TWI860527B

TWI860527B - 天線結構

Info

Publication number: TWI860527B
Application number: TW111121363A
Authority: TW
Inventors: 蔡宗融
Original assignee: 啓碁科技股份有限公司
Priority date: 2022-06-09
Filing date: 2022-06-09
Publication date: 2024-11-01
Also published as: US20230402751A1; US12537300B2; TW202349796A

Abstract

一種天線結構，包括：一接地元件、一第一輻射部、一第二輻射部、一非導體支撐元件，以及一金屬腔體。第一輻射部具有一饋入點，其中第一輻射部係耦接至接地元件。第二輻射部係耦接至饋入點，其中第二輻射部係與第一輻射部大致朝相反方向作延伸。接地元件、第一輻射部，以及第二輻射部皆設置於非導體支撐元件上。金屬腔體係耦接至接地元件，並包括具有一槽孔之一耦合金屬板，其中接地元件、第一輻射部、第二輻射部，以及非導體支撐元件皆設置於金屬腔體之內。第一輻射部和第二輻射部皆鄰近於耦合金屬板。饋入點係由耦合金屬板所覆蓋。

Description

天線結構

本發明係關於一種天線結構，特別係關於一種寬頻帶(Wideband)之天線結構。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

天線(Antenna)為無線通訊領域中不可缺少之元件。倘若用於接收或發射信號之天線其頻寬(Bandwidth)不足，則很容易造成行動裝置之通訊品質下降。因此，如何設計出小尺寸、寬頻帶之天線元件，對天線設計者而言是一項重要課題。

在較佳實施例中，本發明提出一種天線結構，包括：一接地元件；一第一輻射部，具有一饋入點，其中該第一輻射部係耦接至該接地元件；一第二輻射部，耦接至該饋入點，其中該第二輻射部係與該第一輻射部大致朝相反方向作延伸；一非導體支撐元件，其中該接地元件、該第一輻射部，以及該第二輻射部皆設置於該非導體支撐元件上；以及一金屬腔體，耦接至該接地元件，並包括具有一槽孔之一耦合金屬板，其中該接地元件、該第一輻射部、該第二輻射部，以及該非導體支撐元件皆設置於該金屬腔體之內；其中該第一輻射部和該第二輻射部皆鄰近於該耦合金屬板，而該饋入點係由該耦合金屬板所覆蓋。

在一些實施例中，該天線結構更包括：一短路部，其中該第一輻射部係經由該短路部耦接至該接地元件。

在一些實施例中，該第一輻射部、該第二輻射部、該短路部，以及該接地元件之組合係呈現一倒U字形。

在一些實施例中，該第一輻射部係呈現一較長直條形。

在一些實施例中，該第二輻射部係呈現一較短直條形。

在一些實施例中，該金屬腔體係呈現一空心長方體。

在一些實施例中，該槽孔為一直條形閉口槽孔。

在一些實施例中，該耦合金屬板包括一第一部份和一第二部份，而該槽孔係介於該耦合金屬板之該第一部份和該第二部份之間。

在一些實施例中，該第一輻射部和該第二輻射部皆由該耦合金屬板之該第一部份所覆蓋。

在一些實施例中，該第一輻射部或該第二輻射部與該耦合金屬板之該第一部份之間形成一耦合間隙，而該耦合間隙之寬度係介於1mm至3mm之間。

在一些實施例中，該接地元件係由該耦合金屬板之該第二部份所覆蓋。

在一些實施例中，該天線結構係操作於一第一頻帶、一第二頻帶，以及一第三頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間，而該第三頻帶係介於5925MHz至7125MHz之間。

在一些實施例中，該第一輻射部和該耦合金屬板之該槽孔係激發產生該第一頻帶。

在一些實施例中，該第二輻射部係激發產生該第二頻帶。

在一些實施例中，該金屬腔體係激發產生該第三頻帶。

在一些實施例中，該第一輻射部之長度係介於該第一頻帶之0.25至0.5倍波長之間。

在一些實施例中，該第二輻射部之長度係介於該第二頻帶之0.5至1倍波長之間。

在一些實施例中，該第二輻射部之長度係介於該第二頻帶之0.25至0.5倍波長之間。

在一些實施例中，該第一輻射部、該第二輻射部，以及該接地元件之組合係呈現一T字形。

在一些實施例中，該槽孔為一L字形閉口槽孔。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。以下的揭露內容敘述各個構件及其排列方式的特定範例，以簡化說明。當然，這些特定的範例並非用以限定。例如，若是本揭露書敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方，即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的實施例，亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間，而使上述第一特徵與第二特徵可能未直接接觸的實施例。另外，以下揭露書不同範例可能重複使用相同的參考符號或(且)標記。這些重複係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定所討論的不同實施例或(且)結構之間有特定的關係。

