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TWI865861B - 訊號傳輸構件總成及其電路板材構件 - Google Patents

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TWI865861B
TWI865861B TW111111513A TW111111513A TWI865861B TW I865861 B TWI865861 B TW I865861B TW 111111513 A TW111111513 A TW 111111513A TW 111111513 A TW111111513 A TW 111111513A TW I865861 B TWI865861 B TW I865861B
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clamping
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connector
abutment
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陳盈仲
黃睦容
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唐虞企業股份有限公司
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Abstract

一種訊號傳輸構件總成及其電路板材構件，所提供的電路板材連接器可抵壓電路板材，而避免電路板材在受到外力衝擊時輕易脫離所插接的電路板材連接器。另外，本申請電路板材連接器係藉由導電端子組立構件而定位導電端子，因此，在電路板材連接器設計完成後，仍然可以藉由導電端子組立構件的調整而客製化調整電路板材連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子產品的特殊需求及發展。

Description

訊號傳輸構件總成及其電路板材構件
本申請係涉及一種訊號傳輸構件總成及其電路板材構件，更詳而言之，係指一種可按壓電路板材的訊號訊號傳輸構件總成及其電路板材構件。
按，電子產品中經常會藉由電路板材連接器跟電路板材的搭配，以傳遞電性訊號或電源訊號。一般而言，電路板材會電性插接電路板材連接器，電路板材連接器會藉由跟電路板材接觸而產生的摩擦力，而避免插接的電路板材脫離電路板材連接器。
然，隨著電子產品朝著薄型化的方向來發展，導致電子產品內部使用的電路板材與其搭配的電路板材連接器的整體高度被不斷地要求減少。如此，電路板材與其搭配使用的電路板材連接器常會因接觸面積不足而產生摩擦力不足的問題，導致電路板材容易在受到外力衝擊時脫離所插接的電路板材連接器，而影響電子產品的正常運作甚至造成電子產品的損壞。
另外，因應電子產品的特殊需求及發展，電路板材連接器的導電端子的數量與結構會被要求能夠客製化調整，然，目前電路板材連接器的設計 完成後，導電端子的數量與結構就會被確定而無法客製化調整，而難以滿足電子產品的訊號傳輸要求，如此，將會導致電子產品的技術(功能)發展受到限制。
有鑑於此，如何解決電路板材連接器在電子產品上使用時，電路板材容易在受到外力衝擊時脫離所插接的電路板材連接器的種種問題，且如何客製化調整電連接器的導電端子的數量與結構，為所屬技術領域人士的迫切課題。
鑒於上述先前技術之缺點，本申請提供一種訊號傳輸構件總成，該訊號傳輸構件總成係包括：一電路板材連接器，該電路板材連接器係包含：一連接器屏蔽殼體構件，該連接器屏蔽殼體構件係提供屏蔽；以及至少一導電端子，該導電端子係具有一導電端子搭接結構；一電路板材構件，該電路板材構件係可插接該電路板材連接器，且該電路板材構件係包含：一電路板材，該電路板材係具有一電路板材搭接結構；以及一卡接抵壓體，該卡接抵壓體係接合該電路板材，且該卡接抵壓體可成為一卡接狀態或一未卡接狀態，該卡接抵壓體係具有一卡接抵壓體彈性結構、一卡接抵壓體卡接結構與一卡接抵壓體抵壓結構，其中，當該卡接抵壓體成為該卡接狀態時，該卡接抵壓體彈性結構係提供彈性力，以迫使該卡接抵壓體卡接結構卡接該連接器屏蔽殼體構件，且迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子搭接結構以傳輸訊號；以及當該卡接抵壓體成為該未卡接狀態時，該卡接抵壓體卡接結構係解除對該連接器屏蔽殼體構件的卡接，使該電路板材構件可解除插接該電路板材連接器。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該卡接抵壓體還具有一卡接抵壓體致動結構，該卡接抵壓體致動結構係可致動該卡接抵壓體卡接結構，使該卡接抵壓體成為該未卡接狀態。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，於該電路板材構件中，該卡接抵壓體致動結構係懸空，以提供變形而致動該卡接抵壓體卡接結構。