TWI856351B

TWI856351B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI856351B
Application number: TW111128917A
Authority: TW
Inventors: 謝明峰; 呂育澤; 馮育新; 蘇曉嵐; 趙皇奇
Original assignee: 群創光電股份有限公司
Priority date: 2021-11-01
Filing date: 2022-08-02
Publication date: 2024-09-21
Also published as: CN116072078A; TW202320040A

Abstract

本揭露提供一種電子裝置。電子裝置包括面板、背光模組、第一電路以及第二電路。背光模組與面板對應設置。第一電路包括系統電路模組。第二電路包括面板時序控制模組以及背光時序控制模組。背光時序控制模組接收系統電路模組傳輸的第一信號並提供背光控制信號至背光模組。面板時序控制模組接收系統電路模組傳輸的第二信號並提供面板控制信號至面板。本揭露亦提供另一種電子裝置以使第一電路包括系統電路模組以及背光時序控制模組。

Description

電子裝置

本揭露涉及一種電子裝置，且特別涉及一種包括面板以及背光模組的電子裝置。

背光模組可以應用於顯示器，以與顯示器的面板協同操作來顯示影像。一般而言，背光模組以及面板分別受控於不同的控制電路。具體來說，用以控制背光模組的背光時序控制模組以及用以控制台的面板時序控制模組可以分別根據系統電路對應的信號來操作。然而，現行的背光時序控制模組設置於單獨的電路板上，並透過特定的線路耦接至系統電路以及背光模組，而造成成本上的負擔。在另一方面，由於背光時序控制模組設置在獨立的電路板上，因此限縮了區域調光的電路設計。

本揭露是針對一種電子裝置，能夠將背光時序控制模組整合於其他電路中，以降低成本並增加電路設計彈性。

根據本揭露的一實施例，本揭露的電子裝置包括面板、背光模組、第一電路以及第二電路。背光模組與面板對應設置。第一電路包括系統電路模組。第二電路耦接第一電路、面板以及背光模組。第二電路包括面板時序控制模組以及背光時序控制模組。背光時序控制模組接收系統電路模組傳輸的第一信號並提供背光控制信號至背光模組。面板時序控制模組接收系統電路模組傳輸的第二信號並提供面板控制信號至面板。

根據本揭露的另一實施例，本揭露的電子裝置包括面板、背光模組、第一電路以及第二電路。背光模組與面板對應設置。第一電路耦接背光模組。第一電路包括系統電路模組以及背光時序控制模組。第二電路耦接在面板以及第一電路之間。第二電路包括面板時序控制模組。背光時序控制模組接收系統電路模組傳輸的第一信號並提供背光控制信號至背光模組。面板時序控制模組接收系統電路模組傳輸的第二信號並提供面板控制信號至面板。

基於上述，本揭露的電子裝置通過將背光時序控制模組整合於面板時序控制模組或系統電路模組中，以在經整合的電路中執行對應操作。如此一來，通過背光時序控制模組的整合配置能夠省去額外的獨立配置，而降低成本並且增加電子裝置的電路設計彈性。

通過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露，須注意的是，為了使讀者能容易瞭解及為了附圖的簡潔，本揭露中的多張附圖只繪出顯示裝置的一部分，且附圖中的特定組件並非依照實際比例繪圖。此外，圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意，並非用來限制本揭露的範圍。

本揭露通篇說明書與所附的權利要求中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，顯示裝置製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的組件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的組件。在下文說明書與權利要求書中，「含有」與「包括」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「含有但不限定為…」之意。

在本揭露一些實施例中，關於接合、連接之用語例如「耦接」、「互連」等，除非特別定義，否則可指兩個結構系直接接觸，或者亦可指兩個結構並非直接接觸，其中有其它結構設於此兩個結構之間。且此關於接合、連接之用語亦可包括兩個結構都可移動，或者兩個結構都固定之情況。此外，用語「耦接」包括任何直接及間接的電性連接手段。

說明書與權利要求書中所使用的序數例如「第一」、「第二」等之用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表所述組件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，所述多個序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。權利要求書與說明書中可不使用相同用詞，據此，說明書中的第一構件在權利要求中可能為第二構件。須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，將數個不同實施例中的技術特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。

圖1是本揭露的一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。參考圖1，電子裝置100例如包括主動式（Active Matrix）或被動式（Passive Matrix）顯示面板，但不限於此。在一些實施例中，電子裝置100可包括顯示裝置、天線裝置、感測裝置或拼接裝置，但不以此為限。電子裝置100可為可彎折或可撓式電子裝置。電子裝置100可例如包括液晶(liquid crystal)、發光二極體。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot,QD，可例如為QLED、QDLED)，螢光(fluorescence)、磷光(phosphor)或其他適合之材且其材料可任意排列組合，但不以此為限。天線裝置可例如是液晶天線，但不以此為限。拼接裝置可例如是顯示器拼接裝置或天線拼接裝置，但不以此為限。需注意的是，電子裝置100可為前述之任意排列組合，但不以此為限。下文將以顯示裝置做為電子裝置100或拼接裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。

