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TWI864331B - 智慧型相機基板 - Google Patents

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TWI864331B
TWI864331B TW110134372A TW110134372A TWI864331B TW I864331 B TWI864331 B TW I864331B TW 110134372 A TW110134372 A TW 110134372A TW 110134372 A TW110134372 A TW 110134372A TW I864331 B TWI864331 B TW I864331B
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菲利浦 克勞司
凱特 柏汀
布雷克 埃里克森
派翠克 戴
迪文拉帕強納帕 荷亞納法爾
席瓦拉曼約納斯 納拉
阿南達庫瑪 帕拉梅許瓦拉帕
希法森卡 納卡拉珍
狄倫卓 庫瑪
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美商應用材料股份有限公司
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Abstract

本文揭示的實施例包括診斷基板，該診斷基板包含底板，及在底板上的第一複數個影像感測器，其中該第一複數個影像感測器水平於底板定向。在實施例中，診斷基板進一步包含在底板上的第二複數個影像感測器，其中第二複數個影像感測器以與底板非正交的角度定向。在實施例中，診斷基板進一步包含在底板上的印刷電路板(PCB)，及在底板上的控制器，其中控制器經由PCB通訊地耦接至第一複數個影像感測器及第二複數個影像感測器。在實施例中，診斷基板進一步包含在底板、PCB，及控制器上的擴散器蓋。

Description

智慧型相機基板
本揭示案之實施例係關於半導體處理的領域，且特定言之係關於能夠在無需使腔室離線的情況下在腔室之內提供成像的智慧型相機基板。
在半導體製造工具的操作中，工具可能在處理多個晶圓期間具有製程偏移。例如，即時當使用相同的處理參數（例如，壓力、溫度、氣流速率、功率等）時，晶圓上的結果在晶圓之間亦可能為非均勻的。此製程偏移可至少部分地歸因於在工具腔室之內表面上的沉積，及工具硬體的降級。
然而，當前不可能在不使腔室離線之情況下可見地檢查腔室內部。另外，即使可以在腔室內部提供相機或其他感測器，腔室內通常也沒有光源。照此，相機無法拍攝腔室內部的影像。因此，腔室可能僅當真空釋放且腔室打開的情況下得以檢查。如此對工具產生了大量的停機時間並且為不期望的。
本揭示案之實施例包括診斷基板及使用診斷基板進行腔室監測的方法。
在一實施例中，揭示了一種診斷基板。診斷基板可包括底板及在底板上的複數個影像感測器。在實施例中，診斷基板可進一步包含在底板上的印刷電路板(printed circuit board; PCB)，及在底板上的控制器。在實施例中，PCB將控制器電性耦合至複數個影像感測器。
在實施例中，描述了一種用於使用診斷基板以將腔室內部成像的方法。一種將腔室內部成像的方法包含提供診斷基板，其中診斷基板包含複數個影像感測器及光源，並且將診斷基板插入腔室中，其中該腔室維持在低大氣壓力下。在實施例中，方法進一步包含開啟光源，並且利用複數個影像感測器獲得腔室內部的影像。
本文揭示的額外實施例包括診斷基板，該診斷基板包含底板，及在底板上的第一複數個影像感測器，其中第一複數個影像感測器水平於底板定向。在實施例中，診斷基板進一步包含在底板上的第二複數個影像感測器，其中第二複數個影像感測器以與底板非正交的角度定向。在實施例中，診斷基板進一步包含在底板上的印刷電路板(printed circuit board; PCB)，及在底板上的控制器，其中控制器經由PCB通訊地耦接至第一複數個影像感測器及第二複數個影像感測器。在實施例中，診斷基板進一步包含在底板、PCB，及控制器上的擴散器蓋。
