TWI880980B - Socket - Google Patents
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Abstract
Description
本發明是關於一種電性連接於半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等的電氣零件的電氣零件用插座。 The present invention relates to an electrical component socket that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an "IC package").
以往,作為電氣零件用插座,已知有具備觸針(contact pin)的IC插座(以下簡稱為「插座」)(參照專利文獻1)。該插座配置在本身為檢查對象的IC封裝與檢查用基板之間。IC封裝的封裝側端子與檢查用基板的基板側端子係經由觸針電性連接而可進行導通試驗等的檢查。 In the past, as a socket for electrical parts, an IC socket (hereinafter referred to as a "socket") having a contact pin is known (see Patent Document 1). The socket is arranged between the IC package that is the inspection object and the inspection substrate. The package side terminal of the IC package and the substrate side terminal of the inspection substrate are electrically connected via the contact pin, so that a conduction test and the like can be performed.
專利文獻1所揭示的插座具有:在使用時配設在檢查用基板上的基座構件、轉接器、以及複數個觸針。 The socket disclosed in Patent Document 1 comprises: a base component, an adapter, and a plurality of contacts arranged on a substrate for inspection when in use.
轉接器可供載置IC封裝。轉接器以可進行上下方向的移動的狀態,藉由彈簧彈性支撐於基座構件。 The adapter can be used to place IC packages. The adapter is elastically supported on the base member by a spring so that it can move up and down.
複數個觸針被保持在基座構件的貫穿孔。複數個觸針的上端部配置在形成於轉接器的貫穿孔。 A plurality of contact pins are held in a through hole of a base member. The upper ends of the plurality of contact pins are disposed in the through hole formed in the adapter.
[先前技術文獻] [Prior Art Literature]
[專利文獻] [Patent Literature]
[專利文獻1]日本特開2003-187937號公報 [Patent Document 1] Japanese Patent Publication No. 2003-187937
然而,在如上所述的插座的情況,在檢查用基板未配設在基座構件的下方的非配設狀態當中,觸針的上端有可能會從轉接器的貫穿孔向下方脫出,而在觸針的上端發生損傷。 However, in the case of the socket described above, when the inspection substrate is not disposed below the base member, the upper end of the contact pin may come out downward from the through hole of the adapter, causing damage to the upper end of the contact pin.
本發明之目的在於抑制在插座的非配設狀態當中的觸針的損傷。 The purpose of the present invention is to prevent damage to the contact pins when the socket is not in the configured state.
本發明之一樣態的插座係將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接者,該插座係具備: One form of the socket of the present invention electrically connects a first electrical component to a second electrical component, and the socket has:
觸針,係在使用時與第一電氣零件及第二電氣零件接觸;以及 A contact pin is in contact with the first electrical component and the second electrical component when in use; and
插座主體; Socket body;
插座主體係具備: The main body of the socket is equipped with:
固定部,係配置成將上方的第一電氣零件配置側與下方的第二電氣零件配置側隔開; The fixing portion is configured to separate the upper first electrical component configuration side from the lower second electrical component configuration side;
可動部,係形成為可供載置第一電氣零件,且在固定部的上方彈性地被支撐成可朝上下方向移動; The movable part is formed to carry the first electrical component and is elastically supported above the fixed part so as to be movable in the up and down directions;
保持部,係朝上下方向貫穿固定部及可動部並保持觸針;以及 The holding portion penetrates the fixed portion and the movable portion in the up-down direction and holds the contact pin; and
引導部,係以可進行上下方向的移動的方式插通在固定部及可動部,且在第二電氣零件未配設在固定部的下方的非配設狀態當中,隨著自身朝向下方的移動而使可動部朝向下方移動。 The guide part is inserted through the fixed part and the movable part in a manner that allows it to move in the up-down direction, and in a non-arranged state where the second electrical component is not arranged below the fixed part, the guide part moves downward as it moves downward.
根據本發明,可抑制在插座的非配設狀態當中的觸針的損傷。 According to the present invention, damage to the contact pins in the non-installed state of the socket can be suppressed.
1:插座主體 1: Socket body
2:固定部 2: Fixed part
3:可動部 3: Movable parts
4:支撐部 4: Support part
5:引導位移部 5: Guide displacement unit
6:觸針 6:Touch needle
9:覆蓋構件 9: Covering components
20:基座 20: Base
20a:第一壁部 20a: First wall portion
20b:第二壁部 20b: Second wall portion
20c:第三壁部 20c: Third wall section
20d:第四壁部 20d: Fourth wall
21a:第一段部 21a: The first section
22b:第二段部 22b: The second section
23:保持板部 23: Maintain the board
25:蓋部 25: Cover
25a:第一蓋構件 25a: First cover member
25b:第二蓋構件 25b: Second cover member
30:載置部 30: Loading section
31:框部 31: Frame
31a:第一壁部 31a: First wall part
31b:第二壁部 31b: Second wall section
31c:第三壁部 31c: Third wall section
31d:第四壁部 31d: Fourth wall section
32a:第一伸出部 32a: First extension part
32b:第二伸出部 32b: Second extension part
32c:第三伸出部 32c: The third extension part
32d:第四伸出部 32d: Fourth extension
33a:第一貫穿孔 33a: First perforation
33b:第二貫穿孔 33b: Second perforation
33c:第三貫穿孔 33c: Third perforation
33d:第四貫穿孔 33d: Fourth perforation
34a:第一引導孔 34a: First guide hole
35a:第一引導伸出部 35a: First guide extension
36b:第二引導孔 36b: Second guide hole
37b:第二引導伸出部 37b: Second guide extension
38:可動側保持部 38: Movable side retaining part
41:引導軸部 41: Guide shaft
41a:第一軸構件 41a: First axis component
41b:第二軸構件 41b: Second shaft component
42:彈性支撐部 42: Elastic support part
42a:第一彈簧 42a: First spring
42b:第二彈簧 42b: Second spring
42c:第三彈簧 42c: Third spring
42d:第四彈簧 42d: Fourth spring
51:引導部 51: Guidance Department
52a:第一引導構件 52a: First guide component
53b:第二引導構件 53b: Second guide component
54:位移部 54: Displacement unit
54a:第一彈推彈簧 54a: First push spring
54b:第二彈推彈簧 54b: Second push spring
61:上側接觸部 61: Upper contact part
62:下側接觸部 62: Lower contact part
71a:第一定位銷 71a: First positioning pin
71b:第二定位銷 71b: Second positioning pin
71c:第三定位銷 71c: Third positioning pin
71d:第四定位銷 71d: Fourth positioning pin
80:IC封裝 80: IC packaging
81:檢查用基板 81: Inspection substrate
82:鎖固零件 82: Locking parts
201:收容空間 201: Containment space
202a:內側第一凹部 202a: first inner concave portion
202b:內側第二凹部 202b: The second inner concave portion
202c:內側第三凹部 202c: The third inner concave part
202d:內側第四凹部 202d: The fourth inner concave part
203a:內側第一貫穿孔 203a: First medial perforation
203b:內側第二貫穿孔 203b: Second medial canal perforation
203c:內側第三貫穿孔 203c: Perforation of the third medial canal
203d:內側第四貫穿孔 203d: Perforation of the fourth medial canal
204a,333,341,361:大徑孔部 204a,333,341,361: Large diameter hole
204b,332,342,362:段部 204b,332,342,362: Section
204c,331,343,363:小徑孔部 204c,331,343,363: Small diameter hole
205a:外側第一凹部 205a: first outer concave portion
205b:外側第二凹部 205b: Second outer concave portion
205c:外側第三凹部 205c: The third outer concave portion
205d:外側第四凹部 205d: The fourth outer concave portion
206a:外側第一貫穿孔 206a: First lateral perforation
206b:外側第二貫穿孔 206b: Second external perforation
206c:外側第三貫穿孔 206c: Perforation of the third canal on the outside
206d:外側第四貫穿孔 206d: Perforation of the fourth lateral canal
207a:第一引導孔 207a: First guide hole
207b:第二引導孔 207b: Second guide hole
208a:第一固定部 208a: first fixing part
208b:第二固定部 208b: Second fixing part
211a,221b:上側段部 211a,221b: upper side section
212a,222b:下側段部 212a, 222b: Lower side section
230:上側保持板部 230: Upper side retaining plate
231:下側保持板部 231: Lower side retaining plate
232:間隔壁部 232: Partition
233a:第一貫穿孔 233a: First perforation
233b:第二貫穿孔 233b: Second perforation
233c:第三貫穿孔 233c: Third perforation
233d:第四貫穿孔 233d: Fourth canal perforation
234a:第一腕部 234a: First wrist
234b:第二腕部 234b: Second wrist
235a,235b:貫穿孔 235a,235b: Through-hole
236:固定側保持部 236: Fixed side retaining part
237:保持孔 237:Holding hole
301:貫穿孔 301: Perforation
411a,412a:第一軸部 411a,412a: first axis
411b,412b:第二軸部 411b, 412b: Second axis
411c,412c:第三軸部 411c,412c: Third axis
411d,412d:第四軸部 411d,412d: Fourth axis
521,531:軸部 521,531: shaft
522,532:頭部 522,532:Head
523,533:彈簧保持部 523,533: Spring retaining part
801:封裝側端子 801: Package side terminal
811:基板側端子 811: Substrate side terminal
S:插座 S: socket
Y1,Y2,Y3,Y4,Y5:部分 Y1,Y2,Y3,Y4,Y5:Partial
α:中心軸 α: Center axis
圖1是實施型態的插座的俯視圖。 Figure 1 is a top view of the socket of the embodiment.
