TWI864210B - 晶粒分離裝置及使用該裝置的晶粒分離方法 - Google Patents

Abstract

本發明係有關一種藉由使在晶粒分離工序中產生的誤差最小化而能夠精密地分離一晶粒的晶粒分離裝置及其使用方法。根據本發明的一實施例，晶粒分離裝置是用以藉由從下方按壓一貼合片來從貼合片上分離設置在貼合片上之晶粒的晶粒分離裝置，其包括與貼合片接觸的多數個接觸構件。其包括一頭部單元，一按壓單元，以及用於控制平台和驅動單元的驅動控制單元之分離裝置，所含按壓單元包括用以在直立方向移動多數接觸部件的多數個按壓部件以及用以在直立方向移動多數個按壓部件的驅動單元；其中，驅動單元是有一個用以在直立方向上一體地移動按壓構件的平台、與該平台一體地移動的驅動單元、用以在直立方向上獨立地移動多數個按壓構件中之至少一個的驅動單元、以及一用以控制平台與驅動單元的驅動控制元件。

Description

晶粒分離裝置及使用該裝置的晶粒分離方法

本發明是有關一種在半導體製造中使用的設備和方法，並且，更具體地說，是有關一種應用具有多數接觸構件和驅動單元的晶粒分離設備以及使用其分離晶粒的方法。

晶粒再加工，即是半導體晶片，並且藉由沿著劃線以預定間隔切割晶圓來製造。切下的晶粒在藉由晶粒結合機分離並從貼合片上拾取的同時，附著到貼合片，然後被安裝在用以封裝的導線架或電路板上。

以下方法乃用以分離和拾取附著在常規貼合片上的晶粒的方法。首先，使用晶粒結合機從下方按壓貼合片的下表面，並且將要分離的晶粒的周邊部分和貼合片分離。此時，晶粒結合機僅按壓與晶粒外圍部分相對應的貼合片表面。其次，按壓與靶晶粒的中央部分相對應的貼合片的表面，以從貼合片分離靶晶粒。然後，分離的晶粒被拾取並傳送到下一步。

其後，在傳統的晶粒結合機中，被分成數片的塊體分別上下移動，並形成一具有高度與貼合片不同的貼合表面。

然而，在該過程中，可能發生的是，塊體與貼合片接觸的表面位於不同的高度。此為用於升高和降低每個接觸構件的單獨驅動單元，並且根據每個控制信號，諸如電動機的驅動單元的運動而上下運動。因此，難以建立使塊體與貼合片接觸的公共基準面。這是因為由於在分離和拾取過程中不可避免地發生錯誤(例如在多數個接觸構件和驅動單元工作時所發生的機械錯誤，或在控制過程中發生的錯誤)而導致難以從貼合片上精確地分離晶粒，並且，缺陷率還有可能增加。

為了使用各種分離方法，有著藉由將單獨的驅動單元應用於多數個接觸構件來進行控制的情況，但是仍然存在上述問題。另外，為了控制整個接觸構件，例如凸輪，物理上，可以根據凸輪的形狀來集中控制整個接觸構件。

上述背景技術是發明人為實現本發明而擁有的技術資訊，或者是在本發明的衍生過程中獲取的技術資訊，並不一定是在提交本發明之前向公眾公開的已知技術。

背景技術文獻

專利文獻：專利文獻1為日本專利公開第1994-295930號

本發明提供了一種晶粒分離裝置和使用該晶粒分離裝置的晶粒分離方法，其可以藉由將多數個接觸構件精確地壓在其上佈置有晶粒的貼合片上來提高晶粒的分離和拾取質量。

根據本發明的實施例的晶粒分離裝置，該晶粒分離裝置是藉由從下方按壓貼合片以從該貼合片上分離設置在該貼合片上的晶粒，並且包括多數個與接觸該貼合片的接觸構件；其包括頭部單元，該頭部單元包括：按壓單元，該按壓單元包括用於在直立方向上移動多數個接觸部件的多數個按壓部件、以及驅動單元，其用以在直立方向上移動多數個按壓部件。該驅動單元為多數個，包括用以在直立方向上一體地移動按壓構件的平台，用以在直立方向上佈置多數個按壓構件中的至少一個的驅動單元，以及用以控制平台和驅動單元的驅動控制單元。

在根據本發明的實施方式的晶粒分離裝置中，按壓構件被連接為分別對應於接觸構件，使得接觸構件可以在直立方向上移動。

在根據本發明的實施方式的晶粒分離裝置中，驅動單元包括具有傾斜部的構件，該傾斜部設置在平 台上以在直立於直立方向的方向上移動；多數個按壓部件中的至少一個按壓部件。可根據具有傾斜部分之構件的運動，在直立方向上獨立地運動。