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該卡接抵壓體係包含一卡接抵壓體懸臂，該卡接抵壓體致動結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的尾部的按壓結構，該卡接抵壓體卡接結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的腹部的凸起結構。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體接地結構，該屏蔽殼體接地結構係提供接地，使該連接器屏蔽殼體構件可提供屏蔽。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體抵壓結構，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該屏蔽殼體抵壓結構係抵壓該卡接抵壓體，以迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子搭接結構以傳輸訊號。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該連接器屏蔽殼體構件的長邊係具有一屏蔽殼體折彎結構，該屏蔽殼體折彎結構係對該連接器屏蔽殼體構件的長邊提供結構補強，且該卡接抵壓體卡接結構係卡接該屏蔽殼體折彎結構而達成卡接該連接器屏蔽殼體構件。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體孔槽結構，該卡接抵壓體卡接結構係卡接該屏蔽殼體孔槽結構而達成卡接該連接器屏蔽殼體構件，且該屏蔽殼體孔槽結構還可提供觀測該卡接抵壓體卡接結構的狀態。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該卡接抵壓體係為金屬導體，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係與該連接器屏蔽殼體構件電性連接，而使該卡接抵壓體與該連接器屏蔽殼體構件構成屏蔽電路而提供屏蔽。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該卡接抵壓體係為金屬導體，且該電路板材構件還具有一金屬屏蔽材，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材上，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係分別電性連接該連接器屏蔽殼體構件與該金屬屏蔽材，使該連接器屏蔽殼體構件、該卡接抵壓體與該金屬屏蔽材構成屏蔽電路而提供屏蔽。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材的上方與下方，且該金屬屏蔽材係為銅箔。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該電路板材連接器還包括一定位膠芯，該定位膠芯係定位該導電端子而構成一導電端子組立構件，且該電路板材連接器還包括一連接器本體構件，該連接器本體構件係具有一導電端子組立座與一電路板材插接座，其中，該導電端子組立座係提供組立該導電端子組立構件，使該定位膠芯於該導電端子組立座中嵌接該連接器本體構件，並使該定位膠芯定位的導電端子延伸進入該電路板材插接座，該電路板材 構件係可插接該電路板材插接座，而使該電路板材構件可於該電路板材插接座電性搭接該導電端子以傳輸訊號。
優選地，於本申請的訊號傳輸構件總成中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體止擋結構，該屏蔽殼體止擋結構係對定位膠芯的移動提供止擋，而可避免該定位膠芯離開該導電端子組立座。
另外，本申請提供一種電路板材構件，該電路板材構件係可插接一電路板材連接器，該電路板材連接器係包含一連接器屏蔽殼體構件與至少一導電端子，該電路板材構件係包括：一電路板材，該電路板材係具有一電路板材搭接結構；以及一卡接抵壓體，該卡接抵壓體係接合該電路板材，且該卡接抵壓體可成為一卡接狀態或一未卡接狀態，該卡接抵壓體係具有一卡接抵壓體彈性結構、一卡接抵壓體卡接結構與一卡接抵壓體抵壓結構；其中，當該卡接抵壓體成為該卡接狀態時，該卡接抵壓體彈性結構係提供彈性力，以迫使該卡接抵壓體卡接結構卡接該連接器屏蔽殼體構件，且迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子以傳輸訊號；以及當該卡接抵壓體成為該未卡接狀態時，該卡接抵壓體卡接結構係解除對該連接器屏蔽殼體構件的卡接，使該電路板材構件可解除插接該電路板材連接器。
