TWI859014B - 單層清潔片製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明一種單層清潔片製造方法，其步驟包括: 混煉步驟、出片步驟、熱壓成型步驟，使用者能夠根據現場的狀況，以單層清潔片的正、反兩面對探針進行清潔使用，對於使用者來說非常的節省成本，且以所述的製造方法，可以客製化訂製單層清潔片的樣式，無需使用過於複雜的料件，如此更能符合製作上成本的支出。
Description
本發明一種單層清潔片製造方法，特指應用於電子機械領域之技術，其主要為清潔探針之用。
探針是用來接觸各種電子零件的電極，進行導通檢查的檢查器具，而若探針上有雜質、刮痕或缺角，可能會影響電子元件的測試結果，相關業者對於要清除積聚在探針上的污染物方法，常見是需使用QA的天然纖維刷（TBR-1）輕輕地刷探針的針頭，最後再用真空除塵器清除掉落的粉塵顆粒，又或者是以市面上常見的探針清潔布進行擦拭。
然而，市面上常見的探針清潔布其主要都是以不同的材質物堆疊加工形成，且不同材質物之間的疊合必須透過膠料將其黏合，而探針清潔布以此方式的組合架構下會出現一些問題與缺失，首先探針清潔布製作過程中會經過烘烤加熱與冷卻之工序，在不同材質物經過上述加熱、冷卻工序後會因為本身特性上的不同，以至於在熱漲冷縮後會有不同的變化量，以及延展性的改變，最後造成探針清潔布成品形成凹彎、捲曲的型態，且要是凹彎、捲曲的情況產生時，不同材質物之間就會有縫隙產生，進而導致氣泡的生成。
再者，也是因為探針清潔布的設置，無形中造成成本上的負擔，每一種材質物的使用都會有其價格，越是優良、好用的材質物所反應的價格也會隨之變高，連帶著探針清潔布的總價也不斐，況且結構組成越多也就表示在製程的加工上會更為複雜、費時、費工，這對於常用探針清潔布的業者來說顯然是無形的花費。故有關於製作探針清潔布的業者須再次的思索習用探針清潔布的缺失，並如何得到有效的改善與解決方式。
本發明主要目的在於，提供使用者在進行探針清潔布的使用上，能夠以較省成本的方式進行使用，且在製作上更為簡便、快速、省成本，改善習知技術中所描述的問題與缺失。為此，本發明人極力達成前述之目的與功效，本發明一種單層清潔片製造方法，其步驟包括: 混煉步驟:將一矽膠料材與一研磨料材倒入一機台內進行混煉，並使該研磨料材均勻的分布在該矽膠料材內；出片步驟:將混有該研磨料材的矽膠料材靜置並形成半固態，之後把半固態的矽膠料材置於一滾輪機內進行滾壓，以調整該矽膠料材的厚度，接著把經過該滾輪機滾壓後的矽膠料材置於一裁切機進行尺寸裁剪；熱壓成型步驟:取用經裁切機裁剪後的矽膠料材放置於一熱壓模具內，以該熱壓模具的溫度、壓力對該矽膠料材進行塑型。
又根據上述的製造方法下，本發明的單層清潔片之結構部分，該單層清潔片內包含有一矽膠料材與一研磨料材，又該研磨料材與該矽膠料材均勻混煉。
綜合上述對於本發明的製造方法及結構部分之說明，其優點在於，使用者能夠根據現場的狀況，以該單層清潔片的正、反兩面對探針進行清潔使用，對於使用者來說非常的節省成本，且以所述的製造方法下，使用者完全可以客製化訂製該單層清潔片的樣式；另外，本發明的單層清潔片為矽膠料材與研磨料材所混合構成的單片結構，對於製作者來說只需要簡單的步驟就可以完成，既省時又省工，無需使用過於複雜的料件，如此更能符合製作上成本的支出。因此本發明可說是一種相當具有實用性及進步性之發明，相當值得產業界來推廣，並公諸於社會大眾。
為了清楚說明本發明所能達成上述之目的及功效，茲搭配圖示就本發明的實施例加以詳細說明其特徵與功效。請參閱第一至三圖所示，首先對於本發明步驟流程進行說明，本發明一種單層清潔片製造方法，其步驟包括:混煉步驟S1:將一矽膠料材10與一研磨料材20倒入一機台30內進行混煉，並使該研磨料材20均勻的分布在該矽膠料材10內；出片步驟S2:將混有該研磨料材20的矽膠料材10靜置並形成半固態，之後把半固態的矽膠料材10置於一滾輪機40內進行滾壓，以調整該矽膠料材10的厚度，接著把經過該滾輪機40滾壓後的矽膠料材10置於一裁切機50進行尺寸裁剪；熱壓成型步驟S3:取用經裁切機50裁剪後的矽膠料材10放置於一熱壓模具60內，以該熱壓模具60的溫度、壓力對該矽膠料材10進行塑型。
