TWI861645B

TWI861645B - 觸控處理方法、裝置和觸控系統與其適用的觸控面板

Info

Publication number: TWI861645B
Application number: TW111150472A
Authority: TW
Inventors: 何順隆
Original assignee: 禾瑞亞科技股份有限公司
Priority date: 2022-12-28
Filing date: 2022-12-28
Publication date: 2024-11-11
Also published as: CN118259769A; TW202427134A; US12366944B2; US20240220056A1

Abstract

一種觸控面板，依序包含：一第一電極層，該第一電極層包含多條平行於一第一軸的第一電極；一彈性介電層；以及一第二結構，該第二結構更包含：多條平行於該第一軸的第二電路；多條平行於一第二軸的第三電路；多個第二電極；以及多個開關電路，其中每一個該開關電路連接至該多個第二電極之一與該多條第二電路其中之一，其中每一個該開關電路根據該多條第三電路其中之一所傳送的信號，設定開路或閉路，其中每一條該第一電極覆蓋於該多條第二電路其中之一，以及相應的該些開關電路與該些第二電極之上。

Description

觸控處理方法、裝置和觸控系統與其適用的觸控面板

本申請係關於觸控感測，特別係關於壓力感測陣列結構與其壓力暨觸控感測處理裝置和方法。

壓力與碰觸感測的應用相當廣泛，觸控面板或觸控螢幕(以下均用觸控面板)可以用於量測外部物件施與觸控面板的壓力，或者是量測外部物件靠近或接觸(簡稱近接)觸控面板的位置。然而，現有的觸控面板的結構對於壓力或近接位置的量測並不精準。

據此，亟須提供一種新的觸控的結構，可以對於以下資訊進行量測：1.外部物件壓觸觸控面板的壓力與壓力中心；2.外部物件懸浮或接觸觸控面板的中心；3.主動發出電信號的觸控筆與觸控板擦懸浮或接觸觸控面板的中心。以及在觸控面板的全部或大部分覆蓋導電液體的情況下，偵測上述的第1點與第2點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控面板，依序包含：一第一電極層，該第一電極層包含多條平行於一第一軸的第一電極；一彈性介電層；以及一第二結構，該第二結構更包含：多條平行於該第一軸的第二電路；多條平行於一第二軸的第三電路；多個第二電極；以及多個開關電路，其中每一個該開關電路連接至該多個第二電極之一與該多條第二電路其中之一，其中每一個該開關電路根據該多條第三電路其中之一所傳送的信號，設定所連接的該多個第二電極之一與該多條第二電路其中之一的開路或閉路，其中每一條該第一電極覆蓋於該多條第二電路其中之一，以及所覆蓋的該多條第二電路其中之一連接的該些開關電路與該些第二電極之上。

較佳地，為了減少觸控面板的厚度或增加透明觸控面板的透明程度，其中上述的第二結構包含一第二電極層，其中該多個第二電極與該多條第二電路位於該第二電極層的一第一表面，其中上述的多條第三電路與多個開關電極位於該第二電極層的一第二表面，其中該第一表面相對於該第二表面，該第一表面較該第二表面更接近該第一電極層。

較佳地，為了提供更具彈性的觸控系統的設計，使其具有撓性的觸控面板或螢幕，其中上述的該第一電極層、該彈性介電層與該第二結構皆具有撓性。

較佳地，為了減少製作的複雜度與成本，其中上述的第二結構依序包含一第二電極層與一第三電極層，其中該第二電極層更包含該多條第二電路以及該多個第二電極，其中該第三電極層更包含：該多條第三電路；以及該多個開關電路，其中該第二電極層較該第三電極層更接近該第一電極層。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次壓力值陣列感測步驟，其中上述的壓力值陣列感測步驟更包含：令所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；將驅動信號提供至該多條第一電極當中的至少一部分；以及分別針對被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一壓力值陣列；根據每一該壓力值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該壓力值陣列組成一壓力值影像；以及根據該壓力值影像計算一或多個壓力點。

較佳地，為了提供相應於壓力點的壓力值，該觸控處理方法更包含：根據該壓力值影像計算每一該壓力點相應的壓力值。

較佳地，為了提供解析度較差的壓力點，其中被提供該驅動信號的該多條第一電極當中的任兩條並不相鄰。

較佳地，為了提供解析度最高的壓力點，其中被提供該驅動信號的該多條第一電極是全部的該多條第一電極。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的壓力值陣列感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，該觸控處理方法更包含：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次近接值陣列感測步驟，其中上述的近接值陣列感測步驟更包含：令所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；將驅動信號提供至該多條第一電極當中的一部分；以及分別針對未被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一近接值交錯陣列；根據每一該近接值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該近接值交錯陣列組成一近接值交錯影像；以及根據該近接值交錯影像計算一或多個近接點。

較佳地，為了提供相應於近接點的壓力值，該觸控處理方法更包含：根據該近接值交錯影像計算每一該近接點相應的壓力值。

較佳地，為了提供解析度較差的近接點，其中被提供該驅動信號的該多條第一電極當中的任兩條並不相鄰。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的近接值陣列感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，該觸控處理方法更包含：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次感測步驟，其中上述的感測步驟更包含：令所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；將驅動信號提供至該多條第一電極當中的一部分；分別針對被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一壓力值交錯陣列；以及分別針對未被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一近接值交錯陣列；根據每一該壓力值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該壓力值交錯陣列組成一壓力值交錯影像；根據每一該近接值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該近接值交錯陣列組成一近接值交錯影像；根據該壓力值交錯影像計算一或多個壓力點；以及根據該近接值交錯影像計算一或多個近接點。

較佳地，為了提供相應於壓力點與近接點的壓力值，觸控處理方法更包含：根據該壓力值交錯影像計算每一該壓力點相應的壓力值；以及根據該近接值交錯影像計算每一該近接點相應的壓力值。

較佳地，為了提供解析度較差的壓力點與近接點，其中被提供該驅動信號的該多條第一電極當中的任兩條並不相鄰。

較佳地，為了讓近接值與壓力值的解析度相近，其中該近接值交錯陣列的元素個數與該壓力值交錯陣列的元素個數的差值的絕對值為0或1。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，該觸控處理方法更包含：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：令正整數i為1，指定該多條第一電極的多條不相鄰第一電極為第一集合，該多條第一電極的其餘多條不相鄰第一電極為第二集合，進行多次交錯影像感測步驟，其中上述的多次交錯影像感測步驟當中的第i次交錯影像感測步驟包含：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次感測步驟，其中上述的感測步驟更包含：令所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；將驅動信號提供至該第一集合；分別針對被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一壓力值交錯陣列；以及分別針對未被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一近接值交錯陣列；根據每一該壓力值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該壓力值交錯陣列組成一第i壓力值交錯影像；根據每一該近接值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該近接值交錯陣列組成一第i近接值交錯影像；令i值加1，並且令該第一集合與該第二集合互換；以及當i值大於2時，令該第i-1壓力值交錯影像與該第i-2壓力值交錯影像形成完全的壓力值影像；令該第i-1近接值交錯影像與該第i-2近接值交錯影像形成完全的近接值影像；根據該壓力值影像，計算一或多個壓力點；以及根據該近接值影像，計算一或多個近接點。

較佳地，為了提供相應於壓力點與近接點的壓力值，觸控處理方法更包含：根據該壓力值影像計算每一該壓力點相應的壓力值；以及根據該近接值影像計算每一該近接點相應的壓力值。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，其中上述的第i次交錯影像感測步驟包含：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次電信號值陣列感測步驟，其中上述的電信號值陣列感測步驟更包含：令所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列；根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：令全部的該多條第一電極的電位浮動；提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路開路；提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；提供該第二驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別感測全部的該多條第二電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：令全部的該多條第一電極的電位浮動；提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路閉路；提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；提供該第二驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別感測全部的該多條第二電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：令全部的該多條第一電極的電位浮動；提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路開路；提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；提供該第三驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別感測全部的該多條第二電路上的該第三驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理方法，適用於如前所述的觸控面板，包含：令全部的該多條第一電極的電位浮動；提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路閉路；提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；提供該第三驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別感測全部的該多條第二電路上的該第三驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次壓力值陣列感測步驟，其中上述的壓力值陣列感測步驟更包含：令該驅動電路將所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；令該驅動電路將驅動信號提供至該多條第一電極當中的至少一部分；以及令該感測電路分別針對被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一壓力值陣列；根據每一該壓力值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該壓力值陣列組成一壓力值影像；以及根據該壓力值影像計算一或多個壓力點。

