1質量份以上，更佳為1.0質量份以上，從保持橡膠成型件優異的耐電漿性並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下。當作為成分B含有多種化合物時，成分B的含量p B是各種化合物的含量的總和。
作為成分B中的在分子內含有烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物的市售材料，例如能夠舉出信越化學工業公司製的SIFEL，較佳為SIFEL3000系列。在分子內含有烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物較佳為單液型材料。
作為成分B中的在分子不含烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物的市售材料，例如能夠舉出SOLVAY公司製的Fomblin Y潤滑劑或Chemours公司的Krytox的GPL油等。
成分C是分散在成分A中的體積密度d C為0.4g／cm 3以下的粉體填料。作為成分C的粉體填料，例如能舉例：二氧化矽、樹脂粉體、碳化矽、碳化硼、氮化矽、氮化硼等。成分C較佳為含有這些中的1種或2種以上，更佳為含有二氧化矽及／或樹脂粉體。二氧化矽可以是乾式二氧化矽，也可以是濕式二氧化矽，兩者皆可。二氧化矽可以是表面未處理的親水性二氧化矽，也可以是用二甲基二氯矽烷等進行了表面修飾處理的疏水性二氧化矽。作為樹脂粉體，例如能舉例：酚樹脂粉體、氟樹脂粉體、聚醚醚酮(PEEK)樹脂粉體等。
從使橡膠成型件保持優異的耐電漿性並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，作為成分C的粉體填料的體積密度d C較佳為0.01g／cm 3以上，更佳為0.03g／cm 3以上，從同樣的觀點來看，較佳為0.35g／cm 3以下，更佳為0.20g／cm 3以下。在作為成分C含有多種粉體填料的情況下，成分C的體積密度d C為各種粉體填料的體積密度與含有率之積的總和。成分C的體積密度d C是基於JIS R1628-1997規定的振實體積密度的測量方法測得的。
從使橡膠成型件保持優異的耐電漿性並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，相對於100質量份的成分A，成分C的含量p C較佳為0.1質量份以上，更佳為1.0質量份以上；從抑制粉體填料從橡膠成型件析出的觀點來看，相對於100質量份的成分A，成分C的含量p C較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下。在作為成分C含有多種粉體填料的情況下，成分C的含量p C為各種粉體填料含量的總和。
從抑制粉體填料從橡膠成型件析出並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，成分C的含量p C較佳為比成分B的含量p B多。從相同的觀點來看，成分C的含量p C相對於成分B的含量p B之比(p C／p B)較佳為大於0.1至30以下，更佳為0.12以上至25以下，又更佳為1.0以上至20以下。
作為成分C的市售材料，二氧化矽例如能舉例EVONIK公司製的AEROSIL系列或CARPLEX系列等。酚樹脂粉體例如能舉例AIR WATER BELLPEARL公司製的Bellpearl系列等。氟樹脂粉體例如能舉例Arkema公司製的Kynar系列等。聚醚醚酮(PEEK)樹脂粉體例如能舉例DAICEL EVONIK公司製的VESTAKEEP系列等。
在實施方式所涉及之氟橡膠組成物中，較佳為(p C／d C)／(p B／d B)≥4。這意味著成分C的體積為成分B的體積的四倍以上。從使橡膠成型件保持優異的耐電漿性並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，較佳為(p C／d C)／(p B／d B)≥10，更佳為(p C／d C)／(p B／d B)≥50。
實施方式所涉及之氟橡膠組成物還可以含有交聯劑。作為交聯劑，例如能舉例有機過氧化物、多元醇、多胺、三嗪等。交聯劑較佳為這些中的有機過氧化物。
作為有機過氧化物，例如能舉例：1,1-雙(三級丁基過氧基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,5-二甲基己烷-2,5-二氫過氧化物、二-三級丁基過氧化物、三級丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、α,α-雙(三級丁基過氧基)-p-二異丙基苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)-己炔-3、過氧化苯甲醯、三級丁基過氧基苯、三級丁基過氧基馬來酸、三級丁基過氧基碳酸異丙酯、三級丁基過氧基苯甲酸酯等。交聯劑較佳為含有這些中的1種或者2種以上，更佳為含有2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)己烷。
