[go: up one dir, main page]

TWI875165B - 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI875165B
TWI875165B TW112132912A TW112132912A TWI875165B TW I875165 B TWI875165 B TW I875165B TW 112132912 A TW112132912 A TW 112132912A TW 112132912 A TW112132912 A TW 112132912A TW I875165 B TWI875165 B TW I875165B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold
suction hole
release film
suction
hole portion
Prior art date
Application number
TW112132912A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202426233A (zh
Inventor
吉田雄介
大西洋平
砂田衛
森田健
森上篤
Original Assignee
日商Towa股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Towa股份有限公司 filed Critical 日商Towa股份有限公司
Publication of TW202426233A publication Critical patent/TW202426233A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI875165B publication Critical patent/TWI875165B/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68Release sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一種能夠防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生的成形模。一種成形模,包括其中一個模、以及與所述其中一個模相向地配置且具有供脫模膜配置的模腔的另一個模,所述另一個模包括形成所述模腔的主表面的主表面構件、以及形成所述模腔的側面的側面構件,在與所述其中一個模相向的所述側面構件的相向面包含多個第一抽吸孔部、以及將相鄰的所述第一抽吸孔部彼此連結的第二抽吸孔部,以形成吸附所述脫模膜的脫模膜吸附孔,在所述相向面上,關於與所述第二抽吸孔部為了將相鄰的所述第一抽吸孔部彼此連結而延伸的方向垂直的方向上的長度,所述第一抽吸孔部大於所述第二抽吸孔部。

Description

成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法的技術。
在專利文獻1中揭示了一種為了容易取出樹脂成形品而設置脫模膜的成形模。在專利文獻1所記載的成形模形成有用於吸附脫模膜的吸附孔及間隙。具體而言,在專利文獻1所記載的成形模,在模腔的外側形成有能夠吸附保持脫模膜的吸附孔。另外,在專利文獻1所記載的成形模,在模腔的內側(壓縮模具與框狀模具之間)形成有能夠吸附保持脫模膜的間隙。在所述成形模的吸附孔及間隙連接有真空泵,且構成為可分別獨立地進行抽吸。
在如此構成的成形模中,首先藉由吸附孔來吸附脫模膜,脫模膜吸附固定於成形模的表面。之後,藉由利用所述間隙來吸附脫模膜,從而沿著模腔的形狀吸附脫模膜。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-298096號公報
[發明所欲解決之課題] 然而,在如專利文獻1所記載般利用模腔外側的吸附孔來吸附脫模膜後,自模腔的內側的間隙吸附脫模膜的情況下,有時由於來自所述間隙的吸附而對脫模膜施加大的應力。當對脫模膜施加大的應力時,存在脫模膜產生褶皺、或脫模膜滑動等無法適當地保持脫模膜,而產生樹脂成形品的成形不良或脫模不良的可能性,在該方面有改善的餘地。
本發明是鑒於如以上般的狀況而成,其所欲解決之課題為提供一種能夠防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生的成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法。 [解決課題之手段]
本發明所欲解決之課題如以上般,為了解決所述課題,本發明的成形模包括其中一個模、以及與所述其中一個模相向地配置且具有供脫模膜配置的模腔的另一個模,所述另一個模包括形成所述模腔的主表面的主表面構件、以及形成所述模腔的側面的側面構件,在與所述其中一個模相向的所述側面構件的相向面包含多個第一抽吸孔部、以及將相鄰的所述第一抽吸孔部彼此連結的第二抽吸孔部,以形成吸附所述脫模膜的脫模膜吸附孔,在所述相向面上,關於與所述第二抽吸孔部為了將相鄰的所述第一抽吸孔部彼此連結而延伸的方向垂直的方向上的長度,所述第一抽吸孔部大於所述第二抽吸孔部。
另外,本發明的樹脂成形裝置包括所述成形模。
另外,本發明的樹脂成形品的製造方法為使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法,所述樹脂成形品的製造方法包含:膜配置步驟,將所述脫模膜配置於所述另一個模;以及樹脂成形步驟,使用配置有所述脫模膜的所述另一個模進行樹脂成形。 [發明的效果]
藉由本發明,可防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生。
