TWI868653B

TWI868653B - 黏著片

Info

Publication number: TWI868653B
Application number: TW112113284A
Authority: TW
Inventors: 田村圭; 和才真希子; 太田陽介; 齋藤正登
Original assignee: 日商索馬龍股份有限公司
Priority date: 2022-04-27
Filing date: 2023-04-10
Publication date: 2025-01-01
Also published as: JP7538171B2; CN116948553A; TW202405116A; CN116948553B; JP2023162526A

Abstract

提供一種活性能量射線剝離型黏著片，其可以較佳地使用於高溫條件下的工序中，並在該工序中使用過後用活性能量射線照射的話，黏著劑層之黏著性充分降低，可以很容易地剝離，且不會在被黏物上殘留殘膠。黏著片具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低之黏著劑層。黏著劑層由活性能量射線固化型黏著劑構成。活性能量射線固化型黏著劑由黏著劑組成物之熱固化物形成，含有(A)和(C)之熱反應物。黏著劑組成物至少包含(A)具有酸性基團之黏著性基礎聚合物、(B)在一個分子中具有6個以上自由基反應性基團的活性能量射線反應性寡聚物、(C)交聯劑，和(D)α-羥烷基苯酮(α-hydroxyalkylphenone)系光聚合引發劑，且相對於(A)：1之(B)的質量比大於1.4且未達4.0。

Description

黏著片

本發明係關於一種藉由從外部照射活性能量射線而容易剝離的活性能量射線剝離型黏著片。

在基板(薄型電子電路基板等)之製造工序中，藉由將樹脂薄膜用於基材上的單面黏著片貼合並固定在基板上，從而在基板上進行零件之安裝和部件之加工。完成安裝零件和加工部件後的基板將與黏著片彼此被分離。藉由這種黏著片臨時固定基板時，在安裝和加工過程中需要足夠的黏著力，但是若在剝離黏著片時施加於基板上之負荷很大，則會損壞基板。因此，需要剝離時黏著片之黏著力盡可能低一些。

此外，近年來，以車載用途為中心，電子零件和半導體零件要求具有比以往更高之耐熱性。與此同時，構成上述各零件之材料(例如半導體封裝中的芯片用密封樹脂)亦要求具有更高之耐熱性。具有高耐熱性之樹脂通常固化所需之加熱溫度較高。因此，在固化這種高耐熱性樹脂之過程中使用的黏著片亦需要具有較高的耐熱性。

已知有以上述用途為目的之黏著片，例如專利文獻1中之黏著片，其在使用時具有充分的黏著性，但在使用後受到一些外部刺激(例如紫外線照射等)，而黏著性顯著降低。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開第2010-106283號

專利文獻1中公開的黏著片係藉由將由紫外線剝離型黏著劑構成之黏著劑層設置在可以透過紫外線的基材上而獲得的，其中，該黏著劑層藉由紫外線之照射而交聯固化，黏著力降低。該黏著片在使用過程中與被黏物保持足夠之黏著力，同時，藉由從基材側照射紫外線使黏著劑交聯固化，降低黏著劑層之黏著力，從而便於剝離被黏物。

然而，專利文獻1所公開之黏著片中，黏著劑層中之黏著成分容易受到熱影響，因此，如果在高溫條件(例如180℃且20分鐘)下的工序後照射紫外線的話，不能充分地降低黏著劑層之黏著力。因此，在剝離黏著片時，在被黏物上產生殘膠(在紫外線照射前進行了高溫加熱的話，紫外線照射後的黏著力之降低性則不佳)。另外，由於貼合初期的黏著力小，亦存在常溫下難以保持被黏物的傾向(初始黏性小。常溫下之貼合初期的黏著力差)。

本發明係有鑑於上述緣由而提出者。本發明之目的在於提供一種活性能量射線剝離型黏著片，其在包含上述基板的製造工序和上述電子零件、半導體零件之製造工序的各種製造工序中，貼附於被黏物而使用，並且，該黏著片可以較佳地使用在高溫條件(例如180℃且20分鐘)下的工序中，並在該工序中使用過後用活性能量射線照射的話，黏著劑層之黏著性充分降低，可以很容易地剝離，且不會在被黏物上殘留殘膠。

本發明之發明者們經深入研究結果發現，具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低的黏著劑層之黏著片滿足以下條件時，抑制在高溫條件下的工序中使用時的黏著成分的熱劣化，且對用活性能量射線照射時的易剝離性和黏著劑殘留性皆有成效。

-使用具有酸性基團的黏性基礎聚合物(特定基礎聚合物)，並且包含交聯劑。

-作為活性能量射線反應性化合物，使用具有規定數量以上之自由基反應性基團，並且分子量較小的化合物(特定活性能量射線反應性寡聚物)。

-使用α-羥基苯乙酮(α-hydroxyacetophenone)系光聚合引發劑(特定光聚合引發劑)。

-相對於上述特定基礎聚合物之上述特定活性能量射線反應性寡聚物的混合量在特定範圍內。

-黏著劑層由含有上述各成分之黏著劑組成物的熱固化物形成。即，黏著劑層包含特定基礎聚合物和交聯劑之熱反應物。

本發明之發明者們基於這些新見知，完成了以下所提供之發明並解決了上述問題。

以下，(A)為具有酸性基團之黏著性基礎聚合物、(B)為活性能量射線反應性化合物、(B1)為在一個分子中具有6個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性寡聚物、(B2)為活性能量射線反應性之單體、在一個分子中具有未達10個自由基反應性基團之寡聚物或聚合物、(C)為交聯劑、(D)為光聚合引發劑、(D1)為α-羥基苯乙酮系光聚合引發劑、(D2)為(D1)以外的烷基苯酮系光聚合引發劑。此外，(A1)為具有酸性基團之丙烯酸樹脂、(C1)為異氰酸酯類交聯劑、(C2)為環氧類交聯劑。