在本實施例中，電子裝置100包括面板110、背光模組120、第一電路130以及第二電路140。第二電路140耦接第一電路130、面板110以及背光模組120。

在本實施例中，背光模組120與面板110對應設置。具體來說，在本實施例中，背光模組120與面板110平行，並且相隔一距離設置。在本實施例中，面板110可例如是液晶面板。在本實施例中，背光模組120可例如是採用冷陰極螢光燈管（Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL）或發光二極體（Light-Emitting Diode，LED）的背光板。

在本實施例中，第一電路130包括系統電路模組131。系統電路模組131可輸出第一信號S1以指示生成關聯於背光模組120的信號。系統電路模組131可輸出第二信號S2以指示生成關聯於面板110的信號。在本實施例中，系統電路模組131可例如是系統單晶片（System on Chip，SOC），其中可包含微控制器、微處理器、數位訊號處理器等處理器以及唯讀記憶體（ROM）、隨機存取記憶體（RAM）、電子可抹除可程式化唯讀記憶體（EEPROM）、快閃記憶體等記憶體，而可運行Windows、Linux等作業系統及其他應用程式，但本揭露不限於此。在一些實施例中，系統電路模組131可為將上述微控制器、微處理器等元件分散設置的驅動電路板。

在本實施例中，第二電路140包括面板時序控制模組141以及背光時序控制模組142。背光時序控制模組142耦接在系統電路模組131以及背光模組120之間。在本實施例中，背光時序控制模組142可依據第一信號S1來生成關聯於背光模組120的背光控制信號S3。

在本實施例中，面板時序控制模組141耦接在系統電路模組131以及面板110之間。在本實施例中，面板時序控制模組141可依據第二信號S2來生成關聯於面板110的面板控制信號S4。在本實施例中，第二電路140可例如是時序控制器(Timing controller, T-con)，但不限於此。

在本實施例中，背光時序控制模組142接收系統電路模組131傳輸的第一信號S1並提供背光控制信號S3至背光模組120。面板時序控制模組141接收系統電路模組131傳輸的第二信號S2並提供面板控制信號S4至面板110。換句話說，背光時序控制模組142與面板時序控制模組141整合於相同的第二電路140中。背光時序控制模組142以及面板時序控制模組141可分別根據來自系統電路模組131的信號S1、S2來執行對應的操作。

在此值得一提的是，通過第二電路140整合背光時序控制模組142以及面板時序控制模組141在一起，能夠免除將背光時序控制模組142設置於額外的單獨電路，而能夠降低生產成本。此外，通過經整合的背光時序控制模組142以及面板時序控制模組141還能夠分別接收來自系統電路模組131的信號S1、S2，而增加第一電路130以及所整合的電路（即，第二電路140）的電路設計彈性。

圖2是本揭露的一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。參考圖2，電子裝置200包括面板210、背光模組220、第一電路230以及第二電路240。圖2的電子裝置200所包括的面板210、背光模組220、第一電路230、第二電路240、第二電路240所包括的面板時序控制模組241以及背光時序控制模組242可以參照電子裝置100的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

在本實施例中，面板210包括面板資料驅動電路211以及面板掃描驅動電路212。面板資料驅動電路211與面板掃描驅動電路212分別耦接面板時序控制模組241。另外，面板210可包括至少一顯示單元(未繪出)，依照設計需求，在本實施例中，顯示單元可為複數設置，且其數量及排列方式可以依照實際需求來決定。依照實際應用，顯示單元可以包括液晶(Liquid crystal)、電濕潤(electrowetting)等形式的顯示面板中的一圖元(pixel)，但本揭露不限於此。

在本實施例中，面板資料驅動電路211與面板掃描驅動電路212可接收面板時序控制模組241輸出的面板控制信號S4以驅動顯示單元。具體來說，在本實施例中，面板資料驅動電路211接收面板控制信號S4中的資料驅動信號Tx_A以產生提供給顯示單元的資料信號，而面板掃描驅動電路212依據面板控制信號S4的掃描驅動信號Sc_A來產生掃描信號，以控制顯示單元是否接收來自面板資料驅動電路211的資料信號，顯示單元則根據資料信號改變其透光率。

在本實施例中，面板掃描驅動電路212可例如是閘極驅動器（gate driver），面板資料驅動電路211可例如是源極驅動器（source driver）。在一些實施例中，面板資料驅動電路211及/或面板掃描驅動電路212可例如是包括圖形處理器(Graphic Process Unit，GPU)或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device, PLD)、其他類似處理裝置或這些裝置的組合。

在本實施例中，背光模組220可為一主動式背光模組，但不限於此。背光模組220包括背光資料驅動電路221以及背光掃描驅動電路222。背光資料驅動電路221與背光掃描驅動電路222分別耦接背光控制電路223。另外，背光模組220可包括至少一發光單元(未繪出)。依照設計需求，在本實施例中，發光單元為複數設置，且其數量及排列方式可以依照實際需求來決定。依照實際應用，發光單元可以包括冷陰極螢光燈管（Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL）、發光二極體(Light Emitting Diode，LED) 或者其他種類的發光組件，本實施例並不設限。發光二極體可例如是微發光二極體(micro-LED)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED)、無機發光二極體(Inorganic Light Emitting Diode，ILED)、次毫米發光二極體(Mini-LED)、微型發光二極體(Micro-LED)、電致發光(Electroluminescence，EL)組件、雷射二極體(Laser Diode)等。