<樹脂成形裝置1的整體結構> 首先,使用圖1對本發明的第一實施形態的樹脂成形裝置1進行說明。再者,在使用圖1的說明中,使用圖中所示的箭頭X及箭頭Y對方向進行定義。樹脂成形裝置1對密封前基板W1進行樹脂密封,並製造樹脂成形品(密封完成基板W2)。再者,在本實施形態中,將經樹脂密封前的基板稱為密封前基板W1,將經樹脂密封後的基板稱為密封完成基板W2。另外,在本實施形態中,例示出藉由壓縮成形法進行樹脂成形的樹脂成形裝置1。
樹脂成形裝置1包括基板供給收納模組10、成形模組20及材料供給模組30作為構成部件。各構成部件相對於其他構成部件能夠裝卸且能夠更換。
基板供給收納模組10向成形模組20供給密封前基板W1,並收納自成形模組20接收到的密封完成基板W2。再者,作為密封前基板W1,能夠使用以引線框架為代表的其他各種基板(玻璃環氧製基板、陶瓷製基板、樹脂製基板、金屬製基板)。基板供給收納模組10主要包括密封前基板供給部11、密封完成基板收納部12、基板載置部13及基板搬送機構14。
基板載置部13在密封前基板供給部11、密封完成基板收納部12及基板搬送機構14之間適宜進行密封前基板W1及密封完成基板W2的交接。基板載置部13可在基板供給收納模組10內沿Y方向移動。密封前基板供給部11可向基板載置部13供給密封前基板W1。密封完成基板收納部12可收納自基板載置部13接收到的密封完成基板W2。基板搬送機構14可在基板供給收納模組10及成形模組20內沿X方向及Y方向移動。基板搬送機構14可遍及基板供給收納模組10及成形模組20適宜搬送密封前基板W1及密封完成基板W2。
成形模組20進行樹脂成形。在本實施形態中,例示出設置有三個成形模組20的樹脂成形裝置1,但成形模組20的個數並無限定。成形模組20主要包括合模機構100及成形模200。
成形模200包括上模200U(參照圖2等)及相對於上模200U能夠升降的下模200D。再者,上模200U及下模200D分別是本申請案的其中一個模及另一個模的實施的一形態。在下模200D形成與樹脂成形品的形狀對應的模腔C。合模機構100可藉由使下模200D升降來進行成形模200的合模及開模。再者,關於成形模組20的更具體的結構,將在後文敘述。
材料供給模組30向成形模組20供給脫模膜F及樹脂材料。材料供給模組30主要包括材料載置部31、脫模膜供給機構32、樹脂材料收容部33、樹脂材料投入機構34及材料搬送機構35。
材料載置部31能夠載置脫模膜F及樹脂材料收容部33。材料載置部31可在材料供給模組30內沿X方向及Y方向移動。脫模膜供給機構32可向材料載置部31供給脫模膜F。
樹脂材料收容部33為大致框狀的形狀,可與向材料載置部31供給的脫模膜F成為一體,收容自樹脂材料投入機構34供給的樹脂材料。材料搬送機構35可在材料供給模組30及成形模組20內沿X方向及Y方向移動。材料搬送機構35可將成為一體的脫模膜F及樹脂材料收容部33與樹脂材料一起搬送至成形模組20。
<使用樹脂成形裝置1的樹脂成形方法> 以下,對利用如上所述般構成的樹脂成形裝置1的樹脂成形方法的一例進行說明。
本實施形態的樹脂成形品的製造方法主要包含基板搬入步驟、膜配置步驟、合模步驟、樹脂成形步驟、開模步驟及搬出步驟。以下,依次進行說明。
首先,在基板搬入步驟中,將密封前基板W1搬入成形模200。具體而言,在基板搬入步驟中,自密封前基板供給部11向基板載置部13供給密封前基板W1。基板搬送機構14接收載置於基板載置部13的密封前基板W1,並將其搬送至成形模組20的成形模200。
接著,在膜配置步驟中,在成形模200(下模200D)配置脫模膜F及樹脂材料。具體而言,在膜配置步驟中,自脫模膜供給機構32向材料載置部31供給脫模膜F。此時,在材料載置部31中,亦能夠將脫模膜F適宜切斷而製成規定的大小。載置於材料載置部31的脫模膜F與載置於其上的樹脂材料收容部33成為一體而形成能夠收容樹脂材料的箱狀。自樹脂材料投入機構34向成為一體的脫模膜F及樹脂材料收容部33投入樹脂材料,將收容有樹脂材料的脫模膜F及樹脂材料收容部33載置於材料載置部31。材料搬送機構35接收收容有樹脂材料的脫模膜F及樹脂材料收容部33,並向成形模組20移動,而將收容有樹脂材料的脫模膜F及樹脂材料收容部33配置於成形模200(下模200D)。然後,如後所述,脫模膜F保持於下模200D,向下模200D的模腔C供給樹脂材料。在將樹脂材料供給至模腔C後,藉由材料搬送機構35將樹脂材料收容部33自成形模200搬出,並返回至材料供給模組30。
接著,在合模步驟中,進行成形模200的合模。具體而言,在合模步驟中,藉由設置於下模200D的加熱機構(未圖示)收容於模腔C內的樹脂材料得到加熱。接著,藉由合模機構100受到驅動,下模200D朝向上模200U上升。當下模200D上升到規定的位置時,下模200D的上表面與上模200U的下表面直接或經由密封前基板W1間接地接觸,形成於下模200D的模腔C被上模200U或密封前基板W1自上方堵塞。藉由在所述狀態下進一步上推下模200D,收容於下模200D中的樹脂材料被加壓。
接著,在樹脂成形步驟中,樹脂材料被硬化而進行樹脂成形。具體而言,在樹脂成形步驟中,在對樹脂材料進行加壓的狀態下待機規定時間。藉此可使樹脂材料硬化,而對密封前基板W1進行樹脂成形,從而獲得樹脂成形品(密封完成基板W2)。
接著,在開模步驟中,打開成形模200。具體而言,在開模步驟中,藉由合模機構100受到驅動,下模200D以自上模200U離開的方式下降。藉此,成形模200被打開,從而成為可取出密封完成基板W2的狀態。
接著,在搬出步驟中,將樹脂成形品(密封完成基板W2)自成形模200搬出。具體而言,在搬出步驟中,基板搬送機構14接收成形模200的密封完成基板W2,並將接收到的密封完成基板W2交接給基板供給收納模組10的基板載置部13。密封完成基板收納部12自基板載置部13接收密封完成基板W2,並收納接收到的密封完成基板W2。
