TWI872886B - 鍍覆液供給裝置、鍍覆系統、及鍍覆液供給裝置之維護方法 - Google Patents

Abstract

[問題]提供可儘可能防止粉體飛散來進行維護的鍍覆液供給裝置及維護方法。[解決手段]本發明之用以供給被使用在鍍覆的鍍覆液的鍍覆液供給裝置係具備：料斗框體，其係收容料斗，並且在使送料器的一部分突出於外部的狀態下收容前述送料器的料斗框體，且可將狀態變更為前述送料器的前述一部分被收容在儲槽框體內的連接狀態、及前述送料器的前述一部分位於前述儲槽框體外的分離狀態；及覆蓋構件，其係被安裝在前述料斗框體，可將狀態變更為收容前述送料器的前述一部分的覆蓋狀態與使前述送料器的前述一部分露出的露出狀態。

Description

鍍覆液供給裝置、鍍覆系統、及鍍覆液供給裝置之維護方法

本發明係關於鍍覆液供給裝置、鍍覆系統、及鍍覆液供給裝置之維護方法。

以往，進行在設在半導體晶圓等基板的表面的微細配線用溝槽、孔洞、或阻劑開口部形成配線、或在基板的表面形成與封裝體的電極等作電性連接的凸塊(突起狀電極)。以形成該配線及凸塊的方法而言，已知例如電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法、焊球凸塊法等，惟伴隨半導體晶片的I/O數的增加、細間距化，大多使用可微細化且性能相對較為安定的電解鍍覆法。

在進行電解鍍覆的裝置中，一般而言，在收容鍍覆液的鍍覆槽內陽極與基板相向配置，且對陽極與基板施加電壓。藉此，在基板表面形成鍍覆膜。

以往，使用溶解於鍍覆液的溶解陽極或不溶解於鍍覆液的不溶解陽極，作為在電解鍍覆裝置所使用的陽極。若使用不溶解陽極來進行鍍覆處理時，隨著鍍覆的進展，鍍覆液中的金屬離子被消耗。因此，必須定期在鍍覆液補充金屬離子，來調整鍍覆液中的金屬離子的濃度。因此，已知在被收容在有別於鍍覆槽的其他鍍覆液儲槽的鍍覆液溶解金屬粉體，且將該鍍覆液供給至鍍 覆槽的裝置(參照例如專利文獻1)。專利文獻1所記載的裝置係具備有：收容金屬粉體的料斗、及朝向鍍覆液儲槽搬送由料斗的下部開口落下的金屬粉體的送料器。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2017-141503號公報

上述料斗及送料器係有因鍍覆液氣化而附著在機械表面而粉體固著、或因粉體所包含的結塊而發生堵塞等在對鍍覆液儲槽供給粉體發生不良情形的情形。因此，在鍍覆液供給裝置中，期望在裝置發生了異常時或定期地維護裝置。但是，維護裝置時，係有金屬粉體飛散之虞。若金屬粉體飛散在製造工廠內，有對鍍覆裝置造成不良影響、或損及作業員健康之虞。

本發明係鑑於上述問題而完成者，其目的之一在提供可儘可能防止粉體飛散來進行維護的鍍覆液供給裝置、鍍覆系統、及維護方法。

藉由本發明之一形態，提案一種用以供給被使用在鍍覆的鍍覆液的鍍覆液供給裝置，該鍍覆液供給裝置係具備：混合儲槽，其係構成為使含有金屬的粉體溶解於鍍覆液；儲槽框體，其係收容前述混合儲槽；料斗，其係構成為收容前述粉體；送料器，其係構成為由設在前述料斗的下部的開口朝向前述混合儲槽供給前述粉體；料斗框體，其係收容前述料斗，並且在使前述送料 器的一部分突出於外部的狀態下收容前述送料器的料斗框體，且可將狀態變更為前述送料器的前述一部分被收容在前述儲槽框體內的連接狀態、及前述送料器的前述一部分位於前述儲槽框體外的分離狀態；及覆蓋構件，其係被安裝在前述料斗框體，可將狀態變更為收容前述送料器的前述一部分的覆蓋狀態與使前述送料器的前述一部分露出的露出狀態。