於圖2實施例中，背光控制電路223耦接背光資料驅動電路221、背光掃描驅動電路222以及背光時序控制模組242。

在本實施例中，背光資料驅動電路221與背光掃描驅動電路222可依據背光時序控制模組242輸出的背光控制信號S3以驅動發光單元。具體來說，在本實施例中，背光控制電路223可依據背光控制信號S3來輸出背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2，而背光資料驅動電路221與背光掃描驅動電路222依據背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2來驅動發光單元。

在本實施例中，背光掃描驅動電路222可例如是閘極驅動器，背光資料驅動電路221可例如是源極驅動器。在一些實施例中，背光資料驅動電路221、背光驅動電路222及/或背光控制電路223可例如是包括圖形處理器(Graphic Process Unit，GPU)或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device, PLD)、其他類似處理裝置或這些裝置的組合。

具體來說，在本實施例中，背光控制電路223可將背光控制信號S3的灰階信號Tx_B轉換成背光資料驅動信號SOT1，以使背光資料驅動電路221可以依據背光資料驅動信號SOT1產生背光資料信號。相似的，背光控制電路223可將背光控制信號S3的掃描信號Sc_B轉換成背光掃描驅動信號SOT2，以使背光掃描驅動電路222可以依據背光掃描驅動信號SOT2產生背光掃描信號，以控制發光單元是否接收背光資料信號，發光單元則依據接收到的背光資料信號改變發光亮度。通過控制發光單元的亮度與顯示單元的透光率，可以達成區域發光(local dimming)等效果，或是提升電子裝置200所顯示影像的品質。

應注意的是，在本實施例中，背光控制電路223設置在背光模組220中，而非設置在第二電路240中，以節省額外的線路配置。舉例來說，在本實施例中，背光控制電路223可例如是通過驅動電路板（driving board）來實現。背光模組220可例如是通過背光板來實現。前述的驅動電路板可設置在背光板上，以耦接至背光板上的發光單元、背光資料驅動電路221以及背光掃描驅動電路222。

在本實施例中，背光控制信號S3包括灰階信號Tx_B以及掃描信號Sc_B。在本實施例中，灰階信號Tx_B可例如是低電壓差分訊號（LVDS）或是mini-LVDS，而與背光顯示的亮度相關。在本實施例中，掃描信號Sc_B則與控制背光顯示的時序相關。

在本實施例中，第二電路240上的各個模組皆設置在相同的電路板上。依照設計需求，在本實施例中，第二電路240中的面板時序控制模組241以及背光時序控制模組242可設置在相同的晶片。也就是說，面板時序控制模組241以及背光時序控制模組242被整合於同一個晶片中，並且一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

在一些實施例中，依照設計需求，第二電路240中的面板時序控制模組241以及背光時序控制模組242可設置在不同的晶片。也就是說，面板時序控制模組241以及背光時序控制模組242分別被設置於不同的晶片中，並且一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

圖3是本揭露的一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。參考圖3，電子裝置300包括面板310、背光模組320、第一電路330以及第二電路340。圖3的電子裝置300所包括的面板310、背光模組320、第一電路330、第二電路340、面板310所包括的面板資料驅動電路311以及面板掃描驅動電路312、背光模組320所包括的背光資料驅動電路321以及背光掃描驅動電路322可以參照電子裝置100及/或電子裝置200的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

於圖3實施例中，電子裝置300還包括背光控制電路。背光控制電路耦接背光資料驅動電路321以及背光驅動電路322。背光控制電路可以參照電子裝置200的背光控制電路223的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。與圖2的實施例不同，在本實施例中，背光控制電路可整合於第二電路340中而非背光模組320中，故背光控制電路未繪示於圖3。

應注意的是，在本實施例中，由於背光控制電路與背光時序控制模組（例如是圖2的背光時序控制模組242）皆設置在第二電路340中，而非設置在背光模組320中，因此背光控制電路可在第二電路340中，依據由背光時序控制模組所輸出的信號來生成背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2。在本實施例中，由第二電路340所輸出的背光控制信號包括背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2，而非包括灰階信號（例如是圖2的灰階信號Tx_B）以及掃描信號（例如是圖2的掃描信號Sc_B）的背光控制信號，以使背光資料驅動電路321以及背光掃描驅動電路322接收背光控制信號（即，信號SOT1、SOT2）來執行對應的操作。

在本實施例中，背光控制電路可與第二電路340設置在相同的電路板上。依照設計需求，在本實施例中，第二電路340中的面板時序控制模組、背光時序控制模組以及背光控制電路中的至少任二者可設置在相同的晶片。也就是說，面板時序控制模組以及背光時序控制模組、面板時序控制模組以及背光控制電路、或者背光時序控制模組以及背光控制電路可被整合於同一個晶片中，並且一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

