TWI879174B - 電性連接裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係需要能夠在電源特性良好的同時配置更多的電子零件的電性連接裝置。 作為解決手段，本發明係在將檢查裝置、和被檢查體的複數電極端子電性連接的電性連接裝置中，具備具有與檢查裝置連接的配線電路的配線基板、和具有對各別被檢查體的複數電極端子，電性接觸的複數電性接觸件的探針基板、和設置在配線基板和探針基板間，將配線基板的配線電路、和探針基板的複數之電性接觸件分別電性連接的連接基板；在連接基板至少表面，設置有1個或複數的階差部，在1個或複數的階差部的各自表面，配置有電子部分為特徵者。

Description

電性連接裝置

本發明係關於電性連接裝置，例如適用於以用於半導體積體電路的通電試驗等的探針卡等為代表的電性連接裝置。

在半導體的製造工程中，形成在積半導體晶圓上的複數半導體積體電路係分別進行在切割前是否具備所期待的電性特性的電性特性的檢查。

在作為被檢查體的各半導體積體電路的電性檢查中，使用安裝在檢查各半導體積體電路的檢查裝置上的探針卡。探針卡係具有多數的探針，在檢查時，將探針分別按壓在被檢查體的電極端子上，使其電性接觸，檢查裝置則檢查各被檢查體的電性特性。

以往，在被檢查體的電性特性的檢查中，由於藉由探針卡在檢查裝置與被檢查體之間施加電性信號之故，檢查裝置與被檢查體之間的導通路徑成為雜訊的傳輸路徑，使檢查精度降低。為此，配置雜訊除去用的電容器，降低雜訊(參照專利文獻1)。

以往，雜訊去除用的電容器係亦配置在圖2所示的配線基板(PCB)12的上面或支持構件(加強件)11上，在配置更多的電容器的情況下，配置在連接基板15的下面。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2016-75636號公報

[發明欲解決之課題] 但是，隨著被檢查體的高密度化，配置在探針卡的連接基板上的電容器等電子零件的數量也增大，電子部件的配置空間變窄。另一方面，今後，有可能提高新增電子部件的配置數的要求，希望電子零件的有效配置。

又，為了有效地進行電源線的雜訊去除，從電源特性的觀點視之，希望在探針卡中接近探針位置的位置配置電容器。

為此，需要能夠在電源特性良好的同時配置更多的電子零件的電性連接裝置。 [為解決課題之手段]

為了解决相關課題，在將檢查裝置、和被檢查體的複數電極端子電性連接的電性連接裝置中，具備(1)具有與檢查裝置連接的配線電路的配線基板、和(2)具有對各別被檢查體的複數電極端子，電性接觸的複數電性接觸件的探針基板、和(3)設置在配線基板和探針基板間，將配線基板的配線電路、和探針基板的複數之電性接觸件分別電性連接的連接基板；在連接基板至少表面，設置有1個或複數的階差部，在1個或複數的階差部的各自表面，配置有電子部分為特徵者。 [發明效果]

根據本發明時，能夠在使電源特性良好的同時，配置更多的電子零件。

(A)實施形態 以下，將關於本發明之電性連接裝置之實施形態，參照圖面，詳細加以說明。

(A-1)實施形態之構成 圖1(A)係表示關於實施形態的電性連接裝置的構成的構成圖，圖1(B)係表示設置在圖1(A)的連接基板上的階差部的構成的擴大圖。

在圖1(A)中，關於實施形態的電性連接裝置1係具有支持構件(加強件)11、配線基板12、間隔件13、連接體14、連接基板15、探針基板(探針頭)16。

包含圖1在內的本申請的各圖係僅表示主要的構成要素，但需注意實際的電性連接裝置係亦具備未圖示的構成要素。又，電性連接裝置1的各構成要素的尺寸、即Z軸方向的厚度、X軸方向的長度等係一個例子，不限於圖面所示者。更且，在該實施形態中，在提及「上」、「下」、「左」、「右」、「深度」、「跟前」時，以圖1(A)所示的方向為基準進行說明。

