TWI869152B

TWI869152B - 統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置及方法

Info

Publication number: TWI869152B
Application number: TW113100401A
Authority: TW
Inventors: 孫萌
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2024-01-04
Filing date: 2024-01-04
Publication date: 2025-01-01
Also published as: TW202528753A

Abstract

一種統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置及方法，其透過依據電路板的生產測試資料對相同元件類型的目標元件產生各治具在各時間區間的統計資料，並依據各治具在各時間區間對同目標元件之元件類型之統計資料中的標準差與製程能力指標判斷治具是否異常之技術手段，可以即時發現治具異常，並達成增加治具在測試時之穩定性與可靠性之技術功效。

Description

統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置及方法

一種治具異常判斷系統及其方法，特別係指一種統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置及方法。

電路測試（In-Circuit Test, ICT）可以驗證印刷電路板（PCB）上單個電子元件的電氣連接和功能。目前，電路測試是可以有效的發現製造缺陷。

電路測試使用專門的治具來測試印刷電路板，治具包含一個或多個測試夾具，每個測試夾具具有多個探針。每個探針可以連接印刷電路板的測試點與自動測試設備（Automatic test equipment, ATE），自動測試設備透過探針向印刷電路板上的電子元件發送電氣訊號並量測電子元件所產生之電氣訊號以產生量測結果。自動測試設備可以依據量測結果是否超過被量測之電子元件的上下限而產生電子元件的測試結果。

實務上，在生產線上大量的電路測試經常發生電子元件的量測結果異常或錯誤，也就是電子元件的量測結果超過電子元件的上下限，如此將產生誤判的測試結果，但電子元件並沒有問題，而是量測結果的問題。因此，在測試前，管理維護人員（工程師）要對測試治具進行調校以保證測試結果的穩定性和可靠性。

然而，隨著生產線上所生產之產品的種類增加、量產的規模變大，環境的改變，調校治具的工作量變得非常巨大，尤其是電路測試所使用的探針非常多，在使用一段時間後，就可能發生量測結果的偏差。同時，元件的量測結果經常與標準值有一定偏差，而且使用不同治具測量同一電子元件所產生的偏差也不盡相同。如此一來，管理維護人員很難及時發現治具所產生之量測結果的偏差，只有在治具持續產生有問題的量測結果而導致不斷產生測試未通過的測試結果時，管理維護人員才會發現治具發生異常，但只依據不斷產生之未通過測試的測試結果也不容易判斷發生異常之探針的所在位置。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在電路測試之統計與控制方式無法即時發現治具異常的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在電路測試之統計與控制方式無法即時發現治具異常的問題，本發明遂揭露一種統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置及方法，其中：

本發明所揭露之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置，至少包含：資料獲取模組，用以取得包含多張電路板之生產測試資料，及用以依據物料清單取得各目標元件的類型訊息，其中，生產測試資料包含多個治具對電路板上之多個目標元件之量測結果，類型訊息表示目標元件之元件類型；資料統計模組，用以統計各個治具在多個不同時間區間對些目標元件之量測結果以產生治具在各時間區間對各元件類型之統計資料，統計資料包含治具在各時間區間對各元件類型之標準差與製程能力指標；異常判斷模組，用以依據各治具在各時間區間對同目標元件之元件類型之標準差與製程能力指標判斷各治具是否異常。

本發明所揭露之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，其步驟至少包括：取得包含多張電路板之生產測試資料，生產測試資料包含多個治具對電路板上之多個目標元件之量測結果；依據物料清單取得各目標元件之類型訊息，類型訊息表示目標元件之元件類型；統計治具在多個不同時間區間對些目標元件之量測結果以產生治具在各時間區間對各元件類型之統計資料，統計資料包含治具在各時間區間對各元件類型之標準差與製程能力指標；依據各治具在各時間區間對同目標元件之元件類型之標準差與製程能力指標判斷各治具是否異常。

本發明所揭露之裝置及方法如上，與先前技術之間的差異在於本發明透過依據電路板的生產測試資料對相同元件類型的目標元件產生各治具在各時間區間的統計資料，並依據各治具在各時間區間對同目標元件之元件類型之統計資料中的標準差與製程能力指標判斷治具是否異常，藉以解決先前技術所存在的問題，並可以達成增加治具之測試結果的穩定性與可靠性之技術功效。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明之特徵與實施方式，內容足以使任何熟習相關技藝者能夠輕易地充分理解本發明解決技術問題所應用的技術手段並據以實施，藉此實現本發明可達成的功效。