優選地，於本申請的電路板材構件中，該卡接抵壓體還具有一卡接抵壓體致動結構，該卡接抵壓體致動結構係可致動該卡接抵壓體卡接結構，使該卡接抵壓體成為該未卡接狀態。
優選地，於本申請的電路板材構件中，該卡接抵壓體致動結構係懸空，以提供變形而致動該卡接抵壓體卡接結構。
優選地，於本申請的電路板材構件中，該卡接抵壓體係包含一卡接抵壓體懸臂，該卡接抵壓體致動結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的尾部的按壓結構，該卡接抵壓體卡接結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的腹部的凸起結構。
優選地，於本申請的電路板材構件中，該卡接抵壓體係為金屬導體，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係與該連接器屏蔽殼體構件電性連接，而使該卡接抵壓體與該連接器屏蔽殼體構件構成屏蔽電路而提供屏蔽。
優選地，於本申請的電路板材構件中，該卡接抵壓體係為金屬導體，且該電路板材構件還具有一金屬屏蔽材，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材上，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係分別電性連接該連接器屏蔽殼體構件與該金屬屏蔽材，使該卡接抵壓體、該金屬屏蔽材與該連接器屏蔽殼體構件構成屏蔽電路而提供屏蔽。
優選地，於本申請的電路板材構件中，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材的上方與下方，且該金屬屏蔽材係為銅箔。
相較於先前技術，本申請的訊號傳輸構件總成及其電路板材構件，所提供的電路板材連接器可抵壓電路板材，而避免電路板材在受到外力衝擊時輕易脫離所插接的電路板材連接器。另外，本申請電路板材連接器係藉由導電端子組立構件而定位導電端子，因此，在電路板材連接器設計完成後，仍然可以藉由導電端子組立構件的調整而客製化調整電路板材連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子產品的特殊需求及發展。
1:訊號傳輸構件總成
11:電路板材連接器
111:連接器本體構件
1111:導電端子組立座
1112:電路板材插接座
112:連接器屏蔽殼體構件
1121:屏蔽殼體抵壓結構
1122:屏蔽殼體折彎結構
1123:屏蔽殼體孔槽結構
1124:屏蔽殼體接地結構
1125:屏蔽殼體止擋結構
113:導電端子
1131:導電端子搭接結構
114:定位膠芯
115:導電端子組立構件
12:電路板材構件
121:電路板材
1211:電路板材搭接結構
122:卡接抵壓體
1221:卡接抵壓體致動結構
1222:卡接抵壓體彈性結構
1223:卡接抵壓體卡接結構
1224:卡接抵壓體抵壓結構
1225:卡接抵壓體懸臂
123:金屬屏蔽材
本申請的上述及其他方面、特徵以及其他優點，將通過以下結合圖式的實施例描述得到更清楚地理解。
圖1，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的立體示意圖。
圖2，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的立體示意圖。
圖3，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的仰視示意圖。
圖4，係圖3所示訊號傳輸構件總成沿著線段AA截切的截面示意圖。
圖5，係圖3所示訊號傳輸構件總成沿著線段BB截切的截面示意圖。
圖6，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的立體示意圖。
圖7，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的分解示意圖。
圖8，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的俯視示意圖。
圖9，係圖8所示訊號傳輸構件總成沿著線段CC截切的截面示意圖。
圖10，係圖8所示訊號傳輸構件總成沿著線段DD截切的截面示意圖。
圖11，係圖8所示訊號傳輸構件總成沿著線段EE截切的截面示意圖。
圖12，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖13，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖14，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖15，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖16，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的後視示意圖。
