TWI861611B - 成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種成像鏡頭模組，其包含成像鏡頭與可變通光孔模組，其中成像鏡頭具有光軸，可變通光孔模組設置於成像鏡頭的物側且光軸通過可變通光孔模組。可變通光孔模組包含遮光片組、固定件、可動件及環形遮光部。遮光片組包含遮光片沿環繞光軸互相堆疊形成可變通光孔。固定件間接或直接連接遮光片組，且固定件具有側壁結構，其中固定件的側壁結構由成像鏡頭的像側往物側延伸。可動件連接遮光片組。環形遮光部朝光軸延伸且環繞光軸形成固定通光孔，其中可動件帶動遮光片組相對固定件移動，使可變通光孔的孔徑尺寸可變。藉此，可提升成像品質。

Description

成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置

本揭示內容係關於一種成像鏡頭模組與相機模組，且特別是一種應用在可攜式電子裝置上的成像鏡頭模組與相機模組。

近年來，可攜式電子裝置發展快速，例如智慧型電子裝置、平板電腦等，已充斥在現代人的生活中，而裝載在可攜式電子裝置上的相機模組與成像鏡頭模組也隨之蓬勃發展。但隨著科技愈來愈進步，使用者對於成像鏡頭模組的品質要求也愈來愈高。因此，發展一種可對應不同進光量需求拍攝環境的成像鏡頭模組遂成為產業上重要且急欲解決的問題。

本揭示內容提供一種成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置，藉由環形遮光部提供固定光圈值並透過可變通光孔提供可變光圈值，可使成像鏡頭模組對應不同進光量需求的拍攝環境，藉以提升成像品質。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭模組，其包含一成像鏡頭與一可變通光孔模組，其中成像鏡頭具有一光軸，可變通光孔模組設置於成像鏡頭的一物側且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組包含一遮光片組、一固定件、一可動件及一環形遮光部。遮光片組包含至少二遮光片沿環繞光軸的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔。固定件間接或直接連接遮光片組，且固定件具有一側壁結構。可動件連接遮光片組。環形遮光部沿垂直光軸方向朝光軸延伸且環繞光軸形成一固定通光孔。固定件的側壁結構由成像鏡頭的一像側往物側延伸。可動件帶動遮光片組相對固定件移動，使可變通光孔的一孔徑尺寸可變。成像鏡頭的焦距為EFL，固定通光孔的直徑為Df，固定件的側壁結構的一最大外徑為Ds，其滿足下列條件：0.5 ＜ EFL/Df ＜ 5.2；以及Df ＜ Ds。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中遮光片組與固定通光孔沿平行光軸方向的最短距離為d1，其可滿足下列條件：0 mm ＜ d1 ＜ 1.5 mm。另外，其可滿足下列條件：0.05 mm ＜ d1 ＜ 1.2 mm。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中環形遮光部可設置於可動件。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可更包含一框架元件，且框架元件與固定件耦合。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中環形遮光部可設置於可動件與框架元件中至少一者。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可更包含一滾動支承件與一驅動機構。滾動支承件設置於可動件與框架元件之間，使可動件沿圓周方向具有一旋轉自由度。驅動機構用以驅動可動件沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組以調整可變通光孔的孔徑尺寸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中驅動機構可包含至少一線圈與至少一磁石。磁石沿圓周方向排列設置，且磁石與線圈相對設置。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可與成像鏡頭耦合。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組的框架元件可與成像鏡頭實體接觸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中固定件可與成像鏡頭實體接觸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中遮光片組與成像鏡頭的一最小開孔沿平行光軸方向的最短距離為d2，其可滿足下列條件：0.1 mm ＜ d2 ＜ 2.5 mm。另外，其可滿足下列條件：0.15 mm ＜ d2 ＜ 1.9 mm。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中成像鏡頭的最小開孔的直徑為Db，固定通光孔的直徑為Df，其可滿足下列條件：0.2 ＜ Db/Df ＜ 1。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中遮光片組可由塑膠材質構成。

依據本揭示內容一實施方式提供一種相機模組，包含如前述實施方式的成像鏡頭模組。

依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置，包含如前述實施方式的相機模組。

依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭模組，其包含一成像鏡頭與一可變通光孔模組，其中成像鏡頭具有一光軸，可變通光孔模組設置於成像鏡頭的一物側且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組包含一遮光片組、一固定件及一可動件。遮光片組包含至少二遮光片沿環繞光軸的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔。固定件間接或直接連接遮光片組，且固定件具有一側壁結構與一環形遮光部，其中環形遮光部沿垂直光軸方向朝光軸延伸且環繞光軸形成一固定通光孔。可動件連接遮光片組。固定件的側壁結構由成像鏡頭的一像側往物側延伸。可動件帶動遮光片組相對固定件移動，使可變通光孔的一孔徑尺寸可變。成像鏡頭的焦距為EFL，固定通光孔的直徑為Df，固定件的側壁結構的一最大外徑為Ds，其滿足下列條件：0.5 ＜ EFL/Df ＜ 5.2；以及Df ＜ Ds。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中遮光片組與固定通光孔沿平行光軸方向的最短距離為d1，其可滿足下列條件：0 mm ＜ d1 ＜ 1.5 mm。另外，其可滿足下列條件：0.05 mm ＜ d1 ＜ 1.2 mm。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中側壁結構可與環形遮光部為一體成型。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可更包含一滾動支承件與一驅動機構。滾動支承件設置於固定件與可動件之間，使可動件沿圓周方向具有一旋轉自由度。驅動機構用以驅動可動件沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組以調整可變通光孔的孔徑尺寸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中驅動機構可包含至少一線圈與至少一磁石。磁石沿圓周方向排列設置，且磁石與線圈相對設置。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可更包含一框架元件，框架元件與固定件耦合。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可更包含一滾動支承件與一驅動機構。滾動支承件設置於可動件與框架元件之間，使可動件沿圓周方向具有一旋轉自由度。驅動機構用以驅動可動件沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組以調整可變通光孔的孔徑尺寸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中驅動機構可包含至少一線圈與至少一磁石。磁石沿圓周方向排列設置，且磁石與線圈相對設置。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中可變通光孔模組可與成像鏡頭耦合。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中固定件可與成像鏡頭實體接觸。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中遮光片組與成像鏡頭的一最小開孔沿平行光軸方向的最短距離為d2，其可滿足下列條件：0.1 mm ＜ d2 ＜ 2.5 mm。另外，其可滿足下列條件：0.15 mm ＜ d2 ＜ 1.9 mm。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中成像鏡頭的最小開孔的直徑為Db，固定通光孔的直徑為Df，其可滿足下列條件：0.2 ＜ Db/Df ＜ 1。