如此,在樹脂成形裝置1中,可向成形模組20供給密封前基板W1、脫模膜F及樹脂材料等,從而進行樹脂成形。另外,可利用多個成形模組20並行地進行樹脂成形,從而可有效率地製造樹脂成形品。再者,所述樹脂成形裝置1的各部的動作可藉由未圖示的控制裝置適宜控制。
<成形模組20的結構> 以下,對成形模組20的具體的結構進行說明。如圖2所示,成形模組20主要包括合模機構100及成形模200等。
合模機構100使下模200D升降來進行合模及開模等。合模機構100主要包括基台101、支柱102、下模基座構件103、上模基座構件104及驅動機構105等。
基台101對成形模200等進行支撐。在基台101固定有多個支柱102。多個支柱102以自基台101向上方延伸的方式設置。在支柱102的上下中途部,下模基座構件103以能夠上下移動的方式設置。在支柱102的上端部固定有上模基座構件104。
驅動機構105用於使下模200D升降。作為驅動機構105,可使用滾珠絲槓機構、液壓缸、肘節機構等。驅動機構105配置於基台101與下模基座構件103之間。驅動機構105藉由在基台101與下模基座構件103之間上下伸縮,可使下模基座構件103上下升降。
成形模200包含上模200U及下模200D,形成用於對樹脂材料進行成形的模腔C。
上模200U以具有適宜的上下方向上的寬度的方式形成。關於上模200U,使用於對樹脂進行成形的面(模面)朝向下方配置。上模200U的模面形成為無凹凸的平面狀。上模200U固定於上模基座構件104的底面。在上模200U的模面適宜形成能夠吸附基板(密封前基板W1及密封完成基板W2)的吸附孔(未圖示)。
如圖2及圖3所示,下模200D配置於下模基座構件103的上表面。下模200D的上表面(模面)以在上下方向上與上模200U的模面相向的方式配置。下模200D主要包括主表面構件210及側面構件220等。
主表面構件210形成模腔C的主表面。在本實施形態中,主表面構件210為下模200D,因此主表面成為底面。主表面構件210形成為俯視矩形形狀。主表面構件210以具有適宜的上下方向上的寬度的方式形成。主表面構件210以載置於下模基座構件103的上表面的狀態配置。
側面構件220形成模腔C的側面,自側方包圍主表面構件210。側面構件220以具有適宜的上下方向上的寬度的方式形成。側面構件220主要包括中空部221。
中空部221以上下貫通側面構件220的中央的方式形成。中空部221形成為俯視矩形形狀。中空部221形成為如在俯視時呈與主表面構件210的外形大致一致般的形狀。
如此,側面構件220形成為俯視矩形形狀的框狀。在側面構件220的中空部221配置有主表面構件210。側面構件220以經由彈性構件220a而載置於下模基座構件103的上表面的狀態配置。彈性構件220a例如由能夠上下伸縮的壓縮螺旋彈簧等形成。側面構件220的上表面位於較主表面構件210的上表面更靠上方。被如此構成的主表面構件210及側面構件220包圍的部分(主表面構件210的上方且側面構件220的內側)成為用於進行樹脂成形的模腔C。
在如此構成的下模200D的模面配置有脫模膜F,向所配置的脫模膜F之上的與模腔C對應的部分供給樹脂材料。之後,藉由脫模膜F被吸附至下模200D,樹脂材料被供給至模腔C內。另外,密封前基板W1被吸附並保持於上模200U。在所述狀態下藉由合模機構100將上模200U與下模200D合模,對於密封前基板W1,將樹脂壓縮成形,從而可獲得密封完成基板W2。
<下模200D的結構> 此處,在下模200D適宜形成用於吸附並保持脫模膜F的吸附孔等。以下,對用於吸附脫模膜F的下模200D的結構進行具體說明。
如圖3至圖5所示,下模200D包括用於吸附脫模膜F的第一吸附部230、第二吸附部240及第三吸附部250。
第一吸附部230用於將脫模膜F吸附至側面構件220的上表面。第一吸附部230主要包括第一抽吸孔部231、第二抽吸孔部232及抽吸路徑233。
圖3以及圖5所示的第一抽吸孔部231是以將側面構件220的上表面與抽吸路徑233連接的方式沿著上下方向形成的貫通孔。第一抽吸孔部231形成為俯視圓形形狀。第一抽吸孔部231以在俯視時包圍模腔C的周圍的方式排列形成多個。第一抽吸孔部231以在俯視時呈沿著模腔C的形狀的矩形形狀排列的方式形成。第一抽吸孔部231大致等間隔地排列。相鄰的第一抽吸孔部231彼此例如以空開0.05 mm以上的距離的方式形成。本實施形態的第一抽吸孔部231形成為在俯視時呈直徑1 mm~5 mm的圓形形狀。
再者,第一抽吸孔部231的形狀並不限於圓形形狀,亦能夠形成為如俯視下的面積相當於直徑1 mm~5 mm的圓的面積(約0.5 mm 2~20 mm 2)般的其他形狀。另外,在本實施形態中,以相鄰的第一抽吸孔部231彼此的間隔成為大致一定的方式排列形成有多個第一抽吸孔部231,但例如亦能夠不等間隔地形成多個第一抽吸孔部231。
第二抽吸孔部232是以將側面構件220的上表面與抽吸路徑233連接的方式沿著上下方向形成的貫通孔。第二抽吸孔部232以在俯視時自一個第一抽吸孔部231延伸至與所述第一抽吸孔部231相鄰的另一第一抽吸孔部231的方式形成。如此,第二抽吸孔部232以將相鄰的第一抽吸孔部231彼此連接的方式形成。俯視時的第二抽吸孔部232的寬度H(相對於第二抽吸孔部232為了將相鄰的第一抽吸孔部231彼此連接而延伸的方向而為垂直的方向上的長度即寬度H)以成為大致一定的方式形成。第二抽吸孔部232的寬度H例如以成為脫模膜F的厚度的四倍以下的方式形成。
第二抽吸孔部232的寬度H形成得較第一抽吸孔部231的寬度(相對於第二抽吸孔部232為了將相鄰的第一抽吸孔部231彼此連接而延伸的方向為垂直的方向上的第一抽吸孔部231的最大長度;在本實施形態中,為第一抽吸孔部231的直徑)小。藉此,第一抽吸孔部231以相對於第二抽吸孔部232分別向第二抽吸孔部232的寬度方向兩側(例如在圖5的(a)中為紙面左右方向)突出的方式形成。即,第一抽吸孔部231以相對於第二抽吸孔部232向下模200D的內側(模腔C側)及外側(與模腔C相反的一側)突出的方式形成。
