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TWI871055B - 樹脂組成物及其應用 - Google Patents

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TWI871055B
TWI871055B TW112140049A TW112140049A TWI871055B TW I871055 B TWI871055 B TW I871055B TW 112140049 A TW112140049 A TW 112140049A TW 112140049 A TW112140049 A TW 112140049A TW I871055 B TWI871055 B TW I871055B
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alkyl group
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江仁吉
陳孟暉
黃煒新
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台燿科技股份有限公司
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Abstract

一種樹脂組成物，其包含 （A）具有式（I）結構之化合物；以及 （I） （B）具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，其係選自以下群組：具式（II）結構之化合物、具式（III）結構之化合物、及其組合， （II）

Description

樹脂組成物及其應用
本發明係關於一種樹脂組成物，特別是關於一種包含具特定結構之化合物及具有乙烯性不飽和雙鍵之成分的樹脂組成物。本發明樹脂組成物可與補強材構成半固化片（prepreg），或可作為金屬箔的接著劑，以製備金屬箔積層板（metal-clad laminate）及印刷電路板（printed circuit board，PCB）。
隨著電子產品的應用逐漸進入高頻領域，信號傳輸高頻及高速化、電子元件小型化、基板線路高密度化，對電子材料的特性要求也隨之提升。傳統以環氧樹脂作為主要成份的樹脂組成物難以滿足需求，取而代之的是以聚苯醚（polypheylene ether，PPE）作為主要成份的樹脂組成物。例如，在美國專利US 6,352,782 B2（申請人：奇異公司（General Electric，GE））中，揭露一種熱固性聚苯醚樹脂組成物，其包含末端改質之不飽和官能基型聚苯醚樹脂（mPPE）、可交聯之不飽和單體化合物。該文獻中以三烯丙基異氰酸酯（triallyl isocyanurate，TAIC）作為單體交聯劑，與丙烯酸酯基末端改質聚苯醚共同構成熱固性組成物，來達到高頻電性的要求。
然而，習知PPE樹脂所能提供的電性仍有不足之處，亟待進一步改良。另外，現今的電子產品必須能快速且大容量的傳輸高頻訊號，而訊號在傳輸的過程中會產生大量的熱能，進而造成訊號傳輸上的損失或延遲，習知PPE樹脂所能提供的耐熱性漸漸已無法滿足產業需求。
有鑑於以上技術問題，本發明提供一種樹脂組成物，其係組合使用具特定結構之化合物及特定之具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，該樹脂組成物固化後所得之電子材料可具有高玻璃轉移溫度（Tg）、低熱膨脹係數（CTE）、低介電常數（Dk）值、低介電耗損因子（Df）、良好抗老化特性（以Df值變化表現）、良好吸濕後耐熱性、良好加工穩定性（以填膠及沾黏性質表現）、良好的與金屬層黏附性（抗撕強度高）、及低吸水性。
因此，本發明之一目的在於提供一種樹脂組成物，其包含 （A）具有式（I）結構之化合物；以及 （I） （B）具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，其係選自以下群組：具式（II）結構之化合物、具式（III）結構之化合物、及其組合， （II） （III） 其中， Z為二價有機基團； A各自獨立為-O-、-S-、或-N(R 1)-，其中R 1為氫原子、C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、或該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基； R為未經取代或經取代的二價含氮雜芳香族環，且各R可彼此相同或不同； X為 ，且各X可彼此相同或不同，其中R 2及R 3各自獨立為直接鍵或C1至C4伸烷基，Ar 1及Ar 2各自獨立為未經取代或經取代的二價芳香族烴基，L為直接鍵、-O-、-S-、-N(R 4)-、-C(O)-O-、 -C(O)-NH-、-S(O)-、-S(O) 2-、-P(O)-、C1至C20伸烷基、C1至C20鹵化伸烷基、二價卡多（cardo）結構、或未經取代或經取代之二價C5至C30脂環族烴基，R 4為氫原子、C1至C20烴基、或C1至C20鹵化烴基，p為0至5之整數，且當p為2以上時，各Ar 1可彼此相同或不同； Y為含有乙烯性不飽和雙鍵的基團，且各Y可彼此相同或不同； m為1至100之整數；以及 n為1至100之整數。
於本發明之部分實施態樣中，具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）係選自以下群組：具式（IIa）結構之化合物、具式（IIIa）結構之化合物、及其組合， （IIa） （IIIa） 其中， 式（IIa）及（IIIa）之R、A及Y分別具有與式（II）及（III）之R、A及Y相同之定義； X 1及X 2各自獨立具有與式（II）及（III）之X相同之定義，且X 1及X 2彼此不同； X'為X 1或X 2； n 1及n 2各自獨立為0至50之整數，且n 1及n 2之和小於100；以及 m 1及m 2各自獨立為0至50之整數，但m 1及m 2不同時為0。
於本發明之部分實施態樣中，式（I）中之Z為 、 、 、 、 、 、 、 、-CH 2-、或 ，其中k為1至5之整數。
於本發明之部分實施態樣中，式（II）、（III）、（IIa）、及（IIIa）中之R各自獨立為未經取代或經取代的二價含氮雜芳香族環，且該含氮雜芳香族環係吡咯環、吡啶環、嘧啶環、噠嗪環、吡嗪環、三嗪環、喹啉環、異喹啉環、喹噁啉環、酞嗪環、喹唑啉環、萘啶環、咔唑環、吖啶環、或吩嗪環，較佳係吡啶環、嘧啶環、噠嗪環、吡嗪環、或三嗪環。
於本發明之部分實施態樣中，Ar 1及Ar 2各自獨立為未經取代或經取代的二價芳香族烴基，且該芳香族烴基係苯基、萘基、蒽基、或聯苯基，且各Ar 1可彼此相同或不同。
於本發明之部分實施態樣中，L為C1至C10伸烷基、C1至C10鹵化伸烷基、 、或未經取代或經取代之二價C5至C30脂環族烴基， 其中， R 5及R 6各自獨立為氟原子、或C1至C20鏈狀烴基； R 7及R 8各自獨立為直接鍵、未經取代或經取代的鏈狀烴基、或未經取代或經取代的脂環族烴基；以及 j為0至4之整數。
於本發明之部分實施態樣中，式（II）、（III）、（IIa）、及（IIIa）中之Y各自獨立為2-異丙烯基苯基、3-異丙烯基苯基、4-異丙烯基苯基、2-烯丙基苯基、3-烯丙基苯基、4-烯丙基苯基、2-甲氧基-4-烯丙基苯基、4-（1-丙烯基）-2-甲氧基苯基、4-乙烯基苄基、3-乙烯基苄基、2-乙烯基苄基、烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、或甲基烯丙基。
於本發明之部分實施態樣中，具有式（I）結構之化合物（A）對該具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）的重量比為1：9至1：1。
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組成物更包含選自以下群組之添加物：催化劑、交聯劑、彈性體、填料、分散劑、增韌劑、黏度調整劑、阻燃劑、塑化劑、偶合劑、及其組合。
該催化劑可選自以下群組：過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸三級丁酯、二-三級戊基過氧化物（di-tert-amyl peroxide，DTAP）、異丙基異丙苯三級丁基過氧化物、三級丁基異丙苯過氧化物、二（異丙基異丙苯）過氧化物、二-三級丁基過氧化物、α,α'-雙（三級丁基過氧）二異丙苯、二苯甲醯過氧化物（benzoyl peroxide，BPO）、1,1-雙（三級丁基過氧）-3,3,5-三甲基環己烷、4,4-二（三級丁基過氧）戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧）己烷、2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧）-3-己炔、及其組合。
該交聯劑可選自以下群組：多官能型烯丙基系化合物（polyfunctional allylic compound）、多官能型丙烯酸酯（polyfunctional acrylate）、多官能型丙烯醯胺（polyfunctional acrylamide）、多官能型苯乙烯系化合物（polyfunctional styrenic compound）、及其組合。
該彈性體可選自以下群組：聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚異戊二烯、苯乙烯-異戊二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、前述之官能化改質衍生物、及其組合。