在一些實施例中，依照設計需求，第二電路340中的面板時序控制模組、背光時序控制模組以及背光控制電路中的任二者可設置在不同的晶片。也就是說，面板時序控制模組、背光時序控制模組及背光控制電路分別被設置於不同的晶片中，但仍可一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

圖4是本揭露的圖1實施例的電子裝置的動作示意圖。參考圖4，電子裝置400包括面板410、背光模組420、第一電路430、第二電路440以及背光控制電路423。圖4的電子裝置400所包括的面板410、背光模組420、第一電路430、第二電路440、背光模組420所包括的背光資料驅動電路421以及背光掃描驅動電路422、第二電路440所包括的面板時序控制模組441以及背光時序控制模組442、以及背光控制電路423可以參照電子裝置100、電子裝置200及/或電子裝置300的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

於圖4實施例中，第一電路430可包括單個晶片，並設置在第一電路板中。第二電路440可包括單個晶片或多個晶片，並可設置在不同於第一電路板的第二電路板中。面板410可作為顯示面板。背光模組420可作為背光板。在本實施例中，背光控制電路423可作為單個晶片，並設置在背光模組420中。在一些實施例中，背光控制電路423可整合於第二電路440中的其中一個晶片，並與第二電路440一同設置第二電路板中。本實施例關於各電路以及各模組位元在前述的不同電路板、顯示面板以及背光板的配置僅為範例，並不以此為限。

在本實施例中，第一電路430的系統電路模組可包括多個功能模組M1到M9，並且執行對應的操作以輸出聲音、第一信號S1以及第二信號S2。具體來說，第一電路430可包括聲音介面與解碼模組M1、影像接收裝置模組M2、聲音處理與放大模組M3、影像解碼裝置模組M4、揚聲器模組M5、影像縮放模組M6、影像處理模組M7、顯示影像傳送裝置模組M8、以及背光影像傳送模組M9，但第一電路430可包含的模組類型並不限於此。

在本實施例中，聲音介面與解碼模組M1耦接聲音處理與放大模組M3。聲音處理與放大模組M3耦接揚聲器模組M5。在本實施例中，聲音介面與解碼模組M1、聲音處理與放大模組M3以及揚聲器模組M5可控制並處理在電子裝置400中所傳輸關於聲音的信息。

具體來說，在本實施例中，聲音介面與解碼模組M1可接收使用者的聲音資料。聲音介面與解碼模組M1可將所接收的聲音資料解碼成符合音訊檔案的標準格式，以生成音訊資訊。聲音處理與放大模組M3可對由聲音介面與解碼模組M1所輸出的音訊資訊進行處理，例如是進行調整與放大。揚聲器模組M5可對經處理的音訊資訊進行轉換，例如是將電能轉換成聲能或是將數位信號轉換成類比信號，以輸出聲音。

在本實施例中，影像接收裝置模組M2耦接影像解碼裝置模組M4。影像解碼裝置模組M4耦接影像縮放模組M6。影像縮放模組M6耦接影像處理模組M7。影像處理模組M7耦接顯示影像傳送裝置模組M8以及背光影像傳送模組M9。顯示影像傳送裝置模組M8耦接面板時序控制模組441。背光影像傳送模組M9耦接背光時序控制模組442。在本實施例中，影像接收裝置模組M2、影像解碼裝置模組M4、影像縮放模組M6、影像處理模組M7、顯示影像傳送裝置模組M8以及背光影像傳送模組M9可控制並處理在電子裝置400中所傳輸關於影像的資訊。

具體來說，在本實施例中，影像接收裝置模組M2可接收使用者的影像資料。影像解碼裝置模組M4可接收由影像接收裝置模組M2所輸出的影像資料。影像解碼裝置模組M4可將影像資料進行類比數位轉換，以將類比的影像資料解碼成數位信號格式。影像縮放模組M6可對經解碼的影像資料進行縮放處理，例如是將影像資料轉換成所需的影像尺寸。影像處理模組M7可依據人機介面來對經縮放的影像資料進行調整，例如是調整影像資料的圖像配置或轉換影像資料的格式。顯示影像傳送裝置模組M8可將經調整的影像資料作為面板410的顯示資料（即，第二信號S2），並將第二信號S2傳輸至第二電路440的面板時序控制模組441。在另一方面，背光影像傳送模組M9可將經調整的影像資料作為背光模組420的發光資料（即，第一信號S1），並將第一信號S1傳輸至第二電路440的背光時序控制模組442。

在本實施例中，第二電路440的背光時序控制模組442可包括多個功能模組M10到M15，並且執行對應的操作以依據第一信號S1來輸出背光控制信號S3。具體來說，背光時序控制模組442可包括背光影像資料接收器模組M10、背光影像資料處理轉換模組M11、背光頻率調變/調光模組M12、背光測試模組M13、背光補償記憶體模組M14以及AM/PM（Active Matrix/ Passive Matrix）背光驅動模式切換器模組M15，但背光時序控制模組442可包括的功能模組不限於此。

