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TWI873179B - 修整工具 - Google Patents

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TWI873179B
TWI873179B TW109130794A TW109130794A TWI873179B TW I873179 B TWI873179 B TW I873179B TW 109130794 A TW109130794 A TW 109130794A TW 109130794 A TW109130794 A TW 109130794A TW I873179 B TWI873179 B TW I873179B
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tool
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Inventor
星川裕俊
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種修整工具，前述修整工具可讓磨削裝置辨識對應於磨削磨石之恰當的修整工具。 [解決手段]提供一種修整工具，是在對已環狀地配置排列於磨削輪的一面側的複數個磨削磨石進行修整時使用，前述修整工具具備：修整部，用於修整磨削磨石；支撐板，支撐修整部的背面側，前述修整部的背面側和接觸於磨削磨石之修整部的正面側位於相反側；及RFID標籤，可讀出且寫入修整工具的資訊，在支撐板及修整部的一者或雙方設置有凹部，RFID標籤是配置在凹部內，且是以設置在凹部的非導電性材料來固定。

Description

修整工具
本發明是有關於一種在對磨削輪之磨石進行修整時所使用的修整工具。
作為將於正面側形成有複數個器件之晶圓分割成對應於各器件的器件晶片時的加工方法，有例如以下之方法：磨削晶圓的背面側後，以切削刀片切削晶圓來進行分割。
晶圓的磨削是使用例如磨削裝置來進行。磨削裝置包含主軸與保持工作台，前述主軸於一端側裝設具備磨削用之磨石(磨削磨石)的磨削輪，前述保持工作台配置在主軸的正下方且保持晶圓。
在磨削晶圓時，是以例如使保持有晶圓的保持工作台與裝設有磨削輪的主軸朝相同方向旋轉的狀態，來將磨削輪按壓於晶圓的被加工面(參照例如專利文獻1)。
上述之磨削磨石是以例如在陶瓷(vitrified)或熱固性樹脂等的結合材中混合鑽石或cBN(立方氮化硼，cubic boron nitride)等的磨粒並燒結的方式來形成。當以此磨削磨石來磨削晶圓時，從磨削磨石的表面(亦即磨削面)突出的多數個磨粒會分別作為切刃而作用，且刮除晶圓的被加工面。
磨削磨石也會隨著磨削的進行而磨耗，而在與晶圓的被加工面接觸之磨削磨石的表面接連地出現新的磨粒。藉由此作用(稱為自發刃作用等)，可抑制因磨粒之脫落、堵塞、鈍化等所造成的磨削性能的降低，而實現良好的切削加工。
但是，未使用之磨削磨石為：磨粒未恰當地從磨削磨石的表面突出，又，各磨削磨石的磨削面之高度也有偏差。於是，在晶圓的磨削前，會藉由將磨削磨石以修整工具(也稱為修整板、修整器板)進行磨銳處理，而進行以下之修整步驟：將覆蓋磨粒的結合材部分地去除並使磨粒從磨削磨石的表面恰當地突出(參照例如專利文獻2)。
通常，在磨削磨石中存有以下二個種類：具有比較大的磨粒之粗磨削用的磨削磨石、與具有比較小的磨粒之精磨削用的磨削磨石。在粗磨削用之磨削磨石的修整步驟中，是使用具有比較大的磨粒之粗磨削用之修整工具，在精磨削用之磨削磨石的修整步驟中，是使用具有比較小的磨粒之精磨削用之修整工具。
在現狀之修整步驟中，是作業人員在粗磨削用或精磨削用之磨削輪的正下方，配置對應於磨削磨石(亦即，粗磨削用或精磨削用之)修整工具，之後，使磨削輪下降來進行磨削磨石的修整。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2000-288881號公報 專利文獻2：日本特開2009-142906號公報
發明欲解決之課題
像這樣，在以手動方式進行修整作業的情況下，會有作業人員錯誤選擇對應於磨削磨石的修整工具之情形。有例如以下情況：在精磨削用之磨削輪的正下方配置粗磨削用之修整工具，而以粗磨削用之修整工具修整精磨削用之磨削磨石。
