TWI866021B

TWI866021B - 流體裝置

Info

Publication number: TWI866021B
Application number: TW112100838A
Authority: TW
Inventors: 王鼎瑞
Original assignee: 伍隆國際有限公司
Priority date: 2023-01-09
Filing date: 2023-01-09
Publication date: 2024-12-11
Also published as: TW202429977A; US20240237270A1; CN118317555A

Abstract

本發明係提供一種流體裝置，該流體裝置包含組接部及擋部。組接部用以與物體組接；擋部設於組接部，擋部用以擋抵或導引流體。藉此，可使本發明之流體裝置具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

Description

流體裝置

本發明係提供一種流體裝置，尤指一種具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之流體裝置。

習知電子設備於運轉時通常會產生，因此需設置氣體式或液體式之散熱設備，以作為散熱之需求。

然而，受限於電子設備之內部空間，通常無法有效導引氣體或液體進行散熱，而造成有散熱效率低落之情形。

有鑑於上述習知技術，發明人研發出一種流體裝置，以期達到具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之目的。

為達上述目的及其他目的，本發明提供一種流體裝置，其包含：一擋部，該擋部用以擋抵或導引流體，其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體。

本發明提供另一種流體裝置，其包含：一擋部以及一軸部。該擋部用以擋抵或導引流體；該軸部與該擋部組合，其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體。

本發明提供另一種流體裝置，其包含：一組接部以及一擋部。該組接部用以與一物體組接；該擋部設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體，其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體。

本發明提供另一種流體裝置，其包含：一組接部、一擋部以及一軸部。該組接部用以與一物體組接；該擋部用以擋抵或導引流體；該軸部與該擋部組合，其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體。

上述之流體裝置中，該組接部或軸部之一端或兩端設有一擋止部，該擋止部擋止於該擋部或該組接部。

上述之流體裝置中，該組接部或軸部設有一擋止部，該擋部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。

上述之流體裝置中，該軸部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。

上述之流體裝置中，該組接部具有設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。

上述之流體裝置中，該擋部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。

上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置的預設高度，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。

上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。

上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具彈性下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。

上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。

上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，該工具感知該裝置接觸到該物體，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。

上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置後，提供一比對裝置比對該流體裝置與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊移動該流體裝置。

上述之流體裝置中，該工具為真空吸取裝置、扣具、磁吸裝置、夾具或機械手臂。

上述之流體裝置中，該組接部具有一可焊表面，該物體與該組接部之間具有預設之一錫層，該可焊表面與該錫層於加熱後冷卻固化以結合該物體與該組接部。

上述之流體裝置中，該物體為印刷電路板，其具有一銅層，該銅層位於一錫層下方以相互加熱黏著用以搭配作為焊接使用。

上述之流體裝置中，該組接部具有一扣接部，該扣接部與一對應扣接部扣接以夾持該物體。

上述之流體裝置中，該組接部具有一存料空間，用以施壓於該物體以用以使該物體之材料流入或進入該存料空間。

上述之流體裝置中，該組接部具有一擴接結構，用以施壓該擴接結構以用以擴接於該物體。

上述之流體裝置中，該擋部具有一扣部，使一以上之擋部藉由該扣部彼此扣接，以增加擋部之面積。

上述之流體裝置中，該物體具有流體，該擋部可擋抵或旋動用以改變流體之方向。

上述之流體裝置中，該擋部為片狀、扇狀、葉狀體，該擋部可活動或旋動，或該擋部為固定位置。

上述之流體裝置中，該擋部與該軸部活動或旋動，或該擋部與該軸部固定。

上述之流體裝置中，該物體具有一進入部，該進入部可供流體進入該物體，以用以使該流體裝置與流體接觸。

上述之流體裝置中，該物體設有晶片、CPU、GPU或發熱元件，該擋部依據晶片、CPU、GPU或發熱元件之位置設置以導引流體用以散熱。

上述之流體裝置中，該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃。

上述之流體裝置中，該擋部為扇狀體或葉狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動。

上述之流體裝置中，該擋部為片狀體、扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之局部位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。