根據本發明，提供一種具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低的黏著劑層之黏著片，黏著劑層由黏著劑組成物之固化物形成，由含有(A)和(C)之熱反應物的活性能量射線固化型黏著劑構成，該黏著劑組成物至少包含(A)、(B)、(C)和(D)，且相對於(A)之(B)的質量比大於1.4且未達4.0。

上述黏著片可以包括以下形態。

-(A)可以包括(A1)。

-(A1)在-20℃以上且40℃以下的範圍可具有玻璃轉移溫度可以在-20℃以上且40℃以下的範圍內。

-(B)可以包括(B1)，較佳為不包括(B2)。

-(B1)可以包括一個分子中具有8個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性寡聚物。

-(C)可以包括(C1)或(C2)

-(C)相對於100質量份(A)，可以含有0.5質量份以上5質量份以下。

-(D)可以包括(D1)，較佳為不包括(D2)。

-(D1)可以包括寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)。

-相對於100質量份(B)，能以0.1質量份以上20質量份以下之範圍含有(D)。

-於23℃對玻璃的黏著力即初始黏著力X1可以為1.0(N/25mm)以上。

-於180℃加熱20分鐘並進一步照射活性能量射線後，於23℃對玻璃的黏著力即加熱和照射後的黏著力X3可以為0.5(N/25mm)以下。

有關本發明之活性能量射線剝離型黏著片係由黏著劑組成物之熱固化物形成，具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低之黏著劑層，並且黏著劑組成物中相對於特定基礎聚合物之特定活性能量射線反應性寡聚物的混合量在特定範圍內，並且還包括交聯劑和特定光聚合引發劑。由於黏著劑層由黏著劑組成物之熱固化物形成，因此，黏著劑層中存在特定基礎聚合物和交聯劑之熱反應物。根據該黏著劑層之結構，即使在高溫條件(例如180℃且20分鐘)下的工序中，亦抑制了黏著成分之熱劣化導致的內聚力的降低，其結果在該工序後藉由照射活性能量射線，黏著劑層之黏著性充分降低，能夠提供不易在被黏物上產生殘膠的活性能量射線剝離型黏著片。

藉由上述結構，上述黏著片可適合在高溫(例如為150℃以上，較佳為170℃以上)環境下使用。

以下，對本發明之最佳實施方式進行說明，但本發明不限於以下實施方式，在不脫離本發明之主旨的範圍內，基於本領域技術人員的一般知識，對以下實施方式進行適當的改變、改進等亦在本發明之範圍內。

在本說明書所記載之數值範圍內，可以將用某一數值範圍記載的上限值或下限值置換為實施例所示的值。

在本說明書中，當組成物中存在與各成分對應的多種物質時，除非另有說明，組成物中的各成分之含有率或含有量係指，存在於組成物中的該多種物質的合計之含有率或含有量。

在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸和甲基丙烯酸兩者或其中之任何一種。「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者或其中之任何一種。這同樣適用於其他類似的用語。「聚合物」中亦包含「共聚物」之概念。

在本說明書中，數均分子量(Mn)和質均分子量(Mw)係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算值。玻璃轉移溫度(Tg)可藉由差示掃描量熱儀 (DSC)測定。

在本說明書中，除非另有說明，「黏著劑層」係指黏著力降低之前(活性能量射線照射之前)的黏著劑層。此外，「活性能量射線固化型黏著劑」為具有可剝離性的黏著劑(再剝離性黏著劑)，「黏著片」為具有再剝離性的黏著片(再剝離性的黏著片)。「再剝離性」係指可重新附著到被黏物上的性能。

1.<黏著片>

有關本發明一實施方式之黏著片具有黏著劑層。黏著片可以僅由黏著劑層構成(沒有基材)，亦可在基材上層疊黏著劑層而構成(有基材)。上述基材可使用高分子薄膜等(PET薄膜等)。在沒有上述基材的情況下，可以在黏著片(黏著劑層)之兩個表面上設置剝離片(具有雙面剝離片)。在有上述基材的情況下，可以在與黏著劑層的基材相反的一個表面上設置剝離片(具有單面剝離片)。

作為上述剝離片，可列舉：具有剝離片用基材和設置在該剝離片用基材的之一表面上的剝離劑層之剝離性層疊片，或者，作為極性基材之聚烯烴薄膜(諸如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等)。

上述剝離片用基材可使用紙類或高分子薄膜。作為構成上述剝離劑層之剝離劑，例如，可使用通用的付加型或縮合型之有機矽類剝離劑或含長鏈烷基之化合物。特別較佳為，具有高反應性之附加型有機矽類剝離劑。

當黏著片之形態為不具有基材，即僅由黏著劑層構成，並具有雙面剝離片時，較佳為，在黏著片(黏著劑層)之兩個表面上具有剝離力互不相同的一對剝離片。即，為了便於剝離，較佳為，一側之剝離片和另一側之剝離片具有不同的剝離性。當一側之剝離性和另一側之剝離性不同時，容易先僅剝離具有較高剝離性之剝離片，從而提高加工性。

2.<黏著基層>

黏著劑層(當黏著片沒有基材時指黏著片本身，下同。)係由活性能量射線固化型黏著劑構成。若使用活性能量射線固化型黏著劑，則可獲得具備如下黏著劑層之黏著片，該黏著劑層在黏貼時彈性低、柔軟性高而操作性優異，並且，在需要剝離時，可藉由照射活性能量射線降低黏著力。

「活性能量射線固化型黏著劑」係藉由照射活性能量射線而固化，從而黏著力降低的黏著劑，且為照射活性能量射線之前具有規定的黏著力之黏著劑。「黏著力」與剝離力(從黏著對象剝離時所需之力)含義相同。「活性能量射線」係指具有能量量子的電磁波或帶電粒子射線。例如，可以列舉紫外線、電子射線、可見射線、X射線、離子射線等。其中，從通用性的觀點出發，以紫外線或電子射線為佳，以紫外線為特佳。