本發明是有鑒於所述之問題點而作成的發明，其目的在於提供一種修整工具，前述修整工具可讓磨削裝置辨識對應於磨削磨石之恰當的修整工具。 用以解決課題之手段
根據本發明的一態樣，可提供一種修整工具，是在對已環狀地配置排列於磨削輪的一面側的複數個磨削磨石進行修整時使用，前述修整工具具備：修整部，用於修整該磨削磨石；支撐板，支撐該修整部的背面側，前述修整部的背面側和接觸於該磨削磨石之該修整部的正面側位於相反側；及RFID標籤，可讀出且寫入該修整工具的資訊，在該支撐板及該修整部的一者或雙方設置有凹部，該RFID標籤是配置在該凹部內，且是以設置在該凹部的非導電性材料來固定。 發明效果
本發明之一態樣的修整工具具有RFID標籤。在RFID標籤中儲存有修整工具的資訊(例如，成為修整工具的使用對象之磨削磨石的資訊)。因此，只要磨削裝置具備有可從RFID標籤讀出資訊的讀取裝置(讀取器(reader))，磨削裝置就可以辨識修整工具適合於哪個磨削磨石的修整。
除此之外，只要磨削裝置具備有可對RFID標籤寫入資訊的寫入裝置(寫入器(writer))，磨削裝置就可以更新修整工具之資訊(例如使用次數之資訊)。因此，相較於無法進行資訊的寫入的RFID標籤，可更正確地掌握修整工具的壽命(亦即，是否為使用極限)等。
又，由於已將RFID標籤固定在已設於支撐板及修整部之一者或雙方的凹部內，因此不會有如貼附於支撐板的正面的情況，RFID標籤在搬送中或使用中剝離之情形。
用以實施發明之形態
參照附加圖式，說明本發明之一態樣的實施形態。圖1是修整工具1的立體圖。修整工具1具有例如形成為圓盤狀的修整部3。但是，修整部3的形狀並非僅限定於圓盤狀之形狀。
修整部3具有預定的直徑，例如8英吋(約20cm)或12英吋(約30cm)。又，從修整部3的正面3a到位於與正面3a為相反側的背面3b為止的厚度為例如1mm。
修整部3是使用例如在陶瓷、熱固性樹脂等的結合材中混合有白剛鋁石(WA)、綠碳化矽(GC)等的磨粒之混合材料而形成。但是，構成修整部3的結合材以及磨粒可因應於磨削磨石的構成等而適當變更。
於修整部3的背面3b，接著有支撐修整部3的支撐板5之正面5a。支撐板5是形成為圓盤狀，且將支撐板5的正面5a的中心配置成與修整部3的背面3b的中心大致一致。亦即，將支撐板5配置成支撐板5的正面5a相對於修整部3的背面3b成為同心圓狀。
支撐板5具有比修整部3更大的直徑，而可以支撐修整部3的整體，且可以覆蓋工作夾台28的保持面28a(參照圖3)。又，支撐板5之從正面5a到背面5b的厚度是1mm到2mm左右。
支撐板5是以丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂等之樹脂、或玻璃纖維強化聚鄰苯二甲酸乙二酯等之複合材料所形成。當支撐板5吸收水後，由於會在支撐板5產生翹曲，因此作為支撐板5之材料，較佳的是吸水率較低的材料。
吸水率是使用例如2001年修訂之JIS(日本工業標準，Japanese Industrial Standards)的K0068中所規定的乾燥減量法來定義。丙烯酸樹脂的吸水率為例如0.3%，玻璃纖維強化聚鄰苯二甲酸乙二酯的吸水率為例如0.1% ，氯乙烯樹脂的吸水率為例如0.02%。
因此，在上述的三例當中，作為支撐板5之材料，較佳為玻璃纖維強化聚鄰苯二甲酸乙二酯，更佳為氯乙烯樹脂。藉由減少支撐板5的翹曲，而有以下優點：變得易於以搬送臂等搬送修整工具1，且變得易於以工作夾台28恰當地吸引保持修整工具1等。
於支撐板5及修整部3的一者或雙方設置有由圓盤狀的空間所構成的凹部7。在圖1中，是以虛線表示此凹部7。在凹部7內設置有RFID(無線射頻識別器，radio frequency identifier)標籤9。
RFID標籤9有時也稱為RF標籤、IC標籤、電子標籤、無線標籤、無線IC標籤。RFID標籤9包含例如由IC及記憶體部等所構成的控制電路(未圖示)與天線(未圖示)，且具有50μm左右的厚度。
在RFID標籤9的記憶體部中保存有修整工具1的資訊。作為RFID標籤9所保存的修整工具1的資訊，有以下資訊：修整工具1的種類或製品批號、修整部3的厚度、修整工具1的使用次數(例如5次)、修整工具1的使用期限(例如1年)等。再者，種類或製品批號會成為用於特定成為修整工具1的使用對象之磨削磨石的資訊。