圖2是插座的仰視圖。 Figure 2 is a bottom view of the socket.
圖3是圖1的X1-X1剖面圖。 Figure 3 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 of Figure 1.
圖4是圖1的X2-X2剖面圖。 Figure 4 is a cross-sectional view taken along line X2-X2 of Figure 1.
圖5是圖1的X3-X3剖面圖。 Figure 5 is a cross-sectional view taken along line X3-X3 of Figure 1.
圖6A是圖4的Y2部分的放大圖。 Figure 6A is an enlarged view of the Y2 portion of Figure 4.
圖6B是圖4的Y3部分的放大圖。 Figure 6B is an enlarged view of the Y3 portion of Figure 4.
圖6C是圖5的Y4部分的放大圖。 Figure 6C is an enlarged view of the Y4 portion of Figure 5.
圖6D是圖5的Y5部分的放大圖。 Figure 6D is an enlarged view of the Y5 portion of Figure 5.
圖7是插座的立體圖。 Figure 7 is a three-dimensional diagram of the socket.
圖8是基座構件的立體圖。 Figure 8 is a three-dimensional diagram of the base component.
圖9是可動部的立體圖。 Figure 9 is a three-dimensional diagram of the movable part.
圖10是引導部的立體圖。 Figure 10 is a three-dimensional diagram of the guide part.
圖11A是非配設狀態當中相當於圖3的Y1部分的剖面圖。 Figure 11A is a cross-sectional view of the Y1 portion of Figure 3 in the non-configuration state.
圖11B是配設狀態當中相當於圖3的Y1部分的剖面圖。 Figure 11B is a cross-sectional view of the Y1 portion of Figure 3 in the configuration state.
圖11C是使用狀態當中相當於圖3的Y1部分的剖面圖。 Figure 11C is a cross-sectional view of the Y1 portion of Figure 3 in the use state.
以下,針對本發明之實施型態,根據圖式來詳細說明。此外,後述的實施型態的插座S是本發明之插座的一例,本發明並不被實施型態所限定。 The following is a detailed description of the implementation of the present invention based on the drawings. In addition, the socket S of the implementation described below is an example of the socket of the present invention, and the present invention is not limited to the implementation.
[實施型態] [Implementation type]
參照圖1至圖11C,針對本實施型態的插座S加以說明。 Referring to Figures 1 to 11C, the socket S of this embodiment is described.
如圖1及圖2所示,本實施型態是使用直角座標系統(X、Y、Z)來做說明。後述圖式所示的直角座標系統(X、Y、Z)係與其他各圖式所示的直角座標系統(X、Y、Z)共通。 As shown in Figures 1 and 2, this embodiment is explained using a rectangular coordinate system (X, Y, Z). The rectangular coordinate system (X, Y, Z) shown in the following figures is common to the rectangular coordinate system (X, Y, Z) shown in other figures.
直角座標系統(X、Y、Z)當中的X方向相當於插座S的橫方向。又,直角座標系統(X、Y、Z)當中的Y方向相當於插座S的縱方向。又,直角座標系統(X、Y、Z)當中的Z方向相當於插座S的高度方向。插座S的橫方向及插座S的縱方向亦可交換。 The X direction in the rectangular coordinate system (X, Y, Z) is equivalent to the horizontal direction of the socket S. Also, the Y direction in the rectangular coordinate system (X, Y, Z) is equivalent to the vertical direction of the socket S. Also, the Z direction in the rectangular coordinate system (X, Y, Z) is equivalent to the height direction of the socket S. The horizontal direction of the socket S and the vertical direction of the socket S can also be interchanged.
又,直角座標系統(X、Y、Z)當中的Z方向也相當於插座S的上下方向。Z方向+側相當於插座S的上側,Z方向-側相當於插座S的下側。 In addition, the Z direction in the rectangular coordinate system (X, Y, Z) also corresponds to the up and down direction of the socket S. The Z direction + side corresponds to the upper side of the socket S, and the Z direction - side corresponds to the lower side of the socket S.
又,以下的說明當中,在插座S及構成插座S的各組件的俯視觀看的形狀當中,將X方向-側且Y方向-側的角部稱為第一角部,將X方向-側且Y方向+側的角部稱為第二角部,將X方向+側且Y方向+側的角部稱為第三角部,將X方向+側且Y方向-側的角部稱為第四角部。 In the following description, in the top view of the socket S and the components constituting the socket S, the corners on the - side of the X direction and the - side of the Y direction are called the first corners, the corners on the - side of the X direction and the + side of the Y direction are called the second corners, the corners on the + side of the X direction and the + side of the Y direction are called the third corners, and the corners on the + side of the X direction and the - side of the Y direction are called the fourth corners.
〈插座〉 〈Socket〉
插座S是在檢查IC封裝80(參照圖11B)等電氣零件時,用來作為將IC封裝80與檢查用基板81(參照圖11B)電性連接的插座。本實施型態當中,IC封裝80屬於第一電氣零件之一例。又,檢查用基板81屬於第二電氣零件之一例。此外, 也有檢查用基板81屬於第一電氣零件之一例,IC封裝80屬於第二電氣零件之一例的情況。 The socket S is used as a socket to electrically connect the IC package 80 (see FIG. 11B ) and the inspection substrate 81 (see FIG. 11B ) when inspecting electrical components such as the IC package 80 (see FIG. 11B ). In this embodiment, the IC package 80 is an example of a first electrical component. Also, the inspection substrate 81 is an example of a second electrical component. In addition, there is also a case where the inspection substrate 81 is an example of a first electrical component and the IC package 80 is an example of a second electrical component.
複數個封裝側端子801(參照圖11B)呈矩陣狀設置在IC封裝80的下表面。封裝側端子801是例如銲錫球。又,複數個基板側端子811(參照圖11B)呈矩陣狀設置在檢查用基板81的上表面。 A plurality of package side terminals 801 (see FIG. 11B ) are arranged in a matrix on the lower surface of the IC package 80. The package side terminals 801 are, for example, solder balls. In addition, a plurality of substrate side terminals 811 (see FIG. 11B ) are arranged in a matrix on the upper surface of the inspection substrate 81.
以下的說明當中,將檢查中使用的插座S的狀態(圖11C所示的狀態)稱為插座S的使用狀態。在插座S的使用狀態當中,插座S是以收容有IC封裝80的狀態配設在檢查用基板81上。在插座S的使用狀態當中,IC封裝80是藉由覆蓋構件(參照圖11C)朝向下方被推壓。 In the following description, the state of the socket S used in the inspection (the state shown in FIG. 11C ) is referred to as the use state of the socket S. In the use state of the socket S, the socket S is arranged on the inspection substrate 81 in a state where the IC package 80 is accommodated. In the use state of the socket S, the IC package 80 is pushed downward by the covering member (see FIG. 11C ).
又,將檢查用基板81未配設在插座S的下方的狀態(圖11A所示的狀態)稱為插座S的非配設狀態。又,將檢查用基板81配設在插座S的下方的狀態(圖11B及圖11C所示的狀態)稱為插座S的配設狀態。插座S的配設狀態亦可視為插座S被載置於檢查用基板81上的狀態。 In addition, the state in which the inspection substrate 81 is not arranged below the socket S (the state shown in FIG. 11A ) is referred to as the non-arranged state of the socket S. In addition, the state in which the inspection substrate 81 is arranged below the socket S (the state shown in FIG. 11B and FIG. 11C ) is referred to as the arranged state of the socket S. The arranged state of the socket S can also be regarded as the state in which the socket S is placed on the inspection substrate 81.
首先,參照圖1、圖3及圖11C,針對本實施型態的插座S的概要加以說明。插座S具備:在使用時與第一電氣零件(IC封裝80)及第二電氣零件(檢查用基板81)接觸的觸針6、及插座主體1。觸針6被保持在插座主體1。 First, referring to FIG. 1 , FIG. 3 and FIG. 11C , the outline of the socket S of this embodiment is described. The socket S has: a contact pin 6 that contacts the first electrical component (IC package 80) and the second electrical component (inspection substrate 81) when in use, and a socket body 1. The contact pin 6 is held in the socket body 1.