活性能量射線固化型黏著劑係由有關本發明之一個實施方式之、特定組成的、黏著劑組成物之熱固化物形成。

2-1.<黏著劑組成物>

有關一實施方式之黏著劑組成物(以下亦簡稱為「組成物」)，含有基礎聚合物、活性能量射線反應性化合物、(C)交聯劑和光聚合引發劑。基礎聚合物、活性能量射線反應性化合物和光聚合引發劑，分別含有95質量%以上(較佳為100質量%)之(A)具有酸性基團之黏著性基礎聚合物、(B)活性能量射線反應性寡聚物和(D1)α-羥基苯乙酮系光聚合引發劑。基礎聚合物、活性能量射線反應性化合物和光聚合引發劑可以分別包含除了(A)、(B)和(D)之外之成分。即，有關一實施方式之組成物至少包含(A)、(B)、(C)和(D)而構成。以下，詳細說明每個成分。

2-1-1.(基礎聚合物)

有關一實施方式之組成物中，使用具有酸性基團之組成物作為基礎聚合物，具體而言，使用(A)具有酸性基團之黏著性基礎聚合物。用於形成組成物之(A)係成為構成黏著劑層之活性能量射線固化型黏著劑的基質。(A)係只要具有酸性基團即可，材料未有特別限定。即使於高溫條件(例如180℃且20分鐘)下之工序中，抑制黏著成分之熱劣化所導致的內聚力的降低，結果，在該工序後藉由照射活性能量射線而充分降低黏著劑層之黏著性，從而容易得到被黏物不易產生殘膠的活性能量射線剝離型黏著片，在此觀點上，較佳為(A)係含有(A1)具有酸性基團之丙烯酸樹脂。

(A)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

組成物中之(A)之含量(總量)未有特別限定，但考慮到與其他成分之配比，相對於組成物之總固體量(100質量%)，以30質量%以上為佳，以40質量%以上為較佳，以90質量%以下為佳，以80質量%以下為較佳。

(A1)具有酸性基團的丙烯酸樹脂

作為成分(A1)，例如使用質均分子量(Mw)為5萬以上，以10萬以上為佳，並且，玻璃轉移溫度(Tg)為-20℃以上，以-10℃以上為佳。如果Mw未達5萬，則有殘膠和重新剝離時的剝離力變大之問題，而如果Tg未達-20℃，則高溫下之剝離力和彈性模量會降低，因此兩者皆不適宜。另外，如果Mw過高，則容易產生相容性異常之問題，如果Tg過高，則容易產生難以與被黏物黏著之問題。因此，作為成分(A1)，除了滿足上述條件(Mw為5萬以上，且Tg為-20℃以上)之外，最好還滿足Mw為30萬以下，較佳為20萬以下，和/或Tg為40℃以下，較佳為30℃以下。

Mw與數均分子量(Mn)之比表示的(A1)的分散度(Mw/Mn)未有特別限定，從黏著性之觀點出發，以3以上9以下左右為佳。

(A1)作為構成該樹脂(聚合物)的單體單元，含有分子內具有酸性基團的單體(含酸性基團單體)。由於有關一實施方式之組成物含有(C)交聯劑，因此含酸性基團單體所具有之酸性基團與(C)反應，變得容易控製所得之黏著劑的內聚力。因此，所得之黏著劑層容易發揮出期望的黏著力。

與此相對，作為(A1)，若使用僅包含分子中不具有酸性基團而具有羥基之單體(不含酸性基團含羥基之單體)，作為構成該樹脂(聚合物)之單體單元時，黏著劑層的交聯不充分而容易引起內聚性和黏著強度降低之問題而不適宜。

作為(A1)之酸性基團的具體例子，可列舉羧基、磺基、磷酸基等。黏著劑層之內聚性的觀點出發，較佳為羧基。

作為具有羧基的單體(含羧基單體)，例如可列舉：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、肉桂酸、2-(甲基)丙烯醯氧乙基琥珀酸、馬來酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、富馬酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、1,2-二羧基環己烷單羥乙酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚體、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等。其中，含羧基單體則在合成時與其他單體之相容性、共聚性良好，與(C)交聯劑的交聯反應特別好的觀點出發，以(甲基)丙烯酸為較佳，以丙烯酸(AA)為更佳。該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

含酸性基團之單體，亦可在分子中同時具有酸性基團和羥基。亦即，含酸性基團之單體的分子中，羥基為可有可無。

作為構成該聚合物之單體單元，(A1)含有含酸性基團之單體，以1質量%以上為佳、以3質量%以上為較佳。藉由將含酸性基團之單體的比例(含有率)的下限值設定為上述值，可以獲得高內聚力和耐熱性。作為構成該聚合物之單體單元，(A1)含有含酸性基團之單體，以10質量%以下為佳、以7質量%以下為較佳。藉由將含酸性基團之單體的含有率的上限值設定為上述值，可以獲得適當的黏著力。

從容易發揮所期望之黏著力的觀點出發，(A1)係作為構成該聚合物之單體單元，除了具有含酸性基團之單體、較佳為具有烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯。

作為烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯(MMA、MA)、(甲基)丙烯酸乙酯(EMA、EA)、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(EHMA、EHA)、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

其中，烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，從進一步提高黏著性之觀點出發，較佳為具有烷基的碳數為1至8的(甲基)丙烯酸酯中的一種以上。烷基的碳數為1至8的(甲基)丙烯酸酯，從調整Tg的觀點出發，較佳為含有(甲基)丙烯酸甲酯(MMA、MA)、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(EHMA、EHA)中的一種以上，更較佳為丙烯酸甲酯(MA)和丙烯酸2-乙基己酯(EHA)。該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

(A1)作為構成該聚合物之單體單元，具有烷基的碳數為1至20的(甲基)丙烯酸烷基酯，以80質量%以上為佳，以90質量%以上為較佳，以98質量%以下為佳，以95質量%以下為較佳。(甲基)丙烯酸烷基酯之含量在上述範圍內時，可以將Tg調整到適當的範圍，可以得到常溫下之適當的黏著力。