修整工具1的資訊可被配置於RFID標籤9的附近的讀取裝置(讀取器)(未圖示)讀出。又，在記憶體部中，是藉由配置於RFID標籤9的附近的寫入裝置(寫入器)(未圖示)來寫入資訊。
本例之RFID標籤9是藉由例如讀取器及寫入器之感應耦合、或來自讀取器及寫入器之電波等而動作的被動型式(passive type)。但是，RFID標籤9並不限定於被動型式，亦可為以來自內置之電池的電力來動作的主動型式(active type)。
RFID標籤9是以設置於凹部7內之樹脂11等的非導電性材料來固定(參照圖2(A)等)。樹脂11是例如紫外線硬化型樹脂，且可在凹部7內配置有RFID標籤9的狀態下，對凹部7充填紫外線硬化型樹脂之後，藉由照射紫外線來進行硬化。
再者，樹脂11亦可為藉由紫外線以外的可見光等而硬化的光硬化型樹脂，亦可為藉由熱而硬化的熱硬化型樹脂。又，樹脂11亦可為藉由將主劑與硬化劑摻混在一起而硬化之自然硬化型樹脂。
接著，利用圖2(A)至圖2(D)，針對修整工具1的截面形狀作說明。圖2(A)至圖2(D)皆是在通過修整部3的正面3a之中心的A-A(參照圖1)的截面圖。
圖2(A)是第1實施形態之修整工具1的A-A截面圖。在第1實施形態的修整工具1中，並非是在修整部3而是僅在支撐板5形成有凹部7，且將RFID標籤9設置於凹部7的底部。
於凹部7將樹脂11設置成覆蓋RFID標籤9。並且，在支撐板5的正面5a將修整部3設置成堵塞凹部7，且將修整部3的背面3b以接著劑等固定在支撐板5的正面5a。
像這樣，由於將RFID標籤9固定在凹部7內，因此不會有如貼附於支撐板5的正面5a的情況，RFID標籤9在搬送中或使用中剝離之情形。
接著，說明第2實施形態之修整工具1。圖2(B)是第2實施形態之修整工具1的A-A截面圖。在第2實施形態之修整工具1中，也是並非是在修整部3，而是僅在支撐板5形成有凹部7。
但是，第2實施形態的支撐板5是以分別具有大致相同的直徑及大致相同的厚度之第1支撐板5c與第2支撐板5d所構成。特別是，在第2實施形態中，是藉由將第2支撐板5d設置成堵塞第1支撐板5c之貫通孔的一端，而在支撐板5形成有凹部7。
在第2實施形態中，也是在凹部7的底部配置有RFID標籤9，且將樹脂11配置成覆蓋此RFID標籤9。並且，與第1實施形態同樣地，在支撐板5的正面5a將修整部3設置成堵塞凹部7。
然而，若使用修整工具1來進行磨削磨石的修整的話，修整部3會磨耗而減少厚度。但是，在第1及第2實施形態之修整工具1中，即使將修整工具1使用到修整部3摩耗而消失為止，也不會使RFID標籤9露出。因此，可以防止RFID標籤9被磨削磨石刮削而受到破壞之情形。
接著，說明第3實施形態之修整工具1。圖2(C)是第3實施形態之修整工具1的A-A截面圖。在第3實施形態之修整工具1中，僅在修整部3的背面3b側形成有凹部7。
RFID標籤9並非固定於凹部7的底部側(亦即，修整部3的正面3a側)，而是固定於凹部7的開口部側(亦即，修整部3的背面3b側)。但是，只要以不讓凹部7露出的方式使用修整工具1，亦可將RFID標籤9固定於凹部7的底部側。
接著，說明第4實施形態之修整工具1。圖2(D)是第4實施形態之修整工具1的A-A截面圖。在第4實施形態之修整工具1中，是分別在修整部3的背面3b側形成有第1凹部7a，且在支撐板5的正面5a側形成有第2凹部7b。
第1凹部7a及第2凹部7b是具有相同直徑之圓盤狀的空間，並且是藉由第1凹部7a及第2凹部7b而構成有1個凹部7。再者，凹部7的形狀、構造、配置等，並不限定於上述之實施形態，只要可以容置RFID標籤9，亦可適當變更。
接著，說明在磨削裝置中使用修整工具1來修整磨削磨石的方法。首先，說明磨削裝置。圖3是磨削裝置2的立體圖。磨削裝置2是用於磨削半導體晶圓等之板狀的被加工物等的裝置。
磨削裝置2具有支撐或容置構成要素之大致長方體形的基台4。在基台4的前端固定有片匣載置台6及片匣載置台8。例如，可在片匣載置台6上載置讓磨削後的被加工物容置的片匣10，且在片匣載置台8上載置讓磨削前的被加工物容置的片匣12。
但是，在本例之片匣載置台8上載置有讓用於修整磨削磨石的修整工具1容置的片匣12。在基台4中，於與片匣載置台6及片匣載置台8相鄰的區域設置有搬送機器人14。