插座主體1具有:在使用時被固定在檢查用基板81的固定部2;以及收容在固定部2的收容空間201(參照圖8)的可動部3。可動部3係經由支撐部4而彈性地被支撐在固定部2。在插座S的配設狀態當中,這種可動部3可相對於固定部2而在既定的衝程的範圍朝上下方向移動。此外,支撐部4對於可動部3賦予上方的彈力。
The socket body 1 has: a fixed
再者,插座主體1具有引導位移部5。在插座S的非配設狀態當中,引導位移部5隨著自身朝向下方的移動而使可動部3朝向下方移動。由於可動部3從引導位移部5承受的向下的彈力係比可動部3從支撐部4承受的向上的彈力大,因此在插座S的非配設狀態當中,引導位移部5可保持可動部3位於衝程下端的狀態。
Furthermore, the socket body 1 has a guide displacement portion 5. When the socket S is not in the configuration state, the guide displacement portion 5 moves the
另一方面,在插座S的配設狀態當中,引導位移部5基於從檢查用基板81承受的向上的力而朝向上方移動。接下來,當引導位移部5朝向上方移動時,可動部3基於從支撐部4承受的向上的彈力而移動至衝程的上端。在該狀態當中,可動部3可相對於固定部2朝上下方向移動。
On the other hand, in the configuration state of the socket S, the guide displacement part 5 moves upward based on the upward force received from the inspection substrate 81. Next, when the guide displacement part 5 moves upward, the
以下,針對插座S的具體構造加以說明。插座S具有插座主體1及複數個觸針6。 The specific structure of the socket S is described below. The socket S has a socket body 1 and a plurality of contacts 6.
〈插座主體〉 〈Socket body〉
插座主體1具有固定部2、可動部3、支撐部4及引導位移部5。
The socket body 1 has a fixed
〈固定部〉 〈Fixed part〉
如圖1及圖2所示,固定部2具有基座20、保持板部23及蓋部25。在插座S的使用狀態當中,這種固定部2可固定在檢查用基板81(參照圖11C)的上表面。
As shown in Figures 1 and 2, the fixing
〈基座〉 〈Base〉
如圖1、圖2及圖8所示,基座20具有連接成矩形框狀的第一壁部20a、第二壁部20b、第三壁部20c、及第四壁部20d。基座20屬於側壁部之一例。
As shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 8, the
第一壁部20a及第三壁部20c以彼此平行的狀態朝X方向延伸。第三壁部20c設置在比第一壁部20a更靠Y方向+側處。
The
第二壁部20b及第四壁部20d以彼此平行的狀態朝Y方向延伸。第四壁部20d設置在比第二壁部20b更靠X方向+側處。
The
基座20具有包圍基座20之中心軸α(參照圖8)的矩形狀的內表面。基座的內表面由第一壁部20a、第二壁部20b、第三壁部20c、及第四壁部20d的內側面構成。
The
此外,第一壁部20a、第二壁部20b、第三壁部20c、及第四壁部20d的內側面係表示第一壁部20a、第二壁部20b、第三壁部20c、及第四壁部20d各自的短邊方向的兩側面之中之靠近基座20之中心軸α側的側面。又,第一壁部20a、第二壁部20b、第三壁部20c、及第四壁部20d的外側面係表示第一壁部20a、第二壁部20b、第三壁部20c、及第四壁部20d各自的短邊方向的兩側面之中之遠離基座20之中心軸α側的側面。
In addition, the inner side surfaces of the
基座20具有由基座20的內表面包圍的收容空間201(參照圖8)。收容空間201是用來收容後述可動部3的空間。
The
基座20係在對應於內表面的四個角部的位置具有內側第一凹部202a、內側第二凹部202b、內側第三凹部202c、及內側第四凹部202d。
The
內側第一凹部202a設在對應於基座20之內表面的第一角部的位置。內側第二凹部202b設在對應於基座20之內表面的第二角部的位置。內側第三凹部202c設在對應於基座20之內表面的第三角部的位置。內側第四凹部202d設在對應於基座20之內表面的第四角部的位置。
The inner
內側第一凹部202a、內側第二凹部202b、內側第三凹部202c、及內側第四凹部202d分別從基座20的上表面向下方凹陷。
The first
基座20在內側第一凹部202a的底部具有朝上下方向貫穿該底部的內側第一貫穿孔203a(參照圖6A)。基座20在內側第二凹部202b的底部具有朝上下方向貫穿該底部的內側第二貫穿孔203b(參照圖6C)。
The
基座20在內側第三凹部202c的底部具有朝上下方向貫穿該底部的內側第三貫穿孔203c(參照圖6B)。基座20在內側第四凹部202d的底部具有朝上下方向貫穿該底部的內側第四貫穿孔203d(參照圖6D)。
The
如圖6A至圖6D所示,內側第一貫穿孔203a、內側第二貫穿孔203b、內側第三貫穿孔203c、及內側第四貫穿孔203d分別從上方起依序具有大徑孔部204a、段部204b及小徑孔部204c。
As shown in FIG. 6A to FIG. 6D , the first inner through
大徑孔部204a的下端部係經由段部204b而連接至小徑孔部204c的上端部。大徑孔部204a的內徑係比小徑孔部204c的內徑大。段部204b是面向上方的圓環狀的平坦面。
The lower end of the large-
此外,內側第二貫穿孔203b及內側第四貫穿孔203d的小徑孔部204c分別為螺孔。用來固定基座20及保持板部23的鎖固零件82(螺栓等)的公螺絲部係卡合在內側第二貫穿孔203b及內側第四貫穿孔203d的小徑孔部204c。
In addition, the small
基座20在對應於外表面的四個角部的位置具有外側第一凹部205a、外側第二凹部205b、外側第三凹部205c、及外側第四凹部205d。
The
外側第一凹部205a設在對應於基座20之外表面的第一角部的位置。外側第二凹部205b設在對應於基座20之外表面的第二角部的位置。外側第三凹部205c設在對應於基座20之外表面的第三角部的位置。外側第四凹部205d設在對應於基座20之外表面的第四角部的位置。
The first
外側第一凹部205a、外側第二凹部205b、外側第三凹部205c、及外側第四凹部205d分別從基座20的上表面向下方凹陷。
The first
基座20在外側第一凹部205a的底部具有朝上下方向貫穿該底部的外側第一貫穿孔206a(參照圖4)。第一定位銷71a插通在外側第一貫穿孔206a。
The
基座20在外側第二凹部205b的底部具有朝上下方向貫穿該底部的外側第二貫穿孔206b(參照圖5)。第二定位銷71b插通在外側第二貫穿孔206b。
The
基座20在外側第三凹部205c的底部具有朝Z方向貫穿該底部的外側第三貫穿孔206c(參照圖4)。第三定位銷71c插通在外側第三貫穿孔206c。
The
基座20在外側第四凹部205d的底部具有朝Z方向貫穿該底部的外側第四貫穿孔206d(參照圖5)。第四定位銷71d插通在外側第四貫穿孔206d。
The
第一定位銷71a、第二定位銷71b、第三定位銷71c、及第四定位銷71d是用以實現基座20與保持板部23的定位者。
The
基座20在第二壁部20b具有第一引導孔207a(參照圖3)。第一引導孔207a係保持引導位移部5的第一引導構件52a。又,基座20在第二壁部20b具有第一固定部208a(參照圖8)。蓋部25的第一蓋構件25a固定在第一固定部208a。第一引導孔207a屬於固定側引導孔及固定側第一引導孔之一例。
The
基座20在第四壁部20d具有第二引導孔207b(參照圖3)。第二引導孔207b係保持引導位移部5的第二引導構件53b。又,基座20在第四壁部20d具有第二固定部208b(參照圖8)。蓋部25的第二蓋構件25b固定在第二固定部208b。第二引導孔207b屬於固定側引導孔及固定側第二引導孔之一例。
The
在此,參照圖3,針對第一引導孔207a、第一固定部208a、第二引導孔207b、及第二固定部208b的構造具體加以說明。
Here, referring to FIG. 3, the structures of the
基座20在第二壁部20b的Y方向當中的中央部具有從外側面朝向內側面變低的階梯狀的第一段部21a。
The
第一段部21a從第二壁部20b的外側面側起依序具有上側段部211a及下側段部212a。上側段部211a設在比第二壁部20b的上表面更靠下方處。下側段部212a設在比上側段部211a更靠下方處。
The
第一引導孔207a設在下側段部212a。第一引導孔207a朝上下方向貫穿下側段部212a。
The
第一引導孔207a具有沿著第一引導構件52a的軸部521(參照圖10)的外周面的內周面。本實施型態的情況,第一引導孔207a係為在第二壁部20b的長邊方向(Y方向)較長的圓角長方形狀。藉由這種構造,第一引導孔207a限制第一引導構件52a的旋轉。
The
第一固定部208a設在上側段部211a(參照圖8)。具體而言,第一固定部208a由設在上側段部211a的一對螺孔構成。此外,螺孔的數量沒有特別的限定。
The
基座20在第四壁部20d的長邊方向(Y方向)當中的中央部具有從外側面朝向內側面變低的階梯狀的第二段部22b。
The
第二段部22b從第四壁部20d的外側面側起依序具有上側段部221b及下側段部222b。上側段部221b設在比第四壁部20d的上表面更靠下方處。下側段部222b設在比上側段部221b更靠下方處。
The
第二引導孔207b設在下側段部222b。第二引導孔207b朝上下方向貫穿下側段部222b。
The
第二引導孔207b具有沿著第二引導構件53b的軸部531(參照圖10)的外周面的內周面。本實施型態的情況,第二引導孔207b是在第四壁部20d的長邊方向(Y方向)較長的圓角長方形狀。藉由這種構造,第二引導孔207b限制第二引導孔207b的旋轉。