根據上述對於本發明的界定下，在製作上需要先選擇所需的矽膠料材10以及研磨料材20，因為不同性質的矽膠料材10、研磨料材20在混合上容易會有物理上的變化，所以對於矽膠料材10及研磨料材20的選用上需要進行試驗以取得合適的混煉方式，又在 混煉步驟S1中可採用具攪拌功能的機械將矽膠料材10與研磨料材20充分攪拌後，讓研磨料材20能夠均勻的分布在矽膠料材10內，又本發明的混煉攪拌的時間為10分鐘至30分鐘為主，而根據不同的矽膠料材10與研磨料材20間的混煉而有不同的時間，短為10分鐘，長則可高達1小時(根據矽膠料材10的黏稠性而調配混煉攪拌時間)。
完成前述混煉攪拌的操作後，把混有研磨料材20的矽膠料材10予以靜置並形成半固態之型態，接著就需要根據使用者的需求而調整製程後的厚度，所以製作者將半固態的矽膠料材10放入滾輪機40內進行滾壓，透過不間斷的反覆進出該滾輪機40後，逐漸的讓半固態之矽膠料材10變薄，直到滾壓到使用者所需要的厚度即可停止，再把滾壓完成後的矽膠料材10移至該裁切機50進行裁剪，此時的矽膠料材10尚未可以使用，只算是原料的一種，接著製作者就可以取用裁剪後的矽膠料材10放置該熱壓模具60內進行熱壓塑型，因不同的客戶需求而讓該單層清潔片100的外型也會有所不同，有的可為具有立體感的型態，或者是可為片狀體等，針對不同的探針、不同的使用者可透過客製化的方式成型所需的樣式。
根據上述說明下，可見本發明利用三步驟( 混煉步驟S1、出片步驟S2及熱壓成型步驟S3)的製作過程，讓該單層清潔片100能夠快速地生產並量化，且因為該單層清潔片100僅以矽膠料材10與研磨料材20的混合，所以在製造上非常的簡便且可大量的量產，對於製造者來說無疑的是減少工時上的花費外，更可減少人力上的支付，達到減省成本之功效；另外本發明該單層清潔片100因為是以矽膠料材10與研磨料材20所混合製成的單片結構，所以本發明的單層清潔片100還可以根據使用者的需求而正、反使用，對於使用者來說可減少清潔上的使用量，也算是達到節省成本的一種方式。
根據上述說明，進一步於下說明本發明其他的技術特徵，首先請見第三圖所示，本發明的研磨料材20主要具有複數研磨粒201，且各研磨粒201之粒徑為2μm至5μm，各研磨粒201為球型α-氧化鋁粉，各研磨粒201再與該矽膠料材10混合前會先以親矽膠表面處理(如矽烷偶聯劑)以增加交聯力，球型結構係避免因為片狀或不規則狀研磨粉末之尖角外型對探針表面造成刮傷，而選擇各研磨粒201較小粒徑的用途其主要是要避免粒徑過大而導致探針磨損，如此一來就可讓該單層清潔片100擦拭探針所需要清潔的部位。
另外，本發明在矽膠料材10的使用上其主要採用泛用型矽膠料和高壽命型矽膠料混合而成，而泛用型矽膠料與高壽命型矽膠料的比例為1:1，透過兩種不同類型的矽膠混合下可以防止單層清潔片100容易開裂，而能夠對探針清潔上更為耐用。另外，本發明在矽膠料材10與研磨粒201的重量比例為1:2～1:4，此比例製造而成的單層清潔片100更為耐用，且清潔效用上更為潔淨。
另外請見第四圖所示，本發明為了讓探針在進行清潔的過程中，防止有靜電的產生而影響探針，因此在該矽膠料材10與研磨料材20間的混合過程中可添加一抗靜電劑70，而該抗靜電劑70一般是表面活性劑類的物質，可分為以下幾種類型：陽離子型－銨鹽、季銨鹽、烷基咪唑啉及烷基咪唑啉鹽；陰離子型－烷基磺酸鈉、磷酸酯、磷酸鹽；兩性離子型－烷基二羥乙基銨乙內鹽、N-烷基胺基酸鹽；非離子型－吐溫、脂肪酸-環氧乙烷加成物、脂肪醇-環氧乙烷加成物、烷基酚-環氧乙烷加成物；導電型:導電碳黑、奈米碳管、本實施例採用添加導電型抗靜電劑。除了上述以內部添加的作法外，還可運用外部的調整，例如在熱壓成型步驟S3中，於該矽膠料材10塑型完成後進一步可於表面照射UV光改變性質，藉由此方式使該單層清潔片100之表面能夠抗靜電。另外請見第五圖所示，上述實施例係以改變該單層清潔片100的外表變化，此外還可以透過在該矽膠料材10於熱壓成型步驟S3中塑型完成後，進一步於表面塗(噴)上抗靜電材料80，所謂抗靜電材料80如前述所列舉的抗靜電劑70之原料，藉由上述三種方式的使用，讓單層清潔片100在清潔探針時能夠避免靜電的產生，讓清潔片不會附著於吸嘴上而容易在清潔完成後脫落，以便後續清潔的使用。