在根據本發明的實施方式的晶粒分離裝置中，多數個按壓構件為三個以上，並且，驅動單元可以設置為少於按壓構件的數量。

在根據本發明之實施方式的晶粒分離裝置中，驅動單元設置在具有傾斜部的構件的一側，並且，相對於具有傾斜部的部件可以具有至少一個引導件。

在根據本發明實施例的晶粒分離裝置中，平台直接連接到多數個按壓構件中的最裡面的按壓構件，驅動單元設置在平台上，並且，除了最裡面的按壓構件之外的其餘按壓構件均可以獨立上下移動。平台、多數個按壓構件和驅動單元之間的設置關係不受特別限制，並且各種配置關係是可能的。例如，平台可以直接連接到多數個按壓構件中的最外側按壓構件。

在根據本發明的實施方式的晶粒分離裝置中，驅動單元可以使頭部單元和按壓單元在直立方向上一體地移動。

在根據本發明另一實施例的晶粒分離裝置，是一種晶粒分離裝置，該晶粒分離裝置從下方按壓貼合片以從該貼合片分離設置在該貼合片上的晶粒；並且，包括多 數個接觸該貼合片的接觸構件。其乃包括頭部單元，該頭部單元包括：按壓單元，該按壓單元包括用於在直立方向上移動多數個接觸部件的多數個按壓部件；以及驅動單元，其在直立方向上移動多數個按壓部件，其中，驅動單元是多數個接觸部件和多數個按壓部件一體地升高以使貼合片和整個多數個接觸構件彼此接觸，並且多數個按壓構件中的一些升高或降低以升高或降低貼合片和多數個接觸部件。藉由改變其接觸狀態，將晶粒從貼合片上分離。

根據本發明的另一個實施例的晶粒分離方法，是藉由包括多數個接觸構件的晶粒分離裝置對貼合片進行加壓，以從貼合片分離設置在貼合片上的晶粒之晶粒分離方法。乃將多數個接觸構件對準至相同的高度，將多數個對準的接觸構件一體地升高，與貼合片接觸，並且，升高或降低多數個接觸構件中的一部，以使得貼合片升高或降低，並且改變多數個接觸構件的接觸狀態。

在根據本發明的另一實施方式的晶粒分離方法中，改變接觸狀態的步驟可以選擇性地升高或降低是同心排列的多數個接觸構件中的至少一個接觸構件。

在根據本發明另一實施例的晶粒分離方法中，晶粒分離裝置使頭部單元沿著直立方向移動，所述頭部單元包括從下方按壓貼合片的多數個接觸構件和多數個在直立方向的接觸構件。其包括：一按壓單元，其包括： 多數個按壓構件，用於按壓貼合片；以及驅動單元，其用以在直立方向上移動多數個按壓構件；以及該驅動單元，其在直立方向上整體地移動多數個按壓構件。平台和驅動單元一體地移動，並且使多數個按壓構件中的至少一個在直立方向獨立地移動，以及藉由使平台升高而接觸貼合片的步驟，多數個接觸構件在使貼合片的整個上表面與貼合片接觸並且改變接觸狀態的步驟中，可以通過升高或降低驅動單元來使多數個接觸構件中的至少一個與貼合片隔開。

藉由以下用於實施本發明的詳細描述，申請專利範圍和附圖，除上述那些以外的其他方面，特徵和優點將變得顯而易見。

根據本發明之實施方式的晶粒分離裝置和使用該晶粒分離裝置的晶粒分離方法，可以在多數個接觸構件相對於其上設置有晶粒的貼合片，以相同高度接觸的狀態下改變接觸構件和貼合片的貼合狀態。藉此，可以在多數個接觸構件更精確地對準的狀態下，執行分離和結合製程，從而提高晶粒分離的品質與數量。

特別地，根據本發明實施例的晶粒分離裝置和使用該晶粒分離裝置的晶粒分離方法，係在直立方向上一體地移動多數個按壓構件，並且，其中的一部份及/或全部 均在直立方向獨立地運動，從而可以精確地從貼合片上將晶粒壓下並分離。