該填料可選自以下群組：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、聚四氟乙烯粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及其組合。
本發明之另一目的在於提供一種半固化片，其係藉由將上述之樹脂組成物含浸或塗佈一基材，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。
本發明之又一目的在於提供一種金屬箔積層板，其係藉由將上述之半固化片與金屬箔加以層合而製得，或係藉由將上述之樹脂組成物塗佈於金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔而製得。
本發明之再一目的在於提供一種印刷電路板，其係由上述之金屬箔積層板所製得。
為使本發明之上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以部分具體實施態樣進行詳細說明。
以下將具體地描述根據本發明之部分具體實施態樣；惟，本發明尚可以多種不同形式之態樣來實踐，不應將本發明保護範圍解釋為限於說明書所陳述者。
除非有另外說明，於本說明書及專利申請範圍中所使用之「一」、「該」及類似用語應理解為包含單數及複數形式。
除非有另外說明，於本說明書及申請專利範圍中描述溶液、混合物、或組成物中所含成分之含量時，係以未納入溶劑之總重量計算。
本發明樹脂組成物藉由組合使用特定結構之化合物（A）及特定之具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B），能夠使樹脂組成物固化後所得之電子材料可具有良好的玻璃轉移溫度（Tg）、熱膨脹係數（CTE）、介電常數（Dk）值、介電耗損因子（Df）、抗老化特性（以Df變化表現）、吸濕後耐熱性、加工穩定性（以填膠及沾黏性質表現）、與金屬層黏附性（抗撕強度高）、及吸水性。以下就本發明樹脂組成物及其相關應用提供詳細說明。
1. 樹脂組成物
本發明樹脂組成物包含（A）具有式（I）結構之化合物及（B）具有乙烯性不飽和雙鍵之成分作為必要成分，且可視需要進一步包含選用成分。各成分之詳細說明如下。
1.1. （ A ）具有式（ I ）結構之化合物
化合物（A）具有如下式（I）之結構，其具有不飽和官能基，因此能夠與下文將描述之具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）進行交聯反應而形成立體網狀結構。 （I）
於式（I）中，Z為二價有機基團，其具體實例包括但不限於3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基（即， ）、4-甲基-1,3-伸苯基（即， ）、雙酚A二苯醚基（即， ）、 、 、 、4,4'-二苯甲烷基（即， ）、間伸苯基（即， ）、伸甲基（即，-CH 2-）、或（2,2,4-三甲基）伸己基（即， ），其中k為1至5之整數。
具式（I）結構之化合物（A）具有可供交聯反應的不飽和官能基（即雙鍵），故可透過習知的熱能（thermal）或過氧化物（peroxide）催化機制，來促進交聯反應而達到熱固化（thermoset）目的，亦可與習知具有不飽和官能基的交聯劑共反應。所述交聯劑之實例包括但不限於含乙烯基之化合物、含烯丙基之化合物、及不飽和官能基改質PPE（如烯丙基改質PPE）。
具有式（I）結構之化合物（A）為一種末端乙烯基化的雙馬來醯亞胺（bismaleimide，BMI）衍生物，其可藉由將雙馬來醯亞胺（BMI）化合物官能化來製備，所述雙馬來醯亞胺化合物係指具有 結構之化合物，其中Z具有前文之定義。舉例言之，式（I）結構之化合物可藉由如下方法來製備：首先，如下方反應式所示，使「乙烯基芐基鹵化物（vinylbenzyl halide，VB）（例如，乙烯基芐基氯）」與「環戊二烯（cyclopentadiene，CPD）」進行反應，得到經4-乙烯基芐基取代之環戊二烯（VB-CPD）。 + → 然後，使VB-CPD與雙馬來醯亞胺化合物進行反應，即得到式（I）結構之末端乙烯基化雙馬來醯亞胺衍生物。有關式（I）結構之化合物之製備的具體實例，可參照實施例段落中所提供之合成例。
於本發明樹脂組成物中，以樹脂組成物之總重量計，具有式（I）結構之化合物（A）的含量可為1重量%至30重量%，例如1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、21重量%、22重量%、23重量%、24重量%、25重量%、26重量%、27重量%、28重量%、29重量%、或30重量%，或介於由上述任二數值所構成之範圍，但本發明不限於此。
1.2. （ B ）具有乙烯性不飽和雙鍵之成分
1.2.1. 式（ II ）及式（ III ）之態樣
具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）係選自以下群組：具式（II）結構之化合物、具式（III）結構之化合物、及其組合， （II） （III） 其中，m為1至100之整數，n為1至100之整數，且A、R、X、及Y之定義如下文所述。
[ A ]
A各自獨立為-O-、-S-、或-N(R 1)-，其中R 1為氫原子、C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、或該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基。
所述C1至C20烴基可為C1至C20鏈狀烴基、C3至C20脂環族烴基、或C6至C20芳香族烴基。C1至C20鏈狀烴基之實例包括但不限於甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、正戊基、乙烯基、丙烯基、丁烯基、乙炔基、丙炔基、丁炔基、及戊炔基；C3至C20脂環族烴基之實例包括但不限於環丙基、環丁基、環戊基、環己基、降冰片基、金剛烷、環丙烯基、環丁烯基、環戊烯基、環己烯基、及降冰片烯基；以及C6至C20芳香族烴基之實例包括但不限於苯基、苯甲基、二甲苯基、萘基、蒽基、苄基、苯乙基、苯基丙基、及萘基甲基。
所述C1至C20鹵化烴基係指前述C1至C20烴基中之部分或全部氫原子經氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵素原子取代而形成之基團。
所述烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基包括但不限於經-O-、-S-、=O、-S(O)-、或-S(O) 2-取代所形成之基。
[ R ]
R為未經取代或經取代的二價含氮雜芳香族環，且各R可彼此相同或不同。
所述二價含氮雜芳香族環之實例包括但不限於吡咯環、吡啶環、嘧啶環、噠嗪環、吡嗪環、三嗪環、喹啉環、異喹啉環、喹噁啉環、酞嗪環、喹唑啉環、萘啶環、咔唑環、吖啶環、及吩嗪環，且所述含氮雜芳香族環較佳為吡啶環、嘧啶環、噠嗪環、吡嗪環、或三嗪環。
所述經取代係指該二價含氮雜芳香族環可經以下一或多種基團取代：鹵素原子、硝基、氰基、胺基（包括一級胺基、二級胺基、及三級胺基）、C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、及該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基，其中C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、及該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基的實例包括但不限於前文針對式（II）及式（III）中之A所述者。
[ X ]
X為 ，且式（II）及式（III）中之X可彼此相同或不同。
於 中，p為0至5之整數，且當p為2以上時，各Ar 1可彼此相同或不同。
R 2及R 3各自獨立為直接鍵或C1至C4伸烷基。所述C1至C4伸烷基之實例包括但不限於伸甲基、伸乙基、伸正丙基、伸異丙基、伸正丁基、及伸二級丁基。
Ar 1及Ar 2各自獨立為未經取代或經取代的二價芳香族烴基。所述芳香族烴基之實例包括但不限於苯基、萘基、蒽基、及聯苯基。所述經取代係指可經以下一或多種基團取代：烯丙基、鹵素原子、硝基、氰基、胺基（包括一級胺基、二級胺基、及三級胺基）、羧基、磺酸基、磷酸基、膦酸基、C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、C1至C20烷氧基、及C1至C20烷硫基，其中C1至C20烴基、及C1至C20鹵化烴基的實例包括但不限於前文針對式（II）及式（III）中之A所述者。
L為直接鍵、-O-、-S-、-N(R 4)-、-C(O)-O-、-C(O)-NH-、-S(O)-、-S(O) 2-、-P(O)-、C1至C20伸烷基、C1至C20鹵化伸烷基、二價卡多（cardo）結構、或未經取代或經取代之二價C5至C30脂環族烴基。
於-N(R 4)-中，R 4為氫原子、C1至C20烴基、或C1至C20鹵化烴基，所述C1至C20烴基及C1至C20鹵化烴基的實例包括但不限於前文針對式（II）及式（III）中之A所述者。
所述C1至C20伸烷基之實例包括但不限於伸甲基、伸乙基、伸正丙基、伸異丙基、伸正丁基、伸二級丁基、伸新戊基、4-甲基-戊烷-2,2-二基、壬烷-1,9-二基、及癸烷-1,1-二基。
所述C1至C20鹵化伸烷基之實例包括但不限於前述C1至C20伸烷基中之部分或全部氫原子經氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵素原子取代而形成之基團。
所述卡多結構係指懸掛（pendent）在分子主鏈上的側鏈環狀結構，其實例包括但不限於 、 、 、 、及 。
