TWI876345B

TWI876345B - 具有改良折疊後恢復力的光學膜以及包括其之顯示元件

Info

Publication number: TWI876345B
Application number: TW112118546A
Authority: TW
Inventors: 鄭鶴基; 朴曉準
Original assignee: 南韓商可隆股份有限公司
Priority date: 2021-07-14
Filing date: 2021-12-24
Publication date: 2025-03-11
Also published as: TW202334285A; TW202302717A; US20240255676A1; JP7714693B2; EP4324870A4; EP4324870A1; JP2024529230A; WO2023286954A1; TWI882202B

Abstract

揭露一種光學膜以及一種包括所述光學膜的顯示元件，所述光學膜包含聚合物樹脂且具有3.0或小於3.0的黃度指數及1.5吉帕或小於1.5吉帕的折疊後恢復力參數。

Description

具有改良折疊後恢復力的光學膜以及包括其之顯示元件

本揭露是有關於一種包含具有優異的折疊後恢復力的聚合物樹脂的光學膜以及一種包括所述光學膜的顯示元件。

最近，為減小顯示元件的厚度及重量並增加顯示元件的可撓性，已經考慮使用光學膜代替玻璃作為顯示元件的覆蓋窗。為使光學膜可用作顯示元件的覆蓋窗，光學膜需要具有優異的光學性質及機械性質以及卓越的折疊後恢復力。

因此，需要開發表現出優異的光學性質以及卓越的機械性質(例如，不溶性、耐化學性、耐熱性、耐輻射性、低溫特性及折疊後恢復力)的膜。

在光學膜中，聚醯亞胺(polyimide，PI)系樹脂具有優異的不溶性、耐化學性、耐熱性、耐輻射性及低溫特性，且被用作汽車材料、航空材料、航天器材料、絕緣塗層、絕緣膜、保護膜等。

最近，已經開發具有將醯胺重複單元添加至聚醯亞胺系樹脂的聚醯胺-醯亞胺系樹脂，且使用聚醯胺-醯亞胺系樹脂製備的膜具有卓越的光學性質以及優異的機械性質(例如優異的不溶性、耐化學性、耐熱性、耐輻射性及低溫特性以及折疊後恢復力)。

醯胺重複單元可籍由二胺系化合物與二羰基系化合物的聚合來製備。然而，舉例而言，當將2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine，TFDB)用作二胺時引起的問題在於，在TFDB與二羰基系化合物的聚合期間，由於TFDB的剛性結構二羰基系化合物膠化，因此聚合反應不充分。

因此，需要開發一種即使在添加二羰基系化合物時亦具有高聚合程度的聚醯胺-醯亞胺系樹脂。

本揭露的一態樣是提供一種包含具有優異的折疊後恢復力的聚合物樹脂的光學膜。

本揭露的另一態樣是提供一種表現出優異的光學性質及機械性質的光學膜。

根據本揭露，以上及其他目的可藉由提供一種光學膜來完成，所述光學膜包含聚合物樹脂且具有3.0或小於3.0的黃度指數及1.5吉帕(GPa)或小於1.5吉帕的折疊後恢復力參數，所述折疊後恢復力參數使用以下等式1計算：

其中R是0.5毫米，其為光學膜在折疊時在折疊狀態的中心線的曲率半徑；d是光學膜的厚度，其表示為微米；且E'是使用以下等式2計算的彈性應變指數，其中僅將數字而不包括單位應用於等式1中的曲率半徑及厚度，[等式2]彈性應變指數(E')=E/(1-v²)

其中E是光學膜的模數(modulus)，表示為吉帕，且v是光學膜的帕松比(Poisson's ratio)。

使用等式2計算的彈性應變指數(E')可為5.5或大於5.5。

聚合物樹脂可包括醯亞胺重複單元及醯胺重複單元。

醯胺重複單元可以醯亞胺重複單元及醯胺重複單元的總數的80%或大於80%的量存在。

醯亞胺重複單元可包括第一重複單元及第二重複單元。

醯胺重複單元可包括第三重複單元及第四重複單元。

第一重複單元可為籍由第一二胺系化合物與第一二酐系化合物的聚合而形成的醯亞胺重複單元，且第二重複單元可為籍由第二二胺系化合物與第二二酐系化合物的聚合而形成的醯亞胺重複單元。

第三重複單元可為藉由第一二胺系化合物與第一二羰基系化合物的聚合而形成的醯胺重複單元，且第四重複單元可為藉由第二二胺系化合物與第二二羰基系化合物的聚合而形成的醯胺重複單元。

第一二胺系化合物可為2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine，TFDB)。

第二二胺系化合物可包括選自由磺醯基、羰基、亞甲基、伸丙基及鹵素組成的群組中的至少一個官能基。

第二二胺系化合物可包括選自由以下組成的群組中的至少一者：雙(3-胺基苯基)碸(3DDS)、雙(4-胺基苯基)碸(4DDS)、2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷(3,3'-6F)、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷(4,4'-6F)、4,4'-亞甲基二苯胺(MDA)、3,3'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮及四氯化聯苯胺(CIBZ)。

聚合的第一二胺系化合物與聚合的第二二胺系化合物的莫耳比可為95：5至50：50。

聚合物樹脂可具有200,000至500,000的重量平均分子量(weight-average molecular weight，Mw)。

根據本揭露的另一態樣，提供一種顯示元件，所述顯示元件包括：顯示面板；以及根據本揭露的所述光學膜，設置於所述顯示面板上。

本揭露的實施例提供一種包含具有優異的折疊後恢復力的聚合物樹脂的光學膜。

根據本揭露另一實施例的光學膜表現出優異的光學性質及機械性質，且因此當用作顯示元件的覆蓋窗時，能夠有效地保護顯示元件的顯示表面。

100:光學膜

200:顯示元件

501:顯示面板

510:基板

520:半導體層

530:閘極電極

535:閘極絕緣層

541:源極電極

542:汲極電極

551:層間絕緣層

552:平坦化層

570:有機發光元件

571:第一電極

572:有機發光層

573:第二電極

580:堤層

590:薄膜包封層

a、a'、b、b'、c、c'、d':點

d:厚度/點

l:距離

L¹、L²:距離

M:中心線

P:部分

R、R1、R2:曲率半徑

TFT:薄膜電晶體

圖1是示出光學膜在折疊時的長度改變的剖視圖。

圖2是示出根據本揭露實施例的顯示元件的一部分的剖視圖。

圖3是示出圖2的「P」的放大剖視圖。

在下文中，將參照附圖詳細地闡述本揭露的實施例。然而，例示性地提供以下實施例僅是為清楚地理解本揭露，且並不限制本揭露的範圍。

在圖式中揭露的用於闡述本揭露的實施例的形狀、大小、比率、角度及數目僅為實例，且本揭露不限於所示細節。在本說明書通篇中，相同的參考編號指代相同的部件。在以下說明中，當確定對相關眾所習知功能或配置的詳細說明不必要地使本揭露的要點模糊不清時，將省略所述詳細說明。