依據前段所述實施方式的成像鏡頭模組，其中遮光片組可由塑膠材質構成。

本揭示內容提供一種成像鏡頭模組，其包含一成像鏡頭與一可變通光孔模組，其中成像鏡頭具有一光軸，可變通光孔模組設置於成像鏡頭的一物側且光軸通過可變通光孔模組的中心。可變通光孔模組包含一遮光片組、一固定件、一可動件及一環形遮光部。遮光片組包含至少二遮光片沿環繞光軸的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔。固定件間接或直接連接遮光片組，且固定件具有一側壁結構，其中固定件的側壁結構由成像鏡頭的一像側往物側延伸。可動件連接遮光片組。環形遮光部沿垂直光軸方向朝光軸延伸且環繞光軸形成一固定通光孔，其中可動件帶動遮光片組相對固定件移動，使可變通光孔的一孔徑尺寸可變。成像鏡頭的焦距為EFL，固定通光孔的直徑為Df，固定件的側壁結構的一最大外徑為Ds，其滿足下列條件：0.5 ＜ EFL/Df ＜ 5.2；以及Df ＜ Ds。

透過環形遮光部提供一固定光圈值，且可變通光孔提供一可變光圈值，使成像鏡頭模組可對應不同進光量需求的拍攝環境，藉以提升成像品質。再者，側壁結構配合成像鏡頭的外形延伸，可使可變通光孔模組的遮光片組更貼近成像鏡頭，以提升光學設計裕度。

再者，固定通光孔可定義成像鏡頭的一固定光圈值。當固定通光孔為成像鏡頭的一光圈時，固定光圈值為F#，其滿足下列條件：F# = EFL/Df。

固定件可具有環形遮光部，其中側壁結構與環形遮光部可為一體成型，且環形遮光部先與側壁結構連接之後，側壁結構再與固定件連接，但並不以此為限。詳細來說，於一橫截面觀察環形遮光部，環形遮光部往靠近光軸方向漸縮交會而呈現鉛筆筆頭形，但並不以此為限。藉此，使固定件可定義固定光圈值，以提升光學設計裕度。

或者，可變通光孔模組可更包含一框架元件，其中框架元件與固定件耦合。透過框架元件可使可變通光孔模組的組裝結構更為穩固，以提升產品良率。進一步來說，環形遮光部可設置於可動件與框架元件中至少一者，其中環形遮光部可以是藉由塑膠射出一體成型製成、與環形遮光片組裝搭配或金屬間隔環埋入射出製成，但並不以此為限。藉此，使可動件或框架元件可定義固定光圈值，以提升光學設計裕度。

可變通光孔模組可更包含一滾動支承件與一驅動機構，其中滾動支承件設置於可動件與框架元件之間，使可動件沿圓周方向具有一旋轉自由度，且驅動機構用以驅動可動件沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組以調整可變通光孔的孔徑尺寸。透過滾動支承件可使可動件與框架元件之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，以提升可變通光孔模組運行品質。

或者，滾動支承件設置於固定件與可動件之間，使可動件沿圓周方向具有一旋轉自由度。透過滾動支承件可使固定件與可動件之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，以提升可變通光孔模組運行品質。

驅動機構可包含至少一線圈與至少一磁石，其中磁石沿圓周方向排列設置，且磁石與線圈相對設置。藉此，可具有較佳驅動效率的配置方式。

可變通光孔模組可與成像鏡頭耦合，且框架元件可與成像鏡頭實體接觸。藉此，使可變通光孔模組與成像鏡頭之間承靠，可提升成像鏡頭模組的組裝穩定度。

或者，固定件可與成像鏡頭實體接觸。藉此，使可變通光孔模組與成像鏡頭之間承靠，以提升成像鏡頭模組的組裝穩定度。

遮光片組可由塑膠材質構成，其中塑膠材質可以是表面鍍遮光層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或是表面噴砂再鍍上抗反射層的PET，但並不以此為限。具體而言，透過塑膠材質有助於提升遮光片組的生產效率。

遮光片組與固定通光孔沿平行光軸方向的最短距離為d1，其可滿足下列條件：0 mm ＜ d1 ＜ 1.5 mm。透過上述的數值範圍，可變通光孔模組可具有較佳的遮光效果。另外，其可滿足下列條件：0.05 mm ＜ d1 ＜ 1.2 mm。

遮光片組與成像鏡頭的一最小開孔沿平行光軸方向的最短距離為d2，其可滿足下列條件：0.1 mm ＜ d2 ＜ 2.5 mm。透過上述的數值範圍，可變通光孔模組可具有較佳的遮光效果。另外，其可滿足下列條件：0.15 mm ＜ d2 ＜ 1.9 mm。

成像鏡頭的最小開孔的直徑為Db，固定通光孔的直徑為Df，其可滿足下列條件：0.2 ＜ Db/Df ＜ 1。透過上述的數值範圍，固定通光孔可具有較佳的遮光效果。

上述本揭示內容成像鏡頭模組中的各技術特徵皆可組合配置，而達到對應之功效。

本揭示內容提供一種相機模組，其中相機模組包含前述的成像鏡頭模組。

本揭示內容提供一種電子裝置，其中電子裝置包含前述的相機模組。

根據上述實施方式，以下提出具體實施方式與實施例並配合圖式予以詳細說明。

＜第一實施方式＞

請參照第1A圖至第1C圖，其中第1A圖繪示依照本揭示內容第一實施方式中成像鏡頭模組10的立體圖，第1B圖繪示依照第1A圖第一實施方式中成像鏡頭模組10的分解圖，第1C圖繪示依照第1A圖第一實施方式中成像鏡頭模組10的另一分解圖。由第1A圖至第1C圖可知，成像鏡頭模組10包含一成像鏡頭11與一可變通光孔模組12，其中成像鏡頭11具有一光軸X，可變通光孔模組12設置於成像鏡頭11的一物側且光軸X通過可變通光孔模組12的中心，且可變通光孔模組12與成像鏡頭11耦合。