較佳地，為了提供相應於壓力點的壓力值，其中該處理器更用於：根據該壓力值影像計算每一該壓力點相應的壓力值。

較佳地，其中該處理器更用於：將該一或多個壓力點回報至一主機。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的壓力值陣列感測步驟更包含令該感測電路分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，該處理器更用於：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

較佳地，其中該處理器更用於：將該一或多個發信器的位置點回報至一主機。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次近接值陣列感測步驟，其中上述的近接值陣列感測步驟更包含：令該驅動電路將所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；令該驅動電路將驅動信號提供至該多條第一電極當中的一部分；以及分別令該感測電路針對未被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一近接值交錯陣列；根據每一該近接值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該近接值交錯陣列組成一近接值交錯影像；以及根據該近接值交錯影像計算一或多個近接點。

較佳地，為了提供相應於近接點的壓力值，該處理器更用於：根據該近接值交錯影像計算每一該近接點相應的壓力值。

較佳地，其中該處理器更用於：將該一或多個近接點回報至一主機。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的近接值陣列感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，該處理器更用於：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次感測步驟，其中上述的感測步驟更包含：令該驅動電路將所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；令該驅動電路將驅動信號提供至該多條第一電極當中的一部分；分別令該感測電路針對被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一壓力值交錯陣列；以及分別令該感測電路針對未被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一近接值交錯陣列；根據每一該壓力值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該壓力值交錯陣列組成一壓力值交錯影像；根據每一該近接值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該近接值交錯陣列組成一近接值交錯影像；根據該壓力值交錯影像計算一或多個壓力點；以及根據該近接值交錯影像計算一或多個近接點。

較佳地，為了提供相應於壓力點與近接點的壓力值，其中該處理器更用於：根據該壓力值交錯影像計算每一該壓力點相應的壓力值；以及根據該近接值交錯影像計算每一該近接點相應的壓力值。

較佳地，其中該處理器更用於：將該一或多個壓力點以及該一或多個近接點回報至一主機。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，該處理器更用於：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：令正整數i為1，指定該多條第一電極的多條不相鄰第一電極為第一集合，該多條第一電極的其餘多條不相鄰第一電極為第二集合，進行多次交錯影像感測步驟，其中上述的多次交錯影像感測步驟當中的第i次交錯影像感測步驟包含：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次感測步驟，其中上述的感測步驟更包含：令該驅動電路將所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；令該驅動電路將驅動信號提供至該第一集合；分別令該感測電路針對被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一壓力值交錯陣列；以及分別令該感測電路針對未被提供驅動信號的該多條第一電極所覆蓋的該多條第二電路進行感測該驅動信號，以得到一近接值交錯陣列；根據每一該壓力值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該壓力值交錯陣列組成一第i壓力值交錯影像；根據每一該近接值交錯陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該近接值交錯陣列組成一第i近接值交錯影像；令i值加1，並且令該第一集合與該第二集合互換；以及當i值大於2時，令該第i-1壓力值交錯影像與該第i-2壓力值交錯影像形成完全的壓力值影像；令該第i-1近接值交錯影像與該第i-2近接值交錯影像形成完全的近接值影像；根據該壓力值影像，計算一或多個壓力點；以及根據該近接值影像，計算一或多個近接點。

較佳地，為了提供相應於壓力點與近接點的壓力值，其中上述的第i次交錯影像感測步驟更包含：根據該壓力值影像計算每一該壓力點相應的壓力值；以及根據該近接值影像計算每一該近接點相應的壓力值。

較佳地，其中該處理器更用於：將該一或多個壓力點與該一或多個近接點回報至一主機。

較佳地，為了同時提供主動觸控筆相應於觸控面板的位置，其中上述的感測步驟更包含分別針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列，其中上述的電信號包含與該驅動信號不同頻率的信號，其中上述的第i次交錯影像感測步驟包含：更包含：根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：分別相應於該多條第三電路之每一條該第三電路，執行多次電信號值陣列感測步驟，其中上述的電信號值陣列感測步驟更包含：令該驅動電路將所相應的該條第三電路所連接的該多個開關電路閉路，以及不相應的該多條第三電路所連接的該多個開關電路開路；分別令該感測電路針對該多條第二電路進行感測電信號，以得到一電信號值陣列；根據每一該電信號值陣列所對應的該條第三電路的位置，將所有的該電信號值陣列組成一電信號值影像；以及根據該電信號值影像計算一或多個發信器的位置點。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：令該選擇網路將全部的該多條第一電極的電位浮動；令該驅動電路提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路開路；令該驅動電路提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；令該驅動電路提供該第二驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第二電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：令該選擇網路將全部的該多條第一電極的電位浮動；令該驅動電路提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路閉路；令該驅動電路提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；令該驅動電路提供該第二驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第二電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：令該選擇網路將全部的該多條第一電極的電位浮動；令該驅動電路提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路開路；令該驅動電路提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；令該驅動電路提供該第三驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第二電路上的該第三驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

根據本申請的實施例，提供一種觸控處理裝置，適用於如前所述的觸控面板，包含：連接網路，用於分別連接到上述的多條第一電極、上述的多條第二電路與上述的多條第三電路；連接至該連接網路的驅動電路；連接至該連接網路的感測電路；以及處理器，用於執行儲存在非揮發性記憶體當中的指令以實現：令該選擇網路將全部的該多條第一電極的電位浮動；令該驅動電路提供第一驅動信號給全部的該多條第三電路，用於令全部的該多個開關電路閉路；令該驅動電路提供第二驅動信號給全部的該多條第三電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第三電路上的該第二驅動信號的變化，以形成第一軸感測陣列；令該驅動電路提供該第三驅動信號給全部的該多條第二電路，並且分別令該感測電路感測全部的該多條第二電路上的該第三驅動信號的變化，以形成第二軸感測陣列；根據該第一軸感測陣列，計算相應於外部導電物件的一或多個第一軸座標；以及根據該第二軸感測陣列，計算相應於該外部導電物件的一或多個第二軸座標。

較佳地，其中該處理器更用於：將該一或多個第一軸座標與該一或多個第二軸座標回報至一主機。

根據本申請的實施例，提供一種觸控系統，包含如前所述的觸控面板、觸控處理裝置以及主機。

本申請的目的之一，在於提供一種觸控面板的結構，可以根據互電容原理用於感測與計算外部物件壓觸在該觸控面板的壓力點與壓力值；或外部導電物件靠近或接觸到該觸控面板的近接點與可能產生的壓力值。也可以利用自電容原理感測與計算外部導電物件靠近或接觸到該觸控面板的近接點。還可以在根據互電容原理感測的同時或不同時，偵測主動觸控筆之類的發信器相應於該觸控面板的位置點。

本申請的多個目的，在於分別提供多種觸控處理方法，用於根據上述的觸控面板的結構，以互電容原理用於感測與計算外部物件壓觸在該觸控面板的壓力點與壓力值；或外部導電物件靠近或接觸到該觸控面板的近接點與可能產生的壓力值。或是以自電容原理感測與計算外部導電物件靠近或接觸到該觸控面板的近接點。

本申請的目的之一，在根據互電容原理感測的同時或不同時，偵測主動觸控筆之類的發信器相應於該觸控面板的位置點。

本申請的優點之一在於，利用由第三電路所控制的開關電路來阻止或限制壓力點附近的驅動信號的電荷，藉由相應的第二電路經第三電路至其他不相干的第二電路流失所造成的信號的量測失真。因此，可以得到更好更精準的壓力點或近接點的量測結果。

本申請的優點之一在於，提供一種新的觸控的結構，可以對於以下資訊進行量測：1.外部物件壓觸觸控面板的壓力值與壓力中心點；2.外部物件懸浮或接觸(近接)觸控面板的近接中心點；3.主動發出電信號的觸控筆與觸控板擦懸浮或接觸觸控面板的中心位置。以及在觸控面板的全部或大部分覆蓋導電液體的情況下，偵測上述的第1點與第2點。