所述C5至C30脂環族烴基可為C5至C15單環脂環族烴基、C5至C15單環氟化脂環族烴基、C7至C30多環脂環族烴基、或C7至C30多環氟化脂環族烴基。C5至C15單環脂環族烴基之實例包括但不限於伸環戊基、伸環己基、伸環庚基、伸環辛基、伸環壬基、伸環癸基、及伸環十二烷基。 C7至C30多環脂環族烴基之實例包括但不限於伸降冰片烷基、伸金剛烷基、伸三環[2.2.1.02,6]庚烷基、及伸莰烷基。C5至C15單環氟化脂環族烴基及C7至C30多環氟化脂環族烴基之實例包括但不限於前述C5至C15單環脂環族烴基及C7至C30多環脂環族烴基之部分或全部氫原子經氟原子取代而形成之基團。
所述C5至C30脂環族烴基可經取代係指可經以下一或多種基團取代：鹵素原子、硝基、氰基、胺基（包括一級胺基、二級胺基、及三級胺基）、C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、及該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基，其中C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、及該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基的實例包括前文針對式（II）及式（III）中之A所述者。
於本發明之部分實施態樣中，L為C1至C10伸烷基、C1至C10鹵化伸烷基、 、或未經取代或經取代之二價C5至C30脂環族烴基，其中，R 5及R 6各自獨立為氟原子、或C1至C20鏈狀烴基，R 7及R 8各自獨立為直接鍵、未經取代或經取代的鏈狀烴基、或未經取代或經取代的脂環族烴基，以及j為0至4之整數。
[ Y ]
Y為含有乙烯性不飽和雙鍵的基團，且各Y可彼此相同或不同。所述含有乙烯性不飽和雙鍵的基團較佳為C3至C50之含有乙烯性不飽和雙鍵的基團，其具體實例包括但不限於2-異丙烯基苯基、3-異丙烯基苯基、4-異丙烯基苯基、2-烯丙基苯基、3-烯丙基苯基、4-烯丙基苯基、2-甲氧基-4-烯丙基苯基、4-（1-丙烯基）-2-甲氧基苯基、4-乙烯基苄基、3-乙烯基苄基、2-乙烯基苄基、烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、及甲基烯丙基。
1.2.2. 式（ IIa ）及式（ IIIa ）之態樣
於本發明之部分實施態樣中，具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）包含至少二種彼此不同的X。具體言之，具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）係選自以下群組：具式（IIa）結構之化合物、具式（IIIa）結構之化合物、及其組合， （IIa） （IIIa） 其中，式（IIa）及（IIIa）之R、A及Y分別具有與式（II）及（III）之R、A及Y相同之定義；X 1及X 2各自獨立具有與式（II）及（III）之X相同之定義，且X 1及X 2彼此不同；X'為X 1或X 2；n 1及n 2各自獨立為0至50之整數，且n 1及n 2之和小於100；以及m 1及m 2各自獨立為0至50之整數，但m 1及m 2不同時為0。
1.2.3. 成分（ B ）之合成
具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）的合成方法並無特殊限制，本發明所屬技術領域具通常知識者基於本案說明書之揭露，當可使用習知化學合成方法進行具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）之製備。舉例言之，可藉由以下合成方法合成具有式（II）或式（III）結構之具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）：在有機溶劑中，在鹼金屬或鹼金屬化合物之存在下，使包含R部分之單體、包含X部分之單體、及包含Y部分之單體一起反應，或者，可先使包含R部分之單體與包含X部分之單體進行反應後，再進一步與包含Y部分之單體進行反應，以形成以A部分連接X部分與Y部分、X部分與R部分、及Y部分與R部分之成分（B），其中A部分可源自於包含X部分之單體或包含Y部分之單體。
所述包含R部分之單體之實例包括但不限於4,6-二氯嘧啶、4,6-二溴嘧啶、2,4-二氯嘧啶、2,5-二氯嘧啶、2,5-二溴嘧啶、5-溴-2-氯嘧啶、5-溴-2-氟嘧啶、5-溴-2-碘嘧啶、2-氯-5-氟嘧啶、2-氯-5-碘嘧啶、2-苯基-4,6-二氯嘧啶、2-甲硫基-4,6-二氯嘧啶、2-甲基磺醯基-4,6-二氯嘧啶、5-甲基-4,6-二氯嘧啶、2-胺基-4,6-二氯嘧啶、5-胺基-4,6-二氯嘧啶、2,5-二胺基-4,6-二氯嘧啶、4-胺基-2,6-二氯嘧啶、5-甲氧基-4,6-二氯嘧啶、5-甲氧基-2,4-二氯嘧啶、2-甲基-4,6-二氯嘧啶、6-甲基-2,4-二氯嘧啶、5-甲基-2,4-二氯嘧啶、5-硝基-2,4-二氯嘧啶、4-胺基-2-氯-5-氟嘧啶、2-甲基-5-胺基-4,6-二氯嘧啶、5-溴-4-氯-2-甲硫基嘧啶等嘧啶化合物；3,6-二氯噠嗪、3,5-二氯噠嗪、4-甲基-3,6-二氯噠嗪等噠嗪化合物；2,3-二氯吡嗪、2,6-二氯吡嗪、2,5-二溴吡嗪、2,6-二溴吡嗪、2-胺基-3,5-二溴吡嗪、5,6-二氰基-2,3-二氯吡嗪等吡嗪化合物。前述各包含R部分之單體可單獨使用或任意組合使用。
所述包含X部分之單體化合物之實例包括但不限於對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、苯基對苯二酚等二羥基苯基化合物；9,9-雙（4-羥基苯基）芴、9,9-雙（4-羥基-3-甲基苯基）芴、9,9-雙（4-羥基-3-苯基苯基）芴、1,1-雙（4-羥基苯基）-1-苯基乙烷、雙（4-羥基苯基）二苯基甲烷、2,2-雙（4-羥基苯基）丙烷、2,2-雙（4-羥基-3-烯丙基苯基）丙烷、2,2-雙（4-羥基-3-甲基苯基）丙烷、2,2-雙（4-羥基-3-苯基苯基）丙烷、4,4'-（1,3-二甲基亞丁基）雙酚、1,1-雙（4-羥基苯基）-壬烷、雙（4-羥基苯基）碸、1,1-雙（4-羥基苯基）環己烷、1,1-雙（4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙（3-甲基-4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙（3-環己基-4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、1,4-雙[2-（4-羥基苯基）-2-丙基]苯、1,3-雙[2-（4-羥基苯基）-2-丙基]苯、4,4'-亞環十二烷基雙酚、4,4'-亞癸基雙酚等雙酚化合物；普立普拉斯特（PRIPLAST）1901、1838、3186、3192、3197、3199（日本禾大（Croda Japan）（股）製造）等二醇化合物。前述各包含X部分之單體可單獨使用或任意組合使用。
所述包含Y部分之單體之實例包括但不限於4-異丙烯基苯酚、3-異丙烯基苯酚、2-異丙烯基苯酚、4-乙烯基苯酚、2-烯丙基苯酚、3-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚等單酚化合物；氯化烯丙基、4-（氯甲基）苯乙烯、3-（氯甲基）苯乙烯、2-（氯甲基）苯乙烯等脂肪族鹵化物；丙烯醯氯、甲基丙烯醯氯等酸鹵化物；丙烯酸酐、甲基丙烯酸酐等酸酐；（4-乙烯基苯基）甲醇、（3-乙烯基苯基）甲醇、（2-乙烯基苯基）甲醇等不飽和醇類。前述各包含Y部分之單體可單獨使用或任意組合使用。
所述有機溶劑之實例包括但不限於四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF）、二噁烷、環戊基甲基醚、苯甲醚、苯乙醚、二苯基醚、二烷氧基苯、三烷氧基苯、N,N-二甲基乙醯胺（DMAc）、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、γ-丁內酯、環丁碸、二甲基亞碸、二乙基亞碸、二甲基碸、二乙基碸、二異丙基碸、二苯基碸、二苯甲酮、2-庚酮、環己酮、甲基乙基酮、二氯甲烷、氯仿、氯苯、苯、甲苯、及二甲苯。前述各溶劑可單獨使用或任意組合使用。
所述鹼金屬或鹼金屬化合物之實例包括但不限於鋰、鈉、鉀、氫化鈉、氫化鉀、氫化鋰、碳酸鋰、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鋰、碳酸氫鈉、及碳酸氫鉀。前述各鹼金屬或鹼金屬化合物可單獨使用或任意組合使用。
所合成之具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）的重量平均分子量（Mw）較佳可為1000至500,000，但本發明不限於此。所述重量平均分子量（weight average molecular weight，Mw）係經由凝膠滲透層析法（GPC）進行測定並與標準品比較及換算，其單位為「公克／莫耳（g/mol）」。
有關具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）之合成方法的具體實例，可參照下文所提供之合成例。
1.2.4. 成分（ B ）之含量
於本發明樹脂組成物中，以樹脂組成物之總重量計，具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）之含量可為15重量%至40重量%，例如15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、21重量%、22重量%、23重量%、24重量%、25重量%、26重量%、27重量%、28重量%、29重量%、30重量%、31重量%、32重量%、33重量%、34重量%、35重量%、36重量%、37重量%、38重量%、39重量%、或40重量%，或介於由上述任二數值所構成之範圍，但本發明不限於此。