本發明可以依據對不同治具在測試時量測同一種電子元件所得之量測結果進行統計所產生的偏差與趨勢判斷量測電子元件的治具是否異常。

實現本發明之裝置可以是計算設備，本發明所提之計算設備包含但不限於一個或多個處理模組、一條或多條記憶體模組、以及連接不同硬體元件（包括記憶體模組和處理模組）的匯流排等硬體元件。透過所包含之多個硬體元件，計算設備可以載入並執行作業系統，使作業系統在計算設備上運行，也可以執行軟體或程式。計算設備也包含一個外殼，上述之各個硬體元件設置於外殼內。

本發明所提之計算設備的匯流排可以包含一種或多個類型，例如包含資料匯流排（data bus）、位址匯流排（address bus）、控制匯流排（control bus）、擴充功能匯流排（expansion bus）、及/或局域匯流排（local bus）等類型的匯流排。計算設備的匯流排包括但不限於的工業標準架構（Industry Standard Architecture, ISA）匯流排、周邊元件互連（Peripheral Component Interconnect, PCI）匯流排、視頻電子標準協會（Video Electronics Standards Association, VESA）局域匯流排、以及串列的通用序列匯流排（Universal Serial Bus, USB）、快速周邊元件互連（PCI Express, PCI-E/PCIe）匯流排等。

本發明所提之計算設備的處理模組與匯流排耦接。處理模組包含暫存器（Register）組或暫存器空間，暫存器組或暫存器空間可以完全的被設置在處理模組之處理晶片上，或全部或部分被設置在處理晶片外並經由專用電氣連接及/或經由匯流排耦接至處理晶片。處理模組可為中央處理器、微處理器或任何合適的處理元件。若計算設備為多處理器設備，也就是計算設備包含多個處理模組，則計算設備所包含的處理模組都相同或類似，且透過匯流排耦接與通訊。在部分的實施例中，處理模組可以解釋一個計算機指令或一連串的多個計算機指令以進行特定的運算或操作，例如，數學運算、邏輯運算、資料比對、複製/移動資料等，藉以驅動計算設備中的其他硬體元件或運行作業系統或執行各種程式及/或模組。計算機指令可以是組合語言指令、指令集架構指令、機器指令、機器相關指令、微指令、韌體指令、或者以一種或多種程式語言的任意組合編寫的原始碼或目的碼（Object Code），且計算機指令可以完全地在單一個計算設備上被執行、部分地在單一個計算設備上被執行、部分在一個計算設備上被執行且部分在相連接之另一計算設備上被執行。其中，上述之程式語言包括物件導向（Object-oriented）的程式語言，如Common Lisp、Python、C++、Objective-C、Smalltalk、Delphi、Java、Swift、C#、Perl、Ruby等，及常規的程序式（Procedural）程式語言，如C語言或其他類似的程式語言。

計算設備中通常也包含一個或多個晶片組（Chipset）。計算設備的處理模組可以與晶片組耦接或透過匯流排與晶片組電性連接。晶片組是由一個或多個積體電路（Integrated Circuit, IC）組成，包含記憶體控制器以及周邊輸出入（I/O）控制器等，也就是說，記憶體控制器以及周邊輸出入控制器可以包含在一個積體電路內，也可以使用兩個或更多的積體電路實現。晶片組通常提供了輸出入和記憶體管理功能、以及提供多個通用及/或專用暫存器、計時器等，其中，上述之通用及/或專用暫存器與計時器可以讓耦接或電性連接至晶片組的一個或多個處理模組存取或使用。在部分的實施例中，晶片組也可能屬於處理模組的一部份。

計算設備的處理模組也可以透過記憶體控制器存取安裝於計算設備上的記憶體模組和大容量儲存區中的資料。上述之記憶體模組包含任何類型的揮發性記憶體（volatile memory）及/或非揮發性（non-volatile memory, NVRAM）記憶體，例如靜態隨機存取記憶體（Static Random Access Memory, SRAM）、動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory, DRAM）、唯讀記憶體（Read-Only Memory, ROM）、快閃記憶體（Flash memory）等。上述之大容量儲存區可以包含任何類型的儲存裝置或儲存媒體，例如，硬碟機、光碟（optical disc）、隨身碟（flash drive）、記憶卡（memory card）、固態硬碟（Solid State Disk, SSD）、或任何其他儲存裝置等。也就是說，記憶體控制器可以存取靜態隨機存取記憶體、動態隨機存取記憶體、快閃記憶體、硬碟機、固態硬碟中的資料。