搬送機器人14是從片匣12搬出修整工具1，又，對片匣10搬入修整工具1。再者，在搬送機器人14的手部或臂部設置有可從RFID標籤9讀出資訊，並將資訊寫入RFID標籤9之讀寫器(未圖示)。
讀寫器會利用例如13.56MHz的頻率來與RFID標籤9進行無線通訊。但是，利用於無線通訊之頻率並不限定於13.56MHz。在讀寫器與RFID標籤9的無線通訊中，亦可利用短波(3MHz以上且30MHz以下)中的預定的頻率。
再者，雖然在讀寫器中，是將讀取器與寫入器之功能以一個裝置來實現，但亦可取代讀寫器，而設置相互獨立之個別的裝置即讀取器及寫入器。
在搬送機器人14的右後方，設置有具有複數個定位銷的定位工作台16。定位工作台16是藉由使複數個定位銷沿著預定的方向移動，來調整從搬送機器人14搬出之修整工具1的位置。
在搬送機器人14的左後方設置有旋轉洗淨裝置18。在定位工作台16與旋轉洗淨裝置18之間的區域的後方，設置有裝載臂20及卸載臂22。裝載臂20是從定位工作台16對後述之工作夾台28搬入修整工具1。
在基台4之比裝載臂20及卸載臂22更後端側設置有圓盤狀的轉台24。在轉台24的下方設置有馬達等的驅動機構(未圖示)，轉台24可朝順時針方向及逆時針方向之兩個方向旋轉。
於轉台24上設置有複數個工作夾台28。例如，在轉台24的上表面，以在轉台24的圓周方向上分開120度的狀態設置有3個工作夾台28。
藉由使轉台24旋轉，可將各個工作夾台28分別定位到搬入搬出區域B、第1磨削區域C及第2磨削區域D，其中前述搬入搬出區域B是可供裝載臂20及卸載臂22進出的區域。
各個工作夾台28為大致圓盤狀，且在上表面側具有框體。在框體內設有流路(未圖示)，並將此流路之一端連接於噴射器(ejector)等之吸引源(未圖示)。
框體在上表面側具有由圓盤狀的空間所構成的凹部，且在此凹部固定有大致圓盤狀的多孔質板。在多孔質板連接有框體的流路的另一端。由於當使吸引源動作時，會在多孔質板的上表面產生負壓，因此工作夾台28的上表面是作為吸引保持修整工具1的保持面28a而發揮功能。
工作夾台28的下表面側連結有圓盤狀的工作台基台。在此工作台基台的下表面側連結有馬達等之驅動機構(未圖示)。只要使此驅動機構動作，工作夾台28即可將預定的直線作為旋轉軸來自轉。
在基台4的後部各自設置有長方體形的支柱30及支柱30a。在支柱30及支柱30a分別設置有磨削進給單元32。磨削進給單元32具有平行於支柱30之高度方向的一對導軌32a。
各導軌32a是固定在支柱30的前表面。在各導軌32a上可滑動地安裝有移動板32b。在移動板32b的後表面側設置有螺帽部(未圖示)。
在此螺帽部中以可旋轉的態樣結合有和支柱30的高度方向平行地配置的滾珠螺桿(未圖示)。滾珠螺桿的一端連結有脈衝馬達32c。只要以脈衝馬達32c使滾珠螺桿旋轉，移動板32b即沿著導軌32a移動。
在支柱30側之移動板32b的前表面側設置有第1磨削單元34，在支柱30a側之移動板32b的前表面側則設置有第2磨削單元34a。在本例中，第1磨削單元34是粗磨削單元，第2磨削單元34a是精磨削單元。
第1磨削單元34及第2磨削單元34a各自具有主軸殼體34b。於主軸殼體34b內以可旋轉的態樣設有圓柱狀的主軸34c。在主軸34c的一端連結有主軸馬達(未圖示)的一端，且在主軸34c的另一端固定有圓盤狀的輪座34d的上表面側。
在第1磨削單元34之輪座34d的下表面側裝設有圓環狀之第1磨削輪36的上表面側。第1磨削輪36具有裝設於輪座34d之圓環狀的輪基台、及裝設於輪基台的下表面側之複數個第1磨削磨石38。複數個第1磨削磨石38各自為磨輪齒(segment)狀，且在輪基台的下表面側配置排列成環狀。
在第2磨削單元34a之輪座34d的下表面側裝設有第2磨削輪36a的上表面側。第2磨削輪36a也具有裝設於輪座34d之圓環狀的輪基台、及裝設於輪基台的下表面側之複數個第2磨削磨石38a。複數個第2磨削磨石38a也是各自為磨輪齒狀，且在輪基台之下表面側配置排列成環狀。
在本例中，第1磨削磨石38是粗磨削磨石，第2磨削磨石38a是具有比粗磨削磨石更小的磨粒的精磨削磨石。因此，第1磨削單元34的正下方的區域是對應於上述之第1磨削區域C，第2磨削單元34a的正下方的區域是對應於上述之第2磨削區域D。
