TWI880865B

TWI880865B - 連接器組件

Info

Publication number: TWI880865B
Application number: TW113139845A
Authority: TW
Inventors: 黃斌; 姚坤磷; 陳瓊南; 陳宏基
Original assignee: 大陸商東莞立訊技術有限公司
Priority date: 2024-01-18
Filing date: 2024-02-02
Publication date: 2025-04-11
Also published as: CN120341620A; TWI874285B; TW202531655A; TWI875670B; US20250239816A1; TW202531657A; TW202531656A; TWI875461B; TW202531650A

Abstract

一種連接器組件包括金屬屏蔽殼體以及散熱板。前述金屬屏蔽殼體包括第一殼體部、第二殼體部以及容納槽。前述第一殼體部包括第一收容腔，前述第一收容腔配置為收容第一對接連接器。前述第二殼體部包括第二收容腔，前述第二收容腔配置為收容第二對接連接器。前述第一殼體部以及前述第二殼體部配置為沿第三方向安裝於電路板上，前述第三方向垂直於前述電路板。前述散熱板沿前述第三方向插入前述容納槽中。前述散熱板配置為至少與前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行熱交換，以對前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行散熱。

Description

連接器組件

本發明為申請案號為一一三一○四二八七之分案申請，其全部內容藉由引用結合於本發明中。

本發明涉及一種連接器組件，屬於連接器技術領域。

相關技術中的連接器組件通常包括用以安裝於電路板上的電連接器以及安裝於前述電路板且圍繞在前述電連接器的外圍的金屬屏蔽殼體。前述電連接器設有絕緣本體以及複數導電端子。前述絕緣本體設有對接插槽，前述導電端子包括凸伸入前述對接插槽中的彈性接觸部。前述金屬屏蔽殼體包括與前述對接插槽相連通的收容空間。當對接連接器插入時，前述對接連接器收容於前述收容空間，前述對接連接器的舌板插入前述對接插槽中，使前述舌板上的導電片與前述彈性接觸部相接觸，從而實現電性導通。