第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232以在俯視時交替地相連的方式形成。另外,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232以包圍模腔C的周圍的方式形成。在本實施形態中,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232以不中斷地包圍模腔C的方式形成。即,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232形成為在俯視時呈無端的環狀,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232連續地相連並包圍模腔C的周圍整體。如此,藉由在側面構件220的上表面(模面)開口的第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232形成用於吸附脫模膜F的吸附孔。再者,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232是本申請案的脫模膜吸附孔的實施的一形態。
圖4以及圖5所示的抽吸路徑233用於自第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232抽吸空氣。抽吸路徑233形成於第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232的下方。抽吸路徑233以自側面構件220的上下中途部朝向下方延伸的方式形成。抽吸路徑233以在俯視時沿著第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232延伸的方式形成。即,抽吸路徑233亦形成為在俯視時呈無端的環狀。抽吸路徑233的上部與第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232連接。真空泵等抽吸裝置(未圖示)經由適宜形成的空氣的流通路徑而連接於抽吸路徑233的下部。使所述抽吸裝置工作而抽吸空氣,藉此可經由抽吸路徑233而自第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232抽吸空氣,從而將脫模膜F吸附至側面構件220的上表面。
再者,如上所述,第一抽吸孔部231、第二抽吸孔部232及抽吸路徑233以將模腔C的周圍不中斷而連續地相連並包圍的方式形成。因此,側面構件220隔著第一抽吸孔部231等分離為在俯視時較第一抽吸孔部231等更靠外側的部分與更靠內側的部分。以下,將側面構件220中的較第一抽吸孔部231等更靠外側的部分稱為外側構件222,將較第一抽吸孔部231等更靠內側的部分稱為內側構件223。
圖3至圖5所示的第二吸附部240用於將脫模膜F吸附至側面構件220(內側構件223)的上表面。第二吸附部240主要包括凹狀部241、抽吸孔部242及抽吸路徑243。
圖3以及圖5所示的凹狀部241是形成於內側構件223的上表面的凹狀的部分。凹狀部241在模腔C的周圍形成多個。在本實施形態中,凹狀部241以沿著在俯視時形成為矩形形狀的模腔C的各邊的方式形成有四個。凹狀部241形成為與模腔C的各邊平行的直線狀。四個凹狀部241空開適宜的間隔形成,以便不相互連接。凹狀部241形成為在長度方向剖面視下呈如朝向中央而向下方傾斜般的V字狀。
抽吸孔部242是以將內側構件223的上表面與抽吸路徑243連接的方式沿著上下方向形成的貫通孔。再者,抽吸孔部242是本申請案的第三抽吸孔部的實施的一形態。抽吸孔部242形成為俯視圓形形狀。抽吸孔部242在俯視時形成於凹狀部241的內側。抽吸孔部242在各凹狀部241形成多個。
圖4以及圖5所示的抽吸路徑243用於自抽吸孔部242抽吸空氣。抽吸路徑243形成於抽吸孔部242的下方。抽吸路徑243以自內側構件223的上下中途部朝向下方延伸的方式形成。抽吸路徑243以在俯視時沿著凹狀部241及抽吸孔部242延伸的方式形成。另外,抽吸路徑243形成為俯視時呈如包圍模腔C般的無端的環狀。抽吸路徑243的上部與抽吸孔部242連接。真空泵等抽吸裝置(未圖示)經由適宜形成的空氣的流通路徑而連接於抽吸路徑243的下部。使所述抽吸裝置工作而抽吸空氣,藉此可經由抽吸路徑243自抽吸孔部242抽吸空氣,從而將脫模膜F吸附至內側構件223的上表面(凹狀部241)。
圖3至圖5所示的第三吸附部250用於將脫模膜F吸附至模腔C。第三吸附部250由主表面構件210的外側面與側面構件220(內側構件223)的內側面(中空部221)之間的間隙形成。在主表面構件210與側面構件220之間,以在俯視時遍及主表面構件210的整周的方式形成間隙。藉此,第三吸附部250形成為在俯視時呈如包圍模腔C般的無端的環狀。真空泵等抽吸裝置(未圖示)經由適宜形成的空氣的流通路徑而連接於第三吸附部250的下部。使所述抽吸裝置工作來抽吸空氣,藉此可自第三吸附部250抽吸空氣,以沿著模腔C的內側面的方式吸附脫模膜F。
第一吸附部230、第二吸附部240及第三吸附部250對空氣的抽吸能夠分別獨立地進行。例如,在與第一吸附部230、第二吸附部240及第三吸附部250連接的空氣的流通路徑分別設置閥,並對各閥的打開/關閉適宜進行控制,藉此可使第一吸附部230、第二吸附部240及第三吸附部250分別在任意的時機抽吸。