上述之流體裝置中，該擋部為片狀體或扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之具有流體經過之位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。

上述之流體裝置中，該流體為氣體或液體。

上述之流體裝置中，該擋止部與該對應擋止部之間具有加熱後冷卻固化的焊錫。

上述之流體裝置中，更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動擋部作動。

上述之流體裝置中，該導電部具有一正極及一負極，該物體為印刷電路板，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。

上述之流體裝置中，另具有一罩體，該罩體罩住、遮蔽或保護該檔部。

上述之流體裝置中，該導電部具有一正極及一負極，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。

上述之流體裝置中，更包含有一熱傳導模組，其連接該擋部或一發熱體，該熱傳導模組用以傳導該發熱體之熱源至該擋部進行散熱。

上述之流體裝置中，該熱傳導模組包括有一導熱體或一中介導熱體，該導熱體設於該發熱體，該中介導熱體連接該擋部或該導熱體，或該導熱體用以導引該發熱體之熱源至該中介導熱體，或該中介導熱體用以導引熱源至該擋部進行散熱。

上述之流體裝置中，該流體裝置、該組接部或一熱傳導模組焊接或黏接於該物體或一發熱體，用以使該流體裝置、該組接部或該熱傳導模組設於該物體或該發熱體。

上述之流體裝置中，焊接加熱使焊錫由液態冷卻為固態時產生下降、下沉、向下力量或拉力，或因黏接產生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使該流體裝置、該組接部或該熱傳導模組貼合、靠合或靠近於該物體或該發熱體。

上述之流體裝置中，該熱傳導模組或該熱傳導模組之一導熱體具有一通道部，該通道部可供流體通過用以進行散熱，或該通道部可供液態流體或氣態流體通過用以進行散熱。

上述之流體裝置中，該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃或一發熱體為晶片、CPU、GPU或發熱元件或流體裝置另具有一罩體，該罩體罩住、遮蔽或保護該擋部。

上述之流體裝置中，更包括有一身部，該組接部設於該身部。

上述之流體裝置中，該導電部導引電力至發光體、發光二極體、晶片、被動元件、主動元件、光學元件、開關、記憶體、馬達、風扇、散熱體、電路板、電晶體、電源供應器、電線、電路、扣件、鎖件、把手、電池、蓄電池或發電體。