在本說明書中使用例如「包括」、「具有」或「包含」等用語的情況下，除非使用「僅」，否則亦可存在另一部分。除非另有相反表述，否則單數形式的用語亦可包括複數含義。此外，在解釋部件時，即使不存在對其的明確說明，所述部件亦應被解釋為包括誤差範圍。

在位置關係的闡述中，舉例而言，當位置關係被闡述為「在...上」、「上方」、「下方」或「靠近」時，除非使用「恰好(just)」或「直接」，否則亦可包括其間並無接觸的情況。

例如「下方(below)」、「之下(beneath)」、「下部(lower)」、「上方(above)」及「上部(upper)」等空間相對用語在本文中可用於闡述如圖中所示的元件或部件與另一元件或部件的關係。應理解，除圖中繪示的定向之外，空間相對用語還旨在包括在元件的使用或操作期間元件的不同定向。舉例而言，若其中一個圖中的元件上下顛倒，則被闡述為在其他部件「下方(below)」或在其他部件「之下(beneath)」的元件此時將被定位成位於其他部件「上方(above)」。因此，示例性用語「下方」或「之下」可涵蓋「下方」及「上方」兩種含義。同樣地，示例性用語「上方」或「上部」可涵蓋「上方」及「下方」兩種含義。

在闡述時間關係時，舉例而言，當使用「之後」、「隨後」、「接下來」或「之前」闡述時間順序時，除非使用「恰好」或「直接」，否則可包括非連續關係的情況。

應理解，儘管在本文中可能使用用語「第一」、「第二」等來闡述各種部件，但該些部件不受該些用語限制。該些用語僅用於區分一個部件與另一部件。因此，在本揭露的技術思想內，第一部件可被稱為第二部件。

應理解，用語「至少一者」包括與一或多個項目相關的所有組合。舉例而言，「第一部件、第二部件及第三部件中的至少一者」可包括自第一部件、第二部件及第三部件中選擇的二或更多個部件、以及第一部件、第二部件及第三部件中的每一部件的所有組合。

本揭露的各種實施例的特徵可部分地或完全地彼此耦合或組合，並且可以不同方式彼此相互操作及在技術上驅動。本揭露的實施例可彼此獨立地實行，或者可以相互關聯的方式一起實行。

本揭露的實施例提供一種光學膜。根據本揭露實施例的光學膜包含聚合物樹脂。

聚合物樹脂可以各種形狀及形式(例如以作為固體粉末溶解於溶液中或者作為溶解於溶液中後固化的基質的狀態)中的任一種包含在膜中。只要是包含與本揭露中相同的重複單元的樹脂，則任何樹脂可被認為與本揭露的聚合物樹脂相同，無論其形狀及形式如何。一般而言，聚合物樹脂可以基質的形式存在於膜中，藉由施加聚合物樹脂溶液並對其進行乾燥以形成固體而獲得。

根據本揭露實施例，光學膜具有1.5吉帕或小於1.5吉帕的折疊後恢復力參數，所述折疊後恢復力參數使用以下等式1計算：

其中R是0.5毫米(mm)，其為光學膜在折疊時在折疊狀態的中心線的曲率半徑；d是光學膜的厚度，其表示為微米(μm)；且E'是彈性應變指數，使用以下等式2計算，其中光學膜的厚度可使用電子測微計(electronic micrometer)(例如，來自安立公司(Anritsu Corporation)的電子測微計(electronic micrometer))進行量測，且光學膜的曲率半徑籍由使用彎曲試驗機(例如來自尤阿薩(YUASA)的DLDM111LHA)中的間隙規來確定折疊後內部折疊部分之間的間隙進行量測，且在等式1中，僅將數字而不包括單位應用於曲率半徑及厚度，[等式2]彈性應變指數(E')=E/(1-v²)

光學膜的模數可根據ASTM D882標準，使用萬能試驗機(例如，來自英斯特朗公司(Instron Corp.))在以下條件下進行量測。

-25℃/50相對濕度%(RH%)

-測力器(Load Cell)：30千牛，抓地力(Grip)：250牛

-樣品大小：10毫米×50毫米，拉伸速度：25毫米/分鐘(mm/min)

光學膜的帕松比是施加軸向負載的樣本的橫向應變對軸向應變之比，且可根據ASTM E-132標準使用非接觸(視訊伸長計(video extensometer))方法進行量測。具體而言，帕松比可使用萬能試驗機(例如，來自英斯特朗(Instron)公司的英斯特朗(Instron)3367)在以下條件下進行量測。

-試驗速度：10毫米/分鐘

-(25±2)℃/(45±5)%相對濕度

將參照圖式更詳細地闡述本揭露的折疊後恢復力參數。圖1是光學膜的剖視圖，示出當光學膜折疊時長度的改變。圖1僅例示用於示出當光學膜折疊時長度的改變的一個實例，且每一光學膜在折疊時長度的改變可能不同。藉此，本揭露不限於此。

當光學膜的折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕時，折疊時產生的阻力減小且因此可達成優異的折疊後恢復力，並且不會形成折疊標記。隨著曲率半徑(R)的減小，折疊標記的出現增加。當折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕時，折疊後恢復力優異且因此不會出現折疊標記。詳細而言，折疊後恢復力參數中的曲率半徑(R)為0.5毫米。當折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕時，曲率半徑(R)為0.5毫米，不形成折疊標記且可達成優異的折疊後恢復力。

具體而言，當光學膜被折疊時，膜中可能發生機械改變。如本文中所用，舉例而言，用語「折疊標記」是指其中膜彎曲、具有不均勻的褶皺表面或者在透明膜的情況下產生白色混濁的現象。此外，除出現褶皺或混濁之外，在折疊之前及之後可能出現光學膜的長度改變以及光學膜的機械性質及光學性質的改變，例如光透射率的改變。

當光學膜被折疊時，應力(stress)被施加至膜。此時，壓縮應力(compressive stress)沿著折疊方向施加至光學膜的折疊狀態的內表面(下文中稱為「內徑」)，且拉伸應力(tensile stress)施加至其與內表面相對的外表面(下文中稱為「外徑」)。藉此，在光學膜的內徑中出現壓縮應變(compressive strain)，且在光學膜的外徑中出現拉伸應變(tensile strain)。

