TWI865715B

TWI865715B - 電連接器

Info

Publication number: TWI865715B
Application number: TW110102722A
Authority: TW
Inventors: 蕭世偉; 吳祖陽; 楊娜
Original assignee: 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
Priority date: 2020-02-26
Filing date: 2021-01-25
Publication date: 2024-12-11
Also published as: CN113314869A; TW202133495A; CN113314869B; US20210265784A1; US11381039B2

Abstract

一種電連接器，包括絕緣本體、設於所述絕緣本體上的複數導電端子以及接地片，所述導電端子包括排佈成一排的複數對差分訊號端子及複數接地端子，所述接地端子間隔排列於相鄰兩對差分訊號端子之間，所述接地片一體設有複數第一連接部、第二連接部以及第三連接部，所述每一接地端子在其不同位置處分別連接有所述第一、第二及第三連接部，所述第一、第二及第三連接部通過點焊的方式與所述接地端子連接，能夠建立穩定的電性接觸，進而實現改善電連接器訊號串擾並提高高頻傳輸性能的功效。

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器，尤其涉及一種用於高頻傳輸的電連接器。

相關現有技術請參美國發明公開專利US20090221165號所公開的一種傳輸頻寬達6Gbps的高頻連接器，其包括絕緣本體及保持於絕緣本體的複數導電端子，導電端子包括接地端子及成對排列的差分訊號端子，一接地片設有複數一體延伸的接觸腳，複數接觸腳分別搭接於各接地端子以減少訊號串擾，改善連接器的高頻性能。

目前PCI-SIG協會已經公佈PCIe4.0規範訊號傳輸速率已經達到16GT/s，傳輸頻寬已經達到了64Gbps，而PCI-SIG協會公佈的目前正在開發的PCIe5.0規範訊號傳輸速率則將進一步翻倍達到了32GT/s，而其傳輸頻寬已經甚至將達到128Gbps，在如此快速發展的高頻連接器領域，該現有技術中的接地片已經無法滿足其高頻性能，同時，該接地片的接觸腳通過搭接的方式與接地端子連接，可能會導致接觸不良。

是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種改良的電連接器來解決以上的問題。

本發明所要達成之目的係提供一種高頻電連接器。

為解決前述問題，本發明可採用如下技術方案：一種電連接器，包括絕緣本體、設於所述絕緣本體上的複數導電端子以及接地片，所述導電端子包括排佈成一排的複數對差分訊號端子及複數接地端子，所述接地端子間隔排列於相鄰兩對差分訊號端子之間，所述接地片一體設有複數第一連接部、第二連接部以及第三連接部，所述每一接地端子在其不同位置處分別連接有所述第一、第二及第三連接部，所述第一、第二及第三連接部通過點焊的方式與所述接地端子連接。

為解決前述問題，本發明還可採用如下技術方案：一種電連接器，包括絕緣本體、設於絕緣本體上的複數導電端子以及組裝至所述絕緣本體上的接地片；所述絕緣本體包括沿縱長方向延伸的基部以及自基部向前延伸的舌板；所述導電端子包括設置在所述舌板下表面並排佈成一排的複數對差分訊號端子及複數接地端子，所述接地端子間隔排列於相鄰兩對差分訊號端子之間，所述電連接器設置成支援32GT/s以上的訊號傳輸速率，所述接地片對應每一接地端子一體設有至少三個向下彎折延伸的連接部分別連接對應接地端子的不同位置，所述連接部通過點焊的方式與所述接地端子連接。

與先前技術相比，本發明的接地片設置三個連接部即第一、第二及第三連接部分別點焊連接至每一接地端子的不同位置，可建立穩定的電性連接，進而能夠有效改善訊號串擾，提高電連接器的高頻傳輸性能，同時可有效實現導電端子的阻抗連續，避免電路中出現阻抗突變的現象。

1:絕緣本體

100:電連接器

11:基部

12:舌板

120:突鍵

121:上表面

122:下表面

123:端子槽

124:凸塊

2:導電端子

21:接觸部

22:尾部

23:固持部

24:縮窄部

241:臺階部

3:接地片

31:第一連接部

32:第二連接部

33:第三連接部

34:樑部

35:橋接部

36:焊接部

37:第四連接部

38:第五連接部

4:絕緣條

41:凹口

S、S1、S2、S4:差分訊號端子

G、G1、G2:接地端子

P3、P4:電源端子

5:絕緣塊

第一圖係本發明電連接器的立體圖；第二圖係第一圖另一角度的立體圖；第三圖係第一圖的部分分解圖；第四圖係第一圖另一角度的部分分解圖；第五圖係本發明之接地片與第一端子組接觸的立體圖；第六圖係沿第一圖中VI-VI線的剖視圖；及第七圖係沿第一圖中VII-VII線的剖視圖。