相對於100質量份的成分A，交聯劑的含量較佳為0.5質量份以上至2.5質量份以下，更佳為0.5質量份以上至2.0質量份以下。
實施方式所涉及之氟橡膠組成物還可以含有交聯助劑。作為交聯助劑，例如能舉例：三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三甲基烯丙酯、三烯丙基異三聚氰酸酯、三丙烯醯縮甲醛(triacrylformal)、苯三甲酸三烯丙酯、N,N’-m-間伸苯基雙馬來醯亞胺、二炔丙對苯二甲酸酯(diropagil terephthalate)、二甲酸二烯丙酯、四烯丙基對苯二甲酸酯醯胺、磷酸三烯丙酯、雙馬來亞醯胺、氟化三烯丙基異三聚氰酸酯(1,3,5-三(2,3,3-三氟-2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、三(二烯丙基胺)-S-三嗪、亞磷酸三烯丙酯、N,N-二烯丙基丙烯醯胺、1,6-二乙烯基十二氟己烷、六烯丙基磷醯胺、N,N,N’,N’-四烯丙基鄰苯二甲醯胺、N,N,N’,N’-四烯丙基丙二醯胺、三乙烯基異三聚氰酸酯、2,4,6-三乙烯基甲基三矽氧烷、三(5-降冰片烯-2-甲烯)三聚氰酸酯、三烯丙基亞磷酸酯等。交聯助劑較佳為含有這些中的一種或者兩種以上，更佳為含有三烯丙基異三聚氰酸酯。
相對於100質量份的成分A，交聯助劑的含量較佳為1質量份以上至10質量份以下，更佳為2質量份以上至5質量份以下。
當以上構成的實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯時，其成為交聯橡膠，形成橡膠成型件。實施方式所涉及之氟橡膠組成物的交聯由通過加熱產生的交聯劑的作用、放射線照射的作用，來形成成分A的分子間的交聯結構。在分子內含有烯基的成分B和交聯助劑都與成分A反應而介於成分A的分子間，藉此形成交聯結構。
在實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而形成的橡膠成型件中，由於使用了成分B即具有全氟聚醚骨架的化合物，因此能夠保持優異的耐電漿性，具體而言，即使被照射了電漿也能夠降低質量的減少。
然而，在形成密封材的氟橡膠組成物中含有具有全氟聚醚骨架的化合物的情況下，存在著其會從密封材滲出來的問題。
但是，在實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而形成的橡膠成型件中，能夠抑制成分B即具有全氟聚醚骨架的化合物滲出。一般推測：這是因為使用了作為成分C的粉體填料，且該成分C的體積遠大於成分B的體積，所以成分B由成分C承載而被吸入成分A內。而且，通過使作為成分C的粉體填料的體積密度小至0.4g/cm 3以下，即使被照射了電漿，也能夠抑制作為成分C的粉體填料的顆粒析出。
就實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而形成的橡膠成型件而言，在進行其之成型加工時，由於氟橡膠組成物含有作為成分C的粉體填料，因此其黏度提升。成分B即具有全氟聚醚骨架的化合物的流動故而變得容易。其結果是，成分B偏析在表層，成型件表面的CF鍵結濃度比成型品內部高。是以，在成型件表面，受到電漿的攻擊而成為劣化起點的CH鍵結變少，藉此能夠提升耐電漿性。定量而言，在將通過X射線光電子能譜法照射X射線時測量的C1s峰下的源自CH鍵結的282eV至288eV的峰面積設為A CH、將C1s峰下的源自CF鍵結的288eV至296eV的峰面積設為A CF時，較佳為(對成型件表面照射X射線時的A CF／A CH)／(對成型件剖面上的離成型件表面最遠的位置照射X射線時的A CF／A CH)≥2。從使橡膠成型件保持優異的耐電漿性並且抑制成分B從橡膠成型件滲出的觀點來看，該比較佳為2.5以上。
雖然並無特別限定，但實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而形成的橡膠成型件較佳為密封材，更佳為半導體製造裝置用的密封材。
實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而成的交聯橡膠，基於JIS K6253-3：2012，用A型硬度測定計測得的硬度較佳為50A以上，更佳為55A以上；較佳為95A以下，更佳為90A以下。
實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而成的交聯橡膠，基於JIS K6251：2017，使用厚度2mm的啞鈴狀3號型試片在標準試驗溫度下測得的斷裂拉伸強度較佳為5.0MPa以上，更佳為10.0MPa以上。斷裂伸長率較佳為50％以上，更佳為100％以上。伸長率100％時的拉伸應力較佳為1.0MPa以上，更佳為1.5MPa以上。
實施方式所涉及之氟橡膠組成物交聯而成的交聯橡膠，基於JIS K6262：2013，在試驗時間72小時以及試驗溫度(200±2)℃下測得的壓縮永久變形較佳為80％以下，更佳為50％以下。 [實施例]