本發明描述了能夠在無需使腔室離線的情況下在腔室之內提供成像的智慧型相機晶圓。在以下描述中，闡述了具有成像感測器及光源的診斷基板之眾多特定細節以提供對本揭示案的實施例的透徹理解。將對熟習此項技術者顯而易見的是，本揭示案之實施例可在無該等特定細節的情況下實踐。在其他情況下，並未詳細描述眾所熟知的態樣（諸如積體電路製造）以免不必要地混淆本揭示案之實施例。此外，應將理解，附圖中所示的各個實施例為說明性表示並且不必按比例繪製。
如上所述，腔室偏移可歸因於腔室之內的變化條件。例如，腔室表面（例如，襯層、蓋體等）上的副產物沉積可改變在腔室中執行的製程之效能。如此可導致晶圓非均勻性。然而，當前沒有可在不使腔室離線且打開腔室的情況下目視監測不斷變化的腔室條件之診斷工具。
因此，本文揭示的實施例包括可插入至處理工具的腔室中的診斷基板。診斷基板可包含複數個相機以將腔室內部成像。為了提供光源，亦可在診斷基板上提供一或多個發光二極體(light emitting diode; LED)。LED可提供在光擴散器下方，以最小化反射的存在並且提供更高品質的影像。在其中使用多個相機的實施例中，單獨的影像可經拼接在一起以提供腔室內部的單個影像。因此，對影像的簡單檢查允許確定是否需要工具維護。
在實施例中，診斷基板可具有與半導體晶圓搬運設備相容的形狀因數。因此，診斷工具可經由工廠介面及主機饋送至腔室中。如此，工具不需要完全離線以提供腔室內部的影像。例如，診斷基板具有類似於晶圓形狀因數（例如，300 mm、450 mm等）的形狀因數。然而，應將理解，診斷基板亦可包括除了典型的晶圓形狀因數之外的形狀因數。因此，診斷可在無腔室的大量停機時間的情況下更加頻繁地完成。提供對腔室內部的頻繁檢查的能力亦可延長計劃維護(planned maintenance; PM)之間的時間長度。照此，更加完全地實現了工具的處理能力。另外，因為診斷基板在腔室之間可攜帶，所以與每一腔室需要專用感測器相比存在低的額外負擔成本。
現參看第1A圖，展示了根據實施例的處理工具100的示圖。在實施例中，處理工具100可包含腔室襯層161及用於密封腔室161的蓋體162。本文揭示的實施例包括在蓋體162之下支撐於升舉銷（未圖示）之上的診斷基板150。診斷基板150可具有允許該診斷基板150得以經由狹縫閥149插入的形狀因數。因此，腔室蓋162不需要經移除（並且真空釋放）以提供診斷基板150的診斷。例如，診斷基板150可具有大約10 mm或更小的厚度。診斷基板150的直徑可類似於在處理工具100中處理的晶圓的直徑（例如，300 mm、450 mm等等）。
在實施例中，診斷基板150包含複數個影像感測器及光源。光源照亮腔室161內部，並且影像感測器提供腔室161的表面及蓋體162的影像。因此，可在無需將腔室完全離線的情況下確定腔室的狀態。下文提供了影像感測器及光源的更詳細描述。
現參看第1B圖，展示了根據實施例的診斷基板150的方塊圖。在實施例中，診斷基板150包含微控制器130。微控制器130可為可經程式化以使用影像感測器執行影像擷取的任何適當之積體電路晶粒。在實施例中，微控制器130經由多工器板140耦接至複數個影像感測器115。多工器板140允許個別控制影像感測器115以順序地獲得來自影像感測器115之每一者的影像。亦即，在一些實施例中，一次利用一單個影像感測器115。然而，實施例並不限於該等配置，並且當微控制器130經配置以同時接受多個輸入時，可同時地利用多個影像感測器115。
現參看第2A圖，展示了根據實施例的診斷基板250的透視圖示圖。在第2A圖的示圖中，診斷基板250的蓋體經省略以查看診斷基板250的內部元件。如上所述，診斷基板250可具有適用於利用自動化搬運系統（諸如在工廠介面或主機中的彼等自動化搬運系統）進行搬運的形狀因數。例如，診斷基板250可具有小於約10 mm的厚度，及大體上與裝置晶圓的直徑（例如，300 mm或450 mm）匹配的直徑。
在實施例中，診斷基板250包含底板210。底板210可為用於保持診斷基板250的各個元件的框架。在實施例中，底板210包含脊部211及壁部212。脊部211及壁部212可具有大體上圓形形狀，並且可經定位成接近底板210的邊緣。然而，如第2A圖中所示，脊部211及壁部212可能並非完整的圓形。例如，可在印刷電路板(PCB) 240上提供用於接近充電埠206及電源開關207的開口。
