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TWI866166B - 電子裝置及其控制方法 - Google Patents

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TWI866166B
TWI866166B TW112113746A TW112113746A TWI866166B TW I866166 B TWI866166 B TW I866166B TW 112113746 A TW112113746 A TW 112113746A TW 112113746 A TW112113746 A TW 112113746A TW I866166 B TWI866166 B TW I866166B
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高全淵
黃鈺文
曾緯榮
張耀宗
陳胤語
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緯創資通股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種電子裝置及其控制方法。電子裝置包括一數位信號處理器。數位信號處理器可接收一數位信號，其中數位信號包括複數個框架。數位信號處理器可根據一判斷基準來將前述之框架劃分為一重要組合和一非重要組合。數位信號處理器可將重要組合之一總框架數量與一臨界值作比較。響應於重要組合之總框架數量大於臨界值，則數位信號處理器將可計算出重要組合之一信號強度。

Description

電子裝置及其控制方法
本發明係關於一種電子裝置，特別係關於一種電子裝置及其控制方法。
在傳統設計中，生理信號之偵測裝置往往容易接收到許多不相關之雜訊，其不僅浪費運算資源，也導致生理信號之分析品質難以提升。有鑑於此，勢必要提出一種全新之解決方案，以克服先前技術所面臨之困境。
本發明一較佳實施例提出一種電子裝置，包括：一數位信號處理器，接收一數位信號，其中數位信號包括複數個框架；其中數位信號處理器係根據一判斷基準來將框架劃分為一重要組合和一非重要組合；其中數位信號處理器將重要組合之一總框架數量與一臨界值作比較；其中響應於重要組合之總框架數量大於臨界值，則數位信號處理器將計算出重要組合之一信號強度。
在一些實施例中，重要組合之每一框架之一峰值頻率皆介於一下限值和一上限值之間。
在一些實施例中，非重要組合包括複數個非重要框架和複數個鄰接框架。
在一些實施例中，非重要框架之每一者之一峰值頻率皆低於下限值或高於上限值。
在一些實施例中，鄰接框架之每一者皆鄰近於非重要框架之任何一者。
在一些實施例中，電子裝置更包括：一發射模組，包括一發射天線，並朝向一物體傳送一雷達信號；一接收模組，包括一接收天線，並從物體處接收一反射信號，其中接收模組更根據反射信號來產生數位信號；以及一控制模組，選擇性地移動發射天線和接收天線。
在一些實施例中，數位信號處理器將重要組合之信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整發射模組之一發射功率。
在一些實施例中，響應於重要組合之信號強度小於參考最小值，則數位信號處理器將提高發射模組之發射功率，而響應於重要組合之信號強度大於參考最大值，則數位信號處理器將降低發射模組之發射功率。
在一些實施例中，數位信號處理器將重要組合之信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整發射天線和接收天線之位置。
在一些實施例中，響應於重要組合之信號強度小於參考最小值或大於參考最大值，則數位信號處理器將使用控制模組來改變發射天線和接收天線之位置，而響應於重要組合之信號強度介於參考最小值和參考最大值之間，則數位信號處理器將維持發射天線和接收天線之位置。
本發明一較佳實施例提出一種控制方法，用於一電子裝置，並包括下列步驟：接收一數位信號，其中數位信號包括複數個框架；根據一判斷基準來將框架劃分為一重要組合和一非重要組合；將重要組合之一總框架數量與一臨界值作比較；以及響應於重要組合之總框架數量大於臨界值，則計算出重要組合之一信號強度。
在一些實施例中，控制方法更包括：藉由電子裝置，朝向一物體傳送一雷達信號； 藉由電子裝置，從人體處接收一反射信號；以及藉由電子裝置，根據反射信號來產生數位信號。
在一些實施例中，控制方法更包括：將重要組合之信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整電子裝置之一發射功率。
在一些實施例中，控制方法更包括：響應於重要組合之信號強度小於參考最小值，則提升電子裝置之發射功率；以及響應於重要組合之信號強度大於參考最大值，則降低電子裝置之發射功率。
在一些實施例中，控制方法更包括：將重要組合之信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整電子裝置之一發射天線之位置和一接收天線之位置。