請見第一圖所示，在前述的三個步驟完成後，本發明為了提供使用者針對不同的探針、作業環境等使用，而可以客製化使用者對於單層清潔片100的樣式，故該熱壓成型步驟S3後進一步可以銜接一沖切步驟S4，將經過該熱壓模具60塑型之矽膠料材10置入一沖模機90，以該沖模機90對塑型完成之矽膠料材10予以沖切樣式，以配合使用者對於該單層清潔片100所需使用的樣式。
最後，為了避免在尚未清潔使用上能夠保持表面的潔淨，故在該沖切步驟S4完成後進一步於該矽膠料材10的頂、底面中任一面或兩面貼附一離型膜A，圖示中以雙片離型膜A為主要繪製，利用離型膜A的設置能夠保護該單層清潔片100表面的乾淨，防止異物沾染於該單層清潔片100的外表面，而對探針清潔而受到損傷，故本發明在該單層清潔片100在尚未使用前必須以離型膜A的貼附保護外表面，進而確保探針在清潔作業時不會受到異物的刮傷，請見第六、七圖所示。
S1:混煉步驟
S2:出片步驟
S3:熱壓成型步驟
S4:沖切步驟
10:矽膠料材
20:研磨料材
201:研磨粒
30:機台
40:滾輪機
50:裁切機
60:熱壓模具
70:抗靜電劑
80:抗靜電材料
90:沖模機
100:單層清潔片
A:離型膜
第一圖為本發明單層清潔片之製造方法方塊示意圖。
第一A圖為第一圖製造方法過程示意圖。
第二圖為本發明單層清潔片立體示意圖。
第三圖為第二圖之III－III線段剖面示意圖。
第四圖為本發明單層清潔片內部添加有防靜電劑之剖面示意圖。
第五圖為本發明單層清潔片外表面塗有抗靜電材料之剖面示意圖。
第六圖為本發明單層清潔片的上下兩側貼有離型膜之立體示意圖。
第七圖為第六圖之VII－VII線段剖面示意圖。
S1:混煉步驟
S2:出片步驟
S3:熱壓成型步驟
S4:沖切步驟
Claims (10)
- 一種單層清潔片製造方法，其步驟包括：混煉步驟：將一矽膠料材與一研磨料材倒入一機台內進行混煉，並使該研磨料材均勻的分布在該矽膠料材內；出片步驟：將混有該研磨料材的矽膠料材靜置並形成半固態，之後把半固態的矽膠料材置於一滾輪機內進行滾壓，以調整該矽膠料材的厚度，接著把經過該滾輪機滾壓後的矽膠料材置於一裁切機進行尺寸裁剪；熱壓成型步驟：取用經裁切機裁剪後的矽膠料材放置於一熱壓模具內，以該熱壓模具的溫度、壓力對該矽膠料材進行塑型。
- 如請求項1所述之單層清潔片製造方法，其中該研磨料材進一步包含複數研磨粒。
- 如請求項2所述之單層清潔片製造方法，其中該研磨料材的該各研磨粒之粒徑為2μm至5μm，且該各研磨粒為球型α-氧化鋁粉，又該各研磨粒係以親矽膠表面處理加強交聯力。
- 如請求項1所述之單層清潔片製造方法，其中該矽膠料材係以泛用型原料及高壽命型原料混合，上述兩種原料比例為1：1設置。
- 如請求項2所述之單層清潔片製造方法，其中該矽膠料材與該各研磨粒的重量比例為1：2至1：4。
- 如請求項1至5中任一項所述之單層清潔片製造方法，其中該熱壓成型步驟後進一步銜接一沖切步驟，將經過該熱壓模具塑型之矽膠料材置入一沖模機，以該沖模機對塑型完成之矽膠料材予以沖切樣式。
- 如請求項6所述之單層清潔片製造方法，其中在該混煉步驟中進一步可添加一抗靜電劑。
- 如請求項6所述之單層清潔片製造方法，其中在該熱壓成型步驟中，於該矽膠料材塑型完成後進一步可於表面照射UV光改變性質。
- 如請求項6所述之單層清潔片製造方法，其中在該熱壓成型步驟中，於該矽膠料材塑型完成後進一步可於表面塗設有抗靜電材料。
- 如請求項6所述之單層清潔片製造方法，其中在該沖切步驟完成後進一步於該矽膠料材的頂、底面中任一面或兩面貼附一離型膜。
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