另外，根據本發明之實施例的晶粒分離裝置和使用該晶粒分離裝置的晶粒分離方法，可以控制按壓構件單獨地上下移動，從而減少驅動構件的數量，並且減少整個系統的部件和成本。

1:晶粒結合系統

10:晶粒分離裝置

100:頭部單元

110:主體

120:頂蓋

121:吸附孔

122:引導槽

130:支撐架

140:接觸構件

140A:突出部

140B:接觸構件主體

141:第一接觸塊

142:第二接觸塊

143:第三接觸塊

150:第一銷體

20:支持裝置

21:第一晶圓支撐構件

22:第二晶圓支撐構件

23:第三晶圓支撐構件

200:按壓單元

210:按壓構件

210A:上按壓構件

210B:下按壓構件

211:第一按壓塊

212:第二按壓塊

213:第三按壓塊

220:第二銷體

221:第一按壓塊的2a銷體

222:第二按壓塊的2b銷體

223:第三按壓塊的2c引腳

300:驅動單元

310:平台

320:驅動機構

321:引導件

322:滑塊

323:推動構件

324:滾輪

D:晶粒

G:凹槽

M1:第一驅動構件

M2:第二驅動構件

P:突起

P1:第一銷體

S:貼合片

W:晶圓

第1圖係顯示根據本發明實施例的包括晶粒分離裝置的晶粒結合系統。

第2圖係顯示放置在貼合片上的晶粒。

第3圖係顯示第1圖所示晶粒分離裝置。

第4圖係顯示沿第3圖所示IV-IV線截取的截面圖。

第5圖係顯示第4圖所示頭部單元的截面圖。

第6圖係顯示從頂部所視之第5圖的接觸構件配置圖。

第7圖係顯示第5圖所示接觸構件的突出部。

第8圖係顯示沿第5圖之VIII-VIII線所截取的截面圖。

第9圖係顯示第4圖所示按壓單元的正面示意圖。

第10圖係顯示沿第9圖所示之X-X線所視的截面圖。

第11圖係顯示沿第9圖所示之XI-XI線所視的截面 圖。

第12圖係顯示第4圖所示按壓單元及驅動單元部份的立體示意圖。

第13圖係顯示第4圖所示驅動單元說明圖。

第14圖係顯示根據本發明實施例所示晶粒分離方法流程圖。

第15a至15d圖係顯示根據本發明實施例的晶粒分離進行狀態。

第16a至16d圖係顯示根據本發明另一實施例的晶粒分離進行狀態。

本發明可以應用於各種狀態，並且可以具有各種實施例。特定的實施例將在附圖中顯示並且在下列對本發明實施方式所作的說明中被詳細描述。然而，這並不是在將本發明限制為特定的實施例，應當理解為包括本發明的精神和範圍內包括的所有變更，等同形式和替代形式。在描述本發明時，即使在其他實施例中進行了說明，相同的附圖標記也用於相同的組件。

諸如第一和第二的術語可以用於描述各種組件，但是這些組件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個組件和其他組件。

在本申請案中使用的術語僅用於描述特定實 施例，而無意於限制本發明。在本申請案中，術語“包括”或“具有”意在指示本文所述的特徵，數字，步驟，動作，部件或其組合，一個或多數個其他特徵的存在。應當理解，其並不預先排除字段或數字，步驟，操作，組件，部件或其組合的存在或增加的可能性。

在下文中，將參考在附圖中所顯示的與本發明有關的實施例來詳細描述本發明。

第1圖係顯示包括根據本發明實施例的晶粒分離裝置10的晶粒結合系統1，第2圖係顯示佈置在貼合片S上的晶粒D。

參照第1圖和第2圖，根據本晶粒分離裝置10可以被包括在晶粒結合系統1中。

藉由分離和拾取佈置在貼合片S上的晶圓W，並且更具體地，可以將晶圓W分為多數個的晶粒D，進行分離和拾取，來將晶粒結合系統1安裝在基板上。

晶粒結合系統1可以包括晶粒分離裝置10，晶粒支持裝置20與晶粒拾取裝置30。

支持裝置20包括：第一晶圓支撐構件21，其具有用以支撐設置有晶粒D的貼合片S之端部；以及第二晶圓支撐構件22，用以插入第一晶圓支撐構件21(貼合片S的下表面位於其上的第二晶圓支撐構件22和第三晶圓支撐構件23)。

當藉由傳送裝置(未示出)將貼合片S放置在第三晶圓支撐構件23上時，根據本發明實施方式的晶粒分離裝置10被設置在貼合片S下方。然後，在貼合片S被支持裝置支撐的狀態下，可以按壓貼合片S的下表面，以從貼合片S上分離晶粒D。另外，晶粒拾取裝置30可以從貼合片S拾取晶粒D並將其安裝在基板等的上面。

第3圖顯示了第1圖的晶粒分離裝置10，第4圖示顯示了沿第3圖的IV-IV截取的截面，第5圖放大了第4圖的頭部單元100，並且，第6圖顯示了從第5圖頂部觀察的接觸構件140，第7圖顯示了第5圖的接觸構件140的突出部140A，第8圖顯示了沿第5圖的切線VII-VII所截取的截面構成。

參照第3圖和第4圖，根據本發明實施例的晶粒分離裝置10包括：頭部單元100，按壓單元200，和驅動單元300。其可包括用來控制的驅動控制單元(未示出)。

頭部單元100設置在晶粒分離裝置10的頂部，並且可以直接按壓貼合片S的表面。

參照第5圖至第8圖，頭部單元100可包括主體110，頂蓋120，支撐架130和接觸構件140。

主體110是頭部單元100的主體部分，並且可具有其中佈置接觸構件140的空間。主體110的形狀不受特別限制，並且在一個實施例中可以是圓柱形的。

頂蓋120被設置以覆蓋主體110的頂部。可在頂蓋120的上表面上設置多數個開口，以允許接觸構件140在直立方向上移動的吸附孔121和引導槽122。

多數個吸附孔121形成在頂蓋120的上表面上，並且數量沒有特別限制。吸附孔121可以連接到設置在剝離裝置10中或與之分離設置的吸附裝置(未示出)。當接觸構件140推動貼合片S時，吸附裝置經由吸附孔121吸附貼合片S，可以使晶粒D更穩定地分離。

