[go: up one dir, main page]

TWI878740B - 可攜式電子裝置 - Google Patents

可攜式電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI878740B
TWI878740B TW111141740A TW111141740A TWI878740B TW I878740 B TWI878740 B TW I878740B TW 111141740 A TW111141740 A TW 111141740A TW 111141740 A TW111141740 A TW 111141740A TW I878740 B TWI878740 B TW I878740B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fan
dust collecting
heat sink
housing
heat
Prior art date
Application number
TW111141740A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202420924A (zh
Inventor
溫峻宏
陳俊賢
Original Assignee
宏碁股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 宏碁股份有限公司 filed Critical 宏碁股份有限公司
Priority to TW111141740A priority Critical patent/TWI878740B/zh
Priority to US18/492,791 priority patent/US12411528B2/en
Publication of TW202420924A publication Critical patent/TW202420924A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI878740B publication Critical patent/TWI878740B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種可攜式電子裝置,包括機殼、熱源、風扇、散熱鰭片、熱管以及集塵元件。熱源、風扇、散熱鰭片及熱管位於機殼內部,且熱管熱耦接於熱源與散熱鰭片之間。集塵元件可拆地安裝於機殼,並插入機殼內部。散熱鰭片對應風扇,且集塵元件位於風扇與散熱鰭片之間。