在一些實施例中，控制方法更包括：響應於重要組合之信號強度小於參考最小值或大於參考最大值，則改變發射天線和接收天線之位置；以及響應於重要組合之信號強度介於參考最小值和參考最大值之間，則維持發射天線和接收天線之位置。
基於上述，本發明的電子裝置及其控制方法可根據實際量測結果，進而大幅提升其輸出準確度。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表第一裝置可直接電性連接至第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至第二裝置。
以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。當然，這些特定的範例並非用以限定。例如，若是本揭露書敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方，即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的實施例，亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間，而使上述第一特徵與第二特徵可能未直接接觸的實施例。另外，以下揭露書不同範例可能重複使用相同的參考符號或(且)標記。這些重複係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定所討論的不同實施例或(且)結構之間有特定的關係。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置100之示意圖。電子裝置100可套用於一雷達裝置(Radar Device)或是一行動裝置當中，例如：一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)，但亦不僅限於此。在第1圖之實施例中，電子裝置100至少包括一數位信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)110。必須理解的是，雖然未顯示於第1圖中，但電子裝置100更可包括其他元件，例如：一外殼(Housing)、一收發器(Transceiver)，或(且)一供電模組(Power Supply Module)。
數位信號處理器110可接收一數位信號SD。需說明的是，數位信號處理器110將接收到之數位信號SD以固定區段來設成複數個框架(Frame)，再判斷框架是否屬於具有生理訊號(Vital Sign)的框架或非生理訊號(Non-vital Sign)的框架。數位信號處理器110所接收到的生理訊號的框架是經過濾波降低雜訊、訊號準位調整等前處理程序，以降低訊號頻率的干擾，再透過快速傅立葉轉換(Fast Fourier Transform，FFT)演算法進行轉換後得到頻域響應。之後，數位信號處理器110會再計算頻域響應於的峰值頻率(Peak Frequency)是否介於設定的合理生理訊號頻率。若是其峰值頻率介於設定的合理生理訊號頻率之間，則判斷是為具有生理訊號的框架，也就是數位信號SD，否則就判斷為非具有生理訊號的框架。
數位信號SD可包括複數個框架(Frame)150-1、150-2、…、150-N，其中「N」可為大於或等於10之一正整數。每一框架皆可視為一時間區間(Time Interval)。例如，若數位信號SD之總持續時間為100秒，則框架150-1可代表由0秒至10秒之一時間區間內之一部份信號，而框架150-2可代表由10秒至20秒之另一時間區間內之另一部份信號，依此類推。然而，本發明並不僅限於此。在另一些實施例中，數位信號SD之總持續時間和每一框架之時間長度亦可根據不同需求進行調整。
數位信號處理器110可根據一判斷基準來將框架150-1、150-2、…、150-N劃分為一重要組合GT和一非重要組合GN。此一判斷基準將於後續之實施例中作詳細說明。接著，數位信號處理器110可將重要組合GT之一總框架數量與一臨界值TH作比較。例如，臨界值TH可為數位信號SD之所有框架之總數量之一半，但亦不僅限於此。響應於重要組合GT之總框架數量大於臨界值TH，則數位信號處理器110將可計算出重要組合GT之一信號強度(Signal Strength)LT。反之，響應於重要組合GT之總框架數量小於或等於臨界值TH，則代表有意義之框架不足，故數位信號處理器110將不會產生任何計算結果。在此設計下，所提之電子裝置100之數位信號處理器110可自動排除受週遭雜訊(Noise)所影響之框架，故其將可輸出具有較高準確度之信號強度LT。
以下實施例將介紹電子裝置100之各種不同組態及細部結構特徵。必須理解的是，這些圖式和敘述僅為舉例，而非用於限制本發明。