計算設備的處理模組也可以透過周邊輸出入控制器經由周邊輸出入匯流排與周邊輸出裝置、周邊輸入裝置、通訊介面、各種資料或訊號接收裝置等周邊裝置或介面連接並通訊。周邊輸入裝置可以是任何類型的輸入裝置，例如鍵盤、滑鼠、軌跡球、觸控板、搖桿等，周邊輸出裝置可以是任何類型的輸出裝置，例如顯示器、印表機等，周邊輸入裝置與周邊輸出裝置也可以是同一裝置，例如觸控螢幕等。通訊介面可以包含無線通訊介面及/或有線通訊介面，無線通訊介面可以包含支援無線區域網路（如Wi-Fi、Zigbee等）、藍牙、紅外線、近場通訊（Near-field communication, NFC）、3G/4G/5G等行動通訊網路（蜂巢式網路）或其他無線資料傳輸協定的介面，有線通訊介面可為乙太網路裝置、DSL數據機、纜線（Cable）數據機、非同步傳輸模式（Asynchronous Transfer Mode, ATM）裝置、或光纖通訊介面及/或元件等。資料或訊號接收裝置可以包含GPS接收器或生理訊號接收器，生理訊號接收器所接收的生理訊號包含但不限於心跳、血氧等。處理模組可以週期性地輪詢（polling）各種周邊裝置與介面，使得計算設備能夠透過各種周邊裝置與介面進行資料的輸入與輸出，也能夠與具有上面描述之硬體元件的另一個計算設備進行通訊。

以下先以「第1圖」本發明所提之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置之元件示意圖來說明實現本發明的裝置。如「第1圖」所示，本發明之裝置100含有記憶體模組110、輸入模組120、通訊介面130、儲存媒體140、顯示模組150、處理模組170、匯流排190。其中，記憶體模組110、輸入模組120、通訊介面130、儲存媒體140、顯示模組150可以透過匯流排190與處理模組170連接。

記憶體模組110可以儲存一組或多組計算機指令。

輸入模組120可以提供輸入資料，在本發明中，被輸入的資料例如電子元件的測試結果是否為誤判，但本發明並不以此為限。

通訊介面130可以連線到外部的網路儲存裝置或伺服器等網路裝置，並向所連線的網路裝置請求並下載資料。

儲存媒體140可以儲存各種電子元件的類型訊息、各個治具的治具資料等，但本發明並不以此為限。本發明所提之類型訊息可以表示相對應之電子元件的元件類型，其中，每一種電子元件可以有一種或多種元件類型，本發明沒有特別的限制；本發明所提之治具資料可以是能夠讓維護人員分辨不同治具、治具上之不同夾具與探針的資料，包含但不限於治具的治具識別資料、設置於治具上之夾具的夾具識別資料（或夾具編號）、設置於治具上之探針的探針識別資料（或探針編號）等。

顯示模組150可以顯示處理模組170所產生的資料或訊號，例如，顯示處理模組170所產生之治具是否異常的訊息，但本發明並不以此為限。

處理模組170可以如「第2圖」本發明所提之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之模組架構圖所示，包含資料獲取模組210、資料統計模組220、異常判斷模組250及可附加的結果設定模組230等模組。在部分的實施例中，處理模組170可以執行記憶體模組110所儲存的計算機指令，並可以在執行計算機指令後產生「第2圖」中的各模組；在另一部份的實施例中，「第2圖」中的各模組可以是由一個或多個電路及/或完整或部分的晶片等硬體元件產生，即處理模組170包含組成「第2圖」中之各模組的硬體元件，也就是說，處理模組170所包含的各模組可以是軟體模組，也可以是硬體模組，本發明沒有特別的限制。