於本發明樹脂組成物中，具有式（I）結構之化合物（A）與具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）之重量比較佳為1：9至1：1，例如1：9、1：8.5、1：8、1：7.5、1：7、1：6.5、1：6、1：5.5、1：5、1：4.5、1：4、1：3.5、1：3、1：2.5、1：2、1：1.5、或1：1，或介於由上述任二數值所構成之範圍。本發明樹脂組成物之成分（A）與成分（B）之重量比在上述範圍內可獲致較佳之發明功效。
1.3. 選用成分
在不違背本發明之技術原理下，本發明樹脂組成物可視需要進一步包含選用成分，例如下文將舉例說明之催化劑、交聯劑、彈性體、填料及本領域所習知之添加劑，以適應性改良樹脂組成物在製造過程中的可加工性，或改良樹脂組成物所製電子材料之物化性質。本領域所習知之添加劑的實例包括但不限於分散劑、增韌劑、黏度調整劑、阻燃劑、塑化劑、及偶合劑。
[催化劑]
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組成物進一步包含催化劑。催化劑係指可促進交聯反應之成分。催化劑之實例包括但不限於有機過氧化物。有機過氧化物的實例包括但不限於過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸三級丁酯、二-三級戊基過氧化物、異丙基異丙苯基三級丁基過氧化物、三級丁基異丙苯基過氧化物、二（異丙基異丙苯基）過氧化物、二-三級丁基過氧化物、α,α'-雙（三級丁基過氧）二異丙基苯、二苯甲醯過氧化物、1,1-雙（三級丁基過氧）-3,3,5-三甲基環己烷、4,4-二（三級丁基過氧）戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧）己烷、及2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧）-3-己炔。前述各有機過氧化物可單獨使用或任意組合使用。於後附實施例中，係使用α,α'-雙（三級丁基過氧）二異丙苯（Perbutyl P）。
以樹脂組成物之總重量計，催化劑之含量可為0.1重量%至1重量%，例如0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.4重量%、0.5重量%、0.6重量%、0.7重量%、0.8重量%、0.9重量%、或1重量%，或介於由上述任二數值所構成之範圍，但本發明不限於此。
[交聯劑]
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組成物進一步包含交聯劑。交聯劑係指具有不飽和基團而能夠與具有式（I）結構之化合物（A）或具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）發生交聯反應以形成立體網狀結構的成分，所述不飽和基團係指例如在聚合起始劑之存在下能夠藉由光或熱而引發加成聚合反應之基團。不飽和基團之實例包括但不限於乙烯基（vinyl）、乙烯苄基（vinyl benzyl）、烯丙基（allyl）、丙烯酸酯基（acrylic）、及甲基丙烯酸酯基（methacrylic）。
交聯劑依據所含不飽和基團的數量可分為僅具有一個不飽和基團的單官能型（monofunctional）交聯劑以及具有至少二個不飽和基團的多官能型交聯劑，且較佳使用多官能型交聯劑。所述多官能型交聯劑之實例包括但不限於多官能型烯丙基系化合物、多官能型丙烯酸酯、多官能型丙烯醯胺、及多官能型苯乙烯系化合物。各交聯劑可單獨使用或任意組合使用。
多官能型烯丙基系化合物係指含有至少二個烯丙基的化合物。多官能型烯丙基系化合物之實例包括但不限於二烯丙基鄰苯二甲酸酯（diallyl phthalate）、二烯丙基間苯二甲酸酯（diallyl isophthalate）、三烯丙基偏苯三甲酸酯（triallyl trimellitate）、三烯丙基均苯三甲酸酯（triallyl mesate）、1,1'-（1,4-丁基）雙（3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮）（以下稱為「Di-L-DAIC」）、三烯丙基異氰尿酸酯（triallyl isocyanurate，TAIC）、三烯丙基氰尿酸酯（triallyl cyanurate，TAC）、及前述化合物之預聚物。於後附實施例中，係使用TAIC或Di-L-DAIC。
多官能型丙烯酸酯係指含有至少二個丙烯酸酯基的化合物。多官能型丙烯酸酯之實例包括但不限於三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯（trimethylolpropane tri(meth)acrylate）、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯（1,6-hexanediol di(meth)acrylate）、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯（ethyleneglycol di(meth)acrylate）、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯（propyleneglycol di(meth)acrylate）、1,3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯（1,3-butanediol di(meth)acrylate）、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯（1,4-butanediol di(meth)acrylate）、環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯（cyclohexane dimethanol di(meth)acrylate）、二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯（diethylene glycol di(meth)acrylate）、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯（triethylene glycol di(meth)acrylate）、及含有前述化合物之預聚物。
多官能型苯乙烯系化合物係指在芳香環上連接有至少二個烯基（alkenyl）的化合物。多官能型苯乙烯系化合物的實例包括但不限於1,3-二乙烯基苯（1,3-divinylbenzene）、1,4-二乙烯基苯（1,4-divinylbenzene）、三乙烯基苯（trivinylbenzene）、1,3-二異丙烯基苯（1,3-diisopropenylbenzene）、1,4-二異丙烯基苯（1,4-diisopropenylbenzene）、1,2-雙（對乙烯基苯基）乙烷（1,2-bis(p-vinylphenyl)ethane）、1,2-雙（間乙烯基苯基）乙烷（1,2-bis(m-vinylphenyl)ethane）、1-（對乙烯基苯基）-2-（間乙烯基苯基）乙烷（1-(p-vinylphenyl)-2-(m-vinylphenyl)-ethane）、1,4-雙（對乙烯基苯基乙基）苯（1,4-bis(p-vinylphenylethyl)benzene）、1,4-雙（間乙烯基苯基乙基）苯（1,4-bis(m-vinylphenylethyl)benzene）、1,3-雙（對乙烯基苯基乙基）苯（1,3-bis(p-vinylphenylethyl)benzene）、1,3-雙（間乙烯基苯基乙基）苯（1,3-bis(m-vinylphenylethyl)benzene）、1-（對乙烯基苯基乙基）-4-（間乙烯基苯基乙基）苯（1-(p-vinylphenylethyl)-4-(m-vinylphenylethyl) benzene）、1-（對乙烯基苯基乙基）-3-（間乙烯基苯基乙基）苯（1-(p-vinylphenylethyl)-3-(m-vinylphenylethyl)benzene）、及含有前述化合物的預聚物。
以樹脂組成物之總重量計，交聯劑之含量可為0重量%至20重量%，例如1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、或20重量%，或介於由上述任二數值所構成之範圍，但本發明不限於此。
[彈性體]
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組成物進一步包含彈性體。於本發明中，樹脂組成物可進一步包含彈性體，以提高所製電子材料之韌性。彈性體之實例包括但不限於聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚異戊二烯、苯乙烯-異戊二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、及前述之官能化改質衍生物，其中，官能化改質衍生物之實例包括但不限於馬來酸酐改質聚丁二烯及馬來酸酐改質聚丁二烯-苯乙烯共聚物。前述各彈性體可單獨使用或任意組合使用。於後附實施例中，係使用苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物。