圖17，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖18，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖19，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖20，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖21，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖22，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖23，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖24，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖25，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖26，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖27，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖28，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖29，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的組立示意圖。
圖30，係本申請之訊號傳輸構件總成的實施例的立體示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本申請之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本申請之其他優點與功效。本申請亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本申請之精神下，進行各種修飾與變更。
本申請的上述及其他方面、特徵以及其他優點，將通過以下結合圖式的實施例描述得到更清楚地理解。
針對本申請的技術思想，請一併參考圖1至圖30的揭露。
如圖1至圖6所示的實施例，本申請提供的訊號傳輸構件總成1包括有電路板材連接器11與電路板材構件12。電路板材連接器11係可提供電性搭接電路板材構件12，且如圖17至圖21所示的實施例，電路板材連接器11係具有連接器本體構件111、連接器屏蔽殼體構件112與導電端子組立構件115。所述連接器本體構件111係例如為由絕緣膠體一體製成的構件，且連接器本體構件111具有導電端子組立座1111與電路板材插接座1112。
如圖27至圖30所示的實施例，所述連接器屏蔽殼體構件112係設置於連接器本體構件111，且連接器屏蔽殼體構件112係具有屏蔽殼體接地結構1124，所述屏蔽殼體接地結構1124係提供接地，使連接器屏蔽殼體構件112可提供屏蔽，以為電路板材連接器11與電路板材構件12的電性搭接提供屏蔽，使本申請訊號傳輸構件總成1的訊號傳輸效果符合預期。
如圖17至圖20所示的實施例，所述導電端子組立構件115係具有定位膠芯114與導電端子113，所述定位膠芯114係提供定位所述導電端子113。另外，應說明的是，導電端子組立座1111係提供組立導電端子組立構件115，使定位膠芯114於導電端子組立座1111中嵌接連接器本體構件111，並使定位膠芯114定位的導電端子113延伸進入電路板材插接座1112。如圖1至圖6所示的實施例，電路板材構件12係可插接電路板材插接座1112，而使電路板材構件12可於電路板材插接座1112電性搭接導電端子113以傳輸訊號。
如圖7至圖10所示的實施例，電路板材構件12係包含電路板材121與卡接抵壓體122，所述電路板材121係例如為具有電路板材搭接結構1211的電路板、軟性電路板或軟性排線，所述卡接抵壓體122係接合電路板材121，且所述卡接抵壓體122可成為卡接狀態或未卡接狀態。另外，於本實施例中，所述卡接抵壓體122係具有卡接抵壓體致動結構1221、卡接抵壓體彈性結構1222、卡接抵壓體卡接結構1223、卡接抵壓體抵壓結構1224與卡接抵壓體懸臂1225。如圖10所示的實施例，卡接抵壓體致動結構1221係為設置於卡接抵壓體懸臂1225的尾部的按壓結構，卡接抵壓體卡接結構1223係為設置於卡接抵壓體懸臂1225的腹部的凸起結構。
應說明的是，於本實施例中，當卡接抵壓體122成為卡接狀態時，如圖10所示的實施例，卡接抵壓體彈性結構1222係提供彈性力，以迫使卡接抵壓體122的卡接抵壓體卡接結構1223卡接連接器屏蔽殼體構件112，且迫使卡接抵壓體122的卡接抵壓體抵壓結構1224抵壓電路板材121，而令電路板材搭接結構1211電性搭接導電端子113的導電端子搭接結構1131以傳輸訊號，如此，由於卡接抵壓體可以抵壓電路板材，而可以有效避免電路板材在受到外力衝擊時輕易脫離所插接的電路板材連接器，使本申請訊號傳輸構件總成1的訊號傳輸效果符合預期。