1:鍍覆裝置

2:鍍覆槽

5:內槽

6:外槽

8:不溶解陽極

9:陽極保持具

11:基板保持具

15:鍍覆電源

18:主儲槽

19:混合儲槽

20:鍍覆液供給裝置

21:鍍覆液供給線

21a:供給分歧線

24:鍍覆液回流線

24a:回流分歧線

26:流量調節閥

27:開閉閥

30:第1溫度感測器

31:第1液面準位檢測器

33:第1攪拌機

33a:攪拌葉片

34:添加劑投入口

38:循環泵

39:第1溫度調節器

41:開閉閥

42:流量計

44:過濾器

48:壓力解放線

49:壓力感測器

50:壓力減壓閥

54:第1濃度測定器

57:動作控制部

60:第2溫度感測器

61:第2液面準位檢測器

64:第2攪拌機

64a:攪拌葉片

66:第2濃度測定器

68:鍍覆液補充線

71:混合泵

73:第2溫度調節器

74:補充閥

75:流量計

77:混合循環線

78:混合循環閥

80:粉體供給裝置

82:排氣線

83:排氣過濾器

86:排出線

87:流量計

88:排出閥

121:粉體容器

124:密閉腔室

126:投入口

130:送料器

130b:供給管

130c:出口

131:馬達

133:料斗

134:托架

140:重量測定器

141:蓋

142:排氣口

143:包圍蓋件

144:排氣管

144a:開閉閥

144b:導管

146:粉體導管

148:閥

158:電力線

159:訊號線

161:真空夾鉗

161a:防振橡膠

165:振動裝置

166:台座

168:框架

170:射出器

172:壓縮空氣供給管

210:料斗框體

220:腳輪

222:腳輪鎖具

260:儲槽框體

270:框體鎖定機構

280:覆蓋構件

282:配管固定帶(鎖定機構)

284:蓋

W:基板

[圖1]係顯示本實施形態之鍍覆系統的全體構成的模式圖。

[圖2]係顯示圖1所示之鍍覆槽的詳細的圖。

[圖3]係顯示本實施形態的鍍覆液供給裝置的外觀的斜視圖。

[圖4]係顯示本實施形態的鍍覆液供給裝置的構成的概略圖。

[圖5]係顯示本實施形態的密閉腔室的內部的圖。

[圖6]係由上方觀看一實施形態的料斗框體與密閉腔室的斜視圖。

[圖7]係顯示處於連接狀態時的鍍覆液供給裝置的構成的概略圖。

[圖8]係顯示處於分離狀態時的鍍覆液供給裝置的構成的概略圖。

[圖9]係顯示處於分離狀態時的鍍覆液供給裝置的外觀的斜視圖。

[圖10]係顯示鍍覆液供給裝置之維護方法之一例的流程圖。

[圖11]係顯示處於分離狀態的料斗框體的外觀之一例的斜視圖。

以下參照圖面，說明本發明之實施形態。在以下說明的圖面中，對相同或相當的構成要素係標註相同符號而省略重複說明。圖1係顯示本實施形 態之鍍覆系統的全體構成的模式圖。在本實施形態中，鍍覆裝置1係用以對晶圓等基板電解鍍覆銅等金屬的電解鍍覆單元。此外，鍍覆液供給裝置20係用以調整在鍍覆裝置1中所使用的鍍覆液中的金屬離子濃度的裝置。

以鍍覆在基板的金屬之例而言，列舉：銅、銦、鎳、鈷、釕。以粉體之例而言，列舉：氧化銅粉體、硫酸銦、硫酸鎳、硫酸鈷等硫酸鹽、氨基磺酸鎳、氨基磺酸鈷等氨基磺酸鹽、溴化鎳、氯化鎳、氯化鈷等鹵化物、氧化銦。本實施形態中之至少含有金屬的粉體的平均粒徑係10微米至200微米的範圍，更佳為15微米至50微米的範圍。若使平均粒徑過小，有形成為粉塵而容易飛散之虞。相反地，若使平均粒徑過大，亦有形成為鍍覆液時對溶液的溶解性變差之虞。

鍍覆裝置1係具有用以鍍覆基板的複數鍍覆槽2。各鍍覆槽2係具備有：內槽5、及外槽6。鍍覆液係充滿內槽5，由內槽5的側壁溢流而流入至外槽6內。被鍍覆的基板(圖1中未圖示)係浸漬在內槽5的鍍覆液中。在一實施形態中，鍍覆裝置1亦可具備有1個鍍覆槽2。

圖2係顯示圖1所示之鍍覆槽2的詳細的圖。如圖2所示，在內槽5內係配置有被保持在陽極保持具9的不溶解陽極8。此外，鍍覆槽2之中，在不溶解陽極8的周圍係配置有中性膜(未圖示)。內槽5係以鍍覆液充滿，鍍覆液係越流過內槽5而流入至外槽6。其中，在內槽5係可設有攪拌鍍覆液的攪拌槳(未圖示)。該攪拌槳係與基板W呈平行往返運動來攪拌鍍覆液者，藉此，可將充分的金屬離子及添加劑均一供給至基板W的表面。

晶圓等基板W係被保持在基板保持具11，且連同基板保持具11一起浸漬在鍍覆槽2的內槽5內的鍍覆液中。以作為被鍍覆對象物的基板W而言，係可使用半導體基板、印刷配線板等。