在實施例中，在底板210的周邊周圍提供複數個影像感測器215。在實施例中，影像感測器215鄰近於壁部211定位於脊部211上。例如，水平影像感測器215a設置在脊部211上。在實施例中，成角度的影像感測器215 B抵靠於壁部212設置。成角度的影像感測器215 B經圖示為設置在脊部211中的凹槽中。然而，應瞭解，成角度的影像感測器215 B亦可在一些實施例中置放於脊部211的頂部上。在實施例中，另外的水平影像感測器215a亦可遠離脊部211及壁部212設置在底板210的其他位置處。例如，一對水平影像感測器215a可在第2A圖中鄰近於底板中心設置。
在實施例中，水平影像感測器215a經設置以擷取腔室蓋的影像，並且成角度的影像感測器215 B經設置以擷取腔室或腔室襯層的側壁之影像。水平影像感測器215a可大體上水平於底板210定向。亦即，水平影像感測器215a的視場(field of view; FOV)背對底板210。成角度的影像感測器215 B可相對於底板以非正交的角度定向。在特定實施例中，成角度的影像感測器215B與底板的正交線具有0°與20°之間的角度。成角度的影像感測器215B的FOV導向底板的軸向中心。
在實施例中，影像感測器215的數目及定位係經由影像感測器215之FOV及正經研究的腔室之幾何形狀指定。在一些實施例中，影像感測器215經定向以便在相鄰影像感測器215之FOV中有重疊。例如，在相鄰感測器215之間的重疊可約為20%。因此，可產生腔室的整個內表面的拼接影像。在第2A圖中所示的特定實施例中，存在六個成角度的影像感測器215B，以及十個水平影像感測器215A。
在實施例中，影像感測器215可包含用於擷取光的可見光譜的影像感測器。在其他實施例中，影像感測器215可適用於擷取熱輻射。在一些實施例中，影像感測器215可適用於擷取熱輻射及可見光。在特定實施例中，影像感測器215為八個百萬像素相機。然而應理解，相機的解析度可取決於提供診斷所需的影像的解析度而不同。
在實施例中，影像感測器215經由電纜214電耦接至PCB 240。電纜214可為撓性電纜或任何其他適當的互連架構。在實施例中，PCB 240可提供自電纜214至控制器230的電耦合。PCB 240可包括多工/解多工能力以允許影像感測器215得以由控制器230個別地定址。
在實施例中，診斷基板250可由一或多個電池257供電。在所示的實施例中，電池經圖示為暴露於大氣。然而，應瞭解，在其他實施例中，電池係在氣密式密封的腔室中。該實施例將在下文中更詳細地描述。氣密式密封電池257允許在低大氣壓力環境中操作診斷基板。因此，無需丟失腔室真空即可在腔室之內實現成像。在特定實施例中，電池可具有3.7V的電壓，儘管實施例不限於該等電壓。
在實施例中，診斷基板250可進一步包含光源。例如，光源可包含發光二極體(LED)條帶255。LED條帶25可圍繞診斷基板250的周邊。例如，LED條帶255可環繞壁部212的外表面。在實施例中，LED條帶255可包含擴散器以在腔室之內發射擴散光。因此，腔室之內的反射得以避免並且影像品質提高。在其他實施例中，擴散器可作為蓋體的一部分併入，如將在下文中更詳細地描述。
現參看第2B圖，展示了根據實施例的附接有蓋體270的診斷基板250的透視圖示圖。在實施例中，蓋體270可具有開口以允許影像感測器「看穿」蓋體270。水平影像感測器215 A之上的開口可經形成以具有與水平影像感測器215 A之透鏡的尺寸大體上匹配的尺寸。用於成角度的影像感測器215b的開口271可為伸長的。需要伸長的開口以允許成角度的影像感測器215 B的完整FOV通過蓋體270。開口271的長度尺寸可經由成角度的影像感測器215 B的FOV，及影像感測器215b相對於底板210的角度來指定。在實施例中，蓋體270可為半透明的。半透明蓋270可有助於來自光源255的光的擴散。例如，蓋體270可為70%的白色（亦即，蓋體270可令30%的光穿過）。