藉此，本發明之流體裝置具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

1:流體裝置

11:組接部

111:存料空間

112:擴接結構

113:可焊表面

114:擋止部

115:對應擋止部

116:扣接部

117:對應扣接部

118:身部

12:擋部

121:對應擋止部

122:扣部

13:軸部

131:擋止部

132:擋止部

14:導電部

141:正極

142:負極

15:罩體

16:熱傳導模組

161:導熱體

162:中介導熱體

163:通道部

17:中介散熱體

10:物體

101:錫層

102:銅層

103:對應擋止部

104:發熱元件

105:進入部

106:對應導電部

20:模具

30:工具

301:彈性元件

40:載體

50:比對裝置

60:發熱體

70:發光二極體

71:晶片

72:被動元件

73:主動元件

74:光學元件

75:開關

76:記憶體

77:馬達

78:風扇

79:散熱體

80:電路板

a:預設高度

[圖1]係本發明流體裝置第一實施例之側視示意圖。

[圖2]係本發明流體裝置第一實施例之俯視示意圖。

[圖3]係本發明流體裝置之第一組裝狀態示意圖。

[圖4]係本發明流體裝置之第二組裝狀態示意圖。

[圖5]係本發明流體裝置之第三組裝狀態示意圖。

[圖6]係本發明流體裝置之第四組裝狀態示意圖。

[圖7]係本發明流體裝置之第五組裝狀態示意圖。

[圖8]係本發明流體裝置之第六組裝狀態示意圖。

[圖9]係本發明流體裝置第二實施例之使用狀態示意圖。

[圖10]係本發明流體裝置第三實施例之使用狀態示意圖。

[圖11]係本發明流體裝置第四實施例之使用狀態示意圖。

[圖12]係本發明流體裝置第五實施例之使用狀態示意圖。

[圖13]係本發明流體裝置第六實施例之使用狀態示意圖。

[圖14]係本發明流體裝置第七實施例之使用狀態示意圖。

[圖15]係本發明流體裝置第八實施例之使用狀態示意圖。

[圖16]係本發明流體裝置第九實施例之側視示意圖。

[圖17]係本發明流體裝置第九實施例之使用狀態示意圖一。

[圖18]係本發明流體裝置第九實施例之使用狀態示意圖二。

[圖19]係本發明流體裝置第十實施例之使用狀態示意圖。

[圖20]係本發明流體裝置第十一實施例之使用狀態示意圖。

[圖21]係本發明流體裝置第十二實施例之使用狀態示意圖。

[圖22]係本發明流體裝置第十三實施例之使用狀態示意圖。

[圖23]係本發明流體裝置第十四實施例之使用狀態示意圖。

[圖24]係本發明流體裝置第十五實施例之使用狀態示意圖。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：參閱圖1及圖2所示，係為本發明之流體裝置，該流體裝置1包含：一組接部11、一擋部12以及一軸部13。

該組接部11用以與一物體(圖未示)組接。

該擋部12用以擋抵或導引流體，而該流體為氣體或液體。

該軸部13組合該擋部12，或組合該組接部11與該擋部12。

當運用時，亦可依實際之需求，以該組接部11、該擋部12或該軸部13相互搭配使用，例如：僅設置該擋部12、或設置該擋部12與該軸部13、或設置該組接部11與該擋部12，以因應實際運用之需求。

當使用時，可將該流體裝置1以該組接部11與該物體組合，以使該流體裝置1以該組接部11具有穩固設置於該物體之功效，且利用該軸部13將該擋部12設置為固定式或活動式，讓該物體上之氣冷設備產生風力流動(或液冷設備產生液體流動)，以將流體導引至該擋部12，使該擋部12可以擋抵式之導引或以旋動式之導引，用以改變流體之方向，而將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

於本發明之一實施例中，該軸部13之一端或兩端設有一擋止部131，該擋止部131擋止於該擋部12或該組接部11。於本實施例中，該軸部13之兩端分別設有一擋止部131，而該等擋止部131分別擋止於該擋部12與該組接部11，以使該擋部12與該組接部11穩固組裝於該軸部13。

於本發明之一實施例中，該擋部12與該軸部13活動或旋動，使該擋部12設置為活動式，或該擋部12與該軸部13之間相互固定，使該擋部12設置為固定式。

於本發明之一實施例中，該物體可為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃；以使本發明能更符合實際運用之需求。

如圖3及圖4所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有一存料空間111，用以施壓於該物體10，以用以於受壓後使該物體10之材料流入或進入該存料空間111。如此，可由一模具20衝壓該組接部11，進而由該模具20施壓於該組接部11使該物體10之材料流入或進入該存料空間111(如圖3所示)，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合；另外，亦可由一模具20衝壓該物體10，進而由該模具20施壓於該物體10，而使該物體10之材料流入或進入該存料空間111(如圖4所示)，同樣可讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合。

參閱圖5所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有一擴接結構112，用以施壓該擴接結構112，以用以於受壓後擴接於該物體10。如此，可由一模具20施力於該組接部11之擴接結構 112，使該擴接結構112產生型變而於受壓後擴接於該物體10，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合。

參閱圖6所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，可利用一工具30於一載體40中取起該流體裝置1，以該工具30移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置的預設高度a，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置。

於本發明之一實施例中，亦可直接以該工具30移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置。

於本發明之一實施例中，該工具30取起該流體裝置1後，提供一比對裝置50比對該流體裝置1與該物體10的組裝位置或組裝距離；使該工具30根據該比對裝置50的比對資訊移動該流體裝置1；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