此外，其與空間相關用詞。例如「在…下方」、「下方」、「較低的」、「上方」、「較高的」及類似的用詞，係為了便於描述圖示中一個元件或特徵與另一個(些)元件或特徵之間的關係。除了在圖式中繪示的方位外，這些空間相關用詞意欲包含使用中或操作中的裝置之不同方位。裝置可能被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位)，則在此使用的空間相關詞也可依此相同解釋。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之前視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之一部份元件之示意圖。第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之另一部份元件之示意圖。第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之剖面圖。請一併參考第1A、1B、1C、1D圖。天線結構100可以套用於一行動裝置(Mobile Device)，例如：一平板電腦(Tablet Computer)或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。如第1A、1B、1C、1D圖所示，天線結構100至少包括：一接地元件(Ground Element)110、一第一輻射部(Radiation Element)120、一第二輻射部130、一非導體支撐元件(Nonconductive Support Element)150，以及一金屬腔體(Metal Cavity)160，其中接地元件110、第一輻射部120，以及第二輻射部130皆可用金屬材質製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。

接地元件110可用於提供一接地電位(Ground Voltage)。接地元件110係耦接至金屬腔體160。在一些實施例中，接地元件110可經由一接地銅箔(Ground Copper Foil)、一頂針(Pogo Pin)，或是一金屬彈片(Metal Spring)(未顯示)耦接至金屬腔體160，但亦不僅限於此。金屬腔體160可被視為天線結構100之一系統接地(System Ground)。

第一輻射部120可大致呈現一較長直條形。詳細而言，第一輻射部120具有一第一端121和一第二端122，其中一饋入點(Feeding Point)FP1係位於第一輻射部120之第一端121處，而第一輻射部120之第二端122係耦接至接地元件110。饋入點FP1更可耦接至一信號源(未顯示)。例如，前述之信號源可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，其可用於激發天線結構100。在一些實施例中，天線結構100更包括一短路部(Shorting Element)140，其可用金屬材質所製成，使得第一輻射部120之第二端122可經由短路部140耦接至接地元件110。例如，短路部140可大致呈現一矩形或一正方形，其中短路部140之寬度W3可大於第一輻射部120之寬度W1，而短路部140之寬度W3亦可大於第二輻射部130之寬度W2。

第二輻射部130可大致呈現一較短直條形。詳細而言，第二輻射部130具有一第一端131和一第二端132，其中第二輻射部130之第一端131係耦接至饋入點FP1，而第二輻射部130之第二端132為一開路端(Open End)。例如，第二輻射部130之第二端132和第一輻射部120之第二端122可大致朝相反且互相遠離之方向作延伸。在一些實施例中，第一輻射部120、第二輻射部130、短路部140，以及接地元件110之組合係大致呈現一倒U字形。

非導體支撐元件150可由塑膠材質所製成，其形狀於本發明中並不特別作限制。前述之接地元件110、第一輻射部120、第二輻射部130，以及短路部140皆可設置於非導體支撐元件150上。例如，接地元件110、第一輻射部120、第二輻射部130，以及短路部140皆可藉由雷雕技術(Laser Direct Structuring，LDS)形成於非導體支撐元件150之同一表面上，但亦不僅限於此。在另一些實施例中，接地元件110更可延伸至非導體支撐元件150之外。

金屬腔體160可大致呈現一空心長方體，其具有一中空部份(Hollow Portion)165。詳細而言，金屬腔體160包括具有一槽孔(Slot)180之一耦合金屬板(Coupling Metal Plate)170，其中接地元件110、第一輻射部120、第二輻射部130、短路部140，以及非導體支撐元件150皆設置於金屬腔體160之內，而第一輻射部120和第二輻射部130皆鄰近於耦合金屬板170。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：10mm或更短)，但通常不包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即，前述間距縮短至0)。