可變通光孔模組12包含一遮光片組110、一固定件120、一可動件130及一環形遮光部140。遮光片組110包含六遮光片111沿環繞光軸X的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔112。固定件120間接或直接連接遮光片組110，且固定件120具有一側壁結構121，其中固定件120的側壁結構121由成像鏡頭11的一像側往物側延伸。可動件130連接遮光片組110，其中可動件130帶動遮光片組110相對固定件120移動，使可變通光孔112的一孔徑尺寸可變。環形遮光部140沿垂直光軸X方向朝光軸X延伸且環繞光軸X形成一固定通光孔141。

透過環形遮光部140提供一固定光圈值，且可變通光孔112提供一可變光圈值，使成像鏡頭模組10可對應不同進光量需求的拍攝環境，藉以提升成像品質。再者，側壁結構121配合成像鏡頭11的外形延伸，可使可變通光孔模組12的遮光片組110更貼近成像鏡頭11，以提升光學設計裕度。

再者，遮光片組110可由塑膠材質構成，其中塑膠材質可以是表面鍍遮光層的PET或是表面噴砂再鍍上抗反射層的PET，但並不以此為限。具體而言，透過塑膠材質有助於提升遮光片組110的生產效率。

可變通光孔模組12可更包含一框架元件150、四滾動支承件160及一驅動機構（圖未標示），其中框架元件150與固定件120耦合，滾動支承件160設置於可動件130與框架元件150之間，使可動件130沿圓周方向具有一旋轉自由度，且驅動機構用以驅動可動件130沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組110以調整可變通光孔112的孔徑尺寸。透過框架元件150可使可變通光孔模組12的組裝結構更為穩固以提升產品良率，且透過滾動支承件160可使可動件130與框架元件150之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，以提升可變通光孔模組12運行品質。

再者，可變通光孔模組12可更包含一上蓋件181及二間隔元件182、183，其中上蓋件181用以容納遮光片組110、固定件120、可動件130、環形遮光部140、框架元件150、滾動支承件160、驅動機構及間隔元件182、183，且遮光片組110設置於間隔元件182、183之間。

驅動機構包含二線圈171與二磁石172，其中磁石172沿圓周方向排列設置，且磁石172與線圈171相對設置。藉此，可具有較佳驅動效率的配置方式。

請參照第1D圖至第1G圖，其中第1D圖繪示依照第1A圖第一實施方式中可變通光孔模組12最小通光孔的狀態示意圖，第1E圖繪示依照第1D圖第一實施方式中成像鏡頭模組10沿剖線1E-1E的剖面圖，第1F圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第一實施例中可變通光孔模組12最大通光孔的狀態示意圖，第1G圖繪示依照第1F圖第一實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組10沿剖線1G-1G的剖面圖。由第1D圖至第1G圖可知，環形遮光部140設置於框架元件150，其中環形遮光部140可以是藉由塑膠射出一體成型製成，但並不以此為限。藉此，使框架元件150可定義固定光圈值，以提升光學設計裕度。

由第1E圖與第1G圖可知，於一橫截面觀察環形遮光部140，環形遮光部140往靠近光軸X方向漸縮交會而呈現鉛筆筆頭形，但並不以此為限。

框架元件150與成像鏡頭11實體接觸。藉此，使可變通光孔模組12與成像鏡頭11之間承靠，可提升成像鏡頭模組10的組裝穩定度。

請參照第1H圖，其繪示依照第1F圖第一實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組10的剖面圖。由第1H圖可知，環形遮光部140設置於框架元件150，且環形遮光部140可以與遮光片111組裝搭配，但並不以此為限。

請參照第1I圖，其繪示依照第1F圖第一實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組10的剖面圖。由第1I圖可知，環形遮光部140設置於框架元件150，且環形遮光部140可為金屬間隔環埋入射出製成，但並不以此為限。

由第1E圖可知，成像鏡頭11的焦距為EFL；固定通光孔141的直徑為Df，固定件120的側壁結構121的一最大外徑為Ds；遮光片組110與固定通光孔141沿平行光軸X方向的最短距離為d1；遮光片組110與成像鏡頭11的一最小開孔O沿平行光軸X方向的最短距離為d2；成像鏡頭11的最小開孔O的直徑為Db，所述參數滿足下列表1條件。

表1
EFL (mm)	5.69	d2 (mm)	0.75
Df (mm)	4.8	Db (mm)	3.78
EFL/Df	1.19	Db/Df	0.79
d1 (mm)	0.16	Ds (mm)	8.4

第一實施方式中，固定通光孔141可定義成像鏡頭11的一固定光圈值。當固定通光孔141為成像鏡頭11的一光圈時，固定光圈值為F#，其滿足下列條件：F# = EFL/Df。

＜第二實施方式＞

請參照第2A圖至第2C圖，其中第2A圖繪示依照本揭示內容第二實施方式中成像鏡頭模組20的立體圖，第2B圖繪示依照第2A圖第二實施方式中成像鏡頭模組20的分解圖，第2C圖繪示依照第2A圖第二實施方式中成像鏡頭模組20的另一分解圖。由第2A圖至第2C圖可知，成像鏡頭模組20包含一成像鏡頭21與一可變通光孔模組22，其中成像鏡頭21具有一光軸X，可變通光孔模組22設置於成像鏡頭21的一物側且光軸X通過可變通光孔模組22的中心，且可變通光孔模組22與成像鏡頭21耦合。

可變通光孔模組22包含一遮光片組210、一固定件220、一可動件230及一環形遮光部240。遮光片組210包含六遮光片211沿環繞光軸X的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔212。固定件220間接或直接連接遮光片組210，且固定件220具有一側壁結構221，其中固定件220的側壁結構221由成像鏡頭21的一像側往物側延伸。可動件230連接遮光片組210，其中可動件230帶動遮光片組210相對固定件220移動，使可變通光孔212的一孔徑尺寸可變。環形遮光部240沿垂直光軸X方向朝光軸X延伸且環繞光軸X形成一固定通光孔241。