不溶解陽極8係透過陽極保持具9而電性連接於鍍覆電源15的正極，被保持在基板保持具11的基板W係透過基板保持具11而電性連接於鍍覆電源15的負極。若在浸漬在鍍覆液的不溶解陽極8與基板W之間，藉由鍍覆電源15施加電壓時，在被收容在鍍覆槽2內的鍍覆液中發生電化學反應，在基板W的表面上析出金屬(例如銅)。如上所示，以金屬鍍覆基板W的表面。

返回至圖1，鍍覆液供給裝置20係具備有：構成為可將鍍覆液保持在內部的主儲槽18；及使至少含有金屬(例如銅)的粉體(以下僅稱為金屬粉體)混合及溶解於鍍覆液而生成高濃度的補充鍍覆液的混合儲槽19。

鍍覆裝置1的鍍覆槽2與主儲槽18係以鍍覆液供給線21及鍍覆液回流線24相連接。鍍覆液供給線21係由主儲槽18延伸至鍍覆槽2，鍍覆液回流線24係由鍍覆槽2延伸至主儲槽18。基板鍍覆中，鍍覆液係在鍍覆槽2與主儲槽18之間作循環。

鍍覆液供給線21的一部分係由複數供給分歧線21a所構成，該等供給分歧線21a係分別連接於鍍覆槽2的內槽5的底部。在供給分歧線21a係分別安裝有流量調節閥26。來自主儲槽18的鍍覆液的流量係藉由流量調節閥26予以調節，經調節的流量的鍍覆液流入至鍍覆槽2。鍍覆液回流線24的一部分同樣地由複數回流分歧線24a所構成，該等回流分歧線24a係分別連接於鍍覆槽2的外槽6的底部。在回流分歧線24a係分別安裝有開閉閥27。

鍍覆液供給裝置20係另外具備有：測定主儲槽18內的鍍覆液的溫度的第1溫度感測器30、測定主儲槽18內的鍍覆液的液面準位的第1液面準位檢測器31、攪拌主儲槽18內的鍍覆液的第1攪拌機33、及對主儲槽18內的鍍覆液投入添加劑的添加劑投入口34。第1溫度感測器30、第1液面準位檢測器31、第1攪拌機33、及添加劑投入口34係被安裝在主儲槽18的上部。第1攪拌機33係具有被配置在主儲槽18內的攪拌葉片33a。

鍍覆液供給裝置20係另外具備有：被安裝在鍍覆液供給線21的循環泵38、第1溫度調節器39、開閉閥41、流量計42、及過濾器44。若運轉循環泵38，主儲槽18內的鍍覆液係通過鍍覆液供給線21而被供給至鍍覆槽2的內槽5，且在內槽5的側壁溢流而流入至外槽6，另外通過鍍覆液回流線24而送回至主儲槽18。如上所示，伴隨循環泵38的運轉，鍍覆液係在鍍覆槽2與主儲槽18之間作循環。在鍍覆液供給線21流通的鍍覆液的溫度係藉由第1溫度調節器39而被調節在預定的鍍覆溫度範圍內。鍍覆溫度範圍係根據在鍍覆槽2的基板的鍍覆製程來預先決定。在一例中，鍍覆溫度範圍為25℃~45℃。溫度經調節的鍍覆液係通過流量計42、過濾器44、及流量調節閥26而被供給至鍍覆槽2的各個的內槽5。通過鍍覆液供給線21的鍍覆液的流量係藉由流量計42來測定。

由鍍覆液供給線21分歧出壓力解放線48，壓力解放線48的前端係連接於主儲槽18的上部。在該壓力解放線48係安裝有壓力感測器49及壓力減壓閥50。因過濾器44堵塞等原因等而鍍覆液供給線21內的壓力超過某設定值時，壓力減壓閥50打開，通過鍍覆液供給線21的鍍覆液的一部分係通過壓力解放線48而送回至主儲槽18。

在鍍覆液回流線24係安裝有測定鍍覆液中的金屬離子(例如，若為銅鍍覆時為銅離子)的濃度的第1濃度測定器54。第1濃度測定器54係連接於動作控制部57，金屬離子的濃度的測定值係由第1濃度測定器54被傳送至動作控制部57。動作控制部57係控制鍍覆裝置1及鍍覆液供給裝置20的動作。動作控制部57亦可由專用或通用的電腦所構成。