電性連接裝置1係可以適用於用於檢查形成在半導體晶圓上的複數半導體積體電路的各個(稱為「被檢查體」)的電性特性的探針卡。

例如，在圖1(A)中，在檢查裝置(測試器)10的測試頭上，安裝電性連接裝置1，在檢查時，使電性連接裝置1具有的探針(電性接觸件)3與被檢查體50的電極端子51接觸。然後，檢查裝置10藉由探針3向被檢查體50供給電性信號，或者被檢查體50藉由探針3向檢查裝置10側輸出電性信號。由此，檢查裝置(測試器)10係能夠檢查被檢查體50是否具備與規格相同的電性特性。

被檢查體50係可以是形成在半導體晶圓上的半導體積體電路。如圖1(A)所例示，半導體晶圓被放置在晶圓吸盤4上面並保持在晶圓吸盤4上，在檢查時，例如經由多軸載物台的檢查載物台的驅動，晶圓吸盤4則移動，半導體晶圓接近電性連接裝置1的下面調整被檢查體50的位置，以使被檢查體50的電極端子51與探針3的前端接觸。

[配線基板12] 配線基板12係與檢查裝置(測試器)10的測試頭連接，用於與檢查裝置10之間進行電性信號的收發的基板。例如，配線基板12係可以使用印刷配線基板(PCB：Printed Circuit Board)，從上面所視時的配線基板12的外觀形狀係可為略圓形，或略多角形。

在配線基板12的上面，配置有多個電子零件(電容器、電阻等)，又，配置有用於與測試頭連接的多個端子。另一方面，在配線基板12的下面，形成有用於與後述的連接基板15連接的配線圖案。在配線基板12內部，形成有用於與上面的測試頭連接的端子、和與下面的配線圖案上的端子連接的配線路徑。由此，成為能夠經由配線基板12內部的配線路徑，將上面的端子、和下面的配線圖案上的端子電性連接的構造。

然而，在配線基板12的上面，也可以配置電源線的雜訊除去用的電容器2，但在探針3附近的位置配置電容器2，可以有效地除去雜訊。因此，在本實施形態中，如後所述，說明在連接基板15上，配置多個電容器2的情況，但也可以在配線基板12上，配置電容器2。又，在配線基板12的上面，為了抑制配線基板12的變形，由螺絲等固定構件固定配置支持構件11等。

[支持構件11] 支持構件11係用於抑制配線基板12的撓曲等變形的構件，也被稱為加強件。支持構件11係在Z方向上具有厚度的構件，可以適用各種形狀者，例如可以適用具備環狀部分、和從環狀部分的中心向環狀部分放射狀延伸的複數的放射狀部分者。當然，只要能夠抑制配線基板12的變形，則支持構件11的形狀係並不限定於此。又，也可以在支持構件11的表面，形成導電性的圖案，配置雜訊除去用電容器。

支持構件11和探針頭16係配置有間隔件13等的構件，支持構件11和探針頭16則平行地保持。

[連接體14] 連接體14係配置在配線基板12的下面，用於將連接基板15和配線基板12電性連接。連接體14係將形成於配線基板12下面的配線圖案、和設置於連接基板15上面的端子電性連接。連接體14係以螺絲或焊錫球等與連接基板15連接，也具有作為抑制連接基板15撓曲等變形的構件加以作用。

[連接基板15] 連接基板15係與複數探針3的一方的端部(即上端部)電性連接，將來自檢查裝置10側的電性信號傳遞至各探針3，或者將來自各探針3的電性信號傳遞至檢查裝置10側。

連接基板15係可以適用多層配線基板(空間轉換器(ST)基板)，可以係矩形的基板。例如，在連接基板15的下面，配合被檢查體50的電極端子51，形成用於與探針3連接的連接端子(例如探針焊墊區域)及配線圖案。另一方面，在連接基板15的上面，形成有用於與連接體14電性連接的端子，在連接基板15的內部形成的配線路徑連接下面的連接端子等和上面的端子。

然而，連接基板15的下面的連接端子等與上面的端子的連接配線係並不限定於連接基板15內部的配線路徑，只要能夠電性連接，例如也可以採用在連接基板15的表面形成配線圖案等之其他線方法。