具體而言，如圖1中所示，在折疊之前，折疊狀態內徑上的兩個點(a與b)之間的距離(l)等於折疊狀態外徑上的兩個點(c、d)之間的距離。然而，當光學膜被折疊時，光學膜的內徑上的兩個點a及b在折疊期間籍由壓縮應力轉換成a'及b'，且外徑上的兩個點c及d在折疊期間籍由拉伸應力轉換成c'及d'。由於折疊狀態內徑上的壓縮應力，a'與b'之間的距離變得較a與b之間的距離短，且折疊狀態外徑上的c'與d'之間的距離變得較c與d之間的距離長。此時，基於光學膜的中心線(M)，折疊狀態內徑的曲率半徑(R1)為「R-d/2」，且基於光學膜的中心線(M)，折疊狀態外徑的曲率半徑(R2)為「R+d/2」。基於折疊狀態的內徑及外徑的曲率半徑計算的a'與b'之間的距離L¹及c'與d'之間的距離L²分別為π(R-d/2)及π(R+d/2)。

壓縮應力及拉伸應力與長度改變的幅值成比例。外徑的長度改變為+π(d/2)，且內徑的長度改變為-π(d/2)。因此，施加至內徑的應力(stress)與d/2R成比例(=[π(d/2)]/πR)，且施加至外徑的應力(stress)與d/2R成比例。隨著施加至外徑及內徑的應力減小，光學膜的折疊後恢復力提高。因此，較低的光學膜的d/2R值有利於折疊。具體而言，當d/2R為0.08或小於0.08時，光學膜在折疊後表現出優異的恢復力且因此不會留下折疊標記，而當d/2R超過0.08時，折疊期間施加過大的壓力，且折疊後可能留下折疊標記。

另外，光學膜的折疊後恢復力參數與彈性應變指數(E')成比例。隨著彈性應變指數(E')增大，光學膜的折疊後恢復力提高，而隨著彈性應變指數(E')減小，光學膜的折疊後恢復力劣化。

根據本揭露的實施例，光學膜可具有5.5吉帕或大於5.5吉帕的彈性應變指數(E')(其使用等式2計算)。籍由對光學膜的厚度及曲率半徑以及其模數及帕松比進行控制，可提高光學膜的折疊後恢復力。由於光學膜的模數及帕松比增加，光學膜在折疊期間的耐應變性(變形)增加。舉例而言，即使光學膜的厚度增加，當光學膜的模數增加時，折疊後恢復力亦提高。另一方面，即使光學膜的厚度減小，當光學膜的模數亦減小時，折疊後恢復力亦劣化，因此所述光學膜不適合用作可撓式顯示元件的覆蓋窗。此外，如果光學膜的帕松比增加，則折疊後恢復力提高，且相反地，當光學膜的帕松比降低時，折疊後恢復力劣化。

根據本揭露的實施例，光學膜可具有3.0或小於3.0的黃度指數(Y.I.，yellow index)。黃度指數可根據ASTM E313標準使用分光光度計(spectrophotometer)(CM-3700D，柯尼卡美能達(KONICA MINOLTA))進行量測。

根據本揭露的實施例，光學膜可包含聚合物樹脂。

籍由對聚合物樹脂的重複單元的組分及含量進行控制，光學膜可被賦予1.5吉帕或小於1.5吉帕的折疊後恢復力參數。另外，籍由增大聚合物樹脂的聚合程度，可降低折疊後恢復力參數，且可提高折疊後的恢復力。

聚合物樹脂可包括醯亞胺(imide)重複單元及醯胺(amide)重複單元中的至少一者。舉例而言，聚合物樹脂可包括醯亞胺重複單元或醯胺重複單元，且可包括醯亞胺重複單元及醯胺重複單元兩者。聚合物樹脂可包括聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚醯胺-醯亞胺系樹脂中的至少一者。

在本揭露中，聚合物樹脂的醯亞胺重複單元可由包括二胺(diamine)系化合物及二酐(dianhydride)系化合物的單體組分來製備。二胺系化合物與二酐系化合物可聚合(polymerization)形成醯胺酸(amic acid)，且醯胺酸可再次被醯亞胺化以形成醯亞胺重複單元。另外，醯胺重複單元可藉由包括二胺系化合物及二羰(dicarbonyl)基系化合物的單體組分的聚合來製備。醯亞胺重複單元及醯胺重複單元的具體結構可依據用於聚合的單體而變化。

然而，根據本揭露實施例的聚合物樹脂不限於此。根據本揭露實施例的聚合物樹脂可由除二胺系化合物、二酐系化合物及二羰基系化合物之外更包括其他化合物的單體組分來製備。因此，除醯亞胺重複單元及醯胺重複單元之外，根據本揭露實施例的聚合物樹脂可更包括其他重複單元。

根據本揭露實施例的光學膜可包含聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚醯胺-醯亞胺系樹脂中的至少一者。

根據本揭露的實施例，光學膜可為聚醯亞胺系膜、聚醯胺系膜及聚醯胺-醯亞胺系膜中的任一者，但本揭露的實施例不限於此。根據本揭露的實施例，具有光透射率的任何膜均可用作光學膜。

在本揭露的實施例中，聚合物樹脂可以與醯亞胺重複單元及醯胺重複單元的總數的80%或大於80%對應的量包括醯胺重複單元。較佳為，聚合物樹脂可以與醯亞胺重複單元及醯胺重複單元的總數的95%或大於95%、更佳為98%或大於98%對應的量包括醯胺重複單元。

當聚合物樹脂以與醯亞胺重複單元及醯胺重複單元的總數的80%或大於80%對應的量包含醯胺重複單元時，可維持自聚合物樹脂生成的膜的光學性質，同時可提高其機械性質；特別而言，折疊後恢復力可大大提高。即，可生成包含醯胺重複單元的量較醯亞胺重複單元大的光學膜，所述光學膜為無色且透明的且具有優異的不溶性、耐化學性、耐熱性、耐輻射性、低溫特性、折疊後恢復力等。

當為了形成大量的醯胺重複單元而添加大量的二羰基系化合物時，存在的問題是由於二羰基系化合物膠化而樹脂的聚合程度降低，且因此聚合反應不能充分執行。

在本揭露中，可藉由使用二或更多種不同類型的二胺系化合物執行聚合來防止或抑制二羰基系化合物的凝膠化。

根據本揭露的實施例，醯亞胺重複單元可包括第一重複單元及第二重複單元。

醯亞胺重複單元籍由二胺系化合物與二酐系化合物的聚合而形成，第一重複單元是籍由第一二胺系化合物與第一二酐系化合物的聚合而獲得的醯亞胺重複單元，且第二重複單元是籍由第二二胺系化合物與第二二酐系化合物的聚合而獲得的醯亞胺重複單元。本揭露的聚合物樹脂包括衍生自包括第一二胺系化合物及第二二胺系化合物的至少兩種類型的二胺系化合物的重複單元。

具體而言，根據本揭露的實施例，第一二胺系化合物為2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine，TFDB)。根據本揭露的實施例，第二二胺系化合物包括除TFDB之外的芳族二胺系化合物。本揭露的醯亞胺重複單元及醯胺重複單元可衍生自TFDB及除TFDB之外的芳族二胺系化合物。