為便於更好的理解本發明的目的、結構、特徵以及功效等，現結合第一圖至第七圖介紹本發明的電連接器的實施方式。請參閱第一圖與第二圖所示，本發明的電連接器100用於傳輸高頻訊號，在本實施方式中電連接器100採用SFF8639傳輸介面，其可適用於最新一代PCIe5.0傳輸協定，支援32GT/s以上的訊號傳輸速率，傳輸頻寬可達128GB/s。

如第一圖至第四圖所示，本發明的電連接器100包括絕緣本體1、設於絕緣本體1上的複數導電端子2、接地片3、絕緣條4以及絕緣塊5。所述導電端子2包括排佈成一排的複數對差分訊號端子S1及複數接地端子G1，所述接地端子G1間隔排列於相鄰兩對差分訊號端子S1之間，所述接地片3一體設有複數第一連接部31、第二連接部32以及第三連接部33，所述每一接地端子G1在其不同位置處分別連接至所述第一、第二及第三連接部31、32、33，所述第一、第二及第三連接部31、32、33通過點焊的方式與所述接地端子G1連接。

具體地，參照第一圖至第七圖，所述絕緣本體1包括沿縱長方向延伸的基部11以及自基部11向前延伸的舌板12；所述舌板12設有相對設置的上、下表面121、122、自上表面121向上突伸的突鍵120以及設置在所述上、下表面121、122及突鍵120上的端子槽123。所述每一導電端子2設有收容在端子槽123內並暴露在舌板12上的接觸部21、延伸於絕緣本體外的尾部22、位於接觸部21與尾部22之間並固持於基部的固持部23以及自接觸部21的前端向前延伸的縮窄部24，所述縮窄部24的寬度小於所述接觸部21；所述接觸部21及縮窄部24收容在對應的端子槽123內，所述縮窄部24的兩側向外突伸形成臺階部241，所述端子槽123的前端兩側設有抵壓在對應臺階部241上的凸塊124，所述凸塊124抵壓所述臺階部241可以將縮窄部24更好地固定在端子槽123內，進而防止導電端子2的前端向外翹曲。

所述導電端子2均呈平板狀並自後向前組裝至所述絕緣本體1，其包括設置在所述舌板12的下表面122並排佈成一排的第一端子組2a、設置在所述舌板12的上表面121並位於突鍵120左側的一排第二端子組2b、設置在所述舌板12上表面121並位於突鍵120右側的一排第三端子組2c以及設置在所述突鍵120上的第四端子組2d。所述第一端子組2a包括複數對所述差分訊號端子S1及複數所述接地端子G1，所述接地端子G1間隔排列於相鄰兩對差分訊號端子S1之間；所述第二端子組2b同樣包括間隔排列的複數對差分訊號端子S2及接地端子G2；所述第三端子組2c包括用於傳輸電源的電源端子P3；所述第四端子組2d包括差分訊號端子S4及電源端子P4。在本實施方式中，所述接地端子G1、G2均較對應的差分訊號端子S1、S2長，並且接地端子G1、G2的前端均向前突伸出對應差分訊號端子S1、S2的前端，即接地端子G1、G2的縮窄部24向前突伸出對應差分訊號端子S1、S2的縮窄部24，因此在電連接器100與對接連接器(未圖示)對接配合時，接地端子G1、G1、G2的縮窄部24將優先與對接連接器上的端子進行接觸。

所述接地片3同樣自後向前組裝至所述絕緣本體1並位於第一端子組2a與第二、第三端子組2b、2c之間，所述接地片3包括一對沿縱長方向延伸的樑部34以及複數連接於所述一對樑部34之間的橋接部35。所述一對樑部34前後平行設置，橋接部35沿前後方向延伸並沿縱長方向平行設置。所述第一、第二及第三連接部31、32、33均自對應的樑部34向下彎折延伸形成，所述第一、第二連接部31、32自同一樑部34背向延伸形成，所述第三連接部33自另一樑部34與所述第二連接部32相向延伸形成，並且所述第二、第三連接部32、33沿前後方向位於所述兩樑部34之間。所述第一、第二及第三連接部31、32、33分別連接至對應第一端子組2a中每一接地端子G1的不同位置，目的主要是為了儘量消除接地端子G1各部分之間的電勢差，以使接地端子G1各部分盡可能地得到相同的接地電勢，改善訊號串擾，並將串擾的諧振點往高頻移，進而提高高頻傳輸的性能，同時，接地片3通過第一、第二及第三連接部31、32、33對應於接地端子G1的三個不同位置，可實現導電端子2的阻抗連續，避免電路中出現阻抗突變的現象。