資料獲取模組210負責取得生產測試資料。一般而言，資料獲取模組210所取得的生產測試資料包含一個或多個治具對一張或多張電路板的測試記錄，每一張電路板的測試記錄包含在同一張電路板上之多個電子元件的元件識別資料、各治具對各電子元件的測試結果與量測結果。在本發明中，電路板上之電子元件也被稱為目標元件，也就是說，本發明所提之生產測試資料包含多個目標元件的測試結果與量測結果。其中，目標元件的測試結果通常是生產流程控制系統（MES）中現場監控系統（SFC）對目標元件的測試判定資料，但本發明並不以此為限；目標元件的量測結果包含但不限於透過進行量測之治具取得目標元件所產生的訊號或資料、目標元件所輸出的電壓值或電流值等。

資料獲取模組210可以透過通訊介面130連線到生產流程控制系統以取得生產測試資料，也可以由儲存媒體140中讀出預先由生產流程控制系統下載的生產測試資料，但資料獲取模組210取得生產測試資料的方式並不以上述為限。要說明的是，資料獲取模組210可以包含串流計算引擎，並可以在生產流程控制系統中的測試裝置產生生產測試資料時，使用串流計算引擎透過通訊介面130由生產流程控制系統的資料匯流排下載生產測試資料，藉以縮短生產測試資料從產生到被統計的時間，進而即時掌握治具是否異常。

資料獲取模組210也負責透過物料清單（Bill of materials, BOM）取得目標元件的類型訊息。資料獲取模組210所取得的類型訊息與生產測試資料中之元件識別資料所表示的目標元件對應，也就是說，資料獲取模組210可以取得測試結果及/或量測結果包含在生產測試資料中之目標元件的類型訊息。其中，資料獲取模組210所取得之類型訊息可以包含一個或多個元件類型，例如，資料獲取模組210可以取得電阻、電容、電感等類型訊息，但本發明並不以此為限。要說明的是，每一種元件類型可以只包含一種電子元件，也可以包含多種電子元件，本發明沒有特別的限制。

資料獲取模組210也可以取得目標元件的測量標準。資料獲取模組210所取得之測量標準包含目標元件之量測結果的期望範圍與期望值，但本發明並不以此為限。資料獲取模組210可以透過通訊介面130連線到生產流程控制系統以取得類型訊息及/或測量標準，也可以由儲存媒體140中讀出預先儲存的類型訊息及/或測量標準，但資料獲取模組210取得類型訊息及/或測量標準的方式並不以上述為限。

在部分的實施例中，資料獲取模組210可以取得各個目標元件的元件物料資料，例如，可以依據目標元件的元件識別資料由物料清單（Bill of materials, BOM）中取得目標元件的元件物料資料；資料獲取模組210也可以依據所取得的元件物料資料產生各個目標元件的類型訊息，例如，資料獲取模組210可以將類型訊息為電阻之目標元件再依據電阻值細分為電阻值小於等於1000歐姆與大於1000歐姆兩種的元件類型，但本發明細分元件類型所使用之電阻值與所使用的方式並不以上述為限。其中，資料獲取模組210可以透過通訊介面130連線到生產流程控制系統以取得物料清單，也可以由儲存媒體140中讀出預先儲存的物料清單，但資料獲取模組210取得物料清單的方式並不以上述為限。

資料獲取模組210也可以取得在測試時量測目標元件之治具的治具資料。更詳細的，資料獲取模組210所取得之治具資料所對應的治具為對測試結果及/或量測結果包含在生產測試資料中之目標元件進行量測之治具。資料獲取模組210可以透過通訊介面130連線到生產流程控制系統，並取得治具識別資料記錄在所取得之生產測試資料中的治具資料，也可以由儲存媒體140中讀出治具識別資料記錄在所取得之生產測試資料中的治具資料，但資料獲取模組210取得治具資料的方式並不以上述為限。

資料統計模組220負責統計各個治具對各個目標元件的量測結果以產生各個治具對各個元件類型之統計資料，資料統計模組220所產生的統計資料包含但不限於平均值（x）、變異數、標準差（σ）、製程能力指標（C _pk）等。也就是說，資料統計模組220可以對量測元件類型相同之目標元件的各個治具所產生之各個目標元件的量測結果進行統計，藉以產生各個治具對各個元件類型之目標元件的量測結果之平均值、變異數、標準差與製程能力指標等統計資料。舉例來說，製程能力指標是依據精度指標（C _p）與準度指標（C _k）計算產生，例如，以「精度指標*(1-準度指標)」的計算式計算出製程能力指標，即C _pk= C _p．(1-C _k)，其中，上述之精度指標為所有量測結果（R）落在期望範圍（T）內的比率，即C _p= T/R；上述之準度指標為所有量測結果之平均值（x）與期望值（M）之差值落在一半的期望範圍（T/2）內的比率，即C _k= (M-x)/(T/2)；上述之期望範圍與期望值可以由資料獲取模組210取得。但資料統計模組220產生製程能力指標之方式並不以上述為限。