已在第1磨削區域C或第2磨削區域D中使用的修整工具1，是藉由卸載臂22而從工作夾台28搬出到旋轉洗淨裝置18。並且，修整工具1可藉由搬送機器人14而從旋轉洗淨裝置18往片匣12搬送。
磨削裝置2具有控制部(未圖示)，前述控制部是控制搬送機器人14、定位工作台16、裝載臂20、卸載臂22、轉台24、工作夾台28、脈衝馬達32c、讀寫器等之動作。
控制部是藉由包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)等之處理裝置、或快閃記憶體等之儲存裝置的電腦所構成。控制部是藉由依照儲存於儲存裝置的程式等之軟體來使處理裝置動作，而作為使軟體與處理裝置(硬體資源)協同合作之具體的組件來發揮功能。
接著，說明使用上述之修整工具1來修整第1磨削磨石38的順序之一例。再者，在本例中，在搬送機器人14設置有讀寫器。首先，讓例如操作人員將容置有修整工具1的片匣12載置於片匣載置台8(片匣載置步驟(S10))。
接著，搬送機器人14進出片匣12，並從片匣12朝一個修整工具1接近。然後，利用RFID標籤9及讀寫器，來檢查一修整工具1是否為第1磨削磨石38用之工具(檢查步驟(S20))。
在檢查步驟(S20)中，在已判明為一修整工具1並非第1磨削磨石38用之工具的情況下，搬送機器人14會朝片匣12內的其他的修整工具1接近。重複進行往不同的修整工具1的接近、與RFID標籤9的讀取，直到檢測到第1磨削磨石38用之修整工具1為止。
像這樣，磨削裝置2由於具備有可從RFID標籤9讀出資訊的讀寫器，因此可以辨識修整工具1適合於哪個磨削磨石的修整。
又，在本例中，由於可以在以搬送機器人14朝片匣12進出的階段中，檢測適合於施行修整之磨削磨石的修整工具1，因此可防止不適合於施行修整之磨削磨石的修整工具1往轉台24的搬入。
另一方面，在檢查步驟(S20)中，在已判明為一修整工具1為第1磨削磨石38用之工具的情況下，搬送機器人14會將修整工具1載置到定位工作台16。
之後，將修整工具1藉由裝載臂20從定位工作台16往轉台24搬送，並以位於搬入搬出區域B的工作夾台28來保持(保持步驟(S30))。
再者，此時，是以保持面28a保持支撐板5的背面5b側，以使修整工具1的修整部3的正面3a露出於上方。保持步驟(S30)後，使轉台24旋轉，而使保持有修整工具1的工作夾台28移動至第1磨削區域C(移動步驟(S40))。
然後，使工作夾台28以例如40rpm旋轉，並使第1磨削輪36朝與工作夾台28相同的方向以例如2000rpm旋轉。又，可對第1磨削磨石38供給純水等之磨削水。
在此狀態下，從比修整部3的正面3a更往上約100μm上方的位置，使用磨削進給單元32以預定的速度(例如5μm/s)來將第1磨削單元34往接近保持面28a的方向磨削進給(修整步驟(S50))。
在修整步驟(S50)中，是藉由修整部3的正面3a側接觸於第1磨削磨石38，而修整第1磨削磨石38。藉此，可將第1磨削磨石38磨銳。例如，在修整步驟(S50)中，是修整部3的正面3a側磨耗100μm，且第1磨削磨石38的底部側磨耗100μm。
在修整步驟(S50)後，使工作夾台28及第1磨削輪36的旋轉停止。然後，使轉台24旋轉而讓保持有修整工具1的工作夾台28返回到搬入搬出區域B。之後，使用卸載臂22、搬送機器人14等，而例如將修整工具1搬出到片匣12(搬出步驟(S60))。
在此搬出步驟(S60)中，是藉由搬送機器人14之讀寫器將已使用修整工具1之意旨的資訊寫入到RFID標籤9。藉此，由於修整工具1的資訊被更新，因此相較於無法進行資訊之寫入的RFID標籤9，可更正確地掌握修整工具1的壽命(亦即是否為使用極限)等。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍下，均可適當變更而實施。在修整第2磨削磨石38a的情況下，是使用相較於第1磨削磨石38之修整工具1具有比較小的磨粒之第2磨削磨石38a用之修整工具1。
再者，在搬送機器人14未設置有讀寫器的情況下，可例如將讀寫器設置在定位工作台16。讀寫器可設置在例如定位工作台16中的非可動式的圓形之台、或定位銷移動的溝部的附近。在將讀寫器設置於定位工作台16的情況下，是在將修整工具1載置於定位工作台16時進行檢查步驟(S20)。