惟，隨著電連接器對訊號傳輸要求的不斷提高，前述導電端子的密度也在不斷增加，這也對散熱提出了更高的要求。

本發明的目的在於提供一種散熱效果較好的連接器組件。

為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種連接器組件，其包括：金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體包括第一殼體部、第二殼體部以及沿第一方向位於前述第一殼體部和前述第二殼體部之間的容納槽；其中前述第一殼體部包括第一壁部、與前述第一壁部相連的第一側壁部、與前述第一壁部相連的第二側壁部、以及至少由前述第一壁部、前述第一側壁部和前述第二側壁部圍成的第一收容腔，前述第一收容腔配置為收容第一對接連接器，前述第一側壁部與前述第二側壁部沿第二方向間隔佈置；前述第二殼體部包括第二壁部、與前述第二壁部相連的第三側壁部、與前述第二壁部相連的第四側壁部、以及至少由前述第二壁部、前述第三側壁部和前述第四側壁部圍成的第二收容腔，前述第二收容腔配置為收容第二對接連接器，前述第三側壁部與前述第四側壁部沿前述第二方向間隔佈置；前述第一收容腔設有向前述容納槽敞開的第一開口，前述第二收容腔設有向前述容納槽敞開的第二開口，前述第一開口與前述第二開口相向設置；前述第一殼體部以及前述第二殼體部配置為沿第三方向安裝於電路板上，前述第三方向垂直於前述電路板；前述第一方向、前述第二方向以及前述第三方向兩兩相互垂直；以及散熱板，前述散熱板沿前述第三方向插入前述容納槽中，前述散熱板包括第一側表面以及與前述第一側表面相背的第二側表面，其中前述第一側表面至少部分暴露於前述第一開口，前述第二側表面至少部分暴露於前述第二開口；前述散熱板配置為至少與前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行熱交換，以對前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行散熱；前述散熱板包括定位凸柱，前述電路板設有定位孔，前述定位凸柱配置為插入前述定位孔中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述容納槽包括第一容置槽以及與前述第一容置槽相連通的第二容置槽，其中前述第一容置槽位於前述第二容置槽的底部，前述散熱板插入前述第一容置槽中；前述連接器組件還包括插入前述第二容置槽中且與前述散熱板相接觸的支撐塊。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述支撐塊設有定位槽，前述第一殼體部和/或前述第二殼體部設有沿前述第三方向卡持入前述定位槽中的定位凸片。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述定位槽包括第一定位槽、第二定位槽、第三定位槽以及第四定位槽，前述第一定位槽、前述第二定位槽、前述第三定位槽以及前述第四定位槽均沿前述第三方向貫穿前述支撐塊；前述第一定位槽和前述第二定位槽沿前述第一方向位於前述支撐塊的一側，前述第三定位槽和前述第四定位槽沿前述第一方向位於前述支撐塊的另一側；前述第一殼體部包括自前述第一側壁部折彎而成的第一定位凸片以及自前述第二側壁部折彎而成的第二定位凸片；前述第二殼體部包括自前述第三側壁部折彎而成的第三定位凸片以及自前述第四側壁部折彎而成的第四定位凸片；前述第一定位凸片與前述第二定位凸片的折彎方向相同或者相反；前述第三定位凸片與前述第四定位凸片的折彎方向相同或者相反；前述定位凸片包括前述第一定位凸片、前述第二定位凸片、前述第三定位凸片以及前述第四定位凸片，其中前述第一定位凸片卡持入前述第一定位槽中，前述第二定位凸片卡持入前述第二定位槽中，前述第三定位凸片卡持入前述第三定位槽中，前述第四定位凸片卡持入前述第四定位槽中。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述連接器組件還包括安裝在前述支撐塊上的接地片，前述接地片包括凸伸入前述第一收容腔中的第一抵接彈片以及凸伸入前述第二收容腔中的第二抵接彈片，前述第一抵接彈片配置為與前述第一對接連接器相抵接，前述第二抵接彈片配置為與前述第二對接連接器相抵接。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一殼體部包括固定於前述第一側壁部和前述第二側壁部的第一抵持片，前述第一抵持片設有凸伸入前述第二容置槽中的第一抵接凸片；前述第二殼體部包括固定於前述第三側壁部和前述第四側壁部的第二抵持片，前述第二抵持片設有凸伸入前述第二容置槽中的第二抵接凸片；前述第一抵接凸片以及前述第二抵接凸片配置為限制前述散熱板，以防止前述散熱板脫離前述第一容置槽。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一殼體部包括複數第一接地彈片，前述第二殼體部包括複數第二接地彈片，前述複數第一接地彈片以及前述複數第二接地彈片均配置為與前述電路板的接地路徑相接觸。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一側壁部與前述第三側壁部沿前述第一方向對齊設置，前述第二側壁部與前述第四側壁部沿前述第一方向對齊設置；前述第一殼體部包括固定於前述第一壁部上的第一彈片、固定於前述第一側壁部上的第二彈片、固定於前述第二側壁部上的第三彈片；前述第一彈片的一部分延伸入前述第一收容腔內，前述第一彈片的另一部分位於前述第一收容腔外；前述第二彈片的一部分延伸入前述第一收容腔內，前述第二彈片的另一部分位於前述第一收容腔外；前述第三彈片的一部分延伸入前述第一收容腔內，前述第三彈片的另一部分位於前述第一收容腔外；延伸入前述第一收容腔內的前述第一彈片、前述第二彈片以及前述第三彈片配置為與前述第一對接連接器相抵接；前述第二殼體部包括固定於前述第二壁部上的第四彈片、固定於前述第三側壁部上的第五彈片、固定於前述第四側壁部上的第六彈片；前述第四彈片的一部分延伸入前述第二收容腔內，前述第四彈片的另一部分位於前述第二收容腔外；前述第五彈片的一部分延伸入前述第二收容腔內，前述第五彈片的另一部分位於前述第二收容腔外；前述第六彈片的一部分延伸入前述第二收容腔內，前述第六彈片的另一部分位於前述第二收容腔外；延伸入前述第二收容腔內的前述第四彈片、前述第五彈片以及前述第六彈片配置為與前述第二對接連接器相抵接。

作為本發明進一步改進的技術方案，前述散熱板包括安裝凸起，前述安裝凸起設有第二安裝孔；前述電路板設有沿前述第三方向與前述第二安裝孔相對應的第二穿孔；前述連接器組件包括穿過前述第二穿孔且擰入前述第二安裝孔中的第二緊固件，以將前述安裝凸起固定於前述電路板。

本發明採用如下技術方案：一種連接器組件，其中，包括：金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體包括配置為沿第三方向收容對接連接器的收容腔；前述金屬屏蔽殼體配置為沿前述第三方向安裝於電路板上，前述第三方向垂直於前述電路板；以及液冷板，前述液冷板包括至少部分暴露於前述收容腔中的側表面，前述側表面配置為至少與前述對接連接器相接觸，以藉由前述液冷板對前述對接連接器進行散熱；前述液冷板包括定位凸柱，前述電路板設有定位孔，前述定位凸柱配置為插入前述定位孔中。

相較於習知技術，本發明的金屬屏蔽殼體設有第一收容腔、第二收容腔以及位於前述第一收容腔和前述第二收容腔之間的容納槽，藉由設置沿垂直於電路板的第三方向插入前述容納槽中散熱板，該散熱板能夠對插入前述第一收容腔的第一對接連接器以及插入前述第二收容腔的第二對接連接器進行散熱，從而提高了散熱效果。與此同時，前述電路板上產生的熱量能夠形成上升的熱流，並藉由前述散熱板進行一定程度的散熱。

下面將結合圖式詳細地對本發明示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，在不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本發明相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本發明的申請專利範圍中所記載的、與本發明的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。

在本發明中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本發明的保護範圍。在本發明的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應當理解，本發明的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本發明中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現在“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現在“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現在“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本發明中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。