透過環形遮光部240提供一固定光圈值，且可變通光孔212提供一可變光圈值，使成像鏡頭模組20可對應不同進光量需求的拍攝環境，藉以提升成像品質。再者，側壁結構221配合成像鏡頭21的外形延伸，可使可變通光孔模組22的遮光片組210更貼近成像鏡頭21，以提升光學設計裕度。

可變通光孔模組22可更包含一框架元件250、四滾動支承件260及一驅動機構（圖未標示），其中框架元件250與固定件220耦合，滾動支承件260設置於可動件230與框架元件250之間，使可動件230沿圓周方向具有一旋轉自由度，且驅動機構用以驅動可動件230沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組210以調整可變通光孔212的孔徑尺寸。透過框架元件250可使可變通光孔模組22的組裝結構更為穩固以提升產品良率，且透過滾動支承件260可使可動件230與框架元件250之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，以提升可變通光孔模組22運行品質。

再者，可變通光孔模組22可更包含一上蓋件281及二間隔元件282、283，其中上蓋件281用以容納遮光片組210、固定件220、可動件230、環形遮光部240、框架元件250、滾動支承件260、驅動機構及間隔元件282、283，且遮光片組210設置於間隔元件282、283之間。

驅動機構包含二線圈271與二磁石272，其中磁石272沿圓周方向排列設置，且磁石272與線圈271相對設置。藉此，可具有較佳驅動效率的配置方式。

請參照第2D圖至第2G圖，其中第2D圖繪示依照第2A圖第二實施方式中可變通光孔模組22最小通光孔的狀態示意圖，第2E圖繪示依照第2D圖第二實施方式中成像鏡頭模組20沿剖線2E-2E的剖面圖，第2F圖繪示依照第2A圖第二實施方式的第一實施例中可變通光孔模組22最大通光孔的狀態示意圖，第2G圖繪示依照第2F圖第二實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組20沿剖線2G-2G的剖面圖。由第2D圖至第2G圖可知，環形遮光部240設置於可動件230，其中環形遮光部240可以是藉由塑膠射出一體成型製成，但並不以此為限。藉此，使可動件230可定義固定光圈值，以提升光學設計裕度。

由第2E圖與第2G圖可知，於一橫截面觀察環形遮光部240，環形遮光部240往靠近光軸X方向漸縮交會而呈現鉛筆筆頭形，但並不以此為限。

固定件220與成像鏡頭21實體接觸。藉此，使可變通光孔模組22與成像鏡頭21之間承靠，以提升成像鏡頭模組20的組裝穩定度。進一步來說，固定件220的側壁結構221與成像鏡頭21實體接觸。

請參照第2H圖，其繪示依照第2F圖第二實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組20的剖面圖。由第2H圖可知，環形遮光部240設置於可動件230，且環形遮光部240可以與遮光片211組裝搭配，但並不以此為限。

請參照第2I圖，其繪示依照第2F圖第二實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組20的剖面圖。由第2I圖可知，環形遮光部240設置於可動件230，且環形遮光部240可為金屬間隔環埋入射出製成，但並不以此為限。

由第2E圖可知，成像鏡頭21的焦距為EFL；固定通光孔241的直徑為Df，固定件220的側壁結構221的一最大外徑為Ds；遮光片組210與固定通光孔241沿平行光軸X方向的最短距離為d1；遮光片組210與成像鏡頭21的一最小開孔O沿平行光軸X方向的最短距離為d2；成像鏡頭21的最小開孔O的直徑為Db，所述參數滿足下列表2條件。

表2
EFL (mm)	5.69	d2 (mm)	1.49
Df (mm)	5.48	Db (mm)	3.78
EFL/Df	1.04	Db/Df	0.69
d1 (mm)	0.51	Ds (mm)	8.4

第二實施方式中，固定通光孔241可定義成像鏡頭21的一固定光圈值。當固定通光孔241為成像鏡頭21的一光圈時，固定光圈值為F#，其滿足下列條件：F# = EFL/Df。

＜第三實施方式＞

請參照第3A圖與第3B圖，其中第3A圖繪示依照本揭示內容第三實施方式中成像鏡頭模組30的分解圖，第3B圖繪示依照第3A圖第三實施方式中成像鏡頭模組30的另一分解圖。由第3A圖與第3B圖可知，成像鏡頭模組30包含一成像鏡頭31與一可變通光孔模組32（標示於第3C圖），其中成像鏡頭31具有一光軸X，可變通光孔模組32設置於成像鏡頭31的一物側且光軸X通過可變通光孔模組32的中心，且可變通光孔模組32與成像鏡頭31耦合。

可變通光孔模組32包含一遮光片組310、一固定件320及一可動件330。遮光片組310包含六遮光片311沿環繞光軸X的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔312。固定件320間接或直接連接遮光片組310，且固定件320具有一側壁結構321與一環形遮光部340，其中環形遮光部340沿垂直光軸X方向朝光軸X延伸且環繞光軸X形成一固定通光孔341，且固定件320的側壁結構321由成像鏡頭31的一像側往物側延伸。可動件330連接遮光片組310，其中可動件330帶動遮光片組310相對固定件320移動，使可變通光孔312的一孔徑尺寸可變。

透過環形遮光部340提供一固定光圈值，且可變通光孔312提供一可變光圈值，使成像鏡頭模組30可對應不同進光量需求的拍攝環境，藉以提升成像品質。再者，側壁結構321配合成像鏡頭31的外形延伸，可使可變通光孔模組32的遮光片組310更貼近成像鏡頭31，以提升光學設計裕度。

可變通光孔模組32可更包含一框架元件350、複數滾動支承件360及一驅動機構（圖未標示），其中框架元件350與固定件320耦合，滾動支承件360設置於可動件330與框架元件350之間，使可動件330沿圓周方向具有一旋轉自由度，且驅動機構用以驅動可動件330沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組310以調整可變通光孔312的孔徑尺寸。透過框架元件350可使可變通光孔模組32的組裝結構更為穩固以提升產品良率，且透過滾動支承件360可使可動件330與框架元件350之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，以提升可變通光孔模組32運行品質。

再者，可變通光孔模組32可更包含一上蓋件381及二間隔元件382、383，其中上蓋件381用以容納遮光片組310、固定件320、可動件330、環形遮光部340、框架元件350、滾動支承件360、驅動機構及間隔元件382、383，且遮光片組310設置於間隔元件382、383之間。