由於2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine，TFDB)具有特定的線性及剛性結構，因此包括衍生自TFDB的重複單元的膜可被賦予大幅改良的機械性質(例如不溶性、耐化學性、耐熱性、耐輻射性及低溫特性)。

然而，由於2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFDB)的剛性結構，TFDB與二羰基系化合物之間的聚合被加速。此種快速聚合可能僅使得一部分二羰基系化合物與二胺系化合物反應，且剩餘的二羰基系化合物可能膠化(gelation)而並非被聚合。二羰基系化合物的凝膠化可能降低樹脂的聚合程度，並使膜的光學性質劣化。因此，僅藉由添加2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFDB)難以製備包含大量醯胺重複單元的聚合物樹脂。根據本揭露，第二二胺系化合物可防止二羰基系化合物的凝膠化，並提高聚合物的聚合程度。

根據本揭露的實施例，第二二胺系化合物包括芳族二胺系化合物。

在本揭露的實施例中，用語「芳族二胺系化合物」是指其中胺基直接鍵結至芳環的二胺系化合物，且可包括脂族基團或其他取代基作為其結構的一部分。芳環可為單環、包括藉由雜原子直接連接至其的單環的稠環、或縮合環。芳環的實例可包括但不限於苯環、聯苯環、萘環、蒽環及芴環。

根據本揭露的實施例，第二二胺系化合物可由以下式1表示：[式1]H₂N-A¹-NH₂

其中A¹代表二價芳族有機基團。芳族有機基團是指其中π電子離域的有機基團，藉此單鍵與雙鍵交替地彼此連接以形成環。舉例而言，A¹可包括具有4至40個碳原子的二價芳族有機基團。式 1中的芳族有機基團中的氫原子可經鹵族元素、烴基或經鹵族元素取代的烴基取代。此處，烴基或經鹵族元素取代的烴基可具有1至8個碳原子。舉例而言，A¹中的氫可經-F、-CH₃、-CF₃等取代。

使用其中氫原子經由氟取代的烴基取代的二胺系化合物生成的光學膜可被賦予優異的光透射率及優異的可加工性。

式1中的A¹可例如包括由以下式中的任一者表示的結構。

在以上式中，*代表鍵結位置。在以上式中，X可為單鍵、O、S、SO₂、CO、CH₂、C(CH₃)₂及C(CF₃)₂中的任一者。儘管X在每一環上的鍵結位置沒有特別限制，但是X的鍵結位置可為例如每一環上的間位或對位。

根據本揭露的實施例，第二二胺系化合物可包括選自由磺醯基(sulfonyl)、羰基(carbonyl)、亞甲基(methylene)、伸丙基(propylene)及鹵素(halogen)組成的群組中的至少一個官能基。

磺醯基(sulfonyl)、羰基(carbonyl)、亞甲基(methylene)、伸丙基(propylene)及鹵素(halogen)取代基用於對化合物中電子的移動進行控制。藉此，第二二胺系化合物包括磺醯基、羰基 (carbonyl)、亞甲基(methylene)、伸丙基(propylene)及鹵素(halogen)中的至少一個取代基，藉此對遊離能進行控制。因此，可對與二羰基系化合物的聚合反應的反應性及反應速率進行適當調節。

根據本揭露的實施例，第二二胺系化合物可包括選自由以下組成的群組中的至少一者：雙(3-胺基苯基)碸(Bis(3-aminophenyl)sulfone，3DDS)、雙(4-胺基苯基)碸(Bis(4-aminophenyl)sulfone，4DDS)、2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷(2,2-Bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane，3,3'-6F)、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷(2,2-Bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane，4,4'-6F)、4,4'-亞甲基二苯胺(4,4'-Methylenedianiline，MDA)、3,3'-(二甲基胺基)二苯甲酮(3,3’-Diaminobenzophenone，3,3'-CO)、4,4'-(二甲基胺基)二苯甲酮(4,4’-Diaminobenzophenone，4,4'-CO)及四氯化聯苯胺(Tetrachloridebenzidine，CIBZ)。

根據本揭露的實施例，第一二酐系化合物及第二二酐系化合物可各自獨立地由以下式2表示。第一二酐系化合物與第二二酐系化合物可彼此相同或不同。本揭露不限於此。

[式2]

在式2中，A²代表四價有機基團。舉例而言，A²可包括具有4至40個碳原子的四價有機基團。式2中的有機基團中的氫原子可經鹵族元素、烴基或經鹵族元素取代的烴基取代。此處，烴基或經鹵族元素取代的烴基可具有1至8個碳原子。

式2中的A²可例如包括由以下式中的任一者表示的結構。

在以上式中，*代表鍵結位置。在以上式中，Z可獨立地為單鍵、O、S、SO₂、CO、(CH₂)_n、(C(CH₃)₂)_n及(C(CF₃)₂)_n中的任一者，且n可為1至5的整數。儘管Z在每一環上的鍵結位置沒有特別限制，但是Z的鍵結位置可為例如每一環上的間位或對位。

在本揭露的實施例中，第一二酐系化合物及第二二酐系化合物可各自獨立地包括選自由以下組成的群組中的至少一者：2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride，6FDA)、聯苯基四羧酸二酐(biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)、萘四羧酸二酐(naphthalene tetracarboxylic dianhydride，NTDA)、二苯基碸四羧酸二酐(diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride，DSDA)、4-(2,5-氧代四氫呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氫萘-1,2-二羧酸酐(4-(2,5-Oxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic Anhydride，TDA)、均苯四甲酸二酐(Pyromellitic dianhydride，PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)、氧雙鄰苯二甲酸酐(oxydiphthalic anhydride，ODPA)、雙(羧基苯基)二甲基矽烷二酐(bis(carboxyphenyl)dimethyl silane dianhydride，SiDA)、雙(二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐(bis(dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride，BDSDA)、磺醯基二鄰苯二甲酸酐(Sulfonyldiphthalic anhydride，SO₂DPA)及異伸丙基二苯氧基雙(鄰苯二甲酸酐)(isopropylidenediphenoxy bis phthalic anhydride，BPADA)。

根據本揭露實施例的光學膜可包括例如多個二酐系化合物。

使用其中氫原子經由氟取代的烴基取代的二酐系化合物生成的光學膜可表現出優異的光透射率及可加工性。

根據本揭露的實施例，醯胺重複單元可包括第三重複單元及第四重複單元。

醯胺重複單元籍由二胺系化合物與二羰基系化合物的聚合而形成，第三重複單元是籍由第一二胺系化合物與第一二羰基系化合物的聚合而獲得的醯胺重複單元，且第四重複單元是籍由第二二胺系化合物與第二二羰基系化合物的聚合而獲得的醯胺重複單元。

根據本揭露的實施例，第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物可各自獨立地由以下式3表示。第一二羰基系化合物與第二二羰基系化合物可彼此相同或不同。本揭露不限於此。