在本實施例中，背光影像資料接收器模組M10耦接背光影像傳送模組M9以及背光影像資料處理轉換模組M11。背光影像資料處理轉換模組M11耦接背光頻率調變/調光模組M12。背光頻率調變/調光模組M12耦接背光測試模組M13以及背光補償記憶體模組M14。背光補償記憶體模組M14耦接AM/PM背光驅動模式切換器模組M15。在本實施例中，背光時序控制模組442中的各模組M10到M15可處理在電子裝置400中所傳輸關於背光模組420的發光資料的資訊。

具體來說，在本實施例中，背光影像資料接收器模組M10可接收第一信號S1。背光影像資料處理轉換模組M11可接收由背光影像資料接收器模組M10所輸出的發光資料（即，第一信號S1）。背光影像資料處理轉換模組M11可將發光資料進行影像處理，例如是對發光資料進行空間放大或縮小。在一些情況下，背光測試模組M13可執行測試操作，例如是老化（aging）測試操作。背光測試模組M13可用以測試與校正燈板亮度，以確認背光模組420的燈板亮度功能正確。

接續上述的說明，在本實施例中，背光頻率調變/調光模組M12可接收由背光影像資料處理轉換模組M11所輸出的資料，及/或由背光測試模組M13所輸出的測試用的資料。背光頻率調變/調光模組M12可對接收後的資料進行調光，以調整發光資料的亮度。背光頻率調變/調光模組M12也可對接收後的資料進行調變，以依據使用者需求以及背光亮度資訊來將發光資料轉便成不同的頻率，例如是將發光資料的頻率由60赫茲（Hz）轉便成120赫茲（Hz）。背光補償記憶體模組M14可將經調變及/或調光的發光資料進行補償，例如是補償背光影像資料的背光均勻度。AM/PM背光驅動模式切換器模組M15可切換二種或多種背光控制方式，以同時支援主動式（Active Matrix）的背光模組420以及被動式（Passive Matrix）的背光模組420。AM/PM背光驅動模式切換器模組M15可依據經切換的背光控制方式來提供經補償的發光資料（即，背光控制信號S3）。

在本實施例中，背光控制電路423可依據背光控制信號S3來生成背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2。背光掃描驅動電路422可依據背光掃描驅動信號SOT2來驅動發光單元。背光資料驅動電路421可依據背光資料驅動信號SOT1來控制發光單元的亮度。在本實施例中，背光資料驅動電路421可將發光結果回饋（feedback）至背光控制電路423，但不限於此。

在本實施例中，第二電路440的面板時序控制模組441可包括多個功能模組M16到M20，並且執行對應的操作以依據第二信號S2來輸出面板控制信號S4。具體來說，面板時序控制模組441包括顯示幕測試模組M16、顯示影像接收裝置模組M17、影像處理模組M18、源極驅動器資料傳送模組M19以及閘極驅動器資料傳送模組M20，但面板時序控制模組441可包括的功能模組不限於此。

在本實施例中，顯示幕測試模組M16耦接顯示影像接收裝置模組M17。顯示影像接收裝置模組M17耦接顯示影像傳送裝置模組M8以及影像處理模組M18。影像處理模組M18耦接源極驅動器資料傳送模組M19以及閘極驅動器資料傳送模組M20。源極驅動器資料傳送模組M19耦接面板410。在本實施例中，面板時序控制模組441中的各模組M16到M20可處理在電子裝置400中所傳輸關於面板410的顯示資料的資訊。

具體來說，在本實施例中，在一些情況下，顯示幕測試模組M16可執行測試操作，例如是老化（aging）測試操作。顯示幕測試模組M16可生成面板410的測試影像資料，以確認面板410的顯示功能正常。顯示影像接收裝置模組M17可接收由顯示影像傳送裝置模組M8所輸出的顯示資料（即，第二信號S2），及/或由顯示幕測試模組M16所輸出的測試用的資料。影像處理模組M18可對可接收由顯示影像接收裝置模組M17所輸出的資料。影像處理模組M18可對顯示資料進行處理，例如是缺陷校正（demura）及/或影像抖動（dithering）等補強、加強操作。源極驅動器資料傳送模組M19可接收由影像處理模組M18所輸出的資料。源極驅動器資料傳送模組M19可將面板控制信號S4的資料驅動信號Tx_A傳輸至面板410。閘極驅動器資料傳送模組M20可接收由影像處理模組M18所輸出的資料。閘極驅動器資料傳送模組M20可將面板控制信號S4的掃描驅動信號Sc_A傳輸至面板410。

在本實施例中，上述的各個功能模組M1到M20可例如是埠、接收器、揚聲器、中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合，其可載入並執行電腦程式相關韌體或軟體，以實現上述對應的操作功能。

在本實施例中，面板410可包括面板資料驅動電路411與面板掃描驅動電路412，面板資料驅動電路411可包括多個源極驅動器411_1與411_2，面板掃描驅動電路412可包括多個閘極驅動器412_1到412_3以及包含多個顯示單元的顯示幕M23。本實施例的源極驅動器411_1與411_2以及閘極驅動器412_1到412_3的數量以及配置僅為範例，並不以此為限。