驅動機構包含二線圈371與二磁石372，其中磁石372沿圓周方向排列設置，且磁石372與線圈371相對設置。藉此，可具有較佳驅動效率的配置方式。

請參照第3C圖至第3F圖，其中第3C圖繪示依照第3A圖第三實施方式中可變通光孔模組32最小通光孔的狀態示意圖，第3D圖繪示依照第3C圖第三實施方式中成像鏡頭模組30沿剖線3D-3D的剖面圖，第3E圖繪示依照第3A圖第三實施方式的第一實施例中可變通光孔模組32最大通光孔的狀態示意圖，第3F圖繪示依照第3E圖第三實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組30沿剖線3F-3F的剖面圖。由第3C圖至第3F圖可知，側壁結構321與環形遮光部340為一體成型。詳細來說，環形遮光部340先與側壁結構321連接之後，側壁結構321再與固定件320連接，但並不以此為限。藉此，使固定件320可定義固定光圈值，以提升光學設計裕度。

由第3D圖與第3F圖可知，於一橫截面觀察環形遮光部340，環形遮光部340往靠近光軸X方向漸縮交會而呈現鉛筆筆頭形，但並不以此為限。

固定件320與成像鏡頭31實體接觸。藉此，使可變通光孔模組32與成像鏡頭31之間承靠，以提升成像鏡頭模組30的組裝穩定度。

請參照第3G圖，其繪示依照第3E圖第三實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組30的剖面圖。由第3G圖可知，環形遮光部340設置於固定件320的側壁結構321，且環形遮光部340可以與遮光片311組裝搭配，但並不以此為限。

請參照第3H圖，其繪示依照第3E圖第三實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組30的剖面圖。由第3H圖可知，環形遮光部340設置於固定件320的側壁結構321，且環形遮光部340可為金屬間隔環埋入射出製成，但並不以此為限。

由第3D圖可知，成像鏡頭31的焦距為EFL；固定通光孔341的直徑為Df，固定件320的側壁結構321的一最大外徑為Ds；遮光片組310與固定通光孔341沿平行光軸X方向的最短距離為d1；遮光片組310與成像鏡頭31的一最小開孔O沿平行光軸X方向的最短距離為d2；成像鏡頭31的最小開孔O的直徑為Db，所述參數滿足下列表3條件。

表3
EFL (mm)	5.69	d2 (mm)	1.49
Df (mm)	4.89	Db (mm)	3.78
EFL/Df	1.16	Db/Df	0.77
d1 (mm)	0.85	Ds (mm)	8.4

第三實施方式中，固定通光孔341可定義成像鏡頭31的一固定光圈值。當固定通光孔341為成像鏡頭31的一光圈時，固定光圈值為F#，其滿足下列條件：F# = EFL/Df。

＜第四實施方式＞

請參照第4A圖至第4C圖，其中第4A圖繪示依照本揭示內容第四實施方式中成像鏡頭模組40的立體圖，第4B圖繪示依照第4A圖第四實施方式中成像鏡頭模組40的分解圖，第4C圖繪示依照第4A圖第四實施方式中成像鏡頭模組40的另一分解圖。由第4A圖至第4C圖可知，成像鏡頭模組40包含一成像鏡頭41與一可變通光孔模組42，其中成像鏡頭41具有一光軸X，可變通光孔模組42設置於成像鏡頭41的一物側且光軸X通過可變通光孔模組42的中心，且可變通光孔模組42與成像鏡頭41耦合。

可變通光孔模組42包含一遮光片組410、一固定件420及一可動件430。遮光片組410包含六遮光片411沿環繞光軸X的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔412。固定件420間接或直接連接遮光片組410，且固定件420具有一側壁結構421與一環形遮光部440，其中環形遮光部440沿垂直光軸X方向朝光軸X延伸且環繞光軸X形成一固定通光孔441，且固定件420的側壁結構421由成像鏡頭41的一像側往物側延伸。可動件430連接遮光片組410，其中可動件430帶動遮光片組410相對固定件420移動，使可變通光孔412的一孔徑尺寸可變。

透過環形遮光部440提供一固定光圈值，且可變通光孔412提供一可變光圈值，使成像鏡頭模組40可對應不同進光量需求的拍攝環境，藉以提升成像品質。再者，側壁結構421配合成像鏡頭41的外形延伸，可使可變通光孔模組42的遮光片組410更貼近成像鏡頭41，以提升光學設計裕度。

可變通光孔模組42可更包含複數滾動支承件460及一驅動機構（圖未標示），其中滾動支承件460設置於固定件420與可動件430之間，使可動件430沿圓周方向具有一旋轉自由度，且驅動機構用以驅動可動件430沿圓周方向旋轉，帶動遮光片組410以調整可變通光孔412的孔徑尺寸。透過滾動支承件460可使固定件420與可動件430之間的徑向定位與軸向支撐更為精確，以提升可變通光孔模組42運行品質。

再者，可變通光孔模組42可更包含一上蓋件481與一間隔元件482，其中上蓋件481用以容納遮光片組410、固定件420、可動件430、環形遮光部440、滾動支承件460、驅動機構及間隔元件482，且遮光片組410設置於上蓋件481與間隔元件482之間。

驅動機構包含二線圈471與二磁石472，其中磁石472沿圓周方向排列設置，且磁石472與線圈471相對設置。藉此，可具有較佳驅動效率的配置方式。

請參照第4D圖至第4G圖，其中第4D圖繪示依照第4A圖第四實施方式中可變通光孔模組42最小通光孔的狀態示意圖，第4E圖繪示依照第4D圖第四實施方式中成像鏡頭模組40沿剖線4E-4E的剖面圖，第4F圖繪示依照第4A圖第四實施方式的第一實施例中可變通光孔模組42最大通光孔的狀態示意圖，第4G圖繪示依照第4F圖第四實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組40沿剖線4G-4G的剖面圖。由第4D圖至第4G圖可知，側壁結構421與環形遮光部440為一體成型。詳細來說，環形遮光部440先與側壁結構421連接之後，側壁結構421再與固定件420連接，但並不以此為限。藉此，使固定件420可定義固定光圈值，以提升光學設計裕度。