(密封材) 製作出了以下實施例1至實施例13以及比較例1至比較例7的密封材。各自的構成也示於表1和表2。需要說明的是，具有全氟聚醚骨架的化合物的密度，在分子內含有烯基的情況下，基於JIS Z8837：2018中規定的氣體比重瓶法進行了測量，在分子內不含烯基的情況下，基於JIS K0061：2001中規定的振動式密度計法在溫度20℃下進行了測量。粉體填料的體積密度基於JIS R1628-1997中規定的振實體積密度的測量方法進行了測量。
[實施例1] 將由偏二氟乙烯、六氟丙烯以及四氟乙烯的共聚物所構成的含氫氟橡膠(DAI-EL G912，大金工業公司製)作為成分A，相對於100質量份的該成分A，添加：成分B的單液型液狀材料即在分子內含有乙烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物1(SIFEL3000系列X-71-359，信越化學工業公司製，密度d B：1.85g／cm 3)1質量份(p B)；作為成分C的粉體填料即表面未處理的親水性乾式二氧化矽1(AEROSIL 200，EVONIK公司製，體積密度d C：0.05g／cm 3)10質量份(p C)；為交聯劑的有機過氧化物即2，5-二甲基-2，5-二(三級丁基過氧基)己烷(PERHEXA 25B，日本油脂公司製)1.5質量份；以及為交聯助劑的三烯丙基異三聚氰酸酯(TAIC，日本化成公司製)4質量份；這些添加後以開放輥混煉，藉此製備出了氟橡膠組成物。接著，用該氟橡膠組成物進行交聯，製作出了密封材(AS-214 O型環)。氟橡膠組成物的交聯通過在160℃下加壓成型10分鐘的一次交聯、以及在溫度設定為200℃的吉爾老化恆溫箱中保持4小時的二次交聯來進行。將獲得的密封材作為實施例1。
[實施例2] 作為為成分C的粉體填料，相對於100質量份的成分A，添加了0.2質量份(p C)的用二甲基二氯矽烷進行過表面處理的疏水性乾式二氧化矽2(Aerosil R972，Evonik公司製，體積密度d C：0.05g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例2。
[實施例3] 作為為成分C的粉體填料，添加了實施例2中使用的乾式二氧化矽2，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例3。
[實施例4] 作為為成分C的粉體填料，添加了濕式二氧化矽(CARPLEX#80，EVONIK公司製、體積密度d C：0.15g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例4。
[實施例5] 相對於100質量份的成分A，作為成分B進一步添加了1質量份的液體材料即在分子內不含烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物1(Fomblin Y潤滑劑，SOLVAY公司製，密度：1.91g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例3同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例5。需要說明的是，成分B的密度d B為1.88g／cm 3。
[實施例6] 相對於100質量份的成分A，將為成分B的單液型液狀材料即在分子內含有乙烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物1添加了5質量份，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例3同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例6。
[實施例7] 相對於100質量份的成分A，作為成分B進一步添加了1質量份的在分子內不含烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物2(Krytox GPL油107，Chemours公司製，密度：1.90g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例3同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例7。需要說明的是，成分B的密度d B為1.88g／cm 3。
[實施例8] 相對於100質量份的成分A，將為成分B的液體材料即在分子內不含烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物1添加了5質量份，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例5同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例8。需要說明的是，成分B的密度d B為1.90g／cm 3。
