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TWI858631B - 電連接排線 - Google Patents

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TWI858631B
TWI858631B TW112112291A TW112112291A TWI858631B TW I858631 B TWI858631 B TW I858631B TW 112112291 A TW112112291 A TW 112112291A TW 112112291 A TW112112291 A TW 112112291A TW I858631 B TWI858631 B TW I858631B
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楊運昌
陳名偉
許名均
廖文福
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佳必琪國際股份有限公司
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本發明提供一種電連接排線，其包括一絕緣座、複數端子及對應各端子的複數導線。端子埋設在絕緣座，每一端子分別具有一焊腳，各焊腳分別穿出絕緣座且該些焊腳一列併排，每一焊腳設有凹入的一焊槽，每一焊槽內具有一缺口以及自缺口邊緣外擴延伸的一坡面。每一導線具有一焊接端，各焊接端分別容置於對應的各焊槽中，各焊接端分別焊接對應的各焊腳，各導線分別沿對應焊接的各焊腳縱向延伸配置。

Description

電連接排線
本發明係有關於電連接排線，尤其是一種具有低電容性導線焊接點的電連接排線。
相近的兩平行導線在高頻訊號傳輸時，兩導線的電流之間電容性耦合易引發串音干擾(Cross Talk)。在兩導線間距固定的前提下，導線厚度越大則兩平行導線間的電容性越高，兩導線間的串音干擾越嚴重。
現今的電連接排線其端子之間間距極小，導線焊接至端子使得焊接處整體厚度增加，導致端子間的電容性耦合在焊接處增強，串音干擾嚴重。
一般而言，焊接處以絕緣覆材包覆，因該處電容性耦合增強，故絕緣覆材只能使用極低介電常數(Dk)的材料以避免該處電容性耦合值超出容許範圍，因此使得材料成本增加，且其絕緣覆材的選擇極為有限。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明提供一種具有低電容性導線焊接點的電連接排線。
本發明提供一種電連接排線，其包括一絕緣座、複數端子及對應各端子的複數導線。端子埋設在絕緣座，每一端子分別具有一焊腳，各焊腳分別穿出絕緣座且該些焊腳一列併排，每一焊腳設有凹入的一焊槽，每一焊槽內具有一缺口以及自缺口邊緣外擴延伸的一坡面。每一導線具有一焊接端，各焊接端分別容置於對應的各焊槽中，各焊接端分別焊接對應的各焊腳，各導線分別沿對應焊接的各焊腳縱向延伸配置。
本發明一實施例中，該些焊腳的至少其中之一者對應焊接複數焊接端。
本發明一實施例中，各坡面呈凹曲面，各焊接端分別容置在對應的各缺口內且被承載於對應的各坡面上。複數焊接端共同承載於對應的其中一坡面上。各焊接端之直徑大於對應的缺口之寬度。
本發明一實施例中，各坡面呈平面，各焊接端分別容置在對應的各缺口內。複數焊接端共同容置在對應的其中一缺口內。各焊接端之直徑小於對應的缺口之寬度。
本發明一實施例中，電連接排線更包含一絕緣塊，該些焊接端埋設在絕緣塊內。
本發明一實施例中，每一導線具有一線芯以及包覆線芯的一絕緣層，在每一導線中，線芯露出在焊接端且焊接對應的端子。
本發明一實施例中，各端子分別為長條狀金屬片。
本發明一實施例中，該些端子之中包含相互連接複數接地端子且各接地端子橫向延伸而與接續排列的另一接地端子相連接。每一端子具有一搭接端，且每一端子的搭接端與焊腳相對配置，接續排列的其中二該接地端子 中，其中一該接地端子上其中一該搭接端以一跨接段橫向相連接另一該接地端子上接續排列的另一該搭接端。
本發明的電連接排線，其各端子的焊腳設有凹入的焊槽以供容置對應導線的焊接端。導線的焊接端嵌入對應的端子之焊腳中而能夠縮減焊腳與焊接端的焊接結構之厚度。相較於導線直接焊接端子的表面的焊接結構，本發明其導線嵌入端子的焊接結構具有較低的厚度及電容性耦合值。因此，本發明的電連接排線之結構有效抑制高頻訊號傳輸時的串音干擾。
100:絕緣座
200:端子
200a:接地端子
200b:訊號端子
201a,201b:焊槽
210a,210b:焊腳
211a,211b:缺口
212a,212b:坡面
220a,220b:搭接端
230:跨接段
300:導線
301:焊接端
310:線芯
320:絕緣層
400:絕緣塊
圖1係本發明第一實施例之電連接排線之立體示意圖。
圖2係本發明第一實施例之電連接排線之立體分解示意圖。
圖3係本發明第一實施例之電連接排線其端子與導線的焊接結構之立體示意圖。
圖4係本發明第一實施例之電連接排線其端子及導線之示意圖。
圖5係本發明第一實施例之電連接排線其端子與導線的焊接結構之一側視圖。
圖6係本發明第一實施例之電連接排線其端子與導線的焊接結構之橫向剖視圖。
圖7係本發明第一實施例之電連接排線其端子與導線的焊接結構之縱向剖視圖。
圖8係本發明第二實施例之電連接排線其端子及導線之示意圖。
圖9係本發明第二實施例之電連接排線其端子與導線的焊接結構之一側視圖。
圖10係本發明第二實施例之電連接排線其端子與導線的焊接結構之橫向剖視圖。
參閱圖1至圖2，本發明之第一實施例提供一種電連接排線，其包括一絕緣座100、複數端子200及對應各端子200的複數導線300。
參閱圖3，絕緣座100為塑膠製的絕緣塊400體，端子200埋設在絕緣座100內。具體而言，絕緣座100藉由包覆射出成形製程而成形包覆於端子200。