在發揮本發明效果之範圍內，(A1)係作為構成該聚合物的單體單元，可以含有含酸性基團之單體及(甲基)丙烯酸烷基酯之外的其他單體。在這種情況下，源自含酸性基團單體的構成單元和源自(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元的合計比例(含有率)，相對於成分(A1)之全部構成單體單元(100質量%)，而以80質量%以上為佳，以85質量%以上為較佳，以90質量%以上為更佳。

其他單體，若能夠與含酸性基團之單體和(甲基)丙烯酸烷基酯共聚，則未有特別限制，可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等具有環狀基團的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳族單乙烯基；丙烯腈(AN)、甲基丙烯腈等氰化乙烯；甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯(VA)、丙酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯等乙烯基酯；如羥基、縮水甘油基、醯胺基、N-取代醯胺基、叔氨基等具有酸性基團以外的官能團之單體等。該等可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

作為具有羥基之單體(含羥基單體)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯(HEMA、HEA)、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。

作為具有縮水甘油基的單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、縮水甘油基乙烯基醚、3,4-環氧環己基乙烯基醚、(甲基)烯丙基縮水甘油基醚和3,4-環氧環己基(甲基)烯丙基醚等。

作為具有醯胺基或N-取代醯胺基的單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-叔丁基丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺和雙丙酮丙烯醯胺等。

作為具有叔氨基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯和二甲氨基丙酯(甲基)丙烯醯胺等。

(A1)之酸值(固體量)以10(mgKOH/g)以上為佳，以20(mgKOH/g)以上為較佳，以100(mgKOH/g)以下為佳，以90(mgKOH/g)以下為較佳。藉由將(A1)之酸值調整在上述範圍內，(A1)交聯至適於賦予黏著劑層合適之黏著力的交聯密度，從而，使用時可發揮充分的黏著力並容易獲得較高的耐熱性。

酸值係指中和1克(A1)所需之氫氧化鉀的毫克數。(A1)之酸值可藉由下式算出。另外，在含有多種含酸性基團之單體的情況下，藉由下式分別計算每個具有酸性基團之單體的酸值，並將合計值作為成分(A1)之酸值。

(計算式1)酸值(mgKOH/g)=(56.1÷X)×(Y/100)×1000=(56.1÷X)×Y

上式1中，

‧X係在(A1)中使用的含有酸性基團之單體的分子量。

‧Y係(A1)中使用的含有酸性基團之單體，在(A1)中使用的所有單體中的含有率(質量%)。

‧56.1係氫氧化鉀(KOH)的分子量。

(A1)之聚合方法沒有特別限制。作為聚合方法，可以應用溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、嵌段聚合(block polymerization)等公知的方法。較佳為溶液聚合。在溶液聚合中，通常將規定之有機溶劑、單體、聚合引發劑、根據需要使用之鏈轉移劑投入至聚合槽中，在氮氣流中或在有機溶劑之回流溫度下一邊進行攪拌，一邊進行數小時之加熱反應。在這種情況下，亦可依次添加有機溶劑、單體和聚合引發劑之至少一部分。

2-1-2．(活性能量射線反應化合物)

用於形成組成物之(B)活性能量射線反應性化合物為，在光聚合引發劑的存在下，藉由照射活性能量射線(上述)而聚合並固化的材料。於有關一實施方式之組成物(B)中，作為活性能量線反應性化合物，需要使用寡聚物形態，具體而言，使用(B1)在一個分子中具有6個以上自由基反應性基團的活性能量射線反應性寡聚物。(B1)可以為藉由照射紫外線而固化的紫外線固化性者。由於黏著劑層含有(B1)，在將其貼附在被黏物上使用後，可藉由照射活性能量射線進行的(B1)之聚合使黏著劑層固化，黏著劑層之黏著力降低，從而容易從被黏物上剝離黏著片。

即便(B)為一個分子中具有6個以上之自由基反應性基團，若其為分子量小的(B2)活性能量射線反應性單體，由於單體之耐熱性差，因此存在加熱和活性能量射線照射後之剝離力不充分降低之問題。即便一個分子中具有6個以上之自由基反應性基團，若其為分子量大的(B2)活性能量射線反應性聚合物，則會出現與(A)不相容之問題。即便(B)為活性能量射線反應性寡聚物，若(B2)自由基反應性基團未達6個，則存在照射活性能量射線時剝離力不充分降低之問題。

由於(B1)係具有6個以上自由基反應性基團之活性能量射線反應性寡聚物，因此在(B1)之聚合時進行交聯反應，可以有效地固化黏著劑層從而降低黏著力。從更有效地固化黏著劑層從而降低黏著力的觀點出發，(B1)中包含的反應性基團之數量係較佳為8個以上。反應性基團之數量的上限未有特別限定，但即便超過20個，活性能量射線照射後之黏著劑層固化所致的黏著力下降程度為幾乎並無提高。

從更有效地固化黏著劑層從而降低黏著力之觀點出發，(B1)之使用量係，相對於使用於形成組成物中的(B)活性能量射線反應性化合物之總量(100質量%)，以50質量%以上為佳，以70質量%以上為較佳，以90質量%以上為更佳，以95質量%以上為特佳，以100質量%為最佳。

自由基反應性基團係為藉由自由基而反應並固化的官能團。未有特別限定，例如可列舉：丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、乙烯基、烯丙基、硫醇基等。從照射活性能量射線時的固化速度的觀點出發，自由基反應性基團係較佳為丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，更較佳為丙烯酸酯基。

作為(B1)，例如可列舉：環氧丙烯酸酯寡聚物和聚氨酯丙烯酸酯寡聚物。其中，從相容性和密合性之觀點出發，較佳為聚氨酯丙烯酸酯寡聚物。聚氨酯丙烯酸酯寡聚物係，例如將聚酯或聚醚等多元醇化合物，與多價異氰酸酯化合物(例如，2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二甲二異氰酸酯、1,4-苯二甲二異氰酸酯、二苯甲烷4,4-二異氰酸酯等)反應，並在所得到之末端異氰酸酯預聚物中，添加具有羥基的(甲基)丙烯酸酯(例如，丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯)以公知的方法反應而得到。