[實施例9] 相對於100質量份的成分A，將為成分B的單液型液狀材料即在分子內含有乙烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物2(d B：1.90g／cm 3)和為成分C的二氧化矽(d C：0.05g／cm 3)，以成分B：成分C＝89：11的質量比混合而成的混合材料(SIFEL3000系列 X-71-369-N，信越化學工業公司製)添加了1質量份，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材料。將獲得的密封材作為實施例9。
[實施例10] 作為為成分C的粉體填料，添加了酚樹脂粉體1(Bellpearl R100，AIR WATER BELLPEARL公司製，體積密度d C：0.35g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例10。
[實施例11] 作為為成分C的粉體填料，添加了酚樹脂粉體2(Bellpearl R200，AIR WATER BELLPEARL公司製，體積密度d C：0.38g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例11。
[實施例12] 作為為成分C的粉體填料，添加了氟樹脂(PVDF)粉體(Kynar MG15，Arkema公司製，體積密度d C：0.32g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例12。
[實施例13] 作為為成分C的粉體填料，添加了聚醚醚酮(PEEK)樹脂粉體(VESTAKEEP 2000UFP10，DAICEL EVONIK公司製，體積密度d C：0.25g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為實施例13。
[比較例1] 製備出了不添加成分B和成分C的氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作密封材料。將獲得的密封材作為比較例1。
[比較例2] 製備出了不添加成分C的氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作密封材料。將獲得的密封材作為比較例2。
[比較例3] 未添加成分B中的單液型液狀材料即在分子內含有乙烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物1，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例5同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為比較例3。
[比較例4] 替代成分C，作為粉體填料添加了酚樹脂粉體3(Bellpearl R800，AIR WATER BELLPEARL公司製，體積密度d C：0.60g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為比較例4。
[比較例5] 替代成分C，作為粉體填料添加了氟樹脂(PTFE)粉體(Lubron L-5，大金工業公司製，體積密度d C：0.61g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為比較例5。
[比較例6] 替代成分C，作為粉體填料添加了MT碳黑(Thermax N990，Cancarb公司製，體積密度d C：0.66g／cm 3)，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例1同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為比較例6。
[比較例7] 相對於100質量份的成分A，作為成分B進一步添加了1質量份的在實施例5中使用的液體材料即在分子內不含烯基且具有全氟聚醚骨架的化合物1，製備出了氟橡膠組成物，除此以外，與實施例2同樣地製作出了密封材。將獲得的密封材作為比較例7。需要說明的是，成分B的密度d B為1.88g／cm 3。
[表1]
實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
成分A 含氫氟橡膠 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
成分B(P B) 含有烯基的化合物1 1 1 1 1 1 5 1 1 1 1 1 1
含有烯基的化合物2 0.89
不含烯基的化合物1 1 5
不含烯基的化合物2 1
成分C(P C) 乾式二氧化矽1 10
乾式二氧化矽2 0.2 10 10 10 10 10
濕式二氣化矽 10
二氧化矽 0.11
酚樹脂粉體1 10
酚樹脂粉體2 10
PVDF樹脂粉體 10