在部分的實施例中，資料統計模組220也可以依據時間區間由所有目標元件中選出同一時間區間內使用頻率最高之預定數量的目標元件，並依據所選出之目標元件進行統計以產生統計資料，例如，資料統計模組220可以選出同一時間區間內使用頻率最高的30或50個目標元件，並依據被選出之目標元件的量測結果計算被選出之目標元件的平均測量值，及依據所計算出之平均測量值與各該治具對被選出之目標元件的測量結果進一步計算各該治具在同一時間區間內的標準差與製程能力指標。

異常判斷模組250負責依據資料統計模組220所產生的統計資料判斷各個治具是否異常。其中，上述之統計資料為資料統計模組220對量測目標元件之各個治具在不同時間區間對元件類型與該目標元件相同之所有目標元件進行量測所產生之量測結果進行統計所產生的標準差與製程能力指標。

異常判斷模組250可以將資料統計模組220分別為每一個治具在同一時間區間內對相同元件類型之目標元件的量測結果統計產生之標準差與製程能力指標對應到以標準差與製程能力指標為橫坐標與縱坐標的坐標系中，藉以在坐標系上產生相對應的坐標點，並依據坐標系上的坐標點計算分別與每一個治具對應之坐標中心點，及依據所計算出之坐標中心點判斷各個相對應的治具是否異常。舉例來說，異常判斷模組250可以計算各個坐標中心點的相對距離並依據產生所計算出之各個相對距離中的最大者的兩個坐標中心點是否落在正常範圍判斷與上述兩個坐標中心點對應的治具是否異常，也就是當某兩個治具之坐標中心點的相對距離為所有計算出之相對距離的最大值且達到預定值時判斷該兩坐標中心點是否落在正常範圍，若有任一坐標中心點未落在相對應之治具的正常範圍內，則判斷與未落在正常範圍內之坐標中心點對應的治具異常。其中，上述之治具的正常範圍可以是以治具對目標元件的量測結果的標準差與制程能力指標的預期值或預定值對應到坐標系上的坐標點為圓心，半徑為一定值的圓，但本發明並不以此為限。

在部分的實施例中，異常判斷模組250也可以計算各個治具對同一種元件類型之目標元件的量測結果在坐標系上的離散度，及可以依據所計算出之離散度的變化判斷判斷量測該目標元件之治具是否異常，如某一治具之離散度持續上升時判斷該治具異常。

異常判斷模組250也可以取得資料統計模組220分別為每一個治具在不同時間區間對相同元件類型之目標元件的量測結果統計產生之平均值、標準差（或變異數）及/或製程能力指標，並計算所取得之標準差（或變異數）及/或製程能力指標與所取得之平均值的比值之變化判斷各個治具是否異常，如某一治具對某一種元件類型之目標元件的量測結果之統計資料中的標準差（或變異數）及/或製程能力指標與平均值之比值持續上升時判斷該治具異常。

異常判斷模組250也可以將所產生之坐標系與坐標點及資料統計模組220所產生的統計資料提供給顯示模組150顯示，還可以將資料獲取模組210所取得之各個治具對各個目標元件的量測結果與提供給顯示模組150，使得顯示模組150將各個治具對各個目標元件之量測結果顯示在相對應之坐標點周圍一定範圍內。

結果設定模組230可以標記被誤判之目標元件的量測結果，例如，在異常判斷模組250所產生之坐標系上將目標元件之量測結果所對應的坐標點標示為誤判，其中，目標原件之量測結果是否為誤判通常是由輸入模組120所輸入。

接著以一個實施例來解說本發明的運作系統與方法，並請參照「第3A圖」本發明所提之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法流程圖。在本實施例中，假設裝置100為生產線上的監控主機，但本發明並不以此為限。