再者,在本實施形態中,為了進行說明而適宜誇張地圖示出第一吸附部230、第二吸附部240及第三吸附部250的尺寸(大小或位置等)。實際的第一吸附部230等的尺寸並不限於圖示的尺寸。
<脫模膜F的吸附> 以下,使用圖6對在膜配置步驟中脫模膜F被吸附至如上所述般構成的下模200D的狀況進行說明。再者,在本實施形態中,實際上,如前所述在脫模膜F上搭載有樹脂材料,但在以下的圖、說明中省略了樹脂材料。
首先,如圖6的(a)所示,當脫模膜F配置於下模200D上時,進行第一吸附部230對空氣的抽吸。藉此,經由第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232抽吸空氣,脫模膜F被吸附至側面構件220的上表面。
此處,如圖5的(a)所示,第一吸附部230具有面積比較大的第一抽吸孔部231,因此可以比較大的吸附力保持脫模膜F。進而,利用第二抽吸孔部232將相鄰的第一抽吸孔部231之間連接,因此即便在相鄰的第一抽吸孔部231之間亦可吸附脫模膜F。特別是在本實施形態中,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232以連續地相連,不中斷地包圍模腔C的方式形成。藉由如此連續的第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232,可無間隙地發揮出吸附力,因此可牢固地保持脫模膜F。藉此,即便在脫模膜F欲因下模200D的熱而以自下模200D的模面離開的方式變形的情況下,亦可持續保持脫模膜F,從而可防止空氣自第一吸附部230的洩漏。
進而,藉由利用寬度窄的第二抽吸孔部232將比較大的第一抽吸孔部231彼此連接,可防止脫模膜F因第一吸附部230的吸附力被拉入至第一抽吸孔部231內。藉此,可防止脫模膜F的吸附不良(褶皺的產生、或滑動的產生等)。
接著,如圖6的(b)所示,在進行了第一吸附部230對空氣的抽吸的狀態下,進行第二吸附部240對空氣的抽吸。藉此,經由抽吸孔部242抽吸空氣,脫模膜F被吸附至凹狀部241。藉由如此將脫模膜F拉入至凹狀部241,可將脫模膜F拉伸,而對脫模膜F賦予張力。
接著,如圖6的(c)所示,在進行了第一吸附部230及第二吸附部240對空氣的抽吸的狀態下,進行第三吸附部250對空氣的抽吸。藉此,以沿著模腔C的內表面的方式吸附脫模膜F。藉由如此拉入脫模膜F,可將脫模膜F進一步拉伸,而對脫模膜F賦予張力。再者,實際上,此時,樹脂材料(未圖示)與脫模膜F一起被供給至模腔C內。
如此,在本實施形態中,在藉由第一吸附部230吸附了脫模膜F後,進行利用第二吸附部240及第三吸附部250的吸附,藉此對脫模膜F賦予張力。此時,如上所述般藉由第一吸附部230牢固地保持脫模膜F,因此可防止由利用第二吸附部240及第三吸附部250的吸附引起的脫模膜F的吸附不良(褶皺的產生或滑動的產生等)。藉此,可防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生。
以上,對本發明的第一實施形態進行了說明,但本發明並不限定於所述實施形態,能夠在申請專利範圍所記載的發明的技術思想的範圍內進行適宜的變更。
例如,在本實施形態中說明的樹脂成形裝置1的各部的結構(形狀、配置、個數等)並無特別限定,能夠任意地進行變更。
另外,在本實施形態中,將基板(密封前基板W1等)吸附並保持於上模200U,但本發明並不限於此。例如,亦能夠設為利用下模200D保持基板的結構。
另外,在本實施形態中,示出了將第一抽吸孔部231形成為俯視圓形形狀的例子(參照圖5的(a)),但本發明並不限於此,亦能夠將第一抽吸孔部231形成為任意的形狀。例如,能夠將第一抽吸孔部231形成為俯視三角形形狀或四邊形形狀等多邊形形狀、橢圓狀、其他任意的形狀。
另外,在本實施形態中,示出了將第二抽吸孔部232形成為具有一定的寬度H的槽狀(狹縫狀)的例子(參照圖5的(a)),但本發明並不限於此,亦能夠將第二抽吸孔部232形成為任意的形狀。例如,能夠將第二抽吸孔部232形成為俯視圓形形狀、多邊形形狀、其他任意的形狀。再者,在所述情況下,亦理想的是將第二抽吸孔部232的寬度H(最小寬度、或最大寬度)設定為小至不拉入脫模膜F的程度。
另外,本實施形態所示的第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232的尺寸(第一抽吸孔部231的面積及直徑、第二抽吸孔部232的寬度H等)為一例,能夠任意地進行變更。
另外,在本實施形態中,示出了將第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232形成為在俯視時呈沿著模腔C的形狀的矩形形狀排列的例子,但本發明並不限於此,能夠呈任意的形狀排列形成。
另外,在本實施形態中,示出了將多個第一抽吸孔部231大致等間隔地排列的例子,但本發明並不限於此,例如能夠不等間隔地排列等以任意的間隔排列。
另外,在本實施形態中,列舉俯視矩形形狀的成形模200為例進行了說明,但成形模200的形狀並不限於此,例如能夠使用俯視圓形形狀等任意形狀的成形模200。
另外,本實施形態中使用的脫模膜F的形狀並無特別限定。作為脫模膜F,例如能夠使用矩形形狀、圓形形狀等的脫模膜F。另外,脫模膜F的形狀亦能夠根據成形模200等的形狀適宜選擇。
另外,本實施形態中使用的脫模膜F的材質並無特別限定。作為脫模膜F,例如能夠使用樹脂膜、金屬箔、橡膠片等、或者將該些複合而成者。
另外,在本實施形態中,例示出包括第二吸附部240(參照圖5)的成形模200(下模200D),但本發明並不限於此,亦能夠應用於不包括第二吸附部240的成形模200。
另外,在本實施形態中,對將樹脂材料與脫模膜F一起搬送至下模200D的例子進行了說明,但本發明並不限於此,能夠將脫模膜F與樹脂材料分別搬送至下模200D。