引導槽122可以形成在頂蓋120的上表面的中心。引導槽122的尺寸和形狀不受特別限制，但是，較佳的是，可以對應於稍後描述的接觸構件140之突出部140A的尺寸和形狀。

支撐架130設置在主體110的底部，並且可以將頭部單元100連接至按壓單元200。

接觸構件140設置在主體110內部，並且可以設置成多數個，以擠壓貼合片S的表面。

在一實施例中，接觸構件140可以是多數個同心佈置的塊體。更具體地，可如同第5圖和第8圖所示，每個均為環形的第一接觸塊141，第二接觸塊142和第三接觸塊143在接觸構件140中是同心的。

第一接觸塊141為設置在接觸構件140的最內側的接觸塊。另外，第二接觸塊142可以被佈置為在徑向方 向上與第一接觸塊141間隔以圍繞第一接觸塊141者。另外，第三接觸塊143可以被佈置成在徑向方向上與第二接觸塊142間隔以圍繞第二接觸塊142者。

接觸構件140的數量沒有特別限制。在本發明的一個實施例中，顯示了三個接觸構件140，但是晶粒分離裝置10考慮了晶粒D和貼合片S的具體規格，因此各種接觸構件140均可能包括。這也適用於稍後描述的按壓構件210。然而，在下文中，為了便於理解，主要描述設置三個接觸構件140的狀態。

在一實施例中，多數個接觸構件140可獨立移動。更具體而言，第一接觸塊141，第二接觸塊142和第三接觸塊143不受彼此的移動的約束，並且在垂直方向或直立方向上移動時獨立地接觸貼合片S。因此，可以改變貼合片S和接觸構件140之間的接觸狀態。

在一實施例中，接觸構件140可包括突出部140A和主體部分140B。

突出部140A可以設置在接觸構件140的頂部上。更具體而言，如第5圖和第7圖所示，突出部140A藉由向上突出多數個接觸構件140而形成。突出部140A的上端可以直接接觸貼合片S的下表面。

突出部140A的形狀沒有特別限制。在一個實施例中，如第7圖所示，突出部140A可以為其中具有多數個 正方形狀的接觸構件140分層佈置的形狀。

主體部分140B可以從突出部140A的下端沿徑向和高度方向延伸，並且可以為具有圓柱的形狀。

在一個實施例中，根據本發明的實施例的接觸構件140可以具有向上變窄的形狀。

在一實施例中，突出部140A可以包括多數個突起P和凹槽G。

更具體而言，如第7圖所示，可以在第一接觸塊141的頂表面上形成多數個突起P。當第一接觸塊141向上移動時，這些突起P中的每一個可以直接接觸貼合片S的下表面。另外，可以在第一接觸塊141的突起P之間形成凹槽G。

類似地，可以在第二接觸塊142和第三接觸塊143的上表面上交替地重複形成多數個突起P和凹槽G。

因此，貼合片S並不被整個支撐在每個接觸塊的上表面上，而是可以被形成在接觸塊中的突起P和凹槽G支撐而呈局部彎曲的狀態。

即，根據本發明實施例的晶粒分離裝置10，除了改變多數個接觸構件140與貼合片S之間的接觸狀態之外，藉由設置接觸構件140上的突起P的設置和凹槽G的形成，可以更容易地將晶粒D從貼合片S上分離。

在一實施例中，凹槽G在縱向和寬度方向上的 尺寸可以小於突起P的尺寸。因此，可以防止貼合片S被過度地拉入而形成在凹槽G的空間內。

在另一實施例中，形成在任何一個接觸塊中的凹槽G，在長度方向和寬度方向上的尺寸，可以小於形成在相鄰的接觸塊中之突起P的尺寸。例如，如第7圖所示，形成在第二接觸塊142中的凹槽G是，與形成在與相鄰的接觸塊相鄰的第一接觸塊141和第三接觸塊143中的突起P作比較，在長度和寬度方向上的尺寸均可能較小。如此，可以防止貼合片S過度彎曲。

如第5圖所示，頭部單元100可以進一步包括多數個第一銷體150。第一銷體150設置在頭部單元100的下端，以將稍後將描述的按壓單元200的按壓構件210的運動傳遞到接觸構件140。儘管在第5圖中僅示出了連接到第一接觸塊141的第一銷體150，但是可進一步增加連接到第二接觸塊142和第三接觸塊143的第一接觸銷體150。