槽孔180可為一直條形閉口槽孔(Closed Slot)，其具有一第一閉口端(Closed End)181和一第二閉口端182。在一些實施例中，耦合金屬板170包括一第一部份174和一第二部份175，其中槽孔180係介於耦合金屬板170之第一部份174和第二部份175之間。例如，第一輻射部120、第二輻射部130，以及饋入點FP1皆可由耦合金屬板170之第一部份174所覆蓋。亦即，第一輻射部120、第二輻射部130，以及饋入點FP1之垂直投影(Vertical Projection)皆可位於耦合金屬板170之第一部份174之內。在一些實施例中，第一輻射部120或第二輻射部130與耦合金屬板170之第一部份174之間可形成一耦合間隙(Coupling Gap)GC1。接地元件110則可由耦合金屬板170之第二部份175所覆蓋。亦即，接地元件110之垂直投影可位於耦合金屬板170之第二部份175之內。在此設計下，金屬腔體160及其耦合金屬板170可被視為天線結構100之一延伸輻射部(Extension Radiation Element)。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構100之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表電壓駐波比。根據第2圖之量測結果，天線結構100可操作於一第一頻帶(Frequency Band)FB1、一第二頻帶FB2，以及一第三頻帶FB3。例如，第一頻帶FB1可介於2400MHz至2500MHz之間，第二頻帶FB2可介於5150MHz至5850MHz之間，而第三頻帶FB3可介於5925MHz至7125MHz之間。因此，天線結構100將至少可支援傳統WLAN(Wireless Local Area Network)和新世代Wi-Fi 6E之寬頻操作。

在一些實施例中，天線結構100之操作原理可如下列所述。第一輻射部120和耦合金屬板170之槽孔180可激發產生前述之第一頻帶FB1。第二輻射部130可激發產生前述之第二頻帶FB2。金屬腔體160可由第一輻射部120和第二輻射部130所耦合激發，以產生前述之第三頻帶FB3。另外，耦合金屬板170之槽孔180更可用於微調前述之第一頻帶FB1、第二頻帶FB2，以及第三頻帶FB3之阻抗匹配(Impedance Matching)。根據實際量測結果，若有使用金屬腔體160且饋入點FP1由耦合金屬板170所覆蓋，則天線結構100之輻射增益(Radiation Gain)及輻射效率(Radiation Efficiency)均可大幅度提升。

在一些實施例中，天線結構100之元件尺寸可如下列所述。第一輻射部120之長度L1可介於天線結構100之第一頻帶FB1之0.25至0.5倍波長(λ/4~λ/2)之間。第一輻射部120之寬度W1可介於1mm至3mm之間。第二輻射部130之長度L2可介於天線結構100之第二頻帶FB2之0.5至1倍波長(λ/2~1λ)之間。第二輻射部130之寬度W2可介於1mm至3mm之間。短路部140之寬度W3可介於3mm至7mm之間。耦合間隙GC1之寬度可介於1mm至3mm之間。槽孔180之長度LS可介於非導體支撐元件150之長度L3之1倍至3倍之間。槽孔180之寬度WS可介於1mm至3mm之間。沿著Y軸方向上，第一輻射部120或第二輻射部130與金屬腔體160之間距D1可介於1mm至3mm之間。沿著Z軸之方向上，金屬腔體160之長度L6可大於或等於10mm。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而求出，其有助於最佳化天線結構100之操作頻寬(Operational Bandwidth)和阻抗匹配。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之筆記型電腦300之立體圖。在第3圖之實施例中，前述之天線結構100可應用於筆記型電腦300當中，其中筆記型電腦300包括一上蓋外殼(Upper Housing)310、一顯示器邊框(Display Frame)320、一鍵盤邊框(Keyboard Frame)330，以及一底座外殼(Base Housing)340。必須理解的是，上蓋外殼310、顯示器邊框320、鍵盤邊框330，以及底座外殼340即分別等同於筆記型電腦領域中俗稱之「A件」、「B件」、「C件」，以及「D件」。前述之天線結構100可設置於筆記型電腦300之一第一位置351或(且)一第二位置352處，以提供側邊輻射(Side Radiation)之功能。天線結構100可應用於各種窄邊框(Narrow Border)之行動裝置當中，以維持良好之通訊品質。在一些實施例中，關於天線結構100之一天線窗(Antenna Window)可開設於底座外殼340上(未顯示)，使得天線結構100亦可提供底部輻射之功能。在另一些實施例中，筆記型電腦300更可同時使用複數個天線結構100，以支援多輸入多輸出(Multi-Input and Multi-Output，MIMO)之寬頻操作。