100:觸控面板

110:第一電極層

120:第二電極層

130:第三電極層

180:彈性介電層

210:第一電極

220:第二電路

222:第二電極

230:第三電路

230A:第三電路

230B:第三電路

230C:第三電路

230D:第三電路

240:開關電路

300:觸控系統

310:觸控處理裝置

311:連接網路模組

312:驅動電路模組

313:感測電路模組

314:處理器模組

315:介面模組

330:觸控筆

335:觸控板擦

340:主機

341:輸出入介面模組

342:中央處理器模組

343:圖形處理器模組

344:記憶體模組

345:網路介面模組

346:存儲器模組

400:觸控處理方法

410~490:步驟

500:觸控處理方法

520~580:步驟

600:觸控處理方法

630~680:步驟

700:觸控處理方法

770~780:步驟

800A:觸控處理方法

800B:觸控處理方法

810~870:步驟

900:觸控處理方法

910~920:步驟

1000:觸控處理方法

1030~1080:步驟

1100:觸控處理方法

1130~1180:步驟

1200:觸控處理方法

1270~1280:步驟

1300:觸控處理方法

1330~1380:步驟

1400:觸控處理方法

1430~1480:步驟

1500A:觸控處理方法

1500B:觸控處理方法

1520~1535:步驟

1600:觸控處理方法

1610:步驟

1700A:觸控處理方法

1700B:觸控處理方法

1700C:觸控處理方法

1710~1750:步驟

圖1A至圖1C分別為根據本申請各實施例的觸控面板結構100的剖面示意圖。

圖2為根據本申請實施例的觸控面板結構100的俯視圖。

圖3為根據本發明一實施例的觸控系統300的一方塊示意圖。

圖4為根據本申請一實施例的觸控處理方法400的流程示意圖。

圖5為根據本申請一實施例的觸控處理方法500的流程示意圖。

圖6為根據本申請一實施例的觸控處理方法600的流程示意圖。

圖7為根據本申請一實施例的觸控處理方法700的流程示意圖。

圖8A為根據本申請一實施例的觸控處理方法800A的流程示意圖。

圖8B為根據本申請一實施例的觸控處理方法800B的流程示意圖。

圖9A與圖9B為根據本申請一實施例的觸控處理方法900的流程示意圖。

圖10為根據本申請一實施例的觸控處理方法1000的流程示意圖。

圖11為根據本申請一實施例的觸控處理方法1100的流程示意圖。

圖12為根據本申請一實施例的觸控處理方法1200的流程示意圖。

圖13為根據本申請一實施例的觸控處理方法1300的流程示意圖。

圖14為根據本申請一實施例的觸控處理方法1400的流程示意圖。

圖15A為根據本申請一實施例的觸控處理方法1500A的流程示意圖。

圖15B為根據本申請一實施例的觸控處理方法1500B的流程示意圖。

圖16A與圖16B為根據本申請一實施例的觸控處理方法1600的流程示意圖。

圖17A為根據本申請一實施例的觸控處理方法1700A的流程示意圖。

圖17B為根據本申請一實施例的觸控處理方法1700B的流程示意圖。

圖17C為根據本申請一實施例的觸控處理方法1700C的流程示意圖。

為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本申請的技術方案進行詳細的描述。顯然，所描述的實施例僅僅係本申請一部分實施例，而不係全面之實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所得到的所有其它實施方式，都屬於本申請所保護的範圍。

本申請之說明書和申請專利範圍以及圖式中的術語「第一」「第二」「第三」等(如果存在)係用於區別類似之物件，而不必用於描述特定的順序或先後次序。應當理解，該等描述之物件在適當情況下可以互換。在本申請之描述中，「複數個」之含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體地限定。此外，術語「包括」和「具有」以及它們的任何變形，意圖在於覆蓋不排它的包含。圖式中所示的一些方框圖是功能實體，不一定必須與物理或邏輯上獨立的實體相對應。可以採用軟體形式來實現該等功能實體，或在一個或複數個硬體電路或積體電路中實現該等功能實體，或在不同網路和/或處理器裝置和/或微控制器裝置中實現該等功能實體。

在本申請之描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，亦可以係可拆卸連接，或一體地連接；可以係機械連接，亦可以係電連接或可以相互通訊；可以係直接相連，亦可以藉由中間媒介間接相連，可以係兩個元件內部之連通或兩個元件之相互作用關係。對於本領域之普通技術人員而言，可以根據具體情況理解前述術語在本申請中之具體含義。

為使本申請之目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合圖式和具體實施方式對本申請作進一步詳細之說明。

請參考圖1A至圖1C所示，其為根據本申請各實施例的觸控面板結構100的剖面示意圖。請參考圖2所示，其為根據本申請實施例的觸控面板結構100的俯視圖。如圖1A所示，該觸控面板結構100包含三層。其依序為第一電極層110、一彈性介電層180與一第二電極層120。該彈性介電層180可以包含平均分布的多個彈性體，用於介於該第一電極層110與第二電極層120之間。該彈性體可以是圓柱狀，長方體狀，橢圓體狀等。當該壓觸控面板結構100受到壓力時，該彈性介電層180的彈性體會被壓縮，彈性體之間的空隙也會被壓縮，使得第一電極層110的電極與第二電極層120的電極之間的電容量發生變化。據此，可以透過量測電容量的變化量，來推算受到的壓力值大小。

該第一電極層110可以包含一或多條第一電極。如圖2所示，該第一電極層110包含多條平行於垂直軸的第一電極210。該第二電極層120可以包含平行於垂直軸的多條第二電路220、平行於水平軸的多條第三電路230、多個第二電極222與多個開關電路240。換言之，第一電極210與第二電路220都平行於同一個軸向。每一條第一電極210對應到一條第二電路220，而且與所對應的第二電路220可連接到的所有第二電極222相交疊。

該第一電極層110可以是薄膜或任何具有彈性的基板，可以將第一電極210設置在該第一電極層110之上或當中，以避免在被壓觸時接觸到第二電極222。該第二電極層120也可以是薄膜、玻璃、印刷電路板等。本申請並不限定該第一電極層110與該第二電極層120的材質，只要能夠配置上述的電路元器件即可。

在一實施例當中，可以將該第二電極222與該第二電路220配置在該第二電極層120的第一表面，可以將第三電路230與該開關電路240配置在該第二電極層120的第二表面。該第二電極層120具有導電孔洞可以連接第二電極222與該開關電路240。該第一表面相對應於該第二表面。在另一實施例當中，可以將第二電路220、第三電路230、第二電極222與開關電路240分別設置在多層印刷電路板的當中。

請參考圖1B所示，該觸控面板結構100更包含在第二電極層120之下的第三電極層130。在此實施例當中，可以將該第二電極222與該第二電路220配置在該第二電極層120，可以將第三電路230與該開關電路240配置在該第三電極層130。該第二電極層120與該第三電極層130之間可以具有連接電路。

請參考圖1C所示，當該第一電極層110與該第二電極層120的材質具有撓性時，該觸控面板結構100可以被摺疊或彎曲，例如可以將該觸控面板結構100設置在一個具有固定彎度的曲面上。

該第三電路230用於同時控制沿著第一軸排列的多個開關電路240。當該開關電路240閉路時，第二電極222連接到相對應的第二電路220。當開關電路240開路時，第二電極222與第二電路220就斷開連接。該開關電路240可以包含至少一個電晶體元件，例如是場效電晶體。

上述的第一電極210與第三電路230分別連接到壓力感測處理裝置的驅動電路模組，上述的第二電路220分別連接到壓力感測處理裝置的感測電路模組。當要對某一條第三電路230附近的區域進行壓力感測時，可以令該條第三電路230所對應的多個開關電路240進行控制，使該第三電路230對應的第二電極222透過其開關電路240連接到第二電路220。以及將驅動信號提供給所有條第一電極210。由於第一電極210與第二電極222之間具有電容量，該第二電極222可以將所感應到的驅動信號透過第二電路220傳送到感測電路模組。當該感測電路模組感測到的驅動信號有異時，即表示有物體按壓到該第二電極222或其附近的位置。

當進行完一條第三電路230相應的壓力感測之後，可以得到一壓力值陣列。該壓力值陣列的元素個數即為第二電路220的個數。接著，可以選擇下一條第三電路230進行相應的壓力感測，以便得到另一個壓力值陣列。當所有條第三電路230都進行完相應的壓力感測之後，代表已經對整個壓力感測陣列結構做完偵測。接下來，可以根據相應的第三電路230的位置，將上述的多個壓力值陣列組成一個壓力值影像。該壓力值影像的縱軸個數為第三電路230的個數，其橫軸個數為第一電極210的個數或第二電路220的個數。