Description

可攜式電子裝置
本發明是有關於一種可攜式電子裝置,且特別是有關於一種具有集塵設計的可攜式電子裝置。
常見的筆記型電腦的主機內部設有氣冷式強制散熱機制,以快速地將主機內部的熱排放至外界。氣冷式強制散熱機制包括有風扇、散熱鰭片及熱管,其中熱管的冷凝端熱耦接於散熱鰭片,且散熱鰭片對應風扇的出風口配置。詳細而言,主機內部的熱源產生的熱可經由熱管的蒸發端傳遞到冷凝端,再自冷凝端傳送至散熱鰭片。由風扇的出風口往散熱鰭片吹送的冷空氣與散熱鰭片進行熱交換以形成熱空氣,再強制排放至外界,避免熱積累於主機內部,以維持筆記型電腦的運算效能。
然而,風扇是從外界將冷空氣引入主機內部,較難避免外界的灰塵也被引入主機內部並往散熱鰭片吹送。長久下來,灰塵會積累於散熱鰭片上,造成散熱效率下滑。
本發明提供一種可攜式電子裝置,不僅具有良好的散熱效率,也便於使用者操作。
本發明提出一種可攜式電子裝置,包括機殼、熱源、風扇、散熱鰭片、熱管以及集塵元件。熱源、風扇、散熱鰭片及熱管位於機殼內部,且熱管熱耦接於熱源與散熱鰭片之間。集塵元件可拆地安裝於機殼,並插入機殼內部。散熱鰭片對應風扇,且集塵元件位於風扇與散熱鰭片之間。
本發明提出另一種可攜式電子裝置,包括第一機體、樞接於第一機體的第二機體及集塵元件。第一機體包括機殼、熱源、風扇、散熱鰭片、熱管以及集塵元件。熱源、風扇、散熱鰭片及熱管位於機殼內部,且熱管熱耦接於熱源與散熱鰭片之間。集塵元件可拆地安裝於機殼,並插入機殼內部。散熱鰭片對應風扇,且集塵元件位於風扇與散熱鰭片之間。
基於上述,本發明的可攜式電子裝置在風扇與散熱鰭片之間設有集塵元件,用以收集自風扇往散熱鰭片吹送的灰塵,避免灰塵積累於散熱鰭片,以提升散熱效率。另一方面,集塵元件可拆地安裝於機殼,使用者可定期將集塵元件自機殼拆卸下來,於清除吸附或附著於集塵元件上的灰塵後,再將集塵元件安裝回機殼,不僅操作上簡易直覺,也有利於維持集塵效果。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的可攜式電子裝置的局部放大示意圖。圖2是圖1的可攜式電子裝置的局部剖面示意圖。圖3是圖1的集塵元件拆離機殼的局部放大示意圖。請參考圖1,在本實施例中,可攜式電子裝置100可為筆記型電腦,且包括第一機體110、樞接於第一機體110的第二機體120及可拆地安裝於第一機體110的集塵元件130,其中第一機體110具備邏輯運算及資料存取等能力,且第二機體120具有顯像能力。
如圖1至圖3所示,第一機體110包括機殼111、熱源112、風扇113、散熱鰭片114及熱管115,且熱源112、風扇113、散熱鰭片114及熱管115位於機殼111內。散熱鰭片114對應風扇113設置,且熱管115的蒸發端115a與冷凝端115b分別熱耦接於熱源112與散熱鰭片114。機殼111具有底面111a、連接底面111a的後側面111b、位於底面111a的進氣孔111c、位於底面111a的安裝開口111d及位於後側面111b的散熱孔111e,其中集塵元件130可拆地安裝於機殼111的底面111a,且經由安裝開口111d插入機殼111內部。
風扇113可為離心風扇,其中散熱鰭片114對應風扇113設置,且集塵元件130位於風扇113與散熱鰭片114之間。詳細而言,風扇113具有對應進氣孔111c設置的進風口113a與對應散熱鰭片114設置的出風口113b,其中散熱鰭片114對應散熱孔111e設置,且位於風扇113的出風口113b與機殼111的散熱孔111e之間。另一方面,安裝開口111d位於進氣孔111c與散熱孔111e之間,其中經由安裝開口111d插入機殼111內部的集塵元件130位於進氣孔111c與散熱孔111e之間,且位於風扇113的出風口113b與散熱鰭片114之間。
當冷空氣自風扇113的出風口113b往散熱鰭片114吹送時,冷空氣及隨冷空氣流動的灰塵會先流經集塵元件130,且灰塵會吸附或附著於集塵元件130,避免灰塵往散熱鰭片114吹送並積累於散熱鰭片114,以提升散熱效率。另一方面,使用者可定期將集塵元件130自機殼111拆卸下來,於清除吸附或附著於集塵元件130上的灰塵後,再將集塵元件130安裝回機殼111,不僅操作上簡易直覺,也有利於維持集塵效果。
如圖2與圖3所示,在本實施例中,集塵元件130包括腳墊部131及連接腳墊部131的集塵部132,其中腳墊部131可為橡膠、矽膠或其他適用的材質製成,且凸出於機殼111的底面111a。因腳墊部131凸出於機殼111的底面111a,腳墊部131可支撐起機殼111,使得機殼111的底面111a與工作平面之間保有間隙,以提升風扇113將外界的冷空氣經由進氣孔111c引入機殼111內部的流量。
另一方面,集塵部132插入機殼111內部,且位於風扇113的出風口113b與散熱鰭片114之間。集塵部132可為金屬隔柵,且具有多個溝槽133,不僅利於集塵,也利於冷空氣吹向散熱鰭片114。
如圖2與圖3所示,在本實施例中,腳墊部131具有第一安裝端134及相對於第一安裝端134的第二安裝端135,且機殼111還具有第一定位部111f與相對於第一定位部111f的第二定位部111g。第一定位部111f與第二定位部111g位於安裝開口111d內,其中第一安裝端134安裝於第一定位部111f,且第二安裝端135安裝於第二定位部111g。第一安裝端134與第一定位部111f可為二個鎖孔的組合,並由螺絲111h鎖附固定第一安裝端134與第一定位部111f。另外,第二安裝端135與第二定位部111g可為彼此卡合的卡凸與卡槽的組合。
在另一實施例中,第一安裝端與第一定位部可為彼此卡合的卡凸與卡槽的組合。另外,第二安裝端與第二定位部可為二個鎖孔的組合,並由螺絲鎖附固定第二安裝端與第二定位部。
在另一實施例中,第一安裝端與第一定位部可為二個鎖孔的組合,並由螺絲鎖附固定第一安裝端與第一定位部。相似地,第二安裝端與第二定位部可為二個鎖孔的組合,並由螺絲鎖附固定第二安裝端與第二定位部。
在另一實施例中,第一安裝端與第一定位部可為彼此卡合的卡凸與卡槽的組合,相似地,第二安裝端與第二定位部可為彼此卡合的卡凸與卡槽的組合。
圖4是本發明另一實施利的集塵元件的示意圖。本實施例的集塵元件130a與前一實施例的集塵元件130的設計原理大致相同,不同處在於:在本實施例中,集塵元件130a的集塵部132a可為連接腳墊部131a的金屬網板,且具有多個開孔133a,以利於集塵及氣流通過。
圖5是本發明又一實施利的集塵元件的剖面示意圖。本實施例的集塵元件130b與前一實施例的集塵元件130的設計原理大致相同,不同處在於:在本實施例中,集塵元件130b的集塵部132b包括金屬網板1301、第一定位架1302及相對於第一定位架1302的第二定位架1303,其中第一定位架1302與第二定位架1303連接腳墊部131b,且金屬網板1301被夾持定位於第一定位架1302與第二定位架1303之間。金屬網板1301具有多個開孔133b,以利於集塵及氣流通過。進一步來說,第一定位架1302具有連通於所述多個開孔133b的通風開口1304,且第二定位架1303具有連通於所述多個開孔133b的通風開口1305,以利於氣流通過。
綜上所述,本發明的可攜式電子裝置在風扇與散熱鰭片之間設有集塵元件,用以收集自風扇往散熱鰭片吹送的灰塵,避免灰塵積累於散熱鰭片,以提升散熱效率。另一方面,集塵元件可拆地安裝於機殼,使用者可定期將集塵元件自機殼拆卸下來,於清除吸附或附著於集塵元件上的灰塵後,再將集塵元件安裝回機殼,不僅操作上簡易直覺,也有利於維持集塵效果。除此之外,集塵元件包括凸出的機殼的底面的腳墊部,且用於支撐起機殼,使得機殼的底面與工作平面之間保有間隙,以提升風扇將外界的冷空氣引入機殼內部的流量。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:可攜式電子裝置 110:第一機體 111:機殼 111a:底面 111b:後側面 111c:進氣孔 111d:安裝開口 111e:散熱孔 111f:第一定位部 111g:第二定位部 111h:螺絲 112:熱源 113:風扇 113a:進風口 113b:出風口 114:散熱鰭片 115:熱管 115a:蒸發端 115b:冷凝端 120:第二機體 130、130a、130b:集塵元件 131、131a、131b:腳墊部 132、132a、132b:集塵部 133:溝槽 133a、133b:開孔 134:第一安裝端 135:第二安裝端 1301:金屬網板 1302:第一定位架 1303:第二定位架 1304、1305:通風開口
圖1是本發明一實施例的可攜式電子裝置的局部放大示意圖。 圖2是圖1的可攜式電子裝置的局部剖面示意圖。 圖3是圖1的集塵元件拆離機殼的局部放大示意圖 圖4是本發明另一實施利的集塵元件的示意圖。 圖5是本發明又一實施利的集塵元件的剖面示意圖。
100:可攜式電子裝置
110:第一機體
111:機殼
111a:底面
111b:後側面
111c:進氣孔
111d:安裝開口
111e:散熱孔
113:風扇
113a:進風口
113b:出風口
114:散熱鰭片
115:熱管
115b:冷凝端
120:第二機體
130:集塵元件
131:腳墊部
132:集塵部
133:溝槽