又，在連接基板15上係配置有電源線的雜訊除去用的電容器2。關於電容器2的配置方法的詳細說明，則在後述。

[探針頭16] 探針頭16係安裝複數之探針3者。探針頭16係具備作為頂導引板的第1導引板16a、和作為底導引板的第2導引板16b。在第1導引板16a及第2導引板16b上，設置有與探針數量對應數量的貫通孔，經由在第1導引板16a及第2導引板16b的對應的貫通孔中插入探針3，第1導引板16a支持探針3的上部，第2導引板16b支持探針3的下部，設定探針3。在設定探針3時，探針3的上端部係與連接基板15的下面的連接端子(例如探針焊墊區域)接觸，探針3能夠與被檢查體50的電極端子51電性接觸之故，探針3的下端部係成為從第2導引板16b的下面突出的狀態。在檢查時，探針3的下端部係與被檢查體50的電極端子51電性接觸。

探針3係可以適用垂直探針，例如可以適用由鎢、銅合金、鈀合金、鎳合金、鎢合金等導電性材料形成者。

在該實施形態中，例示使用探針3係經由第1導引板16a及第2導引板16b支持的線材的探針3的情況。為了在接觸時使探針3在上下方向上具備彈性，在設置於第1導引板16a和第2導引板16b之間的中空領域17中，在接觸時受到荷重的探針3彈性變形為彎曲。

(A-2)電容器2之配置例 接著，參照圖面詳細說明電源用線的雜訊除去用的電容器2的配置。

在此，為了除去電源線的雜訊，例如設想能夠將數千~數萬個程度的電容器2，配置在連接基板15上。以下，提及電容器2複數配置例，但並不限定於採用複數配置例中的任一者，也可以組合複數配置例

又，例如為了將3個電容器2沿高度方向層疊成3段等之增加電容器2的配置數，亦可將複數電容器2沿電容器2的高度方向重疊配置成多段。此時，層疊電容器2的數量(段數)係可以為2個以上。

又，以下，作為電子零件的一例例示電容器2，但電子零件係不限於電容器2，也可以適用於電阻等之其他電子零件的配置。

[實施例1] 如圖1(A)及圖1(B)所示，在連接基板15的側面部151配置電容器2。然而，在與連接體14連接的連接基板15的上面，設置階差部20，在該階差部20的上面22，配置電容器2。

如此，不限於連接基板15的下面，經由在連接基板15的側面部151和階差部20的上面22的雙方或任意一方，配置電容器2，能夠增加配置數。

例如，可以在平面視為矩形的連接基板15的4邊中的所有邊的側面部151上，配置電容器2，也可以在一部分邊的側面部151上，配置電容器2。設置在連接基板15上的階差部20亦同樣地，可以在矩形的連接基板15的4邊中的所有邊上設置階差部20，在4個階差部20的上面22上，配置電容器2，也可以在一部分邊上設置階差部20，在該設置的階差部20的上面22上，配置電容器2。

又，例如，在連接基板15的側面部151上，配置電容器2的情況下，也可以在平面視為矩形的連接基板15的各邊的側面部151上，在各邊的長度方向上，分別排列複數電容器2。即，在連接基板15的側面部151中，也可以在各邊的長度方向上配置電容器2。同樣，在連接基板15的階差部20的上面22中，也可以在連接基板15的各邊的長度方向上，分別排列複數電容器2。

在此，說明配線連接的一例。如圖1(B)所示，配線30係能夠與連接體14下面的佈線圖案連接，連續地形成連接體14的下面、連接基板15的階差部20的壁面21、上面22、連接基板15的側面部151、連接基板15的下面、連接基板15下面的探針3。然而，在配線30中，經由連接基板15的階差部20的上面22，形成在連接基板15的側面部151上的配線亦被稱為「第1配線」。又，第1配線係包含經由連接基板15的階差部20的壁面21及上面22、連接基板15的側面部151、連接基板15的下面的第2配線。

關於連接基板15的階差部20，在圖1(A)及圖1(B)中，例示了在連接基板15的端部附近設置階差部20的情形。如此，經由在連接基板15的端部附近設置階差部20，如上所述，能夠形成從連接基板15的階差部20，經由連接基板15的側面部151，與連接基板15的下面連接的配線30之故，即使是高密度安裝也能夠以省空間方式形成配線。

圖3係表示設置在實施形態的電性連接裝置1的連接基板15上的階差部20的變形例的構成圖。

上述圖1(A)及圖1(B)的例子係例示了在連接基板15的端部配置階差部20的情況，但階差部20的位置係並不限定於連接基板15的端部。

圖3係表示其一例。例如，在圖3中，例示有階差部20設置在連接基板15的中央部附近、或遠離連接基板15的側面部151的位置等的情況。

在圖3中，由於階差部20不與連接基板15的端部接觸之故，例如如沈孔等，相對於連接基板15的上面形成凹部，將該凹部作為階差部20。因此，配線連接的形成方法係與圖1的例子不同。