鍍覆液供給裝置20係具備有：測定混合儲槽19內的補充鍍覆液的溫度的第2溫度感測器60、測定混合儲槽19內的補充鍍覆液的液面準位的第2液面準位檢測器61、攪拌混合儲槽19內的補充鍍覆液的第2攪拌機64、及測定混合儲槽19內的補充鍍覆液中的金屬離子濃度的第2濃度測定器66。第2溫度感測器60、第2液面準位檢測器61、第2攪拌機64、及第2濃度測定器66係被安裝在混合儲槽19的上部。第2攪拌機64係具有被配置在混合儲槽19內的攪拌葉片64a。

鍍覆液供給裝置20係另外具備有：將混合儲槽19連結在主儲槽18的鍍覆液補充線68。在鍍覆液補充線68係安裝有混合泵71、第2溫度調節器73、補充閥74、及流量計75。補充閥74通常被關閉。若在使混合泵71運轉的狀態下打開補充閥74，在混合儲槽19所生成的高濃度的補充鍍覆液係通過鍍覆液補充線68而被注入至保持在主儲槽18內的鍍覆液。補充鍍覆液係具有比主儲槽18內的鍍覆液中的金屬離子的濃度更高的金屬離子的濃度。

鍍覆液供給裝置20係另外具備有：由鍍覆液補充線68分歧的混合循環線77。混合循環線77的一端係連接於鍍覆液補充線68，混合循環線77的另一端係連接於混合儲槽19。在混合循環線77係安裝有混合循環閥78。混合循環閥78通常被打開。若在補充閥74關閉的狀態下運轉混合泵71，補充鍍覆液係通過混合儲槽19、鍍覆液補充線68的一部分、及混合循環線77作循環。

混合泵71及第2溫度調節器73係位於比混合循環線77更為上游。補充鍍覆液係一邊通過混合儲槽19、鍍覆液補充線68的一部分、及混合循環線77作循環，一邊補充鍍覆液的溫度藉由第2溫度調節器73作調節。以一例而言，補充鍍覆液的溫度係被調整為高於上述鍍覆溫度範圍的溫度(例如80℃)。

鍍覆系統係另外具備有：將至少含有銅等金屬的金屬粉體供給至混合儲槽19的粉體供給裝置80。以一例而言，粉體供給裝置80係配置在樓下房，與潔淨室隔離。該粉體供給裝置80係構成為連接於混合儲槽19，且將某設定的量的金屬粉體投入至混合儲槽19內。包含有金屬粉體的鍍覆液係一邊在混合儲槽19內藉由第2攪拌機64攪拌，一邊通過混合儲槽19、鍍覆液補充線68的一部分、第2溫度調節器73、及混合循環線77作循環。藉此，金屬粉體係溶解於鍍覆液中，生成高濃度的補充鍍覆液。

混合儲槽19係呈密閉的儲槽(tank)。在混合儲槽19的上部係連接有排氣線82。該排氣線82的一端係連通至混合儲槽19，排氣線82的另一端係連接於未圖示的真空泵。在排氣線82係安裝有排氣過濾器83。如上所述，混合儲槽19內的補充鍍覆液係藉由第2溫度調節器73被維持在某程度的高溫，因此由補充鍍覆液發生蒸氣。該蒸氣係流入至排氣線82內，藉由排氣過濾器83予以捕捉。此外，排氣過濾器83係可捕捉由粉體供給裝置80被供給至混合儲槽19的金屬粉體的一部分。在排氣過濾器83係可使用由具有對鍍覆液的耐性的聚丙烯等樹脂所構成的不織布。

鍍覆系統係另外具備有：由鍍覆液供給線21分歧的排出線86、被安裝在排出線86的流量計87及排出閥88。排出線86的一端係連接於鍍覆液供給 線21，排出線86的另一端係連接於混合儲槽19。流量計87係構成為測定通過排出線86的鍍覆液的流量。排出閥88通常被關閉。

鍍覆槽2內的鍍覆液中的金屬離子的濃度位於適當範圍內(例如高於預先設定的臨限值)時，混合循環閥78係處於被打開的狀態，補充閥74係處於被關閉的狀態。鍍覆槽2內的鍍覆液中的金屬離子的濃度低於臨限值時，混合循環閥78係被關閉，補充閥74被打開。藉由該操作，高濃度的補充鍍覆液由混合儲槽19通過鍍覆液補充線68而被供給至主儲槽18。補充鍍覆液係與主儲槽18內的鍍覆液相混合。

更加說明鍍覆液供給裝置20。圖3係顯示本實施形態的鍍覆液供給裝置的外觀的斜視圖，圖4係顯示本實施形態的鍍覆液供給裝置的構成的概略圖。其中，在圖3及圖4中係省略主儲槽18等的圖示。鍍覆液供給裝置20中的粉體供給裝置80係具有：料斗133、送料器130、及馬達131。此外，鍍覆液供給裝置20係具有：密閉腔室124、收容料斗133及送料器130的料斗框體210、及收容混合儲槽19及主儲槽18的儲槽框體260。