The
下側段部222b具有作為限制第二引導構件53b朝向下方之移動的阻擋件的功能。
The
第二固定部208b設在上側段部221b(參照圖8)。具體而言,第二固定部208b由設在上側段部221b的一對螺孔構成。此外,螺孔的數量沒有特別的限定。
The
〈保持板部〉 〈Maintaining plate〉
保持板部23為板狀且固定在基座20的下表面。保持板部23從下方封住基座20的收容空間201。保持板部23係保持觸針6。
The holding
保持板部23由朝上下方向重疊配置的上側保持板部230及下側保持板部231構成。
The retaining
保持板部23具有間隔壁部232、第一腕部234a、第二腕部234b、及固定側保持部236。上側保持板部230及下側保持板部231分別具備構成間隔壁部232、第一腕部234a、第二腕部234b、及固定側保持部236的一部分的構造,藉由這些構造的組合,構成間隔壁部232、第一腕部234a、第二腕部234b、及固定側保持部236。
The holding
〈間隔壁部〉 〈Partition wall〉
間隔壁部232為矩形板狀,且具有比收容空間201的下側的開口部更大的外形。間隔壁部232從下方封住基座20的收容空間201。這種間隔壁部232在
插座S的使用狀態當中,將上方的第一電氣零件配置側與下方的第二電氣零件配置側隔開。
The
間隔壁部232具有朝上下方向貫穿間隔壁部232的複數個保持孔237。保持孔237構成固定側保持部236。
The
間隔壁部232在對應於第一角部的部分具有第一貫穿孔233a(參照圖4及圖6A)。間隔壁部232在對應於第二角部的部分具有第二貫穿孔233b(參照圖5及圖6C)。間隔壁部232在對應於第三角部的部分具有第三貫穿孔233c(參照圖4及圖6B)。間隔壁部232在對應於第四角部的部分具有第四貫穿孔233d(參照圖5及圖6D)。
The
〈第一腕部及第二腕部〉 〈First wrist and second wrist〉
如圖2所示,第一腕部234a設在間隔壁部232的第二角部。如圖2所示,第二腕部234b設在間隔壁部232的第四角部。第一腕部234a及第二腕部234b從間隔壁部232朝相互分開的方向延伸。
As shown in FIG. 2 , the first arm portion 234a is provided at the second corner portion of the
第一腕部234a具有朝上下方向貫穿第一腕部234a的貫穿孔235a(參照圖5)。第二定位銷71b插通在貫穿孔235a。第一腕部234a基於與第二定位銷71b的卡合而將保持板部23及基座20定位。
The first arm 234a has a through hole 235a (see FIG. 5 ) that passes through the first arm 234a in the up-down direction. The
第二腕部234b具有朝上下方向貫穿第二腕部234b的貫穿孔235b(參照圖5)。第四定位銷71d插通在貫穿孔235b。第二腕部234b基於與第四定位銷71d的卡合而將保持板部23及基座20定位。
The second arm 234b has a through hole 235b (see FIG. 5 ) that passes through the second arm 234b in the up-down direction. The
〈固定側保持部〉 〈Fixed side retaining part〉
固定側保持部236屬於保持部之一例,用來保持複數個觸針6。固定側保持部236由設在間隔壁部232的複數個保持孔237構成。此外,保持孔237的配置
可依IC封裝80的封裝側端子801及檢查用基板81的基板側端子811的配置而適當決定。
The fixed
具有如以上構造的保持板部23係藉由複數個鎖固零件(例如螺栓)而固定在基座20的下表面。
The retaining
〈蓋部〉 〈Lid〉
蓋部25是用以實現防止後述引導部51及可動部3朝向上方脫出者。又,蓋部25也是承受後述位移部54之向上的彈力的部分。這種蓋部25被固定在基座20。因此,蓋部25亦可視為基座20的一部分。亦即,蓋部25屬於側壁部的一部分之一例。
The
具體而言,如圖1及圖3所示,蓋部25具有第一蓋構件25a及第二蓋構件25b。
Specifically, as shown in FIG. 1 and FIG. 3 , the
〈第一蓋構件〉 〈First cover member〉
第一蓋構件25a為矩形板狀,且固定在基座20的第一固定部208a。第一蓋構件25a的內側半部是在上下方向與基座20的下側段部212a相對向。
The
第一蓋構件25a的內側半部是在上下方向與後述第一引導構件52a的上端面相對向。在第一蓋構件25a的內側半部與第一引導構件52a的上端面之間存在有空間。後述位移部54的第一彈推彈簧54a設在該空間。
The inner half of the
第一蓋構件25a在內側半部的下表面具有蓋側彈簧保持部(未圖示)。本實施型態的情況,蓋側彈簧保持部是一對凹部。該蓋側彈簧保持部係保持第一彈推彈簧54a的上端部。
The
這種第一蓋構件25a是用以將第一引導構件52a朝向上方之移動限制在既定的範圍者。如此,第一蓋構件25a實現了防止第一引導構件52a朝向上方脫出。
This
〈第二蓋構件〉 〈Second cover member〉
第二蓋構件25b為矩形板狀,且固定在基座20的第二固定部208b。第二蓋構件25b的內側半部是在上下方向與基座20的下側段部222b相對向。
The
第二蓋構件25b的內側半部是在上下方向與後述第二引導構件53b的上端面相對向。在第二蓋構件25b的內側半部與第二引導構件53b的上端面之間存在有空間。後述位移部54的第二彈推彈簧54b設在該空間。
The inner half of the
第二蓋構件25b在內側半部的下表面具有蓋側彈簧保持部(未圖示)。本實施型態的情況,蓋側彈簧保持部是一對凹部。該蓋側彈簧保持部係保持第二彈推彈簧54b的上端部。
The
〈可動部〉 〈Movable parts〉
可動部3配置在基座20的收容空間201。可動部3形成為可供載置第一電氣零件(IC封裝80),並且在固定部2的間隔壁部232的上方可朝上下方向移動地彈性支撐於固定部2。具體而言,可動部3係經由支撐部4而彈性支撐於固定部2。在被支撐於固定部2的狀態當中,可動部3可相對於固定部2而朝上下方向移動。
The
可動部3具有載置部30、框部31及可動側保持部38。
The
〈載置部〉 〈Carrying section〉
載置部30在使用狀態當中,係在上表面供載置第一電氣零件。載置部30為矩形板狀,且具有比基座20的收容空間201的外形小的外形。載置部30具有朝上下方向貫穿載置部30的複數個貫穿孔301。貫穿孔301構成可動側保持部38。
The
載置部30係在上下方向與固定部2的間隔壁部232面對面的狀態下配置在比間隔壁部232更上方處。當可動部3相對於固定部2朝上下方向移動時,載置部30的下表面與間隔壁部232的上表面的距離會變動。
The mounting
〈框部〉 〈Frame〉
框部31具有連接成矩形框狀的第一壁部31a、第二壁部31b、第三壁部31c、及第四壁部31d。框部31屬於可動部的側壁部之一例。
The
第一壁部31a及第三壁部31c以彼此平行的狀態朝X方向延伸。第三壁部31c配置在比第一壁部31a更靠Y方向+側處。第一壁部31a及第三壁部31c的長邊方向在X方向一致。第一壁部31a及第三壁部31c的短邊方向在Y方向一致。
The
第二壁部31b及第四壁部31d以彼此平行的狀態朝Y方向延伸。第四壁部31d配置在比第二壁部31b更靠X方向+側處。第二壁部31b及第四壁部31d的長邊方向在Y方向一致。第二壁部31b及第四壁部31d的短邊方向在X方向一致。
The
第一壁部31a以配置在比基座20的第一壁部20a更靠內側處的狀態,在Y方向與基座20的第一壁部20a面對面。
The
第二壁部31b以配置在比基座20的第二壁部20b更靠內側處的狀態,在X方向與基座20的第二壁部20b面對面。
The
第三壁部31c以配置在比基座20的第三壁部20c更靠內側處的狀態,在Y方向與基座20的第三壁部20c面對面。
The
第四壁部31d以配置在比基座20的第四壁部20d更靠內側處的狀態,在X方向與基座20的第四壁部20d面對面。
The
第一壁部31a、第二壁部31b、第三壁部31c、及第四壁部31d的下端部連接於載置部30的外周部。
The lower ends of the
可動部3在框部31的第一角部具有第一伸出部32a(參照圖1)。可動部3在框部31的第二角部具有第二伸出部32b(參照圖1)。可動部在框部31的第三角部具有第三伸出部32c(參照圖1)。可動部3在框部31的第四角部具有第四伸出部32d(參照圖1)。
The
可動部3在第一伸出部32a具有朝上下方向貫穿第一伸出部32a的第一貫穿孔33a(參照圖6A及圖9)。可動部3在第二伸出部32b具有朝上下方向貫穿第二伸出部32b的第二貫穿孔33b(參照圖6C及圖9)。
The
可動部3在第三伸出部32c具有朝上下方向貫穿第三伸出部32c的第三貫穿孔33c(參照圖6B及圖9)。可動部3在第四伸出部32d具有朝上下方向貫穿第四伸出部32d的第四貫穿孔33d(參照圖6D及圖9)。
The
如圖6A至圖6D所示,第一貫穿孔33a、第二貫穿孔33b、第三貫穿孔33c、及第四貫穿孔33d分別從上方起依序具有小徑孔部331、段部332及大徑孔部333。
As shown in FIG. 6A to FIG. 6D , the first through
小徑孔部331的下端部係經由段部332而連接至大徑孔部333的上端部。大徑孔部333的內徑比小徑孔部331的內徑大。段部332是面向下方的圓環狀的平坦面。
The lower end of the small-
可動部3在第二壁部31b具有第一引導孔34a(參照圖3及圖11A至圖11C)。第一引導孔34a係保持引導位移部5的第一引導構件52a。第一引導孔34a屬於可動側引導孔及可動側第一引導孔之一例。
The
具體而言,可動部3在第二壁部31b的外側面具有從該外側面伸出至外側的第一引導伸出部35a。第一引導孔34a設在第一引導伸出部35a。第一引導孔34a朝上下方向貫穿第一引導伸出部35a。
Specifically, the