現參看第2C圖，展示了根據另外實施例的診斷基板250的透視圖說明。第2C圖中的診斷基板250可大體上類似於第2A圖中的診斷基板250，除了包含另外的LED 256及氣密式密封的電池模組258之外。第2C圖中的診斷基板250亦圖示包含另外的感測器，諸如溫度感測器253及振動感測器252。該等感測器可用於監測溫度及振動以便其不超過診斷基板250的安全操作的限制。
在實施例中，額外LED 256可為附接於PCB 240的表面安裝裝置(surface mounted device; SMD)。LED 256可分佈在PCB 240上。在實施例中，LED 256在操作期間提供額外光至腔室內部。在額外實施例中，可省略LED條帶255。亦即，在成像期間使用的大體上所有光可經由SMD LED 256提供。點光源照明可能更易受反射的影響。因此，蓋體270可提供擴散以將腔室之內的反射最小化。在實施例中，SMD LED 256及/或LED條帶255亦可個別地可控（或成組控制）以允許改良的照明控制。藉由選擇性地開啟/關閉個別或成組的SMD LED及/或LED條帶，在使用影像感測器215獲得影像的同時可限制鏡面反射。
在實施例中，電池模組258經氣密式密封。亦即，當外部壓力改變時保持電池模組258之內的壓力。因此，即使當診斷基板250暴露於腔室之內的真空壓力時，電池模組之內的電池（多個電池）可大體上保持在大氣壓力下。
現參看第2D圖，更詳細地圖示了電池模組258的透視圖說明。在第2D圖中，電池模組258的蓋體經移除以暴露電池模組258的內部特徵。如圖所示，電池模組258包含圍繞電池257周邊的外殼272。可沿著外殼272的內表面提供墊圈274。當蓋體（未圖示）附接於外殼272時，墊圈274經壓縮以提供氣密密封。在實施例中，當外部壓力約為15 mTorr或更低時，電池模組258保持氣密式密封。在實施例中，電池模組258可進一步包含一或多個感測器273，諸如壓力感測器及VOC感測器。壓力感測器為電池模組258的氣密性提供反饋。VOC感測器將指示電池257是否歸因於熱量或其他原因而受損。每當診斷基板250處於腔室中並且在非揮發性日誌中記錄為電池健康的指示，可監測溫度感測器。可基於暴露溫度及時間，以及電池的其他電性質來做出繼續使用或丟棄電池257的決定。
現參看第3A圖，展示了根據實施例的診斷基板350的元件的控制方塊圖說明。在實施例中，系統包含微控制器330及主機板340（例如，PCB）。第3A圖圖示各個元件如何彼此交互作用以利用診斷基板350提供腔室監測。
在實施例中，診斷基板350包含微控制器330。微控制器330通訊地耦接至記憶體（諸如SD卡）及/或耦接至無線通訊介面（例如，WiFi、藍牙等等）。在實施例中，記憶體可位於微控制器330本端。在該等實施例中，影像資料本端地儲存至診斷基板350。在其他實施例中，無線通訊介面可允許影像資料無線地傳輸至外部裝置。
在實施例中，主機板340包含功率管理電路381及多工/解多工電路382。主機板340亦提供用於開/關切換、USB互連，及通用型輸入輸出(general purpose input/output; GPIO)的特徵。在實施例中，主機板340提供用於自各個感測器傳輸資料至微控制器的路由。雖然已在上文中更加詳細地描述了影像感測器315，但應瞭解，可包括其他感測器以提供增強的功能。例如，可包括振動感測器353、溫度感測器352，及總揮發性有機化合物(total volatile organic compound; TVOC)感測器316。感測器315、316、352、353可利用任何適當的通訊協定。在特定實施例中，通訊係使用I 2C通訊協定實施。
現參看第3B圖，展示了根據實施例的功率管理電路381的方塊圖。在實施例中，功率管理電路系統381包含充電控制器341。充電控制器341可耦接至電池357。充電輸入（例如，5V電源）可用於使用有線或無線充電將電池357充電。連接至充電控制器341的第一LED 344可為用於充電的指示器，及連接至充電控制器341的第二LED 345可為完成充電的指示器。
