TWI858693B - 印刷電路板切片量測系統、量測方法、以及印刷電路板切片箱結構 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種印刷電路板切片量測系統，包括切片箱、光源裝置、影像擷取裝置、以及影像量測裝置。該切片箱用以容置複數個切片單元，其中該切片單元內具有一印刷電路板切片。該光源裝置提供照明至一量測區域內的該切片單元。該影像擷取裝置於該量測區域內拍攝該切片單元，以獲得該印刷電路板切片的一截面影像。該影像量測裝置連接至該影像擷取裝置，影像分析該截面影像以獲得一量測結果。
Description
本發明係有關於一種印刷電路板切片量測系統、量測方法、以及印刷電路板切片箱結構，特別是指一種通過自動化光學量測取代人工金像顯微鏡切片分析的印刷電路板切片量測系統、量測方法、以及印刷電路板切片箱結構。
高端複雜的電路板設計結構其產品的疊構設計、材料搭配、製程參數的恰當與穩定與否等，對成品品質會有重大影響。尤其是在各層間導通方式及其可靠度，對整體電路板的性能表現有至關影響。
傳統對電路板的疊構設計進行檢測，一般是通過金像顯微檢測由人工目檢的方式確認電路板的瑕疵，具體而言，金像顯微檢測是一種金像顯微鏡下的檢測方法，其原理為利用金像顯微鏡去分析切片截面的各種結構資訊。通過對切片進行研磨、蝕刻和染色等處理，使不同材料在金相顯微鏡下呈現不同的顏色和組織結構，進而進行材料的分析和檢測。
本發明的主要目的在於提供一種印刷電路板切片量測系統，包括切片箱、光源裝置、影像擷取裝置、以及影像量測裝置。該切片箱用以容置複數個切片單元，其中該切片單元內具有一印刷電路板切片。該光源裝置提供照明至一量測區域內的該切片單元。該影像擷取裝置於該量測區域內拍攝該切片單元，以獲得該印刷電路板切片的一截面影像。該影像量測裝置連接至該影像擷取裝置，影像分析該截面影像以獲得一量測結果。
本發明的另一目的，在於提供一種印刷電路板測試切片量測方法，包括：取得複數個切片單元，其中每一個該切片單元內具有一印刷電路板切片；裝載複數個該切片單元於一切片箱內；輸送具有該切片單元的該切片箱至一量測區域內；提供照明至該量測區域內的該切片單元；拍攝該量測區域內的該切片單元，以獲得該印刷電路板切片的一截面影像；以及影像分析該截面影像，以獲得一量測結果。
本發明的另一目的，在於提供一種印刷電路板切片箱結構，包括一收納盤、以及一上蓋。該收納盤具有複數個容置槽，以容納至少一個切片單元，其中該切片單元內具有一印刷電路板切片。該上蓋覆蓋於該收納盤與該切片單元上，該上蓋具有複數個分別對準至該容置槽的檢測窗口，藉以透過該檢測窗口顯露該印刷電路板切片的截面，以進行一印刷電路板切片影像量測程序。
是以，本發明的印刷電路板切片量測系統替代傳統的由人工透過金像顯微鏡實施的切片分析，不僅減少人力損耗，通過自動光學檢測的方式亦可以針對結構參數進行分析，實現量測功能。此外，本發明通過切片箱承載多個切片單元，可以同時承載複數個切片單元輸送至量測區域，一次性的對複數個切片進行量測。
有關本發明之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下。於本發明中所述的「一側」，具體可以是在所對應物件的上側、下側、左側、右側、前側、後側、或是設置於所述物件任意相鄰位置上、或是直接或間接連接於所述物件等，於本發明中不予以限制。
以下針對本發明的其中一實施例進行說明，請一併參閱「圖1」，係為本發明中印刷電路板切片量測系統的方塊示意圖，如圖所示：本實施例揭示一種印刷電路板切片量測系統100，所述的印刷電路板切片量測系統100主要包括移載裝置10、切片箱20、光源裝置30、影像擷取裝置40、以及影像量測裝置50。