圖5係顯示本實施形態的密閉腔室124的內部的圖。在密閉腔室124係被搬入收容有氧化銅粉體的粉體容器121。在密閉腔室124內係配置有：藉由真空吸引保持粉體容器121的真空夾鉗161；使粉體容器121振動的振動裝置(vibrator)165；及支持粉體容器121的台座166。粉體容器121係在粉體導管146朝向下方的狀態下被設置在真空夾鉗161及台座166。真空夾鉗161係被固定在框架168，振動裝置165係被固定在真空夾鉗161。真空夾鉗161係具有與粉體容器121相接的防振橡膠161a。在該防振橡膠161a係形成有在內部形成真空的通孔(未 圖示)。振動裝置165及真空夾鉗161的動作係藉由圖1所示之動作控制部57予以控制。

真空夾鉗161係連接於作為真空發生裝置的射出器(ejector)170。射出器170及振動裝置165係連接於壓縮空氣供給管172。壓縮空氣供給管172係分歧為2個，其中一方係連接於射出器170，另一方係連接於振動裝置165。若壓縮空氣被送至射出器170，射出器170係在真空夾鉗161內形成真空，粉體容器121係藉由真空吸引而被保持在真空夾鉗161的防振橡膠161a。振動裝置165係具有藉由壓縮空氣進行作動的構造。振動裝置165係通過真空夾鉗161對粉體容器121傳達振動，使被保持在真空夾鉗161的粉體容器121振動。振動裝置165亦可直接接觸粉體容器121的側面。在一實施形態中，振動裝置165亦可為電動式振動裝置。

在密閉腔室124內係配置有可與粉體容器121相連結的料斗133的投入口126。粉體容器121的粉體導管146係被插入至料斗133的投入口126。若在粉體導管146與投入口126相連結的狀態下被打開閥148，粉體容器121內的氧化銅粉體係通過粉體導管146而流入至投入口126，且最終落下至料斗133內。在粉體容器121內的粉體導管146附近，係有發生因粉體的密度提高而閉塞粉體容器121的架橋現象的情形。為了防止架橋現象，振動裝置165係使粉體容器121振動，且使粉體容器121內的氧化銅粉體流動化。

返回至圖4，料斗133係收容由粉體容器121被供給的氧化銅粉體。料斗133係全體具有圓錐台形狀，氧化銅粉體容易流至下方。料斗133的上端開口係以蓋141覆蓋。蓋141係具有：由上述粉體容器被投入氧化銅粉體的投入口126、及排氣口142。該排氣口142係連通至料斗133的內部空間，並且通過 排氣管144而與未圖示的負壓源相連接。在排氣管144係設有蝶形閥等開閉閥144a，並且設有構成為可在排氣口142與開閉閥144a之間安裝卸下的導管144b。

送料器130係構成為朝向混合儲槽19供給由料斗133的下部的開口被供給的粉體。在本實施形態中，送料器130係在供給管130b的內部具備有螺絲(未圖示)的螺絲送料器，惟不限於此，可採用在供給管130b的內部使用了傳動帶的送料器等任意機構。馬達131係連結於送料器130，構成為驅動送料器130。料斗133及送料器130係被固定在托架134，另外托架134係被支持在重量測定器140。亦即，重量測定器140係構成為測定料斗133、送料器130、馬達131、及存在於料斗133與送料器130的內部的氧化銅粉體的總重量。

送料器130的出口係藉由設在混合儲槽19的上部的包圍蓋件143所包圍。若馬達131驅動送料器130，料斗133內的氧化銅粉體係藉由送料器130被搬送至包圍蓋件143的內部而落下至混合儲槽19內。粉體供給裝置80亦可具有由包圍蓋件143的內部朝向混合儲槽19朝鉛直方向延伸的投入配管。投入配管較佳為由防止帶電的超高分子量聚乙烯材料所構成。為了抑制由送料器130與包圍蓋件143的間隙飛散氧化銅粉體，亦可在投入配管的內部生成螺旋氣流。

重量測定器140係連接於控制馬達131的動作的動作控制部57。由重量測定器140被輸出的重量的測定值係可被傳送至動作控制部57。動作控制部57係接收表示由鍍覆裝置1(參照圖1)被傳送的補給要求值的訊號，使馬達131進行動作至氧化銅粉體的添加量達至補給要求值為止。馬達131係驅動送料器130，送料器130係將對應補給要求值的量的氧化銅粉體添加至混合儲槽19。

在本實施形態中，粉體供給裝置80係被收容在料斗框體210，混合儲槽19係被收容在儲槽框體260。亦即，鍍覆液供給裝置20之中粉體供給裝置80與混合儲槽19係被收容在個別的框體。