Claims (10)

  1. 一種可攜式電子裝置,包括:機殼;熱源;風扇;散熱鰭片;熱管,其中該熱源、該風扇、該散熱鰭片及該熱管位於該機殼內部,且該熱管熱耦接於該熱源與該散熱鰭片之間;以及集塵元件,可拆地安裝於該機殼,並插入該機殼內部,其中該散熱鰭片對應該風扇,且該風扇具有對應該散熱鰭片設置的出風口,該集塵元件位於該風扇的該出風口與該散熱鰭片之間。
  2. 如請求項1所述的可攜式電子裝置,其中該機殼具有底面與位於該底面的安裝開口,且該集塵元件可拆地安裝於該底面,且該集塵元件經由該安裝開口插入該機殼內部。
  3. 如請求項2所述的可攜式電子裝置,其中該機殼還具有連接該底面的後側面、位於該底面的進氣孔及位於該後側面的散熱孔,且該安裝開口位於該進氣孔與該散熱孔之間。
  4. 如請求項3所述的可攜式電子裝置,其中該風扇還具有對應該進氣孔設置的進風口,且該散熱鰭片位於該出風口與該散熱孔之間。
  5. 如請求項2所述的可攜式電子裝置,其中該集塵元件包括腳墊部及連接該腳墊部的集塵部,且該腳墊部凸出於該底面,該集塵部插入該機殼內部,且位於該風扇與該散熱鰭片之間。
  6. 如請求項5所述的可攜式電子裝置,其中該集塵部包括金屬隔柵或金屬網板。
  7. 如請求項5所述的可攜式電子裝置,其中該集塵部包括金屬網板、第一定位架及相對於該第一定位架的第二定位架,該第一定位架與該第二定位架連接該腳墊部,且該金屬網板被夾持定位於該第一定位架與該第二定位架之間。
  8. 如請求項5所述的可攜式電子裝置,其中該腳墊部具有第一安裝端及相對於該第一安裝端的第二安裝端,且該機殼還具有第一定位部與相對於該第一定位部的第二定位部,該第一定位部與該第二定位部位於該安裝開口內,其中該第一安裝端安裝於該第一定位部,且該第二安裝端安裝於該第二定位部。
  9. 如請求項8所述的可攜式電子裝置,其中該第一安裝端與該第一定位部為二個鎖孔的組合,且該第二安裝端與該第二定位部為卡凸與卡槽的組合,該第一安裝端與該第一定位部由螺絲鎖附固定彼此。
  10. 一種可攜式電子裝置,包括:第一機體,包括:機殼;熱源; 風扇;散熱鰭片;以及熱管,其中該熱源、該風扇、該散熱鰭片及該熱管位於該機殼內部,且該熱管熱耦接於該熱源與該散熱鰭片之間;第二機體,樞接於該第一機體;以及集塵元件,可拆地安裝於該機殼,並插入該機殼內部,其中該散熱鰭片對應該風扇,且該風扇具有對應該散熱鰭片設置的出風口,該集塵元件位於該風扇的該出風口與該散熱鰭片之間。
TW111141740A 2022-11-02 2022-11-02 可攜式電子裝置 TWI878740B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111141740A TWI878740B (zh) 2022-11-02 2022-11-02 可攜式電子裝置
US18/492,791 US12411528B2 (en) 2022-11-02 2023-10-24 Portable electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111141740A TWI878740B (zh) 2022-11-02 2022-11-02 可攜式電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202420924A TW202420924A (zh) 2024-05-16
TWI878740B true TWI878740B (zh) 2025-04-01