在式3中，A³代表二價有機基團。舉例而言，A³可包括具有4至40個碳原子的二價有機基團。式3中的有機基團中的氫原子可經鹵族元素、烴基或經氟取代的烴基取代。此處，烴基或經氟取代的烴基可具有1至8個碳原子。舉例而言，A³中的氫可經-F、-CH₃、-CF₃等取代。

式3中的A³可例如包括由以下式中的任一者表示的結構。

在以上式中，*代表鍵結位置。在以上式中，Y可獨立地為單鍵、O、S、SO₂、CO、CH₂、C(CH₃)₂及C(CF₃)₂中的任一者。儘管Y在每一環上的鍵結位置沒有特別限制，但是Y的鍵結位置可為例如每一環上的間位或對位。

根據本揭露的實施例，第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物可各自獨立地包括選自由以下組成的群組中的至少一者：對苯二甲醯氯(Terephthaloyl Chloride，TPC)、間苯二甲醯二氯(isophthaloyl dichloride，IPC)、聯苯基二羰基氯化物(biphenyl dicarbonyl chloride，BPDC)、4,4'-氧二苯甲醯氯(4,4'-oxybis benzoyl chloride，OBBC)及萘二甲醯二氯(naphthalene dicarbonyl dichloride，NTDC)。

在本揭露的實施例中，第一重複單元及第三重複單元的數目對第二重複單元及第四重複單元的數目之比為95：5至50：50。第一重複單元及第三重複單元兩者均為籍由使用第一二胺系化合物聚合形成的重複單元，且第二重複單元及第四重複單元兩者均為籍由使用第二二胺系化合物聚合形成的重複單元。因此，用於聚合的第一二胺系化合物對用於聚合的第二二胺系化合物的莫耳比(molar ratio)為95：5至50：50。

關於第一重複單元及第三重複單元的數目對第二重複單元及第四重複單元的數目之比，當第一重複單元及第三重複單元的數目的分數增加至95：5以上時，由於衍生自TFDB及二羰基系化合物的重複單元的比率增加，膜的霧度可能增大。另一方面，當第二重複單元及第四重複單元的數目的分數增加至50：50以上時，膜的耐熱性及強度可能劣化。

根據本揭露實施例的聚合物樹脂可包括由以下式4表示的第一重複單元及由以下式5表示的第二重複單元：

其中A²如上所述，且[式5]

其中A¹及A²如上所述。

根據本揭露實施例的聚合物樹脂可包括由以下式6表示的第三重複單元及由以下式7表示的第四重複單元。

其中A³如上所述，且

其中A¹及A³如上所述。

根據本揭露的實施例，本揭露的聚合物樹脂的重量平均分子量(Mw)可為200,000至500,000。

聚合物樹脂的重量平均分子量可使用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)(聯盟(Alliance)e2695/2414示差折光檢測器(differential refractive index detector，RID)，沃特世(Waters))在以下條件下進行量測。

檢測器：2414 RID，沃特世

流動相：10毫莫耳(mM)DMAc中的LiBr

樣品濃度：DMAc中的0.25(重量/重量)%((w/w)%)

柱及檢測器溫度：50℃

流速：1.0毫升/分鐘

由於與二胺系化合物、特別是TFDB的高反應速率，二羰基系化合物的凝膠化降低包括大量醯胺重複單元的聚合物樹脂的聚合程度。重量平均分子量與聚合程度成比例。即，隨著聚合程度的降低，聚合物樹脂的重量平均分子量亦降低。

當聚合物樹脂的重量平均分子量小於200,000時，聚合程度降低，聚合物鏈的端基(end group)的數目增加，且聚合物樹脂的物理性質劣化。另一方面，在所述製程期間難以製備具有大於500,000的重量平均分子量的聚合物樹脂。籍由在聚合期間對聚合黏度進行控制來調節聚合物樹脂的重量平均分子量。由於非常高的聚合黏度及隨之而來的反應溶液的流動性降低，此使得難以進行控制及應對，且為了再次對聚合物樹脂進行溶解需要大量的溶劑，因此具有超過500,000的重量平均分子量的樹脂對於處理是不利的。

根據本揭露的實施例，光學膜是透光的。另外，光學膜是可撓性的。舉例而言，根據本揭露實施例的光學膜是可彎曲(bending)的、可折疊(folding)的及可捲曲的(rollable)。所述光學膜可具有優異的機械性質及光學性質。

根據本揭露的實施例，光學膜可具有足以使光學膜保護顯示面板的厚度。舉例而言，光學膜可具有10微米至100微米的厚度。

根據本揭露的實施例，基於50微米的厚度，光學膜可在可見光區中具有使用紫外(ultraviolet，UV)分光光度計(spectrophotometer)量測的為88%或大於88%的平均光透射率。

可使用分光光度計在360奈米(nm)至740奈米的波長範圍內對光學膜的平均光透射率進行量測。

根據本揭露的實施例，基於50微米的厚度，光學膜可具有0.5%或小於0.5%的霧度。

光學膜的霧度可籍由以下方式來確定：將生成的光學膜切割成具有50毫米×50毫米大小的樣品，根據ASTM D1003標準使用霧度計(型號名稱：HM-150，由村上色彩技術研究所(Murakami Color Research Laboratory)生產)執行五次量測，並取五個值的平均值作為光學膜的霧度。

圖2是示出根據另一實施例的顯示元件200的一部分的剖視圖，且圖3是圖1中「P」的放大剖視圖。

參照圖2，根據本揭露另一實施例的顯示元件200包括顯示面板501及位於顯示面板501上的光學膜100。

參照圖2及圖3，顯示面板501包括基板510、位於基板510上的薄膜電晶體TFT、以及連接至薄膜電晶體TFT的有機發光元件570。有機發光元件570包括第一電極571、位於第一電極571上的有機發光層572及位於有機發光層572上的第二電極573。圖2及圖3中所示的顯示元件200是有機發光顯示元件。

基板510可由玻璃或塑膠形成。具體而言，基板510可由塑膠(例如，聚合物樹脂或光學膜)形成。儘管未示出，但可於基板510上設置緩衝層。

薄膜電晶體TFT設置於基板510上。薄膜電晶體TFT包括半導體層520、與半導體層520絕緣並與半導體層520至少部分交疊的閘極電極530、連接至半導體層520的源極電極541、以及與源極電極541間隔開並連接至半導體層520的汲極電極542。

參照圖3，在閘極電極530與半導體層520之間設置閘極絕緣層535。可在閘極電極530上設置層間絕緣層551，且源極電極541及汲極電極542可設置於層間絕緣層551上。

在薄膜電晶體TFT上設置平坦化層552，以將薄膜電晶體TFT的頂部平坦化。

第一電極571設置於平坦化層552上。第一電極571藉由設置於平坦化層552中的接觸孔連接至薄膜電晶體TFT。

在平坦化層552上在第一電極571的一部分中設置堤層(bank layer)580，以界定畫素區域或發光區域。舉例而言，堤層580以矩陣的形式設置於多個畫素之間的邊界處，以界定相應的畫素區。