可以將這張壓力值影像，跟平常沒有壓力的基準影像進行比較，找出差異影像，基準影像是在未受壓力時感測的壓力值影像。接著，根據差異影像，找出受到壓力的一或多個範圍。然後，在每一個範圍找出其重心或中心，作為該範圍的壓力點。最後，根據壓力點附近量測到的壓力值，根據壓力點與量測點的距離加權後平均，以便得到該壓力點的壓力值。本領域普通技術人員可以理解到，上述的自壓力值影像獲得壓力點與壓力點的壓力值的方法是習知的，可以套用先前技術的演算方法。

上述所得到的壓力值影像或差異影像，是利用所有的第二電路220所獲得的全影像，具有最大的解析度。換言之，必須將驅動信號供給所有的第一電極210。當不需要最大的解析度時，可以將驅動信號供給一半或更少的第一電極210。為了方便說明起見，可以依序將每一條第一電極210、第二電路222、第三電路230進行編號。

舉例來說，可以將驅動信號供給奇數編號的第一電極210，並且只利用奇數編號的第二電路220進行感測。如此一來，獲得的是奇數編號的壓力值陣列。奇數編號的壓力值陣列的元素數量，會是普通壓力值陣列的元素數量的一半。

類似地，可以將驅動信號供給偶數編號的第一電極210，並且只利用偶數編號的第二電路220進行感測。如此一來，獲得的是偶數編號的壓力值陣列。偶數編號的壓力值陣列的元素數量，會是普通壓力值陣列的元素數量的一半。

可以利用多個奇數編號的壓力值陣列組成元素數量減半的奇數編號的壓力值影像，或者利用多個偶數編號的壓力值陣列組成元素數量減半的偶數編號的壓力值影像。利用這些元素數量減半的壓力值影像，可以得到解析度減半的壓力位置。

舉例來說，可以將驅動信號供給第3i+x條第一電極210，其中i為自然數，x為0至2的整數，並且只利用第3i+x條第二電路220進行感測。如此一來，獲得的是三分之一大小的壓力值陣列。其壓力值陣列的元素數量，會是普通壓力值陣列的元素數量的三分之一。

可以利用多個第3i+x號的壓力值陣列組成元素數量減為三分之一的壓力值影像。利用這些元素數量減為三分之一的壓力值影像，可以得到解析度減為三分之一的壓力位置。

在另一實施例當中，可以使用流水線的方法來得到完全的壓力值影像。首先，可以在第一次偵測時先取得奇數編號的第一壓力值影像，在第二次偵測時取得偶數編號的第二壓力值影像，並且把第一壓力值影像與第二壓力值影像交錯地組成一張完全的壓力值影像。利用這張完全的壓力值影像可以得到壓力點與其壓力值。

在第三次偵測時，也可以取得奇數編號的第三壓力值影像，並且把第二壓力值影像與第三壓力值影像交錯地組成另一張完全的壓力值影像。利用另一張完全的壓力值影像可以得到壓力點與其壓力值。依此類推，除了第一次降低解析度的偵測步驟之外，可以在每一次降低解析度的偵測步驟之後，都能得到完全的壓力值影像，以便進一步得到壓力點與其壓力值。

先前提到的是利用多個解析度降低的壓力值影像來取得完全的壓力值影像，以便進一步得到壓力點與其壓力值。接下來，本申請要提供的是在取得解析度降低的壓力值影像的同時，取得解析度降低的近接值影像，來取得完全的近接值影像，以便進一步得到近接點。

當驅動信號供給奇數編號的第一電極210的同時，令偶數編號的第一電極210的電位浮動。如此一來，驅動信號相關的電力線會從奇數編號的第一電極210出發，通過觸控面板的上空處，經由偶數編號的第一電極210到達偶數編號的第二電極222。當有外部物件通過觸控面板的上空處時，將會影響驅動信號相關的電力線，進而使偶數編號的第二電路220的電位發生變化。據此，可以得到偶數編號的近接值影像。類似地，可以通過類似的方法，取得解析度降低的近接點以及近接點相應的壓力值。

同樣地，當驅動信號供給偶數編號的第一電極210的同時，令奇數編號的第一電極210的電位浮動。如此一來，驅動信號相關的電力線會從偶數編號的第一電極210出發，通過觸控面板的上空處，經由奇數編號的第一電極210到達奇數編號的第二電極222。當有外部物件通過觸控面板的上空處時，將會影響驅動信號相關的電力線，進而使奇數編號的第二電路220的電位發生變化。據此，可以得到奇數編號的近接值影像。類似地，可以通過類似的方法，取得解析度降低的近接點以及近接點相應的壓力值。

在另一實施例當中，可以使用流水線的方法來得到完全的壓力值影像以及近接值影像。首先，可以在第一次偵測時先取得奇數編號的第一壓力值影像與偶數編號的第一近接值影像，在第二次偵測時取得偶數編號的第二壓力值影像與奇數編號的第二近接值影像，並且把第一壓力值影像與第二壓力值影像交錯地組成一張完全的壓力值影像。利用這張完全的壓力值影像可以得到壓力點與其壓力值。利用第一近接值影像與第二近接值影像交錯地組成一張完全的近接值影像。利用這張完全的近接值影像可以得到近接點以及近接點相應的壓力點及其壓力值。

在第三次偵測時，也可以取得奇數編號的第三壓力值影像與偶數編號的第三近接值影像，並且把第二壓力值影像與第三壓力值影像交錯地組成另一張完全的壓力值影像，以及把第二近接值影像與第三近接值影像交錯地組成另一張完全的近接值影像。利用另一張完全的壓力值影像可以得到壓力點與其壓力值。利用另一張完全的近接值影像可以得到近接點與其壓力值。依此類推，除了第一次降低解析度的偵測步驟之外，可以在每一次降低解析度的偵測步驟之後，都能得到完全的壓力值影像與近接值影像，以便進一步得到壓力點與其壓力值以及近接點與其壓力值。

在一實施例當中，可以不需要同時取得降低解析度的壓力值影像和近接值影像。可以交錯地偵測降低解析度的壓力值影像和近接值影像，同樣可以流水線的方式，再行拼湊出完全的壓力值影像和近接值影像。

除了被動的外部物件之外，當要偵測主動發出電信號的觸控筆或觸控板擦時，可以令上述的電信號包含與驅動信號不同頻率的信號。舉例來說，當驅動信號包含第一頻率的信號，觸控筆或觸控板擦的電信號包含第二頻率的信號。該第一頻率與第二頻率可以互不為諧振的頻率。

電信號可以藉由第一電極210傳遞到第二電極222，經由開關電路240到達第二電路220。在利用第二電路220偵測包含第一頻率的驅動信號以便取得降低解析度的壓力值影像和近接值影像的同時，可以利用第二電路220偵測包含第二頻率的電信號。由於每一條第二電路220都可以同時被用於偵測第一頻率信號與第二頻率信號，每一條第二電路220對於第二頻率信號的電信號值，可以組成無損解析度的電信號陣列。再組合多條電信號陣列形成完全的電信號影像。根據完全的電信號影像，就可以獲得主動筆的近接點。

當要偵測多支主動觸控筆時，可以令這些觸控筆主動發出包含不同頻率的電信號。由於每一條第二電路220都可以同時被用於偵測N個頻率信號，其中N為自然數。每一條第二電路220對於主動筆所包含的(N-1)個頻率信號的電信號值，可以組成無損解析度的(N-1)個電信號陣列。再組合多條電信號陣列形成完全的(N-1)個電信號影像。根據完全的(N-1)個電信號影像，就可以分別獲得(N-1)個主動筆的近接點。

即便是M支主動觸控筆發出相同的第二頻率信號，由於第三電路230控制了開關電路240，可以逐條第三電路230進行偵測，因此可以在電信號影像中獲得M個觸控筆所對應的M個近接點，其中M為大於一的正整數。

在觸控面板的一部分被導電液體覆蓋的情況下，可以改用另一種感測方法來偵測近接的外部物件，但本申請並不限定下列感測方式的適用場景。可以令所有的第一電極210的電位浮動以及所有的開關電路240開路，並且令第三電路230與第二電路220分別進行偵測。每一條第三電路230的偵測結果可以組成垂直軸的近接值陣列，每一條第二電路的偵測結果可以組成水平軸的近接值陣列。在第三電路230所發出的信號所包含的頻率，可以不影響到開關電路240的開路狀態。