請參照圖1至圖16所示，本發明揭示了一種連接器組合件，其包括電路板200以及安裝於前述電路板200上的連接器組件100。

請結合圖8以及圖10所示，前述電路板200包括第一面201（例如上表面）、與前述第一面201相背的第二面202（例如下表面）、暴露於前述第一面201上的複數導電片203、位於前述複數導電片203的周邊且暴露於前述第一面201的接地路徑204、貫穿前述第一面201和前述第二面202的定位孔205、貫穿前述第一面201和前述第二面202的第一穿孔206以及貫穿前述第一面201和前述第二面202的第二穿孔207。

在本發明圖式的實施方式中，前述電路板200包括四個安裝區域，以下僅以其中的一個安裝區域為例進行描述。

位於該安裝區域中的前述複數導電片203分為四組，其中每一組的導電片203包括複數第一導電片2031以及複數第二導電片2032。前述複數第一導電片2031佈置為兩排，前述複數第二導電片2032也佈置為兩排。

請結合圖4所示，在本發明圖式的實施方式中，前述連接器組件100包括四個金屬屏蔽殼體1且分別安裝於前述電路板200的四個安裝區域中。四個前述金屬屏蔽殼體1的結構類似，以下僅以其中的一個金屬屏蔽殼體1為例進行詳細描述。

請結合圖3、圖5、圖13以及圖14所示，前述金屬屏蔽殼體1包括至少一個第一殼體部10、至少一個第二殼體部20以及沿第一方向A1-A1（例如左右方向）位於前述第一殼體部10和前述第二殼體部20之間的容納槽30。在本發明圖式的實施方式中，前述容納槽30包括第一容置槽301以及與前述第一容置槽301相連通的第二容置槽302，其中前述第一容置槽301位於前述第二容置槽302的底部。

前述第一殼體部10包括第一壁部11、與前述第一壁部11相連的第一側壁部12、與前述第一壁部11相連的第二側壁部13、以及至少由前述第一壁部11、前述第一側壁部12和前述第二側壁部13圍成的第一收容腔110，前述第一收容腔110配置為收容第一對接連接器（例如八通道小型可插拔(Octal Small Form-factor Pluggable, OSFP)插頭連接器，未圖示）。前述第一側壁部12與前述第二側壁部13沿第二方向A2-A2（例如前後方向）間隔佈置。在本發明圖式的實施方式中，前述第一收容腔110大致呈U型，前述第一收容腔110設有向前述容納槽30敞開的第一開口1101。

類似地，前述第二殼體部20包括第二壁部21、與前述第二壁部21相連的第三側壁部22、與前述第二壁部21相連的第四側壁部23、以及至少由前述第二壁部21、前述第三側壁部22和前述第四側壁部23圍成的第二收容腔210，前述第二收容腔210配置為收容第二對接連接器（例如八通道小型可插拔(Octal Small Form-factor Pluggable, OSFP)插頭連接器，未圖示）。前述第三側壁部22與前述第四側壁部23沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。在本發明圖式的實施方式中，前述第二收容腔210大致呈U型，前述第二收容腔210設有向前述容納槽30敞開的第二開口2101。前述第一開口1101與前述第二開口2101相向設置，即前述第一開口1101向前述第二開口2101開放，前述第二開口2101向前述第一開口1101開放。

所屬技術領域的技術人員能夠理解，前述連接器組件100還包括安裝於前述電路板200上的第一插座連接器（例如，八通道小型可插拔(Octal Small Form-factor Pluggable, OSFP)插座連接器，未圖示）以及第二插座連接器（例如，八通道小型可插拔(Octal Small Form-factor Pluggable, OSFP)插座連接器，未圖示）。

前述第一插座連接器包括第一絕緣本體以及固定於前述第一絕緣本體內的複數第一導電端子。前述第一絕緣本體設有向上貫穿前述第一絕緣本體的第一對接插槽，前述第一對接插槽向上與前述第一收容腔110相連通。前述第一對接插槽用以收容前述第一對接連接器的第一舌板。前述複數第一導電端子凸伸入前述第一對接插槽中，以與前述第一舌板上的第一金手指相接觸。前述複數第一導電端子與前述複數第一導電片2031電性連接（例如焊接）。前述第一插座連接器收容於前述第一收容腔110的底部。前述第一殼體部10圍繞在前述第一插座連接器的四周，但前述第一殼體部10並未固定於前述第一絕緣本體。換言之，前述第一插座連接器以及前述第一殼體部10分別安裝於前述電路板200上，且前述第一殼體部10圍繞前述第一插座連接器，以實現較好的屏蔽作用。

前述第二插座連接器包括第二絕緣本體以及固定於前述第二絕緣本體內的複數第二導電端子。前述第二絕緣本體設有向上貫穿前述第二絕緣本體的第二對接插槽，前述第二對接插槽向上與前述第二收容腔210相連通。前述第二對接插槽用以收容前述第二對接連接器的第二舌板。前述複數第二導電端子凸伸入前述第二對接插槽中，以與前述第二舌板上的第二金手指相接觸。前述複數第二導電端子與前述複數第二導電片2032電性連接（例如焊接）。前述第二插座連接器收容於前述第二收容腔210的底部。前述第二殼體部20圍繞在前述第二插座連接器的四周，但前述第二殼體部20並未固定於前述第二絕緣本體。換言之，前述第二插座連接器以及前述第二殼體部20分別安裝於前述電路板200上，且前述第二殼體部20圍繞前述第二插座連接器，以實現較好的屏蔽作用。