由第4E圖與第4G圖可知，於一橫截面觀察環形遮光部440，環形遮光部440往靠近光軸X方向漸縮交會而呈現鉛筆筆頭形，但並不以此為限。

固定件420與成像鏡頭41實體接觸。藉此，使可變通光孔模組42與成像鏡頭41之間承靠，以提升成像鏡頭模組40的組裝穩定度。

請參照第4H圖，其繪示依照第4F圖第四實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組40的剖面圖。由第4H圖可知，環形遮光部440設置於固定件420的側壁結構421，且環形遮光部440可以與遮光片411組裝搭配，但並不以此為限。

請參照第4I圖，其繪示依照第4F圖第四實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組40的剖面圖。由第4I圖可知，環形遮光部440設置於固定件420的側壁結構421，且環形遮光部440可為金屬間隔環埋入射出製成，但並不以此為限。

由第4E圖可知，成像鏡頭41的焦距為EFL；固定通光孔441的直徑為Df，固定件420的側壁結構421的一最大外徑為Ds；遮光片組410與固定通光孔441沿平行光軸X方向的最短距離為d1；遮光片組410與成像鏡頭41的一最小開孔O沿平行光軸X方向的最短距離為d2；成像鏡頭41的最小開孔O的直徑為Db，所述參數滿足下列表4條件。

表4
EFL (mm)	5.69	d2 (mm)	0.79
Df (mm)	4.86	Db (mm)	3.78
EFL/Df	1.17	Db/Df	0.78
d1 (mm)	0.17	Ds (mm)	8.32

第四實施方式中，固定通光孔441可定義成像鏡頭41的一固定光圈值。當固定通光孔441為成像鏡頭41的一光圈時，固定光圈值為F#，其滿足下列條件：F# = EFL/Df。

＜第五實施方式＞

請參照第5A圖與第5B圖，其中第5A圖繪示依照本揭示內容第五實施方式中電子裝置50的示意圖，第5B圖繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置50的另一示意圖。由第5A圖與第5B圖可知，電子裝置50係一智慧型手機，電子裝置50包含一相機模組與一使用者介面51，其中相機模組包含一成像鏡頭模組（圖未繪示）。進一步來說，相機模組為一超廣角相機模組52、一高畫素相機模組53及一攝遠相機模組54，且使用者介面51為一觸控螢幕，但並不以此為限。具體而言，成像鏡頭模組可為前述第一實施方式至第四實施方式中的任一成像鏡頭模組，但本揭示內容不以此為限。

使用者透過使用者介面51進入拍攝模式，其中使用者介面51用以顯示畫面，且可用以手動調整拍攝視角以切換不同的相機模組。此時相機模組匯集成像光線在一電子感光元件上，並輸出有關影像的電子訊號至成像訊號處理元件(Image Signal Processor，ISP)55。

由第5B圖可知，因應電子裝置50的相機規格，電子裝置50可更包含一光學防手震組件（圖未繪示），進一步地，電子裝置50可更包含至少一對焦輔助模組（圖未標示）及至少一感測元件（圖未繪示）。對焦輔助模組可以是補償色溫的一閃光燈模組56、一紅外線測距元件、一雷射對焦模組等，感測元件可具有感測物理動量與作動能量的功能，如一加速計、一陀螺儀、一霍爾元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置50中相機模組配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置50具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，使用者可由使用者介面51直接目視到相機的拍攝畫面，並在使用者介面51上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。

進一步來說，相機模組、電子感光元件、光學防手震組件、感測元件及對焦輔助模組可設置在一軟性電路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)（圖未繪示）上，並透過一連接器（圖未繪示）電性連接成像訊號處理元件55等相關元件以執行拍攝流程。當前的電子裝置如智慧型手機具有輕薄的趨勢，將相機模組與相關元件配置於軟性電路板上，再利用連接器將電路彙整至電子裝置的主板，可滿足電子裝置內部有限空間的機構設計及電路佈局需求並獲得更大的裕度，亦使得其相機模組的自動對焦功能藉由電子裝置的觸控螢幕獲得更靈活的控制。第五實施方式中，電子裝置50可包含複數感測元件及複數對焦輔助模組，感測元件及對焦輔助模組設置在軟性電路板及另外至少一軟性電路板（圖未繪示），並透過對應的連接器電性連接成像訊號處理元件55等相關元件以執行拍攝流程。在其他實施例中（圖未繪示），感測元件及輔助光學元件亦可依機構設計及電路佈局需求設置於電子裝置的主板或是其他形式的載板上。

此外，電子裝置50可進一步包含但不限於一顯示單元(Display)、一控制單元(Control Unit)、一儲存單元(Storage Unit)、一暫儲存單元(RAM)、一唯讀儲存單元(ROM)或其組合。

請參照第5C圖，其繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置50拍攝的影像示意圖。由第5C圖可知，以超廣角相機模組52可拍攝到較大範圍的影像，具有容納更多景色的功能。

請參照第5D圖，其繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置50拍攝的另一影像示意圖。由第5D圖可知，以高畫素相機模組53可拍攝一定範圍且兼具高畫素的影像，具有高解析低變形的功能。

請參照第5E圖，其繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置50拍攝的另一影像示意圖。由第5E圖可知，以攝遠相機模組54具有高倍數的放大功能，可拍攝遠處的影像並放大至高倍。

由第5C圖至第5E圖可知，由具有不同焦距的相機模組進行取景，並搭配影像處理的技術，可於電子裝置50實現變焦的功能。

＜第六實施方式＞

請參照第6圖，其繪示依照本揭示內容第六實施方式中電子裝置60的示意圖。由第6圖可知，電子裝置60係一智慧型手機，且電子裝置60包含一相機模組，其中相機模組包含一成像鏡頭模組（圖未繪示）。進一步來說，相機模組為二超廣角相機模組611、612、二廣角相機模組613、614、四攝遠相機模組615、616、617、618及一TOF模組(Time-Of-Flight:飛時測距模組)619，而TOF模組619另可為其他種類的相機模組，並不限於此配置方式。具體而言，成像鏡頭模組可為前述第一實施方式至第四實施方式中的任一成像鏡頭模組，但本揭示內容不以此為限。