有機發光層572設置於第一電極571上。有機發光層572亦可設置於堤層580上。有機發光層572可包括一個發光層或在垂直方向上堆疊的兩個發光層。可自有機發光層572發射具有紅色、綠色及藍色中的任一種顏色的光，且可自有機發光層572發射白(white)光。

第二電極573設置於有機發光層572上。

可將第一電極571、有機發光層572及第二電極573堆疊以構成有機發光元件570。

儘管未示出，但當有機發光層572發射白(white)光時，每一畫素可包括濾色器，用於基於特定波長過濾自有機發光層572發射的白光。濾色器形成於光路徑中。

可在第二電極573上設置薄膜包封層590。薄膜包封層590可包括至少一個有機層及至少一個無機層，且所述至少一個有機層及所述至少一個無機層可交替設置。

光學膜100設置於具有上述堆疊結構的顯示面板501上。

在下文中，將對根據本揭露的另一實施例的製造光學膜的方法進行簡要闡述。

根據本揭露實施例的製造光學膜的方法包括：製備聚合物樹脂；將聚合物樹脂溶解於溶劑中以製備聚合物樹脂溶液；以及使用聚合物樹脂溶液生成光學膜。

製備聚合物樹脂可籍由對用於形成聚合物樹脂的單體進行聚合(polymerization)來實行。

根據本揭露的另一實施例，聚合物樹脂可由單體組分製備，所述單體組分包括第一二胺系化合物、第二二胺系化合物、第一二酐系化合物、第二二酐系化合物、第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物。在本揭露中，對於添加單體的順序或方法沒有限制。舉例而言，可向溶解有第一二胺系化合物及第二二胺系化合物的溶液中按照順序添加第一二酐系化合物及第二二酐系化合物以及第一二胺系化合物及第二二胺系化合物，且可對所得混合物進行聚合。作為另外一種選擇，為了避免隨機性，可按照順序添加第一二胺系化合物、第一二酐系化合物及第二二酐系化合物、第二二胺系化合物以及第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物，或者可按照順序添加第二二胺系化合物、第一二酐系化合物及第二二酐系化合物、第一二胺系化合物以及第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物，隨後進行聚合。

更具體而言，聚合物樹脂可籍由對單體進行聚合及醯亞胺化來製備，所述單體包括第一二胺系化合物、第二二胺系化合物、第一二酐系化合物及第二二酐系化合物以及第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物。醯亞胺重複單元可籍由對單體進行聚合及醯亞胺化來製備，所述單體包括第一二胺系化合物及第二二胺系化合物以及第一二酐系化合物及第二二酐系化合物。另外，醯胺重複單元可籍由對單體進行聚合來製備，所述單體包括第一二胺系化合物及第二二胺系化合物以及第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物。

籍此，根據本揭露另一實施例的聚合物樹脂可具有醯亞胺重複單元及醯胺重複單元。

醯亞胺重複單元及醯胺重複單元可單獨製備，且然後進行共聚。作為另外一種選擇，可首先製備醯亞胺重複單元，且然後可進一步添加二羰基系化合物來製備醯胺重複單元；或者可首先製備醯胺重複單元，且然後可進一步添加二酐系化合物來製備醯亞胺重複單元。本揭露的聚合物樹脂不對重複單元的形成順序(添加單體的順序)進行限制。

根據本揭露的另一實施例，以第一二酐系化合物及第二二酐系化合物以及第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物的總莫耳量計，第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物可以80莫耳%或大於80莫耳%的量添加。籍此，本揭露的聚合物樹脂包括80%或大於80%的量的醯胺重複單元。較佳為，以第一二酐系化合物及第二二酐系化合物以及第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物的總莫耳量計，第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物可以95莫耳%或大於95莫耳%、更佳為98莫耳%或大於98莫耳%的量來添加。

根據本揭露的另一實施例，第一二胺系化合物是2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine，TFDB)。

根據本揭露的另一實施例，第二二胺系化合物包括芳族二胺系化合物。在下文中，為避免重複說明，省略對上述配置的闡釋。

2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-Bis(trifluoromethyl)benzidine，TFDB)可用作第一二胺系化合物，上述式1的芳族二胺系化合物可用作第二二胺系化合物，且上述式2的化合物可用作第一二酐系化合物及第二二酐系化合物。上述式3的化合物可用作第一二羰基系化合物及第二二羰基系化合物。

根據本揭露的另一實施例，第二二胺系化合物的芳族二胺系化合物可包括選自由磺醯基、羰基、亞甲基、伸丙基及鹵素組成的群組中的至少一個官能基。

根據本揭露的另一實施例，第二二胺系化合物的芳族二胺系化合物可包括選自由以下組成的群組中的至少一者：雙(3-胺基苯基)碸(3DDS)、雙(4-胺基苯基)碸(4DDS)、2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷(3,3'-6F)、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷(4,4'-6F)、4,4'-亞甲基二苯胺(MDA)、3,3'-(二甲基胺基)二苯甲酮(3,3'-CO)、4,4'-(二甲基胺基)二苯甲酮(4,4'-CO)及四氯化聯苯胺(CIBZ)。

根據本揭露的另一實施例，添加的第一二胺系化合物的量對添加的第二二胺系化合物的量的比率可為95：5至50：50。

在本揭露的另一實施例中，用於製備聚合物樹脂溶液的溶劑可為例如極性非質子有機溶劑(aprotic solvent)，如N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide，DMAc)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide，DMF)、1-甲基-2-吡咯啶酮(1-methyl-2-pyrrolidinone，NMP)、間甲酚(m-cresol)、四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)、氯仿(chloroform)、甲基乙基酮(Methyl Ethyl Ketone，MEK)或其混合物。然而，根據本揭露實施例的溶劑不限於此，且可使用其他溶劑。

在下文中，將參照示例性實例更詳細地闡述本揭露。然而，以下製備例及實例不應被解釋為限制本揭露的範圍。

<實例1>

在氮氣經過反應器的同時，將313.34克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)裝入配備有攪拌器、氮氣注射器、滴液漏斗、溫度控制器及冷卻器的500毫升反應器中。然後，將反應器的溫度調節至25℃，將24.02克(0.075莫耳)的TFDB作為第一二胺系化合物溶解於其中，將6.21克(0.025莫耳)的雙(3-胺基苯基)碸(3DDS)作為第二二胺系化合物進一步溶解於其中，並將所得溶液維持在25℃。將0.89克(0.002莫耳)的6FDA添加至所得二胺系化合物溶液，並藉由攪拌2小時使其完全溶解於其中。將反應器溫度降至10℃，向其中添加19.90克(0.098莫耳)的對苯二甲醯氯(TPC)，完全溶解並反應1小時，且然後將溫度升高至25℃。向所得的反應溶液添加0.35克吡啶及0.45克乙酸酐，並在80 ℃下攪拌30分鐘，且然後逐滴添加過量甲醇以獲得聚醯胺-醯亞胺粉末。在減壓下對所述粉末進行過濾，乾燥，並再次溶解於DMAc中，以製備具有14重量%的固體濃度的聚合物樹脂溶液。