在實施例中，充電控制器341耦接至升壓轉換器及開/關控制塊342。在實施例中，第三LED 348可連接至升壓轉換器342以指示低電池功率。開/關切換或按鈕亦可連接至升壓轉換器342。第四LED 346可提供開/關指示器。在實施例中，升壓轉換器將電池的低電壓增頻轉換至較高電壓（例如，5V）以為診斷基板的元件供電。
現參看第3C圖，展示了根據實施例的多工/解多工電路382的示意圖。在實施例中，控制器經由包含複數個開關305的分支網路連接至影像感測器315之每一者。藉由啟動一系列開關，感測器315可經個別地啟動。因此，多輸出單輸入架構為利用複數個影像感測器315所需的全部架構。
現參看第4圖，該圖為診斷基板450如何與離線分析機400一起工作的圖410的系統層級圖。如圖所示，診斷基板450包含機械封裝及控制機構461。機械封裝類似於上文描述的架構。控制機構461包括微控制器、主機板，及影像感測器。LED（用於指示各種狀態，諸如充電、充電完成、低功率，及開/關）及功率管理方塊可連接至主機板。功率信號調節方塊可控制供應至影像感測器的電壓，該等影像感測器亦連接至主機板。
在實施例中，記憶體（例如，S/D卡）可經耦接至用於儲存資料的微控制器。記憶體可自診斷基板450移除並且送至離線分析機400用於分析。另外地（或替代地），無線通訊方塊（例如，WiFi主機塊）可連接至微控制器用於自診斷基板無線地發送資料至伺服器塊463，並且最終發送至離線分析機400。伺服器塊463可包含通訊單元/收發器及雲端資料/網頁伺服器。
在實施例中，微控制器亦可存取軟體塊462。軟體塊462可包括應用程式演算法及圖形使用者介面(graphical user interface; GUI)。軟體塊462可位於診斷基板450遠端，或儲存於診斷基板450上（例如，位於遠端記憶體中）。
現參看第5圖，展示了圖示根據實施例的用於監測腔室的製程590的流程圖。在實施例中，監測腔室可包括使用診斷基板獲得腔室內部的影像。特定言之，製程590係在不釋放腔室之內的真空或冷卻腔室主體的情況下實施。在實施例中，腔室可為用於半導體製造製程的任何腔室。例如，腔室可為用於沉積材料或用於蝕刻的電漿腔室，儘管實施例不限於該等腔室。
製程590可開始於操作591，該操作包括提供具有複數個影像感測器及光源的診斷基板。診斷基板可類似於上文所述的診斷基板。例如，影像感測器可包括經定向以提供腔室蓋的影像的水平影像感測器，以及經定向以提供腔室或腔室襯層的側壁的影像的成角度的影像感測器。在實施例中，影像感測器可包括可見光譜影像及/或熱成像。在實施例中，光源可包含LED條帶及/或分離的表面安裝LED。擴散器板可提供作為診斷基板之上的蓋體以最小化腔室之內的反射。
製程590可以操作592繼續，該操作包括將診斷基板插入腔室中。在實施例中，診斷基板經插入至腔室中，同時在腔室中保持低大氣壓力（例如，真空壓力）。例如，低大氣壓力可為15 mTorr或更低。在實施例中，診斷基板係使用自動基板搬運設備插入至腔室中。例如，診斷基板可藉由工廠介面(factory interface; FI)自盒匣提取。FI可隨後將診斷基板插入負載鎖中，且隨後主機機器人自負載鎖移除診斷基板並且經由狹縫閥將診斷基板插入至腔室中。
製程590可以操作593繼續，該操作包括開啟光源。在實施例中，光源照亮原本暗的腔室內部。光源可包含擴散器以限制會降低影像品質的腔室之內的反射。在實施例中，當診斷基板位於腔室中時可開啟光源，或在診斷基板位於腔室中之前可開啟光源。在實施例中，光源可包括個別地可控（或成組控制）LED以允許提高照明控制。藉由選擇性地開啟/關閉個別或成組的LED，在使用影像感測器獲得影像的同時可限制鏡面反射。
製程590可以操作594繼續，該操作包括利用複數個影像感測器獲得腔室內部的影像。在實施例中，複數個影像感測器係使用在診斷基板的主機板上的多工/解多工電路系統順序地啟動。在實施例中，影像感測器的視場可具有一定程度的重疊。在實施例中，影像感測器的視場可具有約20%的重疊。重疊允許將複數個影像一起拼接為單個影像以便於分析。
在實施例中，影像資料可儲存於診斷基板中包括的記憶體上。例如，影像可儲存於SD卡或類似者上。在其他實施例中，影像資料可使用無線通訊協定無線地傳輸至外部裝置，該無線通訊協定諸如但不限於WiFi或藍牙。