再者，攝遠相機模組617、618用以轉折光線，但本揭示內容不以此為限。

因應電子裝置60的相機規格，電子裝置60可更包含一光學防手震組件（圖未繪示），進一步地，電子裝置60可更包含至少一對焦輔助模組（圖未標示）及至少一感測元件（圖未繪示）。對焦輔助模組可以是補償色溫的一閃光燈模組620、一紅外線測距元件、一雷射對焦模組等，感測元件可具有感測物理動量與作動能量的功能，如一加速計、一陀螺儀、一霍爾元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置60中相機模組配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置60具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。

另外，第六實施方式與第五實施方式其餘的元件之結構及配置關係皆相同，在此將不另贅述。

雖然本發明已以實施方式與實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10,20,30,40:成像鏡頭模組 11,21,31,41:成像鏡頭 12,22,32,42:可變通光孔模組 110,210,310,410:遮光片組 111,211,311,411:遮光片 112,212,312,412:可變通光孔 120,220,320,420:固定件 121,221,321,421:側壁結構 130,230,330,430:可動件 140,240,340,440:環形遮光部 141,241,341,441:固定通光孔 150,250,350:框架元件 160,260,360,460:滾動支承件 171,271,371,471:線圈 172,272,372,472:磁石 181,281,381,481:上蓋件 182,183,282,283,382,383,482:間隔元件 50,60:電子裝置 51:使用者介面 52,611,612:超廣角相機模組 53:高畫素相機模組 54,615,616,617,618:攝遠相機模組 55:成像訊號處理元件 56,620:閃光燈模組 613,614:廣角相機模組 619:TOF模組 X:光軸 O:最小開孔 Df:固定通光孔的直徑 Ds:固定件的側壁結構的最大外徑 d1:遮光片組與固定通光孔沿平行光軸方向的最短距離 d2:遮光片組與成像鏡頭的最小開孔沿平行光軸方向的最短距離 Db:成像鏡頭的最小開孔的直徑

第1A圖繪示依照本揭示內容第一實施方式中成像鏡頭模組的立體圖； 第1B圖繪示依照第1A圖第一實施方式中成像鏡頭模組的分解圖； 第1C圖繪示依照第1A圖第一實施方式中成像鏡頭模組的另一分解圖； 第1D圖繪示依照第1A圖第一實施方式中可變通光孔模組最小通光孔的狀態示意圖； 第1E圖繪示依照第1D圖第一實施方式中成像鏡頭模組沿剖線1E-1E的剖面圖； 第1F圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第一實施例中可變通光孔模組最大通光孔的狀態示意圖； 第1G圖繪示依照第1F圖第一實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組沿剖線1G-1G的剖面圖； 第1H圖繪示依照第1F圖第一實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第1I圖繪示依照第1F圖第一實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第2A圖繪示依照本揭示內容第二實施方式中成像鏡頭模組的立體圖； 第2B圖繪示依照第2A圖第二實施方式中成像鏡頭模組的分解圖； 第2C圖繪示依照第2A圖第二實施方式中成像鏡頭模組的另一分解圖； 第2D圖繪示依照第2A圖第二實施方式中可變通光孔模組最小通光孔的狀態示意圖； 第2E圖繪示依照第2D圖第二實施方式中成像鏡頭模組沿剖線2E-2E的剖面圖； 第2F圖繪示依照第2A圖第二實施方式的第一實施例中可變通光孔模組最大通光孔的狀態示意圖； 第2G圖繪示依照第2F圖第二實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組沿剖線2G-2G的剖面圖； 第2H圖繪示依照第2F圖第二實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第2I圖繪示依照第2F圖第二實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第3A圖繪示依照本揭示內容第三實施方式中成像鏡頭模組的分解圖； 第3B圖繪示依照第3A圖第三實施方式中成像鏡頭模組的另一分解圖； 第3C圖繪示依照第3A圖第三實施方式中可變通光孔模組最小通光孔的狀態示意圖； 第3D圖繪示依照第3C圖第三實施方式中成像鏡頭模組沿剖線3D-3D的剖面圖； 第3E圖繪示依照第3A圖第三實施方式的第一實施例中可變通光孔模組最大通光孔的狀態示意圖； 第3F圖繪示依照第3E圖第三實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組沿剖線3F-3F的剖面圖； 第3G圖繪示依照第3E圖第三實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第3H圖繪示依照第3E圖第三實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第4A圖繪示依照本揭示內容第四實施方式中成像鏡頭模組的立體圖； 第4B圖繪示依照第4A圖第四實施方式中成像鏡頭模組的分解圖； 第4C圖繪示依照第4A圖第四實施方式中成像鏡頭模組的另一分解圖； 第4D圖繪示依照第4A圖第四實施方式中可變通光孔模組最小通光孔的狀態示意圖； 第4E圖繪示依照第4D圖第四實施方式中成像鏡頭模組沿剖線4E-4E的剖面圖； 第4F圖繪示依照第4A圖第四實施方式的第一實施例中可變通光孔模組最大通光孔的狀態示意圖； 第4G圖繪示依照第4F圖第四實施方式的第一實施例中成像鏡頭模組沿剖線4G-4G的剖面圖； 第4H圖繪示依照第4F圖第四實施方式的第二實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第4I圖繪示依照第4F圖第四實施方式的第三實施例中成像鏡頭模組的剖面圖； 第5A圖繪示依照本揭示內容第五實施方式中電子裝置的示意圖； 第5B圖繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置的另一示意圖； 第5C圖繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置拍攝的影像示意圖； 第5D圖繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置拍攝的另一影像示意圖； 第5E圖繪示依照第5A圖第五實施方式中電子裝置拍攝的另一影像示意圖；以及 第6圖繪示依照本揭示內容第六實施方式中電子裝置的示意圖。

10:成像鏡頭模組

11:成像鏡頭

110:遮光片組

111:遮光片

112:可變通光孔

120:固定件

121:側壁結構

130:可動件

140:環形遮光部

141:固定通光孔

150:框架元件

160:滾動支承件

171:線圈

172:磁石

181:上蓋件

182,183:間隔元件

Claims (32)