例如，如圖3所示，在階差部20上面22(即，凹部的底面)配置電容器2時，如圖3所示，可相對於連接基板15的上面，作為凹部而在階差部20的壁面21及上面22形成配線30，或從階差部20的上面22在連接基板15內部形成配線路徑，經由該配線路徑形成連接配線。

如此，也可以相對於連接基板15的面形成凹部，在該凹部配置配線連接的電容器2。

[實施例2] 圖4(A)係表示關於實施形態的電性連接裝置1的構成的構成圖，圖4(B)係表示圖4(A)的連接基板15的階差部20的構成的擴大圖。

在圖4(A)及圖4(B)中，在設置於連接基板15的階差部20的壁面21上，配置電容器2。

在該例的情況下，也在平面視時為矩形的連接基板15的4邊的全部或一部分上設置階差部20，在設置的階差部20的壁面21上，配置電容器2。此時的配線連接係可以適用圖1(A)及圖1(B)中說明的配線連接。即，即使是高密度安裝，為了在節省空間下形成配線，能夠從連接基板15的階差部20經由連接基板15的側面部151形成與連接基板15的下面連接的配線30。

然而，在圖4(A)和圖4(B)中，從電容器2的配置數量增大的觀點視之，在連接基板15的階差部20的上面22，或連接基板15的側面部151，雖也配置電容器2，但也可以僅在階差部20的壁面21配置電容器2。即，不以在階差部20的上面22，或連接基板15的側面部151，配置電容器2為前提，也可以單獨進行在階差部20的壁面21，配置電容器2。

又，例如，在連接基板15的階差部20的壁面21上配置電容器2的情況下，也可以在平面視時為矩形的連接基板15的各邊的長度方向上，分別排列複數電容器2。即，也可以在階差部20的壁面21上，沿邊的長度方向排列配置複數電容器2。

在此，如圖4(B)所示，配置成設置在階差部20的壁面21上的電容器2、和設置在階差部20的上面22上的電容器2相互不干涉。因此，為了使兩者電容器2不相互碰撞，階差部20的上面22的深度的長度(即，在階差部20中，從端部到內側方向的長度)係較配置於上面22的電容器2的大小(特別是配置於上面22的深度方向的長度)，和配置在壁面21上的電容器2的大小(特別是相對於壁面21突出的電容器2的長度)相加起來的值為大。

然而，階差部20的壁面21係相對於上面22垂直的面，但也可以是斜面，也可以在作為斜面的壁面21上，配置電容器2。經由將壁面21設為斜面，能夠以安定的姿勢配置電容器2。

[實施例3] 圖5(A)係表示設置在實施形態的電性連接裝置1的連接基板15上的階差部20的構成的擴大圖，圖5(B)係關注於圖5(A)的階差部20的上面22的平面圖。

在圖5(A)中，在連接基板15的階差部20的上面22，配置電容器2。在此，如圖5(B)所示，在階差部20的上面22配置複數電容器2時，在階差部20的上面22的深度方向上，使相鄰的電容器2的中心(重心)的位置變化而排列電容器2，呈鋸齒狀地配置電容器2。

如此，經由鋸齒狀地配置電容器2，在階差部20的上面22，能夠避免鄰接的配線30的圖案或鄰接的電容器2的干涉，能夠實現節省空間。

圖5(C)係關注於圖5(A)的階差部20的上面22的平面圖，表示電容器2的配置的變形例圖。如圖5(C)所示，雖以鋸齒狀配置電容器2，經由將與電容器2連接配線焊墊30a中的較電容器2的寬度寬的配線焊墊30a的伸出部30b的位置，設為鄰接的電容器2的配線焊墊30a的伸出部30b的位置，和設為在與電容器2排列方向(圖5(C)的Y軸方向)相交的方向(例如圖5(C)的X軸方向)上重疊的位置，經由使與鄰接的電容器2的間隔與伸出部30b的寬度大致相等(寬度長度h)，從而能夠進一步縮短電容器2間的距離，能夠配置更多的電容器2。然而，本實施例中的「寬度」係表示電容器2的排列方向上的各構件及/或各部的長度。