第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之數位信號SD之示意圖。在第2圖之實施例中，數位信號SD包括複數個框架201、202、203、204、205、206、207、208、209、210，其可被劃分為一重要組合GT和一非重要組合GN。例如，重要組合GT可包括框架201、202、205、206、207、208、209、210，而非重要組合GN可包括框架203、204，但亦不僅限於此。必須理解的是，重要組合GT之框架201、202、205、206、207、208、209、210亦可被稱為「重要框架(Vital Frame)」，而非重要組合GN之框架203、204皆受到雜訊所影響，因此，框架203、204亦可被稱為「非重要框架(Non-vital Frame)」。另外，在第2圖之實施例中，前述之臨界值TH可為數位信號SD之所有框架之總數量之一半(亦即，數量為5)，故重要組合GT之總框架數量(亦即，數量8)已大於前述之臨界值TH。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之框架201之頻域圖，其中橫軸代表頻率(Hz)，而縱軸代表信號振幅(mV)。必須理解的是，框架201僅為舉例，實際上其餘之框架亦可有類似之特性。若框架201由前述之數位信號處理器110執行快速傅立葉轉換，則其信號振幅與頻率之間之關係可如第3圖所示。根據第3圖之量測結果，框架201具有一峰值頻率(Peak Frequency)FP1，其可對應於最大之信號振幅。必須注意的是，重要組合GT之每一框架之峰值頻率皆可介於一下限值FL和一上限值FH之間。例如，下限值FL可約為0.1Hz，而上限值FH可約為0.8Hz，但亦不僅限於此。相反地，非重要組合GN之框架203、204之每一者之一峰值頻率(例如：FP2或FP3)則皆可低於下限值FL，抑或高於上限值FH。換言之，數位信號處理器110之判斷基準可基於每一框架之頻率特性來決定。然而，本發明並不僅限於此。在其他實施例中，數位信號處理器110之判斷基準尚可根據不同需求進行調整。
第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之數位信號SD之示意圖。第4圖和第2圖相似。在第4圖之實施例中，非重要組合GN更可包括框架202、205。必須理解的是，非重要組合GN之框架202、205亦可被稱為「鄰接框架(Adjacent Frame)」。由於框架202、205係鄰近於非重要框架203、204，故其可能也略為受到雜訊所影響，故框架202、205亦將被排除於重要組合GT之外。換言之，鄰接框架202、205之每一者皆可鄰近於非重要框架203、204之任何一者。根據實際量測結果，若將鄰接框架202、205由重要組合GT中移除，則數位信號SD將更不容易受到干擾，而數位信號處理器110所輸出之信號強度LT之精準度還可以進一步提升。另外，在第4圖之實施例中，前述之臨界值TH可為數位信號SD之所有框架之總數量之一半(亦即，數量為5)，故重要組合GT之總框架數量(亦即，數量為6)已大於前述之臨界值TH。
在一些實施例中，數位信號SD包括連續之40個框架F01至F40，其可如下表一所述：
框架 F01 F02 F03 F04 F05
振幅 12.6 12.3 11.7 12.7 11.6
框架 F06 F07 F08 F09 F10
振幅 13.4 13 13.8 13.5 12.4
框架 F11 F12 F13 F14 F15
振幅 13.7 13.2 12.6 11.9 97.3
框架 F16 F17 F18 F19 F20
振幅 97.3 21.1 11.7 13.3 17
框架 F21 F22 F23 F24 F25
振幅 21.4 23.7 38.6 29.5 23.3
框架 F26 F27 F28 F29 F30
振幅 13.9 10.7 14.3 21.8 25.4
框架 F31 F32 F33 F34 F35
振幅 31.6 26.2 21.5 19 17.1
框架 F36 F37 F38 F39 F40
振幅 15.4 16.7 18.8 21.6 97.3
表一：數位信號之框架與其振幅
舉例而言，框架F15、F16、F40皆受到雜訊所影響，其可被視為「非重要框架」。另外，與前述之框架F15、F16、F40相鄰的是框架F14、F17、F39，其則可被視為「鄰接框架」。當數位信號處理器110計算重要組合GT之信號強度LT時，其可不用考慮非重要組合GN之非重要框架F15、F16、F40和鄰接框架F14、F17、F39。另外，在此一實施例中，前述之臨界值TH可為數位信號SD之所有框架之總數量之一半(亦即，數量為20)，故重要組合GT之總框架數量(亦即，數量為34)已大於前述之臨界值TH。
在一些實施例中，信號強度LT可等於重要組合GT之一前10%框架平均，其可如下列方式作計算。首先，將重要組合GT之總框架數量除以10(不考慮餘數，即無條件捨去餘數)。例如，重要組合GT之總框架數量為34，而34除以10之商數為3。接著，將重要組合GT中具有最大振幅之10%框架取出，並計算其平均值，即等同於前10%框架平均。例如，最大振幅的3個框架分別為框架F23、框架F31及框架F24，且框架F23之振幅為38.6，框架F31之振幅為31.6，而框架F24之振幅為29.5，其中此三者之平均值為33.23，是以信號強度LT將可等於33.23。