在本實施例中，多個源極驅動器411_1與411_2可為但不限於串聯耦接。具體來說，源極驅動器411_1耦接源極驅動器資料傳送模組M19、源極驅動器411_2以及顯示幕M23。源極驅動器411_2耦接顯示幕M23。在本實施例中，源極驅動器411_1可依據面板控制信號S4的資料驅動信號Tx_A來驅動顯示幕M23中的多個顯示單元，以使顯示單元依據資料驅動信號Tx_A來改變其透光率。源極驅動器411_2可以參照源極驅動器411_1的相關說明並加以類推，故在此不另重述。

在本實施例中，多個閘極驅動器412_1到412_3可為但不限於並聯耦接。具體來說，閘極驅動器412_1耦接閘極驅動器資料傳送模組M20以及顯示幕M23。閘極驅動器412_1可依據面板控制信號S4的掃描驅動信號Sc_A來驅動顯示幕M23中的多個顯示單元。在本實施例中，閘極驅動器412_2、412_3可以參照閘極驅動器412_1的相關說明並加以類推，故在此不另重述。

在本實施例中，第一信號S1可例如是符合串列外設介面（Serial Peripheral Interface Bus，SPI）規範的信號。在一些實施例中，第一信號S1可通過積體匯流排電路（Inter-Integrated Circuit，I²C）被傳輸至背光時序控制模組442，但本實施例並不限於此。在本實施例中，第二信號S2可例如是符合V-by-One（V*1）規範的信號。在一些實施例中，第二信號S2可通過符合V-by-One的傳輸線被傳輸至面板時序控制模組441，但本實施例並不限於此。

圖5是本揭露的另一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖5中電子裝置500的型式可與圖1中電子裝置的型式相同，故不再重述。下文將以顯示裝置做為電子裝置500或拼接裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。

在本實施例中，電子裝置500包括面板510、背光模組520、第一電路530以及第二電路540。第一電路530耦接背光模組520。第二電路540耦接在面板510以及第一電路530之間。

在本實施例中，背光模組520與面板510的設置方式可與圖1所示實施例中的背光模組120與面板110相似，故不再重述。

在本實施例中，第一電路530包括系統電路模組531以及背光時序控制模組532，第二電路540包括面板時序控制模組541。面板時序控制模組541耦接在系統電路模組531以及面板510之間。系統電路模組531耦接背光時序控制模組532。系統電路模組531可輸出第一信號S1至背光時序控制模組532，以指示生成關聯於背光模組520的時脈信號（即，背光控制信號S3）。面板時序控制模組541耦接在系統電路模組531以及面板510之間。在本實施例中，系統電路模組531可輸出第二信號S2至的二電路540，面板時序控制模組541可依據第二信號S2來生成關聯於面板510的時脈信號（即，面板控制信號S4）。其中系統電路模組531、背光時序控制模組532與面板時序控制模組541的類型與功能可與圖1所示實施例中的系統電路模組131、背光時序控制模組142與面板時序控制模組141相似，故不再重述。

在本實施例中，背光時序控制模組532接收系統電路模組531傳輸的第一信號S1並提供背光控制信號S3至背光模組520。面板時序控制模組541接收系統電路模組531傳輸的第二信號S2並提供面板控制信號S4至面板510。換句話說，背光時序控制模組532與系統電路模組531整合於相同的第一電路530中。背光時序控制模組532可在相同的電路區塊中接收第一信號S1，以執行對應的操作。

在此值得一提的是，通過第一電路530整合背光時序控制模組532以及系統電路模組531在一起，能夠免除將背光時序控制模組532設置於額外的單獨電路，而能夠降低生產成本。此外，通過經整合的背光時序控制模組532以及系統電路模組531還能夠在同個電路區塊中傳輸第一信號S1，而減少前述二者之間的線路配置，且同時也能增加第二電路540以及所整合的電路（即，第一電路530）的電路設計彈性。

圖6是本揭露的另一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。參考圖6，電子裝置600包括面板610、背光模組620、第一電路630以及第二電路640。圖6的電子裝置600所包括的面板610、背光模組620、第一電路630、第二電路640、第一電路630所包括系統電路模組631以及背光時序控制模組632、第二電路640所包括的面板時序控制模組641可以參照前述段落的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

在本實施例中，面板610包括面板資料驅動電路611以及面板掃描驅動電路612。圖6實施例的面板資料驅動電路611以及面板掃描驅動電路612可以參照圖2實施例的面板資料驅動電路211以及面板掃描驅動電路212的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

在本實施例中，背光模組620包括背光資料驅動電路621以及背光掃描驅動電路622。另外，背光控制電路623設置在背光模組620中，而非設置在第一電路630或第二電路640中。背光資料驅動電路621耦接背光驅動電路622。在本實施例中，背光資料驅動電路621、背光掃描驅動電路622與背光控制電路623可以參照圖2實施例的背光資料驅動電路221、背光掃描驅動電路222與背光控制電路223的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

在本實施例中，背光控制信號S3包括灰階信號Tx_B以及掃描信號Sc_B。在本實施例中，灰階信號Tx_B可例如是低電壓差分訊號（LVDS）或是mini-LVDS，以指示關於背光顯示的資料。在本實施例中，掃描信號Sc_B則與控制背光顯示的時序相關。