[實施例4] 圖6(A)係表示設置在實施形態的電性連接裝置1的連接基板15上的階差部20的構成的擴大圖，圖6(B)係圖6(A)的階差部20的斜視圖，圖6(C)係關注於圖6(A)的階差部20的上面22的平面圖。

在圖6(A)中，在連接基板15的階差部20的壁面21和上面22雙方，配置電容器2。

在該例的情況下，如圖6(B)及圖6(C)所示，交替重複在階差部20的上面22上的電容器配置、和在壁面21上的電容器配置，配置電容器2。又，經由在階差部20的上面22上使電容器2躺著配置(例如，使電容器2的面積廣的面與“上面22”接觸配置)，在壁面21上使電容器2豎立配置(例如，使電容器2的面積廣的面與“壁面21”接觸配置)，能夠達成節省空間。

又，在本例情形下，由於能夠减小階差部20的上面22的深度方向的長度。

圖6(D)係關注圖6(A)的階差部20的上面22的平面圖，係表示電容器2的配置的變形例的圖。在圖6(D)中，與圖6(C)同樣，在階差部20的上面22上，使電容器2躺著配置，在壁面21上使電容器2豎立配置。在此，豎立在壁面21上的電容器2的配線連接係與圖6(C)的情形不同。在圖6(D)中，壁面21的電容器2係以與在鄰接的上面22上躺著的電容器2的配線30共有的方式配置。即，形成在上面22上的配線30係由壁面21的電容器2、和鄰接的上面22的電容器2共有。由此，能夠進一步縮短相鄰的電容器2之間的距離，能夠配置更多的電容器2。

[實施例5] 圖7係表示設置於關於實施形態的電性連接裝置1的連接基板15的階差部20的構成的擴大圖。

在圖7中，階差部20形成2段階差，上段具有壁面21a和上面22a，下段具有壁面21b和上面22b。

在圖7的例中，表示在2段階差中的上段，在上面22a配置電容器2，在下段，在壁面21b和上面22b雙方，配置電容器2的情形。如此，經由形成具有複數段的階差部20，能夠在各段的壁面21和上面22配置電容器2之故，能夠增大電容器2的配置數。

然而，在階差部20的上段和下段分別配置電容器2的方法則沒有特別限定。例如，也可以在上層的壁面21a上，配置電容器2。又，在將電容器2配置於壁面21和上面22的情況下，也可以採用交替重複[實施例4]的圖6(B)及圖6(C)所示的壁面配置和上面配置的配置方法。

又，在圖7中，雖例示階差部20為2段的情況，但階差部20的段數也可以為3段以上。在設為3段以上的階差部20的情況下，向各段的壁面21和上面22的電容器2之配置方法係可以適用各種方法。

(A-3)實施形態之效果 如上所述，根據本實施形態，由於連接基板的高密度化，配置電容器的空間容易不足，但經由在連接基板的側面部配置電容器，能夠配置更多的電容器。

又，藉由在較探針的位置比較近的連接基板上，配置多個電容器，能夠使電源特性良好。

根據該實施形態，經由在連接基板上設置階差部，藉由在階差部的壁面或上面配置電容器，能夠配置更多的電容器。

又，根據該實施形態，在連接基板上具備階差部時，藉由增加階差部的段數，能夠配置更多的電容器。

(B)其他之實施形態 在上述的第1實施形態中，雖也提及本揭示的各種變形例，但本揭示也可適用於以下的變形實施形態。

(B-1)在上述實施形態的實施例1~實施例5中，雖例示電容器2的配置方法，但並不限定於此等配置方法，也可以適當地組合配置方法。

(B-2)在上述實施形態中，為了便於說明，湮例示將1個電容器2配置在連接基板15的側面部151或上面22等的情況，但也可以在電容器2的高度方向上層疊配置複數個(例如2個、3個等)電容器2。由此，即使節省空間，也能夠配置更多的電容器。

又，也可以在連接基板15上設置如沈孔等的凹部，在該凹部配置電容器2。換言之，也可以在配置電容器2的位置(連接基板15的基板上)設置凹部，以電容器2容納在該凹部中的方式，配置電容器2。此時，對於收納在凹部的電容器2，也可以在電容器2的高度方向重疊配置複數電容器2