料斗框體210係收容粉體供給裝置80。具體而言，料斗框體210係收容料斗133、送料器130、及馬達131。此外，本實施形態的料斗框體210係另外收容支持料斗133及送料器130的托架134、及重量測定器140。料斗框體210係由聚乙烯等合成樹脂所形成，作為一例。料斗框體210係以可將送料器130的出口插入至儲槽框體260內的方式，在使送料器130的一部分突出於外部的狀態下收容送料器130。其中，送料器130係至少位於料斗133的下方而由料斗133接受粉體的部位被收容在料斗框體210。此外，在料斗框體210係安裝有可覆蓋送料器130的由料斗框體210突出的部分(以下稱為「突出部」)的覆蓋構件280。覆蓋構件280係由形成為可伸縮的筒狀構件所構成。以一例而言，覆蓋構件係由聚丙烯所形成，且伸縮自如，可收縮至3分之1至4分之1的長度者。覆蓋構件280係形成為藉由伸長來收容送料器130的突出部的覆蓋狀態，且形成為藉由收縮來使送料器130的突出部露出的露出狀態。如圖4所示，在送料器130的出口被收容在儲槽框體260內的狀態(連接狀態)下，覆蓋構件280係被收縮而送料器130的突出部並未被覆蓋構件280所覆蓋。在一實施形態中，覆蓋構件280係構成為可藉由螺旋線式固定帶(spiral wire band)等配管固定帶(piping band)282(「鎖定機構」之一例，參照圖7、圖8)而被安裝在儲槽框體260。

在料斗框體210的上部係載置密閉腔室124，料斗框體210與密閉腔室124係相連通，俾以可由被收容在密閉腔室124的粉體容器121對料斗133供給粉體。圖6係由上方觀看一實施形態的料斗框體210與密閉腔室124的斜視圖。 如圖所示，在料斗框體210的上表面係設有排氣管144。排氣管144係分歧而連接於密閉腔室124與料斗框體210，通過排氣管144而在密閉腔室124與料斗框體210的內部形成負壓。此外，在料斗框體210的上表面係配置連接於射出器170及振動裝置165的壓縮空氣供給管172。此外，在料斗框體210的上表面係配置連接於料斗框體210內部的電氣機器例如振動裝置165、馬達131、動作控制部57的電力線158及訊號線159。在壓縮空氣供給管172與電力線158與訊號線159係設置空氣連接器及配線連接器，構成為可解除連接。

在一實施形態中，在料斗框體210的下部係安裝腳輪220，料斗框體210係構成為可移動。在腳輪220亦可設有用以無法進行藉由腳輪220所為之移動的腳輪鎖具222。其中，料斗框體210亦可構成為具備滑軌或鉸鏈等機構取代腳輪而可直線或曲線移動，亦可未具備用以移動的機構。

參照圖4，儲槽框體260係收容混合儲槽19。此外，在本實施形態中，儲槽框體260係收容主儲槽18。儲槽框體260亦可除了鍍覆液供給裝置20的構成之外，還收容鍍覆裝置1的構成的至少一部分。儲槽框體260係由聚乙烯等合成樹脂所形成作為一例。儲槽框體260係以可插入送料器130的出口的方式形成有開口。在圖3及圖4所示之例中，在儲槽框體260的下部係安裝有腳，未安裝有腳輪等用以移動的機構。但是，在儲槽框體260，亦可安裝有用以移動料斗框體210的機構，以取代料斗框體210，或是在儲槽框體260，安裝料斗框體210之外，還安裝用以移動料斗框體210的機構。

在一實施形態中，在料斗框體210與儲槽框體260係設置用以將料斗框體210與儲槽框體260在連接狀態下彼此卡止的框體鎖定機構270。框體鎖定機構270係可採用閂鎖、分度定位柱、鉤鎖等各種機構。

圖7係顯示處於連接狀態時的鍍覆液供給裝置的構成的概略圖，圖8係顯示處於分離狀態時的鍍覆液供給裝置的構成的概略圖。此外，圖9係顯示處於分離狀態時的鍍覆液供給裝置的外觀的斜視圖。料斗框體210與儲槽框體260係可將狀態變更為如圖3、圖4、圖7所示送料器130的出口被收容在儲槽框體260內的狀態亦即連接狀態、及如圖8、圖9所示送料器130的出口130c位於儲槽框體260外的分離狀態。亦即，料斗框體210與儲槽框體260係構成為可對彼此分離。藉此，可將料斗框體210與儲槽框體260形成為分離狀態來維護料斗133或送料器130。