於本發明之一實施例中，該工具30為真空吸取裝置、扣具、磁吸裝置、夾具或機械手臂；以使本發明能更符合實際運用之需求。

於本發明之一實施例中，該組接部11具有一可焊表面113，該物體10與該組接部11之間具有預設之一錫層101，該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合。

於本發明之一實施例中，該物體10為印刷電路板，其具有一銅層102，該銅層102位於該錫層101下方以相互加熱黏著用以搭配與該可焊表面113作為焊接使用。

參閱圖7所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，可由該工具30取起該流體裝置1，使該工具30根據該比對裝置50的比對資訊移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置，讓該工具30下壓該流體裝置1，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置，並該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

於本發明之一實施例中，當該工具30移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置時，可由該工具30感知該裝置接觸到該物體10，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置。

參閱圖8所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，可由該工具30取起該流體裝置1，讓該工具30根據該比對裝置50的比對資訊移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置，使該工具30以其彈性元件301之配合彈性下壓該流體裝置1，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置，並使該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

參閱圖9所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該擋部12可為片狀、扇狀、葉狀體，且使該擋部12形成可活動或旋動之型態，以利用該擋部12擋抵或旋動用以改變流體之方向，而將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

參閱圖10所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有設有一擋止部114，該物體10設有一對應擋止部103，該組接部11之擋止部114與該物體10之對應擋止部103對應擋止，或是於該擋止部114與該對應擋止部103之間具有加熱後冷卻固化的焊錫，藉以讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。於一實施例中，如圖10所示，擋止部114為四邊形的凸部，對應擋止部103則為四邊形的凹部。

參閱圖11所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該軸部13設有一擋止部132，該擋部12設有一對應擋止部121，該軸部13之擋止部132與該擋部12之對應擋止部121對應擋止，而讓該擋部12固定組合於該軸部13，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

參閱圖12所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該軸部13設有一擋止部132，該組接部11設有一對應擋止部115，該軸部13之擋止部132與該組接部11之對應擋止部115對應擋止，讓該組接部11與該軸部13穩固組合，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

另外，亦可於該擋部12設有一擋止部，該組接部11設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止(圖未示)，讓該組接部11與該擋部12穩固組合，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

參閱圖13所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有一扣接部116，該扣接部116與一對應扣接部117扣接以夾持該物體10，讓該流體裝置1以該扣接部116、該對應扣接部117與該物體10穩固組合；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。

參閱圖14所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該擋部12具有一扣部122，使一以上之擋部12藉由該扣部122彼此扣接，以增加擋部12之面積，且該物體10具有流體，該擋部12可擋抵或旋動用以改變流體之方向，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

該物體10設有晶片、CPU、GPU或發熱元件104，該擋部12依據晶片、CPU、GPU或發熱元件104之位置設置以導引流體用以散熱。

參閱圖15所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該物體10具有一進入部105，該進入部105可供流體進入該物體10，以用以使該流體裝置1與流體接觸，而該擋部12可為扇狀體、葉狀體或片狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動，以使該擋部12可擋抵或旋動用以改變流體之方向，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

於本發明之一實施例中，該流體裝置1用以裝設於該物體10之局部位置(如：具有流體經過之位置)，用以使該擋部12於該流體裝置1裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引，使流體導引至發熱元件104之位置，用以進行發熱元件104之散熱。

參閱圖16至圖18所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，更包含有一導電部14(例如電動機)，用以導通電流以用以電力驅動該擋部12作動，本實施例中該導電部14可設於該組接部11，該擋部12可為葉片且設於該導電部14；該導電部14具有一正極141及一負極142，該物體10可為印刷電路板，該物體10具有一對應導電部106，該正極141與該負極142連接該對應導電部106，藉以於該物體10配合電子設備運作時，藉由該正極141與該負極142連接該對應導電部106之配合，以供應該導電部14運作時所需之電力。