PEEK樹脂粉體 10
交聯劑 有機過氧化物 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
交聯助劑 TAIC 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
p C／p B 10 10 0.2 10 10 5 2 5 1.7 0.12 10 10 10
d Bg／cm 3 1.85 1.85 1.85 1.85 1.85 1.88 1.85 1.88 1.90 1.90 1.85 1.85 1.85
d Cg／cm 3 0.05 0.05 0.05 0.05 0.15 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.35 0.38 0.32
(p C／d C)／(p B／d B) 370 370 7.4 370 123 188 74.0 188 63.3 4.70 52.9 48.7 57.8
耐電漿性 質量減少率％ 0.65 0.55 0.60 0.67 0.40 0.21 0.41 0.19 0.67 0.69 0.68 0.59 0.63
A A A A A A A A A A A A A
顆粒的有無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無
滲出 A A A A A A A A A A A A A
(表面A C／A CH)/(剖面A CF／A CH) 3.2 3.2 3.5 3.3 3.0 3.9 4.6 3.8 4.9 3.1 2.5 2.4 2.8
XPS評價 A A A A A A A A A A A A A
硬度 73 73 57 72 71 71 69 71 68 57 64 62 63
拉伸特性 斷裂拉伸強度MPa 16.3 14.4 18.3 18.5 18.1 17.4 17.5 17.4 14.0 17.1 13.2 13.9 9.6
斷裂伸長率％ 150 350 180 180 180 190 180 190 340 180 180 310 240
伸長率100%時的拉伸應力MPa 6.0 1.4 5.9 6.1 5.8 5.5 5.7 5.4 1.4 4.8 3.9 2.6 4.2
壓缩永久變形% 31 31 32 30 25 30 32 29 33 31 21 28 29
[表2]
  比較例
1 2 3 4 5 6 7  
成分A 含氫氟橡膠 100 100 100 100 100 100 100  
成分B (P B) 含有烯基的化合物1   1   1 1 1 1  
含有烯基的化合物2                
不含烯基的化合物1     1       1  
不含烯基的化合物2                
成分C (P C) 乾式二氧化矽2     10       0.2  
粉體填料 (P C) 酚樹脂粉體3       10        
PTFE樹脂粉體         10      
MT碳黑           10    
交聯劑 有機過氧化物 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5  
交聯助劑 TAIC 4 4 4 4 4 4 4  
p C／p B - - 10 10 10 10 0.1  
d Bg／cm 3 - 1.85 1.91 1.85 1.85 1.85 1.88  
d Cg／cm 3 - - 0.05 0.60 0.61 0.66 0.05  
(p C／d C)／(p B／d B) - - 382 30.8 30.3 28.0 3.76  
耐電漿性 質量減少率% 1.0 0.17 0.11 0.73 0.29 0.96 0.19  
B A A B A B A  
顆粒的有無 無 無 無 有 有 有 無  
滲出   B B A B A B  
(表面A C／A CH)／(剖面A CF／A CH)   5.9 6.1 2.6 3.5 1.8 5.9  
XPS評價   A A A A B A  
硬度 57 57 71 62 59 63 57  
拉伸特性 斷裂拉伸強度MPa 14.7 13.3 18.1 11.3 13.9 18.9 13.8  
斷裂伸長率% 340 330 170 170 320 190 350  
伸長率100%時的拉伸應力MPa 1.4 1.3 5.8 3.1 1.8 4.3 1.4  
壓縮永久變形% 30 33 31 38 29 29 33  
(試驗方法) [耐電漿性] 將實施例1至實施例13以及比較例1至比較例7各例分別放入小型電漿蝕刻裝置(神港精機公司製)中，照射O 2電漿暴露30分鐘，求出了其前後的質量減少率。將該質量減少率未滿0.7％的情況作為評價A，將0.7％以上的情況作為評價B。以目視確認了暴露於O 2電漿後的密封材的表面有無顆粒的析出。需要說明的是，使用了1500W的高頻電源照射O 2電漿。反應氣體使用O 2和CF 4，它們的流量比為50：1。壓力設為100Pa。