然而，不一定必須設置第一銷體P1，並且，按壓構件210可以在沒有第一銷體P1的情況下直接按壓和移動接觸構件140。

第9圖顯示了第4圖的按壓單元200；第10圖顯示了沿第9圖的裁切線X-X截取的截面圖，第11圖顯示了沿第9圖的XI-XI線截取的截面圖；第12圖則將第4圖中的按壓單元200和驅動單元300被放大並顯示出來。

參照第9圖至第12圖，按壓單元200可在直立方向上移動頭部單元100的多數個接觸構件140以按壓貼合片S的下表面。

按壓單元200可以包括多數個按壓構件210。

按壓構件210被連接為分別對應於接觸構件140，並且在直立方向上移動接觸構件140。這些按壓構件210可以在直立方向上彼此獨立地移動。

在一個實施例中，按壓構件210可包括第一按壓塊211，第二按壓塊212和第三按壓塊213。第一按壓塊211，第二按壓塊212和第三按壓塊213分別獨立於第一接觸塊141，第二接觸塊142和第三接觸塊143而可以上下移動。按壓塊的數量沒有特別限制，並且可以對應於接觸塊的數量。

在一個實施例中，如第9圖所示，按壓構件210可以分為上按壓構件210A和下按壓構件210B。

另外，按壓單元200還可包括一第二銷體220，第二銷體220連接上按壓構件210A和下按壓構件210B。第二銷體220可以連接包括在上按壓構件210A和下按壓構件210B中的每個按壓塊。更具體地說，第二銷體220包括連接第一按壓塊211的2a銷體221，連接第二按壓塊212的2b銷體222，以及，連接第三按壓塊213的第2c銷體223。

因此，如後所述，當下按壓構件210B的按壓塊藉由驅動單元300在直立方向上移動時，該運動藉由第二銷 體220傳遞到上按壓構件210A。另外，上按壓構件210A可以在直立方向上獨立地移動頭部單元100的接觸構件140。

在另一個實施例中，按壓單元200不包括第二銷體220，並且上按壓構件210A和下按壓構件210B可以一體地形成。在這種情況下，上部和下部可以是，用於在概念上係分離按壓構件210的含義。

在一個實施例中，如第10圖所示，上按壓構件210A的上端可以由多數個多邊形塊狀體構成。更具體地說，在上按壓構件210A的上端，第一按壓塊211佈置在中央，第二按壓塊212佈置在其兩側，並且，最外面可以設置為第三按壓塊213。亦即第二按壓塊212和第三按壓塊213可以包括多數個物理上分離的塊體。

在一個實施例中，上按壓構件210A的下端可以由多數個同心佈置的塊體構成。更具體地說，上按壓構件210A的下端，第一按壓塊211設置在中心，第二按壓塊212設置成圍繞第一按壓塊211，並且第三按壓塊213可以被再次佈置為圍繞第二按壓塊212。

又，按壓構件210，更具體而已言，上按壓構件210A可以具有向上變窄的形狀。

在第10圖和第11圖中，每個按壓塊被顯示出來為具有多邊形形狀，但是不限於此。例如，按壓塊可具有各種形狀，諸如環形和橢圓形。

儘管未在圖中示出，但是下按壓構件210B的上端可以具有與上按壓構件210A的下端相同的形狀。更具體地說，第9圖中由XI’-XI’指示的截面可以具有與由XI-XI指示的截面相同的形狀。

在一個實施例中，下按壓構件210B可以分別連接至第二銷體220。更具體地說，如第9圖和第12圖所示，下按壓構件210B具有佈置在中央的第一按壓塊211和圍繞第一按壓塊211的第二按壓塊212之設置，並且可以將第三按壓塊213設置為再次圍繞第二按壓塊212。另外，第一按壓塊211連接到2a引腳221，第二按壓塊212連接到2b引腳222，第三按壓塊213則是連接到2c引腳223。因此，當第二銷體220中的每一個根據稍後描述之驅動單元300的操作上下移動時，按壓構件210也分別上下移動。在第12圖中，兩個第二銷體220連接到每個按壓構件210，但是要連接的數目或位置沒有特別限制。

另外，下按壓構件210B的下端可以被佈置為連接到驅動單元300，稍後將對此進行描述。

第13圖顯示出第4圖的驅動單元300。更具體地說，第12圖顯示出從側面所視之驅動單元300的視圖。

如第4圖和第13圖所示，驅動單元300設置在晶粒分離裝置10的下方，並且能夠使按壓構件210沿上下方向移動。

驅動單元300可以包括平台310和驅動機構320。

平台310設置在驅動單元300下方，並且多數個按壓構件210可以在直立方向上作一體性的移動。更具體地說，平台310是單板，其連接到第一驅動構件M1並且可以在直立方向移動。另外，第一按壓塊211，第二按壓塊212和第三按壓塊213可以設置在平台310的上表面上。因此，當平台310沿直立方向移動時，第一按壓塊211，第二按壓塊212和第三按壓塊213也可以沿直立方向作一體性的移動。