當使用時，可將該流體裝置1以該組接部11與該物體10組合，並使該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合，且利用該導電部14驅動該擋部12旋轉(或運動)，以使該導電部14配合該擋部12產生風力流動，以將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

於本發明之一實施例中，該流體裝置1另具有一罩體15，該罩體15可依需求罩住、遮蔽或保護該擋部12，以使該擋部12產生風力流動時，可藉由該罩體15將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置。

參閱圖19所示，係為本發明之流體裝置，該流體裝置1包含：一組接部11、一擋部12、一軸部13以及一熱傳導模組16。

該組接部11用以與一物體10組接。

該擋部12用以導引流體，而該流體為氣體或液體。

該軸部13組合該組接部11與該擋部12。

該熱傳導模組16連接該擋部12與一發熱體60，該熱傳導模組16用以傳導該發熱體60之熱源至該擋部12進行散熱。

當使用時，可將該流體裝置1以該組接部11與該物體10組合，而該發熱體60可設於該物體10，以使該流體裝置1以該組接部11具有穩固設置於該物體10之功效，且利用該熱傳導模組16傳導該發熱體60之熱源至該擋部12，由於該軸部13將該擋部12設置為活動式，因此當該熱傳導模組16傳導該發熱體60之熱源至該擋部12時，該擋部12便因轉動產生流體之導引或擾動，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

於本發明之一實施例中，該該流體裝置1之組接部11與該物體10可直接組合，或可將該流體裝置1以該組接部11之可焊表面113與該物體10之錫層101(或銅層102)相互焊接組合。

於本發明之一實施例中，該物體10可為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃；以使本發明能更符合實際運用之需求。

於本發明之一實施例中，該擋部12可為立式結構，並該擋部12為片狀、扇狀、葉狀體，該擋部12轉動或旋動，使該擋部12驅動或控制流體進行散熱。

於本發明之一實施例中，該組接部11設有一導電部14(例如電動機)，或該組接部11本身即為一導電部，該導電部14用以導通電流以用以電力驅動該擋部12作動，本實施例中該導電部14可設於該組接部11，且該擋部12可為葉片且設於該導電部14；該導電部14具有一正極141及一負極142，該物體10可為印刷電路板，該物體10具有一對應導電部106，該正極141與該負極142連接該對應導電部106，藉以於該物體10配合電子設備運作時，藉由該正極141與該負極142連接該對應導電部106之配合，以供應該擋部12運作時所需之電力。

於本發明之一實施例中，該熱傳導模組16包括有一導熱體161及一中介導熱體162，該導熱體161為散熱器，該發熱體60為晶片、CPU、GPU或發熱元件，該導熱體161設於該發熱體60，該中介導熱體162連接該擋部12與該導熱體161，該導熱體161用以導引該發熱體60之熱源至該中介導熱體162，該中介導熱體162用以導引熱源至該擋部12，該擋部12因轉動產生流體之導引或擾動，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

於本發明之一實施例中，該組接部11、該正極141或該負極142為凸插體、錫膏、錫球、錫塊、片體、柱體或凹體；以使本發明能更符合實際組裝運用之需求。

於本發明之一實施例中，該組接部11、該正極141或該負極142與該物體10(或一印刷電路板)之錫層101(或銅層102)進行焊接；以使該組接部11、該正極141與該負極142具有穩固設置於該物體10之功效。

於本發明之一實施例中，其中另具有一罩體15，該罩體15罩住、遮蔽或保護該擋部12，該罩體15可依需求罩住、遮蔽或保護該擋部12，以使該擋部12產生風力流動時，可藉由該罩體15將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置。

於本發明之一實施例中，該組接部11(或該流體裝置1或該熱傳導模組16)與該熱傳導模組16分別焊接或黏接於該物體10與該發熱體60，其中焊接加熱使焊錫由液態冷卻為固態時產生下降、下沉、向下力量或拉力，或因黏接產生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使該組接部11(或該流體裝置1)與該熱傳導模組16分別貼合、靠合或靠近於該物體10與該發熱體60。