在一些實施例中，信號強度LT可等於重要組合GT之一後10%框架平均，其可如下列方式作計算。首先，將重要組合GT之總框架數量除以10(不考慮餘數，即無條件捨去餘數)。例如，重要組合GT之總框架數量為34，而34除以10之商數為3。接著，將重要組合GT中具有最小振幅之10%框架取出，並計算其平均值，即等同於後10%框架平均。例如，最小振幅的3個框架分別為框架F27、框架F05及框架F03(或框架F18)，且框架F27之振幅為10.7，框架F05之振幅為11.6，而框架F03(或框架F18)之振幅為11.7，其中此三者之平均值為11.3，是以信號強度LT將可等於11.3。
在一些實施例中，重要組合GT亦可僅排除非重要框架，但不排除鄰接框架。然而，本發明並不僅限於此。在其他實施例中，信號強度LT亦可等於重要組合GT之所有框架之一平均值或一中位數，其更可根據不同需求進行調整。
第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置500之示意圖。在第5圖之實施例中，電子裝置500包括一數位信號處理器510、一發射模組(Transmitter Module)520、一接收模組(Receiver Module)530，以及一控制模組540，其中數位信號處理器510之操作方式可如先前之實施例所述。大致而言，電子裝置500可用於偵測一物體，此物體可以為一人體(Human Body)HB，也就是電子裝置500可用於偵測一人體HB之生理狀態。
發射模組520包括一發射天線521和一射頻(Radio Frequency，RF)模組523。射頻模組523具有一發射功率PW。發射天線521係耦接至射頻模組523，其中發射天線521可朝向人體HB傳送一雷達信號SE。作為回應，人體HB則可回傳一反射信號SR，其中此反射信號SR可包括關於人體HB之生理資訊，例如：一位移量(Displacement)，但亦不僅限於此。
接收模組530包括：一接收天線531、一低雜訊放大器(Low Noise Amplifier，LNA)533、一混頻器(Mixer)535、一低通濾波器(Low-Pass Filter，LPF)537，以及一類比轉數位轉換器(Analog-to-Digital Converter，ADC)539，其中前述之元件可串聯耦接，以共同形成一接收路徑。接收天線531可從人體HB處接收反射信號SR。然後，接收模組530可根據反射信號SR來產生一數位信號SD。相似地，數位信號處理器510則可將數位信號SD之複數個框架劃分為一重要組合GT和一非重要組合GN，並可再計算出重要組合GT之一信號強度LT。
發射天線521和接收天線531之形狀和種類於本發明中並不特別限制。在一些實施例中，發射天線521和接收天線531之任一者可為一單極天線(Monopole Antenna)、一偶極天線(Dipole Antenna)、一補釘天線(Patch Antenna)、一迴圈天線(Loop Antenna)、一平面倒F字形天線(Planar Inverted F Antenna，PIFA)，或是一晶片天線(Chip Antenna)。
詳細而言，低雜訊放大器533可根據接收天線531之輸入來產生一放大信號。射頻模組523可用於提供一振盪信號。混頻器535可根據放大信號和振盪信號來產生一混頻信號。低通濾波器537可除去混頻信號中之高頻雜訊，以產生一濾波信號。接著，類比轉數位轉換器539可再將類比型態之濾波信號轉換成為前述之數位信號SD。
另一方面，控制模組540係耦接至數位信號處理器510。控制模組540可由數位信號處理器510所控制，並可用於選擇性地移動發射天線521和接收天線531。例如，控制模組540可包括一機械手臂(Mechanical Arm)和一驅動馬達(Driving Motor)，但亦不僅限於此。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置500之操作方式之流程圖。首先，在步驟S610，數位信號處理器510可將發射模組520之發射功率PW設定為一預設位準。在步驟S620，數位信號處理器510可計算出數位信號SD之重要組合GT之信號強度LT。在步驟S630，數位信號處理器510可判斷重要組合GT之信號強度LT是否小於一參考最小值LL。若是，則在步驟S640，數位信號處理器510可判斷發射模組520之發射功率PW是否已達其最大值。若否，則在步驟S650，數位信號處理器510將可提高發射模組520之發射功率PW。反之，若重要組合GT之信號強度LT大於或等於參考最小值LL，則在步驟S660，數位信號處理器510可判斷重要組合GT之信號強度LT是否大於一參考最大值LU。若是，則在步驟S670，數位信號處理器510可判斷發射模組520之發射功率PW是否已達其最小值。若否，則在步驟S680，數位信號處理器510將可降低發射模組520之發射功率PW。必須理解的是，以上步驟無須依次序執行。在一些實施例中，若已確定發射功率PW之預設位準已介於其最小值和最大值之間，則步驟S640、S670亦可省略。