Family

ID=90834803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111141740A TWI878740B (zh) 2022-11-02 2022-11-02 可攜式電子裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US12411528B2 (zh)
TW (1) TWI878740B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200704353A (en) * 2005-07-12 2007-01-16 Mitac Int Corp Noise inhibition structure of heat dissipation module
TW201443624A (zh) * 2013-05-09 2014-11-16 宏碁股份有限公司 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
CN207475767U (zh) * 2017-11-10 2018-06-08 张曙光 一种防尘散热的互联网机顶盒
CN207965748U (zh) * 2018-03-26 2018-10-12 无锡睿勤科技有限公司 除尘装置及具有该装置的笔记本电脑

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
JP4745206B2 (ja) * 2006-11-30 2011-08-10 株式会社東芝 電子機器
TW200939000A (en) * 2008-03-06 2009-09-16 Pegatron Corp Heat-dissipating module capable of removing dust
JP5175622B2 (ja) * 2008-05-30 2013-04-03 株式会社東芝 電子機器
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010086053A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Ltd 電子機器
JP5849214B2 (ja) * 2011-07-11 2016-01-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
JP5927539B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200704353A (en) * 2005-07-12 2007-01-16 Mitac Int Corp Noise inhibition structure of heat dissipation module
TW201443624A (zh) * 2013-05-09 2014-11-16 宏碁股份有限公司 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
CN207475767U (zh) * 2017-11-10 2018-06-08 张曙光 一种防尘散热的互联网机顶盒
CN207965748U (zh) * 2018-03-26 2018-10-12 无锡睿勤科技有限公司 除尘装置及具有该装置的笔记本电脑

Also Published As

Publication number Publication date
US12411528B2 (en) 2025-09-09
TW202420924A (zh) 2024-05-16
US20240143038A1 (en) 2024-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7345874B2 (en) Heat dissipating device with dust-collecting mechanism
US6940717B2 (en) CPU cooling using a heat pipe assembly
US7495912B2 (en) Heat dissipation device
US6215660B1 (en) Electronic appliance with a thermoelectric heat-dissipating apparatus
TW200538022A (en) Heat spreader with filtering function and electrical apparatus
US6867985B2 (en) Computer system with noiseless cooling
CN112486291A (zh) 散热系统
TWI878740B (zh) 可攜式電子裝置
US20070089862A1 (en) Heat dissipation device including dust mask
CN102759962A (zh) 具有导风罩的电脑壳体
US20070009356A1 (en) Fan holder assembly
CN118051092A (zh) 可携式电子装置
US7889500B2 (en) Portable electronic device
CN2741097Y (zh) 设有集尘机构的散热装置
CN1266567C (zh) 电脑装置
US20100175554A1 (en) Cooling system with debris filtering
TW201427541A (zh) 電腦機箱及其上的散熱模組
JP2002182795A (ja) 電子機器の冷却装置
CN216748589U (zh) 集尘结构及具有其之电子装置
CN101349936A (zh) 散热模块与电子装置
TWM646176U (zh) 電子裝置
CN204065970U (zh) 一种散热装置及电脑机箱
CN221261620U (zh) 散热系统及一体机
CN223743029U (zh) 一种紧凑型机箱结构
CN220872960U (zh) 一种计算机设备的散热壳体结构