於本發明之一實施例中，當進行，焊接或黏接時，因加熱使錫膏、錫球或黏接體變成液態或軟性體，且於冷卻會再變成固態或硬性體，其中錫膏、錫球或黏接體可設於該流體裝置1、組接部11、該熱傳導模組16、該物體10或該發熱體60。

如圖20所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該導熱體161與該發熱體60之間具有一中介散熱體17，其中該中介散熱體17為散熱膏、散熱墊或散熱彈性體。

當使用時，該中介散熱體17傳導該發熱體60之熱源至該導熱體161，該導熱體161再將熱源導引至該中介導熱體162，使該中介導熱體162導引熱源至該擋部12，該擋部12因轉動產生流體之導引或擾動，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

參閱圖21所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11(或該熱傳導模組16)具有一可焊表面113(如：錫膏、錫球)，該物體10具有錫層101(或銅層102)，使該組接部11以該可焊表面113焊接於該物體10之錫層101(或銅層102)，因焊接加熱使該可焊表面113與該錫層101(或銅層102)變成液態，並於冷卻會再變成為固態，藉以因焊接產生下降、下沉、向下力量或拉力，除使該流體裝置1以該組接部11穩固設置於該物體10，更可讓該熱傳導模組16貼合於該發熱體60，以利進行熱源之傳導。

於本發明之一實施例中，該組接部11(或該流體裝置1或該熱傳導模組16)可黏接於該物體10，而黏接時設於該組接部11、該物體10之黏接體會因加熱變成液態或軟性體，並於冷卻會再變成固態或硬性體，且因黏接產生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使該熱傳導模組16貼合、靠合或靠近於該發熱體60或該物體10。

參閱圖22所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該流體裝置1之擋部12除為上述實施例中之立式形態之外，更可將該流體裝置1之擋部12設置為本實施例中之臥式型態；以使本發明能更符合實際運用之需求。

參閱圖23所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該熱傳導模組16之導熱體161具有一通道部163，該通道部163可供液態流體通過用以進行散熱，或該通道部163可供氣態流體(或液態流體)通過用以進行散熱。

當使用時，該中介散熱體17傳導該發熱體60之熱源至該導熱體161，該導熱體161可藉該通道部163中之液態流體或氣態流體先對熱源進行散熱，之後再由該導熱體161將其餘熱源導引至該中介導熱體162，使該中介導熱體162導引熱源至該擋部12，該擋部12因轉動產生流體之導引或擾動，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

參閱圖24所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該流體裝置1包含：一組接部11以及一擋部12。該組接部11用以與一物體10組接；該擋部12設於該組接部11，該擋部12用以擋抵或導引流體，其中更包含有一導電部14(例如發電機)，該導電部14用以藉由該流體裝置1的擋部12的運動而產生電力以用以供電於其他通電物體。

於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，更包括有一身部118，該組接部11設於該身部118；如此，可使該身部118以該組接部11設於該物體10(例如：電路板)，進而讓該流體裝置1與該物體10穩固組合，以使本發明能更符合實際運用之需求。

於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，當實際運用時，該導電部14(例如發電機)可導引所需之電力至該物體10上所設之發光體、發光二極體70、晶片71、被動元件72、主動元件73、光學元件74、開關75、記憶體76、馬達77、風扇78、散熱體79、電路板80、電晶體、電源供應器、電線、電路、扣件、鎖件、把手、電池、蓄電池或發電體；如此，可利用該流體裝置1的擋部12的運動帶動該導電部14所產生之電力以用以供電於其他通電物體，並同時藉由該流體裝置1之擋部12以轉動方式產生流體之導引或擾動，以利用流體進行發光體、發光二極體70、晶片71、被動元件72、主動元件73、光學元件74、開關75、記憶體76、馬達77、風扇78、散熱體79、電路板80、電晶體、電源供應器、電線、電路、扣件、鎖件、把手、電池、蓄電池或發電體之散熱，而達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1:流體裝置