在本實施例中，第一電路630上的系統電路模組631以及背光時序控制模組632皆設置在相同的電路板上。依照設計需求，在本實施例中，第一電路630中的系統電路模組631以及背光時序控制模組632可設置在相同的晶片。也就是說，系統電路模組631以及背光時序控制模組632被整合於同一個晶片中，並且一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

在一些實施例中，依照設計需求，第一電路630中的系統電路模組631以及背光時序控制模組632可設置在不同的晶片。也就是說，系統電路模組631以及背光時序控制模組632分別設置於不同的晶片中，但仍一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

圖7是本揭露的另一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。參考圖7，電子裝置700包括面板710、背光模組720、第一電路730以及第二電路740。圖7的電子裝置700所包括的面板710、背光模組720、第一電路730、第二電路740、面板710所包括的面板資料驅動電路711以及面板掃描驅動電路712、背光模組720所包括的背光資料驅動電路721以及背光掃描驅動電路722可以參照電子裝置300、電子裝置500及/或電子裝置600的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

於圖7實施例中，電子裝置700還包括背光控制電路整合於第一電路730中，故背光控制電路未繪示於圖7。背光控制電路耦接背光資料驅動電路721以及背光驅動電路722。背光控制電路可以參照電子裝置600的背光控制電路623的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

應注意的是，在本實施例中，由於背光控制電路與背光時序控制模組（例如是圖6的背光時序控制模組632）皆設置在第一電路730中，而非設置在背光模組720中，因此背光控制電路可在第一電路730中，依據由背光時序控制模組所輸出的信號來生成背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2。在本實施例中，由第一電路730所輸出的背光控制信號包括背光資料驅動信號SOT1以及背光掃描驅動信號SOT2，而非包括灰階信號（例如是圖6的灰階信號Tx_B）以及掃描信號（例如是圖6的掃描信號Sc_B）的背光控制信號，以使背光資料驅動電路721以及背光掃描驅動電路722接收背光控制信號（即，信號SOT1、SOT2）來執行對應的操作。

在本實施例中，背光控制電路可與第一電路730設置在相同的電路板上。依照設計需求，在本實施例中，第一電路730中的系統電路模組、背光時序控制模組以及背光控制電路中的至少任二者可設置在相同的晶片。也就是說，系統電路模組以及背光時序控制模組、系統電路模組以及背光控制電路、或者背光時序控制模組以及背光控制電路被整合於同一個晶片中，並且一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

在一些實施例中，依照設計需求，第一電路730中的系統電路模組、背光時序控制模組以及背光控制電路中的任二者可設置在不同的晶片。也就是說，系統電路模組以及背光時序控制模組、系統電路模組以及背光控制電路、或者背光時序控制模組以及背光控制電路分別被設置於不同的晶片中，並且一起設置在同一個電路板上，以降低生產成本。

圖8是本揭露的圖5實施例的電子裝置的動作示意圖。參考圖8，電子裝置800包括面板810、背光模組820、第一電路830、第二電路840中的所包括的面板時序控制模組841以及背光控制電路823。圖8的電子裝置800所包括的面板810、背光模組820、第一電路830、面板時序控制模組841、背光模組820所包括的背光資料驅動電路821以及背光驅動電路822、第一電路830所包括的系統電路模組831以及背光時序控制模組832、以及背光控制電路823可以參照電子裝置500、電子裝置600及/或電子裝置700的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

另外，於圖8實施例中，系統電路模組831可包括多個功能模組M1到M9、背光時序控制模組832可包括多個功能模組M11到M15、面板時序控制模組841可包括多個功能模組M16到M20。由於圖8實施例中的各功能模組M1到M20的功能與執行順序可與圖4所示的實施例相似，故在此不另重述。

相似的，在本實施例中，面板810與背光模組820中的配置與功能可參照電子裝置400的相關說明並且加以類推，故在此不另重述。

綜上所述，本揭露的電子裝置能夠通過將背光時序控制模組與面板時序控制模組或系統電路模組整合在一起，以在經整合的電路中執行對應操作。如此一來，通過背光時序控制模組的整合配置能夠省去額外的獨立配置，而降低成本並且增加電子裝置的電路設計彈性。在部分實施例中，通過將背光控制電路整合於背光模組、第一電路或二電路中，能夠節省額外的線路配置。在部分實施例中，通過將背光時序控制模組、面板時序控制模組以及系統電路模組設置在相同或不同的晶片中，並設置在對應的電路板上，能夠提高電子裝置的電路設計彈性以降低生產成本。

最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本揭露的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本揭露進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本揭露各實施例技術方案的範圍。