第一引導孔34a從上側起依序具有大徑孔部341、段部342及小徑孔部343(參照圖3及圖11A至圖11C)。大徑孔部341具有沿著第一引導構件52a的頭部522的外周面的內周面。本實施型態的情況,大徑孔部341係為在第二壁部31b的長邊方向(Y方向)較長的圓角長方形狀。
The
小徑孔部343具有沿著第一引導構件52a的軸部521的外周面的內周面。小徑孔部343具有與基座20的第一引導孔207a相同的外形。小徑孔部343與第一引導孔207a在上下方向相對向。本實施型態的情況,小徑孔部343係為在第二壁部31b的長邊方向(Y方向)較長的圓角長方形狀。
The small-
大徑孔部341的下端部係經由面向上方的段部342而連接至小徑孔部343的上端部。
The lower end of the large-
段部342在上下方向與第一引導構件52a的頭部522的下表面相對向。段部342基於與第一引導構件52a的頭部522的卡合,而將第一引導構件52a朝向下方的移動限制在既定的範圍。段部342具有作為限制第一引導構件52a朝向下方之移動的阻擋件的功能。 The segment 342 is opposite to the lower surface of the head 522 of the first guide member 52a in the vertical direction. The segment 342 limits the downward movement of the first guide member 52a to a predetermined range based on the engagement with the head 522 of the first guide member 52a. The segment 342 has the function of a stopper that limits the downward movement of the first guide member 52a.
如以上的第一引導伸出部35a係配置在基座20的下側段部212a與第一蓋構件25a之間的空間。
As mentioned above, the first
又,可動部3在第四壁部31d具有第二引導孔36b(參照圖3)。第二引導孔36b係保持引導位移部5的第二引導構件53b。第二引導孔36b屬於可動側引導孔及可動側第二引導孔之一例。
In addition, the
具體而言,可動部3在第四壁部31d的外側面具有從該外側面朝外側伸出的第二引導伸出部37b。第二引導孔36b設在第二引導伸出部37b。
Specifically, the
第二引導孔36b從上側起依序具有大徑孔部361、段部362及小徑孔部363(參照圖3)。大徑孔部361具有沿著第二引導構件53b的頭部532的外周面的內周面。本實施型態的情況,大徑孔部361係為在第四壁部31d的長邊方向(Y方向)較長的圓角長方形狀。
The
小徑孔部363具有沿著第二引導構件53b的軸部531的外周面的內周面。小徑孔部363具有與基座20的第二引導孔207b相同的外形。小徑孔部363與第二引導孔207b在上下方向相對向。本實施型態的情況,小徑孔部363係為在第四壁部31d的長邊方向(Y方向)較長的圓角長方形狀。
The small-
大徑孔部361的下端部係經由面向上方的段部362而連接至小徑孔部363的上端部。
The lower end of the large-
段部362在上下方向與第二引導構件53b的頭部532的下表面相對向。段部362基於與第二引導構件53b的頭部532的卡合,而將第二引導構件53b朝向下方的移動限制在既定的範圍。段部362具有作為限制第二引導構件53b朝向下方之移動的阻擋件的功能。
The
如以上的第二引導伸出部37b係配置在基座20的下側段部222b與第二蓋構件25b之間的空間。
As mentioned above, the second guide extension portion 37b is disposed in the space between the
〈可動側保持部〉 〈Movable side retaining part〉
可動側保持部38設在載置部30。可動側保持部38由設在載置部30的複數個貫穿孔301構成。貫穿孔301的配置可依IC封裝80的封裝側端子801及檢查用基板81的基板側端子811的配置而適當決定。
The movable
可動側保持部38在上下方向與固定側保持部236相對向。可動側保持部38及固定側保持部236在上下方向貫穿間隔壁部及可動部,且屬於保持觸針的保持部之一例。
The movable
〈支撐部〉 〈Supporting part〉
支撐部4將可動部3彈性支撐在固定部2。這種支撐部4設在可動部3與固定部2之間。支撐部4對可動部3賦予向上的彈力。
The supporting part 4 elastically supports the
本實施型態的情況,支撐部4在XY平面(也稱為第一平面)當中設在與後述引導位移部5不同的位置。因此,比起支撐部4及引導位移部5在XY平面當中設在相同的位置的樣態,係容易進行可動部3的更換。該結果,例如,容易進行配合第一電氣零件的尺寸而更換可動部的作業,容易進行對應於各種尺寸的第一電氣零件的檢查。
In the case of this embodiment, the support portion 4 is provided at a position different from the guide displacement portion 5 described later in the XY plane (also referred to as the first plane). Therefore, it is easier to replace the
以下,針對支撐部4的具體構造,參照圖4至圖6D加以說明。 Below, the specific structure of the support portion 4 is described with reference to Figures 4 to 6D.
具體而言,支撐部4具有引導軸部41及彈性支撐部42。
Specifically, the support portion 4 has a
〈引導軸部〉 〈Guide shaft〉
引導軸部41係在可動部3相對於固定部2上下移動時引導可動部3的移動。引導軸部41具有第一軸構件41a及第二軸構件41b。
The
〈第一軸構件〉 〈First axis component〉
如圖6A所示,第一軸構件41a插入在可動部3的第一貫穿孔33a、基座20的內側第一貫穿孔203a及保持板部23的第一貫穿孔233a。內側第一貫穿孔203a及第一貫穿孔233a亦可視為固定部2的固定側第一貫穿孔。
As shown in FIG. 6A , the
此外,本實施型態的情況,基座20與保持板部23為可分離的構件,因此內側第一貫穿孔203a與第一貫穿孔233a在上下方向當中並不連續。然而,在基座20與保持板部23由不可分離的一個構件構成的情況,固定側第一貫穿孔亦可為連續的貫穿孔。
In addition, in the present embodiment, the
如圖6A所示,第一軸構件41a從上方起依序具有第一軸部411a、第二軸部411b、第三軸部411c、及第四軸部411d。
As shown in FIG. 6A , the
第一軸部411a插入在第一貫穿孔33a的小徑孔部331。第一軸部411a的外徑比第一貫穿孔33a的小徑孔部331的內徑稍小。因此,在第一軸部411a的外周面與小徑孔部331的內周面之間存在有些微的間隙。
The
第二軸部411b插入在第一貫穿孔33a的大徑孔部333及內側第一貫穿孔203a的大徑孔部204a。第二軸部411b的外徑比第一軸部411a的外形大。又,第二軸部411b的外徑比大徑孔部333及大徑孔部204a的內徑小。
The
在第二軸部411b與第一貫穿孔33a的大徑孔部333及內側第一貫穿孔203a的大徑孔部204a之間存在有環狀的空間。彈性支撐部42的第一彈簧42a以包圍第二軸部411b的方式設置在該空間。
There is an annular space between the
第三軸部411c插入在內側第一貫穿孔203a的小徑孔部204c。第三軸部411c被壓入於小徑孔部204c。第三軸部411c的外徑與小徑孔部204c的內徑大致相等。第一軸構件41a基於第三軸部411c的外周面與小徑孔部204c的內周面的卡合而使得旋轉及軸方向(上下方向)的移動受到限制。
The
第四軸部411d插入在保持板部23的第一貫穿孔233a。第四軸部411d的外徑比第一貫穿孔233a的內徑小。
The
〈第二軸構件〉 〈Second axis component〉
如圖6B圖所示,第二軸構件41b從上起依序具有第一軸部412a、第二軸部412b、第三軸部412c、及第四軸部412d。
As shown in FIG. 6B , the
第一軸部412a插入在可動部3當中的第三貫穿孔33c的小徑孔部331。第一軸部412a的外徑比小徑孔部331的內徑稍小。因此,在第一軸部412a的外周面與小徑孔部331的內周面之間存在有些微的間隙。
The
第二軸部412b插入在可動部3當中的第三貫穿孔33c的大徑孔部333及基座20當中的內側第三貫穿孔203c的大徑孔部204a。第二軸部412b的外徑比第一軸部412a的外形大。又,第二軸部412b的外徑比大徑孔部333及大徑孔部204a的內徑小。
The
在第二軸部412b與第三貫穿孔33c的大徑孔部333及內側第三貫穿孔203c的大徑孔部204a之間存在有環狀的空間。彈性支撐部42的第三彈簧42c以包圍第二軸部412b的方式設置在該空間。
There is an annular space between the
第三軸部412c插入在基座20當中的內側第三貫穿孔203c的小徑孔部204c。第三軸部412c被壓入於小徑孔部204c。第三軸部412c的外徑與小徑孔部204c的內徑大致相等。第二軸構件41b基於第三軸部412c的外周面與小徑孔部204c的內周面的卡合而使得旋轉及軸方向(上下方向)的移動受到限制。
The
第四軸部412d插入在基座20當中的保持板部23的第三貫穿孔233c。第四軸部412d的外徑比第三貫穿孔233c的內徑小。
The
〈彈性支撐部〉 〈Elastic support part〉