當外部導電物件懸浮或靠近某些條第三電路230與第二電路220時，這些第三電路230與第二電路220的電位會受到影響。因此，其偵測到的近接值就會有所變化。當只有一個外部導電物件懸浮或靠近時，可以利用垂直軸的近接值陣列找出一個垂直軸的位置，以及利用水平軸的近接值找出一個水平軸的位置。這兩個垂直軸與水平軸的位置可以對應到該外部導電物件在該觸控面板的投影點。當有兩個外部導電物件懸浮或靠近時，可以利用垂直軸的近接值陣列找出一或兩個垂直軸的位置，以及利用水平軸的近接值找出一或兩個水平軸的位置。這四個垂直軸與水平軸的位置最多可以對應到該兩個外部導電物件在該觸控面板的四個投影點。這四個投影位置可以組成一個矩形，矩形的兩組對角點可能是這兩個外部導電物件的真正投影點。

換言之，利用上述的感測方法，可以獲得單一外部導電物件的投影點，或者是兩個外部導電物件的投影點的矩形。利用矩形形狀的變化，可以得到這兩個外部導電物件的距離的變化，以便獲得某些手勢的輸入，例如縮小或放大手勢。除此之外，當該矩形的某一個頂點對應到原先的投影點時，可以判定它的對角點是新增加的外部導電物件的投影點，就可以獲得兩個外部導電物件的真正投影點。又或者是，藉由比對近接值影像或近接點來獲得真正投影點。

請參考圖3所示，其為根據本發明一實施例的觸控系統300的一方塊示意圖。該觸控系統300可以是常見的桌上型、膝上型、平板型個人電腦、工業用控制電腦、智慧型手機或其它形式具有觸控功能的計算機系統。

該觸控系統300可以包含一觸控處理裝置310、連接至該觸控處理裝置的一觸控面板或螢幕100、以及連接至該觸控處理裝置的一主機340。該觸控系統100可以更包含一或多個觸控筆330與/或觸控板擦335。以下在本申請當中，該觸控面板或螢幕100可以通稱為觸控面板100，但若是在有顯示功能的實施例當中，本領域的普通技術人員能夠知道本申請所指的該觸控面板可以為觸控螢幕。

該觸控處理裝置310可以包含以下的硬體電路模組：一連接網路(Interconnection Network)模組311、一驅動電路模組312、一感測電路模組313、一處理器模組314與一介面模組315。該觸控處理裝置310可以實作在單一顆積體電路之內，該積體電路內可以包含一或多個芯片。也可以使用多顆積體電路與承載該多顆積體電路的互聯電路板來實現該觸控處理裝置310。該觸控處理裝置310還可以與上述的主機340實作在同一顆積體電路當中，也可以與上述的主機340實作在同一芯片當中。換言之，本申請並不限定該觸控處理裝置310的實施方式。

該連接網路模組311用於分別連接上述觸控面板100的多條第一電極210、多條第二電路220、與多條第三電路230。該連接網路模組311可以接受該處理器模組314的控制命令，用於連接該驅動電路模組312與任一或多條電路或電極，也用於連接該感測電路模組313與任一或多條電路或電極。該連接網路模組311可以包含一或多個多工器(MUX)的組合來實施上述的功能。

該驅動電路模組312可以包含時脈產生器、分頻器、倍頻器、鎖相迴路、功率放大器、直流-直流電壓轉換器、整流器與/或濾波器等元器件，用於依據該處理器模組314的控制命令，透過上述的連接網路模組311提供驅動信號給任一或多條電路與電極。可以針對上述的驅動信號進行各式類比訊號或數位信號調變，以便傳送某些訊息。上述的調變方式包含但不限於調頻(FM)、調相(Phase Modulation)、調幅(AM)、雙邊帶調變(DSB)、單邊帶調變(SSB-AM)、殘邊帶調變(Vestigial Sideband Modulation)、振幅偏移調變(ASK)、相位偏移調變(PSK)、正交振幅調變(QAM)、頻率偏移調變(FSK)、連續相位調變(CPM)、分碼多重進接(CDMA)、分時多重進接(TDMA)、正交分頻多工(OFDM)、脈衝寬度調變(PWM)等技術。該驅動信號可以包含一或多個方波、弦波或任何調變後的波型。該驅動電路模組312可以包含一或多條頻道，每條頻道可以透過該連接網路模組311連接到任一或多條電路或電極。

該感測電路模組313可以包含積分器、取樣器、時脈產生器、分頻器、倍頻器、鎖相迴路、功率放大器、乘法器、直流-直流電壓轉換器、整流器與/或濾波器等元器件，用於依據該處理器模組314的控制命令，透過上述的連接網路模組311對任一或多條電路或電極進行感測。當該觸控信號透過上述的一條電路或電極發出時，另一條電路或電極可以感應到該觸控信號。而該感測電路模組313可以配合上述的驅動電路模組312所執行的調變方式，針對該另一條電路或電極所感應到該驅動信號進行相應的解調變，以便還原該驅動信號所承載的訊息。該感測電路模組313可以包含一或多條頻道，每條頻道可以透過該連接網路模組311連接到任一或多條電路或電極。在同一時間，每條頻道都可以同時進行感測與解調變。

在一實施例當中，上述的驅動電路模組312與感測電路模組313可以包含類比前端(AFE,analog front-end)電路。在另一實施例當中，除了類比前端電路以外，上述的驅動電路模組312與感測電路模組313可以包含數位後端(DBE,digital back-end)電路。當上述的驅動電路模組312與感測電路模組313只包含類比前端電路時，數位後端電路可以實施於該處理器模組314之內。

該處理器模組314可以包含數位信號處理器，用於分別連接上述的驅動電路模組312與感測電路模組313的類比前端電路，也可以分別連接上述的驅動電路模組312與感測電路模組313的數位後端電路。該處理器模組314可以包含嵌入式處理器、非揮發性記憶體與揮發性記憶體。該非揮發性記憶體可以儲存普通的作業系統或即時(real-time)作業系統，以及在該作業系統下執行的應用程式。前述的作業系統與應用程式包含多個指令與資料，經由該處理器(包含嵌入式處理器與/或數位信號處理器)執行這些指令之後，可以用於控制該觸控處理裝置110的其他模組，包含該連接網路模組311、該驅動電路模組312、該感測電路模組313與該介面模組315。舉例來說，該處理器模組314可以包含業界常用的8051系列處理器、英代爾(Intel)的i960系列處理器、安謀(ARM)的Cortex-M系列處理器等。本申請並不限定該處理器模組314所包含的處理器種類與個數。

上述的多個指令與資料可以用於實施本申請所提到的各個步驟，以及由這些步驟所組成的流程與方法。某些指令可以獨立在該處理器模組314內部運作，例如算術邏輯運算(arithmetic and logic operation)。其他指令可以用於控制該觸控處理裝置310的其他模組，這些指令可以包含該處理器模組314的輸出入介面對其他模組進行控制。其他模組也可以透過該處理器模組314的輸出入介面提供訊息給該處理器模組314所執行的作業系統與/或應用程式。本領域的普通技術人員應當具備有計算機結構與架構(computer organization and architecture)的通常知識，可以理解到本申請所提到的流程與方法能夠藉由上述的模組與指令加以實施。

上述的介面模組315可以包含各式串列或並列式的匯流排，例如通用序列匯流排(USB)、積體電路匯流排(I²C)、外設互聯標準(PCI)、快捷外設互聯標準(PCI-Express)、IEEE 1394等工業標準的輸出入介面。該觸控處理裝置310透過介面模組315連接到該主機340。

該觸控系統300可以包含一或多隻觸控筆330與/或觸控板擦335。上述的觸控筆330或觸控板擦335可以是會發出電信號的發信器，其可以包含主動發出電信號的主動式發信器，也可以是被動發出電信號的被動式發信器，或者稱為反應於外界電信號才發出電信號的反應式發信器。上述的觸控筆330或觸控板擦335可以包含一或多個電極，用於同步或非同步地接收來自於觸控面板100的電信號，或是以同步或非同步的方式向觸控面板120發出電信號。這些電信號可以採用如上所述的一或多種調變方式。