如圖9所示的實施例，卡接抵壓體致動結構1221係懸空，而可以提供受力變形而致動卡接抵壓體卡接結構1223，使卡接抵壓體122成為未卡接狀態，當卡接抵壓體122成為未卡接狀態時，卡接抵壓體122係解除對連接器屏蔽殼體構件112的卡接，使電路板材構件12可解除插接電路板材插接座1112，而符合使用者的使用需求。
如圖4所示的實施例，連接器屏蔽殼體構件112係具有屏蔽殼體抵壓結構1121與屏蔽殼體止擋結構1125。應說明的是，當電路板材構件12插接電路板材插接座1112時，屏蔽殼體抵壓結構1121係抵壓卡接抵壓體122，以迫使卡接抵壓體122抵壓電路板材121，而令電路板材搭接結構1211電性搭接導電端子113的導電端子搭接結構1131以傳輸訊號。所述屏蔽殼體止擋結構1125係可對定位膠芯114的移動提供止擋，而可避免定位膠芯114離開導電端子組立座1111，使定位膠芯114定位的導電端子113的位置符合預期。
另外，如圖9所示的實施例，連接器屏蔽殼體構件112係具有屏蔽殼體孔槽結構1123。應說明的是，所述屏蔽殼體孔槽結構1123係鄰近電路板材插接座1112，俾可提供觀測電路板材構件12插接電路板材插接座1112的狀況，且卡接抵壓體卡接結構1223係可卡接屏蔽殼體孔槽結構1123而達成卡接連接器屏蔽殼體構件112。
再者，如圖30所示的實施例，連接器屏蔽殼體構件112的長邊係具有屏蔽殼體折彎結構1122。應說明的是，所述屏蔽殼體折彎結構1122係對連接器屏蔽殼體構件112的長邊提供結構補強，且卡接抵壓體卡接結構1223係可卡接屏蔽殼體折彎結構1122而達成卡接連接器屏蔽殼體構件112。
於本申請中，卡接抵壓體122係例如為金屬導體，當電路板材構件12插接電路板材插接座1112時，卡接抵壓體122係可與連接器屏蔽殼體構件112電性連接，而使卡接抵壓體122與連接器屏蔽殼體構件112構成屏蔽電路而提供屏蔽。另外，如圖5所示的實施例，電路板材構件12具有金屬屏蔽材123，於本實施例中，所述金屬屏蔽材123係例如為設置於電路板材121的上方或下方的銅箔，當電路板材構件12插接電路板材插接座1112時，卡接抵壓體122係可分別 電性連接連接器屏蔽殼體構件112與金屬屏蔽材123，使連接器屏蔽殼體構件112、卡接抵壓體122與金屬屏蔽材123料構成屏蔽電路而提供屏蔽，以為電路板材連接器11與電路板材構件12的電性搭接提供屏蔽，使本申請訊號傳輸構件總成1的訊號傳輸效果符合預期。
關於本申請多件式電路板材連接器製造方法，係以實施例簡要說明如下，請一併參閱圖17至圖30，本申請的多件式電路板材連接器製造方法係包括以下步驟：首先，如圖17至圖18所示的實施例，提供定位膠芯114、導電端子113與連接器本體構件111。接著，如圖19至圖21所示的實施例，令定位膠芯114定位導電端子113而構成導電端子組立構件115。
另外，如圖19至圖21所示的實施例，令連接器本體構件111形成有導電端子組立座1111與電路板材插接座1112。
再者，如圖22至圖26所示的實施例，令導電端子組立構件115組立於導電端子組立座1111，使定位膠芯114於導電端子組立座1111中嵌接連接器本體構件111，並使定位膠芯114定位的導電端子113延伸進入電路板材插接座1112。
應說明的是，如圖27至圖30所示的實施例，電路板材構件12可插接於電路板材插接座1112，使電路板材構件12於電路板材插接座1112中電性搭接導電端子113。
應說明的是，本申請所提供的訊號傳輸構件總成及其電路板材構件，還可以省略上述部分特徵，舉例而言，於本申請中，訊號傳輸構件總成係 包括：一電路板材連接器，該電路板材連接器係包含：一連接器屏蔽殼體構件，該連接器屏蔽殼體構件係提供屏蔽；以及至少一導電端子，該導電端子係具有一導電端子搭接結構；一電路板材構件，該電路板材構件係可插接該電路板材連接器，且該電路板材構件係包含：一電路板材，該電路板材係具有一電路板材搭接結構；以及一卡接抵壓體，該卡接抵壓體係接合該電路板材，且該卡接抵壓體可成為一卡接狀態或一未卡接狀態，該卡接抵壓體係具有一卡接抵壓體彈性結構、一卡接抵壓體卡接結構與一卡接抵壓體抵壓結構，其中，當該卡接抵壓體成為該卡接狀態時，該卡接抵壓體彈性結構係提供彈性力，以迫使該卡接抵壓體卡接結構卡接該連接器屏蔽殼體構件，且迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子搭接結構以傳輸訊號；以及當該卡接抵壓體成為該未卡接狀態時，該卡接抵壓體卡接結構係解除對該連接器屏蔽殼體構件的卡接，使該電路板材構件可解除插接該電路板材連接器。