在獲得影像之後，自腔室提取診斷基板。例如，主機機器人與FI可合作以將診斷基板自腔室輸送回至盒匣或其他儲存裝置。在其中影像資料本端地儲存於診斷基板上的實施例中，影像資料隨後可得以下載（或移除SD卡），且影像資料經傳送至外部裝置。
在實施例中，外部裝置可包括用於輕易顯示且分析影像資料的GUI。單個經拼接的影像可得以顯示及/或操作者能夠查看來自影像感測器的各個影像。另外，影像資料可經自動地分析。自動分析可包括使用機器學習技術以預測製程工具效能，指示預防性維護，決定是否需要腔室內清潔(in chamber cleaning; ICC)製程，及/或實施其他監測/診斷程序。
如上所述，使用諸如本文所述的彼等診斷基板的診斷基板提供了許多益處。一個益處為腔室不需要經完全地離線。特定言之，診斷基板具有適用於利用自動化搬運設備搬運的形狀因數，並且診斷基板為真空相容的（例如，歸因於在電池周圍的氣密密封的外殼）。因此，腔室內部的成像可更頻繁地進行，因為不需要釋放或冷卻真空，只要控制且監測腔室中的晶圓時間即可。例如，若晶圓變得過熱，則警告或自動提取訊息可經傳遞至晶圓搬運設備。由於可更頻繁地實施診斷，因此可增加計劃維護(PM)事件之間的時間，從而更有效地使用處理工具。另外，諸如本文所述的彼等診斷基板的診斷基板為相對低的解決方案。腔室內的專用感測器要求所有腔室皆具有其自身的感測器組，而診斷基板允許多個腔室共享單個診斷工具。
第6圖圖示以電腦系統600的示例性形式的機器的圖示，在該電腦系統中可執行用於使機器執行本文所述的方法中之任何一或多者的指令集合。在替代實施例中，機器可連接至（例如，網路連接至）區域網路(Local Area Network; LAN)、企業內部網路、企業間網路，或網際網路中的其他機器。機器可在用戶端伺服器網路環境中作為伺服器或用戶端機器操作，或在同級間（分佈式）網路環境中作為同級機器操作。該機器可為個人電腦(personal computer; PC)、平板電腦、機上盒(set-top box; STB)、個人數位助理(Personal Digital Assistant; PDA)、蜂巢式電話、網絡設備、伺服器、網路路由器、交換器或橋接器，或能夠執行指定待由該機器採取的動作的指令集（順序或以其他方式）的任何機器。此外，雖然僅圖示了單個機器，但應亦採用術語「機器」以包括個別地或共同地執行一組（或多組）指令以進行本文所述的方法中之任何一或多者的機器（例如，電腦）的任何集合。
示例性電腦系統600包括處理器602、主記憶體604（例如，唯讀記憶體(read-only memory; ROM)、快閃記憶體、動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory; DRAM)（諸如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM (RDRAM)等））、靜態記憶體606（例如，快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體(static random access memory; SRAM)、MRAM等），及次記憶體618（例如，資料儲存裝置），上述各者經由匯流排630與彼此通訊。
處理器602表示一或多個通用處理裝置，諸如微處理器、中央處理單元等等。更特定言之，處理器602可為複雜指令集計算(complex instruction set computing; CISC)微處理器、精簡指令集計算(reduced instruction set computing; RISC)微處理器、極長指令字(very long instruction word; VLIW)微處理器、實施其他指令集的處理器，或實施指令集組合的處理器。處理器602亦可為一或多個專用處理裝置，諸如特殊應用積體電路(application specific integrated circuit; ASIC)、現場可程式閘陣列(field programmable gate array; FPGA)、數位信號處理器(digital signal processor; DSP)、網路處理器等等。處理器602經配置以執行用於進行本文所述的操作的處理邏輯626。