1. 一種成像鏡頭模組，包含： 一成像鏡頭，具有一光軸；以及 一可變通光孔模組，設置於該成像鏡頭的一物側且該光軸通過該可變通光孔模組的中心，且包含： 一遮光片組，包含至少二遮光片沿環繞該光軸的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔； 一固定件，間接或直接連接該遮光片組，且該固定件具有一側壁結構； 一可動件，連接該遮光片組；及 一環形遮光部，沿垂直該光軸方向朝該光軸延伸且環繞該光軸形成一固定通光孔； 其中，該固定件的該側壁結構由該成像鏡頭的一像側往該物側延伸； 其中，該可動件帶動該遮光片組相對該固定件移動，使該可變通光孔的一孔徑尺寸可變； 其中，該成像鏡頭的焦距為EFL，該固定通光孔的直徑為Df，該固定件的該側壁結構的一最大外徑為Ds，其滿足下列條件： 0.5 ＜ EFL/Df ＜ 5.2；以及 Df ＜ Ds。
2. 如請求項1所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該固定通光孔沿平行該光軸方向的最短距離為d1，其滿足下列條件： 0 mm ＜ d1 ＜ 1.5 mm。
3. 如請求項2所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該固定通光孔沿平行該光軸方向的最短距離為d1，其滿足下列條件： 0.05 mm ＜ d1 ＜ 1.2 mm。
4. 如請求項1所述的成像鏡頭模組，其中該環形遮光部設置於該可動件。
5. 如請求項1所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組更包含： 一框架元件，與該固定件耦合。
6. 如請求項5所述的成像鏡頭模組，其中該環形遮光部設置於該可動件與該框架元件中至少一者。
7. 如請求項5所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組更包含： 一滾動支承件，設置於該可動件與該框架元件之間，使該可動件沿該圓周方向具有一旋轉自由度；以及 一驅動機構，用以驅動該可動件沿該圓周方向旋轉，帶動該遮光片組以調整該可變通光孔的該孔徑尺寸。
8. 如請求項7所述的成像鏡頭模組，其中該驅動機構包含： 至少一線圈；以及 至少一磁石，沿該圓周方向排列設置，且該至少一磁石與該至少一線圈相對設置。
9. 如請求項1所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組與該成像鏡頭耦合。
10. 如請求項9所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組的一框架元件與該成像鏡頭實體接觸。
11. 如請求項9所述的成像鏡頭模組，其中該固定件與該成像鏡頭實體接觸。
12. 如請求項1所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該成像鏡頭的一最小開孔沿平行該光軸方向的最短距離為d2，其滿足下列條件： 0.1 mm ＜ d2 ＜ 2.5 mm。
13. 如請求項12所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該成像鏡頭的該最小開孔沿平行該光軸方向的最短距離為d2，其滿足下列條件： 0.15 mm ＜ d2 ＜ 1.9 mm。
14. 如請求項12所述的成像鏡頭模組，其中該成像鏡頭的該最小開孔的直徑為Db，該固定通光孔的直徑為Df，其滿足下列條件： 0.2 ＜ Db/Df ＜ 1。
15. 如請求項1所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組由塑膠材質構成。
16. 一種相機模組，包含： 如請求項1所述的成像鏡頭模組。
17. 一種電子裝置，包含： 如請求項16所述的相機模組。
18. 一種成像鏡頭模組，包含： 一成像鏡頭，具有一光軸；以及 一可變通光孔模組，設置於該成像鏡頭的一物側且該光軸通過該可變通光孔模組的中心，且包含： 一遮光片組，包含至少二遮光片沿環繞該光軸的一圓周方向互相堆疊形成一可變通光孔； 一固定件，間接或直接連接該遮光片組，且該固定件具有一側壁結構與一環形遮光部，其中該環形遮光部沿垂直該光軸方向朝該光軸延伸且環繞該光軸形成一固定通光孔；及 一可動件，連接該遮光片組； 其中，該固定件的該側壁結構由該成像鏡頭的一像側往該物側延伸； 其中，該可動件帶動該遮光片組相對該固定件移動，使該可變通光孔的一孔徑尺寸可變； 其中，該成像鏡頭的焦距為EFL，該固定通光孔的直徑為Df，該固定件的該側壁結構的一最大外徑為Ds，其滿足下列條件： 0.5 ＜ EFL/Df ＜ 5.2；以及 Df ＜ Ds。
19. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該固定通光孔沿平行該光軸方向的最短距離為d1，其滿足下列條件： 0 mm ＜ d1 ＜ 1.5 mm。
20. 如請求項19所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該固定通光孔沿平行該光軸方向的最短距離為d1，其滿足下列條件： 0.05 mm ＜ d1 ＜ 1.2 mm。
21. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該側壁結構與該環形遮光部為一體成型。
22. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組更包含： 一滾動支承件，設置於該固定件與該可動件之間，使該可動件沿該圓周方向具有一旋轉自由度；以及 一驅動機構，用以驅動該可動件沿該圓周方向旋轉，帶動該遮光片組以調整該可變通光孔的該孔徑尺寸。
23. 如請求項22所述的成像鏡頭模組，其中該驅動機構包含： 至少一線圈；以及 至少一磁石，沿該圓周方向排列設置，且該至少一磁石與該至少一線圈相對設置。
24. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組更包含： 一框架元件，與該固定件耦合。
25. 如請求項24所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組更包含： 一滾動支承件，設置於該可動件與該框架元件之間，使該可動件沿該圓周方向具有一旋轉自由度；以及 一驅動機構，用以驅動該可動件沿該圓周方向旋轉，帶動該遮光片組以調整該可變通光孔的該孔徑尺寸。
26. 如請求項25所述的成像鏡頭模組，其中該驅動機構包含： 至少一線圈；以及 至少一磁石，沿該圓周方向排列設置，該至少一磁石與該至少一線圈相對設置。
27. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該可變通光孔模組與該成像鏡頭耦合。
28. 如請求項27所述的成像鏡頭模組，其中該固定件與該成像鏡頭實體接觸。
29. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該成像鏡頭的一最小開孔沿平行該光軸方向的最短距離為d2，其滿足下列條件： 0.1 mm ＜ d2 ＜ 2.5 mm。
30. 如請求項29所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組與該成像鏡頭的該最小開孔沿平行該光軸方向的最短距離為d2，其滿足下列條件： 0.15 mm ＜ d2 ＜ 1.9 mm。
31. 如請求項29所述的成像鏡頭模組，其中該成像鏡頭的該最小開孔的直徑為Db，該固定通光孔的直徑為Df，其滿足下列條件： 0.2 ＜ Db/Df ＜ 1。
32. 如請求項18所述的成像鏡頭模組，其中該遮光片組由塑膠材質構成。

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