彈性支撐部42具有分別為螺旋彈簧的第一彈簧42a、第二彈簧42b、第三彈簧42c、及第四彈簧42d。此外,以下的說明當中,有時也將第一彈簧42a、第二彈簧42b、第三彈簧42c及第四彈簧42d總稱為彈簧42a至42d。
The
〈第一彈簧〉 〈First Spring〉
如圖6A所示,第一彈簧42a以包圍第一軸構件41a的第二軸部411b的狀態設置在由基座20當中的內側第一貫穿孔203a的大徑孔部204a及可動部3當中的第一貫穿孔33a的大徑孔部333包圍的空間當中。
As shown in FIG. 6A , the
第一彈簧42a的上端部抵接於可動部3當中的第一貫穿孔33a的段部332。第一彈簧42a的下端部抵接於基座20當中的內側第一貫穿孔203a的段部204b。
The upper end of the
第一彈簧42a係在被壓縮在固定部2(內側第一貫穿孔203a的段部204b)與可動部3(第一貫穿孔33a的段部332)之間的狀態下,對於可動部3賦予向上的彈力。
The
〈第二彈簧〉 〈Second Spring〉
如圖6C所示,第二彈簧42b設在由基座20當中的內側第二貫穿孔203b的大徑孔部204a及可動部3當中的第二貫穿孔33b的大徑孔部333包圍的空間。
As shown in FIG. 6C , the
第二彈簧42b的上端部抵接於可動部3當中的第二貫穿孔33b的段部332。第二彈簧42b的下端部抵接於基座20當中的內側第二貫穿孔203b的段部204b。
The upper end of the
第二彈簧42b係在被壓縮在固定部2(內側第二貫穿孔203b的段部204b)與可動部3(第二貫穿孔33b的段部332)之間的狀態下,對於可動部3賦予向上的彈力。
The
〈第三彈簧〉 〈Third Spring〉
如圖6B所示,第三彈簧42c以包圍第二軸構件41b的第二軸部412b的狀態設置在由基座20當中的內側第三貫穿孔203c的大徑孔部204a及可動部3當中的第三貫穿孔33c的大徑孔部333包圍的空間。
As shown in FIG. 6B , the
第三彈簧42c的上端部抵接於可動部3當中的第三貫穿孔33c的段部332。第三彈簧42c的下端部抵接於基座20當中的內側第三貫穿孔203c的段部204b。
The upper end of the
第三彈簧42c係在被壓縮在固定部2(內側第三貫穿孔203c的段部204b)與可動部3(第三貫穿孔33c的段部332)之間的狀態下,對於可動部3賦予向上的彈力。
The
〈第四彈簧〉 〈Fourth Spring〉
如圖6D所示,第四彈簧42d設在由基座20當中的內側第四貫穿孔203d的大徑孔部204a及可動部3當中的第四貫穿孔33d的大徑孔部333包圍的空間。
As shown in FIG. 6D , the
第四彈簧42d的上端部抵接於可動部3當中的第四貫穿孔33d的段部332。第四彈簧42d的下端部抵接於基座20當中的內側第四貫穿孔203d的段部204b。
The upper end of the
第四彈簧42d係在被壓縮在固定部2(內側第四貫穿孔203d的段部204b)與可動部3(第四貫穿孔33d的段部332)之間的狀態下,對於可動部3賦予向上的彈力。
The
在此,針對彈性支撐部42可採取的狀態加以說明。首先,本實施型態的情況,在插座S的非配設狀態當中,彈性支撐部42形成為基於後述引導
位移部5的位移部54將可動部3朝向下方推壓的彈力而收縮的狀態(稱為彈性支撐部42的第一狀態)。
Here, the states that the
又,在插座S的配設狀態且非使用狀態當中,彈性支撐部42形成為比彈性支撐部42的第一狀態更為伸長的狀態(稱為彈性支撐部42的第二狀態)。在彈性支撐部42的第二狀態當中,可動部3形成為從固定部2浮起的狀態(稱為可動部3的浮動(floating)狀態)。在可動部3的浮動狀態當中,可動部3可相對於固定部2而朝上下方向移動。
Furthermore, when the socket S is installed and not in use, the
〈引導位移部〉 〈Displacement guidance unit〉
在插座S的非配設狀態當中,引導位移部5隨著自身朝向下方的移動而使可動部3朝向下方移動。如圖3、及圖11A至圖11C所示,引導位移部5具有引導部51及位移部54。
In the non-installed state of the socket S, the guide displacement portion 5 moves the
〈引導部〉 〈Guidance Department〉
引導部51是用來引導可動部3的上下方向的移動者。引導部51具有第一引導構件52a及第二引導構件53b。
The guide portion 51 is used to guide the vertical movement of the
〈第一引導構件〉 〈First guiding component〉
如圖10所示,第一引導構件52a具有軸部521及頭部522。第一引導構件52a屬於第一引導部之一例。 As shown in FIG. 10 , the first guide member 52a has a shaft portion 521 and a head portion 522. The first guide member 52a is an example of a first guide portion.
軸部521在與軸方向(上下方向)正交的平面將軸部521剖開時的剖面形狀(以下稱為軸部521的剖面形狀)係為在Y方向較長的圓角長方形狀。 The cross-sectional shape of the shaft portion 521 when the shaft portion 521 is cut in a plane perpendicular to the shaft direction (vertical direction) (hereinafter referred to as the cross-sectional shape of the shaft portion 521) is a rounded rectangular shape that is longer in the Y direction.
軸部521插通在可動部3當中的第一引導孔34a的小徑孔部343及固定部2(基座20)的第一引導孔207a。
The shaft portion 521 is inserted through the small
頭部522連接於軸部521的上端部。頭部522在與軸方向(上下方向)正交的平面將頭部522剖開時的剖面形狀(以下稱為頭部522的剖面形狀)係為在Y方向較長的圓角長方形狀。頭部522的剖面形狀的外形比軸部521的剖面形狀的外形大。 The head 522 is connected to the upper end of the shaft 521. The cross-sectional shape of the head 522 when the head 522 is cut in a plane perpendicular to the shaft direction (up and down direction) (hereinafter referred to as the cross-sectional shape of the head 522) is a rounded rectangular shape that is longer in the Y direction. The outer shape of the cross-sectional shape of the head 522 is larger than the outer shape of the cross-sectional shape of the shaft 521.
頭部522在上表面具有彈簧保持部523。本實施型態的情況,彈簧保持部523由一對凹部構成。 The head 522 has a spring retaining portion 523 on the upper surface. In the case of this embodiment, the spring retaining portion 523 is composed of a pair of recesses.
頭部522配置在可動部3當中的第一引導孔34a的大徑孔部341。頭部522的下表面在上下方向與第一引導孔34a的段部342相對向。頭部522的下表面屬於基於從位移部54承受的向下的彈力而將可動部3朝向下方推壓的壓接面之一例。
The head portion 522 is disposed in the large
第一引導構件52a基於頭部522的下表面與段部342的卡合而使得朝向下方的移動受到限制。 The first guide member 52a is restricted from moving downward due to the engagement between the lower surface of the head 522 and the segment 342.
〈第二引導構件〉 〈Second guiding component〉
如圖10所示,第二引導構件53b具有軸部531及頭部532。第二引導構件53b屬於第二引導部之一例。 As shown in FIG. 10 , the second guide member 53b has a shaft portion 531 and a head portion 532. The second guide member 53b is an example of a second guide portion.
軸部531在與軸方向(上下方向)正交的平面將軸部531剖開時的剖面形狀(以下稱為軸部531的剖面形狀)係為在Y方向較長的圓角長方形狀。 The cross-sectional shape of the shaft portion 531 when the shaft portion 531 is cut in a plane perpendicular to the shaft direction (vertical direction) (hereinafter referred to as the cross-sectional shape of the shaft portion 531) is a rounded rectangular shape that is longer in the Y direction.