另外,在本實施形態中,對將脫模膜F吸附並保持於下模200D的例子進行了說明,但本發明並不限於此,能夠將脫模膜F吸附並保持於上模200U。
<第二實施形態> 以下,使用圖7對第二實施形態的下模200D進行說明。
第二實施形態的下模200D與第一實施形態的不同之處在於具有與第一實施形態的下模200D(參照圖3以及圖5)的第一抽吸孔部231形狀不同的第一抽吸孔部234。因此,以下主要對所述不同點進行說明,對於其他的與第一實施形態相同的結構標註相同的符號並省略說明。
第一抽吸孔部234形成為俯視半圓狀。第一抽吸孔部234以相對於第二抽吸孔部232僅向下模200D的外側(與模腔C相反的一側)突出的方式形成。即,第一抽吸孔部234形成於外側構件222的內側面。
如此,亦能夠與第一實施形態不同,將第一抽吸孔部234形成為半圓狀。在所述情況下,亦可在防止脫模膜F被拉入至第一抽吸孔部234的同時牢固地保持脫模膜F。
另外,藉由如第二實施形態般將第一抽吸孔部234形成為僅向外側突出,可在第二抽吸孔部232的內側(模腔C側)確保空間,例如可將第一吸附部230的整體形成為靠近下模200D的內側。藉此,亦可實現下模200D的小型化。
另外,藉由如第二實施形態般僅在外側構件222形成第一抽吸孔部234,可簡化形成第一抽吸孔部234時的加工步驟。藉此,可實現下模200D的製造成本的削減。
再者,在第二實施形態中,示出了將第一抽吸孔部234形成為相對於第二抽吸孔部232僅向外側突出的例子,但本發明並不限於此。例如,亦能夠將第一抽吸孔部234形成為相對於第二抽吸孔部232僅向內側突出。另外,亦能夠將相對於第二抽吸孔部232僅向外側突出的第一抽吸孔部234與相對於第二抽吸孔部232僅向內側突出的第一抽吸孔部234加以組合。
<第三實施形態> 以下,使用圖8對第三實施形態的下模200D進行說明。
第三實施形態的下模200D與第一實施形態的不同之處在於,以包圍模腔C的方式形成的第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232的一部分中斷。具體而言,在第三實施形態中,在下模200D的四個角附近,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232以被中斷的方式形成。
藉由如此將第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232形成為一部分中斷,在利用第二吸附部240或第三吸附部250吸附脫模膜F時,可防止過剩的張力施加至脫模膜F而產生脫模膜F的褶皺或滑動等。
再者,在如此將第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232形成為一部分中斷的情況下,能夠不如第一實施形態般將側面構件220分成兩個構件(外側構件222及內側構件223)而是由一體的構件形成。
另外,第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232能夠在任意的部分中斷,所述中斷的部分例如能夠根據下模200D的各部的形狀或各抽吸部的吸附力等任意地決定。
<附記> 本揭示的第一方面的成形模200包括: 上模200U(其中一個模)、以及與所述上模200U相向地配置且具有供脫模膜F配置的模腔C的下模200D(另一個模),所述成形模200中, 所述下模200D包括形成所述模腔C的主表面的主表面構件210、以及形成所述模腔C的側面的側面構件220, 在與所述上模200U相向的所述側面構件220的相向面包含多個第一抽吸孔部231、以及將相鄰的所述第一抽吸孔部231彼此連結的第二抽吸孔部232,以形成吸附所述脫模膜F的脫模膜吸附孔(第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232), 在所述相向面上,關於與所述第二抽吸孔部232為了將相鄰的所述第一抽吸孔部231彼此連結而延伸的方向垂直的方向上的長度,所述第一抽吸孔部231大於所述第二抽吸孔部232。 藉由本揭示的第一方面的成形模200,可防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生。即,藉由利用寬度比較窄的第二抽吸孔部232連結比較大的第一抽吸孔部231,儘管以比較大的吸附力吸附脫模膜F,亦可防止脫模膜F被拉入至第一抽吸孔部231。藉此,可防止脫模膜F的吸附不良(褶皺的產生、或滑動的產生等),從而可防止由脫模膜F的吸附不良引起的樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生。
在依據第一方面的第二方面的成形模200中, 所述第一抽吸孔部231以相對於所述第二抽吸孔部232向所述模腔C側或與所述模腔C側相反的一側中的至少一者突出的方式形成。 藉由本揭示的第二方面的成形模200,可比較簡單地形成第一抽吸孔部231。
在依據第一方面或第二方面的第三方面的成形模200中, 所述脫模膜吸附孔(第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232)以將所述模腔C的周圍連續地相連並包圍的方式形成。 藉由本揭示的第三方面的成形模200,可遍及模腔C的整周牢固地保持脫模膜F。藉此,可更有效地防止脫模膜F的吸附不良。
在依據第三方面的第四方面的成形模200中, 所述側面構件220包括: 內側構件223,構成較所述脫模膜吸附孔更靠所述模腔C側的部分;以及 外側構件222,包含與所述內側構件223不同的構件,構成較所述脫模膜吸附孔更靠與所述模腔C相反的一側的部分。 藉由本揭示的第四方面的成形模200,將側面構件220分離成內側構件223與外側構件222,藉此可容易地對脫模膜吸附孔(第一抽吸孔部231及第二抽吸孔部232)進行加工。