以樹脂組成物之總重量計，彈性體之含量可為0重量%至10重量%，例如1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、或10重量%，或介於由上述任二數值所構成之範圍，但本發明不限於此。
[填料]
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組成物進一步包含填料。填料之實例包括但不限於二氧化矽（包含實心二氧化矽及中空二氧化矽）、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、聚四氟乙烯（PTFE）粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、及奈米級無機粉體。各填料可單獨使用或任意組合使用。於後附實施例中，係使用二氧化矽。
以樹脂組成物之總重量計，填料之含量可為30重量%至50重量%，例如30重量%、31重量%、32重量%、33重量%、34重量%、35重量%、36重量%、37重量%、38重量%、39重量%、40重量%、41重量%、42重量%、43重量%、44重量%、45重量%、46重量%、47重量%、48重量%、49重量%、或50重量%，或介於由上述任二數值所構成之範圍，但本發明不限於此。
1.4. 樹脂組成物之製備
關於本發明樹脂組成物之製備，可藉由將樹脂組成物各成分，包括具有式（I）結構之化合物（A）、具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）、及其他選用成分，以攪拌器均勻混合並溶解或分散於溶劑中而製成清漆狀的形式，供後續加工利用。所述溶劑可為任何可溶解或分散樹脂組成物各成分，但不與該等成分反應的惰性溶劑。所述惰性溶劑之實例包括但不限於甲苯、γ-丁內酯、甲乙酮、環己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基異丁基酮、N,N-二甲基甲醯胺（N,N-dimethyl formamide，DMF）、N,N-二甲基乙醯胺（N,N-dimethyl acetamide，DMAc）、及N-甲基吡咯烷酮（N-methyl-pyrolidone，NMP），且前述溶劑可單獨使用或混合使用。溶劑之用量並無特殊限制，只要能使樹脂組成物各組分均勻溶解或分散於其中即可。於本發明之部分實施態樣中，係使用甲乙酮（MEK）及甲苯之混合物作為溶劑。
2. 半固化片
本發明亦提供一種由上述樹脂組成物所製得之半固化片，其中係藉由將一基材含浸如上述之樹脂組成物或將上述之樹脂組成物塗佈於一基材，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。常用之基材包括但不限於由選自下列群組之材料所製得之紙、布或氈：紙纖維、玻璃纖維、石英纖維、有機高分子纖維、碳纖維、及前述之組合。有機高分子纖維的實例包括但不限於高模量聚丙烯（high-modulus polypropylene，HMPP）纖維、聚醯胺纖維、超高分子量聚乙烯（ultra-high molecular weight polyethylene，UHMWPE）纖維、及液晶聚合物（liquid crystal polymer，LCP）纖維，且由上述群組之材料所製得之布可為織物或非織物。於本發明之部分實施態樣中，係使用1078強化玻璃纖維布作為補強材，並在175°C下加熱乾燥2至15分鐘（B-階段），從而製得半固化狀態的半固化片。
3. 金屬箔積層板及印刷電路板
本發明亦提供一種金屬箔積層板，其係藉由將上述半固化片與金屬箔加以層合而製得。具體言之，本發明之金屬箔積層板包含一介電層及一金屬層，其中該介電層係由如上述之半固化片所提供，其中，可層疊複數層之上述半固化片作為介電層，且於層疊該半固化片所構成的介電層之至少一外側表面層疊一金屬箔（如銅箔，作為金屬層）以提供一層疊物，並對該層疊物進行一熱壓操作而得到金屬箔積層板。或者，可將上述之樹脂組成物直接塗佈於一金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔，而製得金屬箔積層板。
此外，可經由進一步圖案化金屬箔積層板之外側金屬箔，而製得印刷電路板。
4. 實施例
4.1. 量測方式說明
茲以下列具體實施例進一步例示說明本發明，其中，所採用之量測儀器及方法分別如下：
[抗撕強度測試]
抗撕強度係指作為導電層之金屬箔對介電層的附著力而言，係以1／8英寸寬度的銅箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。抗撕強度的單位為磅力／英寸（lbf/in）。
[玻璃轉移溫度（Tg）測試]
將銅箔積層板藉由蝕刻去除其二面銅箔，得到無包層板。對無包層板進行玻璃轉移溫度（Tg）量測。具體而言，使用沃特斯公司（TA Instruments）製造之型號為「Q800」的動態機械分析儀（dynamic mechanical analysis，DMA）來測定無包層板之Tg。測試條件如下：使用彎曲模組，頻率為10 Hz，升溫速率為5℃／分鐘，在自室溫升溫至280℃的過程中進行動態黏彈性量測。Tg係所得到之黏彈性曲線中tanδ為極大值時的溫度。
[熱膨脹係數（z-CTE）測試]
以熱機械分析儀（thermomechanical analyzer，TMA）來量測完全固化的樹脂組成物Z軸方向（板厚方向）之熱膨脹係數（z-CTE）。測試方式如下：準備5毫米×5毫米×1.5毫米之完全固化的樹脂組成物作為測試樣品，設定起始溫度為30°C，結束溫度為330°C，升溫速度為10°C／分鐘，荷重為0.05牛頓（N），在所述條件下於膨脹／壓縮模式下對測試樣品進行熱機械分析，量測在30°C至330°C之溫度範圍的每1°C的熱膨脹量並取其平均值。z-CTE之單位為%。
[介電性質測試（乾燥狀態之介電常數Dk 0與介電耗損因子Df 0）]
將銅箔積層板藉由蝕刻去除其二面銅箔，得到無包層板以作為試驗片，其樹脂含量（resin content，RC）為70%。將試驗片放入105℃之乾燥機中乾燥2小時，以去除試驗片中之水分。然後，將試驗片從乾燥機取出，放入乾燥器（desiccator）中並使溫度回到25℃。以空腔共振器微擾法測定該試驗片之介電常數及介電耗損因子，具體上係利用網路分析器（羅德史瓦茲有限公司製之ZNA67），來測定試驗片在乾燥狀態下在10 GHz時的介電常數（Dk 0）及介電耗損因子（Df 0）。
[抗熱氧老化測試（高溫處理後之介電耗損因子變化量ΔDf 1）]
將銅箔積層板藉由蝕刻去除其二面銅箔，得到無包層板（RC為70%）以作為試驗片。將試驗片放入105℃之乾燥機中乾燥2小時，以去除試驗片中之水分。然後，將試驗片從乾燥機取出，放入乾燥器中並使溫度回到25℃。以與介電性質測試相同的方法測定試驗片在乾燥狀態下在10 GHz時的介電耗損因子（Df 0）。
之後，將前述經乾燥的試驗片放置於125℃之烘箱30天，再以與介電性質測試相同的方法測定試驗片經高溫處理後在10 GHz時的介電耗損因子（Df 1）。
根據下式計算介電耗損因子變化量ΔDf 1，並依照以下基準進行評估，變化量越小代表試驗片之抗熱氧老化性越佳。 ΔDf 1= Df 1- Df 0◎：變化量0.0025以下 ○：變化量大於0.0025且0.0030以下 △：變化量大於0.0030且0.0045以下 ╳：變化量大於0.0045
[抗濕熱老化測試（高溫高濕處理後之介電耗損因子變化量ΔDf 2）]
將銅箔積層板藉由蝕刻去除其二面銅箔，得到無包層板（RC為70%）以作為試驗片。將試驗片放入105℃之乾燥機中並進行乾燥2小時，以去除試驗片中之水分。然後，將試驗片從乾燥機取出，放入乾燥器中並使溫度回到25℃。以與介電性質測試相同的方法測定試驗片在乾燥狀態下在10 GHz時的介電耗損因子（Df 0）。
之後，將前述經乾燥的試驗片放置於85℃、相對濕度（RH）85%的環境下30天，再以與介電性質測試相同的方法測定試驗片經高溫高濕處理後在10 GHz時的介電耗損因子（Df 2）。根據下式計算介電耗損因子變化量ΔDf 2，並依照以下基準進行評估，變化量越小代表試驗片之抗濕熱老化性越佳。 ΔDf 2= Df 2- Df 0◎：變化量0.0025以下 ○：變化量大於0.0025且0.0030以下 △：變化量大於0.0030且0.0045以下 ╳：變化量大於0.0045
[吸濕後耐熱性測試]
依照JIS C5012 之方法測試吸濕後耐熱性，評估金屬箔積層板於60°C及相對溼度（RH）60%環境下120 小時後焊料漂浮之耐熱性。具體言之，將金屬箔積層板在288°C的焊浴中進行浮焊60秒後，利用目視及光學顯微鏡（可使用5倍至1000倍之放大倍率輔助觀察），觀察浮焊測試後金屬箔積層板是否出現斑痕（measling）或膨脹等情形。若未觀察到斑痕或膨泡等之產生，表示通過吸濕後耐熱性測試，記錄為「○」；若觀察到斑痕或膨泡等之產生，表示未通過吸濕後耐熱性測試，記錄為「╳」。
[填膠測試]
準備已預先藉由板鍍覆而形成有588個電鍍通孔的玻纖環氧基板，基板之板厚度為1.8毫米且電鍍通孔的直徑為0.9毫米。以樹脂組成物含浸或塗佈型號為1078的NE-玻璃纖維布，在175℃下乾燥2至5分鐘（B-階段）以獲得半固化狀態之半固化片（樹脂含量為70%，厚度為0.88毫米）。然後，於具有通孔的玻纖環氧基板之其中一側疊置二張半固片，之後以2°C／分鐘至4°C／分鐘的升溫速率加熱至200°C至220°C，並在該溫度下，以全壓18公斤／平方公分（初壓8公斤／平方公分）之壓力熱壓固化120分鐘，藉此製得評價樣品。將樣品置於倍率100倍之光學顯微鏡下，觀察588個經充填通孔的橫截面。評價基準如下：在所有通孔處皆完全填滿或僅有少數通孔未被完全填滿（未填滿數為118個以下），表示填膠性良好，記錄為「○」；以及樹脂組成物由通孔底部流出或存在多個未填滿通孔（未填滿數大於118個），表示填膠性不佳，記錄為「╳」。
[沾黏測試]