上述的觸控筆330或觸控板擦335可以是導體，用於透過使用者的手或身體來傳導驅動信號或接地。上述的觸控筆330或觸控板擦335可以有線或無線的方式連接於該主機340的輸出入介面模組341，或是該輸出入介面模組341底下的其他模組。

該觸控處理裝置310可以藉由該觸控面板100來偵測一或多個外部導電物體，例如人體的手指、手掌或是被動的觸控筆330或觸控板擦335，也可以偵測會發出電信號的觸控筆330或觸控板擦335。該觸控處理裝置310可以使用互電容(mutual-capacitance)或自電容(self-capacitance)的方式來進行偵測外部導電物體。上述的觸控筆330或觸控板擦335以及觸控處理裝置310可以使用上述的信號調變與相應的信號解調變的方式，利用電信號來傳遞訊息。該觸控處理裝置310可以利用電信號來偵測該觸控筆330或觸控板擦335靠近或接觸該觸控面板100的一或多個近接位置、該觸控筆330或觸控板擦335上的感測器狀態(例如壓力感測器或按鈕)、該觸控筆330或觸控板擦335的指向、或該觸控筆330或觸控板擦335相應於該觸控面板100平面的傾斜角等訊息。

該主機340為控制該觸控系統310的主要設備，可以包含連接至該介面模組315的一輸出入介面模組341、一中央處理器模組342、一圖形處理器模組343、連接於該中央處理器模組342的一記憶體模組344、連接於該輸出入介面模組341的一網路介面模組345與一存儲器模組346。

該存儲器模組346包含非揮發性記憶體，常見的範例為硬碟、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、或快閃記憶體等。該存儲器模組346可以儲存普通的作業系統，以及在該作業系統下執行的應用程式。該網路介面模組345可以包含有線連接與/或無線連接的硬體網路連接介面。該網路介面模組345可以遵循常見的工業標準，例如IEEE 802.11無線區域網路標準、IEEE 802.3有線區域網路標準、3G、4G、與/或5G等無線通訊網路標準、藍芽無線通訊網路標準等。

該中央處理器模組342可以直接或間接地連接到上述的輸出入介面模組341、圖形處理器模組343、記憶體模組344、網路介面模組345與一存儲器模組346。該中央處理器模組342可以包含一個或多個處理器或處理器核心。常見的處理器可以包含英代爾、超微、威盛電子的x86與x64指令集的處理器，或是蘋果、高通、聯發科的安謀ARM指令集的處理器，也可以包含其他形式的複雜電腦指令集(CISC)或精簡電腦指令集(RISC)的處理器。前述的作業系統與應用程式包含相應於上述指令集的多個指令與資料，經由該中央處理器模組342執行這些指令之後，可以用於控制該觸控系統300的其他模組。

可選的圖形處理器模組343通常是用於處理與圖形輸出相關的計算部分。該圖形處理器模組343可以連接到觸控螢幕，用於控制觸控螢幕的輸出。在某些應用當中，該主機340可以不需要圖形處理器模組343的專門處理，可以直接令該中央處理器模組342執行圖形輸出相關的計算部分。

該主機340還可以包含其他圖3未示出的組件或元器件，例如音效輸出入介面、鍵盤輸入介面、滑鼠輸入介面、軌跡球輸入介面與/或其他硬體模組。本領域的普通技術人員應當具備有計算機結構與架構的通常知識，可以理解到本申請所提到的觸控系統300僅為示意般的說明，其餘與本申請所提供的發明技術特徵相關的部分，需要參照說明書與申請專利範圍。

請參考圖4所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法400的流程示意圖。該觸控處理方法400可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法300。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。該觸控處理方法400自步驟410開始。

步驟410：控制多條第三電路之一所連接的多個開關電路閉路，用於令該多個開關電路分別連接多條第二電路與每一條該第二電路相應的第二電極。

步驟420：將驅動信號提供至所有條第一電極。

步驟430：針對該多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號進行感測，以得到一壓力值陣列。步驟420與步驟430的執行時間至少有部分重疊。

步驟440：控制該條第三電路所連接的該多個開關電路開路。

步驟450：判斷是否已經對所有的第三電路進行控制，亦即已對全部的第二電極進行過偵測。當判斷結果為否時，流程進到步驟460。當判斷結果為真時，流程進到步驟470。

步驟460：選擇下一條未被控制的第三電路。接著，流程回到步驟410，針對下一條第三電路相對應的多個第二電極進行感測。

步驟470：將所有的該壓力值陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一壓力值影像。

步驟480：根據該壓力值影像，計算一或多個壓力點。本步驟還可以包含計算該壓力點的加權壓力值。

步驟490：將感測結果回報一主機。該感測結果可以包含上述的壓力點，壓力點的壓力值，以及壓力值影像等訊息之一或其任意組合。

請參考圖5所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法500的流程示意圖。該觸控處理方法500可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法500。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和觸控處理方法400相比，該觸控處理方法500用於取得元素較少的壓力值交錯影像，用於得到解析度較低的壓力點與其相應的壓力值。該觸控處理方法500沿用觸控處理方法400的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法500自步驟410開始。

步驟520：將驅動信號提供至所指定的多條第一電極，其中這些被指定的多條第一電極彼此不相鄰。舉例來說，可以是指定奇數編號的多條第一電極，也可以指定偶數編號的多條第一電極。或者是指定第P x i+Q條第一電極，其中i、P、Q為正整數，0<Q<P。

步驟530：針對被指定的多條第一電極所對應的該多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號進行感測，以得到一壓力值交錯陣列。步驟520與步驟530的執行時間至少有部分重疊。

步驟570：將所有的該壓力值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一壓力值交錯影像。

步驟580：根據該壓力值交錯影像，計算一或多個壓力點。本步驟還可以包含計算該壓力點的加權壓力值。

請參考圖6所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法600的流程示意圖。該觸控處理方法600可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法600。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和觸控處理方法500相比，該觸控處理方法600用於取得元素較少的近接值交錯影像，用於得到解析度較低的近接點與其相應的壓力值。該觸控處理方法600沿用觸控處理方法400與500的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法600的步驟520所指定的多條第一電極可以是奇數編號的第一電極或偶數編號的第一電極。該觸控處理方法600自步驟410開始。

步驟630：針對不被指定的多條第一電極所對應的該多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號進行感測，以得到一近接值交錯陣列。步驟520與步驟630的執行時間至少有部分重疊。

步驟670：將所有的該近接值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一近接值交錯影像。

步驟680：根據該近接值交錯影像，計算一或多個近接點。本步驟還可以包含計算該近接點的加權壓力值。

請參考圖7所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法700的流程示意圖。該觸控處理方法700可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法700。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。利用觸控處理方法500與600，該觸控處理方法700用於取得元素較少的近接值交錯影像與壓力值交錯影像，分別用於得到解析度較低的近接點與其相應的壓力值，以及解析度較低的壓力點與其相應的壓力值。該觸控處理方法700沿用觸控處理方法400至600的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法700的步驟520所指定的多條第一電極可以是奇數編號的第一電極或偶數編號的第一電極。該觸控處理方法700自步驟410開始。

步驟730：針對多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號進行感測，以得到一壓力值交錯陣列與一近接值交錯陣列。該壓力值交錯陣列相應於被指定的多條第一電極所對應的第二電路的感測結果。該近接值交錯陣列相應於不被指定的多條第一電極所對應的第二電路的感測結果。步驟520與步驟730的執行時間至少有部分重疊。

步驟770：將所有的該壓力值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一壓力值交錯影像，將所有的該近接值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一近接值交錯影像。

步驟780：根據該壓力值交錯影像，計算一或多個壓力點，根據該近接值交錯影像，計算一或多個近接點。本步驟還可以包含計算該壓力點的加權壓力值以及該近接點的加權壓力值。

在步驟780當中，由於近接點與壓力點可能是在相應的距離內，因此可以取近接點的位置與壓力點的加權壓力值回報主機。當近接點無法對應到壓力點時，表示有懸浮的外部導電物件靠近在該近接點，因此無須呈報由近接點計算的壓力值。