以下實施例將介紹天線結構100之不同組態及其他結構特徵。必須理解的是，這些圖式和敘述僅為舉例，而非用於限制本發明之範圍。

第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構400之前視圖。第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構400之一部份元件之示意圖。第4C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構400之另一部份元件之示意圖。第4D圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構400之剖面圖。請一併參考第4A、4B、4C、4D圖。

第4A、4B、4C、4D圖和第1A、1B、1C、1D圖相似。在第4A、4B、4C、4D圖之實施例中，天線結構400包括：一接地元件410、一第一輻射部420、一第二輻射部430、一非導體支撐元件450，以及一金屬腔體460，其中金屬腔體460包括具有一槽孔480之一耦合金屬板470。為了簡化圖式，非導體支撐元件450並未顯示於第4A、4B、4C圖當中。第一輻射部420和第二輻射部430皆耦接至一饋入點FP2。第一輻射部420更耦接至接地元件410。第一輻射部420、第二輻射部430，以及接地元件410之組合可大致呈現一T字形。耦合金屬板470可大致呈現一矩形，而其槽孔480則可為一L字形閉口槽孔。第一輻射部420、第二輻射部430，以及饋入點FP2皆可由耦合金屬板470所覆蓋。亦即，第一輻射部420、第二輻射部430，以及饋入點FP2之垂直投影皆可位於耦合金屬板470之內。

根據實際量測結果，天線結構400亦可操作於前述之第一頻帶FB1、第二頻帶FB2，以及第三頻帶FB3。第一輻射部420之長度L4可介於天線結構400之第一頻帶FB1之0.25至0.5倍波長(λ/4~λ/2)之間。第二輻射部430之長度L5可介於天線結構400之第二頻帶FB2之0.25至0.5倍波長(λ/4~λ/2)之間。第4A、4B、4C、4D圖之天線結構400之其餘特徵皆與第1A、1B、1C、1D圖之天線結構100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

本發明提出一種新穎之天線結構。與傳統設計相比，本發明至少具有小尺寸、寬頻帶、高輻射效率、低製造成本，以及良好通訊品質等優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之天線結構並不僅限於第1-4圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-4圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100,400:天線結構 110,410:接地元件 120,420:第一輻射部 121:第一輻射部之第一端 122:第一輻射部之第二端 130,430:第二輻射部 131:第二輻射部之第一端 132:第二輻射部之第二端 140:短路部 150,450:非導體支撐元件 160,460:金屬腔體 165:金屬腔體之中空部份 170,470:耦合金屬板 174:耦合金屬板之第一部份 175:耦合金屬板之第二部份 180,480:槽孔 181:槽孔之第一閉口端 182:槽孔之第二閉口端 300:筆記型電腦 310:上蓋外殼 320:顯示器邊框 330:鍵盤邊框 340:底座外殼 351:第一位置 352:第二位置 D1:間距 FB1:第一頻帶 FB2:第二頻帶 FB3:第三頻帶 FP1,FP2:饋入點 GC1:耦合間隙 L1,L2,L3,L4,L5,L6,LS:長度 W1,W2,W3,WS:寬度 X:X軸 Y:Y軸 Z:Z軸

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之前視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之一部份元件之示意圖。第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之另一部份元件之示意圖。第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之剖面圖。第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之電壓駐波比圖。第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之筆記型電腦之立體圖。第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之前視圖。第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之一部份元件之示意圖。第4C圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之另一部份元件之示意圖。第4D圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之剖面圖。

100:天線結構 110:接地元件 120:第一輻射部 130:第二輻射部 150:非導體支撐元件 160:金屬腔體 170:耦合金屬板 180:槽孔 FP1:饋入點 X:X軸 Y:Y軸 Z:Z軸