另外，電路板材構件係包括：一電路板材，該電路板材係具有一電路板材搭接結構；以及一卡接抵壓體，該卡接抵壓體係接合該電路板材，且該卡接抵壓體可成為一卡接狀態或一未卡接狀態，該卡接抵壓體係具有一卡接抵壓體彈性結構、一卡接抵壓體卡接結構與一卡接抵壓體抵壓結構；其中，當該卡接抵壓體成為該卡接狀態時，該卡接抵壓體彈性結構係提供彈性力，以迫使該卡接抵壓體卡接結構卡接該連接器屏蔽殼體構件，且迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子以傳輸訊號；以及當該卡接抵壓體成為該未卡接狀態時，該卡接抵壓體卡接結構係解 除對該連接器屏蔽殼體構件的卡接，使該電路板材構件可解除插接該電路板材連接器。
綜上所述，本申請係提供一種訊號傳輸構件總成及其電路板材構件，所提供的電路板材連接器可抵壓電路板材，而避免電路板材在受到外力衝擊時輕易脫離所插接的電路板材連接器。另外，本申請電路板材連接器係藉由導電端子組立構件而定位導電端子，因此，在電路板材連接器設計完成後，仍然可以藉由導電端子組立構件的調整而客製化調整電路板材連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子產品的特殊需求及發展。
上述實施例僅例示性說明本申請之原理及功效，而非用於限制本申請。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本申請之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本申請之權利保護範圍，應如本申請的申請專利範圍所列。
111:連接器本體構件
112:連接器屏蔽殼體構件
1121:屏蔽殼體抵壓結構
1122:屏蔽殼體折彎結構
1125:屏蔽殼體止擋結構
113:導電端子
1131:導電端子搭接結構
114:定位膠芯
121:電路板材
1211:電路板材搭接結構
122:卡接抵壓體
1221:卡接抵壓體致動結構
1222:卡接抵壓體彈性結構
1223:卡接抵壓體卡接結構
1224:卡接抵壓體抵壓結構
1225:卡接抵壓體懸臂

Claims (20)

  1. 一種訊號傳輸構件總成，該訊號傳輸構件總成係包括：一電路板材連接器，該電路板材連接器係包含：一連接器屏蔽殼體構件，該連接器屏蔽殼體構件係提供屏蔽；以及至少一導電端子，該導電端子係具有一導電端子搭接結構；一電路板材構件，該電路板材構件係可插接該電路板材連接器，且該電路板材構件係包含：一電路板材，該電路板材係具有一電路板材搭接結構；以及一卡接抵壓體，該卡接抵壓體係接合該電路板材，且該卡接抵壓體可成為一卡接狀態或一未卡接狀態，該卡接抵壓體係具有一卡接抵壓體彈性結構、一卡接抵壓體卡接結構與一卡接抵壓體抵壓結構，其中，當該卡接抵壓體成為該卡接狀態時，該卡接抵壓體彈性結構係提供彈性力，以迫使該卡接抵壓體卡接結構卡接該連接器屏蔽殼體構件，且迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子搭接結構以傳輸訊號；以及當該卡接抵壓體成為該未卡接狀態時，該卡接抵壓體卡接結構係解除對該連接器屏蔽殼體構件的卡接，使該電路板材構件可解除插接該電路板材連接器。
  2. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該卡接抵壓體還具有一卡接抵壓體致動結構，該卡接抵壓體致動結構係可致動該卡接抵壓體卡接結構，使該卡接抵壓體成為該未卡接狀態。
  3. 如請求項2所述的訊號傳輸構件總成，其中，於該電路板材構件中，該卡接抵壓體致動結構係懸空，以提供變形而致動該卡接抵壓體卡接結構。
  4. 如請求項2所述的訊號傳輸構件總成，其中，該卡接抵壓體係包含一卡接抵壓體懸臂，該卡接抵壓體致動結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的尾部的按壓結構，該卡接抵壓體卡接結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的腹部的凸起結構。
  5. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體接地結構，該屏蔽殼體接地結構係提供接地，使該連接器屏蔽殼體構件可提供屏蔽。
  6. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體抵壓結構，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該屏蔽殼體抵壓結構係抵壓該卡接抵壓體，以迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子搭接結構以傳輸訊號。
  7. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該連接器屏蔽殼體構件的長邊係具有一屏蔽殼體折彎結構，該屏蔽殼體折彎結構係對該連接器屏蔽殼體構件的長邊提供結構補強，且該卡接抵壓體卡接結構係卡接該屏蔽殼體折彎結構而達成卡接該連接器屏蔽殼體構件。