(B1)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

(B)之質均分子量，以500以上為佳，以800以上為較佳，以1000以上為更佳；10000以下為佳，以7000以下為較佳，以5000以下為更佳。(B)之黏度於25℃為300至10000mPa．s左右，以5000至8000mPa．s為較佳。

組成物中之(B)之質量比，相對於(A)，以大於1.4為佳，以1.5以上為較佳，以1.8以上為更佳，以2.0以上為特佳。藉由將(B)之質量比之下限值設定為上述值，可以獲得在照射活性能量射線時降低剝離力之優點。(B)之質量比，相對於(A)，以未達4.0為佳，以3.6以下為較佳，以3.2以下為更佳，以3.0以下為特佳。藉由將(B)之質量比之上限值設為上述值，可以獲得充分的被膜成膜性能之優點。

2-1-3．(交聯劑)

用於形成組成物之(C)交聯劑係為能夠交聯(A)以形成交聯高分子之物質。藉由形成交聯高分子，可以獲得於高溫條件下之工序中使用時黏著劑成分的熱劣化得以抑制，並且照射活性能量射線時容易剝離之優點。

作為(C)，例如可列舉：異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑、過氧化物類交聯劑、脲類交聯劑、金屬醇鹽類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑和金屬鹽類交聯劑、碳二亞胺類交聯劑、惡唑啉類交聯劑、氮丙啶類交聯劑和胺類交聯劑等。(C)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。其中，從黏著劑層之內聚力的觀點出發，較佳為使用異氰酸酯類交聯劑和環氧類交聯劑。

作為異氰酸酯類交聯劑，例如可列舉：丁二異氰酸酯(BDI)、六亞甲基二異氰酸酯(別名：HDI)等低級脂肪族多異氰酸酯；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(別名：IPDI)等脂環族異氰酸酯；2,4-甲苯二異氰酸酯(別名：2,4-TDI)、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(TOSOH公司製造，產品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(TOSOH公司製造，產品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯體(TOSOH公司製造，產品名「Coronate HX」)以及異佛爾酮二異氰酸酯的異氰脲酸酯體(Evonik Japan製造，商品名「VESTANAT T1890E」)等異氰酸酯加成物等。異氰酸酯類交聯劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

作為環氧類交聯劑，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油胺等脂肪族環氧類；1,3-雙(N,N'-二縮水甘油氨基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製，商品名「TETRAD-C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺等脂環式環氧樹類；二縮水甘油基苯胺等芳香族環氧類；1,3,5-三-(2,3-環氧丁基)-異氰脲酸酯、1,3,5-三-(3,4-環氧丁基)-異氰脲酸酯、1,3,5-三-(4,5-環氧戊基)-異氰脲酸酯等雜環環氧類等。環氧類交聯劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

組成物中之(C)之含量(總量)，根據交聯劑之種類、官能團之數量等而不同，因此未有特別限定，但相對於100質量份(A)，以0.5質量份以上為佳，以1.0質量份以上為較佳，以5質量份以下為佳，以3質量份以下為較佳。藉由將(C)的含量設置在上述範圍內，在防止殘膠，易於調節黏著力的方面很適宜。

2-1-4．(光聚合引發劑)

用於形成組成物之(D)光聚合引發劑係為，藉由照射活性能量射線(上述)而引發(B)之聚合者。於有關一實施方式之組成物中，作為(D)光聚合引發劑，需要使用特定之、具體而言需要使用(D1)α-羥基苯乙酮類光聚合引發劑。因為，如果使用(D1)以外的烷基苯酮類光聚合引發劑，例如(D2)芐甲基縮酮類光聚合引發劑(例如2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等)時，盡管機理尚不清楚，但本發明者們發現，在高溫條件下之工序中使用時，容易發生黏著劑成分之熱劣化等不良情況。

作為(D1)，例如可列舉：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苯甲基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)等。其中，較佳為寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)。

(D1)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

作為(D1)，可以使用適當合成之產品，亦可使用市售品。作為市售品，例如可列舉：1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮，來自IGM RESINS公司的「OMNIRAD659」；寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)，IGM RESINS公司的「ESACURE ONE」或「ESACURE KIP150」等。

組成物中之(D)之含量(總量)，相對於100質量份之(B)，以0.1質量份以上為佳，以1質量份以上為較佳，以20質量份以下為佳，以15質量份以下為較佳。藉由使(D)之含量在上述範圍內，在高溫條件下之工序中使用時的黏著成分之熱劣化得以抑制，並且，經活性能量射線之固化充分進行，從而容易獲得黏著力適當降低的黏著劑層。

2-1-5．(任意成分)

有關一實施方式之組成物，在不損於本發明之效果的範圍內，可以含有上述成分(A)、(B)、(C)、(D)以外之(E)任意成分。作為(E)，例如，可列舉作為黏著劑用添加劑而公知之成分。例如，可以根據需要選擇增塑劑、抗氧化劑、抗靜電劑、流平劑、金屬緩蝕劑、矽烷偶聯劑、紫外線吸收劑、受阻胺化合物等光穩定劑等。此外，亦可出於著色之目的，添加染料和顏料。

作為增塑劑，例如，可使用非官能團丙烯酸聚合物。作為非官能團丙烯酸聚合物，可列舉：僅由不具有除丙烯酸酯基以外的官能團的丙烯酸單體單元組成之聚合物，以及，由不具有除丙烯酸酯基以外的官能團的丙烯酸單體單元和不具有官能團的非丙烯酸單體單元組成的聚合物。由於非官能團丙烯酸聚合物不交聯，因此不影響黏著性。

作為抗氧化劑，可列舉：酚類抗氧化劑(較佳為受阻酚類抗氧化劑)、胺類抗氧化劑、內酯類抗氧化劑、磷類抗氧化劑、硫類抗氧化劑等。在混合抗氧化劑時，從固化膜的耐熱性、耐候性等耐久性的觀點出發，較佳為使用酚類抗氧化劑。該等抗氧化劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