以鍍覆液供給裝置20之維護方法而言，說明將料斗框體210與儲槽框體260形成為分離狀態的方法。圖10係顯示鍍覆液供給裝置之維護方法之一例的流程圖。為了維護鍍覆液供給裝置，首先，關閉排氣管144的開閉閥144a，將導管144b由排氣管144卸下(步驟S102)。導管144b在一實施形態中係以螺旋線式固定帶被安裝在排氣管144，且鬆緩螺旋線式固定帶而由排氣管144被卸下。此外，解除藉由空氣連接器與配線連接器所為之壓縮空氣供給管172與電力線158與訊號線159的連接(步驟S104)。

接著，解除藉由腳輪鎖具222所為之鎖定，並且解除藉由框體鎖定機構270所為之料斗框體210與儲槽框體260的卡止(步驟S106)。此外，覆蓋構件280未被安裝在儲槽框體260時，藉由配管固定帶282將覆蓋構件280安裝在儲槽框體260(步驟S108)。其中，若在未具備用以將覆蓋構件280安裝在儲槽框體260的配管固定帶282的情形下，作業者亦可形成為將覆蓋構件280的端部抵碰於儲槽框體260的狀態。接著，使料斗框體210移動而使料斗框體210由儲槽框體260分離(步驟S110)。藉此，送料器130的出口130c移出至儲槽框體260外， 料斗框體210與儲槽框體260係形成為分離狀態(參照圖8、圖9)。此時，如圖9所示，伴隨料斗框體210的移動，覆蓋構件280伸長而形成為覆蓋狀態，藉由覆蓋構件280來收容送料器130的突出部。藉此，可防止由送料器130的突出部飛散粉體。

料斗框體210與儲槽框體260形成為分離狀態之後，將覆蓋構件280由儲槽框體260卸下(步驟S112)。藉此，可使料斗框體210移動至任意場所，來進行料斗133及送料器130等的維護。此外，在一實施形態中，覆蓋構件280若在收容送料器130的突出部的覆蓋狀態下，藉由蓋284來閉塞端部即可。圖11係顯示處於分離狀態的料斗框體的外觀之一例的斜視圖。如圖所示，藉由蓋284來閉塞覆蓋構件280的端部，藉此即使在之後的維護作業中亦可防止粉體由覆蓋構件280的端部飛散。

若維護作業結束，料斗框體210與儲槽框體260若再次形成為連接狀態即可。以一例而言，可藉由進行與將上述料斗框體210與儲槽框體260形成為分離狀態的方法相反的工序，將料斗框體210與儲槽框體260形成為連接狀態。但是，在例如無因送料器130的維護作業而粉體由送料器130的出口130c飛散之虞的情形下，亦可無須藉由覆蓋構件280來收容送料器130的突出部，料斗框體210與儲槽框體260被形成為連接狀態。在一實施形態中，料斗框體210與儲槽框體260為連接狀態時，若覆蓋構件280的端部藉由配管固定帶282被安裝在儲槽框體260即可。

本發明亦可亦記載為以下形態。

[形態1]藉由形態1，提案一種用以供給被使用在鍍覆的鍍覆液的鍍覆液供給裝置，前述鍍覆液供給裝置係具備：混合儲槽，其係構成為使含有金屬的粉 體溶解於鍍覆液；儲槽框體，其係收容前述混合儲槽；料斗，其係構成為收容前述粉體；送料器，其係構成為由設在前述料斗的下部的開口朝向前述混合儲槽供給前述粉體；料斗框體，其係收容前述料斗，並且在使前述送料器的一部分突出於外部的狀態下收容前述送料器的料斗框體，且可將狀態變更為前述送料器的前述一部分被收容在前述儲槽框體內的連接狀態、及前述送料器的前述一部分位於前述儲槽框體外的分離狀態；及覆蓋構件，其係被安裝在前述料斗框體，可將狀態變更為收容前述送料器的前述一部分的覆蓋狀態與使前述送料器的前述一部分露出的露出狀態。