所述的移載裝置10輸送切片箱20至量測區域DA內。於一實施例中，移載裝置10例如可以是但不限定於輸送帶裝置（Belt Conveyor Device）、滾輪輸送機（Roller Conveyor Device）、鏈式輸送機（Chain Conveyor Device）、線性載台（Linear Stage）、氣浮載台（Air Floating Stage）、或其他類此用於穩定移動切片箱20的裝置。於另一實施例中，移載裝置10亦可以是機械手臂（Robotic Arm）、多軸機械手臂（Multi-axis Robotic Arm）等，於本發明中不予以限制。於另一實施例中，移載裝置10可以是多維線性載台，通過調整切片箱20的位置，使切片箱20相對影像擷取裝置40移動，以分別拍攝切片箱20上的印刷電路板切片P（如圖4所示）。於一實施例中，光源裝置30更進一步包括背光源LT，配置在量測區域DA內，配合移載裝置10實施；於一實施例中，背光源LT可以整合於輸送帶上，例如背光輸送機等。
請一併參閱「圖2」，係為本發明中印刷電路板切片箱結構的外觀示意圖，如圖所示：所述的切片箱20係用以容置複數個切片單元22，其中該切片單元22內具有一印刷電路板切片P。於切片箱20上包括複數個檢測窗口232顯露印刷電路板切片P的截面P1，以供影像擷取裝置40經由檢測窗口232對印刷電路板切片P的截面P1進行拍攝。關於切片箱20的詳細構造，後面將再舉一實施例進行說明。印刷電路板切片P，包含但不限於，例如可以是PCB coupon。PCB coupon是從PCB板上切割下來的小片，通常用於測試和驗證PCB設計和製造的品質，一般而言PCB coupon包含了電路板上使用的材料和製程，如銅箔厚度、鍍金厚度、線寬、線距、孔徑等等。
所述的光源裝置30用以提供照明至量測區域DA內的切片單元22，以突顯切片單元22內印刷電路板切片P的結構特徵。於一實施例中，光源裝置30例如可以包括但不限定於白光光源、紅光光源、綠光光源、藍光光源、紅外光光源、UV光光源、及/或雷射光光源，於本發明中不予以限制。又於一實施例中，對應於不同的結構特徵，所述的光源裝置30例如可以是但不限定於環形光源、漫射光源、環境光源、平行光源、準直光源及/或側向光源等，於本發明中不予以限制。
所述的影像擷取裝置40於量測區域DA內拍攝切片單元22，以獲得印刷電路板切片P的一截面影像。具體而言，影像擷取裝置40對準檢測窗口232拍攝印刷電路板切片P的截面以獲得截面影像。於一實施例中，影像擷取裝置40包括線掃描攝影機、及/或面掃描攝影機，於本發明中不予以限制。於一實施例中，影像擷取裝置40可以是一次性拍攝切片箱20上的複數個印刷電路板切片P的截面P1。於另一實施例中，影像擷取裝置40可以包括攝像頭41、以及連接至攝像頭41的移動裝置42，通過移動裝置42將攝像頭41於對應於多個印刷電路板切片P所在的位置間移動，分別對準各印刷電路板切片P的區域進行拍攝，所述的移動裝置42例如可以是XY載台、或是多軸機械手臂，於本發明中不予以限制。於另一實施例中，所述的影像擷取裝置40亦可以是固定式攝像頭，通過移動切片箱20的方式使切片箱20相對固定式攝像頭移動，以拍攝複數個檢測窗口232的印刷電路板切片P。
所述的影像量測裝置50連接至影像擷取裝置40，影像分析該截面影像以獲得量測結果。於一實施例中，所述的影像量測裝置50包括處理器51、以及連接至處理器51的儲存裝置52，處理器51係用於載入儲存裝置52以執行影像量測程式；於本發明中所述的「處理器」，例如可以是中央處理器(Central Processing Unit, CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device, PLD)或其他類似裝置或這些裝置的組合，於本發明中不予以限制；所述的「儲存裝置」例如可以是快閃記憶體（Flash memory）、集成電路存儲器（Integrated Circuit Memory）、磁性硬盤驅動器（Hard disk drive）、或光存儲器（Optical storage）等，於本發明中不予以限制。