電腦系統600可進一步包括網路介面裝置608。電腦系統600亦可包括視訊顯示單元610（例如，液晶顯示器(liquid crystal display; LCD)、發光二極體顯示器(light emitting diode display; LED)，或陰極射線管(cathode ray tube; CRT)）、文數字輸入裝置612（例如，鍵盤）、游標控制裝置614（例如，滑鼠），及信號產生裝置616（例如，揚聲器）。
次記憶體618可包括機器可存取儲存媒體（或更特定言之電腦可讀儲存媒體）632，在該儲存媒體上儲存實施本文所述的方法或功能中之任何一或多者的一或多組指令（例如，軟體622）。軟體622亦可在其由電腦系統600執行期間完全地或至少部分地常駐在主記憶體604內及/或在處理器602內，主記憶體604及處理器602亦構成機器可讀儲存媒體。軟體622可進一步經由網路介面裝置608在網路620上傳輸或接收。
雖然機器可存取儲存媒體632在示例性實施例中經圖示為單個媒體，但術語「機器可讀儲存媒體」應視為包括儲存一或多組指令單個媒體或多個媒體（例如，集中式或分佈式資料庫，及/或相關聯的快取記憶體及伺服器）。術語「機器可讀儲存媒體」亦應視為包括能夠儲存或編碼由機器執行的指令集並且使得機器執行本揭示案的一或多個方法中之任一者的任何媒體。術語「機器可讀儲存媒體」應相應地視為包括但不限於，固態記憶體及光學及磁性媒體。
根據本揭示案之實施例，機器可存取儲存媒體具有儲存於其上使得資料處理系統執行監測腔室之內的狀況的方法的指令。在實施例中，方法包含提供具有複數個影像感測器及光源的診斷基板。在實施例中，方法繼續將診斷基板插入腔室中。腔室可保持在真空壓力下，且因此不需要離線。特定言之，診斷基板為真空相容的，並且診斷基板的形狀因數類似於裝置晶圓。因此，FI及主機的機器搬運機器人可用於將診斷基板插入腔室中。在實施例中，方法可進一步包含開啟光源。在實施例中，方法可進一步包含利用複數個影像感測器獲得腔室內部的影像。
因此，本發明已揭示了用於將真空腔室內部成像的診斷基板及用於獲得影像的製程。
100:處理工具 115:影像感測器 130:微控制器 140:多工器板 149:狹縫閥 150:診斷基板 161:腔室 162:蓋體 206:充電埠 207:電源開關 210:底板 211:壁部 212:壁部 214:電纜 215 A:水平影像感測器 215 B:成角度的影像感測器 230:控制器 240:印刷電路板 250:診斷基板 252:振動感測器 253:溫度感測器 255:LED條帶 256:LED 257:電池 258:電池模組 270:蓋體 271:開口 272:外殼 273:感測器 274:墊圈 305:開關 315:影像感測器 316:總揮發性有機化合物感測器 330:微控制器 340:主機板 341:充電控制器 342:升壓轉換器 344:第一LED 345:第二LED 346:第四LED 348:第三LED 350:診斷基板 352:溫度感測器 353:振動感測器 357:電池 381:功率管理電路系統 382:多工/解多工電路 400:離線分析機 410:示圖 450:診斷基板 461:控制機構 462:軟體塊 463:伺服器塊 590:製程 591:操作 592:操作 593:操作 594:操作 600:電腦系統 602:處理器 604:主記憶體 606:靜態記憶體 608:網路介面裝置 610:視訊顯示單元 612:文數字輸入裝置 614:游標控制裝置 616:信號產生裝置 618:次記憶體 620:網路 622:軟體 626:處理邏輯 630:匯流排 632:機器可存取儲存媒體
第1A圖為根據本文揭示的實施例，在腔室中具有診斷基板的處理腔室的示圖。
第1B圖為根據本文揭示的實施例，診斷基板的元件的方塊圖。
第2A圖為根據本文揭示的實施例，蓋體移除的診斷基板的示圖。
第2B圖為根據本文揭示的實施例，包括蓋體的診斷基板的示圖。