驅動機構320與平台310係作一體性的移動，並且在直立方向上獨立地移動多數個按壓構件210中的至少一個。例如，驅動機構320可以具有用於在直立方向上移動按壓構件210的滾輪結構。

驅動機構320可以包括引導件321，滑塊322，具有傾斜部分的推動構件323和滾輪324。

引導件321可以垂直於直立方向設置在平台310上。例如，引導件321可以沿垂直於作為直立方向的Z軸之X軸方向或Y軸方向佈置。

滑塊322設置在引導件321上，並且可以沿著引導件321在一個方向上往復運動。例如，滑塊322可在被插入到形成在引導件321的側表面上的凹槽中的同時，在一個 方向上往復運動。

具有傾斜部分的推動構件323具有預定角度的傾斜表面，且連接到滑塊322，而可以在一個方向上移動。例如，當滑動件322藉由第二驅動構件M2的操作沿一個方向移動時，具有與滑動件322連接的傾斜部分的推動構件323也沿相同方向移動。

如此，驅動機構320乃用以相對於按壓構件210，提供直立的上下運動，並且在一個實施例中，驅動機構320具有引導件321，滑動件322和具有傾斜表面的推動構件323，以及滾輪324。但是，具有傾斜部分的推動構件323係為具有傾斜表面者，然並不限於此。例如，驅動機構320可以在側面上設置有凹槽以引起按壓構件210的直立上下運動。可替代地，驅動機構320可以被構造為使得在具有圓柱環形形狀的上表面或側表面上形成凸輪，並且當各個凸輪旋轉時，可以與上表面或側表面的運動相關聯地引起直立運動。

在一個實施例中，第一驅動構件M1和第二驅動構件M2是分別用以移動平台310和滑塊322(或具有傾斜部分的推動構件323)之各種驅動裝置中的任何一個。更具體地說，第一驅動構件M1和第二驅動構件M2可以是步進電動機，線性電動機或作為驅動機構的伺服電動機。

第二驅動構件M2設置在具有傾斜部分的推動 構件323之移動方向的前方，並且並排設置在具有傾斜部分的推動構件323的側面上，或者設置在底部，以提供驅動力。當第二驅動構件M2設置在下方時，第二驅動構件M2可以包括驅動機構320之滑塊322的功能。

滾輪324設置在按壓構件210的一側，並且可以保持與具有傾斜部分的推動構件323之傾斜表面的接觸狀態。更具體而言，如第12圖所示，滾輪324可設置在第二按壓塊212的下端，使得具有傾斜部分的推動構件323隨之沿一個方向移動，而與傾斜表面接觸的同時滾動移動。同樣地，滾輪324也可設置在第三按壓塊213的下端，使得具有傾斜部分的推動構件323沿一個方向移動，並且在與傾斜表面接觸的同時滾動移動。因此，具有傾斜部分的推動構件323在一個方向上的運動可以產生使按壓構件210在直立方向的運動。

在一個具體實施例中，第一按壓塊211可以直接連接到平台310。亦即，與第二按壓塊212和第三按壓塊213不同，第一按壓塊211的運動可以獨立於具有傾斜部分的推動構件323。

在一個具體實施例中，按壓構件210的數量可為三個或更多，並且驅動機構320可以設置成比按壓構件210的數量少。例如，如上所述，可以設置三個按壓構件210作為第一按壓塊211，第二按壓塊212和第三按壓塊213，並 且可以設置驅動機構320。而第二按壓塊212和第三按壓塊213可連接到每個驅動機構320，並且第一按壓塊211亦可以直接連接到平台310，而不連接到驅動機構320。

因此，隨著平台310沿直立方向移動，第一按壓塊211也沿直立方向移動，同時，作為各個驅動機構320的第二按壓塊212也沿直立方向移動。並且第三按壓塊213也沿直立方向移動。亦即，多數個按壓構件210可以藉由平台310的移動，而整體地移動。另外，隨著多數個按壓構件210一體地移動，頭部單元100和按壓單元200可以在直立方向作一體性的移動。即，平台310可以使頭部單元100和按壓單元200在直立方向上整體地移動。

另外，第二按壓塊212和第三按壓塊213可以藉由與其連接的每個驅動機構320的移動，而沿著直立方向獨立地移動。

在一個具體實施例中，多數個按壓構件210係呈同心配置，並且是具有向上變窄之形狀的多數個塊狀體，並且，平台310是多數個按壓構件210中的最裡面的按壓構件(例如，其可以直接連接到第一按壓塊211)。

此外，驅動機構320可在直立方向上獨立移動最裡面的按壓構件以外的其餘按壓構件(例如，第二按壓塊212與第三按壓塊213)。

然而，平台310、多數個按壓構件210和驅動機 構320之間的佈置關係不限於此。例如，平台310可以直接連接到多數個按壓構件210中之最外側按壓構件。另外，驅動機構320可獨立於最外按壓構件，而在直立方向移動其餘的按壓構件(例如，第一按壓塊211和第二按壓塊212)。