又，於搬送機器人14及定位工作台16的任意一個均未設置有讀寫器的情況下，是例如將讀寫器設置於裝載臂20。讀寫器可設置在例如裝載臂20的手部或臂部。在將讀寫器設置在裝載臂20的情況下，可在藉由裝載臂20保持有修整工具1時，進行檢查步驟(S20)。
然而，在第1磨削區域C或第2磨削區域D所使用的修整工具1，亦可不藉由卸載臂22，而是藉由裝載臂20來搬出到定位工作台16。此時，是將修整工具1藉由搬送機器人14從定位工作台16搬送至片匣12。
1:修整工具 2:磨削裝置 3:修整部 3a,5a:正面 3b,5b:背面 4:基台 5:支撐板 5c:第1支撐板 5d:第2支撐板 6,8:片匣載置台 7:凹部 7a:第1凹部 7b:第2凹部 9:RFID標籤 10,12:片匣 11:樹脂(非導電性材料) 14:搬送機器人 16:定位工作台 18:旋轉洗淨裝置 20:裝載臂 22:卸載臂 24:轉台 28:工作夾台 28a:保持面 30,30a:支柱 32:磨削進給單元 32a:導軌 32b:移動板 32c:脈衝馬達 34:第1磨削單元 34a:第2磨削單元 34b:主軸殼體 34c:主軸 34d:輪座 36:第1磨削輪 36a:第2磨削輪 38:第1磨削磨石 38a:第2磨削磨石 B:搬入搬出區域 C:第1磨削區域 D:第2磨削區域 S10:片匣載置步驟 S20:檢查步驟 S30:保持步驟 S40:移動步驟 S50:修整步驟 S60:搬出步驟
圖1是修整工具的立體圖。 圖2(A)是第1實施形態之修整工具的A-A截面圖，圖2(B)是第2實施形態之修整工具的A-A截面圖，圖2(C)是第3實施形態之修整工具的A-A截面圖，圖2(D)是第4實施形態之修整工具的A-A截面圖。 圖3為磨削裝置的立體圖。
1:修整工具
3:修整部
3a,5a:正面
3b,5b:背面
5:支撐板
7:凹部

Claims (1)

  1. 一種修整工具，是在對環狀地配置排列於磨削輪的一面側的複數個磨削磨石進行修整時使用，前述修整工具的特徵在於： 具備： 修整部，使用結合材中混合有磨粒之混合材料而形成，並用於修整該磨削磨石； 支撐板，具有正面與背面，並藉由該正面支撐該修整部的背面側，前述修整部的背面側和接觸於該磨削磨石之該修整部的正面側位於相反側；及 RFID標籤，可讀出且寫入該修整工具的資訊，該資訊包含有該修整工具的種類、該修整工具的製品批號、該修整部的厚度、該修整工具的使用次數、及該修整工具的使用期限， 在該支撐板及該修整部的一者或雙方設置有凹部，該RFID標籤是配置在該凹部內，且是以設置在該凹部的非導電性材料來固定，並且該凹部不露出於該支撐板的該背面。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4104027A1 (en) * 2020-02-13 2022-12-21 Bobst Mex Sa Tool insert for a machine, machine, and method for operating a machine
US12008531B2 (en) * 2020-07-17 2024-06-11 Surya Chilukuri Methods and systems of a multistage object detection and tracking checkout system
JP7684092B2 (ja) * 2021-05-21 2025-05-27 株式会社ディスコ 研削装置
CN115464479B (zh) * 2022-09-28 2024-07-09 临清兴和宏鑫机床有限公司 立轴圆台平面磨床

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138534A (ja) * 1991-11-20 1993-06-01 Toyota Motor Corp 研削機の砥石のドレツシング方法およびドレツサ
TW200610615A (en) * 2004-07-15 2006-04-01 Disco Corp Grindstone tool
JP2014113652A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US9600759B2 (en) * 2013-09-12 2017-03-21 Reishauer Ag RFID identification of metal interchangeable parts for machine tools