藉由形態1，可儘可能防止粉體飛散來進行維護。

[形態2]藉由形態2，在形態1中，前述覆蓋構件係由形成為可伸縮的筒狀構件所構成。

藉由形態2，可使覆蓋構件伸縮而變更為覆蓋狀態與露出狀態。

[形態3]藉由形態3，在形態2中，前述覆蓋構件係具有：可閉塞前述筒狀構件中的端部的蓋。

藉由形態3，可藉由覆蓋構件來收容送料器的一部分，藉由蓋來閉塞端部。

[形態4]藉由形態4，在形態1至3中，另外具備：鎖定機構，其係將前述覆蓋構件卡止在前述儲槽框體。

藉由形態4，可使覆蓋構件卡止於儲槽框體，而將料斗框體與儲槽框體形成為分離狀態。

[形態5]藉由形態5，在形態1至4中，前述料斗框體係具有腳輪，藉由前述腳輪進行移動，藉此將狀態變更為前述連接狀態與前述分離狀態。

藉由形態5，可使料斗框體容易移動。

[形態6]藉由形態6，在形態1至5中，另外具備：框體鎖定機構，其係在前述連接狀態下將前述料斗框體與前述儲槽框體卡止。

藉由形態6，可抑制料斗框體與儲槽框體未意圖地成為分離狀態。

[形態7]藉由形態7，在形態1至6中，另外具備：主儲槽，其係用以收容鍍覆液而在與鍍覆槽之間使鍍覆液作循環。

[形態8]藉由形態8，提案一種鍍覆系統，前述鍍覆系統係具備：形態1至7中任一者的鍍覆液供給裝置；鍍覆槽，其係用以鍍覆基板；及鍍覆液供給線，其係連接於前述鍍覆液供給裝置與前述鍍覆槽。

藉由形態8，可達成與形態1至7相同的效果。

[形態9]藉由形態9，提案一種形態1至7的鍍覆液供給裝置中的維護方法，前述維護方法係包含：在前述覆蓋構件被安裝在前述儲槽框體的狀態下，將前述料斗框體的狀態由前述連接狀態變更為前述分離狀態；藉由前述覆蓋構件來收容前述送料器的前述一部分；將前述覆蓋構件由前述儲槽框體卸下。

藉由形態9，可達成與形態1至7相同的效果。

以上說明了本發明之實施形態，惟上述發明之實施形態係用以容易理解本發明者，並非為限定本發明者。本發明可在未脫離其要旨的情形下進行變更、改良，並且在本發明包含其等效物，自不待言。此外，可在可解決上述問題的至少一部分的範圍、或達成效果的至少一部分的範圍中，進行申請專利範圍及說明書所記載的各構成要素的任意組合、或省略。

126:投入口

130:送料器

130b:供給管

130c:出口

131:馬達

133:料斗

134:托架

140:重量測定器

141:蓋

142:排氣口

143:包圍蓋件

210:料斗框體

220:腳輪

260:儲槽框體

280:覆蓋構件

282:配管固定帶(鎖定機構)

Claims (9)

1. 一種鍍覆液供給裝置，其係用以供給被使用在鍍覆的鍍覆液的鍍覆液供給裝置， 其係具備： 混合儲槽，其係構成為使含有金屬的粉體溶解於鍍覆液； 儲槽框體，其係收容前述混合儲槽； 料斗，其係構成為收容前述粉體； 送料器，其係構成為由設在前述料斗的下部的開口朝向前述混合儲槽供給前述粉體； 料斗框體，其係收容前述料斗，並且在使前述送料器的一部分突出於外部的狀態下收容前述送料器的料斗框體，且可將狀態變更為前述送料器的前述一部分被收容在前述儲槽框體內的連接狀態、及前述送料器的前述一部分位於前述儲槽框體外的分離狀態；及 覆蓋構件，其係被安裝在前述料斗框體，可將狀態變更為收容前述送料器的前述一部分的覆蓋狀態與使前述送料器的前述一部分露出的露出狀態。
2. 如請求項1之鍍覆液供給裝置，其中，前述覆蓋構件係由形成為可伸縮的筒狀構件所構成。
3. 如請求項2之鍍覆液供給裝置，其中，前述覆蓋構件係具有：可閉塞前述筒狀構件中的端部的蓋。
4. 如請求項1之鍍覆液供給裝置，其中，另外具備：鎖定機構，其係將前述覆蓋構件卡止在前述儲槽框體。
5. 如請求項1之鍍覆液供給裝置，其中，前述料斗框體係具有腳輪，藉由前述腳輪進行移動，藉此將狀態變更為前述連接狀態與前述分離狀態。
6. 如請求項1之鍍覆液供給裝置，其中，另外具備：框體鎖定機構，其係在前述連接狀態下將前述料斗框體與前述儲槽框體卡止。
7. 如請求項1之鍍覆液供給裝置，其中，另外具備：主儲槽，其係用以收容鍍覆液而在與鍍覆槽之間使鍍覆液作循環。
8. 一種鍍覆系統，其係具備： 如請求項1至7中任一項之鍍覆液供給裝置； 鍍覆槽，其係用以鍍覆基板；及 鍍覆液供給線，其係連接於前述鍍覆液供給裝置與前述鍍覆槽。
9. 一種如請求項1至7中任一項之鍍覆液供給裝置中的維護方法，其係包含： 在前述覆蓋構件被安裝在前述儲槽框體的狀態下，將前述料斗框體的狀態由前述連接狀態變更為前述分離狀態； 藉由前述覆蓋構件來收容前述送料器的前述一部分； 將前述覆蓋構件由前述儲槽框體卸下。