[成分B的滲出的有無] 將實施例1至實施例13以及比較例2至比較例7各例分別按壓在黑色的丙烯酸板上，將沒有確認到由成分B引起的密封材的轉印痕跡的情況作為評價A，將確認到由成分B引起的密封材的轉印痕跡的情況作為評價B。
[XPS測量] 針對實施例1至實施例13以及比較例1至比較例7各例，利用X射線光電子能譜法分別對密封材表面以及密封材剖面照射X射線，將此時測量的C1s峰下的源自CH鍵結的282eV至288eV的峰面積作為A CH、將C1s峰下的源自CF鍵結的288eV至296eV的峰面積作為A CF測量了出來。然後，計算了(對密封材表面照射X射線時的A CF／A CH)／(對密封材剖面上的離密封材表面最遠的位置照射X射線時的A CF／A CH)。將該比為2以上的情況作為評價A，將小於2的情況作為評價B。此處，密封材剖面上的離密封材表面最遠的位置是密封材即o環之剖面圓的中心。 需要說明的是，在X射線光電子能譜法中，帶電而引起數據移位，因此基於NIST X-ray Photoelectron Spectroscopy Database(https://srdata.nist.gov/xps/Default.aspx)中記錄的氟橡膠(Viton A DuPont Elastomer公司製)的XPS數據，使F1s的峰為688.80後，求出了C1s峰下的源自CH鍵結的282eV至288eV的峰面積A CH以及C1s峰下的源自CF鍵結的288eV至296eV的峰面積A CF。
[硬度] 基於JIS K6253-3：2012，用A型硬度測定計測量了形成實施例1至實施例13以及比較例1至比較例7各例的交聯橡膠的硬度。
[拉伸特性] 基於JIS K6251：2017，對形成實施例1至實施例13以及比較例1至比較例7各例的交聯橡膠，用厚度2mm的啞鈴狀3號型試片在標準試驗溫度下實施了拉伸試驗，測量了斷裂拉伸強度、斷裂伸長率以及伸長率100％時的拉伸應力。
[壓縮永久變形] 基於JIS K6262：2013，對將實施例1至實施例13以及比較例1至比較例7各例分別切成一半的試片，以試驗時間72小時以及試驗溫度(200±2)℃測量了壓縮永久變形。
(試驗結果) 試驗結果示於表1以及表2。從表1和表2可知，在實施例1至實施例13中，兼具質量減少率這樣的優異耐電漿性以及抑制成分B的滲出之效果，與此相對，在比較例1至比較例7中，這些效果其中一方較差。 [產業可利用性]
本發明對氟橡膠組成物及使用其形成的橡膠成型件的技術領域是有用的。

Claims (15)

  1. 一種氟橡膠組成物，其含有： 成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠； 成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物； 成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料； 前述成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基； 在將前述成分B的密度設為d B、將前述成分B相對於100質量份的前述成分A的含量設為p B、將前述成分C的體積密度設為d C、將前述成分C相對於100質量份的前述成分A的含量設為p C時，(p C／d C)／(p B／d B)≥4。
  2. 如請求項1所記載之氟橡膠組成物，其中前述成分B中分子內含有烯基者的比例在20質量％以上。
  3. 如請求項1或2所記載之氟橡膠組成物，其中前述成分B具有含有烯基者和在分子內不含烯基者這兩種。
  4. 如請求項1或2所記載之氟橡膠組成物，其中前述成分B中的在分子內含有烯基者為單液型材料。
  5. 如請求項1或2所記載之氟橡膠組成物，其中作為前述成分C含有二氧化矽及／或樹脂粉體。
  6. 如請求項1或2所記載之氟橡膠組成物，其中該氟橡膠組成物進一步含有交聯劑。
  7. 如請求項6所記載之氟橡膠組成物，其中前述交聯劑為有機過氧化物。
  8. 如請求項1或2所記載之氟橡膠組成物，其中該氟橡膠組成物進一步含有交聯助劑。
  9. 一種橡膠成型件，其為請求項1至8中任一項所記載之氟橡膠組成物交聯而形成的橡膠成型件。
  10. 如請求項9所記載之橡膠成型件，其中成型件表面的CF鍵結濃度高於成型件內部的CF鍵結濃度。
  11. 如請求項9或10所記載之橡膠成型件，其中在將通過X射線光電子能譜法照射X射線時所測量的C1s峰下的源自CH鍵結的282eV至288eV的峰面積設為A CH、將C1s峰下的源自CF鍵結的288eV至296eV的峰面積設為A CF時，(對成型件表面照射X射線時的A CF／A CH)／(對成型件剖面上的離成型件表面最遠的位置照射X射線時的A CF／A CH)≥2。