於一實施例中，影像量測程式可以用於量測：各層間厚度資訊、線路尺寸資訊或孔結構資訊；各層間厚度資訊包括介電層厚度、絕緣層厚度、表面處理層厚度及/或導電層厚度；線路尺寸資訊包括線路寬度、線路高度及/或線路間距；於量測線路參數方面，所述的影像量測程式例如可以包括但不限定於Canny邊緣檢測演算法、Hough變換、模板匹配演算法、二值化與連通區域分析演算法、或其他類此用於檢測線路參數的傳統演算法。於一實施例中，影像量測裝置50可以進一步包括用於檢測瑕疵的影像檢測程式，影像檢測程式例如可以包括但不限定於基於所制訂的規則（形狀、顏色、大小、位置）測定瑕疵的傳統演算法、基於母片或設計圖檔的瑕疵檢測法，例如高斯混合模型、支持向量機等。於另一實施例中，所述的影像檢測程式例如可以是訓練過後的類神經網路模型，通過處理器51載入儲存裝置52內的類神經網路模型將印刷電路板切片P的截面影像輸入至類神經網路模型以獲取檢測結果或線路參數。
關於類神經網路模型的訓練方式，在基於訓練為由影像映射至線路參數的實施例中，可以於線路影像中由人工標註出線路的位置和尺寸，並將這些資料整理成訓練集和驗證集訓練類神經網路模型，使用訓練集對模型進行訓練，透過反向傳播算法來調整模型參數，直至模型收斂。最終，評估模型的準確度和性能，並對模型進行調整和優化並於測試評估模型在實際應用中的效果。關於類神經網路模型的實施例例如可以是但不限定於卷積神經網絡（CNN）、R-CNN模型、YOLO或其他類此的模型，於本發明中不予以限制。於另一實施例中，在基於訓練為由影像映射至瑕疵檢測結果的實施例中，收集具有瑕疵及/或不具有瑕疵的影像，於具有瑕疵的影像中標記為有瑕疵或瑕疵位置、於不具有瑕疵的影像則標記為沒有瑕疵，依此將資料分為驗證集及訓練集訓練類神經網路模型，使用訓練集對模型進行訓練，透過反向傳播算法來調整模型參數，直至模型收斂。最終，評估模型的準確度和性能，並對模型進行調整和優化並於測試評估模型在實際應用中的效果。
所述的「量測結果」例如可以是但不限定於各層厚度資訊（介電層、綠漆層、金屬層等）、線路尺寸資訊（線寬、線距、線高等）、或孔結構資訊（例如上孔徑、下孔徑、孔結構高度、孔結構導電層平均厚度、孔內表層狀態等）的資訊。所述的量測結果，可以上傳並儲存於雲端或本地資料庫中。檢測判定正確或不正確的結果，例如可以再用於訓練類神經網路或調整演算法的規則，於本發明中不予以限制。於一選擇實施例，可由人工方式進行目檢確認，以再度確認檢測的結果是否正確。
以下針對本發明的切片箱配合圖式舉一實施例進行詳細的說明，請一併參閱「圖3」至「圖4」，係分別為本發明中印刷電路板切片箱結構的結構分解示意圖、以及剖面示意圖，如圖所示：本實施例的切片箱20主要包括收納盤21、以及至少一上蓋23。
所述的收納盤21包括收納盤本體211、以及複數個用於容納切片單元22的容置槽212。其中切片單元22內具有印刷電路板切片P。於本實施例中，雖然揭示所述的容置槽212是以陣列形式排列於收納盤本體211上，惟該等容置槽212的配置形式亦可以是交叉配置、環形配置、甚或無規則配置，該等實施例的變化非屬本發明所欲限制的範圍。於本實施例中，該等容置槽212雖然以
的陣列形式配置，惟該等容置槽212的數量、行或列數量非屬本發明所欲限制的範圍，在此先行敘明。於一實施例中，收納盤21於收納盤本體211的對向兩側分別設置有供手持的凸緣213，以便移載裝置10或人工手持收納盤21，於本發明中不予以限制。於一實施例中，所述的容置槽212雖然為長方形，惟依據實際需求配置，亦可以是圓型、三角形、正方形、或是任意其空間足以供切片單元22設置的形狀，於本發明中不予以限制。
所述的切片單元22設置於容置槽212內，切片單元22主要包括切片單元本體221、設置於切片單元本體221上供印刷電路板切片P插入的插槽222、以及設置於切片單元本體221上對應在插槽222朝向窄邊兩側的附件槽223。所述的附件槽223亦可以方便部分輸送裝置及/或移載裝置及/或於加工時予以固定，通過附件槽223可以降低機械運載時墜落的風險；於另一實施例中，所述的附件槽223亦可以供標記設置，以通過設置標記以識別切片單元22所載印刷電路板切片P的資訊（例如缺陷種類、型號、或RFID晶片等）；另外，於本實施例中，所述的附件槽223雖然為十字型，惟該等附件槽223依據實際需求亦可以是圓型、三角形、長方形、或其他任意的形狀，於本發明中不予以限制。