在依據第四方面的第五方面的成形模200中, 所述第一抽吸孔部231形成於所述外側構件222。 藉由本揭示的第五方面的成形模200,將第一抽吸孔部231形成於外側構件222,藉此可實現內側構件223的小型化,進而可實現成形模200的小型化。
在依據第一方面至第五方面的第六方面的成形模200中, 在所述側面構件220的所述相向面上的較所述脫模膜吸附孔更靠所述模腔C側形成有凹狀部241、以及能夠在所述凹狀部241的內側抽吸空氣的抽吸孔部242(第三抽吸孔部)。 藉由本揭示的第六方面的成形模200,將脫模膜F拉入至凹狀部241,藉此可對脫模膜F施加張力。藉此,可更有效地防止脫模膜F的吸附不良。
本揭示的第七方面的樹脂成形裝置1包括: 第一方面至第六方面中的任一者的成形模200。 藉由本揭示的第七方面的樹脂成形裝置1,可防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生。
本揭示的第八方面的樹脂成形品的製造方法 是使用第七方面的樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法, 所述樹脂成形品的製造方法包含: 膜配置步驟,將所述脫模膜F配置於所述下模200D;以及 樹脂成形步驟,使用配置有所述脫模膜F的所述下模200D進行樹脂成形。 藉由本揭示的第八方面的樹脂成形品的製造方法,可防止樹脂成形品的成形不良或脫模不良的產生。
1:樹脂成形裝置 10:基板供給收納模組 11:密封前基板供給部 12:密封完成基板收納部 13:基板載置部 14:基板搬送機構 20:成形模組 30:材料供給模組 31:材料載置部 32:脫模膜供給機構 33:樹脂材料收容部 34:樹脂材料投入機構 35:材料搬送機構 100:合模機構 101:基台 102:支柱 103:下模基座構件 104:上模基座構件 105:驅動機構 200:成形模 200D:下模 200U:上模 210:主表面構件 220:側面構件 220a:彈性構件 221:中空部 222:外側構件 223:內側構件 230:第一吸附部 231:第一抽吸孔部 232:第二抽吸孔部 233:抽吸路徑 234:第一抽吸孔部 240:第二吸附部 241:凹狀部 242:抽吸孔部 243:抽吸路徑 250:第三吸附部 A、B:部分 C:模腔 F:脫模膜 H:寬度 W1:密封前基板 W2:密封完成基板 X、Y:箭頭
圖1是表示第一實施形態的樹脂成形裝置的整體的結構的平面示意圖。 圖2是表示成形模組的結構的側面示意圖。 圖3是表示下模的平面圖。 圖4是表示下模的平面剖面圖。 圖5的(a)是表示圖3的A部分的放大圖。圖5的(b)是S-S剖面圖。 圖6的(a)是表示第一吸附部吸附脫模膜的情形的剖面圖。圖6的(b)是表示第二吸附部吸附脫模膜的情形的剖面圖。圖6的(c)是表示第三吸附部吸附脫模膜的情形的剖面圖。 圖7的(a)是表示第二實施形態的下模的平面圖。圖7的(b)是表示B部分的放大圖。 圖8是表示第三實施形態的下模的平面圖。
200D:下模
210:主表面構件
220:側面構件
221:中空部
222:外側構件
223:內側構件
230:第一吸附部
231:第一抽吸孔部
232:第二抽吸孔部
240:第二吸附部
241:凹狀部
242:抽吸孔部
250:第三吸附部
A:部分
C:模腔

Claims (8)

  1. 一種成形模,包括其中一個模、以及與所述其中一個模相向地配置且具有供脫模膜配置的模腔的另一個模,所述成形模中,所述另一個模包括形成所述模腔的主表面的主表面構件、以及形成所述模腔的側面的側面構件,在與所述其中一個模相向的所述側面構件的相向面包含多個第一抽吸孔部、以及將相鄰的所述第一抽吸孔部彼此連結的第二抽吸孔部,以形成吸附所述脫模膜的脫模膜吸附孔,在所述相向面上,關於與所述第二抽吸孔部為了將相鄰的所述第一抽吸孔部彼此連結而延伸的方向垂直的方向上的長度,所述第一抽吸孔部大於所述第二抽吸孔部,所述第一抽吸孔部的面積為0.5mm2~20mm2,且所述第一抽吸孔部及所述第二抽吸孔部分別直接連接於抽吸路徑,所述抽吸路徑用於將所述脫模膜吸附至所述側面構件的所述相向面。
  2. 如請求項1所述的成形模,其中所述第一抽吸孔部以相對於所述第二抽吸孔部向所述模腔側或與所述模腔側相反的一側中的至少一者突出的方式形成。
  3. 如請求項1或2所述的成形模,其中所述脫模膜吸附孔以將所述模腔的周圍連續地相連並包圍的方式形成。
  4. 如請求項3所述的成形模,其中所述側面構件包括:內側構件,構成較所述脫模膜吸附孔更靠所述模腔側的部分;以及外側構件,包含與所述內側構件不同的構件,構成較所述脫模膜吸附孔更靠與所述模腔相反的一側的部分。
  5. 如請求項4所述的成形模,其中所述第一抽吸孔部形成於所述外側構件。
  6. 如請求項1或2所述的成形模,其中在所述側面構件的所述相向面上的較所述脫模膜吸附孔更靠所述模腔側形成有凹狀部、以及能夠在所述凹狀部的內側抽吸空氣的第三抽吸孔部。
  7. 一種樹脂成形裝置,包括如請求項1至6中任一項所述的成形模。
  8. 一種樹脂成形品的製造方法,是使用如請求項7所述的樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法,所述樹脂成形品的製造方法包含:膜配置步驟,將所述脫模膜配置於所述另一個模;以及樹脂成形步驟,使用配置有所述脫模膜的所述另一個模進行樹脂成形。