前述第一殼體部10以及前述第二殼體部20配置為沿第三方向A3-A3（例如豎直方向）安裝於前述電路板200上，前述第三方向A3-A3垂直於前述電路板200。在本發明圖式的實施方式中，前述第一方向A1-A1、前述第二方向A2-A2以及前述第三方向A3-A3兩兩相互垂直。

所屬技術領域的技術人員能夠理解，在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體1沿前述第三方向A3-A3的高度大於前述金屬屏蔽殼體1沿前述第一方向A1-A1的寬度，也大於前述金屬屏蔽殼體1沿前述第二方向A2-A2的長度。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一殼體部10為複數個且沿前述第二方向A2-A2佈置，前述第一收容腔110為複數個且沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。類似地，前述第二殼體部20為複數個且沿前述第二方向A2-A2佈置，前述第二收容腔210為複數個且沿前述第二方向A2-A2間隔佈置。複數前述第一收容腔110以及複數前述第二收容腔210均與前述容納槽30相連通。

請結合圖5所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第一殼體部10包括自前述第一側壁部12折彎而成的第一定位凸片121以及自前述第二側壁13部折彎而成的第二定位凸片131。前述第二殼體部20包括自前述第三側壁部22折彎而成的第三定位凸片221以及自前述第四側壁部23折彎而成的第四定位凸片231。前述第一定位凸片121與前述第二定位凸片131的折彎方向相同或者相反；前述第三定位凸片221與前述第四定位凸片231的折彎方向相同或者相反。在本發明圖式的實施方式中，前述第一定位凸片121與前述第二定位凸片131的折彎方向相反；前述第三定位凸片221與前述第四定位凸片231的折彎方向相同。

請結合圖5以及圖15所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第一殼體部10包括固定於前述第一側壁部12和前述第二側壁部13的第一抵持片14，前述第一抵持片14設有凸伸入前述第二容置槽302中的第一抵接凸片141。在本發明的一種實施方式中，前述第一抵接凸片141係自前述第一抵持片14一體衝壓而成。

類似地，前述第二殼體部20包括固定於前述第三側壁部22和前述第四側壁部23的第二抵持片24，前述第二抵持片24設有凸伸入前述第二容置槽302中的第二抵接凸片241。在本發明的一種實施方式中，前述第二抵接凸片241係自前述第二抵持片24一體衝壓而成。

請結合圖5所示，前述第一殼體部10還包括固定於前述第一壁部11上的第一彈片51、固定於前述第一側壁部12上的第二彈片52、固定於前述第二側壁部13上的第三彈片53。前述第一彈片51的一部分延伸入前述第一收容腔110內，前述第一彈片51的另一部分位於前述第一收容腔110外；前述第二彈片52的一部分延伸入前述第一收容腔110內，前述第二彈片52的另一部分位於前述第一收容腔110外；前述第三彈片53的一部分延伸入前述第一收容腔110內，前述第三彈片53的另一部分位於前述第一收容腔110外；延伸入前述第一收容腔110內的前述第一彈片51、前述第二彈片52以及前述第三彈片53均配置為與前述第一對接連接器相抵接，以實現接地以及提供保持力。另，位於前述第一收容腔110之外的前述第一彈片51、前述第二彈片52以及前述第三彈片53均配置為與安裝板（未圖示）相抵接，以實現接地。

前述第二殼體部20包括固定於前述第二壁部21上的第四彈片54、固定於前述第三側壁部22上的第五彈片55、固定於前述第四側壁部23上的第六彈片56；前述第四彈片54的一部分延伸入前述第二收容腔210內，前述第四彈片54的另一部分位於前述第二收容腔210外；前述第五彈片55的一部分延伸入前述第二收容腔210內，前述第五彈片55的另一部分位於前述第二收容腔210外；前述第六彈片56的一部分延伸入前述第二收容腔210內，前述第六彈片56的另一部分位於前述第二收容腔210外；延伸入前述第二收容腔210內的前述第四彈片54、前述第五彈片55以及前述第六彈片56均配置為與前述第二對接連接器相抵接，以實現接地以及提供保持力。另，位於前述第二收容腔210之外的前述第四彈片54、前述第五彈片55以及前述第六彈片56均配置為與前述安裝板相抵接，以實現接地。

在本發明圖式的實施方式中，前述連接器組件100包括散熱板4、堆疊在前述散熱板4上的複數支撐塊6、以及安裝在前述複數支撐塊6上的複數接地片7。

前述散熱板4沿前述第三方向A3-A3從上到下插入前述第一容置槽301中，前述支撐塊6沿前述第三方向A3-A3從上到下插入前述第二容置槽302中。

所屬技術領域的技術人員能夠理解，在本發明圖式的實施方式中，前述散熱板4沿前述第三方向A3-A3的高度大於前述散熱板4沿前述第一方向A1-A1的寬度，也大於前述散熱板4沿前述第二方向A2-A2的長度。