100、200、300、400、500、600、700、800:電子裝置 110、210、310、410、510、610、710、810:面板 120、220、320、420、520、620、720、820:背光模組 130、230、330、430、530、630、730、830:第一電路 131、531、631、831:系統電路模組 140、240、340、440、540、640、740、840:第二電路 141、241、441、541、641:面板時序控制模組 142、242、442:背光時序控制模組 211、311、611、711:面板資料驅動電路 212、312、612、712:面板掃描驅動電路 221、321、421、621、721、821:背光資料驅動電路 222、322、422、622、722、822:背光掃描驅動電路 223、423、623、823:背光控制電路 532、632、832:背光時序控制模組 Tx_A:資料驅動信號 Sc_A:掃描驅動信號 Sc_B:掃描信號 Tx_B:灰階信號 SOT1:背光資料驅動信號 SOT2:背光驅動驅動信號 M1~M20:功能模組 411_1~411_2:源極驅動器 412_1~412_3:閘極驅動器 811_1~811_2:源極驅動器 812_1~812_3:閘極驅動器 M23:顯示幕 S1:第一信號 S2:第二信號 S3:背光控制信號 S4:面板控制信號

圖1是本揭露的一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖2是本揭露的一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖3是本揭露的一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖4是本揭露的圖1實施例的電子裝置的動作示意圖。圖5是本揭露的另一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖6是本揭露的另一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖7是本揭露的另一實施例的一種電子裝置的電路方塊示意圖。圖8是本揭露的圖5實施例的電子裝置的動作示意圖。

100:電子裝置

110:面板

120:背光模組

130:第一電路

131:系統電路模組

140:第二電路

141:面板時序控制模組

142:背光時序控制模組

S1:第一信號

S2:第二信號

S3:背光控制信號

S4:面板控制信號

Claims

一種電子裝置，包括：面板；背光模組，與所述面板對應設置，並包括背光資料驅動電路；第一電路，包括系統電路模組；第二電路，耦接所述第一電路、所述面板以及所述背光模組，所述第二電路包括面板時序控制模組以及背光時序控制模組；以及背光控制電路，耦接所述背光時序控制模組與所述背光資料驅動電路，其中所述背光時序控制模組接收所述系統電路模組傳輸的第一信號並提供背光控制信號至所述背光模組，所述面板時序控制模組接收所述系統電路模組傳輸的第二信號並提供面板控制信號至所述面板，其中所述背光控制電路依據所述背光控制訊號生成背光資料驅動信號，並將所述背光資料驅動信號輸出至所述背光資料驅動電路，且所述背光資料驅動電路將一發光結果回饋至所述背光控制電路。
如請求項1所述的電子裝置，其中所述第二電路設置在電路板上，其中所述面板時序控制模組以及所述背光時序控制模組設置在不同的晶片。
如請求項1所述的電子裝置，其中所述第二電路設置在電路板上，其中所述面板時序控制模組以及所述背光時序控制模組設置在相同的晶片。
如請求項1所述的電子裝置，其中所述背光模組包括：至少一發光單元；以及背光掃描驅動電路，其中所述背光資料驅動電路與所述背光掃描驅動電路依據所述背光控制信號來驅動所述至少一發光單元。
如請求項4所述的電子裝置，其中所述背光控制電路耦接所述背光掃描驅動電路，所述背光控制電路依據所述背光控制信號來輸出背光掃描驅動信號至所述背光掃描驅動電路，其中所述背光控制信號包括灰階信號以及掃描信號。
如請求項4所述的電子裝置，其中所述背光控制電路耦接所述背光掃描驅動電路，所述背光控制電路與所述第二電路設置在相同的電路板上。
一種電子裝置，包括：面板；背光模組，與所述面板對應設置，並包括背光資料驅動電路；第一電路，耦接所述背光模組，所述第一電路包括系統電路模組以及背光時序控制模組；第二電路，耦接在所述面板以及所述第一電路之間，所述第二電路包括面板時序控制模組；以及背光控制電路，耦接所述背光時序控制模組與所述背光資料驅動電路，其中所述背光時序控制模組接收所述系統電路模組傳輸的第一信號並提供背光控制信號至所述背光模組，所述面板時序控制模組接收所述系統電路模組傳輸的第二信號並提供面板控制信號至所述面板，其中所述背光控制電路依據所述背光控制訊號生成背光資料驅動信號，並將所述背光資料驅動信號輸出至所述背光資料驅動電路，且所述背光資料驅動電路將一發光結果回饋至所述背光控制電路。
如請求項7所述的電子裝置，其中所述第一電路設置在電路板上，其中所述系統電路模組以及所述背光時序控制模組設置在不同的晶片。
如請求項7所述的電子裝置，其中所述第一電路設置在電路板上，其中所述系統電路模組以及所述背光時序控制模組設置在相同的晶片。
如請求項7所述的電子裝置，其特徵在於，其中所述背光模組包括：至少一發光單元；以及背光掃描驅動電路，其中所述背光資料驅動電路與所述背光掃描驅動電路依據所述背光控制信號來驅動所述至少一發光單元。
如請求項10所述的電子裝置，其特徵在於，其中所述背光控制電路耦接所述背光掃描驅動電路，所述背光控制電路依據所述背光控制信號來輸出背光掃描驅動信號至所述背光掃描驅動電路，其中所述背光控制信號包括灰階信號以及掃描信號。
如請求項10所述的電子裝置，其特徵在於，其中所述背光控制電路耦接所述背光掃描驅動電路，所述背光控制電路與所述第一電路設置在相同的電路板上。