因此，根據本發明實施例的晶粒分離裝置10，可使得多數個接觸構件140和多數個按壓構件210作整體性的升高，以形成貼合片S和多數個接觸構件140。藉由接觸多數個按壓構件210的整體，並使其一部分升高或降低，以改變貼合片S和多數個接觸構件140的接觸狀態，從而將晶粒D從貼合片S上移除，而可以將其分離。

儘管未在圖中示出，但是晶粒分離裝置10可以包括一驅動控制單元(未示出)。驅動控制單元可以根據預設程序或用戶的操作來控制驅動單元300，更具體地說，控制平台310和驅動機構320。

第14圖示出了根據本發明另一實施例的晶粒分離方法。

參照第14圖，根據本發明另一實施例的晶粒分離方法，藉由具有包括多數個接觸構件140的晶粒分離裝置10，按壓貼合片S，從而形成一貼合片S作為一用以分離設置在貼合片S上的晶粒D，如此，可能首先將多數個接觸部件140對準相同的高度。

更具體地說，如第15a圖所示，第一接觸塊 141，第二接觸塊142和第三接觸塊143均位於相同的高度L1處。在這種狀態下，接觸構件140不與貼合片S接觸。

接下來，將對齊的多數個接觸構件140一體地升高，以與貼合片S接觸。

更具體地說，如第15b圖所示，在相同高度L1上對準的第一接觸塊141，第二接觸塊142和第三接觸塊143整體地升高，它位於相同的高度L2。因此，所有接觸構件140保持與貼合片S接觸。

接下來，升高或降低多數個接觸構件140的一部分以改變貼合片S與多數個接觸構件140之間的接觸狀態。在一實施例中，多數個同心配置和對準的接觸構件140中的至少一個接觸構件140，可以被選擇性地升高或降低，以改變接觸構件140的接觸狀態。

更具體地說，如第15c圖所示，可以藉由使用驅動機構320來降低第三接觸塊143，進而來降低第三按壓塊213。因此，如第15c圖所示，由接觸構件140支撐的貼合片S的面積可獲得減小。

接下來，如第15d圖所示，可以藉由使用驅動機構320來降低第二接觸塊142，進而降低第二按壓塊212。因此，如第15d圖所示，由接觸構件140所支撐的貼合片S的面積進一步可獲得減小。因此，隨著貼合片S和接觸構件140的接觸狀態改變(接觸面積減小)，可以將晶粒D從貼 合片S上分離。

第15a圖至第15d圖顯示了降低接觸構件140的情況，但並不限於此種情形。

例如，第一接觸塊141，第二接觸塊142和第三接觸塊143均位於與第15a圖(第16a圖)相同的高度L1處。

接著，如第15b圖所示，將第一接觸塊141、第二接觸塊142和第三接觸塊143整體地升高，並且都定位在相同的高度L2處(同第16b圖)。

接著，可以使用驅動機構320來升高第二按壓塊212，進而升高第二接觸塊142。因此，如第16c圖所示，減小了由接觸構件140支撐的貼合片S的面積。並且，由於貼合片S僅由第二接觸塊142支撐，因此剩餘部分向下彎曲，從而可以從貼合片S上分離晶粒D。

繼續，可以藉由使用驅動機構320來升高第三按壓塊213，進而升高第三接觸塊143。結果，如第16d圖所示，改變了接觸構件140與貼合片S之間的接觸狀態。另外，由於貼合片S僅由第三接觸塊143支撐，因此剩餘部分向下彎曲，從而可以更容易地從貼合片S上分離晶粒D。

如上所述，本發明藉由一體地升高多數個接觸構件140以接觸貼合片S來升高或降低與貼合片S接觸的多數個接觸構件140中的一部份。藉由改變構件140的接觸 狀態，可以容易地將晶粒D從貼合片S上分離。

特別地，根據本發明，多數個接觸構件140係一體地升高，以接觸貼合片S，使得每個接觸構件140可以相對於貼合片S定位在相同的高度處。因此，可以藉由最小化在裝置的操作期間產生的接觸構件140之間的高度差，來從貼合片S精確地分離晶粒D。

另外，根據本發明，接觸構件140和按壓構件210具有向上變窄的形狀，從而平穩地傳遞動力，並且使裝置的空間效率最大化。

在本說明書中，主要以有限的實施方式描述本發明，但是在本發明的範圍內各種實施方式是可能的。另外，儘管在本說明書中沒有明確描述，但是示例和等效裝置也被併入本發明中。因此，本發明的真正保護範圍應該由所附權利要求書限定。

100:頭部單元

200:按壓單元

300:驅動單元

Claims (9)