在前述散熱板4的插入過程中，前述散熱板4在前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241的導引下，先與前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241發生抵接，使前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241向外發生變形；當前述散熱板4藉由前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241與前述散熱板4抵接後，前述散熱板4完全位於前述第一容置槽301中。此時，前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241恢復至未變形前的位置，前述第一抵接凸片141的下端面和前述第二抵接凸片241的下端面能夠向上限制前述散熱板4的移動，以防止前述散熱板4向上脫離前述第一容置槽301。

在本發明圖式的實施方式中，前述支撐塊6沿前述第一方向A1-A1的厚度小於前述散熱板4沿前述第一方向A1-A1的厚度，是以，當前述支撐塊6插入至前述第二容置槽302中後，前述支撐塊6不與前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241相抵接，或者前述支撐塊6不能將前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241向外抵接至使前述散熱板4能夠向上脫離前述第一抵接凸片141和前述第二抵接凸片241的程度。

請結合圖5、圖13以及圖14所示，在本發明圖式的實施方式中，前述散熱板4包括頂面40、第一側表面41以及與前述第一側表面41相背的第二側表面42。前述第一側表面41至少部分暴露於前述第一開口1101，前述第二側表面42至少部分暴露於前述第二開口2101。前述散熱板4配置為至少與前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行熱交換，以對前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行散熱。在本發明的一種實施方式中，前述散熱板4為液冷板，其包括冷卻液入口（未圖示）、冷卻液出口（未圖示）以及連通前述冷卻液入口和前述冷卻液出口的內部流道（未圖示）。前述冷卻液入口可以注入液體（例如，水），液體在前述內部流道中流動並與其它部件（例如前述第一對接連接器以及前述第二對接連接器）進行熱交換，然後從前述冷卻液出口流出。

另，前述支撐塊6設有定位槽，前述第一殼體部10和/或前述第二殼體部20設有沿前述第三方向A3-A3卡持入前述定位槽中的定位凸片。

請結合圖6所示，在本發明圖式的實施方式中，前述定位槽包括第一定位槽61、第二定位槽62、第三定位槽63以及第四定位槽64，前述第一定位槽61、前述第二定位槽62、前述第三定位槽63以及前述第四定位槽64均沿前述第三方向A3-A3貫穿前述支撐塊6。前述第一定位槽61和前述第二定位槽62沿前述第一方向A1-A1位於前述支撐塊6的一側，前述第三定位槽63和前述第四定位槽64沿前述第一方向A1-A1位於前述支撐塊6的另一側。

在本發明圖式的實施方式中，前述定位凸片包括前述第一定位凸片121、前述第二定位凸片131、前述第三定位凸片221以及前述第四定位凸片231，其中前述第一定位凸片121卡持入前述第一定位槽61中，前述第二定位凸片131卡持入前述第二定位槽62中，前述第三定位凸片221卡持入前述第三定位槽63中，前述第四定位凸片231卡持入前述第四定位槽64中。

請結合圖5以及圖6所示，每一個接地片7包括凸伸入前述第一收容腔110中的第一抵接彈片71、凸伸入前述第二收容腔210中的第二抵接彈片72、以及連接前述第一抵接彈片71和前述第二抵接彈片72的連接片73。前述第一抵接彈片71配置為與前述第一對接連接器相抵接，前述第二抵接彈片72配置為與前述第二對接連接器相抵接，前述連接片73貼靠在前述支撐塊6的頂面上。

請結合圖6所示，在本發明圖式的實施方式中，前述連接片73設有對應於前述第一定位槽61的第一開槽731、對應於前述第二定位槽62的第二開槽732、對應於前述第三定位槽63的第三開槽733以及對應於前述第四定位槽64的第四開槽734。前述第一定位凸片121卡持入前述第一定位槽61中後進一步卡持入前述第一開槽731中；前述第二定位凸片131卡持入前述第二定位槽62中後進一步卡持入前述第二開槽732中；前述第三定位凸片221卡持入前述第三定位槽63中後進一步卡持入前述第三開槽733中；前述第四定位凸片231卡持入前述第四定位槽64中後進一步卡持入前述第四開槽734中。

請結合圖8以及圖9所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第一殼體部10包括複數第一接地彈片15，前述第二殼體部20包括複數第二接地彈片25，前述複數第一接地彈片15以及前述複數第二接地彈片25均配置為與前述電路板200的接地路徑204相接觸，以實現接地和屏蔽效果。

在本發明圖式的實施方式中，前述複數第一接地彈片15分別固定於前述第一壁部11的底部、前述第一側壁部12的底部以及前述第二側壁部13的底部。前述第一接地彈片15設有焊接固定於前述第一壁部11、前述第一側壁部12和前述第二側壁部13的第一主體部151、以及自前述第一主體部151向外延伸的第一彈性接觸部152。前述第一主體部151設有第一通孔1511。前述第一彈性接觸部152呈弧形且與前述電路板200的接地路徑204相接觸，以實現更好的接地和屏蔽效果。