更且，也可以在連接基板15的側面部151上，設置如沈孔的凹部，在該側面部151的凹部上，配置電容器2。

1:電性連接裝置 2:電容器 3:探針 4:晶圓吸盤 10:檢查裝置 11:支持構件 12:配線基板 13:間隔件 14:連接體 15:連接基板 16:探針頭 16a:第1導引板 16b:第2導引板 17:中空領域 20:階差部 21,21a,21b:壁面 22,22a,22b:上面 30:配線 50:被檢查體 51:電極端子 151:側面部

[圖1]圖1(A)係表示關於實施形態的電性連接裝置的構成的構成圖，圖1(B)係表示設置在圖1(A)的連接基板上的階差部的構成的擴大圖。 [圖2]圖2(A)係表示以往的電性連接裝置的構成的構成圖，圖2(B)係表示圖2(A)的連接基板的構成的擴大圖。 [圖3]表示設置在實施形態的電性連接裝置的連接基板上的階差部的變形例的構成圖。 [圖4]圖4(A)係表示關於實施形態的電性連接裝置的構成的構成圖，圖4(B)係表示設置在圖4(A)的連接基板上的階差部的構成的擴大圖。 [圖5]圖5(A)係表示設置在實施形態的電性連接裝置的連接基板上的階差部的構成的擴大圖，圖5(B)係關注於圖5(A)的階差部的上面的平面圖。圖5(C)係關注於圖5(A)的階差部的上面的平面圖，表示電容器的配置的變形例圖。 [圖6]圖6(A)係表示設置在實施形態的電性連接裝置的連接基板上的階差部的構成的擴大圖，圖6(B)係圖6(A)的階差部的斜視圖，圖6(C)係關注於圖6(A)的階差部的上面的平面圖。圖6(D)係關注於圖6(A)的階差部的上面的平面圖，表示電容器的配置的變形例圖。 [圖7]表示設置於關於實施形態的電性連接裝置的連接基板的階差部的構成的擴大圖。

1:電性連接裝置

2:電容器

3:探針

4:晶圓吸盤

10:檢查裝置

11:支持構件

12:配線基板

13:間隔件

14:連接體

15:連接基板

16:探針頭

16a:第1導引板

16b:第2導引板

17:中空領域

20:階差部

21:壁面

22:上面

30:配線

50:被檢查體

51:電極端子

151:側面部

Claims (7)

1. 一種電性連接裝置，在將檢查裝置、和被檢查體的複數電極端子電性連接的電性連接裝置，其特徵係具備： 具有與前述檢查裝置連接的配線電路的配線基板、 和具有對前述被檢查體的前述複數電極端子各者，電性接觸的複數電性接觸件的探針基板、 和設置在前述配線基板和前述探針基板間，將前述配線基板的前述配線電路、和前述探針基板的前述複數之電性接觸件各者之間電性連接的連接基板； 在前述連接基板至少表面，設置有1個或複數的階差部，在前述1個或複數的階差部各者的表面，配置有雜訊除去用之電子零件。
2. 如請求項1記載之電性連接裝置，其中，前述1個或複數階差部的全部或一部分係設置在前述連接基板的端部， 連接前述配線電路、和前述複數之電性接觸件各者的連接端子的複數配線中的至少1個的第1配線，係經過設置在前述連接基板的端部的前述階差部的表面而形成，前述電子零件與前述第1配線連接。
3. 如請求項1記載之電性連接裝置，其中，在前述階差部表面，配置有複數前述電子零件，在前述複數電子零件的排列方向上，前述複數電子零件配置為鋸齒狀。
4. 如請求項1記載之電性連接裝置，其中，前述電子零件係配置在前述階差部上面及或壁面。
5. 如請求項4記載之電性連接裝置，其中，複數前述電子零件係配置在前述階差部上面及壁面的雙方，在複數前述電子零件的排列方向上，配置在前述階差部的上面的前述電子零件、和配置在前述階差部的壁面的前述電子零件則交替地存在。
6. 如請求項1記載之電性連接裝置，其中，前述階差部為複數段，在前述階差部各者的階差的上面、及壁面，配置有前述電子零件。
7. 如請求項2記載之電性連接裝置，其中，前述第1配線係包含經過前述連接基板上面、前述階差部的表面、前述側面及下面的第2配線。

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