Claims

一種天線結構，包括：一接地元件；一第一輻射部，具有一饋入點，其中該第一輻射部係耦接至該接地元件；一短路部，其中該第一輻射部係經由該短路部耦接至該接地元件；一第二輻射部，耦接至該饋入點，其中該第二輻射部係與該第一輻射部大致朝相反方向作延伸；一非導體支撐元件，其中該接地元件、該第一輻射部、該短路部，以及該第二輻射部皆設置於該非導體支撐元件上；以及一金屬腔體，耦接至該接地元件，並包括具有一槽孔之一耦合金屬板，其中該接地元件、該第一輻射部、該短路部、該第二輻射部，以及該非導體支撐元件皆設置於該金屬腔體之內；其中該第一輻射部和該第二輻射部皆鄰近於該耦合金屬板，而該饋入點係由該耦合金屬板所覆蓋；其中該短路部大致呈現一矩形或一正方形，而該短路部之寬度大於該第一輻射部之寬度和該第二輻射部之寬度。
如請求項1所述之天線結構，其中該第一輻射部、該第二輻射部、該短路部，以及該接地元件之組合係呈現一倒U字形。
如請求項1所述之天線結構，其中該第一輻射部係呈現一較長直條形。
如請求項1所述之天線結構，其中該第二輻射部係呈現一較短直條形。
如請求項1所述之天線結構，其中該金屬腔體係呈現一空心長方體。
如請求項1所述之天線結構，其中該槽孔為一直條形閉口槽孔。
如請求項1所述之天線結構，其中該耦合金屬板包括一第一部份和一第二部份，而該槽孔係介於該耦合金屬板之該第一部份和該第二部份之間。
如請求項7所述之天線結構，其中該第一輻射部和該第二輻射部皆由該耦合金屬板之該第一部份所覆蓋。
如請求項7所述之天線結構，其中該第一輻射部或該第二輻射部與該耦合金屬板之該第一部份之間形成一耦合間隙，而該耦合間隙之寬度係介於1mm至3mm之間。
如請求項7所述之天線結構，其中該接地元件係由該耦合金屬板之該第二部份所覆蓋。
如請求項1所述之天線結構，其中該天線結構係操作於一第一頻帶、一第二頻帶，以及一第三頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間，而該第三頻帶係介於5925MHz至7125MHz之間。
如請求項11所述之天線結構，其中該第一輻射部和該耦合金屬板之該槽孔係激發產生該第一頻帶。
如請求項11所述之天線結構，其中該第二輻射部係激發產生該第二頻帶。
如請求項11所述之天線結構，其中該金屬腔體係激發產生該第三頻帶。
如請求項11所述之天線結構，其中該第一輻射部之長度係介於該第一頻帶之0.25至0.5倍波長之間。
如請求項11所述之天線結構，其中該第二輻射部之長度係介於該第二頻帶之0.5至1倍波長之間。
如請求項11所述之天線結構，其中該第二輻射部之長度係介於該第二頻帶之0.25至0.5倍波長之間。
如請求項1所述之天線結構，其中該第一輻射部、該第二輻射部，以及該接地元件之組合係呈現一T字形。
如請求項1所述之天線結構，其中該槽孔為一L字形閉口槽孔。
一種天線結構，包括：一接地元件；一第一輻射部，具有一饋入點，其中該第一輻射部係耦接至該接地元件；一第二輻射部，耦接至該饋入點，其中該第二輻射部係與該第一輻射部大致朝相反方向作延伸；一非導體支撐元件，其中該接地元件、該第一輻射部，以及該第二輻射部皆設置於該非導體支撐元件上；以及一金屬腔體，耦接至該接地元件，並包括具有一槽孔之一耦合金屬板，其中該接地元件、該第一輻射部、該第二輻射部，以及該非導體支撐元件皆設置於該金屬腔體之內；其中該第一輻射部和該第二輻射部皆鄰近於該耦合金屬板，而該饋入點係由該耦合金屬板所覆蓋；其中該耦合金屬板包括一第一部份和一第二部份，而該槽孔係介於該耦合金屬板之該第一部份和該第二部份之間；其中該第一輻射部和該第二輻射部皆由該耦合金屬板之該第一部份所覆蓋。