類似地，在本發明圖式的實施方式中，前述複數第二接地彈片25分別固定於前述第二壁部21的底部、前述第三側壁部22的底部以及前述第四側壁部23的底部。前述第二接地彈片25設有焊接固定於前述第二壁部21、前述第三側壁部22和前述第四側壁部23的第二主體部251、以及自前述第二主體部251向外延伸的第二彈性接觸部252。前述第二主體部251設有第二通孔2511。前述第二彈性接觸部252呈弧形且與前述電路板200的接地路徑204相接觸，以實現更好的接地和屏蔽效果。

所屬技術領域的技術人員能夠理解，在本發明圖式的實施方式中，前述複數第一接地彈片15與前述第一殼體部10為分體式結構，前述複數第二接地彈片25與前述第二殼體部20為分體式結構。當然，在其它實施方式中，前述複數第一接地彈片15也可以分別與前述第一壁部11、前述第一側壁部12以及前述第二側壁部13一體成型；前述複數第二接地彈片25也可以分別與前述第二壁部21、前述第三側壁部22以及前述第四側壁部23一體成型。

請結合圖9所示，在本發明圖式的實施方式中，前述第一殼體部10包括自前述第二側壁部13一體折彎而成的第一安裝凸片16，前述第一安裝凸片16設有沿前述第三方向A3-A3貫穿前述第一安裝凸片16的第一安裝孔160。具體地，前述第一安裝凸片16包括自前述第二側壁部13的底部向外水平凸出的底板161、自前述底板161向上垂直折彎的豎直板162、自前述豎直板162的頂部向前述第二側壁部13水平折彎的頂板163、以及自前述頂板163向上垂直折彎的固定板164。前述第一安裝孔160貫穿前述頂板163和前述底板161。前述固定板164貼合且固定於前述第二側壁部13。

請結合圖8以及圖9所示，前述電路板200的第一穿孔206沿前述第三方向A3-A3與前述第一安裝孔160相對應。前述連接器組件100包括穿過前述第一穿孔206和前述第一安裝孔160，以將前述第一安裝凸片16固定於前述電路板200上的第一緊固件171（例如螺釘）。

在本發明圖式的實施方式中，前述金屬屏蔽殼體1為複數個（例如四個）且沿前述第二方向A2-A2間隔佈置；每一個金屬屏蔽殼體1包括四個第一收容腔110以及四個第二收容腔210；每一個金屬屏蔽殼體1均設有前述容納槽30。前述散熱板4為整體式結構且插入複數前述金屬屏蔽殼體1的複數前述容納槽30中。

在本發明圖式的實施方式中，前述第一側壁部12與前述第三側壁部22沿前述第一方向A1-A1對齊設置，前述第二側壁部13與前述第四側壁部23沿前述第一方向A1-A1對齊設置；每一個金屬屏蔽殼體1的四個第一收容腔110以及四個第二收容腔210呈2*4的矩陣佈置。

此外，請結合圖10至圖14所示，前述散熱板4還包括定位凸柱43，前述定位凸柱43配置為插入前述電路板200的定位孔205中。此外，為了提高前述連接器組件100安裝於前述電路板200上的可靠性，前述散熱板4還包括安裝凸起44，前述安裝凸起44設有第二安裝孔441。前述連接器組件100包括穿過前述電路板200的第二穿孔207且擰入前述第二安裝孔441中的第二緊固件172（例如螺釘），以將前述安裝凸起44固定於前述電路板200。

本發明藉由設置前述第一緊固件171以及前述第二緊固件172，並將前述連接器組件100安裝固定於前述電路板200上，即使前述金屬屏蔽殼體1以及前述散熱板4沿前述第三方向A3-A3的高度均大於它們各自對應的長度和寬度，也能夠對前述金屬屏蔽殼體1以及前述散熱板4進行可靠的固定，從而防止前述金屬屏蔽殼體1以及前述散熱板4因收到外部的作用力（例如水平面內的推力）而發生傾斜。

相較於習知技術，本發明的金屬屏蔽殼體1設有前述第一收容腔110、前述第二收容腔210以及位於前述第一收容腔110和前述第二收容腔210之間的容納槽30；藉由設置沿垂直於前述電路板200的第三方向A3-A3插入前述容納槽30中散熱板4，該散熱板4能夠對插入前述第一收容腔110的第一對接連接器以及插入前述第二收容腔210的第二對接連接器進行散熱，從而提高了散熱效果。與此同時，前述電路板200上產生的熱量能夠形成上升的熱流，並藉由前述散熱板4進行一定程度的散熱。

以上實施方式僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本發明的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本發明已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋在本發明的申請專利範圍內。