11:組接部

12:擋部

13:軸部

131:擋止部

Claims

一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體；且該組接部設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體；且該組接部設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止，或該軸部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至物體的組裝位置的預設高度，該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該流體裝置之組接部設置於該物體的組裝位置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至物體的組裝位置，使該工具下壓該流體裝置，該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該流體裝置之組接部設置於該物體的組裝位置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至物體的組裝位置，使該工具彈性下壓該流體裝置，該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該流體裝置之組接部設置於該物體的組裝位置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至物體的組裝位置，該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該流體裝置之組接部設置於該物體的組裝位置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至物體的組裝位置，該工具感知該裝置接觸到該物體，該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該流體裝置之組接部設置於該物體的組裝位置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置後，提供一比對裝置比對該流體裝置與物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊移動該流體裝置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體裝置之組接部具有一存料空間，用以施壓於物體以用以使該物體之材料流入或進入該存料空間。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體裝置之組接部具有一擴接結構，用以施壓該擴接結構以用以擴接於物體。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部具有一扣部，使一以上之擋部藉由該扣部彼此扣接，以增加擋部之面積。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體裝置組接於物體，該物體具有流體，該擋部可擋抵或旋動用以改變流體之方向，或該物體具有一進入部，該進入部可供流體進入該物體，以用以使該流體裝置與流體接觸。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部為片狀、扇狀、葉狀體，該擋部可活動或旋動，或該擋部為固定位置。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部為片狀體或扇狀體或葉狀體，用以裝設於物體之具有流體經過之位置，或用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處之流體導引或散熱。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體裝置之組接部與物體之間具有加熱後冷卻固化的焊錫。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該導電部具有一正極及一負極，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中更包含有一熱傳導模組，其連接該擋部或一發熱體，該熱傳導模組用以傳導該發熱體之熱源至該擋部進行散熱。
如請求項17所述之流體裝置，其中該熱傳導模組包括有一導熱體或一中介導熱體，該導熱體設於該發熱體，該中介導熱體連接該擋部或該導熱體，或該導熱體用以導引該發熱體之熱源至該中介導熱體，或該中介導熱體用以導引熱源至該擋部進行散熱。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體裝置、該流體裝置之組接部或一熱傳導模組焊接或黏接於物體或發熱體，用以使該流體裝置、該流體裝置之組接部或該熱傳導模組設於物體或發熱體。
如請求項19所述之流體裝置，其中焊接加熱使焊錫冷卻為固態時產生下降、下沉、向下力量或拉力，或因黏接產生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使該流體裝置、該組接部或該熱傳導模組貼合、靠合或靠近於該物體或該發熱體。
如請求項17所述之流體裝置，其中該熱傳導模組或該熱傳導模組之一導熱體具有一通道部，該通道部可供流體通過用以進行散熱，或該通道部可供液態流體或氣態流體通過用以進行散熱。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體裝置組接於物體，該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃或一發熱體為晶片、CPU、GPU或發熱元件或流體裝置另具有一罩體，該罩體罩住、遮蔽或保護該擋部。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中更包括有一身部，該組接部設於該身部。
如請求項1或2所述之流體裝置，其中該導電部導引電力至發光體、發光二極體、晶片、被動元件、主動元件、光學元件、開關、記憶體、馬達、風扇、散熱體、電路板、電晶體、電源供應器、電線、電路、扣件、鎖件、把手、電池、蓄電池或發電體。
一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體；且該組接部設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部一者為凸而另一者為凹，且皆呈多邊形而對應擋止。
一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中更包含有一導電部，該導電部用以導通該流體裝置運動所產生之電力以用以供電於其他通電物體；且該組接部設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部一者為凸而另一者為凹，且皆呈多邊形而對應擋止，或該軸部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部一者為凸而另一者為凹，且皆呈多邊形而對應擋止。