軸部531插通在可動部3當中的第二引導孔36b的小徑孔部363及固定部2(基座20)的第二引導孔207b。
The shaft portion 531 is inserted through the small
頭部532連接於軸部531的上端部。頭部532在與軸方向(上下方向)正交的平面將頭部532剖開時的剖面形狀(以下稱為頭部532的剖面形狀)係 為在Y方向較長的圓角長方形狀。頭部532的剖面形狀的外形比軸部531的剖面形狀的外形大。 The head 532 is connected to the upper end of the shaft 531. The cross-sectional shape of the head 532 when the head 532 is cut in a plane perpendicular to the shaft direction (up and down direction) (hereinafter referred to as the cross-sectional shape of the head 532) is a rounded rectangular shape that is longer in the Y direction. The outer shape of the cross-sectional shape of the head 532 is larger than the outer shape of the cross-sectional shape of the shaft 531.
頭部532在上表面具有彈簧保持部533。本實施型態的情況,彈簧保持部533由一對凹部構成。 The head portion 532 has a spring retaining portion 533 on the upper surface. In the present embodiment, the spring retaining portion 533 is formed by a pair of recesses.
頭部532配置在可動部3當中的第二引導孔36b的大徑孔部361。頭部532的下表面在上下方向與第二引導孔36b的段部362相對向。頭部532的下表面屬於基於從位移部54承受的向下的彈力而將可動部3朝向下方推壓的壓接面之一例。
The head portion 532 is disposed in the large
第二引導構件53b基於頭部532的下表面與段部362的卡合而使得朝向下方的移動受到限制。
The second guide member 53b is restricted from moving downward due to the engagement between the lower surface of the head 532 and the
〈位移部〉 〈Displacement Department〉
在插座S的非配設狀態當中,位移部54藉由使引導部51朝向下方移動而使可動部3朝向下方移動。
In the non-installed state of the socket S, the displacement portion 54 moves the
位移部54具有第一彈推彈簧54a及第二彈推彈簧54b。 The displacement portion 54 has a first push spring 54a and a second push spring 54b.
〈第一彈推彈簧〉 〈First push spring〉
第一彈推彈簧54a為螺旋彈簧。第一彈推彈簧54a設在第一引導構件52a與第一蓋構件25a之間。在該狀態下,第一彈推彈簧54a恆常地對於第一引導構件52a賦予向下的彈力。
The first push spring 54a is a coil spring. The first push spring 54a is disposed between the first guide member 52a and the
具體而言,第一彈推彈簧54a的下端部被保持在第一引導構件52a當中的頭部522的彈簧保持部523。又,第一彈推彈簧54a的上端部被保持在第一蓋構件25a的蓋側彈簧保持部(未圖示)。
Specifically, the lower end of the first push spring 54a is held by the spring holding portion 523 of the head portion 522 in the first guide member 52a. In addition, the upper end of the first push spring 54a is held by the cover side spring holding portion (not shown) of the
〈第二彈推彈簧〉 〈Second push spring〉
第二彈推彈簧54b為螺旋彈簧。第二彈推彈簧54b設在第二引導構件53b與第二蓋構件25b之間。在該狀態下,第二彈推彈簧54b恆常地對於第二引導構件53b賦予向下的彈力。
The second push spring 54b is a coil spring. The second push spring 54b is disposed between the second guide member 53b and the
具體而言,第二彈推彈簧54b的下端部被保持在第二引導構件53b當中的頭部532的彈簧保持部533。又,第二彈推彈簧54b的上端部被保持在第二蓋構件25b的蓋側彈簧保持部(未圖示)。
Specifically, the lower end of the second push spring 54b is held by the spring holding portion 533 of the head portion 532 in the second guide member 53b. In addition, the upper end of the second push spring 54b is held by the cover side spring holding portion (not shown) of the
位移部54(第一彈推彈簧54a及第二彈推彈簧54b)經由第一引導構件52a及第二引導構件53b而對可動部3賦予的向下的彈力係恆常地比支撐部4當中的彈性支撐部42(彈簧42a至42d)對可動部3賦予的向上的彈力大。
The downward elastic force applied by the displacement part 54 (first push spring 54a and second push spring 54b) to the
〈觸針〉 〈Touch needle〉
觸針6分別插通在固定側保持部236及可動側保持部38。本實施型態的情況,觸針6係以可在既定的衝程範圍朝上下方向移動的狀態藉由固定側保持部236所保持。
The contact pin 6 is inserted into the fixed
觸針6分別具有:在使用時(使用狀態)與IC封裝80的封裝側端子801接觸的上側接觸部61、以及在使用時與檢查用基板81的基板側端子811接觸的下側接觸部62。 The contact pin 6 has an upper contact portion 61 that contacts the package-side terminal 801 of the IC package 80 when in use (in use state), and a lower contact portion 62 that contacts the substrate-side terminal 811 of the inspection substrate 81 when in use.
上側接觸部61由觸針6的上端部構成。本實施型態的情況,不論插座S的狀態為何,上側接觸部61都配置在可動部3的可動側保持部38的內側。此外,在插座S的使用狀態當中,上側接觸部61亦可從可動部3的可動側保持部38朝向上方突出。
The upper contact portion 61 is formed by the upper end portion of the contact pin 6. In the present embodiment, the upper contact portion 61 is arranged inside the movable
下側接觸部62由觸針6的下端部構成。本實施型態的情況,在插座S的非配設狀態當中,下側接觸部62比固定部2(具體而言為間隔壁部232)的下表面更朝下方突出。 The lower contact portion 62 is formed by the lower end portion of the contact pin 6. In the case of this embodiment, when the socket S is not installed, the lower contact portion 62 protrudes downward further than the lower surface of the fixing portion 2 (specifically, the partition wall portion 232).
另一方面,在插座S的使用狀態當中,下側接觸部62位於比固定部2(具體而言為間隔壁部232)的下表面更靠上方處。在該狀態當中,下側接觸部62配置在固定部2的固定側保持部236的內側。
On the other hand, when the socket S is in use, the lower contact portion 62 is located above the lower surface of the fixed portion 2 (specifically, the partition wall portion 232). In this state, the lower contact portion 62 is arranged on the inner side of the fixed
〈針對插座的動作〉 〈Actions for sockets〉
以下,參照圖11A至圖11C,針對插座S的動作加以說明。 Below, referring to Figures 11A to 11C, the operation of the socket S is explained.
圖11A至圖11C顯示出引導位移部5的第一引導構件52a及第一彈推彈簧54a的狀態。引導位移部5的第二引導構件53b及第二彈推彈簧54b的狀態係與第一引導構件52a及第一彈推彈簧54a的狀態相同。 Figures 11A to 11C show the states of the first guide member 52a and the first push spring 54a of the guide displacement portion 5. The states of the second guide member 53b and the second push spring 54b of the guide displacement portion 5 are the same as the states of the first guide member 52a and the first push spring 54a.
圖11A是插座S的非配設狀態當中相當於圖3的Y1部分的剖面圖。在插座S的非配設狀態當中,檢查用基板81並未配設在固定部2的下方。在插座S的非配設狀態當中,第一引導構件52a基於第一彈推彈簧54a的向下的彈力而位於第一引導構件52a的衝程的下端。
FIG. 11A is a cross-sectional view of the Y1 portion of FIG. 3 in the non-installed state of the socket S. In the non-installed state of the socket S, the inspection substrate 81 is not installed below the fixing
第一引導構件52a的衝程的下端為圖11A所示的第一引導構件52a的位置。在衝程的下端當中,第一引導構件52a基於頭部522的下表面與可動部3當中的第一引導孔34a的段部342的抵接而使得朝向下方的移動受到限制。
The lower end of the stroke of the first guide member 52a is the position of the first guide member 52a shown in FIG11A. At the lower end of the stroke, the first guide member 52a is restricted from moving downward due to the contact between the lower surface of the head 522 and the segment 342 of the
在插座S的非配設狀態當中,第一引導構件52a的軸部521的下端部比固定部2(具體而言為間隔壁部232)的下表面更朝下方突出。在插座S的非配設狀態當中,觸針6的下端部也是比固定部2(具體而言為間隔壁部232)的 下表面更朝下方突出。此外,在圖11A至圖11C僅圖示出一個觸針6,而省略了其他的觸針6。 In the non-installed state of the socket S, the lower end of the shaft portion 521 of the first guide member 52a protrudes downward further than the lower surface of the fixed portion 2 (specifically, the partition wall portion 232). In the non-installed state of the socket S, the lower end of the contact pin 6 also protrudes downward further than the lower surface of the fixed portion 2 (specifically, the partition wall portion 232). In addition, only one contact pin 6 is shown in Figures 11A to 11C, and the other contact pins 6 are omitted.