1:金屬屏蔽殼體 10:第一殼體部 100:連接器組件 11:第一壁部 110:第一收容腔 1101:第一開口 12:第一側壁部 121:第一定位凸片 13:第二側壁部 131:第二定位凸片 14:第一抵持片 141:第一抵接凸片 15:第一接地彈片 151:第一主體部 1511:第一通孔 152:第一彈性接觸部 16:第一安裝凸片 160:第一安裝孔 161:底板 162:豎直板 163:頂板 164:固定板 171:第一緊固件 172:第二緊固件 20:第二殼體部 200:電路板 201:第一面 202:第二面 203:導電片 2031:第一導電片 2032:第二導電片 204:接地路徑 205:定位孔 206:第一穿孔 207:第二穿孔 21:第二壁部 210:第二收容腔 2101:第二開口 22:第三側壁部 221:第三定位凸片 23:第四側壁部 231:第四定位凸片 24:第二抵持片 241:第二抵接凸片 25:第二接地彈片 251:第二主體部 2511:第二通孔 252:第二彈性接觸部 30:容納槽 301:第一容置槽 302:第二容置槽 4:散熱板 40:頂面 41:第一側表面 42:第二側表面 43:定位凸柱 44:安裝凸起 441:第二安裝孔 51:第一彈片 52:第二彈片 53:第三彈片 54:第四彈片 55:第五彈片 56:第六彈片 6:支撐塊 61:第一定位槽 62:第二定位槽 63:第三定位槽 64:第四定位槽 7:接地片 71:第一抵接彈片 72:第二抵接彈片 73:連接片 731:第一開槽 732:第二開槽 733:第三開槽 734:第四開槽 A1-A1:第一方向 A2-A2:第二方向 A3-A3:第三方向 B:圖2中畫圈部分 C:圖4中畫圈部分 D,E:圖8中畫圈部分 F:圖11中畫圈部分 G-G:線

圖1係本發明連接器組合件在一種實施方式中的立體示意圖；圖2係圖1的部分立體分解圖，其中一個接地片被分離出來；圖3係圖2中畫圈部分B的局部放大圖；圖4係圖2進一步的立體分解圖，其中複數接地片以及複數支撐塊被分離出來；圖5係圖4中畫圈部分C的局部放大圖；圖6係圖4中的一組接地片以及一個支撐塊的立體示意圖；圖7係圖4另一角度的部分立體分解圖；圖8係圖4進一步的立體分解圖；圖9係圖8中畫圈部分D的局部放大圖；圖10係圖8中畫圈部分E的局部放大圖；圖11係圖8另一角度的部分立體分解圖；圖12係圖11中畫圈部分F的局部放大圖；圖13係本發明的複數金屬屏蔽殼體、一個散熱板、複數接地片以及複數支撐塊的立體分解圖；圖14係圖13另一角度的立體分解圖；圖15係圖13中的一個第一抵持片和一個第二抵持片的立體示意圖；圖16係沿圖1中G-G線的剖面示意圖。