以樹脂組成物含浸或塗佈型號為1078的NE-玻璃纖維布，在175℃下乾燥2至5分鐘（B-階段）以獲得半固化狀態之半固化片，並堆疊多張半固化片。目視觀察半固化片的堆疊，若未發現膠體剝落或沾黏之行為，則表示半固化片不具沾黏性，其加工穩定性佳，並記錄為「○」；若發現有膠體剝落或沾黏之行為，則表示會沾黏，其加工穩定性差，並記錄為「╳」。
[吸水率測試]
根據IPC-TM650 2.6.2.1進行吸水率測試。將半固化片裁切成2英寸×2英寸之樣品並經烘乾秤重（精秤至0.1毫克）。之後，將樣品在23 ± 1.1℃之恆溫蒸餾水浴中浸泡24小時，並對吸水後的樣品秤重（精秤至0.1毫克）。吸水後秤重與烘乾秤重之差值相對於烘乾秤重的百分比即為吸水率。
4.2. 化合物之製備
4.2.1. 具有式（ I ）結構之化合物之製備
[末端改質劑VB-CPD之製備]
將17.5公克的氫化鈉以己烷清洗，以去除礦物油。然後，於1000毫升圓底燒瓶中將經清洗的氫化鈉懸浮於350毫升的己烷中。以惰性氣氛填充該燒瓶並冷卻至5℃。
在劇烈攪拌下分批添加新裂解（fresh-cracked）之44.0公克的環戊二烯（CPD）。在完成添加CPD之後，伴隨迴流系統將溫度升至60℃，然後分批添加100公克的4-乙烯基芐基氯（VB）。
添加150公克的去離子水並劇烈攪拌30分鐘，得到一雙相混合物。然後，將該雙相混合物的有機相以10重量%之HCl水溶液及去離子水清洗數次。
分離該有機相並以硫酸鈉乾燥，且將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式所示之經4-乙烯基芐基取代之環戊二烯（VB-CPD）。
[合成例A1：S1B化合物之合成]
將7.80公克的VB-CPD與10.0公克的3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺（即，下式S1A化合物）混合並溶解於20.0公克的二氯甲烷溶劑中。將所得之均質溶液於室溫下反應30分鐘，然後於50℃下藉由旋轉蒸發去除二氯甲烷溶劑，得到如下具備式（I）結構之式S1B化合物。 式S1A 式S1B
[合成例A2：S2B化合物之合成]
將10.0公克的VB-CPD與10.0公克的下式S2A化合物混合並溶解於20.0公克的二氯甲烷溶劑中。將所得之均質溶液於室溫下反應30分鐘，然後於50℃下藉由旋轉蒸發去除二氯甲烷溶劑，得到如下具備式（I）結構之式S2B化合物。於式S2A及S2B中，k為1至5之整數。 式S2A 式S2B
4.2.2. 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分之製備
[合成例B1：聚合物1之合成]
在惰性氣氛下，將29公克的2,2-雙（4-羥基-3-甲基苯基）丙烷、18.9公克的2-苯基-4,6-二氯嘧啶、及21.2公克的碳酸鉀添加至500毫升之圓底燒瓶，並加入46.7公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，之後在100 oC下攪拌反應6小時。待反應完成後，將產物冷卻至10 oC，並於10 oC下緩慢滴定12.7公克的3-（氯甲基）苯乙烯與4-（氯甲基）苯乙烯的混合物，之後升溫至100 oC並於100 oC反應4小時。接著，再添加61公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，並攪拌30分鐘。之後，添加甲醇反覆清洗及過濾，並將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式（II-1）所示之聚合物1。於式（II-1）中，n為1至5之整數。 式（II-1）
[合成例B2：聚合物2之合成]
在惰性氣氛下，將41公克的1,1-雙（3-甲基-4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、20公克的2-苯基-4,6-二氯嘧啶、及22.4公克的碳酸鉀添加至500毫升之圓底燒瓶，並加入51公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，之後在100 oC下攪拌反應6小時。待反應完成後，將產物冷卻至10 oC，並於10 oC下緩慢滴定10.4公克的3-（氯甲基）苯乙烯與4-（氯甲基）苯乙烯的混合物，之後升溫至100 oC並於100 oC反應4小時。接著，再添加67公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，並攪拌30分鐘。之後，添加甲醇反覆清洗及過濾，並將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式（II-2）所示之聚合物2。於式（II-2）中，n為1至5之整數。 式（II-2）
[合成例B3：聚合物3之合成]
在惰性氣氛下，將49.2公克的9,9-雙（4-羥基-3-甲基苯基）芴、43.3公克的2-苯基-4,6-二氯嘧啶、及48.5公克的碳酸鉀添加至500毫升之圓底燒瓶，並加入236公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，之後在100 oC下攪拌反應6小時。待反應完成後，將產物冷卻至10 oC，並於10 oC下緩慢滴定22.6公克的3-（氯甲基）苯乙烯與4-（氯甲基）苯乙烯的混合物，之後升溫至100 oC並於100 oC反應4小時。接著，再添加72公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，並攪拌30分鐘。之後，添加甲醇反覆清洗及過濾，並將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式（II-3）所示之聚合物3。於式（II-3）中，n為1至5之整數。 式（II-3）
[合成例B4：聚合物4之合成]
在惰性氣氛下，將99.6公克的1,1-雙（3-甲基-4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、41.7公克的2-苯基-4,6-二氯嘧啶、及55公克的碳酸鉀添加至500毫升之圓底燒瓶，並加入89.6公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，之後在140 oC下攪拌反應6小時。待反應完成後，將產物冷卻至10 oC，並於10 oC下緩慢滴定8.5公克的甲基丙烯醯氯，之後升溫至70 oC並於70 oC反應4小時。接著，再添加515公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，並攪拌30分鐘。之後，添加甲醇反覆清洗及過濾，並將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式（II-4）所示之聚合物4。於式（II-4）中，n為1至5之整數。 式（II-4）
[合成例B5：聚合物5之合成]
在惰性氣氛下，將72.0公克的2,2-雙（4-羥基-3-甲基苯基）丙烷、71.2公克的2-苯基-4,6-二氯嘧啶、及50.3公克的碳酸鉀添加至1000毫升之圓底燒瓶，並加入89.6公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，之後在105 oC下攪拌反應7小時。待反應完成後，將產物冷卻至10 oC，並於10 oC下緩慢滴定11.2公克的（3-乙烯基苯基）甲醇與（4-乙烯基苯基）甲醇，之後升溫至105 oC並於105 oC反應5小時。接著，再添加511公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，並攪拌35分鐘。之後，添加甲醇反覆清洗及過濾，並將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式（III-1）所示之聚合物5。於式（III-1）中，m為1至5之整數。 式（III-1）
[合成例B6：聚合物6之合成]
在惰性氣氛下，將44.9公克的1,1-雙（3-甲基-4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、82.6公克的2-苯基-4,6-二氯嘧啶、及59.2公克的碳酸鉀添加至1000毫升之圓底燒瓶，之後加入45.1公克的2,2-雙（4-羥基-3-烯丙基苯基）丙烷，並加入96.5公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，之後在140 oC下攪拌反應4小時。待反應完成後，將產物冷卻至10 oC，並於10 oC下緩慢滴定11.2公克的（3-乙烯基苯基）甲醇與（4-乙烯基苯基）甲醇，之後升溫至70 oC並於70 oC反應4小時。接著，再添加515公克的N-甲基-2-吡咯啶酮溶劑，並攪拌30分鐘。之後，添加甲醇反覆清洗及過濾，並將溶劑藉由旋轉蒸餾去除，以獲得下式（IIIa-1）所示之聚合物6。於式（IIIa-1）中，m 1為1至5之整數，且m 2為1至5之整數。 式（IIIa-1）
4.3. 樹脂組成物之製備
4.3.1. 實施例及比較例所用之原物料資訊列表：
原物料 說明
S1B 具有式（I）結構之化合物，由合成例A1所製備
S2B 具有式（I）結構之化合物，由合成例A2所製備
聚合物1 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，由合成例B1所製備
聚合物2 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，由合成例B2所製備
聚合物3 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，由合成例B3所製備