於一實施例中，印刷電路板切片P的截面P1與插槽222的開口K1平行（例如參考線PL），通過這樣的方式，以利後續對截面P1研磨增加截面P1的平整度。於一實施例中，切片單元22的材料係包括聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），於本發明中不予以限制。於一實施例中，切片單元22的形狀可以是與容置槽212完全相同；於另一實施例中，切片單元22的形狀可以是僅與容置槽212的形狀於水平方向上構成干涉，以限制切片單元22於水平上定位，於本發明中不予以限制。
所述的上蓋23覆蓋於收納盤21與切片單元22上。上蓋23包括上蓋本體231、以及複數個分別對準至容置槽212的檢測窗口232，藉以透過檢測窗口232顯露印刷電路板切片P的截面P1，以進行印刷電路板切片P的影像量測程序。為了避免切片單元22由容置槽212內掉出，檢測窗口232的尺寸可以小於切片單元22，但大於印刷電路板切片P截面P1的截面積，藉此避免上蓋23遮蓋到印刷電路板切片P；於另一實施例中，檢測窗口232的外形係防止印刷電路板切片P透過檢測窗口232脫離上蓋23，例如可以是但不限定於僅於形狀上干涉印刷電路板切片P掉出，而非以檢測窗口232的尺寸小於切片單元22為限，於本發明中不予以限制。於一實施例中，檢測窗口232的外圍可以進一步設置傾斜面T1，通過設置傾斜面T1的方式增加進光量，藉此提升印刷電路板切片P截面P1的亮度。於一實施例中，為了避免於容置槽212內產生陰影，切片單元22的材質係由透光材質所構成，於本發明中不予以限制。
請一併參閱「圖5」，係為切片截面樣式示意圖，如圖所示：於一實施例中，各層間厚度資訊、線路尺寸資訊或孔結構資訊；各層間厚度資訊包括但不限定於介電層厚度L1、絕緣層厚度L2、表面處理層厚度L3及／或導電層厚度L4等（如圖5(a)所示）；線路尺寸資訊包括但不限定於線路寬度H1、線路高度H2及／或線路間距H3等（如圖5(b)所示）；孔結構資訊包括但不限定於上孔徑B1、下孔徑B2、孔結構高度B3、孔結構導電層平均厚度B4等（如圖5(c)所示，孔結構導電層平均厚度B4所標示的厚度僅為孔結構其中一部份導電層厚度的示意，在此先行敘明）。
關於取像的方式，請參閱「圖6」及「圖7」，本發明中印刷電路板切片量測系統的取像示意圖(一)以及取像示意圖(二)，如圖所示：於其中一實際檢測的實施例中，如圖5所示，影像擷取裝置40可以直接整面拍攝切片箱20的所有檢測窗口232，通過一次性拍攝所有檢測窗口232以加速檢測的進行。於另一實際檢測的實施例中，如圖6所示，影像擷取裝置40可以通過移動裝置42移動攝像頭41以S型路徑（參路徑PA1）逐一對個別的檢測窗口232分別進行拍攝，以拍攝並獲取多個或所有檢測窗口232的印刷電路板切片P的截面影像，藉此基於個別截面影像進行影像檢測並輸出檢測結果。於其他實施例中，除了S型路徑外，亦可以是通過N型路徑對多個或所有檢測窗口232的印刷電路板切片P的截面影像進行檢測，於本發明中不予以限制。於一實施例中，亦可以是通過移動切片箱20，使切片箱20相對固定式或移動式攝像頭移動，以逐一對各檢測窗口232內的印刷電路板切片P截面P1進行拍攝。
於另一實施例中，本發明的印刷電路板切片量測系統亦可以實施於一手動檢測設備上，請參閱「圖8」，係為本發明中印刷電路板切片量測系統實施於一手動檢測設備的取像示意圖。如圖所示，本實施例的印刷電路板切片量測系統係用於人工檢測設備200上，人工檢測設備200包括移載裝置10A、切片箱20A、光源裝置30A、影像擷取裝置40A、影像量測裝置50A、以及顯示器60A。