第2C圖為根據本文揭示的實施例，具有橫跨印刷電路板(PCB)的氣密式密封電池及複數個發光二極體的診斷基板的示圖。
第2D圖為根據本文揭示的實施例，診斷基板的電池模組封裝的示圖。
第3A圖為根據本文揭示的實施例，診斷基板的方塊圖。
第3B圖為根據本文揭示的實施例，診斷基板的功率管理模組的方塊圖。
第3C圖為根據本文揭示的實施例，用於個別地選擇影像感測器的多工器的示意圖。
第4圖為根據本文揭示的實施例，利用診斷基板的處理工具的系統層級方塊圖。
第5圖為根據本文揭示的實施例，使用診斷基板的方法的流程圖。
第6圖圖示根據本揭示案的實施例，示例性電腦系統的方塊圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:處理工具
149:狹縫閥
150:診斷基板
161:腔室
162:蓋體

Claims (19)

  1. 一種診斷基板，包含：一底板；在該底板上的複數個影像感測器；在該底板上的一印刷電路板(PCB)；以及在該底板上的一控制器，其中該PCB將該控制器電耦合至該複數個影像感測器，且其中該等影像感測器允許在可見光譜及熱成像中成像。
  2. 如請求項1所述之診斷基板，其中該複數個影像感測器包含：第一影像感測器，其水平於該底板定向；以及第二影像感測器，其以與該底板的一非正交的角度定向，其中該等第二影像感測器面向該底板的一中心。
  3. 如請求項2所述之診斷基板，其中該等第一影像感測器鄰近於該底板的一邊緣且鄰近於該底板的一中心定位。
  4. 如請求項1所述之診斷基板，進一步包含：一光源。
  5. 如請求項4所述之診斷基板，其中該光源包含複數個發光二極體(LED)，其中該複數個LED附接於該PCB。
  6. 如請求項5所述之診斷基板，其中該複數個LFD為個別可控的或成組可控的。
  7. 如請求項1所述之診斷基板，進一步包含： 一電池。
  8. 如請求項7所述之診斷基板，其中該電池封閉在一氣密式密封的外殼之內。
  9. 如請求項8所述之診斷基板，進一步包含：在該氣密式密封的外殼之內的一壓力感測器及/或一揮發性有機化合物(VOC)感測器。
  10. 如請求項1所述之診斷基板，進一步包含：一溫度感測器及/或一振動感測器。
  11. 如請求項1所述之診斷基板，進一步包含：在該底板、該PCB，及該控制器上的一擴散器蓋。
  12. 如請求項11所述之診斷基板，其中該診斷基板的一厚度小於10mm。
  13. 一種將一腔室的內部成像的方法，包含以下步驟：提供一診斷基板，其中該診斷基板包含複數個成像感測器及一光源；將該診斷基板插入該腔室中，其中該腔室保持在一低大氣壓力下；開啟該光源；以及利用該複數個影像感測器獲得該腔室之一內部的影像，其中該等影像感測器允許在可見光譜及熱成像中成像。
  14. 如請求項13所述之方法，其中一多工器架構用於自該等影像感測器中之每一者獲取影像。
  15. 如請求項13所述之方法，進一步包含以下 步驟：將該經獲得的影像中之兩者或更多者拼接以提供一經拼接的影像。
  16. 如請求項13所述之方法，進一步包含以下步驟：在給定時間記錄溫度位準以預測一電池的故障或觸發電池更換的絕對最大允許條件。
  17. 如請求項13所述之方法，其中機器學習經應用於來自該腔室內部的影像資料，以辨識腔室隨時間的偏移及/或以觸發清洗或其他維護項目。
  18. 一種診斷基板，包含：一底板；在該底板上的第一複數個影像感測器，其中該第一複數個影像感測器水平於該底板定向；在該底板上的第二複數個影像感測器，其中該第二複數個影像感測器以與該底板的一非正交的角度定向；在該底板上的一印刷電路板(PCB)；在該底板上的一控制器，其中該控制器經由該PCB通訊地耦接至該第一複數個影像感測器及該第二複數個影像感測器，且其中該第一複數個影像感測器及該第二複數個影像感測器允許在可見光譜及熱成像中成像；以及在該底板、該PCB，及該控制器上的一擴散器蓋。
  19. 如請求項18所述之診斷基板，其中非正交 角係為從對於該底板的一正交角夾角在0°與20°之間。
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