第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置500之操作方式之流程圖。首先，在步驟S710，數位信號處理器510可計算出數位信號SD之重要組合GT之信號強度LT。在步驟S720，數位信號處理器510可判斷重要組合GT之信號強度LT是否介於參考最小值LL和參考最大值LU之間。若是，則在步驟S730，數位信號處理器510可不採取任何動作，從而可維持發射天線521和接收天線531之目前位置。反之，若否(亦即，重要組合GT之信號強度LT小於參考最小值LL或大於參考最大值LU)，則在步驟S740，數位信號處理器510可使用控制模組540來改變發射天線521和接收天線531之位置。在步驟S750，數位信號SD將可因發射天線521和接收天線531之移動而被更新，且程序將回到步驟S710。此時，數位信號處理器510可基於已更新之數位信號SD而重新計算出其信號強度LT，再進行後續之處理。必須理解的是，以上步驟無須依次序執行。在一些實施例中，前述之參考最小值LL和參考最大值LU可預先被決定且儲存於數位信號處理器510當中。
第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之控制方法之流程圖。首先，在步驟S810，接收一數位信號，其中數位信號包括複數個框架。在步驟S820，根據一判斷基準來將前述之框架劃分為一重要組合和一非重要組合。在步驟S830，將重要組合之一總框架數量與一臨界值作比較。在步驟S840，判斷重要組合之總框架數量是否大於臨界值。若是，則在步驟S850，計算出重要組合之一信號強度。若否，則在步驟S860，捨棄此一數位信號且不產生任何計算結果。必須理解的是，以上步驟無須依次序執行，而第1-7圖之實施例之每一特徵均可套用至第8圖之控制方法當中。
本發明提出一種新穎之電子裝置及其控制方法。根據實際量測結果，使用前述設計之電子裝置將可大幅提升其輸出準確度，故其很適合應用於各種各式之偵測系統當中。
值得注意的是，以上所述之元件參數並非為本發明之限制條件。設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之電子裝置及控制方法並不僅限於第1-8圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-8圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之電子裝置和控制方法當中。
本發明之方法，或特定型態或其部份，可以以程式碼的型態存在。程式碼可以包含於實體媒體，如軟碟、光碟片、硬碟、或是任何其他機器可讀取(如電腦可讀取)儲存媒體，亦或不限於外在形式之電腦程式產品，其中，當程式碼被機器，如電腦載入且執行時，此機器變成用以參與本發明之裝置。程式碼也可以透過一些傳送媒體，如電線或電纜、光纖、或是任何傳輸型態進行傳送，其中，當程式碼被機器，如電腦接收、載入且執行時，此機器變成用以參與本發明之裝置。當在一般用途處理單元實作時，程式碼結合處理單元提供一操作類似於應用特定邏輯電路之獨特裝置。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,500:電子裝置 110,510:數位信號處理器 150-1,150-2,150-N,201,202,203,204,205,206,207,208,209,210:框架 520:發射模組 521:發射天線 523:射頻模組 530:接收模組 531:接收天線 533:低雜訊放大器 535:混頻器 537:低通濾波器 539: 類比轉數位轉換器 540:控制模組 FH:上限值 FL:下限值 FP1,FP2,FP3:峰值頻率 GN:非重要組合 GT:重要組合 HB:人體 LL:參考最小值 LT:信號強度 LU:參考最大值 PW:發射功率 S610,S620,S630,S640,S650,S660,S670,S680,S710,S710,S730,S740,S750,S810,S820,S830,S840,S850,S860:步驟 SD:數位信號 SE:雷達信號 SR:反射信號 TH:臨界值
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之示意圖。 第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之數位信號之示意圖。 第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之框架之頻域圖。 第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之數位信號之示意圖。 第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之示意圖。 第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之操作方式之流程圖。 第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之電子裝置之操作方式之流程圖。 第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之控制方法之流程圖。