請參考圖8A所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法800A的流程示意圖。該觸控處理方法800A可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法800A。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。利用觸控處理方法500與600，該觸控處理方法800A用於連續取得元素較少的近接值交錯影像與壓力值交錯影像，並且將連續兩個近接值交錯影像組成完全的近接值影像，將連續兩個壓力值交錯影像組成完全的壓力值影像。由於前後兩次偵測的近接值交錯影像是根據不同的第一電極組成，所以可以將前後兩次偵測到的近接值交錯影像交錯地組成完全的近接值影像，以及將前後兩次偵測到的壓力值交錯影像交錯地組成完全的壓力值影像。該觸控處理方法800A沿用觸控處理方法400至700的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法800A自步驟810開始。

步驟810：重置自然數i為1，指定交錯的多條第一電極組成第一集合，指定其餘的多條第一電極組成第二集合。在一實施例中，第一集合包含奇數編號的第一電極，第二電極包含偶數編號的第二電極。反之，在另一實施例中，第一集合包含偶數編號的第一電極，第二集合包含奇數編號的第一電極。本申請並不限定步驟810當中的第一電極所指定的是奇數編號或偶數編號的第一電極。

步驟820：針對第一集合，執行圖4所示的步驟410至步驟570，以得到第i壓力值交錯影像。例如，當第一集合包含奇數編號的第一電極時，第i壓力值交錯影像即包含奇數編號的第一電極所對應的奇數編號的第二電極的感測結果。

步驟830：針對第二集合，執行圖5所示的步驟410至步驟670，以得到第i近接值交錯影像。例如，當第二集合包含偶數編號的第一電極時，第i近接值交錯影像即包含偶數編號的第一電極所對應的偶數編號的第二電極的感測結果。

步驟840：令i的值增加1，並且將第一集合與第二集合互換。

步驟850：判斷i是否大於2，因此僅步驟850第一次被執行時會被判斷為偽。當判斷結果為真時，表示已經有連續兩次偵測的近接值交錯影像與壓力值交錯影像，流程進到步驟860。否則，流程回到步驟820。

步驟860：令第i-1壓力值交錯影像與第i-2壓力值交錯影像形成完全的壓力值影像，令第i-1近接值交錯影像與第i-2近接值交錯影像形成完全的近接值影像。因步驟840已將i+1，使得在步驟860中i-1的值實際上等於步驟830時的i值。由於第i-1壓力值交錯影像與第i-2壓力值交錯影像分別相應於第一集合與第二集合，因此可以交錯地將第i-1壓力值交錯影像與第i-2壓力值交錯影像的元素交錯影像組合完全的壓力值影像。同樣地，由於第i-1近接值交錯影像與第i-2近接值交錯影像分別相應於第一集合與第二集合，因此可以交錯地將第i-1近接值交錯影像與第i-2近接值交錯影像的元素交錯影像組合完全的壓力值影像。

步驟870：根據該壓力值影像，計算一或多個壓力點，以及根據該近接值影像，計算一或多個近接點。在一實施例當中，可以根據該壓力值影像計算每一個壓力點相應的壓力值。在一實施例當中，可以根據該近接值影像計算每一個近接點相應的壓力值。

請參考圖8B所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法800B的流程示意圖。圖8B所示實施例為圖8A所示實施例的一個變化型。其差異在於步驟830更換成步驟835。只要前後兩次偵測相應於一次第一集合與一次第二集合，其前後次序可以更動。

步驟835：針對第一集合，執行圖6所示的步驟410至步驟670，以得到第i近接值交錯影像。

請參考圖9A與圖9B所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法900的流程示意圖。該觸控處理方法900可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法900。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和觸控處理方法800A與800B一樣，該觸控處理方法900用於連續取得元素較少的近接值交錯影像與壓力值交錯影像，並且將連續兩個近接值交錯影像組成完全的近接值影像，將連續兩個壓力值交錯影像組成完全的壓力值影像。由於前後兩次偵測的近接值交錯影像是根據不同的第一電極組成，所以可以將前後兩次偵測到的近接值交錯影像交錯地組成完全的近接值影像，以及將前後兩次偵測到的壓力值交錯影像交錯地組成完全的壓力值影像。和觸控處理方法800A與800B的差異在於，該觸控處理方法900是在一次偵測當中，同時取得近接值交錯影像與壓力值交錯影像。該觸控處理方法900沿用觸控處理方法400至800A與800B的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法900自步驟810開始。

步驟910：將驅動信號提供至第一集合。

步驟920：將所有的該壓力值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一第i壓力值交錯影像，將所有的該近接值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一第i近接值交錯影像。

請參考圖10所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1000的流程示意圖。該觸控處理方法1000可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1000。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。利用觸控處理方法400的部分步驟，該觸控處理方法1000用於偵測觸控筆或觸控板擦之類的發信器所主動發出來的電信號。該觸控處理方法1000沿用觸控處理方法400的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1000自步驟410開始。

步驟1030：針對該多條第二電路與其第二電極所感應的電信號進行感測，以得到一電信號值陣列。

步驟1070：將所有的該電信號值陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一電信號值影像。

步驟1080：根據該電信號值影像，計算一或多個發信器位置。

請參考圖11所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1100的流程示意圖。該觸控處理方法1100可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1100。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和圖10所示的該觸控處理方法1000相同，該觸控處理方法1100用於偵測觸控筆或觸控板擦之類的發信器所主動發出來的電信號。其差異點在於，當電信號的頻率與驅動信號的頻率不同，而且感測電路模組313有能力同時偵測電信號的頻率與驅動信號的頻率時，就可以在一次偵測當中，同時取得壓力點與發信器位置。該觸控處理方法1100沿用觸控處理方法400的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1100自步驟410開始。

步驟1130：針對該多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號與電信號進行感測，以分別得到一壓力值陣列與一電信號值陣列。

步驟1170：將所有的該壓力值陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一壓力值影像，將所有的該電信號值陣列，依照其所對應的第三電路的位置，組成一電信號值影像。

步驟1180：根據該壓力值影像，計算一或多個壓力點，根據該電信號值影像，計算一或多個發信器的位置。

請參考圖12所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1200的流程示意圖。該觸控處理方法1200可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1200。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和圖10所示的該觸控處理方法1000相同，該觸控處理方法1200用於偵測觸控筆或觸控板擦之類的發信器所主動發出來的電信號。其差異點在於，當電信號的頻率與驅動信號的頻率不同，而且感測電路模組313有能力同時偵測電信號的頻率與驅動信號的頻率時，就可以在一次偵測當中，同時取得壓力點與發信器位置。由於可以同時取得解析度較低的壓力點與解析度正常的發信器位置，該觸控處理方法1200沿用觸控處理方法500的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1200自步驟410開始。

步驟1230：針對被指定的多條第一電極所對應的該多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號進行感測，以得到一壓力值交錯陣列針，以及對該多條第二電路與其第二電極所感應的該電信號進行感測，以得到一電信號值陣列。在一實施例當中，電信號值陣列的元素個數約為壓力值交錯陣列的元素個數一倍。

步驟1270：將所有的該壓力值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一壓力值交錯影像，將所有的該電信號值陣列，依照其所對應的第三電路的位置，組成一電信號值影像。在一實施例當中，電信號值影像的元素個數約為壓力值交錯影像的元素個數一倍。

步驟1280：根據該壓力值交錯影像，計算一或多個壓力點，根據該電信號值影像，計算一或多個發信器的位置。

請參考圖13所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1300的流程示意圖。該觸控處理方法1300可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1300。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和圖10所示的該觸控處理方法1000相同，該觸控處理方法1300用於偵測觸控筆或觸控板擦之類的發信器所主動發出來的電信號。其差異點在於，當電信號的頻率與驅動信號的頻率不同，而且感測電路模組313有能力同時偵測電信號的頻率與驅動信號的頻率時，就可以在一次偵測當中，同時取得近接點與發信器位置。由於可以同時取得解析度較低的近接點與解析度正常的發信器位置，該觸控處理方法1300沿用觸控處理方法600的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1300自步驟410開始。

步驟1330：針對不被指定的多條第一電極所對應的該多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號進行感測，以得到一近接值交錯陣列，以及對該多條第二電路與其第二電極所感應的該電信號進行感測，以得到一電信號值陣列。在一實施例當中，電信號值陣列的元素個數約為近接值交錯陣列的元素個數一倍。

步驟1370：將所有的該近接值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一近接值交錯影像，將所有的該電信號值陣列，依照其所對應的第三電路的位置，組成一電信號值影像。在一實施例當中，電信號值影像的元素個數約為近接值交錯影像的元素個數一倍。