1. 一種從下方按壓貼合片以從貼合片分離設置在貼合片上的晶粒之晶粒分離裝置，其具有一晶粒分離設施，包括：一頭部單元，包括多數個與貼合片接觸的接觸構件；一按壓單元，包括多數個按壓構件，其用以使多數個抵接部件沿直立方向移動；一驅動單元，用於在直立方向上移動該多數個按壓構件；一驅動控制單元，用於控制一平台和驅動單元；一驅動單元載物平台，其在直立方向上一體性地移動多數個按壓部件；以及又一驅動單元，其設置在平台上，並且使多數個按壓構件中的至少一個在直立方向上獨立地移動；其中所述驅動單元包括具有傾斜部的構件，該傾斜部設置在平台上，以在垂直於直立方向的方向上移動，多數個按壓構件中的至少一個，可根據具有傾斜部之構件的移動，而獨立地在上下方向移動。
2. 如申請專利範圍第1項之晶粒分離裝置，其中所述按壓構件與對應於接觸構件的每個構件連接，用以使接觸構件能夠在直立方向上移動。
3. 如申請專利範圍第1項之晶粒分離裝置，其中所述驅動 單元中所述模頭分離裝置為一種使頭部單元和按壓單元在直立方向整體移動者。
4. 如申請專利範圍第1項之晶粒分離裝置，其中所述驅動單元設置在具有傾斜部的構件之一側，並且，相對於具有傾斜部的構件具有至少一個引導件。
5. 一種從下方按壓貼合片以從貼合片分離設置在貼合片上的晶粒之晶粒分離裝置，其具有一晶粒分離設施，包括：一頭部單元，包括多數個與貼合片接觸的接觸構件；一按壓單元，包括多數個按壓構件，其用以使多數個抵接部件沿直立方向移動；一驅動單元，用於在直立方向上移動該多數個按壓構件；一驅動控制單元，用於控制一平台和驅動單元；一驅動單元載物平台，其在直立方向上一體性地移動多數個按壓部件；以及又一驅動單元，其設置在平台上，並且使多數個按壓構件中的至少一個在直立方向上獨立地移動；其中所述多數個按壓構件為三個以上，驅動機構的數量少於按壓構件、脫模裝置的數量；其中所述平台直接連接到多數個按壓構件中的最 裡面的按壓構件，驅動單元脫模裝置設置在平台上，並且，除了最裡面的按壓構件之外的按壓構件在直立方向上獨立地移動。
6. 一種晶粒分離裝置，其藉由改變多數個接觸部件的接觸狀態而從貼合片分離晶粒，作為用以從下方按壓貼合片以從貼合片分離設置在貼合片上之晶粒的晶粒分離裝置，其包括：一頭部單元，其包括與貼合片接觸的多數個接觸構件；一按壓單元，其包括多數個按壓構件，該按壓構件用以在直立方向上移動多數個接觸構件，並且在直立方向上移動多數個按壓構件；以及驅動單元，其整體地升高多數個接觸構件和多數個按壓構件以整體地使貼合片和多數個接觸構件接觸，並且升高或降低多數個按壓構件中的至少一個以形成貼合片；其中所述驅動單元包括具有傾斜部的構件，該傾斜部設置在平台上，以在垂直於直立方向的方向上移動，多數個按壓構件中的至少一個，可根據具有傾斜部之構件的移動，而獨立地在上下方向移動。
7. 一種使用晶粒分離裝置之晶粒分離方法，其係將多數個 接觸構件對準到相同的高度；整體地升高多數個對準的接觸構件，以接觸貼合片；並且藉由升高或降低多數個接觸構件的一部分，來改變貼合片與多數個接觸構件之間的接觸狀態，以利用具有多數個接觸構件對貼合片進行按壓，而從貼合片分離設置在貼合片上的晶粒者；其中所述驅動單元包括具有傾斜部的構件，該傾斜部設置在平台上，以在垂直於直立方向的方向上移動，多數個按壓構件中的至少一個，可根據具有傾斜部之構件的移動，而獨立地在上下方向移動。
8. 如申請專利範圍第7項之晶粒分離方法，其為藉由更改接觸狀態的步驟之一種晶粒分離的方法，其中，多數個同心佈置和對準的接觸構件中的至少一個，乃被選擇性地升高或降低。
9. 如申請專利範圍第7項之晶粒分離方法，其中所述分離裝置包含：一頭部單元，包括多數個接觸構件，其從下方按壓貼合片；一按壓單元，包括多數個按壓構件，所述按壓構件用以在直立方向上移動所述多數個接觸構件，以按壓所述貼合片，並包含用以在直立方向上移動多數個按壓構件的驅動單元； 一驅動單元平台，其在直立方向一體地移動多數個按壓構件；一驅動單元，該驅動單元與平台一體地移動，並且使多數個按壓構件中的至少一個在直立方向獨立地移動；而其並包括接觸貼合片之步驟，藉由抬高平台，使多數個接觸構件的所有上表面與貼合片接觸；更改接觸狀態的步驟，其中藉由升高或降低驅動單元，使多數個接觸構件中的至少一個與貼合片隔開。

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