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4154067B2 (ja) 1999-04-06 2008-09-24 株式会社ディスコ 研削装置
US20070273533A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Cheng-Lu Yang Method for inserting radio frequency identification tag into an optical disc
US7840305B2 (en) * 2006-06-28 2010-11-23 3M Innovative Properties Company Abrasive articles, CMP monitoring system and method
JP5093652B2 (ja) 2007-06-12 2012-12-12 株式会社ニコン 研磨装置
JP5179158B2 (ja) 2007-12-11 2013-04-10 株式会社ディスコ ドレッサボード
JP2012135851A (ja) 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp 研削装置
JP2014217935A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 株式会社ディスコ ドレッシング工具
JP6166974B2 (ja) 2013-07-22 2017-07-19 株式会社ディスコ 研削装置
US9902035B2 (en) * 2014-10-24 2018-02-27 Velasa Sports, Inc. Compact grinding wheel
JP6613470B2 (ja) * 2015-05-29 2019-12-04 グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド 多結晶仕上げを有する半導体ウエハを処理する方法
JP6873712B2 (ja) * 2017-01-17 2021-05-19 株式会社ディスコ ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置
JP6909598B2 (ja) * 2017-03-13 2021-07-28 光洋機械工業株式会社 平面研削方法及び平面研削装置
EP3883724A4 (en) * 2018-11-21 2022-08-24 Saint-Gobain Abrasives, Inc Systems and methods for obtaining real-time abrasion data

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138534A (ja) * 1991-11-20 1993-06-01 Toyota Motor Corp 研削機の砥石のドレツシング方法およびドレツサ
TW200610615A (en) * 2004-07-15 2006-04-01 Disco Corp Grindstone tool
JP2014113652A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US9600759B2 (en) * 2013-09-12 2017-03-21 Reishauer Ag RFID identification of metal interchangeable parts for machine tools

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Publication number Publication date
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