雖然省略圖示,但在插座S的非配設狀態當中,支撐部4當中的彈性支撐部42的彈簧42a至42d為收縮的狀態。在插座S的非配設狀態當中,彈簧42a至42d對可動部3賦予向上的彈力,但比起該向上的彈力,從第一彈推彈簧54a及第二彈推彈簧54b對可動部3賦予的向下的彈力更大,因此,可動部3位於圖11A所示的衝程的下端。
Although not shown in the figure, in the non-installed state of the socket S, the
在插座S的非配設狀態當中,可動部3(具體而言為載置部30)的下表面係抵接或接近固定部2的間隔壁部232的上表面。本實施型態的情況,在插座S的非配設狀態當中,可動部3(具體而言為載置部30)的下表面抵接於固定部2的間隔壁部232的上表面。
In the non-installed state of the socket S, the lower surface of the movable part 3 (specifically, the mounting part 30) abuts against or approaches the upper surface of the
然而,在插座S的非配設狀態當中,亦可在可動部3(具體而言為載置部30)的下表面與固定部2的間隔壁部232的上表面之間存在有上下方向的間隙。該間隙的上下方向的尺寸較佳為比觸針6的上端部(上側接觸部61)的外徑小。該間隙的大小例如可藉由在可動部3、固定部2及/或引導位移部5的構造下工夫而適當決定。
However, in the non-installed state of the socket S, there may be a gap in the vertical direction between the lower surface of the movable part 3 (specifically, the mounting part 30) and the upper surface of the
接下來,圖11B是插座S的配設狀態當中相當於圖3的Y1部分的剖面圖。在插座S的配設狀態當中,檢查用基板81配設在固定部2的下方。然而,在插座S的配設狀態當中,被放置在可動部3的載置部30的IC封裝80並未被覆蓋構件9(參照圖11C)等朝向下方推壓。此外,檢查用基板81配設在固定部2的下方且IC封裝80未放置在載置部30的狀態也屬於插座S的配設狀態。
Next, FIG. 11B is a cross-sectional view of the Y1 portion of FIG. 3 in the configuration state of the socket S. In the configuration state of the socket S, the inspection substrate 81 is configured below the fixed
在插座S的配設狀態當中,第一引導構件52a位於衝程的上端。在插座S的配設狀態當中,第一彈推彈簧54a在第一蓋構件25a與第一引導構件52a之間收縮。
In the configuration state of the socket S, the first guide member 52a is located at the upper end of the stroke. In the configuration state of the socket S, the first push spring 54a is contracted between the
又,在插座S的配設狀態當中,觸針6也是位於衝程的上端。其理由是因為,當插座S從非配設狀態轉變成配設狀態時,第一引導構件52a及觸針6的下端被配置在固定部2的下方的檢查用基板81朝向上方推壓。
Furthermore, in the configuration state of the socket S, the contact pin 6 is also located at the upper end of the stroke. The reason is that when the socket S changes from the non-configuration state to the configuration state, the lower ends of the first guide member 52a and the contact pin 6 are pushed upward by the inspection substrate 81 configured below the fixing
插座S從非配設狀態轉變成配設狀態時,當第一引導構件52a朝向上方移動,可動部3係基於支撐部4當中的彈性支撐部42的彈簧42a至42d的向上的彈力而朝向上方移動至衝程的上端。在插座S的配設狀態當中,可動部3可相對於固定部2而在既定的衝程範圍進行上下方向的移動。
When the socket S changes from the non-installed state to the installed state, when the first guide member 52a moves upward, the
在插座S的配設狀態當中,係在可動部3(具體而言為載置部30)的下表面與固定部2的間隔壁部232的上表面之間存在有上下方向的間隙。該間隙具有上下方向的既定長度。本實施型態的情況,在插座S的配設狀態當中,觸針6的上端部(上側接觸部61)配置在可動部3的可動側保持部38的內側。
In the configuration state of the socket S, there is a gap in the vertical direction between the lower surface of the movable part 3 (specifically, the mounting part 30) and the upper surface of the
接下來,圖11C是插座S的使用狀態當中相當於圖3的Y1部分的剖面圖。在插座S的使用狀態當中,被放置在可動部3的載置部30的IC封裝80被覆蓋構件9朝向下方推壓。
Next, FIG. 11C is a cross-sectional view of the Y1 portion of FIG. 3 in the use state of the socket S. In the use state of the socket S, the IC package 80 placed on the mounting
在插座S的使用狀態當中,可動部3位於衝程的下端。在插座S的使用狀態當中,可動部3(具體而言為載置部30)的下表面抵接於固定部2的間隔壁部232的上表面。插座S的使用狀態當中的第一引導構件52a及觸針6的位置係與圖11B所示的插座S的配設狀態當中的第一引導構件52a及觸針6的位置相同。
In the use state of the socket S, the
以上的說明亦可適當沿用在第二引導構件53b及第二彈推彈簧54b的動作的說明中。 The above description can also be appropriately used in the description of the action of the second guide member 53b and the second push spring 54b.
〈作用效果〉 〈Effects〉
根據如以上的本實施型態,在插座S的非配設狀態當中,可抑制觸針6的上端部(上側接觸部61)的損傷。 According to the present embodiment as described above, when the socket S is not in the installed state, damage to the upper end portion (upper contact portion 61) of the contact pin 6 can be suppressed.
亦即,本實施型態的插座S的情況,在插座S的非配設狀態當中,可動部3(具體而言為載置部30)的下表面係抵接或接近固定部2的間隔壁部232的上表面。因此,在使觸針6從觸針6朝向下方移動而使得觸針6的上端部自可動側保持部38朝向下方脫出的狀態朝向上方移動時,觸針6的上端部並不會進入可動部3(具體而言為載置部30)的下表面與固定部2的間隔壁部232的上表面之間。該結果,可抑制觸針6的上端部的損傷。
That is, in the case of the socket S of the present embodiment, in the non-installed state of the socket S, the lower surface of the movable part 3 (specifically, the mounting part 30) is in contact with or close to the upper surface of the
再者,不僅可抑制觸針6的上端部的損傷,也可抑制觸針6本身及檢查用基板81的損傷。亦即,會由於觸針6進入可動部3的下表面與固定部2的間隔壁部232的上表面之間,而有觸針6非預期地從保持板部23的下端突出的情形,因此,有時會有觸針6本身及檢查用基板81受到損傷的情形。本實施型態的插座S的情況,由於觸針6不會進入可動部3的下表面與固定部2的間隔壁部232的上表面之間,因此亦可抑制觸針6本身及檢查用基板81的損傷。
Furthermore, not only the damage to the upper end of the contact pin 6 can be suppressed, but also the damage to the contact pin 6 itself and the inspection substrate 81 can be suppressed. That is, the contact pin 6 may unexpectedly protrude from the lower end of the retaining
2019年11月15日申請的PCT/JP2019/044952的國際申請案所包含的說明書、圖式及摘要的揭示內容全都被沿用於本申請案。 All disclosures in the description, drawings, and abstract of the international application PCT/JP2019/044952 filed on November 15, 2019 are used in this application.
[產業上的利用可能性] [Possibility of industrial application]
本發明之插座可適用在用來連接各種電氣零件彼此的插座。 The socket of the present invention can be used as a socket for connecting various electrical components.
1:插座主體 1: Socket body
2:固定部 2: Fixed part
3:可動部 3: Movable parts
5:引導位移部 5: Guide displacement unit
20:基座 20: Base
20b:第二壁部 20b: Second wall portion
20d:第四壁部 20d: Fourth wall
21a:第一段部 21a: The first section
22b:第二段部 22b: The second section
23:保持板部 23: Maintain the board
25:蓋部 25: Cover
25a:第一蓋構件 25a: First cover member
25b:第二蓋構件 25b: Second cover member
30:載置部 30: Loading section
31:框部 31: Frame
31b:第二壁部 31b: Second wall section
31c:第三壁部 31c: Third wall section
31d:第四壁部 31d: Fourth wall section
34a:第一引導孔 34a: First guide hole
35a:第一引導伸出部 35a: First guide extension part
36b:第二引導孔 36b: Second guide hole
37b:第二引導伸出部 37b: Second guide extension
38:可動側保持部 38: Movable side retaining part
51:引導部 51: Guidance Department
52a:第一引導構件 52a: First guide component
53b:第二引導構件 53b: Second guide component
54:位移部 54: Displacement unit
54a:第一彈推彈簧 54a: First push spring
54b:第二彈推彈簧 54b: Second push spring
71b:第二定位銷 71b: Second positioning pin
71c:第三定位銷 71c: Third positioning pin
207a:第一引導孔 207a: First guide hole
207b:第二引導孔 207b: Second guide hole
211a,221b:上側段部 211a,221b: upper side section
212a,222b:下側段部 212a, 222b: Lower side section
230:上側保持板部 230: Upper side retaining plate
231:下側保持板部 231: Lower side retaining plate
236:固定側保持部 236: Fixed side retaining part
237:保持孔 237:Holding hole
301:貫穿孔 301: Perforation
341,361:大徑孔部 341,361: Large diameter hole
342,362:段部 342,362: Section
343,363:小徑孔部 343,363: Small diameter hole
S:插座 S: socket
Y1:部分 Y1: Partial
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