聚合物4 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，由合成例B4所製備
聚合物5 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，由合成例B5所製備
聚合物6 具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，由合成例B6所製備
SA9000 具有不飽和官能基之聚苯醚，購自沙特基礎工業公司（SABIC）
OPE-2st 具有不飽和官能基之聚苯醚，購自三菱瓦斯化學公司（Mitsubishi gas chemical）
Di-L-DAIC 交聯劑，1,1'-（1,4-丁基）雙（3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮），具體結構為
TAIC 交聯劑，三烯丙基異氰尿酸酯，購自贏創工業公司（Evonik）
Ricon 257 彈性體，苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物，購自克雷威利公司（Cray Valley）
Perbutyl-P 催化劑，購自日本油脂公司
SC-5500 SVC SiO 2填料，購自雅都瑪公司（Adamatech）
4.3.2. 製備方式
根據表1-1、表1-2、及表2所示之成分及比例將各成分於室溫下使用攪拌器混合，並加入甲乙酮（購自亙祥實業公司）及甲苯（購自川慶化學公司），接著將所得混合物於室溫下攪拌60至120分鐘後，製得實施例E1至E16及比較例CE1至CE10之樹脂組成物。
表1-1
單位：重量份 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
具有式（I）結構之化合物 S1B 7 35 7 35
S2B 7 35 7 35
具有乙烯性不飽和雙鍵之成分 聚合物1 63 63 35 35
聚合物2 63 63 35 35
聚合物3
聚合物4
聚合物5
聚合物6
交聯劑 Di-L-DAIC 18 18 18 18 18 18 18 18
TAIC 15 15 15 15 15 15 15 15
彈性體 Ricon 257 30 30 30 30 30 30 30 30
催化劑 Perbutyl P 1 1 1 1 1 1 1 1
填料 SC-5500 SVC 100 100 100 100 100 100 100 100
表1-2
單位：重量份 E9 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16
具有式（I）結構之化合物 S1B 7 35 7 7 7
S2B 7 35 65
具有乙烯性不飽和雙鍵之成分 聚合物1
聚合物2
聚合物3 63 63 35 35 95
聚合物4 63
聚合物5 63
聚合物6 63
交聯劑 Di-L-DAIC 18 18 18 18
TAIC 15 15 15 15 33 33 33
彈性體 Ricon 257 30 30 30 30 30 30 30
催化劑 Perbutyl P 1 1 1 1 1 1 1 1
填料 SC-5500 SVC 100 100 100 100 100 100 100 100
表2
單位：重量份 CE1 CE2 CE3 CE4 CE5 CE6 CE7 CE8 CE9 CE10
具有式（I）結構之化合物 S1B 7 7 70 103
S2B 35 35
具有乙烯性不飽和雙鍵之成分 聚合物1 63
聚合物2 63
聚合物3 63
聚合物4
聚合物5
聚合物6
具有不飽和官能基之聚苯醚 SA9000 63 35 63
OPE-2st 99 55
交聯劑 Di-L-DAIC 18 18 18 18 18 18 18 18
TAIC 15 15 15 15 15 15 15 15 33
彈性體 Ricon 257 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
催化劑 Perbutyl P 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
填料 SC-5500 SVC 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
4.4. 金屬箔積層板之製備及性質量測
分別使用所製得之樹脂組成物製備實施例E1至E16及比較例CE1至CE10之金屬箔積層板。首先，經由輥式塗佈機，將玻璃纖維布（型號：1078，厚度：0.043毫米）分別含浸於實施例E1至E16及比較例CE1至CE10之樹脂組成物中，並控制玻璃纖維布之厚度至一合適程度。接著，將含浸後的玻璃纖維布置於175℃之乾燥機中加熱乾燥2分鐘至5分鐘，藉此製得半固化狀態（B-stage）的半固化片（半固化片之樹脂含量為70%）。之後，將數片半固化片層合，並在其二側的最外層各層合一張0.5盎司之銅箔，隨後置於熱壓機中進行高溫熱壓固化。熱壓條件為：以2℃／分鐘至4℃／分鐘之升溫速度升溫至200℃至220℃，並在該溫度下，以全壓18公斤／平方公分（初壓8公斤／平方公分）之壓力熱壓固化120分鐘。
依照前文所載量測方法量測實施例E1至E16及比較例CE1至CE10之金屬箔積層板之各項性質，包括玻璃轉移溫度（Tg）、熱膨脹係數（z-CTE）、介電性質、抗老化特性、吸濕後耐熱性、加工穩定性（包括填膠及沾黏性質）、抗撕強度、及吸水率，並將結果記錄於表3-1、表3-2、及表4中。
表3-1
E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8
抗撕強度 （磅力／英寸） 4.6 4.5 4.8 4.8 4.6 4.7 4.9 4.8
Tg（℃） 234 232 246 248 230 233 245 249
z-CTE（%） 1.7 1.6 1.4 1.4 1.6 1.5 1.4 1.4
Dk 0 2.98 2.99 3.07 3.11 3.00 2.98 3.08 3.10
Df 0 0.00118 0.00119 0.00127 0.00129 0.00116 0.00118 0.00125 0.00127
抗熱氧老化（ΔDf 1） ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
抗濕熱老化（ΔDf 2） ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
吸濕後耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
填膠測試 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
沾黏測試 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
吸水率 0.09 0.10 0.12 0.11 0.08 0.09 0.11 0.12
表3-2
E9 E10 E11 E12 E13 E14 E15 E16
抗撕強度 （磅力／英寸） 3.7 3.9 4.4 4.5 3.8 4.3 4.0 4.7
Tg（℃） 257 254 270 265 251 221 230 241
z-CTE（%） 1.3 1.3 1.0 1.1 1.3 1.6 1.9 1.2
Dk 0 2.97 3.01 3.11 3.10 2.91 2.99 3.11 2.95
Df 0 0.00111 0.00110 0.00122 0.00123 0.00108 0.00120 0.00125 0.00115
抗熱氧老化（ΔDf 1） ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
抗濕熱老化（ΔDf 2） ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
吸濕後耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
填膠測試 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
沾黏測試 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
吸水率 0.08 0.09 0.10 0.10 0.09 0.09 0.12 0.08
表4
CE1 CE2 CE3 CE4 CE5 CE6 CE7 CE8 CE9 CE10
抗撕強度 （磅力／英寸） 3.9 4.1 4.1 4.3 4.1 4.2 3.6 3.9 4.2 3.5
Tg（℃） 210 231 215 236 175 180 223 248 240 199
z-CTE（%） 3.1 2.8 3.0 2.7 3.6 3.4 3.1 2.5 2.7 3.2
Dk 0 3.12 3.10 3.11 3.09 3.02 3.01 2.98 3.04 3.03 3.15
Df 0 0.00193 0.00184 0.00189 0.00181 0.00160 0.00158 0.00150 0.00170 0.00169 0.00221
抗熱氧老化（ΔDf 1） ╳ △ ╳ △ ○ ○ ○ △ △ ╳
抗濕熱老化（ΔDf 2） ╳ △ ╳ △ ○ ○ ○ △ △ ╳
吸濕後耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ╳
填膠測試 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
沾黏測試 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ╳