對獲得的聚合物樹脂溶液進行鑄製。鑄製基板用於進行鑄製。對於鑄製基板的類型沒有特別限制。作為鑄製基板，可使用玻璃基板、不銹鋼(SUS)基板、特氟隆(Teflon)基板等。根據本揭露的實施例，可使用有機基板作為鑄製基板。

具體而言，將獲得的聚合物樹脂溶液施加至玻璃基板上，進行鑄製，並使用熱空氣在80℃下乾燥20分鐘，並在120℃下乾燥20分鐘，以生成膜。然後，將生成的膜自玻璃基板剝離，並用針固定至框架。

將固定有膜的框架置於烘箱中，且然後在270℃的恆溫下用熱空氣乾燥10分鐘。因此，完成具有50微米的厚度的光學膜。

<實例2至實例14>

除改變第一二胺系化合物的添加量、第二二胺系化合物的類型及添加量、二酐系化合物的添加量以及二羰基系化合物的類型及添加量之外，以與實例1中相同的方式製造實例2至實例14的光學膜。

實例1至實例14的第一二胺系化合物的添加量、第二二胺系化合物的類型及添加量、二酐系化合物的添加量以及二羰基系化合物的類型及添加量的細節示於下表1中。

<比較例1至比較例3>

除改變第一二胺系化合物的添加量、是否添加第二二胺系化合物以及其類型及添加量、二酐系化合物的添加量以及二羰基系化合物的類型及添加量之外，以與實例1中相同的方式製造比較例1至比較例3的光學膜。

比較例1至比較例3的第一二胺系化合物的添加量、是否添加第二二胺系化合物以及其類型及添加量、二酐系化合物的添加量以及二羰基系化合物的類型及添加量的細節示於下表1中。

<比較例4>

在氮氣經過反應器的同時，將313.34克N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)裝入配備有攪拌器、氮氣注射器、滴液漏斗、溫度控制器及冷卻器的500毫升反應器中。然後，將反應器的溫度調節至25℃，將28.8207克(0.090莫耳)的TFDB作為第一二胺系化合物溶解於其中，將2.483克(0.010莫耳)的雙(4-胺基苯基)碸(4DDS)作為第二二胺系化合物進一步溶解於其中，並將所得溶液維持在25℃。將5.8833克(0.030莫耳)的環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐(cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride，CBDA)及2.2212克(0.005莫耳)的6FDA添加至所得的二胺系化合物溶液中，並籍由攪拌2小時使其完全溶解於其中。將反應器溫度降至10℃，向其中添加13.1989克(0.065莫耳)的對苯二甲醯氯(TPC)，進行完全溶解並反應1小時，且然後將溫度升至25℃。向所得反應溶液添加0.35克吡啶及0.45克乙酸酐，並在80℃下攪拌30分鐘，且逐滴添加過量甲醇以獲得聚醯胺-醯亞胺粉末。在減壓下對所述粉末進行過濾，乾燥，並再次溶解於DMAc中，以製備具有14重量%的固體濃度的聚合物樹脂溶液。

對獲得的聚合物樹脂溶液進行鑄製。鑄製基板用於進行鑄製。對於鑄製基板的類型沒有特別限制。作為鑄製基板，可使用玻璃基板、不銹鋼(SUS)基板、特氟隆基板等。根據本揭露的實施例，可使用有機基板作為鑄製基板。

具體而言，將獲得的聚合物樹脂溶液施加至玻璃基板上，進行鑄製，並用熱空氣在80℃下乾燥20分鐘且在120℃下乾燥20分鐘以生成膜。然後，將生成的膜自玻璃基板剝離，並用針固定至框架。

<比較例5及比較例6>

除改變第一二胺系化合物的添加量、第二二胺系化合物的添加量、二酐系化合物的添加量及二羰基系化合物的添加量之外，以與實例1中相同的方式製造比較例5及比較例6的光學膜。

比較例5及比較例6的第一二胺系化合物的添加量、第二二胺系化合物的添加量、二酐系化合物的添加量及二羰基系化合物的添加量的細節示於下表1中。

[表1]

TFDB：2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺

3DDS：雙(3-胺基苯基)碸

4DDS：雙(4-胺基苯基)碸

3,3'-6F：2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷

4,4'-6F：2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷

pPDA：對苯二胺

8FODA：氧-4,4'-雙(2,3,5,6-四氟苯胺)

TPC：對苯二甲醯氯

BPDC：4,4'-聯苯基二羰基氯化物

CBDA：環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐

<量測實例>

對實例1至實例14及比較例1至比較例6中生成的聚合物樹脂及膜執行以下量測。

1)聚合物樹脂的重量平均分子量：使用GPC(聯盟(Alliance)e2695/2414 RID，沃特世)在以下條件下對聚合物樹脂的重量平均分子量進行量測。

檢測器：2414 RID，沃特世(Waters)

流動相：10毫莫耳DMAc中的LiBr

樣品濃度：DMAc中的0.25(重量/重量)%

柱及檢測器溫度：50℃

流速：1.0毫升/分鐘

2)模數：根據ASTM D882標準，使用萬能試驗機(例如，來自英斯特朗公司)在以下條件下對模數進行量測。

-25℃/50相對濕度%

-測力器(Load Cell)：30千牛，抓地力(Grip)：250牛

-樣品大小：10毫米×50毫米，拉伸速度：25毫米/分鐘

3)帕松比：根據ASTM E-132標準，使用非接觸(視訊拉伸計(Video extensometer))方法對光學膜的帕松比進行量測。具體而言，使用萬能試驗機(例如，來自英斯特朗公司的英斯特朗3367)在以下條件下對帕松比進行量測。

-試驗速度：10毫米/分鐘

-(25±2)℃/(45±5)%相對濕度

4)彈性應變指數(E')：使用非接觸(視訊引伸計)方法根據以下等式2對光學膜的彈性應變指數(E')進行計算：[等式2]彈性應變指數(E')=E/(1-v²)

5)黃度指數(Y.I.)：根據ASTM E313標準使用分光光度計(CM-3700D，柯尼卡美能達)量測黃度指數。

6)折疊後恢復力參數：光學膜的折疊後恢復力參數使用以下等式1計算：

其中R代表光學膜在折疊時在折疊狀態的中心線的曲率半徑，表示為毫米；d代表光學膜的厚度，表示為微米；且E'代表彈性應變指數，其中僅將數字而不包括單位應用於曲率半徑及厚度。