作為金屬緩蝕劑，從黏著劑之相容性和有效性之觀點出發，可列舉苯並三唑類樹脂作為較佳之例。

作為矽烷偶聯劑，例如可列舉：諸如巰基取代的烷氧基寡聚物等巰基烷氧基矽烷化合物、(甲基)丙烯醯氧基丙基甲氧基矽烷等。作為紫外線吸收劑，例如可列舉：苯並三唑類化合物、二苯甲酮類化合物、三嗪類化合物等。

增黏樹脂例如可列舉：松香類樹脂、萜烯類樹脂、苯乙烯類樹脂、苯並呋喃樹脂、二甲苯樹脂(較佳為烷基酚改性的二甲苯樹脂)等。混合增黏樹脂時，從耐熱性之觀點出發，較佳為使用二甲苯樹脂。該等增黏樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

於組成物中含有(E)的情況下，其混合含量(總量)，相對於100質量份之(A)和(B)，以0.1質量份以上為佳，以1質量份以上為較佳，以15質量份以下為佳，以10質量份以下為較佳。

有關一實施方式之組成物，可藉由混合上述成分(A)、(B)、(C)、 (D)，以及，根據需要加入(E)來製備或製造。各成分之混合順序沒有特別限制，只要均勻地混合該等成分即可。

2-2．<熱固化物>

上述活性能量射線固化型黏著劑係由上述組成物(塗布液)之熱固化物所形成者。由於黏著劑層由上述活性能量射線固化型黏著劑構成，因此黏著劑層之製造包括加熱工序。

藉由由上述組成物之熱固化物而形成由上述活性能量射線固化型黏著劑構成的黏著劑層，除了(B)和(D)之外，(A)和(C)之熱固化物亦存在於黏著劑層中，根據該結構，即使藉由例如於180℃、20分鐘的高溫條件下的工序，亦可抑制黏著成分之熱劣化導致的內聚力的降低。其結果，藉由在高溫條件下之工序後照射活性能量射線，可以使黏著劑層之黏著性充分降低，從而難以在被黏物上產生殘膠。該見知即為本發明者們的首次發現。

於上述組成物中可含有溶劑。在這種情況下，溶劑用於改善上述組成物之可塗布性。作為溶劑，例如可列舉：甲苯等烴類；鹵代烴類；醇類；醚類；甲基異丁基酮等酮類；酯類；乙二醇單甲醚等多元醇類及其衍生物等。

當上述組成物含有溶劑時，在藉由加熱該組成物而除去溶劑的同時形成由活性能量射線固化型黏著劑構成的黏著劑層。

3.<黏著片之製造例>

有關一實施方式之黏著片的製造例為如下。首先，將有關一實施方式之組成物塗布在剝離片(在沒有基材的情況下)或基材(在具有基材的情況下)之一個表面上，以形成具有該組成物之塗層。塗布方法可應用公知的方法，例如可以舉：輥塗法、雙輥筒塗布(comma coater)法、狹縫式塗布(die coater)法、反向塗布法、絲網印刷法、凹版塗布法等。

接著，將塗層加熱乾燥和固化，形成由組成物之熱固化物形成的活性能量射線固化型黏著劑之黏著劑層。加熱乾燥條件可根據塗層之厚度、被塗物(剝離片或基材)之耐熱性等適當調整。例如，在100℃以上200℃以下且0.5分鐘以上10分鐘以下，較佳為120℃以上180°以下且1分鐘以上5分鐘以下。

在一實施方式中，可將加熱乾燥和固化之後獲得的組成物之熱固化物保存(靜置)規定時間。即，黏著劑層之製造除了加熱工序以外，還可包括保養工序。藉由加熱乾燥後進行保養，即使(A)和(C)之未交聯部分殘留，亦可使其完成交聯反應，有助於黏著劑層之性能穩定化。保養條件例如為20℃(室溫)以上60℃以下且3天以上2周以下。

黏著劑層之厚度(加熱乾燥後的厚度)，可以根據用途適當設定，未有特別限定，較佳為5μm以上200μm以下。藉由使黏著劑層之厚度在上述範圍內，可以在維持黏著性能的同時抑制黏著劑之擠出和發黏，可以提高加工性。在形成黏著劑層之後，根據需要可藉由已知方法將剝離片黏貼到黏著劑層的暴露表面上。

4.<黏著片之使用例>

有關一實施方式之黏著片之使用例為如下。首先，使黏著片以其黏著劑層之暴露表面相對向之狀態，而黏貼到被黏物的表面上。接著，對貼附於被黏物表面之黏著片照射活性能量射線，使黏著劑層之黏著力降低。所照射之活性能量射線之各種條件(照射強度(mJ/cm²)、照射時間(秒)等)未有特別限定，可根據需要進行設定。最後，將黏著力降低之黏著片從被黏物上摘下。

如上所述，有關一實施方式之組成物係含有特定之(B)活性能量射線反應性化合物(上述(B1))和特定之(D)光聚合引發劑(上述(D1))者。因此，由該組成物之熱固化物形成的活性能量射線固化型黏著劑之黏著劑層，藉由照射活性能量射線而聚合固化，其結果，相對於活性能量射線照射前，照射後其黏著力則有效降低。

有關一實施方式之黏著片中所具有的黏著劑層，在被照射活性能量射線之前對被黏物具有適當的黏著力，用於各種製造工序中，能以不易剝離之黏著力黏貼在被黏物上，其中，上述各種製造工序包括：基板(薄型電子電路基板等)之製造工序，其中包括零件的安裝和構件的加工；電子零件、半導體零件之製造工序。另一方面，在照射活性能量射線後，上述黏著劑層因上述(B1)之聚合而黏著力有效降低，可容易地從被黏物剝離。