  8. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體孔槽結構，該卡接抵壓體卡接結構係卡接該屏蔽殼體孔槽結構而達成卡接該連接器屏蔽殼體構件，且該屏蔽殼體孔槽結構還可提供觀測該卡接抵壓體卡接結構的狀態。
  9. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該卡接抵壓體係為金屬導體，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係與該連接器屏蔽殼體構件電性連接，而使該卡接抵壓體與該連接器屏蔽殼體構件構成屏蔽電路而提供屏蔽。
  10. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該卡接抵壓體係為金屬導體，且該電路板材構件還具有一金屬屏蔽材，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材上，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係分別電性連接該連接器屏蔽殼體構件與該金屬屏蔽材，使該連接器屏蔽殼體構件、該卡接抵壓體與該金屬屏蔽材構成屏蔽電路而提供屏蔽。
  11. 如請求項10所述的訊號傳輸構件總成，其中，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材的上方與下方，且該金屬屏蔽材係為銅箔。
  12. 如請求項1所述的訊號傳輸構件總成，其中，該電路板材連接器還包括一定位膠芯，該定位膠芯係定位該導電端子而構成一導電端子組立構件，且該電路板材連接器還包括一連接器本體構件，該連接器本體構件係具有一導電端子組立座與一電路板材插接座，其中，該導電端子組立座係提供組立該導電端子組立構件，使該定位膠芯於該導電端子組立座中嵌接該連接器本體構件，並使該定位膠芯定位的導電端子延伸進入該電路板材插接座，該電路板材構件係可插接該電路板材插接座，而使該電路板材構件可於該電路板材插接座電性搭接該導電端子以傳輸訊號。
  13. 如請求項12所述的訊號傳輸構件總成，其中，該連接器屏蔽殼體構件係具有一屏蔽殼體止擋結構，該屏蔽殼體止擋結構係對該定位膠芯的移動提供止擋，而可避免該定位膠芯離開該導電端子組立座。
  14. 一種電路板材構件，該電路板材構件係可插接一電路板材連接器，該電路板材連接器係包含一連接器屏蔽殼體構件與至少一導電端子，該電路板材構件係包括：一電路板材，該電路板材係具有一電路板材搭接結構；以及一卡接抵壓體，該卡接抵壓體係接合該電路板材，且該卡接抵壓體可成為一卡接狀態或一未卡接狀態，該卡接抵壓體係具有一卡接抵壓體彈性結構、一卡接抵壓體卡接結構與一卡接抵壓體抵壓結構；其中，當該卡接抵壓體成為該卡接狀態時，該卡接抵壓體彈性結構係提供彈性力，以迫使該卡接抵壓體卡接結構卡接該連接器屏蔽殼體構件，且迫使該卡接抵壓體抵壓結構抵壓該電路板材，而令該電路板材搭接結構電性搭接該導電端子以傳輸訊號；以及當該卡接抵壓體成為該未卡接狀態時，該卡接抵壓體卡接結構係解除對該連接器屏蔽殼體構件的卡接，使該電路板材構件可解除插接該電路板材連接器。
  15. 如請求項14所述的電路板材構件，其中，該卡接抵壓體還具有一卡接抵壓體致動結構，該卡接抵壓體致動結構係可致動該卡接抵壓體卡接結構，使該卡接抵壓體成為該未卡接狀態。
  16. 如請求項15所述的電路板材構件，其中，該卡接抵壓體致動結構係懸空，以提供變形而致動該卡接抵壓體卡接結構。
  17. 如請求項15所述的電路板材構件，其中，該卡接抵壓體係包含一卡接抵壓體懸臂，該卡接抵壓體致動結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的尾部的按壓結構，該卡接抵壓體卡接結構係為設置於該卡接抵壓體懸臂的腹部的凸起結構。
  18. 如請求項14所述的電路板材構件，其中，該卡接抵壓體係為金屬導體，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係與該連接器屏蔽殼體構件電性連接，而使該卡接抵壓體與該連接器屏蔽殼體構件構成屏蔽電路而提供屏蔽。
  19. 如請求項14所述的電路板材構件，其中，該卡接抵壓體係為金屬導體，且該電路板材構件還具有一金屬屏蔽材，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材上，當該電路板材構件插接該電路板材連接器時，該卡接抵壓體係分別電性連接該連接器屏蔽殼體構件與該金屬屏蔽材，使該卡接抵壓體、該金屬屏蔽材與該連接器屏蔽殼體構件構成屏蔽電路而提供屏蔽。
  20. 如請求項19所述的電路板材構件，其中，該金屬屏蔽材係設置於該電路板材的上方與下方，且該金屬屏蔽材係為銅箔。
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