步驟1380：根據該近接值交錯影像，計算一或多個近接點，根據該電信號值影像，計算一或多個發信器的位置。

請參考圖14所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1400的流程示意圖。該觸控處理方法1400可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1400。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和圖10所示的該觸控處理方法1000相同，該觸控處理方法1400用於偵測觸控筆或觸控板擦之類的發信器所主動發出來的電信號。其差異點在於，當電信號的頻率與驅動信號的頻率不同，而且感測電路模組313有能力同時偵測電信號的頻率與驅動信號的頻率時，就可以在一次偵測當中，同時取得壓力點、近接點與發信器位置。由於可以同時取得解析度較低的壓力點、近接點與解析度正常的發信器位置，該觸控處理方法1400沿用觸控處理方法700的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1400自步驟410開始。

步驟1430：針對多條第二電路與其第二電極所感應的該驅動信號與電信號進行感測，以得到一壓力值交錯陣列、一近接值交錯陣列、一電信號值陣列。在一實施例當中，電信號值陣列的元素個數約為壓力值交錯陣列或近接值交錯陣列的元素個數一倍。

步驟1470：將所有的該壓力值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一壓力值交錯影像，將所有的該近接值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一近接值交錯影像，將所有的該電信號值陣列，依照其所對應的第三電路的位置，組成一電信號值影像。在一實施例當中，電信號值影像的元素個數約為壓力值交錯影像或近接值交錯影像的元素個數一倍。

步驟1480：根據該壓力值交錯影像，計算一或多個壓力點，根據該近接值交錯影像，計算一或多個近接點，根據該電信號值影像，計算一或多個發信器的位置。

請參考圖15A所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1500A的流程示意圖。該觸控處理方法1500A可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1500A。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和圖10所示的該觸控處理方法1000相同，該觸控處理方法1500A用於偵測觸控筆或觸控板擦之類的發信器所主動發出來的電信號。其差異點在於，當電信號的頻率與驅動信號的頻率不同，而且感測電路模組313有能力同時偵測電信號的頻率與驅動信號的頻率時，就可以在一次偵測當中，同時取得壓力值交錯影像、近接值交錯影像與電信號值影像。並且根據該電信號值影像，計算與回報一或多個發信器位置。在多次偵測時，可以流水線地利用前後兩次偵測獲得的壓力值交錯影像與近接值交錯影像，分別組成壓力值影像與近接值影像，進而在每一次偵測之後都能夠計算壓力點與近接點。該觸控處理方法1500A沿用觸控處理方法800、1200與1300的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1500A自步驟810開始。

步驟1520：針對第一集合，執行觸控處理方法1200的步驟410至1270，以得到第i壓力值交錯影像與一電信號值影像；根據該電信號值影像，計算與回報一或多個發信器的位置。

步驟1530：針對第二集合，執行觸控處理方法1300的步驟410至1370，以得到第i近接值交錯影像與另一電信號值影像，根據該另一電信號值影像，計算與回報一或多個發信器的位置。

請參考圖15B所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1500B的流程示意圖。圖15B所示實施例為圖15A所示實施例的一個變化型。其差異在於步驟1530更換成步驟1535。只要前後兩次偵測相應於一次第一集合與一次第二集合，其前後次序可以更動。

步驟1535：針對第一集合，執行觸控處理方法1300的步驟410至1370，以得到第i近接值交錯影像與另一電信號值影像，根據該另一電信號值影像，計算與回報一或多個發信器的位置。

請參考圖16A與圖16B所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1600的流程示意圖。該觸控處理方法1600可以適用於圖3的觸控系統 300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1600。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。和觸控處理方法900一樣，該觸控處理方法1600用於連續取得元素較少的近接值交錯影像、壓力值交錯影像和完全的電信號值影像，在取得完全的電信號值影像之後，就可以計算與回報一或多個發信器位置。並且將連續兩個近接值交錯影像組成完全的近接值影像，將連續兩個壓力值交錯影像組成完全的壓力值影像。由於前後兩次偵測的近接值交錯影像是根據不同的第一電極組成，所以可以將前後兩次偵測到的近接值交錯影像交錯地組成完全的近接值影像，以及將前後兩次偵測到的壓力值交錯影像交錯地組成完全的壓力值影像。該觸控處理方法1600沿用觸控處理方法900的部分步驟，在此不再贅敘。該觸控處理方法1600自步驟810開始。

需要注意的是，該觸控處理方法1600的流程在步驟910之後，需要進到步驟1430，而非步驟730。在步驟1430之後，可以回到步驟440。在步驟450之後，進到步驟1610。

步驟1610：將所有的該壓力值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一第i壓力值交錯影像，將所有的該近接值交錯陣列依照其所對應的第三電路的位置，組成一第i近接值交錯影像，將所有的該電信號值陣列，依照其所對應的第三電路的位置，組成一電信號值影像，根據該電信號值影像，計算與回報一或多個發信器的位置。

請參考圖17A所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1700A的流程示意圖。該觸控處理方法1700A可以適用於圖3的觸控系統300，特別適用於觸控處理裝置310當中的處理器模組314。可以利用存儲在非揮發性記憶體內的指令與數據，令該處理器模組314執行這些指令，以便實現該觸控處理方法1700A。任兩個步驟之間如果沒有因果關係，本申請並不限定這兩個步驟的先後順序。

該觸控處理方法1700A係利用自電容的原理，令覆蓋在第二電路、第二電極與第三電路之上的第一電極的電位浮動，當有外部物件靠近時，會影響到第二電路與第三電路。據此，可以根據所有第二電路的自電容感測結果，得到一個軸的一或多個座標。再根據所有第三電路的自電容感測結果，得到另一個軸的一或多個座標。該觸控處理方法1700A自步驟1710開始。步驟1730與步驟1740的執行時間可以重疊。

步驟1710：令所有的第一電極的電位浮動。

步驟1720：提供第一驅動信號給所有的第三電路，用於令所有的開關電路開路。

步驟1730：提供第二驅動信號給所有的第三電路，並且感測所有的該第三電路的第二驅動信號的變化，形成第一軸感測陣列。該第二驅動信號所包含的頻率，並不會影響到開關電路的開路或閉路。

步驟1740：提供第二驅動信號給所有的第二電路，並且感測所有的該第二電路的第二驅動信號的變化，形成第二軸感測陣列。

步驟1750：根據該第一軸感測陣列，計算一或多個第一軸座標，以及根據該第二軸感測陣列，計算一或多個第二軸座標。

請參考圖17B所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1700B的流程示意圖。圖17B所示實施例為圖17A所示實施例的一個變化型。其差異在於步驟1720更換成步驟1725。

步驟1725：提供第一驅動信號給所有的第三電路，用於令所有的開關電路閉路。亦即讓步驟1740所感測的範圍不只有第二電路，還包含第二電極。

請參考圖17C所示，其為根據本申請一實施例的觸控處理方法1700C的流程示意圖。圖17C所示實施例為圖17A所示實施例的一個變化型。其差異在於步驟1740更換成步驟1745。

步驟1745：提供第三驅動信號給所有的第二電路，並且感測所有的該第二電路的第三驅動信號的變化，形成第二軸感測陣列。為了避免第二電路與第三電路都使用相同的第二驅動信號所導致的電磁干擾，因此可以令第二電路與第三電路都使用不同的驅動信號，例如包含不同頻率的信號，以減少電磁干擾，增加感測精度。

在本申請的各實施例當中，感測壓力值是依賴壓力點相應的第一電極與其下方的第二電極之間的距離變化，而感測近接值是依賴近接點相鄰的第一電極與近接點下方的第二電極之間的電力線被阻斷。這兩種電容變化量可能並不在同一個數量級。因此，在量測壓力值時，感測電路模組313所要設定的放大增益值，可以和量測近接值時對應的放大增益值不同。換言之，在實施觸控處理方法700、900、1400、1600時，相鄰的第二電路所對應的放大增益值可以有所不同。類似地，偵測驅動信號與偵測電信號所對應的放大增益值可以有所不同。

以下是本申請所提供之各個實施例的概要與比較表

本文中應用了具體個例對本申請之原理及實施方式進行了闡述，以上實施例之說明僅係用以幫助理解本申請之技術方案及其核心思想；本領域之普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載之技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換；而該等修改或者替換，並不使相應技術方案之本質脫離本申請各實施例之技術方案之範圍。