當生產線的管理維護人員使用本發明時，在裝置100啟動後，裝置100的資料獲取模組210可以取得生產測試資料（步驟310）。在本實施例中，假設資料獲取模組210可以透過裝置100的通訊介面130連線到生產流程控制系統，藉以由生產流程控制系統取得電路測試（ICT）的生產測試資料，其中，生產測試資料包含多張電路板的電路測試記錄，且每一張電路板的電路測試記錄包含多個目標元件的元件識別資料與量測結果。

在裝置100啟動後，裝置100的資料獲取模組210可以取得目標元件的類型訊息（步驟320）。在本實施例中，假設資料獲取模組210可以由裝置100的儲存媒體140中讀出物料清單，並如「第3C圖」所示的流程，資料獲取模組210可以由物料清單取得各個目標元件的元件物料資料（步驟321），並依據所取得的元件物料資料產生目標元件的類型訊息（步驟325）。

要說明的是，在本發明中，裝置100的資料獲取模組210通常是先取得生產測試資料（步驟310），再取得目標元件的類型訊息（步驟320），但實際上，本發明並沒有限制上述兩步驟的先後次序，在部分的實施例中，資料獲取模組210也可以先取得目標元件的類型訊息（步驟320）後，再取得生產測試資料（步驟310）。

另外，同樣在裝置100啟動後，裝置100的資料獲取模組210也可以取得量測各個目標元件之所有治具的治具資料。在本實施例中，假設資料獲取模組210可以由裝置100的儲存媒體140所儲存之治具資料中篩選出治具識別資料記錄於生產測試資料中的治具資料，或也可以透過裝置100的通訊介面130由生產流程控制系統取得治具別資料記錄於生產測試資料中之治具的治具資料。

在裝置100的資料獲取模組210取得生產測試資料、目標元件的類型訊息（步驟310~320）後，裝置100的資料統計模組220可以統計各個治具在不同時間區間對對各種目標元件之量測結果，藉以在統計後產生每一個治具在各個時間區間對每一種元件類型的統計資料（步驟350）。在本實施例中，假設使用三個不同治具對目標元件進行量測，且上述之三個治具的治具識別資料分別為T3380601A、T3380601B、T3380601C，資料統計模組220可以先由上述三個治具所量測之目標元件中選出元件類型為電阻的目標元件，再由所選出之電阻（目標元件）中選出使用頻率最高（被量測次數最多）的前50個元件編號，並統計元件編號為所選出之50個元件編號的目標元件（電阻）的平均電阻值（平均測量值），接著，資料統計模組220可以依據所計算出之平均電阻值與三個治具對元件編號為所選出之50個元件編號的目標元件之量測結果計算每一個治具（即T3380601A、T3380601B、T3380601C）在每一個時間區間之標準差與製程能力指標，其中，資料統計模組220產生製程能力指標所需要的測量標準可以由資料獲取模組210在取得目標元件的類型訊息時一併取得。