TW112132912A 2022-12-26 2023-08-31 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 TWI875165B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022207892A JP2024092158A (ja) 2022-12-26 2022-12-26 成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP2022-207892 2022-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202426233A TW202426233A (zh) 2024-07-01
TWI875165B true TWI875165B (zh) 2025-03-01

Family

ID=91717178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112132912A TWI875165B (zh) 2022-12-26 2023-08-31 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20260027753A1 (zh)
JP (1) JP2024092158A (zh)
KR (1) KR20250127251A (zh)
CN (1) CN119677626A (zh)
TW (1) TWI875165B (zh)
WO (1) WO2024142489A1 (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI684509B (zh) * 2017-03-29 2020-02-11 日商Towa股份有限公司 成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5020897B2 (ja) 2008-06-17 2012-09-05 住友重機械工業株式会社 圧縮成形金型に対する離型フィルム吸着方法および圧縮成形金型
JP6430342B2 (ja) * 2015-08-11 2018-11-28 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI684509B (zh) * 2017-03-29 2020-02-11 日商Towa股份有限公司 成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN119677626A (zh) 2025-03-21
JP2024092158A (ja) 2024-07-08
WO2024142489A1 (ja) 2024-07-04
TW202426233A (zh) 2024-07-01
KR20250127251A (ko) 2025-08-26
US20260027753A1 (en) 2026-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4491049B1 (ja) 熱板加熱による熱成形装置および熱成形方法
CN105283294B (zh) 树脂模制装置和树脂模制方法
JP2014231185A (ja) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP5337620B2 (ja) ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機
TWI875165B (zh) 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
WO2018149378A1 (zh) 塑封料转运设备及方法
WO2022172592A1 (ja) 搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI866492B (zh) 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
KR102553765B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
TWI499098B (zh) 用於模塑電子器件的襯底載體
JP7417429B2 (ja) 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
KR102456172B1 (ko) 금형 모듈을 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치
WO2025009228A1 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR102498113B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
TWI873634B (zh) 成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
JP2005236133A (ja) 樹脂封止成形方法
WO2025203828A1 (ja) 上型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP2024126945A (ja) 樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置
CN120570070A (zh) 电路基板的制造装置及电路基板的制造方法
JP2021163959A (ja) デバイス封止方法、デバイス封止装置、および半導体製品の製造方法
TW202312291A (zh) 半導體裝置的製造方法、工件一體化裝置、薄膜積層體及半導體裝置
TW202141653A (zh) 元件密封方法、元件密封裝置及半導體製品的製造方法