移載裝置10A係用於將切片箱20A移動至檢測區域，以供光源裝置30A提供輔助照明，並於移載裝置10A內設置有背光源LT，並讓影像擷取裝置40A拍攝切片箱20A上印刷電路板切片P的截面P1。於拍攝完成後，影像量測裝置50A係基於拍攝到的影像生成量測結果，並將量測結果及印刷電路板切片P的截面P1的影像顯示於顯示器60A上，藉此顯示量測結果和任何錯誤信息，供操作人員基於量測結果進行目檢確認，並針對可能的缺陷進行標記、上色或是其他類似工作。
以下針對本發明中印刷電路板測試切片量測方法舉一具體實施力進行說明，請一併參閱「圖9」，係為本發明中印刷電路板測試切片量測方法的流程示意圖，如圖所示：本實施例的印刷電路板測試切片量測方法包括以下步驟：
步驟S01、取得複數個切片單元22，其中每一個切片單元22內具有一印刷電路板切片P。
步驟S02、裝載複數個切片單元22於一切片箱20內；切片箱20係包括複數個容置槽212，個別容置槽212係用以個別收納一切片單元22，並於切片箱20的上蓋23具有複數個對準於容置槽212的檢測窗口232，以便對切片單元22進行拍攝。
步驟S03、於切片單元22裝載於切片箱20後，輸送具有切片單元22的切片箱20至一量測區域DA內。
步驟S04、提供照明至量測區域DA內的切片單元22。所提供的光源例如可以包括但不限定於白光光源、紅光光源、綠光光源、藍光光源、紅外光光源、UV光光源、及/或雷射光光源。
步驟S05、拍攝量測區域DA內的切片單元22，以獲得印刷電路板切片P的一截面影像。拍攝時可以直接通過影像擷取裝置40整面拍攝切片箱20的所有檢測窗口232、或是逐一對個別的檢測窗口232分別進行拍攝。
步驟S06、最終，影像分析該截面影像，以獲得一量測結果；於一實施例中，影像分析截面影像的步驟包括：影像分析截面影像，以獲得印刷電路板P截面的各層間厚度資訊、線路尺寸資訊或孔結構資訊；其中，各層間厚度資訊包括介電層厚度、絕緣層厚度、表面處理層厚度及／或導電層厚度；線路尺寸資訊包括線路寬度、線路高度及／或線路間距；孔結構資訊包括：上孔徑、下孔徑、孔結構高度、孔結構導電層平均厚度。
綜上所述，本發明的印刷電路板切片量測系統替代傳統的由人工透過金像顯微鏡實施的切片分析，不僅減少人力損耗，通過自動光學檢測的方式亦可以針對結構參數進行分析，實現量測功能。此外，本發明通過切片箱承載多個切片單元，可以同時承載複數個切片單元輸送至拍攝區，一次性的對複數個切片進行量測。
以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明其中一較佳實施例，當不能以此限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。
100:印刷電路板切片量測系統
10:移載裝置
20:切片箱
21:收納盤
211:收納盤本體
212:容置槽
213:凸緣
22:切片單元
221:切片單元本體
222:插槽
223:附件槽
23:上蓋
231:上蓋本體
232:檢測窗口
T1:傾斜面
30:光源裝置
40:影像擷取裝置
41:攝像頭
42:移動裝置
50:影像量測裝置
51:處理器
52:儲存裝置
P:印刷電路板切片
P1:截面
DA:量測區域
K1:開口
PA1:路徑
L1:介電層厚度
L2:絕緣層厚度
L3:表面處理層厚度
L4:導電層厚度
H1:線路寬度
H2:線路高度
H3:線路間距
B1:上孔徑
B2:下孔徑
B3:孔結構高度
B4:孔結構導電層平均厚度200:人工檢測設備
10A:移載裝置
20A:切片箱
30A:光源裝置
40A:影像擷取裝置
50A:影像量測裝置
60A:顯示器
PL:參考線
步驟S01~步驟S06
圖1，本發明中印刷電路板切片量測系統的方塊示意圖。
圖2，本發明中印刷電路板切片箱結構的外觀示意圖。
圖3，本發明中印刷電路板切片箱結構的結構分解示意圖。
圖4，本發明中印刷電路板切片箱結構的剖面示意圖。
圖5，切片截面樣式示意圖。
圖6，本發明中印刷電路板切片量測系統的取像示意圖(一)。
圖7，本發明中印刷電路板切片量測系統的取像示意圖(二)。
圖8，本發明中印刷電路板切片量測系統實施於一人工檢測設備的取像示意圖。
圖9，本發明中印刷電路板測試切片量測方法的流程示意圖。