在裝置100的資料統計模組220對各個治具在不同時間區間對對各種目標元件之量測結果進行統計以產生統計資料（步驟350）後，裝置100的異常判斷模組250可以依據各個治具在各個時間區間之統計資料判斷各個治具是否異常（步驟370）。在本實施例中，假設如「第3B圖」之流程所示，裝置100的資料獲取模組210可以先透過裝置100的通訊介面130連線到現場監控系統（SFC）取得各該治具在各該時間區間的誤判狀態訊息，異常判斷模組250可以依據資料獲取模組210所取得之誤判狀態訊息判斷各治具在各時間區間之誤判率是否正常，當各治具在各時間區間內之誤判率正常時，異常判斷模組250可以將資料統計模組220所產生之包含各個治具在各個時間區間對同一元件類型之目標元件的量測結果之統計資料中的標準差與製程能力指標對應到以標準差與製程能力指標為橫坐標與縱坐標地的坐標系中，藉以在坐標系中產生與各個治具在各個時間區間對同一元件類型之目標元件的量測結果之統計資料對應的坐標點（步驟375），並可以依據坐標系中之坐標點計算坐標系上各治具在各時間區間對同一元件類型之目標元件的量測結果之統計資料的坐標中心點（步驟376），之後，異常判斷模組250可以針對各個時間區間計算同一時間區間之各坐標中心點的相對距離（步驟378），並可以依據所計算出之坐標中心點之相對距離中的最大者是否超過預定值判斷量測同一目標元件之治具是否異常（步驟379）。如「第4圖」所示，以網底為黑點的圓形（以下以黑點圓形表示）、網底為白點的三角形（以下以白點三角表示）、網底為斜線的矩形（以下以斜線矩形表示）等不同形狀與網底的坐標點分別表示治具識別資料為T3380601A、T3380601B、T3380601C之不同治具（假設三治具的製造商與型號相同）在同一時間區間對同一元件類型之目標元件的量測結果之標準差與製程能力指標，異常判斷模組250可以分別對各個治具在不同時間區間之標準差與製程能力指標所對應的坐標點（不同形狀/網底的坐標點）計算坐標中心點（411~413），並依據所計算出之坐標中心點的相對距離判斷斜線矩形之坐標中心點413與黑色圓點之坐標中心點411的相對距離較斜線矩形之坐標中心點413與白點三角之坐標中心點412及黑色圓點之坐標中心點411與白點三角之坐標中心點412的相對距離更大，即斜線矩形的坐標中心點413與黑點圓形的坐標中心點411的相對距離為所計算出之所有相對距離的最大者，若異常判斷模組250判斷斜線矩形之坐標中心點413與黑點圓形之坐標中心點411的相對距離超過預定值，且斜線矩形的坐標中心點413未落在正常範圍420但黑點圓形的坐標中心點411落在正常範圍420（由於三治具的型號相同故三治具的正常範圍也相同），則異常判斷模組250可以判斷產生以斜線矩形的坐標點表示之量測結果的治具（T3380601C）異常。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於具有依據電路板的生產測試資料對相同元件類型的目標元件產生各治具在各時間區間的統計資料，並依據各治具在各時間區間對同目標元件之元件類型之統計資料中的標準差與製程能力指標判斷治具是否異常之技術手段，藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在電路測試之統計與控制方式無法即時發現治具異常的問題，進而達成增加治具之測試結果的穩定性與可靠性之技術功效。

再者，本發明之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，可實現於硬體、軟體或硬體與軟體之組合中，亦可在電腦系統中以集中方式實現或以不同元件散佈於若干互連之電腦系統的分散方式實現。

雖然本發明所揭露之實施方式如上，惟所述之內容並非用以直接限定本發明之專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露之精神和範圍的前提下，對本發明之實施的形式上及細節上作些許之更動潤飾，均屬於本發明之專利保護範圍。本發明之專利保護範圍，仍須以所附之申請專利範圍所界定者為準。

100:裝置

110:記憶體模組

120:輸入模組

130:通訊介面

140:儲存媒體

150:顯示模組

170:處理模組

190:匯流排

210:資料獲取模組

220:資料統計模組

230:結果設定模組

250:異常判斷模組

411~413:坐標中心點

步驟310:取得包含多張電路板之生產測試資料，生產測試資料由生產流程控制系統產生，包含各電路板上之目標元件之測試結果與量測結果

步驟320:依據物料清單取得各目標元件之類型訊息，類型訊息表示目標元件之元件類型

步驟321:由物料清單取得各目標元件之元件物料資料

步驟325:依據元件物料資料產生各目標元件之類型訊息

步驟350:統計各治具在不同時間區間對各目標元件之量測結果以產生各治具在各時間區間對各元件類型之統計資料，統計資料包含標準差與製程能力指標

步驟370:依據各治具在各時間區間對同一元件類型之統計資料判斷各治具是否異常

步驟375:將各治具在各時間區間對同一元件類型之標準差與製程能力指標對應到以標準差與製程能力指標為橫坐標與縱坐標之坐標系以在坐標系中產生坐標點

步驟376:依據坐標點計算在坐標系上各治具在各時間區間之坐標中心點

步驟378:計算同一時間區間之各坐標中心點之相對距離

步驟379:依據坐標中心點之相對距離最大者是否超過預定值判斷各治具是否異常

第1圖為本發明所提之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置之元件示意圖。第2圖為本發明所提之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之模組架構圖。第3A圖為本發明所提之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法流程圖。第3B圖為本發明所提之依據統計資料判斷治具異常之方法流程圖。第3C圖為本發明所提之產生目標元件之類型訊息之方法流程圖。第4圖為本發明實施例所提之標準差與製程能力指標之坐標系示意圖。