100:電子裝置 110:數位信號處理器 150-1,150-2,150-N:框架 GN:非重要組合 GT:重要組合 LT:信號強度 SD:數位信號 TH:臨界值

Claims (16)

  1. 一種電子裝置，包括：一數位信號處理器，接收一數位信號，其中該數位信號包括複數個框架；其中該數位信號處理器係根據一判斷基準來將該等框架劃分為一重要組合和一非重要組合；其中該數位信號處理器將該重要組合之一總框架數量與一臨界值作比較；其中響應於該重要組合之該總框架數量大於該臨界值，則該數位信號處理器將計算出該重要組合之一信號強度；其中該判斷基準係基於該等框架之頻率特性來決定；其中該非重要組合包括複數個非重要框架；其中該重要組合之每一框架之一峰值頻率皆介於一下限值和一上限值之間；其中該等非重要框架之每一者之一峰值頻率皆低於該下限值或高於該上限值。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該非重要組合更包括複數個鄰接框架。
  3. 如請求項2之電子裝置，其中該等鄰接框架之每一者皆鄰近於該等非重要框架之任何一者。
  4. 如請求項1之電子裝置，更包括：一發射模組，包括一發射天線，並朝向一物體傳送一雷達信號；一接收模組，包括一接收天線，並從該物體處接收一反射信號， 其中該接收模組更根據該反射信號來產生該數位信號；以及一控制模組，選擇性地移動該發射天線和該接收天線。
  5. 如請求項4之電子裝置，其中該數位信號處理器將該重要組合之該信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整該發射模組之一發射功率。
  6. 如請求項5之電子裝置，其中響應於該重要組合之該信號強度小於該參考最小值，則該數位信號處理器將提高該發射模組之該發射功率，而響應於該重要組合之該信號強度大於該參考最大值，則該數位信號處理器將降低該發射模組之該發射功率。
  7. 如請求項4之電子裝置，其中該數位信號處理器將該重要組合之該信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整該發射天線和該接收天線之位置。
  8. 如請求項7之電子裝置，其中響應於該重要組合之該信號強度小於該參考最小值或大於該參考最大值，則該數位信號處理器將使用該控制模組來改變該發射天線和該接收天線之該等位置，而響應於該重要組合之該信號強度介於該參考最小值和該參考最大值之間，則該數位信號處理器將維持該發射天線和該接收天線之該等位置。
  9. 一種控制方法，用於一電子裝置，並包括下列步驟：藉由該電子裝置，接收一數位信號，其中該數位信號包括複數個框架；根據一判斷基準來將該等框架劃分為一重要組合和一非重要組合； 將該重要組合之一總框架數量與一臨界值作比較；以及響應於該重要組合之該總框架數量大於該臨界值，則計算出該重要組合之一信號強度；其中該判斷基準係基於該等框架之頻率特性來決定；其中該非重要組合包括複數個非重要框架；其中該重要組合之每一框架之一峰值頻率皆介於一下限值和一上限值之間；其中該等非重要框架之每一者之一峰值頻率皆低於該下限值或高於該上限值。
  10. 如請求項9之控制方法，其中該非重要組合更包括複數個鄰接框架。
  11. 如請求項10之控制方法，其中該等鄰接框架之每一者皆鄰近於該等非重要框架之任何一者。
  12. 如請求項9之控制方法，更包括：藉由該電子裝置，朝向一物體傳送一雷達信號；藉由該電子裝置，從該物體處接收一反射信號；以及藉由該電子裝置，根據該反射信號來產生該數位信號。
  13. 如請求項12之控制方法，更包括：將該重要組合之該信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整該電子裝置之一發射功率。
  14. 如請求項13之控制方法，更包括：響應於該重要組合之該信號強度小於該參考最小值，則提高該電子裝置之該發射功率；以及 響應於該重要組合之該信號強度大於該參考最大值，則降低該電子裝置之該發射功率。
  15. 如請求項12之控制方法，更包括：將該重要組合之該信號強度與一參考最小值和一參考最大值作比較，並據以調整該電子裝置之一發射天線之位置和一接收天線之位置。
  16. 如請求項15之控制方法，更包括：響應於該重要組合之該信號強度小於該參考最小值或大於該參考最大值，則改變該發射天線和該接收天線之該等位置；以及響應於該重要組合之該信號強度介於該參考最小值和該參考最大值之間，則維持該發射天線和該接收天線之該等位置。
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