5.<黏著劑層之黏著力>

有關一實施方式之黏著片中所具有的黏著劑層之，活性能量射線照射前後的黏著力，以及，相對於活性能量射線照射前的照射後的黏著力的下降率，可根據用途、使用條件適當設計。特別是，為了在各種製造工序(上述)中使用時，能夠經得起高溫條件下之工序，較佳為進行如下設計。

黏著劑層於23℃對玻璃之黏著力1(初始黏著力X1)係，以1.0(N/25mm)以上為佳，以3.0(N/25mm)以上為較佳，以7.0(N/25mm)以上為更佳。如果X1未達1.0(N/25mm)，則黏著力不足，與被黏物之黏著性變差，有可能導致加工性降低等不良情況。

在照射活性能量射線後，黏著劑層於23℃對玻璃的黏著力2(照射後黏著力X2)係，以0.2(N/25mm)以下為佳，以0.05(N/25mm)以下為較佳。若X2超過0.2(N/25mm)，則難以從被黏物上剝離，可能會導致作業性降低等不良情況。

黏著劑層之黏著力的降低率(黏著力2/黏著力1)係，未有特別限定，以0.5以下為佳，以0.2以下為較佳。

於180℃加熱20分鐘後，照射活性能量射線之後，黏著劑層於23℃之對玻璃的黏著力3(加熱和照射後黏著力X3)係，以0.5(N/25mm)以下為佳，以0.1(N/25mm)以下為較佳。若X3超過0.5(N/25mm)，則難以從被黏物上剝離，可能會導致作業性降低等不良情況。

另外，「對玻璃之黏著力」係指，將黏著片(寬25mm×長100mm)的黏著劑層黏著(黏著條件：2kg輥往返1次)到青板玻璃(厚度3mm)上，並於溫度23℃、濕度65%的環境中放置20分鐘後進行青板玻璃之拉伸試驗(剝離速度：300mm/min，剝離角度180°)，而測定出的黏著力。

6.<黏著片之用途>

如上所述，有關本發明之一實施方式黏著片能夠使用於包括基板(薄型電子電路基板等)之製造工序(包括零件之安裝和構件之加工)，以及，電子零件、半導體零件之製造工序的各種製造工序等，包括高溫條件(例如180℃、20分鐘)下之工序的廣泛用途。

實施例

以下，基於實驗例(包括實施例和比較例)，對本發明進行具體說明，但本發明不限於該等實驗例。在以下的說明中，「份」係指「質量份」，「%」係指「質量%」。

[組成物之組成成分]

準備了以下基礎聚合物。

‧A1a：具有酸性基團之丙烯酸樹脂

(玻璃轉移溫度：-7℃，質均分子量15萬)

‧A2：不具有酸性基團的丙烯酸樹脂

(玻璃轉移溫度：-42℃，質均分子量39萬)

此外，上述「A1a」為丙烯酸2-乙基己酯(EHA)、丙烯酸甲酯(MA)和丙烯酸(AA)之共聚物，質量比為EHA：MA：AA=25：70：5。上述「A2」為丙烯酸2-乙基己酯(EHA)、乙酸乙烯酯(VA)以及甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)之共聚物，質量比為EHA：VA：HEMA=63.7：35：1.3。

準備了以下活性能量射線反應性化合物。

‧B1a：活性能量射線反應性寡聚物

(氨基甲酸酯丙烯酸酯，15個丙烯酸酯基團，質均分子量3000)

‧B1b：活性能量射線反應性寡聚物

(氨基甲酸酯丙烯酸酯，10個丙烯酸酯基團，質均分子量6000)

‧B2：活性能量射線反應性單體

(二季戊四醇六丙烯酸酯，6個丙烯酸酯基團，質均分子量600)

準備了以下交聯劑。

‧C1a：交聯劑1(IPDI系，異佛爾酮二異氰酸酯三聚物)

‧C1b：交聯劑2(HDI系，六亞甲基二異氰酸酯三聚物)

準備了以下光聚合引發劑。

‧D1：α-羥基苯乙酮系光聚合引發劑

(寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮])

‧D2：芐甲基縮酮系光聚合引發劑

(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮)

作為任意成分準備了以下。

‧E1：抗氧化劑(受阻酚類)

(季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯])

‧E2：增黏劑樹脂

‧E3：溶劑(甲苯和甲基異丁基酮之混合溶劑)

[實驗例1至19]

1.組成物之製備

將上述構成之成分以表1所示之固體成分比(質量換算)均勻混合溶解，製備黏著劑組成物(塗布液)。並且，將各塗布液之總固體成分均調整為30質量%。

2.黏著片之製作

將各實驗例中得到的塗布液用貝克型塗敷器塗布在基材(厚度為12μm之PET薄膜)之單面上，使形成後的黏著劑層之厚度為10μm左右後，於160℃進行2分鐘之熱處理，並進行交聯即生成固化物，由此在基材薄膜之單面形成黏著劑層。然後，在該黏著劑層之表面上貼合隔膜(厚度為25μm，在單面實施了脫模處理的PET薄膜)，使脫模處理面與該表面接觸。然後，將其在40℃、50% RH之環境下保存5天，即進行保養以終止交聯反應，由此製備各實驗例的黏著片(基材/黏著劑層/隔膜)。

3.評估

對於在各實驗例中獲得的黏著片，藉由以下方法評估或測量黏著劑層之物理性能。結果如表1所示。

(3-1)初始黏著力(X1)

將各實驗例中得到的黏著片切成寬25mm×長100mm的尺寸，從得到的薄片上剝離隔膜作為試驗片(基材/黏著層)。將青板玻璃(AGC公司、厚度3mm、寬度70mm)貼附在試驗片的黏著劑層的整個表面上(溫度23℃、濕度65%、2kg輥往返1次)。對如上獲得之評估樣品進行拉伸試驗。將評估用樣品安裝在拉伸試驗機後，在溫度23℃、濕度65%的環境下放置20分鐘，然後，開始拉伸試驗。拉伸試驗的條件為剝離角度180°、剝離速度(拉速)：300mm/min。測定從青板玻璃剝離上述黏著片時的負荷，將此時的最大負荷作為黏著片的初始黏著力X1，並按照以下基準進行評估。