100:印刷電路板切片量測系統
10:移載裝置
20:切片箱
30:光源裝置
40:影像擷取裝置
41:攝像頭
42:移動裝置
50:影像量測裝置
51:處理器
52:儲存裝置
DA:量測區域
LT:背光源
Claims (20)
- 一種印刷電路板切片量測系統，包括： 一切片箱，用以容置複數個切片單元，其中該切片單元內具有一印刷電路板切片； 一光源裝置，提供照明至一量測區域內的該切片單元； 一影像擷取裝置，於該量測區域內拍攝該切片單元，以獲得該印刷電路板切片的一截面影像；以及 一影像量測裝置，連接至該影像擷取裝置，影像分析該截面影像以獲得一量測結果。
- 如請求項1所述的印刷電路板切片量測系統，其中，該量測結果包括：各層間厚度資訊、線路尺寸資訊或孔結構資訊。
- 如請求項2所述的印刷電路板切片量測系統，其中，各層間厚度資訊包括介電層厚度、絕緣層厚度、表面處理層厚度及/或導電層厚度。
- 如請求項2所述的印刷電路板切片量測系統，其中，線路尺寸資訊包括：線路寬度、線路高度及/或線路間距。
- 如請求項2所述的印刷電路板切片量測系統，其中，孔結構資訊包括：上孔徑、下孔徑、孔結構高度、孔結構導電層平均厚度。
- 如請求項1所述的印刷電路板切片量測系統，其中，該切片箱包括： 一收納盤，具有複數個容置槽，以容納至少一個該切片單元；以及 一上蓋，覆蓋於該收納盤與該切片單元上，該上蓋具有複數個分別對準至該容置槽的檢測窗口，藉以透過該檢測窗口顯露該印刷電路板切片的截面。
- 如請求項1所述的印刷電路板切片量測系統，其中，該光源裝置包括白光光源、紅光光源、綠光光源、藍光光源、紅外光光源、UV光光源、及/或雷射光光源。
- 如請求項1所述的印刷電路板切片量測系統，其中，該影像擷取裝置包括線掃描攝影機、及/或面掃描攝影機。
- 如請求項1所述的印刷電路板切片量測系統，更包含：一移載裝置，輸送該切片箱至該量測區域內。
- 一種印刷電路板切片量測方法，包括： 取得複數個切片單元，其中每一個該切片單元內具有一印刷電路板切片； 裝載複數個該切片單元於一切片箱內；輸送具有該切片單元的該切片箱至一量測區域內；提供照明至該量測區域內的該切片單元；拍攝該量測區域內的該切片單元，以獲得該印刷電路板切片的一截面影像；以及影像分析該截面影像，以獲得一量測結果。
- 如請求項10所述的印刷電路板切片量測方法，其中，影像分析該截面影像的步驟包括：影像分析該截面影像，以獲得該印刷電路板截面的各層間厚度資訊、線路尺寸資訊或孔結構資訊。
- 如請求項11所述的印刷電路板切片量測方法，其中，各層間厚度資訊包括介電層厚度、絕緣層厚度、表面處理層厚度及/或導電層厚度。
- 如請求項11所述的印刷電路板切片量測方法，其中，線路尺寸資訊包括：線路寬度、線路高度及/或線路間距。
- 如請求項11所述的印刷電路板切片量測方法，其中，孔結構資訊包括：上孔徑、下孔徑、孔結構高度、孔結構導電層平均厚度。
- 如請求項10所述的印刷電路板切片量測方法，其中，提供照明的光源裝置包括配置在該量測區域內的背光源。
- 一種用於影像量測的印刷電路板切片箱結構，包括：一收納盤，具有複數個容置槽，以容納至少一個切片單元，其中該切片單元內具有一印刷電路板切片；以及一上蓋，覆蓋於該收納盤與該切片單元上，該上蓋具有複數個分別對準至該容置槽的檢測窗口，藉以透過該檢測窗口顯露該印刷電路板切片的截面，以進行一印刷電路板切片影像量測程序。
- 如請求項16所述的印刷電路板切片箱結構，其中，該檢測窗口的尺寸係小於該切片單元的尺寸，且大於該印刷電路板切片的截面。
- 如請求項16所述的印刷電路板切片箱結構，其中，該檢測窗口的外形係防止該印刷電路板切片透過該檢測窗口脫離該上蓋。
- 如請求項16所述的印刷電路板切片箱結構，其中，該檢測窗口的外圍設置一傾斜面，以增加該檢測窗口的進光量。
- 如請求項16所述的印刷電路板切片箱結構，其中，該切片單元的材質係由透光材質所構成。
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