10:第一殼體部

110:第一收容腔

20:第二殼體部

210:第二收容腔

4:散熱板

6:支撐塊

B:圖2中畫圈部分

Claims

一種連接器組件，其中，包括：金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體包括第一殼體部、第二殼體部以及沿第一方向位於前述第一殼體部和前述第二殼體部之間的容納槽；其中前述第一殼體部包括第一壁部、與前述第一壁部相連的第一側壁部、與前述第一壁部相連的第二側壁部、以及至少由前述第一壁部、前述第一側壁部和前述第二側壁部圍成的第一收容腔，前述第一收容腔配置為收容第一對接連接器，前述第一側壁部與前述第二側壁部沿第二方向間隔佈置；前述第二殼體部包括第二壁部、與前述第二壁部相連的第三側壁部、與前述第二壁部相連的第四側壁部、以及至少由前述第二壁部、前述第三側壁部和前述第四側壁部圍成的第二收容腔，前述第二收容腔配置為收容第二對接連接器，前述第三側壁部與前述第四側壁部沿前述第二方向間隔佈置；前述第一收容腔設有向前述容納槽敞開的第一開口，前述第二收容腔設有向前述容納槽敞開的第二開口，前述第一開口與前述第二開口相向設置；前述第一殼體部以及前述第二殼體部配置為沿第三方向安裝於電路板上，前述第三方向垂直於前述電路板；前述第一方向、前述第二方向以及前述第三方向兩兩相互垂直；以及散熱板，前述散熱板沿前述第三方向插入前述容納槽中，前述散熱板包括第一側表面以及與前述第一側表面相背的第二側表面，其中前述第一側表面至少部分暴露於前述第一開口，前述第二側表面至少部分暴露於前述第二開口；前述散熱板配置為至少與前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行熱交換，以對前述第一對接連接器和前述第二對接連接器進行散熱；前述散熱板包括定位凸柱，前述電路板設有定位孔，前述定位凸柱配置為插入前述定位孔中。
如請求項1所述的連接器組件，其中：前述容納槽包括第一容置槽以及與前述第一容置槽相連通的第二容置槽，其中前述第一容置槽位於前述第二容置槽的底部，前述散熱板插入前述第一容置槽中；前述連接器組件還包括插入前述第二容置槽中且與前述散熱板相接觸的支撐塊。
如請求項2所述的連接器組件，其中：前述支撐塊設有定位槽，前述第一殼體部和/或前述第二殼體部設有沿前述第三方向卡持入前述定位槽中的定位凸片。
如請求項3所述的連接器組件，其中：前述定位槽包括第一定位槽、第二定位槽、第三定位槽以及第四定位槽，前述第一定位槽、前述第二定位槽、前述第三定位槽以及前述第四定位槽均沿前述第三方向貫穿前述支撐塊；前述第一定位槽和前述第二定位槽沿前述第一方向位於前述支撐塊的一側，前述第三定位槽和前述第四定位槽沿前述第一方向位於前述支撐塊的另一側；前述第一殼體部包括自前述第一側壁部折彎而成的第一定位凸片以及自前述第二側壁部折彎而成的第二定位凸片；前述第二殼體部包括自前述第三側壁部折彎而成的第三定位凸片以及自前述第四側壁部折彎而成的第四定位凸片；前述第一定位凸片與前述第二定位凸片的折彎方向相同或者相反；前述第三定位凸片與前述第四定位凸片的折彎方向相同或者相反；前述定位凸片包括前述第一定位凸片、前述第二定位凸片、前述第三定位凸片以及前述第四定位凸片，其中前述第一定位凸片卡持入前述第一定位槽中，前述第二定位凸片卡持入前述第二定位槽中，前述第三定位凸片卡持入前述第三定位槽中，前述第四定位凸片卡持入前述第四定位槽中。
如請求項2所述的連接器組件，其中：前述連接器組件還包括安裝在前述支撐塊上的接地片，前述接地片包括凸伸入前述第一收容腔中的第一抵接彈片以及凸伸入前述第二收容腔中的第二抵接彈片，前述第一抵接彈片配置為與前述第一對接連接器相抵接，前述第二抵接彈片配置為與前述第二對接連接器相抵接。
如請求項2所述的連接器組件，其中：前述第一殼體部包括固定於前述第一側壁部和前述第二側壁部的第一抵持片，前述第一抵持片設有凸伸入前述第二容置槽中的第一抵接凸片；前述第二殼體部包括固定於前述第三側壁部和前述第四側壁部的第二抵持片，前述第二抵持片設有凸伸入前述第二容置槽中的第二抵接凸片；前述第一抵接凸片以及前述第二抵接凸片配置為限制前述散熱板，以防止前述散熱板脫離前述第一容置槽。
如請求項1所述的連接器組件，其中：前述第一殼體部包括複數第一接地彈片，前述第二殼體部包括複數第二接地彈片，前述複數第一接地彈片以及前述複數第二接地彈片均配置為與前述電路板的接地路徑相接觸。
如請求項1所述的連接器組件，其中：前述第一側壁部與前述第三側壁部沿前述第一方向對齊設置，前述第二側壁部與前述第四側壁部沿前述第一方向對齊設置；前述第一殼體部包括固定於前述第一壁部上的第一彈片、固定於前述第一側壁部上的第二彈片、固定於前述第二側壁部上的第三彈片；前述第一彈片的一部分延伸入前述第一收容腔內，前述第一彈片的另一部分位於前述第一收容腔外；前述第二彈片的一部分延伸入前述第一收容腔內，前述第二彈片的另一部分位於前述第一收容腔外；前述第三彈片的一部分延伸入前述第一收容腔內，前述第三彈片的另一部分位於前述第一收容腔外；延伸入前述第一收容腔內的前述第一彈片、前述第二彈片以及前述第三彈片配置為與前述第一對接連接器相抵接；前述第二殼體部包括固定於前述第二壁部上的第四彈片、固定於前述第三側壁部上的第五彈片、固定於前述第四側壁部上的第六彈片；前述第四彈片的一部分延伸入前述第二收容腔內，前述第四彈片的另一部分位於前述第二收容腔外；前述第五彈片的一部分延伸入前述第二收容腔內，前述第五彈片的另一部分位於前述第二收容腔外；前述第六彈片的一部分延伸入前述第二收容腔內，前述第六彈片的另一部分位於前述第二收容腔外；延伸入前述第二收容腔內的前述第四彈片、前述第五彈片以及前述第六彈片配置為與前述第二對接連接器相抵接。
如請求項1至8中任意一項所述的連接器組件，其中：前述散熱板包括安裝凸起，前述安裝凸起設有第二安裝孔；前述電路板設有沿前述第三方向與前述第二安裝孔相對應的第二穿孔；前述連接器組件包括穿過前述第二穿孔且擰入前述第二安裝孔中的第二緊固件，以將前述安裝凸起固定於前述電路板。
一種連接器組件，其中，包括：金屬屏蔽殼體，前述金屬屏蔽殼體包括配置為沿第三方向收容對接連接器的收容腔；前述金屬屏蔽殼體配置為沿前述第三方向安裝於電路板上，前述第三方向垂直於前述電路板；以及液冷板，前述液冷板包括至少部分暴露於前述收容腔中的側表面，前述側表面配置為至少與前述對接連接器相接觸，以藉由前述液冷板對前述對接連接器進行散熱；前述液冷板包括定位凸柱，前述電路板設有定位孔，前述定位凸柱配置為插入前述定位孔中。