吸水率 0.27 0.25 0.26 0.24 0.17 0.18 0.19 0.23 0.21 0.30
如表3-1、表3-2、及表4所示，由本發明樹脂組成物所製成之金屬箔積層板具有優良的抗撕強度、玻璃轉移溫度（Tg）、熱膨脹係數（z-CTE）、介電性質、抗老化特性、吸濕後耐熱性、加工穩定性（填膠及沾黏性質）、及吸水率。相較之下，比較例顯示，若樹脂組成物未同時包含具有式（I）結構之化合物（A）及具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B），則所製成之金屬箔積層板無法同時具有上述優良性質。
尤其，實施例E1、E5及E9與比較例CE1及CE3之比較、以及實施例E4、E8及E12與比較例CE2及CE4之比較顯示，在使用相同含量之具有式（I）結構之化合物（A）的情況下，組合使用本發明具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）相較於組合使用具有不飽和官能基之聚苯醚可提供更優異的功效。比較例CE5至CE7及比較例CE8及CE9分別顯示，僅使用具有式（I）結構之化合物（A）、或僅使用具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B），均無法達成本發明功效。比較例CE10則顯示，若不使用具有式（I）結構之化合物（A）及具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）二者，不但無法達成本發明功效，所製得之金屬箔積層板之性質亦為最差。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，並闡述本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者在不違背本發明之技術原理下，可輕易完成之改變或安排，均屬本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍係如後附申請專利範圍所列。
無
無
：無。

Claims (17)

  1. 一種樹脂組成物，其包含 （A）具有式（I）結構之化合物；以及 （I） （B）具有乙烯性不飽和雙鍵之成分，其係選自以下群組：具式（II）結構之化合物、具式（III）結構之化合物、及其組合， （II） （III） 其中， Z為二價有機基團； A各自獨立為-O-、-S-、或-N(R 1)-，其中R 1為氫原子、C1至C20烴基、C1至C20鹵化烴基、或該烴基或鹵化烴基中的一部分經選自氧原子及硫原子中的至少一種取代所形成之基； R為未經取代或經取代的二價含氮雜芳香族環，且各R可彼此相同或不同； X為 ，且各X可彼此相同或不同，其中R 2及R 3各自獨立為直接鍵或C1至C4伸烷基，Ar 1及Ar 2各自獨立為未經取代或經取代的二價芳香族烴基，L為直接鍵、-O-、-S-、-N(R 4)-、-C(O)-O-、 -C(O)-NH-、-S(O)-、-S(O) 2-、-P(O)-、C1至C20伸烷基、C1至C20鹵化伸烷基、二價卡多（cardo）結構、或未經取代或經取代之二價C5至C30脂環族烴基，R 4為氫原子、C1至C20烴基、或C1至C20鹵化烴基，p為0至5之整數，且當p為2以上時，各Ar 1可彼此相同或不同； Y為含有乙烯性不飽和雙鍵的基團，且各Y可彼此相同或不同； m為1至100之整數；以及 n為1至100之整數。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）係選自以下群組：具式（IIa）結構之化合物、具式（IIIa）結構之化合物、及其組合， （IIa） （IIIa） 其中， 式（IIa）及（IIIa）之R、A及Y分別具有與式（II）及（III）之R、A及Y相同之定義； X 1及X 2各自獨立具有與式（II）及（III）之X相同之定義，且X 1及X 2彼此不同； X'為X 1或X 2； n 1及n 2各自獨立為0至50之整數，且n 1及n 2之和小於100；以及 m 1及m 2各自獨立為0至50之整數，但m 1及m 2不同時為0。
  3. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中式（I）中之Z為 、 、 、 、 、 、 、 、-CH 2-、或 ，其中k為1至5之整數。
  4. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中式（II）、（III）、（IIa）、及（IIIa）中之R各自獨立為未經取代或經取代的二價含氮雜芳香族環，且該含氮雜芳香族環係吡咯環、吡啶環、嘧啶環、噠嗪環、吡嗪環、三嗪環、喹啉環、異喹啉環、喹噁啉環、酞嗪環、喹唑啉環、萘啶環、咔唑環、吖啶環、或吩嗪環。
  5. 如請求項4所述之樹脂組成物，其中式（II）、（III）、（IIa）、及（IIIa）中之R各自獨立為未經取代或經取代的二價含氮雜芳香族環，且該含氮雜芳香族環係吡啶環、嘧啶環、噠嗪環、吡嗪環、或三嗪環。
  6. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中Ar 1及Ar 2各自獨立為未經取代或經取代的二價芳香族烴基，且該芳香族烴基係苯基、萘基、蒽基、或聯苯基，且各Ar 1可彼此相同或不同。
  7. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中L為C1至C10伸烷基、C1至C10鹵化伸烷基、 、或未經取代或經取代之二價C5至C30脂環族烴基， 其中， R 5及R 6各自獨立為氟原子、或C1至C20鏈狀烴基； R 7及R 8各自獨立為直接鍵、未經取代或經取代的鏈狀烴基、或未經取代或經取代的脂環族烴基；以及 j為0至4之整數。
  8. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中式（II）、（III）、（IIa）、及（IIIa）中之Y各自獨立為2-異丙烯基苯基、3-異丙烯基苯基、4-異丙烯基苯基、2-烯丙基苯基、3-烯丙基苯基、4-烯丙基苯基、2-甲氧基-4-烯丙基苯基、4-（1-丙烯基）-2-甲氧基苯基、4-乙烯基苄基、3-乙烯基苄基、2-乙烯基苄基、烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、或甲基烯丙基。
  9. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中該具有式（I）結構之化合物（A）對該具有乙烯性不飽和雙鍵之成分（B）的重量比為1：9至1：1。
  10. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，更包含選自以下群組之添加物：催化劑、交聯劑、彈性體、填料、分散劑、增韌劑、黏度調整劑、阻燃劑、塑化劑、偶合劑、及其組合。
  11. 如請求項10所述之樹脂組成物，其中該催化劑係選自以下群組：過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸三級丁酯、二-三級戊基過氧化物（di-tert-amyl peroxide，DTAP）、異丙基異丙苯三級丁基過氧化物、三級丁基異丙苯過氧化物、二（異丙基異丙苯）過氧化物、二-三級丁基過氧化物、α,α'-雙（三級丁基過氧）二異丙苯、二苯甲醯過氧化物（benzoyl peroxide，BPO）、1,1-雙（三級丁基過氧）-3,3,5-三甲基環己烷、4,4-二（三級丁基過氧）戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧）己烷、2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧）-3-己炔、及其組合。
  12. 如請求項10所述之樹脂組成物，其中該交聯劑係選自以下群組：多官能型烯丙基系化合物（polyfunctional allylic compound）、多官能型丙烯酸酯（polyfunctional acrylate）、多官能型丙烯醯胺（polyfunctional acrylamide）、多官能型苯乙烯系化合物（polyfunctional styrenic compound）、及其組合。
  13. 如請求項10所述之樹脂組成物，其中該彈性體係選自以下群組：聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚異戊二烯、苯乙烯-異戊二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、前述之官能化改質衍生物、及其組合。
  14. 如請求項10所述之樹脂組成物，其中該填料係選自以下群組：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、聚四氟乙烯粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及其組合。
  15. 一種半固化片，其係藉由將如請求項1至14中任一項所述之樹脂組成物含浸或塗佈一基材，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。
  16. 一種金屬箔積層板，其係藉由將如請求項15所述之半固化片與金屬箔加以層合而製得，或係藉由將如請求項1至14中任一項所述之樹脂組成物塗佈於金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔而製得。
  17. 一種印刷電路板，其係由請求項16所述之金屬箔積層板所製得。
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