進一步地，所述第一連接部31連接在接地端子G1的縮窄部24，所述第二連接部32連接在接地端子G1的接觸部21，而所述第三連接部33連接在接地端子G1的固持部23，並且連接在同一接地端子G1的所述第一、第二及第三連接部31、32、33沿前後方向延伸於同一直線上，因此通過將第一、第二及第三連接部31、32、33盡可能分散地連接至對應的接地端子G1的不同部位，以達成改善高頻性能的最佳效果。連接同一接地端子G1的所述第一、第二連接部31、32前後之間的間距小於對應的第二、第三連接部32、33前後之間的間距。所述第一、第二及第三連接部31、32、33均設有沿水平方向延伸並位於同一水平面上的焊接部36，所述焊接部36與對應的接地端子G1平行延伸，所述第一、第二及第三連接部31、32、33通過焊接部36向下抵持在對應的接地端子G1的縮窄部24、接觸部21、固持部23上，並且所述焊接部36與所述接地端子G1通過點焊連接，以實現所述第一、第二及第三連接部31、32、33與所述接地端子G1的穩定接觸，不會因鬆動而導致接觸不良。在電連接器100與對接連接器對接配合時，由於接地端子G1的縮窄部24將優先與對接連接器上的端子進行接觸，所述第一連接部31抵持在縮窄部24可以防止防止接地端子G1的前端發生變形或移動。

結合第三圖、第四圖與第七圖，所述接地片3還設有複數自樑部34一體向上彎折延伸的第四連接部37及第五連接部38，所述第四、第五連接部37、38分別點焊連接至對應第二端子組2b中接地端子G2的不同位置，因此接地片3可通過五個不同的連接部31、32、33、37、38將兩排接地端子G1、G2電性連接在一起並形成閉合回路，以進一步改善電連接器的整體高頻性能。其中所述第四、第五連接部37、38分別向上抵持對應接地端子G2的接觸部21及固持部23的下表面，並對相互接觸的部分進行點焊處理，進而可有效防止接地端子G2發生變形或移動。在縱長方向上，所述向上彎折延伸的第四、第五連接部37、38的寬度小於所述向下彎折延伸的第一、第二及第三連接部31、32、33的寬度，在前後方向上，所述向上彎折延伸的第四、第五連接部37、38的長度等於所述向下彎折延伸的第一、第二及第三連接部31、32、33的長度。

所述第一端子組2a的差分訊號端子S1及接地端子G1的固持部23均鑲埋成型在所述絕緣條4上，所述絕緣條4裝設在所述絕緣本體1的後方，所述絕緣條4設有複數面向所述接地片3的凹口41，所述第三連接部33收容在對應的凹口41內進而穿過所述凹口41並連接至對應的固持部23，所述凹口41的設置可以為所述第三連接部33連接至接地端子G1的固持部23進行讓位，進而增大第二、第三連接部32、33之間的間距，改善電連接器100的高頻性能。所述第二端子組2b的差分訊號端子S2及接地端子G2的固持部23均鑲埋成型在所述絕緣塊5上，所述絕緣塊5裝設在所述絕緣本體1的後方，所述接地片3自後向前組裝至所述絕緣本體1上並夾持於所述絕緣條4與絕緣塊5之間，進而對接地片3形成很好的限位。

本發明的電連接器具有下列有益效果：

(1)本發明的接地片3對應每一接地端子G1的不同位置均設置有第一、第二及第三連接部31、32、33，接地片3對應每一接地端子G2的不同位置均設置有第四、第五連接部37、38，上述第一、第二、第三、第四及第五連接部均通過點焊的方式與對應的接地端子連接，可確保接地片3與接地端子G1、G2的穩定接觸，進而能夠有效減少電連接器的訊號串擾，提高高頻傳輸的性能，同時實現導電端子2的阻抗連續，避免電路中出現阻抗突變的現象，本發明的電連接器100經改善後可以穩定地達到32GT/s以上的訊號傳輸速率。

(2)本發明接地片3可通過五個不同的連接部31、32、33、37、38將兩排接地端子G1、G2電性連接在一起並形成閉合回路，以進一步改善電連接器100的整體高頻性能。

上述實施例為本發明的較佳實施方式，而非全部之實施方式。本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明之申請專利範圍所涵蓋。