◎：7.0(N/25mm)以上(黏貼性極好)

○：未達7.0(N/25mm)且1.0(N/25mm)以上(黏著性良好)

×：未達1.0(N/25mm)(黏著性不足)

(3-2)照射後之黏著力(X2)

在相同環境(溫度23℃，濕度65%)下，對藉由與上述(3-1)相同之工序獲得的評估用樣品，從基材側照射紫外線(照射強度：220mW/cm²，積算光量：190mJ/cm²)後，與上述(3-1)同樣地進行拉伸試驗。然後，測定從青板玻璃剝離上述黏著片時的負荷，將此時的最大負荷作為黏著片之照射後的黏著力X2，並按照以下基準進行評估。

◎：0.05(N/25mm)以下(剝離性極好)

○：大於0.05(N/25mm)且0.2(N/25mm)以下(剝離性良好)

X：大於0.2(N/25mm)(剝離性不足)

(3-3)加熱和照射後的黏著力(X3)

將藉由與上述(3-1)相同之工序獲得的評估用樣品在180℃加熱20分鐘，然後在相同環境(溫度23℃，濕度65%)中冷卻。然後，與上述(3-2)同樣地，從基材側照射紫外線後，進行拉伸試驗。然後，測定從青板玻璃剝離上述黏著片時的負荷，將此時的最大負荷作為黏著片的加熱和照射後之黏著力X3，並按照以下基準進行評估。

◎：0.1(N/25mm)以下(剝離性極好)

○：大於0.1(N/25mm)且0.5(N/25mm)以下(剝離性良好)

X：大於0.5(N/25mm)(剝離性不足)

(3-4)殘膠(X4)

用顯微鏡(倍率150倍)觀察在上述(3-3)中，剝離了黏著片的青板玻璃之黏著片黏著表面，檢查是否存在仍附著於青板玻璃上之黏著劑層成分(殘膠X4)，具體而言，計數粒徑(不規則形狀的情況下為最長邊的長度)為1000μm以上之附著物的個數，並按照以下基準進行評估。

○：附著物個數未達5(無殘膠)

×：附著物個數為5個以上(有殘膠)

(3-5)被膜成膜性(對基材之附著力)

對藉由與上述(3-1)相同之工序獲得的試驗片，目視觀察黏著劑層與基材之密合性，並按照以下基準進行評估。

○：有剝離(密合性良好)

×：無剝離(密合性不足)

表1

4.考察

如表1所示，當液劑中，(A)為不含具有酸性基團之物質時(實驗例9)，不能滿足黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性中之一項以上。

即使(A)為含有具有酸性基團之物質，若不含(B)(實驗例11)，或者即使含有(B)，但相對於(A)之(B)的質量比為1.4以下(實驗例1)或4.0以上(實驗例8)，則不能滿足黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性中之一項以上。

即使(A)含有具有酸性基團的物質，並且相對於(A)之(B)的質量比範圍適當(大於1.4且未達4.0)，但若所含的6官能以上之(B)不為寡聚物(實驗例12)、或不含有(C)(實驗例19)、或不含有(D)(實驗例13)、或即便含有(D)但其不是α-羥基苯乙酮類(實驗例14)，則不能滿足黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性中之一項以上。

與此相比，在(A)含有具有酸性基團之物質、相對於(A)之(B)的質量比範圍適當(大於1.4且未達4.0)、(B)含有6官能以上之寡聚物、含有(C)、且(D)含有α-羥基苯乙酮類的情況下(實驗例2~7、10、15~18)，則黏著力(X1、X2、X3)、殘膠(X4)和被膜成膜性都可以得到滿足。

Claims

一種黏著片，其具有藉由照射活性能量射線而黏著力降低之黏著劑層，其中，黏著劑層由黏著劑組成物之熱固化物形成，由含有(A)和(C)的熱反應物之活性能量射線固化型黏著劑構成，具有10μm以上200μm以下之厚度，黏著劑組成物至少包含(A)、(B)、(C)和(D)，(A)包括(A1)，(B)包括(B1)但不包括(B2)，(D)包括(D1)但不包括(D2)，且相對於(A)之(B)的質量比大於1.4且未達4.0，(A)為具有酸性基團之黏著性基礎聚合物、(A1)為具有酸性基團之丙烯酸樹脂，在-10℃以上且40℃以下的範圍具有玻璃轉移溫度、(B)為活性能量射線反應性化合物、(B1)為在一個分子中具有10個以上自由基反應性基團且質均分子量為10000以下之活性能量射線反應性寡聚物、(B2)為活性能量射線反應性之單體、在一個分子中具有未達10個自由基反應性基團之寡聚物或聚合物、(C)為交聯劑、(D)為光聚合引發劑、(D1)為α-羥基苯乙酮(α-hydroxyacetophenone)系光聚合引發劑、(D2)為(D1)以外的烷基苯酮系光聚合引發劑。
如請求項1之黏著片，其中，(A1)在10萬以上30萬以下之範圍具有質均分子量，進而在3以上9以下之範圍具有分散度(質均分子量/數均分子量)。
如請求項1之黏著片，其中，(A1)在10(mgKOH/g)以上100(mgKOH/g)以下之範圍具有酸值。
如請求項1~3中任一項之黏著片，其中，(B1)包含丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基作為自由基反應性基團。
如請求項1~3中任一項之黏著片，其中，(D1)包含寡聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)。
如請求項1~3中任一項之黏著片，其中，相對於100質量份(B)，以0.1質量份以上20質量份以下之範圍含有(D)。
如請求項1~3中任一項之黏著片，其中，黏著劑層在23℃對玻璃的初始黏著力X1為1.0(N/25mm)以上，於180℃加熱20分鐘並進一步照射活性能量射線後，於23℃對玻璃的加熱和照射後黏著力X3為0.5(N/25mm)以下。
如請求項1~3中任一項之黏著片，其被使用於150℃以上的高溫環境下。