參閱圖4至圖6，各端子200分別為長條狀金屬片，每一端子200分別具有一焊腳210a/210b以及與焊腳210a/210b相對配置的至少一搭接端220a/220b。於本實施例中，該些端子200之中包含相互連接的複數接地端子200a及相互分離的複數訊號端子200b。接地端子200a具有一個焊腳210a而且可以具有一個或二個分叉的搭接端220a；訊號端子200b具有一個焊腳210b及一個搭接端220b。各焊腳210a、210b以及搭接端220a、220b分別穿出絕緣座100的二側，該些焊腳210a、210b一列併排，該些搭接端220a、220b也一列併排。於本實施例中，該些接地端子200a及該些訊號端子200b穿插排列。接續排列(在此指訊號端子200b之排列順序而非全部端子200之排列順序)但位置不相鄰的其中二接地端子200a的二搭接端220a之間以一跨接段230橫向相連接，各跨接段230分別跨越至少其中一訊號端子200b。
每一焊腳210a/210b設有一焊槽201a/201b，焊槽201a/201b凹入所在之焊腳210a/210b的其中一面且在焊槽201a/201b的應底貫穿至焊腳210a/210b的另一面。具體而言，在每一焊腳210a/210b上，焊槽201a/201b內具有一缺口211a/211b以及一坡面212a,212b，缺口211a,211b位於焊槽201a/201b的底部而貫穿焊腳210a/210b，坡面212a/212b自缺口211a/211b邊緣外擴延伸至焊槽201a/201b相對側的表面。於本實施例中，各坡面212a、212b呈平面。在每一焊腳210a/210b上，焊槽201a/201b係沖壓形成，其先形成缺口211a/211b再形成坡面212a/212b，沖壓坡面212a/212b時，金屬材料可以被擠壓至缺口211a/211b內而避面金屬材料向被外擠壓導致端子200外形變形不符預定尺寸。
參閱圖3至圖6，各導線300分別焊接相對應的端子200，各端子200可以對應焊接一個或多個導線300，於本實施例中，各訊號端子200b分別對應焊接其中一導線300，各接地端子200a分別對應焊接其中二導線300。每一導線300具有一焊接端301，每一導線300具有一線芯310以及包覆線芯310的一絕緣層320，在每一導線300中，線芯310露出在焊接端301且焊接對應的端子200。各導線300分別以其焊接端301焊接對應的各焊腳210a/210b，各焊接端301分別容置於對應的各焊槽201a/201b中，且各導線300分別沿對應焊接的各焊腳210a/210b縱向延伸配置。具體而言，各焊接端301之直徑小於對應的缺口211a/211b之寬度，各焊接端301分別容置在對應的各缺口211a/211b內。在各接地端子200a的焊腳210a上，對應的複數焊接端301可以共同容置同一缺口211a內。將各焊接端301分別容置在對應的各缺口211a,211b內時，各坡面212a/212b用於引導各焊接端301進入對應的各缺口211a/211b。
參閱圖7，於本實施例中，電連接排線更包含一絕緣塊400，該些焊接端301及焊腳210a、210b埋設在絕緣塊400內。具體而言，絕緣塊400藉由包覆射出成形製程而成形包覆於焊接端301及焊腳210a、210b。
參閱圖8至圖10，本發明之第二實施例提供一種電連接排線，其包括一絕緣座100、複數端子200及對應各端子200的複數導線300。端子200埋設在絕緣座100，每一端子200分別具有一焊腳210a/210b，各焊腳210a/210b分別穿出絕緣座100且該些焊腳210a、210b一列併排，每一焊腳210a/210b設有凹入的一焊槽201a/201b，每一焊槽201a/201b內具有一缺口211a/211b以及自缺口211a/211b邊緣外擴延伸的一坡面212a/212b。每一導線300具有一焊接端301，各焊接端301分別容置於對應的各焊槽201a,201b中，各焊接端301分別焊接對應的各焊腳210a/210b，各導線300分別沿對應焊接的各焊腳210a/210b縱向延伸配置。
本實施例的電連接排線其絕緣座100及各導線300構造如同圖1至圖7所示第一實施例，相同之處於此不再贅述。本實施例與第一實施例不同之處在於各端子200之焊槽201a/201b以及導線300與各焊槽201a/201b之連接關係，各端子200之其餘部分構如同圖1至圖7所示第一實施例。本實施例中，各坡面212a,212b呈凹曲面，各焊接端301分別容置在對應的各缺口211a,211b內且被承載於對應的各坡面212a,212b上。於本實施例中，各焊接端301之直徑大於對應的缺口211a,211b之寬度，在接地端子200a的焊接端301上的焊槽201a,201b中，對應的焊接端301可以共同承載於其坡面212a,212b上而不落入此焊槽201a,201b的缺口211a,211b。焊槽201a,201b係沖壓形成，其先形成缺口211a,211b再形成坡面212a,212b，沖壓坡面212a,212b時，金屬材料可以被擠壓至缺口211a,211b內而避面金屬材料向被外擠壓導致端子200外形變形不符預定尺寸。
本發明的電連接排線，其各端子200的焊腳210a,210b設有凹入的焊槽201a,201b以供容置對應導線300的焊接端301。導線300的焊接端301嵌入對應的端子200之焊腳210a,210b中而能夠縮減焊腳210a,210b與焊接端301的焊接結構之厚度。相較於導線300直接焊接端301端子200的表面的焊接結構，本發明其導線300嵌入端子200的焊接結構具有較低的厚度及電容性耦合值。因此，本發明的電連接排線之結構有效抑制高頻訊號傳輸時的串音干擾。包覆於焊接端301及焊腳210a,210b的絕緣塊400也無需使用極低介電常數(Dk)的材料製作。
200:端子 200a:接地端子 200b:訊號端子 201a, 201b:焊槽 210a, 210b:焊腳 211a, 211b:缺口 212a, 212b:坡面 220a, 220b:搭接端 230:跨接段 300:導線 301:焊接端 310:線芯 320:絕緣層