7)光透射率(%)：使用分光光度計(CM-3700D，柯尼卡美能達)量測在360奈米至740奈米的波長下的平均光透射率。

8)霧度：籍由以下方式確定霧度：將生成的光學膜切割成具有50毫米×50毫米的大小的樣品，根據ASTM D1003標準使用霧度計(型號名稱：HM-150，由村上色彩技術研究所生產)進行五次量測，並取五個值的平均值作為光學膜的霧度。

9)折疊標記：對自光學膜隨機獲得的具有100毫米×50毫米的大小的樣品沿著單一彎曲軸進行彎曲試驗。籍由使用彎曲試驗機(尤阿薩，DLDM111LHA)以60轉/分鐘(revolutions per minute，rpm)的速度在25℃/50相對濕度%下將100毫米×50毫米的樣品重複彎曲200,000次達到曲率半徑為2.0毫米(直徑為4.0毫米)來執行彎曲試驗。然後，對沿著彎曲軸出現的折疊標記進行分析。

此時，可能需要用於銳化折疊標記的對比度(陰影)的分析方法。舉例而言，可籍由對膜上的異物進行檢查來執行成像。如有可能，使用各種檢查方法(例如反射、散射以及透射方法)對使用電荷耦合元件(charge coupled device，CCD)照相機或裸眼難以察覺的缺陷或凹痕進行檢測，以便檢測與膜材料具有相同顏色的異物。較佳為使用檢查(即確定)元件而非量測元件。

具體而言，舉例而言，檢查元件包括三個組件，即檢查元件、控制單元(控制器盒：將籍由檢查元件接收的雷射資料轉換成影像資料)及專用電腦(personal computer，PC)(成像電腦：其上安裝有專用應用的電腦，其連接至控制單元(控制器盒)且能夠執行影像處理)。即，可籍由對量測/評估條件進行設定、將雷射資料轉換成影像資料、以及使用用於對影像/照片的亮度、飽和度、反射率等進行分析的已知軟體進行分析來執行分析/評估。但不限於此。

量測結果如以下表2及表3中所示。

[表2]

自表2及表3的量測結果可看出，本揭露的實例1至實例14具有高的重量平均分子量並表現出優異的黃度指數、光透射率及霧度。另外，本揭露的實例1至實例14全部具有1.5吉帕或小於1.5吉帕的折疊後恢復力參數及5.5吉帕或大於5.5吉帕的彈性應變指數(E')，並且即使在彎曲試驗後亦未留下折疊標記(X)。

然而，在比較例1中，由於二羰基系化合物的凝膠化，因此不可能生成膜。在比較例2中，樹脂具有低的重量平均分子量，且由於高的黃度指數及霧度，因此可見性差。在比較例2中，折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕，但彈性應變指數(E')小於5.5吉帕，且因此在彎曲試驗後留下輕微的折疊標記(△)。在比較例3中，折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕，但彈性應變指數(E')小於5.5吉帕，且在彎曲試驗後留下輕微的折疊標記。在比較例4中，黃度指數及霧度高，光透射率低，折疊後恢復力參數高於1.5吉帕，且在彎曲試驗後留下嚴重的折疊標記(O)。在比較例5中，黃度指數及霧度高且光透射率低，且因此可見度低。在比較例5中，折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕，但彈性應變指數(E')小於5.5吉帕，且在彎曲試驗後留下輕微的折疊標記。在比較例6中，樹脂具有低的重量平均分子量，黃度指數及霧度高，且光透射率低，且因此可見性差。在比較例6中，折疊後恢復力參數為1.5吉帕或小於1.5吉帕，但彈性應變指數(E')小於5.5吉帕，且在彎曲試驗後留下輕微的折疊標記。

a、a'、b、b'、c、c'、d':點

d:厚度/點

l:距離

M:中心線

R、R1、R2:曲率半徑

Claims

一種光學膜，包含聚合物樹脂且具有3.0或小於3.0的黃度指數及1.5吉帕或小於1.5吉帕的折疊後恢復力參數，所述折疊後恢復力參數使用以下等式1計算：
其中R是0.5毫米，其為所述光學膜在折疊時在折疊狀態的中心線的曲率半徑；d是所述光學膜的厚度，其表示為微米；且E'是使用以下等式2計算的彈性應變指數，其中僅將數字而不包括單位應用於等式1中的所述曲率半徑及所述厚度，[等式2]彈性應變指數(E')=E/(1-v²)其中E是所述光學膜的模數，表示為吉帕，且v是所述光學膜的帕松比，其中所述聚合物樹脂包含醯亞胺重複單元及醯胺重複單元，其中所述醯胺重複單元以所述醯亞胺重複單元及所述醯胺重複單元的總數的80%或大於80%的量存在，其中所述醯亞胺重複單元籍由二胺系化合物與二酐系化合物的聚合而形成，且所述醯胺重複單元籍由所述二胺系化合物與二羰基系化合物的聚合而形成，其中所述二胺系化合物包含第一二胺系化合物及第二二胺系化合物，其中所述醯亞胺重複單元包括第一重複單元及第二重複單元，其中所述醯胺重複單元包括第三重複單元及第四重複單元，其中所述第一重複單元是籍由所述第一二胺系化合物與第一二酐系化合物的聚合而形成的所述醯亞胺重複單元，且所述第二重複單元是藉由所述第二二胺系化合物與第二二酐系化合物的聚合而形成的所述醯亞胺重複單元，其中所述第三重複單元是籍由所述第一二胺系化合物與第一二羰基系化合物的聚合而形成的所述醯胺重複單元，且所述第四重複單元是藉由所述第二二胺系化合物與第二二羰基系化合物的聚合而形成的所述醯胺重複單元，其中聚合的所述第一二胺系化合物與聚合的所述第二二胺系化合物的莫耳比為95：5至50：50，其中所述第一二胺系化合物為2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFDB)，且其中所述第一二酐系化合物及所述第二二酐系化合物各為2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)。
如請求項1所述的光學膜，其中使用等式2計算的所述彈性應變指數(E')為5.5或大於5.5。
如請求項1所述的光學膜，其中所述第二二胺系化合物包含選自由磺醯基、羰基、亞甲基、伸丙基及鹵素所組成的群組中的至少一個官能基。
如請求項1所述的光學膜，其中所述第二二胺系化合物包括選自由以下組成的群組中的至少一者：雙(3-胺基苯基)碸(3DDS)、雙(4-胺基苯基)碸(4DDS)、2,2-雙(3-胺基苯基)六氟丙烷(3,3'-6F)、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷(4,4'-6F)、4,4'-亞甲基二苯胺(MDA)、3,3'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮及四氯化聯苯胺(CIBZ)。
如請求項1所述的光學膜，其中所述聚合物樹脂具有200,000至500,000的重量平均分子量(Mw)。
一種顯示元件，包括：顯示面板；以及如請求項1至5中任一項所述的光學膜，設置於所述顯示面板上。