  12. 一種橡膠成型件，其為氟橡膠組成物交聯所形成的橡膠成型件，該氟橡膠組成物含有： 成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠； 成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物； 成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料； 前述成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基且前述成分C的含量與前述成分B的含量之比大於0.1； 成型件表面的CF鍵結濃度高於成型件內部的CF鍵結濃度。
  13. 一種橡膠成型件，其為氟橡膠組成物交聯所形成的橡膠成型件，該氟橡膠組成物含有： 成分A，其為含有含氫氟橡膠作為主要成份的基礎橡膠； 成分B，其為具有全氟聚醚骨架的化合物； 成分C，其為體積密度在0.4g/cm 3以下的粉體填料； 前述成分B的一部分或者全部在分子內含有烯基且前述成分C的含量與前述成分B的含量之比大於0.1； 在將通過X射線光電子能譜法照射X射線時測量的C1s峰下的源自CH鍵結的282eV至288eV的峰面積設為A CH、將C1s峰下的源自CF鍵結的288eV至296eV的峰面積設為A CF時，(對成型件表面照射X射線時的A CF／A CH)／(對成型件剖面上的離成型件表面最遠的位置照射X射線時的A CF／A CH)≥2。
  14. 如請求項9、12或13所記載之橡膠成型件，其中前述橡膠成型件為密封材。
  15. 如請求項14所記載之橡膠成型件，其中前述密封材用於半導體製造裝置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025047337A1 (ja) * 2023-08-28 2025-03-06 三菱電線工業株式会社 未架橋ゴム組成物及びそれを用いたゴム成型品
JP7792487B1 (ja) * 2024-10-07 2025-12-25 三菱電線工業株式会社 シール材

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036884A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Nippon Valqua Ind Ltd シール材、その製造方法および処理剤
JP2006342241A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Nippon Valqua Ind Ltd フッ素ゴムシール材

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4016239B2 (ja) * 2000-07-05 2007-12-05 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
KR100840484B1 (ko) * 2004-12-20 2008-06-20 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤 고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재
RU2617476C2 (ru) * 2012-11-29 2017-04-25 Асахи Гласс Компани, Лимитед Композиция на основе фторкаучука и поперечно-сшитое резиновое изделие на ее основе
KR102047415B1 (ko) * 2015-11-30 2019-11-21 니찌아스 카부시키카이샤 가교성 엘라스토머 조성물, 성형품, 시일재, 해당 시일재를 포함하는 플라스마 처리 장치 및 반도체 제조 장치, 그리고, 성형품의 경도 저하제, 성형품의 제조 방법
JP6620132B2 (ja) * 2017-09-14 2019-12-11 三菱電線工業株式会社 シール材及びその製造方法
JP6918734B2 (ja) * 2018-03-29 2021-08-11 三菱電線工業株式会社 未架橋ゴム組成物並びにそれを用いて製造されるゴム製品及びその製造方法
JP2020070326A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三菱電線工業株式会社 未架橋フッ素ゴム組成物及びそれを用いて製造されるゴム製品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036884A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Nippon Valqua Ind Ltd シール材、その製造方法および処理剤
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