Claims (14)

  1. 一種電連接排線，包括：一絕緣座；複數端子，埋設在該絕緣座，每一該端子分別具有一焊腳，各該焊腳分別穿出該絕緣座且該些焊腳一列併排，每一該焊腳設有凹入的一焊槽，每一該焊槽內具有一缺口以及自該缺口邊緣外擴延伸的一坡面；及對應各該端子的複數導線，每一該導線具有一焊接端，各該焊接端分別容置於對應的各該焊槽中，各該焊接端分別焊接對應的各該焊腳，各該導線分別沿對應焊接的各該焊腳縱向延伸配置。
  2. 如請求項1所述的電連接排線，其中該些焊腳的至少其中之一者對應焊接複數該焊接端。
  3. 如請求項1所述的電連接排線，其中各該坡面呈凹曲面，各該焊接端分別容置在對應的各該缺口內且被承載於對應的各該坡面上。
  4. 如請求項3所述的電連接排線，其中複數該焊接端共同承載於對應的其中一該坡面上。
  5. 如請求項3所述的電連接排線，其中各該焊接端之直徑大於對應的該缺口之寬度。
  6. 如請求項1所述的電連接排線，其中各該坡面呈平面，各該焊接端分別容置在對應的各該缺口內。
  7. 如請求項6所述的電連接排線，其中複數該焊接端共同容置在對應的其中一該缺口內。
  8. 如請求項6所述的電連接排線，其中各該焊接端之直徑小於對應的該缺口之寬度。
  9. 如請求項1所述的電連接排線，更包含一絕緣塊，該些焊接端埋設在該絕緣塊內。
  10. 如請求項1所述的電連接排線，其中每一該導線具有一線芯以及包覆該線芯的一絕緣層，在每一該導線中，該線芯露出在該焊接端且焊接對應的該端子。
  11. 如請求項1所述的電連接排線，其中各該端子分別為長條狀金屬片。
  12. 如請求項1所述的電連接排線，其中該些端子之中包含相互連接複數接地端子且各該接地端子橫向延伸而與接續排列的另一接地端子相連接。
  13. 如請求項12所述的電連接排線，其中每一該端子具有至少一搭接端，且每一該端子的該搭接端與該焊腳相對配置，接續排列的其中二該接地端子中，其中一該接地端子上其中一該搭接端以一跨接段橫向相連接另一該接地端子上接續排列的另一該搭接端。
  14. 如請求項13所述的電連接排線，其中該些端子之中包含相互分離的複數訊號端子，各該跨接段分別跨越至少其中一該訊號端子。
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