Claims

一種統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，係應用於一裝置，該方法至少包含下列步驟：取得包含多張電路板之一生產測試資料，該生產測試資料由生產流程控制系統(MES)產生，包含多個治具對每一該電路板上之多個目標元件之量測結果；依據一物料清單(BOM)取得各該目標元件之一類型訊息，該類型訊息表示每一該目標元件之元件類型；統計每一該治具在多個不同時間區間對該些目標元件之量測結果以產生每一該治具在各該時間區間對各該元件類型之一統計資料，該統計資料包含每一該治具在各該時間區間對各該元件類型之標準差與製程能力指標；及依據各該治具在各該時間區間對同一該元件類型之標準差與製程能力指標判斷各該治具是否異常。
如請求項1所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，其中統計每一該治具在多個不同時間區間對該些目標元件之量測結果以產生每一該治具在各該時間區間對各該元件類型之該統計資料之步驟為由該些目標元件中選出一該時間區間內使用頻率最高之預定數量之目標元件，並統計所選出之該些目標元件之一平均測量值，並依據該平均測量值計算各該治具在同一該時間區間內之標準差與製程能力指標。
如請求項1所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，其中依據各該治具在各該時間區間對同一該元件類型之標準差與製程能力指標判斷各該治具是否異常之步驟為取得現場監控系統(SFC)所產生之各該治具在各該時間區間之一誤判狀態訊息，並依據該誤判狀態訊息判斷各該治具在一該時間區間之誤判率是否正常，及將誤判率正常之該些治具在同一該時間區間對同一該元件類型之標準差與製程能力指標對應到以標準差與製程能力指標為橫坐標與縱坐標之一坐標系中以在該坐標系中產生多個坐標點，並依據該些坐標點計算在該坐標系上每一該治具之坐標中心點，且依據該些坐標中心點之相對距離中最大者是否超過預定值判斷各該治具是否異常。
如請求項3所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，其中該方法更包含於該坐標系上標記測試結果為誤判之步驟。
如請求項1所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之方法，其中取得各該目標元件之該類型訊息之步驟更包含由該物料清單取得各該目標元件之一元件物料資料，並依據該元件物料資料產生各該目標元件之類型訊息之步驟。
一種統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置，該裝置至少包含：一資料獲取模組，用以取得包含多張電路板之一生產測試資料，及用以依據一物料清單(BOM)取得各該目標元件之一類型訊息，其中，該生產測試資料由生產流程控制系統產生且包含多個治具對每一該電路板上之多個目標元件之量測結果，該類型訊息表示每一該目標元件之元件類型；一資料統計模組，用以統計每一該治具在多個不同時間區間對該些目標元件之量測結果以產生每一該治具在各該時間區間對各該元件類型之一統計資料，該統計資料包含每一該治具在各該時間區間對各該元件類型之標準差與製程能力指標；及一異常判斷模組，用以依據各該治具在各該時間區間對同一該元件類型之標準差與製程能力指標判斷各該治具是否異常。
如請求項6所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置，其中該資料統計模組是統計每一該治具在多個不同時間區間對該些目標元件之量測結果以產生每一該治具在各該時間區間對各該元件類型之該統計資料之步驟為由該些目標元件中選出一該時間區間內使用頻率最高之預定數量之目標元件，並統計所選出之該些目標元件之一平均測量值，並依據該平均測量值計算各該治具在同一該時間區間內之標準差與製程能力指標。
如請求項6所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置，其中該資料獲取模組更用以取得連線到現場監控系統所產生之各該治具在各該時間區間之一誤判狀態訊息，該異常判斷模組是依據該誤判狀態訊息判斷各該治具在一該時間區間之誤判率是否正常，及將誤判率正常之該些治具在同一該時間區間對同一該元件類型之標準差與製程能力指標對應到以標準差與製程能力指標為橫坐標與縱坐標之一坐標系中以在該坐標系中產生多個坐標點，並依據該些坐標點計算在該坐標系上每一該治具之坐標中心點，及依據該些坐標中心點之相對距離中最大者是否超過預定值判斷各該治具是否異常。
如請求項8所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置，其中該系統更包含一結果設定模組，用以於該坐標系上標記測試結果為誤判。
如請求項6所述之統計目標元件量測結果以判斷異常治具之裝置，其中該資料獲取模組是取得各該目標元件之該類型訊息之步驟更包含由該物料清單取得各該目標元件之一元件物料資料，並依據該元件物料資料產生各該目標元件之類型訊息。